JPH03138967A - Ｉｃカード用モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、ＩＣカード用モジュール、特に、電極端子
基板を備え、ＩＣカード例えばクレジットカードなどの
薄形半導体装置に装着することができるＩＣモジュール
（以下、モジュールとする）に関するものである。

［従来の技術］ 第８図は従来のＩＣカードなどの薄形半導体装置に装着
するモジュールを示す側面断面図であり、図において、
モジュール（１）は、配線回路（２〉が設けられた両面
基板（３）と、この両面基板（３）上にグイボンド材（
４）で固着されたＩＣチップ（５）と、このＩＣチップ
（５）及びその周辺を覆う封止樹脂（６）とを備えてい
る。

従来のＩＣカード用モジュール（１）は上述したように
構成され、両面基板（３）の基板芯材（３ａ）の一方の
面にはスリット（３Ｃ）が形成された電極端子（３ｂ）
が設けられ、この電極端子（３ｂ）は基板芯材（３ａ）
の他方の面に設けられた配線回路（２）とスルーホール
（７）を形成する導体（７ａ）を介して電気的に接続さ
れている０両面基板（３）の一方の面に設けられたＩＣ
チップ（５）と配線回路（２）とは、金線（８）等によ
り接続されており、この接合部（９）を含むＩＣチップ
（５）の周辺は、エポキシ樹脂等の封止樹脂（６）で封
止されている。

［発明が解決しようとする課題］ 上述したようなモジュール（１）の両面基板（３）は、
例えばガラスエポキシプリント配線基板であり、あまり
肉薄にすることができず、厚さのばらつきが大きかった
。そのため、基板の片面に開口部（１０）を設け、ＩＣ
を搭載する部分の厚さ精度を良くする又は厚さを薄くす
るなど、ＩＣカード用モジュールとしての厚さを薄く仕
上げるための工夫がなされていた。また、基板が厚く、
しがもモジュールとして薄くするために、基板に直接Ｉ
Ｃチップを搭載し樹脂封止することが行われていた。し
かし、この方法には製造環境の問題、モジュールに加工
してからの信頼性の評価などについて種々の問題があっ
た。さらに、ＩＣチップ（５）の樹脂封止に間しても、
主にポツティング等により樹脂封止を行っていたため、
作業性、寸法安定性が低いという問題点があった。また
、成形樹脂により樹脂封止を行う場合にも、樹脂と回路
基板との熱膨張率の相違などのため、両面基板（３〉と
金型との寸法一致精度が悪いなどの問題点があった。

一方、モジュール（１）をカード基体く図示しない）に
埋設あるいは装着するに当たって、例えばＪ　Ｉ　５−
Ｘ６３０３に示されているように、複数の硬質塩化ビニ
ールシート材からなる積層カード基体に装着される。カ
ードの厚さとしては、０．７６ミリメードルと規定され
ている。従って、モジュール（１）の厚さもカードに装
着するのに適した厚さとその精度の再現性が要求される
。このような理由が一因となって、従来の基板を用いた
モジュールにおいては、大量に自動生産され、品質の保
証された樹脂パッケージ集積回路（以下、ＩＣとする）
を使用することができなかった。さらに、電極端子（３
ｂ）と配線回路（２）とを電気的に接続するなめに、ス
ルーホール（７）などを設ける必要があった。

この発明は、このようなモジュールの構造上の問題等を
解決するためになされたもので、信頼性の確立され量産
性の高いＩＣを直接基板に搭載することができ、厚さが
薄く、しかも厚さ精度の良いＩＣカード用モジュールを
得ることを目的とする。

［課題を解決するための手段］ この発明に係るＩＣカード用モジュールは、電極端子と
金属箔の間にフィルム層を積層し、金属箔及びフィルム
層の一部を除去して形成された開口部である透孔を介し
て電極端子と電気的に接続されたＩＣを金属箔上に保持
し、少なくとも上記電極端子と上記ＩＣとの電気的接続
部及びＩＣを成形樹脂で覆って成形したものである。

