KR19980027872A - 칩 카드 - Google Patents

칩 카드 Download PDF

Info

Publication number
KR19980027872A
KR19980027872A KR1019960046787A KR19960046787A KR19980027872A KR 19980027872 A KR19980027872 A KR 19980027872A KR 1019960046787 A KR1019960046787 A KR 1019960046787A KR 19960046787 A KR19960046787 A KR 19960046787A KR 19980027872 A KR19980027872 A KR 19980027872A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chip
card
circuit board
printed circuit
module
Prior art date
Application number
KR1019960046787A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100195510B1 (ko
Inventor
이흥우
Original Assignee
김광호
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김광호, 삼성전자 주식회사 filed Critical 김광호
Priority to KR1019960046787A priority Critical patent/KR100195510B1/ko
Publication of KR19980027872A publication Critical patent/KR19980027872A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100195510B1 publication Critical patent/KR100195510B1/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G06K19/07747—Mounting details of integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips being mounted as a module
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L24/14—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of a plurality of bump connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 유연성이 있는 프렉시블 인쇄회로기판에 칩을 직접 접착시켜 모듈을 형성하고 그 모듈이 플라스틱 카드에 장착되는 칩 카드를 제공하는 것에 관한 것으로서, 복수 개의 본딩패드 상면에 형성된 범프를 갖고 있는 반도체 칩과, 상기 범프와 대응되는 칩 본딩부와 칩의 상면 일부를 노출시키는 창 및 외부와 전기적인 신호를 전달하기 위한 외부단자가 형성되어 있는 인쇄회로기판과, 상기 범프와 상기 칩 본딩부가 연결되고 상기 창에 성형 수지가 형성되어 상기 칩과 인쇄회로기판이 전기적으로 연결된 모듈; 상기 모듈이 삽입될수 있도록 캐비티가 형성된 카드; 및 상기 카드의 캐비티에 삽입된 모듈을 보호하기 위하여 단자 구멍을 갖고 상기 카드 전면에 접착되는 표면보호 필름; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 카드를 제공하여 박형화를 도모할 수 있고, 본딩 와이어를 제거함으로써 흡습특성 및 신뢰성이 향상되는 이점(利點)이 있다.

