JPH02265264A - Ｉｃカード用モジュール - Google Patents

Ｉｃカード用モジュール

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、ＩＣカード用モジュール、特に、ＩＣカー
ドなどの薄形半導体装置に装着するＩＣモジュール（以
下、単にモジュールとする）に関するものである。
［従来の技術］ 第６図は従来のＩＣカードなどの薄形半導体装置に装着
するモジュールを示す側面断面図であり、図において、
モジュール（１ａ）は、配線回路く１）が設けられた回
路基板（２）と、この回路基板（２）上にダイボンド材
（３）で固着されたＩＣチップ（４）と、このＩＣチッ
プ（４）及びその周辺を覆う封止樹脂（５）とを備えて
いる。
従来のＩＣカード用モジュール（１ａ）は上述したよ、
うに構成され、回路基板（２）の基板芯材（６）の裏面
には接続端子（７）が設けられ、この接続端子（７）は
基板芯材（６）の表面に設けられた配線回路（１）とス
ルーホール（８）を介して電気的に接続されている。回
路基板（２）の表面に設けられたＩＣチップ（４）と配
線回路（１）とは、金！１（９）等により接続されてお
り、この接合部（１０）を含むＩＣチップ（４）の周辺
は、エポキシ樹脂等の封止樹脂（５）で封止されている
。
［発明が解決しようとする課題］ 上述したようなＩＣカード用モジュール（１ａ）では、
回路基板（２）は例えばガラスエポキシプリント配線基
板であり、あまり高温にできないため、ＩＣチップ（４
）のグイボンドに使用できるグイボンド材（３）の材料
は制限され、ＩＣチップ（４）への金線等によるワイヤ
ボンドの条件にも制限があった。また、ＩＣチップ（４
）自体は樹脂でパッケージされていないため、通常、モ
ジュール（１ａ）をクリーンルーム等で製造しなければ
ならず、生産性が非常に劣っているばかりでなく、十分
な信頼性を持ったモジュール（１ａ）が得られなかった
。
さらに、ＩＣチップ（４）の樹脂封止に関しても、主に
ボッティング等により樹脂封止を行っていたなめ、作業
性、寸法安定性が低いという問題点があった。また、成
形封止により樹脂封止を行う場合にも、回路基板（２）
の基板芯材（６）の影響で、多速成形すると、金型との
熱ｍ張車の相違などのため、回路基板（２）と金型との
寸法一致精度が悪いなどの問題点があった。
一方、モジュール（１ａ）はＩＣカード基体（図示しな
い）に埋設あるいは装着するに当たって、例えばＪＩＳ
−Ｘ６３０３に示されているように、硬質塩化ビニール
シート材からなる積層カード基体に装着される。従って
、モジュール（１ａ）の形状としては、シート材に埋設
あるいは装着するのに適した単純な形状であることが要
求される。
従来、樹脂パッケージされた集積回路をＩＣカードに直
接埋め込んでＩＣカードの端子部分と接合して用いる場
合、複数枚のカード基体を積層して加圧するため、集積
回路の接続ビンが潰れたり、ＩＣカード裏面に凹凸がで
きたりするという問題点があった。これを回避するため
に、カード基体の接続ビンに対応した部分に凹部を設け
なり、接続ビンをカード基体の間に挟む等の付加的な作
業を必要としていた。このように、樹脂パッケージされ
た集積回路とＩＣカードの端子部分とを接合して用いる
場合には、その接合部、特に樹脂パッケージ集積回路の
接続ビン周辺の形状が複雑であるため、モジュールとし
てＩＣカード基体へ埋設あるいは装着するのは困難であ
った。
この発明は、このようなモジュールの製造上の問題点及
びＩＣカード基体への装着上の問題点等を解決するため
になされたもので、信頼性の高いモジュールを効率よく
生産し、容易にＩＣカード基体へ装着することができる
モジュールを得ることを目的とする。
