DE19538233A1 - Trägerelement zum Einbau in eine Chipkarte - Google Patents
Trägerelement zum Einbau in eine ChipkarteInfo
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- G06K19/07773—Antenna details
- G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
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Description
Bei Chipkarten, die kontaktlos oder auch kontaktlos betrieben
werden sollen, d. h. also, bei Chipkarten, bei denen die
Energiezuführung und der Datenaustausch mit einem Terminal
kontaktlos über eine elektromagnetische Kopplung erfolgen
soll bzw. kann, ist in der Chipkarte zumindest eine Spule
vorhanden. Diese Spule stellt entweder bei kurzer Entfernung
zum Terminal die Sekundärwicklung eines Transformators oder
bei größerer Entfernung eine Antenne dar.
Um insbesondere im Fall einer Spulenantenne die Reichweite
bei gegebener Leistung möglichst groß oder die Leistung bei
gegebener Reichweite möglichst klein zu machen wird der
Spulendurchmesser möglichst groß gewählt, so daß die Spule
nahe der Außenkontur der Chipkarte verläuft.
Die Spule ist hierbei auf einem Träger angeordnet, der der
Spule einerseits eine größere mechanische Stabilität verleiht
und andererseits der besseren Transportierbarkeit dienen
soll. Außerdem ist auf diesem Träger auch der mit der Spule
zu verbindende Halbleiterchip angeordnet. Die Spule kann
hierbei entweder eine gewickelte Drahtspule sein oder aber
eine beispielsweise mittels Dickschichttechnik oder durch
Ätzen einer Kupferschicht aufgebrachte planare Spule.
Der Träger ist meist mit einer Folie, vorzugsweise mit einer
flexiblen Kunststoffolie, realisiert und stellt zusammen mit
der Spule, dem Halbleiterchip und möglicherweise weiteren
Verbindungsteilen wie ein den Halbleiterchip tragendes
Leadframe ein Trägerelement oder ein Inlett dar, das in eine
Chipkarte einlaminiert oder umspritzt wird, um nach gegebe
nenfalls weiteren Bearbeitungsschritten eine Chipkarte zu
ergeben.
Beim Laminieren sind hierbei die einzelnen Schichten meistens
größer als die endgültige Kartengröße, wobei nach dem Lami
nieren die endgültige Karte durch Ausstanzen entsteht. Das
Inlett hat somit dieselben Abmessungen wie die Karte.
Auch beim Umspritzen des Inletts in einer Gußform wird dieses
meistens zunächst größer als die endgültige Kartengröße
gewählt werden, um durch die Gußform gehalten werden zu
können.
Beim Laminieren einer Karte tritt vor allen dadurch nun das
Problem auf, daß eine gute und belastbare Verbindung der
einzelnen Schichten nur zu realisieren ist, wenn die Schich
ten aus demselben Material, wie beispielsweise PVC, bestehen.
Da unterschiedliche Hersteller von Chipkarten aber unter
schiedliche Materialien verwenden können, die Inletts jedoch
meist durch den Chiphersteller geliefert werden, muß ein und
derselbe Chip auf unterschiedlichen Trägermaterialien zur
Verfügung gestellt werden, was den Stückpreis erheblich
verteuert.
Dasselbe Problem tritt auch beim Umspritzen des Inletts auf,
da auch hier eine gute Verbindung zwischen dem Inlett und der
Spritzmasse nur bei gleichem Material gegeben ist.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es also, ein
Trägerelement zum Einbau in eine Chipkarte anzugeben, das für
unterschiedliche Kartenmaterialien in gleicher Weise geeignet
ist und dabei eine gute mechanische Stabilität der Karte
gewährleistet.
Die Aufgabe wird durch ein Trägerelement gemäß Anspruch 1
gelöst. Eine vorteilhafte Weiterbildung ist durch den Unter
anspruch gegeben.
Aufgrund der erfindungsgemäßen Ausnehmungen in der Trägerfo
lie können die zur Bildung einer Chipkarte das Trägerelement
umgebenden Materialien miteinander in guten Kontakt kommen
und somit eine ausreichende mechanische Stabilität gewährlei
sten, ohne daß das Trägerelement aus demselben Material wie
der Rest der Karte sein muß.