Description

칩 카드
본 발명은 고직접 칩을 내장하는 플라스틱 카드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유연성이 있는 프렉시블 인쇄회로기판에 칩을 직접 접착시켜 모듈을 형성하고 그 모듈이 플라스틱 카드에 장착되는 칩 카드를 제공하는 것에 관한 것이다.
반도체 칩 패키지의 기술 발전 추이를 보면, 고밀도화, 소형화의 추세에 따라 리드 프레임을 사용하여 패키지를 구성한 후 인쇄회로기판(PCB)에 실장하는 과정을 제거하여, 반도체 칩을 직접 기판 상에 실장하는 새로운 패키징(packaging) 방법이 주목받고 있다.
이처럼 반도체 칩을 직접 기판 상에 실장한 패키지를 칩 온 보드(chip on board ; 이하 'COB'라 한다) 패키지라 한다. 이와 같은 COB 패키지는 주로 칩 카드(IC card)에 이용되는데, 칩 카드는 현재 통용되고 있는 자기(磁氣) 스트라이프 카드(magnetic stripe card)를 대체할 것으로 기대되며, 공중전화 카드 및 신분증을 겸용한 전자화폐 등을 비롯하여 그 활용 폭이 점차 넓어질 것으로 전망된다.
COB 패키지는 사용되는 기판과 봉지 방법에 따라서 여러 가지 유형이 있는데, 주로 사용되는 기판은 글래스-에폭시(glass-epoxy) 재질의 프렉시블 필름(flexible film)으로 형성된 인쇄회로기판(printed circuit board)과, 비티 수지(BT resin) 재질로 형성된 인쇄회로기판 등이 있으며, 기판 상에 형성되는 금속 회로층은 기판의 한 면에만 형성되는 경우와 양면에 모두 형성되는 경우가 있다.
그리고, 봉지 방법은 액상의 에폭시 수지(epoxy resin)로 칩 주변을 덮은 후 경화시키는 코팅(coating) 방법과, 통상적인 패키지에서와 같이 에폭시 몰딩 컴파운드(epoxy molding compound ; 이하 'EMC'라 한다)를 사용하여 금형으로 몰딩한 후 경화시키는 몰딩(molding) 방법이 있다.
이하, 도면을 참조하여 종래 기술에 의한 칩 카드의 한 유형을 들어 설명하고자 한다.
도 1은 종래 기술에 의한 직접회로 칩이 장착된 플라스틱 카드를 나타내는 평면도이고, 도 2는 종래 기술에 의한 플라스틱 카드 내부에 칩이 장착되어 있는 모양을 나타내는 일부 단면도이다.
먼저, 도 1은 플라스틱(plastic) 계열 재질로 형성된 평편한 모양의 카드(100) 몸체에 칩 내장부(112)가 형성되어 있고, 외부연결 단자(116)가 칩 내장부(112)에 형성되어 있는 모양을 나타내고 있다.
그리고, 도 2는 상기 칩 내장부(112)의 단면도로서, 카드(100)의 소정의 영역에 칩(10)과 인쇄회로기판(40)이 삽입될 수 있도록 홈이 형성되어 있고, 회로 패턴(pattern)(도시 안됨)이 형성되어 있는 인쇄회로기판(40)의 소정의 영역에 칩(10)이 접착고정되어 있으며 상기 카드와 접촉되는 면에는 절연체(45)가 접착되어 있고, 그 칩(10)과 인쇄회로기판(40)이 본딩 와이어(30)에 의해서 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 카드(100)의 홈에 칩(10)이 접착된 인쇄회로기판(40)이 접착되고 성형수지(60)가 칩(10)을 포함하는 전기적 연결 부위를 봉지하고 있는 모양을 나타내고 있다.
이와 같은 구조를 같은 일반적인 칩 카드는 0.76㎜ 두께의 플라스틱 카드내에 일정한 모양의 홈을 형성시키고, 그 홈에 마이크로프로세스(microprocess)와 메모리(memory)로 되어 있는 반도체 칩 모듈(module)을 칩 카드의 표면과 일치하도록 접착하는 구조로 이루어져 있다.
그러므로, 이와 같이 두께가 0.76㎜인 칩 카드에 칩 모듈을 삽입하기 위해서는 칩 모듈의 두께가 0.76㎜ 미만으로 제작되어야 만 한다.
현재 칩 모듈의 두께는 약 0.6㎜ 정도로 박형화되는 추세에 있으며, 또한 칩 모듈은 칩 카드에 실장되어 외부 기기와 접촉 또는 연결시키기 위한 금 플레이트(gold plate) 단자와, 단자를 지지하고 칩을 탑재하는 인쇄회로기판과 칩 및 전기적 연결부위를 보호하기 위한 성형수지 등의 보호막으로 되어 있다.
그러나, 칩 모듈의 두께를 박형화 하면 신뢰성을 확보하는 것이 곤란하게 되며, 이는 칩의 두께와 와이어 본딩의 높이를 감소시켜야 하는 문제점을 안게된다.