［課題を解決するための手段］ この発明に係るＩＣカード用モジュールは、予め樹脂に
封止された樹脂封止半導体集積回路すなわち薄形樹脂パ
ッケージ集積回路を、別に用意されたモジュールの端子
部分を成す基板に電気的に接続し、モジュールとしての
外形を成すように、少なくとも上記電気的接続部分を露
出しないように成形樹脂で覆って一体に成形、するもの
である。
［作　用コ この発明においては、集積回路として完成され、信頼性
の確認された樹脂パッケージ集積回路を基板に実装し、
モジュールとして形の整った形態とするために、重ねて
樹脂成形する。従って、重ねて二重成形する樹脂はＩＣ
チップに直接接触しないから、汎用性のある生産性の高
い樹脂が選定でき、しかも、同一の樹脂パッケージ集積
回路を用いて多様な形状のＩＣカード用モジュールとじ
て完成させることができる。
［実施例］ 第１図はこの発明の一実施例によるＩＣカード用モジュ
ールを示す側面断面図であり、第２図は第１図に示した
モジュールの一部破断した平面図である。この発明にお
けるモジ１−ルは、ＩＣチップをエポキシ樹脂等のモー
ルド樹脂によって予め樹脂封止された樹脂封止半導体集
積回路例えば樹脂パッケージ集積回路（１１）を用いる
。この樹脂パッケージ集積回路（１１）はその樹脂部分
により、基板例えば端子基板（１２）の表面に形成され
た絶縁体（１３）の所定の位置に、熱硬化性エポキシ樹
脂等から成る接着材（３Ａ）で接着、固着されている。
なお、接着材（３Ａ）を用いずに、樹脂パッケージ集積
回路（１１）を−時的に保持するだけでもよい、端子基
板（１２）は、片面に接続端子（７）が設けられたいわ
ゆる片面基板であり、搭載する樹脂パッケージ集積回路
（１１）の接続ビン（１４）が端子基板（１２）に接続
される部分の絶縁体（１３）は開孔状に除かれている。
樹脂パッケージ集積回路（１１）の接続ビン（１４）は
、開孔部（１５）を介して接続端子（７）の裏面に直接
ハンダ付けによって、電気的、機械的に接合され、接合
部（１６）を形成する。端子基板（１２）に樹脂パッケ
ージ集積回路（１１）を実装したこの状態で金型（図示
しない）にセットして、第１図に示すように、成形樹脂
（１７）によって少なくとも接続ビン（１４）、接合部
（１６）を覆って一体に成形する。第１図の場合では、
樹脂バラゲージ集積回路（１１）の周辺を成形樹脂（１
７）で覆いうるキャビティをもつ金型に、樹脂パッケー
ジ集積回路（］１）が実装された端子基板（１２）を挟
んで取り付け、樹脂パッケージ集積回路（１１）の外周
縁部分を成形樹脂（１７）例えば熱可塑性樹脂であるサ
ーモトロピック液晶ポリマー（ポリプラスチック社、商
品名「ベクトラＣ−１３０」）を注入し、これらを一体
止してモジュールを製造する。このサーモトロピック液
晶ポリマーは、弾性率が大きく熱膨張係数が小さい樹脂
であり、狭い隙間であっても容易に入り込むことができ
るという特長がある。成形樹脂（１７）による成形は、
熱可塑性樹脂を例えば射出成形により行った場合、１サ
イクルを２０秒程度で終了できるので、従来のエポキシ
樹脂等による成形が分単位を要するのに比べ、非常に生
産性を向上させることができる。
第３図ないし第５図は、それぞれこの発明の他の実施例
によるモジュールの側面断面図である。
第３図に示すモジュール（ＩＢ）は、樹脂パッケージ集
積回路く１１）及び絶縁体（１３）が成形樹脂（１７）
によって完全に埋設されたものである。第４図に示すモ
ジュール（ＩＣ）は、皿状の端子基板（１２Ａ）を用い
、この端子基板（１２Ａ）の凹部に樹脂パッケージ集積
回路（１１）が収まるように成形した例である。さらに
、第５図に示すモジュール（ＩＤ）は、裏面に接続端子
（７）を備え、表面に配線回路（１）が設けられたいわ
ゆる両面基板（１２Ｂ）に樹脂パッケージ集積回路（１