「作　用」 この発明においては、予め樹脂に封止されたＩＣを、別
に用意されたモジュールの端子部分をなす端子基板の電
極部分に直接接続し得るので、従来のようなスルーホー
ル構造を必要とせず、簡単な構造のモジュールが簡略な
製造工程によって得られる。

［実施例］ 第１図はこの発明の一実施例によるＩＣカード用モジュ
ールを示す側面断面図であり、第２図は第１図に示した
モジュールの底面図である。この発明におけるモジュー
ル（ＩＡ）は、ＩＣチップをエポキシ樹脂等のモールド
樹脂によって予め樹脂封止された薄形の樹脂封止半導体
集積回路例えば薄形樹脂パッケージ集積回路（ＩＣ）（
１１）を用いる。第１図において、スリット（３０）が
形成された電極端子（３ｂ）の表面には、両面基板（３
Ａ）の芯材となるフィルム層（１２）が形成されている
。

このフィルム層（１２）の表面には、金属箔（１３）が
形成されており、この金属箔（工３）上に接着材（１４
）によってＩＣ（１１）が接着されている。ＩＣ（１１
）の接続ビン（８）は、金属箔（１３）及びフィルム層
（１２）の一部を除去して形成された開口部である透孔
（１５）を介して電極端子（３ｂ）に接続されている。

この透孔（１５）は、接続ピン（８）と電極端子（３ｂ
）との接触部すなわち接続部（１６）に触れない大きさ
で形成されている。ＩＣ（１１）が固定された状態で、
ＩＣ（１１）及び接続部（１６）が露出しないように成
形樹脂（６）例えば熱可塑性樹脂により射出成形などで
一体に成形される。この場合、熱可塑性樹脂としては、
サーモトロピック液晶ポリマー（ポリプラスチック社、
商品名「ベクトラＣ−１３０Ｊ）が好適に使用できる。

上述されたように構成されたモジュール（ＩＡ）は、第
３図〜第５図に示すような工程で製造される。まず、金
属箔（１３）として例えば３５ミクロンの銅箔を用い、
この金属箔（１３）の一方の面にフィルム層（１２）と
して例えば厚さ１０ミクロンのポリエステルフィルム（
以下、ＰＥＴフィルムとする）を張り合わせた。次に、
第４図に示すように、ＩＣ（１１）の接続ビンく８）が
位置する部分に透孔（１５）を設ける。透孔（１５）は
ＩＣ（１１）の接続ビン（８）と電極端子（３ｂ）とを
接続したときに、接続部（１６）が金属箔（１３）に触
れない大きさとし、ＩＣ（１１）の接続ビン（８）の数
に応じた数とする。この実施例では、ＪＩＳ規格（Ｘ−
６３０３）に示された電極端子（３ｂ）の数と同じ８穴
の透孔（１５）を設けた。

次に、第５図に示すように、電極端子（３ｂ）を構成す
る例えば厚さ３５ミクロンの電極側金属箔（１７）を金
属箔（１３）に張り合わせたフィルム層（１２）に積層
し、これらと一体化する０次いで、常法に従ってエツチ
ングを施し、スリット（３Ｃ）によりそれぞれ独立した
電極端子（３ｂ）を形成し、この電極端子（３ｂ）にニ
ッケルメッキ、金メツキを施し、裏面の透孔（１５）を
介して露出する面の電極側金属箔（１７）にＩＣ＜１１
）の接続ビン（８）の接続を容易にするためのハンダメ
ツキを施した。

第６図及び第７図は、このようにして得られたモジュー
ル（ＩＡ）の両面基板（３Ａ）を示すそれぞれ平面図及
び断面図である。これらの図では、１枚の材料に複数個
のモジュール（ＩＡ）を同時に形成してあり、個々のモ
ジュール（ＩＡ）に打ち抜いたものが第２図に示しであ
る。