Beim Umspritzen des erfindungsgemäßen Trägerelements ergibt
sich der weitere Vorteil, daß die Spritzmasse nicht zu beiden
Seiten des Trägerelements in die Spritzform eingespritzt
werden muß, wie dies bei den bekannten Folien der Fall sein
würde, was bei der geringen Dicke der Karte erhebliche
spritztechnische Probleme mit sich bringen würde. Statt
dessen kann sich aufgrund der erfindungsgemäßen Ausnehmungen
die Spritzmasse beliebig in der Spritzform verteilen, wodurch
auch die Spritzgeschwindigkeit erhöht und damit die Herstell
zeit einer Karte verringert werden kann.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand einer Figur näher
erläutert.
Auf einer Trägerfolie 1 ist eine planare Spule 2 beispiels
weise mittels Dickschichttechnik aufgebracht. Die Enden 3, 4
der Spule 2 verlaufen über einen etwas längeren Bereich
beabstandet von der Spule 2. Durch Punkte sind zwei Bereiche
A, B gekennzeichnet, die andeuten sollen, daß ein nichtdarge
stellter Halbleiterchip an verschiedenen Stellen mit der
Spule verbunden werden kann.
Die Trägerfolie 1 weist im innenbereich der Spulen innere
Ausnehmungen 5 auf, so daß nur ein Stützgerüst verbleibt.
Außerhalb der Spule 2 weist die Trägerfolie 1 äußere Ausneh
mungen 6 auf. Durch eine strichlierte Linie 7 ist die Außen
kontur der normierten Chipkarte angedeutet, wobei diese
Außenkontur innerhalb der äußeren Ausnehmungen 6 verlaufen
soll, so daß eine gute Verbindung des Kartenmaterials an der
Außenkante der Karte gewährleistet ist. Die verbleibenden
dünnen Stege 8 der Trägerfolie 1 stören die mechanische
Stabilität der Karte nicht.
Wenn zum Aufbringen einer planaren Spule statt der Dick
schichttechnik ein Kupferlaminat verwendet wird, aus dem die
Spule geätzt wird, so ist es besonders vorteilhaft, wenn die
Ausnehmungen vor dem Ätzvorgang aus der kupferlaminierten
Kunststoffolie 1 beispielsweise gestanzt werden, da hierdurch
die Ätzrate reduziert werden kann.
Claims (2)
1. Trägerelement zum Einbau in eine Chipkarte mit einer
Trägerfolie (1), auf der eine Spule (2) und ein mit dieser
verbundener Halbleiterchip angeordnet ist,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Trägerfolie (1) innerhalb und außerhalb des die Spule
(2) aufweisenden Bereichs Ausnehmungen (5, 6) aufweist.
2. Trägerelement nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Außenkontur (7) des Trägerelements der einer genorm
ten Chipkarte entspricht und innerhalb von äußeren Aussparun
gen (6) verläuft, so daß sie nur durch verbleibende Stege (8)
der Trägerfolie (1) definiert ist.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1995138233 DE19538233A1 (de) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | Trägerelement zum Einbau in eine Chipkarte |
PCT/DE1996/001946 WO1997015894A2 (de) | 1995-10-13 | 1996-10-11 | Trägerelement zum einbau in eine chipkarte |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1995138233 DE19538233A1 (de) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | Trägerelement zum Einbau in eine Chipkarte |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19538233A1 true DE19538233A1 (de) | 1997-04-17 |
Family
ID=7774823
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1995138233 Withdrawn DE19538233A1 (de) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | Trägerelement zum Einbau in eine Chipkarte |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19538233A1 (de) |
WO (1) | WO1997015894A2 (de) |
Cited By (1)
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DE10117994A1 (de) * | 2001-04-10 | 2002-10-24 | Orga Kartensysteme Gmbh | Trägerfolie für elektronische Bauelemente zur Einlaminierung in Chipkarten |
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FR2691563B1 (fr) * | 1992-05-19 | 1996-05-31 | Francois Droz | Carte comprenant au moins un element electronique et procede de fabrication d'une telle carte. |
DE4337921C2 (de) * | 1993-11-06 | 1998-09-03 | Ods Gmbh & Co Kg | Kontaktlose Chipkarte mit Antennenspule |
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- 1995-10-13 DE DE1995138233 patent/DE19538233A1/de not_active Withdrawn
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- 1996-10-11 WO PCT/DE1996/001946 patent/WO1997015894A2/de active Application Filing
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO1997015894A2 (de) | 1997-05-01 |
WO1997015894A3 (de) | 1997-07-31 |
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