１）を実装し、第１図に示した場合と同様に、成形樹脂
（１７）によって成形した例である。
上述したように構成されたｒＣカード用モジュールにお
いては、標準的な形状に大量生産によって製造され、信
頼性の確立された薄型の樹脂パッケージ集積回路（１１
）を用いる。従って、ＩＣチップをそのまま用いる従来
のモジュールのように、クリーンルーム等で操作をする
必要がないので、生産効率を向上させ製造コストを低減
させることができる。また、樹脂パッケージ集積回路（
１１）は、別に用意された基板に搭載され、両者の電気
的接続部分を効率良く、所定の単純な形状が得られるよ
うに一体成形する。従って、モジュールをＩＣカード基
体に装着もしくは埋設する場合、モジュールとＩＣカー
ド基体との嵌合を円滑にすることができるので、信頼性
の高いＩＣカードを効率良く得ることができる。さらに
、樹脂パッケージされた４Ａ積回路をＩＣカードに直接
埋め込む従来の場合のように、集積回路の接続ビンが潰
れたりＩＣカードに凹凸ができないようにする付加的な
作業は不要となり、容易にＩＣカードに装着もしくは埋
設することができる。
なお、上述した実施例では、成形樹脂（１７）として熱
可塑性樹脂であるサーモ１〜ロビツク）＾晶ポリマーを
用いたが、池の熱可塑性樹脂例えばポリカーボネート、
ＡＢＳ樹脂等を用いることができ、さらに熱硬化性樹脂
を用いることもでき、上記と同様な効果が得られる。
［発明の効果コ この発明は、以上説明したとおり、接続端子が一方の面
に設けられた基板と、予め樹脂に封止され、上記基板の
他方の面に保持されて上記接続端子と電気的に接続され
た樹脂封止半導体集積回路と、少なくとも上記接続端子
と上記樹脂封止半導体集積回路との電気的接続部分を露
出しないように覆って上記基板及び上記樹脂封止半導体
集積回路を一体に成形する成形樹脂とを備えたので、集
積回路の信頼性を損なうことなくモジュールを製造する
ことができ、モジュールをＩＣカード基体に装着もしく
は埋設する場合、モジュールとＩＣカード基体との嵌合
を円滑にすることができるので、信頼性の高いＩＣカー
ドを効率良く得ることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例によるＩＣカード用モジュ
ールを示す側面断面図、第２図は第１図に示したモジュ
ールの一部破断した平面図、第３図〜第５図はそれぞれ
この発明の他の実施例によるＩＣカード用モジュールを
示す側面断面図、第６図は従来のＩＣカード用モジュー
ルを示す側面断面図である。 図において、（１）は配線回路、（ＩＡ）〜（ＩＤ）は
モジュール、（３Ａ）は接着材、（７）は接続端子、（
１１）は閏脂パッケージ集積回路、（１２）は端子基板
、（１２Ａ）は皿状の端子基板、（１２Ｂ）は両面基板
、（１３）は絶縁体、（１４）は接続ビン、（１５）は
開孔部、（１６）は接合部、（１７）は成形樹脂である
。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 接続端子が一方の面に設けられた基板と、予め樹脂に封
    止され、上記基板の他方の面に保持されて上記接続端子
    と電気的に接続された樹脂封止半導体集積回路と、少な
    くとも上記接続端子と上記樹脂封止半導体集積回路との
    電気的接続部分を露出しないように覆って上記基板及び
    上記樹脂封止半導体集積回路を一体に成形する成形樹脂
    とを備えたＩＣカード用モジュール。
JP1085761A 1989-04-06 1989-04-06 Ｉｃカード用モジュール Expired - Fee Related JPH0687484B2 (ja)

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