得られた両面基板（３Ａ）の厚さは、積層用の接着層、
電極端子（３ｂ）面等のメツキ層の厚さを含めても９５
ミクロン程度の厚さであった。このように、従来の基板
と比較して充分に薄い基板が容易に得られ、しかも薄く
パッケージされたＩＣ（１１）を電極端子（３ｂ）の裏
面に直接接続するので、従来の基板のようにｒＣ（１１
）の接続ビン（８）を電極端子（３ｂ）に接続する際の
熱、圧力などが従来の芯材（３ａ）に影響を与えること
もないので、超音波、レーザなどでの接続が容易となる
。

また、両面基板（３Ａ）全体に占める金属の割合が大き
いので、基板全体としての剛性も大きく、モジュール（
ＩＡ）をカードに装着したとき、カードの曲げなどによ
るモジュール（ＩＡ）へのダメージに対してもこれを有
効に防止できる。

なお、上述した実施例では、金属箔（１３）として銅箔
を用いたが、ＳＵＳ等を用いることもできる。また、基
板の芯材に当なるフィルム層（１２）としてＰＥＴフィ
ルムを用いたが、その他のフィルムであっても良く、Ｉ
Ｃの接続、その後の樹脂成形等にも耐えて両面基板（３
Ａ）に積層されているものであれば同様に使用できる。

さらに、上述した実施例では、金属箔（１３）、フィル
ム層（１２）等として所定の厚さのものを用いたが、特
にこれに限定されるものではなく、少なくとも金属箔（
１３）及び電極端子（３ｂ）より薄いフィルム層（１２
）を使用すれば良く、薄くて剛性の高い両面基板（３Ａ
）を得ることができる。フィルム層（１２）の厚さは、
好適には金属箔（１３）の厚さの１／３程度である。

［発明の効果］ この発明は、以上説明したとおり、電極端子と、金属箔
と、これら電極端子及び金Ｎｌ箔の闇に積層されたフィ
ルム層と、このフィルム層及び上記金属箔の一部を除去
して形成された透孔を介して上記電極端子と電気的に接
続されかつ上記金属箔上に保持された樹脂パッケージ集
積回路と、少なくとも上記電極端子と上記樹脂バラゲー
ジ集積回路との電気的接続部及び樹脂パッケージ集積回
路を覆って成形された成形樹脂とを備えたので、薄くて
厚さの再現性が良く、剛性の高い基板を備えたモジュー
ルを効率良く大量に供給することができ、厳しい厚さの
条件が求められるクレジットカード等のＩＣカードにも
充分満足できるＩＣカード用モジュールが得られるとい
う効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例によるＩＣカード用モジュ
ールを示す側面断面図、第２図は第１図に示したモジュ
ールの底面図、第３図〜第５図は第１図に示したモジュ
ールの製造工程の一例を示す側面断面図、第６図及び第
７図は第３図〜第５図によって製造されたモジュールの
基板を示すそれぞれ平面図及び側面断面図、第８図は従
来のモジュールを示す側面断面図である。 図において、（ＩＡ）はモジュール、（３Ａ）は両面基
板、（３ｂ）は電極端子、（３ｃ）はスリット、（６）
は成形樹脂、〈８．〉は接続ビン、（１１）はＩＣ１（
１２）はフィルム層、（１３）は金属箔、（１４）は接
着材、（１５）は透孔、（１６）は接続部である。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 毛漣売し°ン １６：詞峙た舗

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　電極端子と、金属箔と、これら電極端子及び金属箔の
   間に積層されたフィルム層と、このフィルム層及び上記
   金属箔の一部を除去して形成された透孔を介して上記電
   極端子と電気的に接続されかつ上記金属箔上に保持され
   た樹脂パッケージ集積回路と、少なくとも上記電極端子
   と上記樹脂パッケージ集積回路との電気的接続部及び樹
   脂パッケージ集積回路を覆って成形された成形樹脂とを
   備えたことを特徴とするＩＣカード用モジュール。