즉, 칩의 두께를 박형으로 제작하면 칩이 외부 스트레스(stress)에 의한 깨짐 및 공정 관리가 곤란한 단점이 있고, 성형 수지 보호막의 두께를 낮게 할 경우 와이어가 노출되므로 신뢰성 확보가 어렵게 된다.
본 발명의 목적은 종래 기술에 의한 칩 카드에 장착되는 칩 모듈에서 발생하는 와이어의 노출 및 박형화의 단점들을 극복하기 위한 칩 모듈을 제공하여 종래 보다 박형화된 칩 모듈을 제공하여 신뢰성이 우수한 칩 카드를 제공하는데 있다.
도 1은 종래 기술에 의한 직접회로 칩이 장착된 플라스틱 카드를 나타내는 평면도.
도 2는 종래 기술에 의한 플라스틱 카드 내부에 칩이 장착되어 있는 모양을 나타내는 일부 단면도.
도 3은 본 발명에 의한 플라스틱 카드의 칩을 탑재하기 전의 모양을 나타내는 사시도.
도 4는 도 3의 4 - 4선에 따르는 단면도.
도 5는 본 발명에 의한 창이 형성된 프렉시블 인쇄회로기판을 나타내는 사시도.
도 6은 본 발명에 의한 칩의 본딩 패드에 범프가 형성되어 있는 칩을 나타내는 단면도.
도 7은 본 발명에 의한 프렉시블 인쇄회로기판과 칩이 접착되는 모양을 나타내는 단면도.
도 8은 본 발명에 의한 프렉시블 인쇄회로기판과 칩이 접착되고, 그 인쇄회로기판의 창에 성형 수지가 도포된 모양을 나타낸 단면도.
도 9는 본 발명에 의한 플라스틱 카드에 칩이 접착된 플렉시블 인쇄회로기판과 단자 구멍이 형성된 외부 접촉 플레이트가 접착되는 모양을 나타내는 단면도.
도 10은 본 발명에 의한 고직접 칩이 플라스틱 카드에 내장된 모양을 나타내는 단면도.
도면의 주요 부호에 대한 설명
10 : 칩 12 : 본딩 패드
30 : 와이어 40 : 인쇄회로기판
45 : 절연체 60 : 성형수지
100, 200 : 카드 112 : 칩 내장부
116, 216 : 외부연결 단자 212, 214 : 캐비티
230 : 범프 235 : 회로패턴
240 : 인쇄회로기판 245 : 창
250 : 칩 본딩부 255 : 비아홀
260 : 성형수지 300 : 칩 모듈
310 : 표면보호 필름 320 : 단자 구멍
상기 목적을 달성하기 위하여 복수 개의 본딩패드와 그 본딩패드 상면에 형성된 범프를 갖고 있는 반도체 칩과, 상기 범프와 대응되는 칩 본딩부와 칩의 상면 일부를 노출시키는 창 및 외부와 전기적인 신호를 전달하기 위한 외부단자가 형성되어 있는 인쇄회로기판과, 상기 범프와 상기 칩 본딩부가 연결되고 상기 창에 성형 수지가 형성되어 상기 칩과 인쇄회로기판이 전기적으로 연결된 모듈; 상기 모듈이 삽입될수 있도록 캐비티가 형성된 카드; 및 상기 카드의 캐비티에 삽입된 모듈을 보호하기 위하여 단자 구멍을 갖고 상기 카드 전면에 접착되는 표면보호 필름; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 카드를 제공한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 3은 본 발명에 의한 플라스틱 카드의 칩을 탑재하기 전의 모양을 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 3의 4 - 4선에 따르는 단면도이다.
도 5는 본 발명에 의한 창이 형성된 프렉시블 인쇄회로기판을 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 발명에 의한 칩의 본딩 패드에 범프가 형성되어 있는 칩을 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명에 의한 프렉시블 인쇄회로기판과 칩이 접착되는 모양을 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 발명에 의한 프렉시블 인쇄회로기판과 칩이 접착되고, 그 인쇄회로기판의 창에 성형 수지가 도포된 모양을 나타낸 단면도이다.
도 9는 본 발명에 의한 플라스틱 카드에 칩이 접착된 플렉시블 인쇄회로기판과 단자 구멍이 형성된 외부 접촉 플레이트가 접착되는 모양을 나타내는 단면도이다.
도 10은 본 발명에 의한 고직접 칩이 플라스틱 카드에 내장된 모양을 나타내는 단면도이다.
먼저, 도 3과 도 4는 카드(200)에 반도체 칩이 실장된 모듈(도시 안됨)이 삽입될 캐비티(cavity)(212, 214)가 형성되어 있는 모양을 나타내고 있다.
상기 카드는 플라스틱 계열의 폴리 비닐 크로라이드(poly-vinyl chloride ; PVC)로 형성된 카드이며, 소정의 영역에 일정한 모양으로 캐비티를 압착하는 하는 방법으로 형성한다.
상기 카드의 두께는 약 0.76㎜ 이하로 형성하고, 상기 캐비티는 칩이 삽입될 부분과 모듈이 삽입될 영역을 구분하여 단차가 형성된 캐비티를 갖도록 한다.
그리고, 도 5는 기판(240) 소정의 영역에 칩(10)을 노출시킬 창(245)이 형성되어 있고, 그 창(245) 주변에는 칩 본딩부(250)가 형성되어 있고, 그 칩 본딩부(250)와 회로 패턴(235)이 전기적으로 연결되어 기판(240)상에 형성되어 있고, 회로 패턴(235)이 비아홀(via hole)(255)을 통하여 그 기판(240) 반대 쪽에 형성되어 있는 외부연결 단자(216)와 전기적으로 연결되어 있는 모양을 나타내고 있다.
상기 인쇄회로기판(240)은 박막의 필름으로 형성하고 유연성을 확보하기 위하여 합성수지인 비티 수지(BT resin)를 이용하여 형성한다.
그리고, 상기 인쇄회로기판(240)의 두께는 약 100㎛이하의 플렉시블(flexible) 필름을 사용하며, 외부연결 단자(216)는 전기 전도성이 우수한 금(gold)을 적층하여 박막으로 플레이트(plate)를 형성한다.
도 6은 칩(10)의 본딩패드(12) 상면에 범프(230)가 형성되어 있는 모양을 나타내고 있다.
상기 범프(230)는 반도체 공정에서 통상적으로 사용되고 있는 방법을 적용하여 형성할 수 있으며, 범프(230)의 높이는 칩(10) 상면으로 부터 약 10㎛ 에서 20㎛정도의 높이로 돌출되도록 형성하여 상기 칩 본딩부(250)와 전기적으로 연결될 수 있도록 알루미늄 합금 또는 금(gold)으로 형성한다.
도 7은 칩(10) 상면에 형성된 금속 범프(230)와 인쇄회로기판(240)의 칩 본딩부(250)가 전기적으로 연결되는 모양을 나타내는 단면도이다.
상기 인쇄회로기판의 칩 본딩부와 범프와의 연결은 약 400℃ 이상의 온도를 가한 후 기계적으로 압착하는 방법을 통하여 실시한다.
도 8은 상기 도 7의 인쇄회로기판(240)에 칩(10)이 접착 고정되고, 상기 창(245)으로 노출된 부분에 성형수지(260)가 형성되어 있는 모듈(300) 모양을 나타내고 있다.
상기 모듈(300)의 두께는 약 0.5㎜이하로 형성되며, 이는 종래 기술에 의한 와이어 본딩 높이를 제거함으로써 달성할 수 있다.
상기 성형수지(260)는 칩(10)과 범프(230)를 포함하는 전기적 연결부위를 외부 환경으로부터 보호하는 역할을 하며, 상기 성형수지(230)의 형성 방법으로는 에폭시 수지를 이용하여 금형으로 형성하는 방법이 있고, 액상의 수지를 포팅(potting) 하는 방법으로 형성할 수 있다.
도 9는 칩(10)이 인쇄회로기판(240)에 접착된 모듈(300)이 카드(200) 소정의 영역에 형성되어 있는 캐비티(212)에 접착 고정되고, 단자 구멍(320)이 형성되어 있는 표면보호 필름(310)이 그 카드(200) 상면에 접착되는 모양을 나타내고 있다.
즉, 상기 도 8에서 완성된 모듈(300)이 카드(200) 캐비티(212)에 전기절연 접착제(도시 안됨)로 접착고정되고, 표면보호 필름(310)에 형성된 단자 구멍(320)이 외부연결 단자(216)를 노출시킨다.
도 10은 범프(230))가 반도체 칩(10) 상면에 형성된 본딩패드(12) 상면에 형성되어 있고, 상기 범프(230)와 대응되는 칩 본딩부(250), 회로 패턴(235) 및 칩(10)의 상면을 노출시키는 창(245)이 형성되어 있는 인쇄회로기판과(240), 외부와 전기적인 신호를 전달하기 위하여 상기 회로 패턴(235)과 전기적으로 연결되어 있고 상기 인쇄회로기판(240)의 일측 상면에 형성된 외부연결 단자(216)와, 상기 인쇄회로기판(240)의 칩 본딩부(250)와 상기 범프(230)가 접착 고정되고, 상기 창(245)에 성형 수지(260)가 형성되어 칩 상면 및 전기적 연결부위를 봉지하고 있는 모듈(300)과, 상기 모듈(300)이 삽입될수 있도록 캐비티(212)가 형성된 카드(200) 및 상기 카드(200)의 캐비티에 삽입된 모듈(300)을 보호하기 위하여 단자 구멍(320)을 갖는 표면보호 필름(310)이 상기 카드 전면에 접착되어 있는 모양을 나타내고 있다.
따라서, 본 발명에 의한 프렉시블 인쇄회로기판을 갖는 칩 카드는 외부의 충격에 의한 카드의 휨이나 뒤틀림 현상이 발생하여도 카드와 인쇄회로기판이 분리되는 현상이 발생하지 않는다.
또한, 범프가 플렉시블 인쇄회로기판과 칩을 전기적으로 연결하고 있어 종래 기술에 의한 와이어 보다 박형화를 도모할 수 있고, 본딩 와이어를 제거함으로써 흡습특성 및 신뢰성이 향상되는 이점(利點)이 있다.

Claims (6)

  1. 복수 개의 본딩패드와 그 본딩패드 상면에 형성된 범프를 갖고 있는 반도체 칩과, 상기 범프와 대응되는 칩 본딩부와 칩의 상면 일부를 노출시키는 창 및 외부와 전기적인 신호를 전달하기 위한 외부단자가 형성되어 있는 인쇄회로기판과, 상기 범프와 상기 칩 본딩부가 연결되고 상기 창에 성형 수지가 형성되어 상기 칩과 인쇄회로기판이 전기적으로 연결된 모듈;
    상기 모듈이 삽입될 수 있도록 캐비티가 형성된 카드; 및
    상기 카드의 캐비티에 삽입된 모듈을 보호하기 위하여 단자 구멍을 갖고 상기 카드 전면에 접착되는 표면보호 필름;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 카드.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 범프의 높이가 상기 본딩패드로 부터 약 10㎛ 정도의 높이로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 카드.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 인쇄회로기판이 유연성을 갖고 있는 비티 수지로 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 카드.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 두께가 약 100㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 칩 카드.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 모듈의 두께가 약 0.5㎜ 이하로 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 카드.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 창에 형성되는 성형수지가 포팅하는 방법에 의하여 이루어지는 것을 특징으로하는 칩 카드.
KR1019960046787A 1996-10-18 1996-10-18 칩 카드 KR100195510B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019960046787A KR100195510B1 (ko) 1996-10-18 1996-10-18 칩 카드

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019960046787A KR100195510B1 (ko) 1996-10-18 1996-10-18 칩 카드

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19980027872A true KR19980027872A (ko) 1998-07-15
KR100195510B1 KR100195510B1 (ko) 1999-06-15

Family

ID=19478006

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960046787A KR100195510B1 (ko) 1996-10-18 1996-10-18 칩 카드

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100195510B1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990008929A (ko) * 1997-07-04 1999-02-05 손욱 스마트 카드
KR100604330B1 (ko) * 1999-04-13 2006-07-24 삼성테크윈 주식회사 아이 씨 카드용 집적회로 조립체
KR100604329B1 (ko) * 1999-04-13 2006-07-24 삼성테크윈 주식회사 아이 씨 카드용 집적회로 조립체
WO2011159069A2 (ko) * 2010-06-18 2011-12-22 Park Young Bok 사출 성형을 이용한 스마트카드 제작 방법

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990008929A (ko) * 1997-07-04 1999-02-05 손욱 스마트 카드
KR100604330B1 (ko) * 1999-04-13 2006-07-24 삼성테크윈 주식회사 아이 씨 카드용 집적회로 조립체
KR100604329B1 (ko) * 1999-04-13 2006-07-24 삼성테크윈 주식회사 아이 씨 카드용 집적회로 조립체
WO2011159069A2 (ko) * 2010-06-18 2011-12-22 Park Young Bok 사출 성형을 이용한 스마트카드 제작 방법
WO2011159069A3 (ko) * 2010-06-18 2012-04-26 Park Young Bok 사출 성형을 이용한 스마트카드 제작 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR100195510B1 (ko) 1999-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6515356B1 (en) Semiconductor package and method for fabricating the same
US6433285B2 (en) Printed wiring board, IC card module using the same, and method for producing IC card module
KR950006439B1 (ko) 반도체장치 및 그 제조방법
KR20000048471A (ko) 다수의 전원/접지면을 갖는 볼 그리드 어레이 패키지
KR0177395B1 (ko) 반도체소자를 칩 상태로 장착시켜서 된 전자회로 보드 및 그 제조방법
JP2003017518A (ja) 混成集積回路装置の製造方法
US6713677B2 (en) Housing assembly for an electronic device and method of packaging an electronic device
KR100195510B1 (ko) 칩 카드
JP4376448B2 (ja) プリント配線基板およびそれを用いたｉｃカード用モジュールならびにその製造方法
JPS61145696A (ja) Ｉｃカ−ド
JP3351711B2 (ja) 半導体装置用基板及びその製造方法、及び半導体装置、カード型モジュール、情報記憶装置
JP3485736B2 (ja) 半導体装置とその製造方法
KR100221918B1 (ko) 칩 스케일 패키지
KR100476669B1 (ko) 칩온보드패키지용인쇄회로기판및그를이용한칩온보드패키지와칩카드
KR960000220B1 (ko) 칩-온-보드형 반도체 패키지 및 그 제조 방법
KR940006578B1 (ko) 반도체 패케이지 및 그 제조방법
KR19980043253A (ko) 칩 온 보오드형 반도체 칩 패키지
KR950003906B1 (ko) 탭 패키지
KR200160921Y1 (ko) 집적회로 카드 모듈
KR980012306A (ko) 수지댐이 형성된 인쇄회로기판 및 그를 이용한 칩 온 보드(Chip On Board)형 반도체 칩 패키지
KR19990025703A (ko) 칩 스케일 패키지 및 그 제조방법
JPS63209897A (ja) メモリカ−ド
KR20000027523A (ko) 마이크로 볼 그리드 어레이 패키지
KR20020061813A (ko) 이중 범프를 갖는 반도체 칩 패키지와 그 제조 방법
JPH11185004A (ja) Ｉｃモジュールとそのモジュールを搭載したｉｃカード

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20070125

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee