DE4311493A1 - Fertigungseinheit zur Herstellung einer Identifikationseinheit in Kartenformat sowie Identifikationseinheit in Kartenformat - Google Patents

Fertigungseinheit zur Herstellung einer Identifikationseinheit in Kartenformat sowie Identifikationseinheit in Kartenformat

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DE4311493A1 DE19934311493 DE4311493A DE4311493A1 DE 4311493 A1 DE4311493 A1 DE 4311493A1 DE 19934311493 DE19934311493 DE 19934311493 DE 4311493 A DE4311493 A DE 4311493A DE 4311493 A1 DE4311493 A1 DE 4311493A1
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Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Fertigungs­ einheit zur Herstellung einer Identifikationseinheit in Kartenformat sowie eine mittels dieser Ferti­ gungseinheit herstellbare Identifikationseinheit.
Identifikationseinheiten in Kartenformat sind allge­ mein bekannt. Diese bekannten Identifikationseinhei­ ten werden etwa zur Zutrittskontrolle - bei Ausfüh­ rung als key-card - oder auch für den bargeldlosen Zahlungsverkehr, als Kreditkarte, verwendet. Bei beiden, vorstehend genannten Kartenarten wird die Identifikation über eine Datenabfrage von auf einem, in der Karte vorgesehenen Chip oder einem Magnet­ streifen gespeicherten Daten durchgeführt. Bei der Ausführung als Kreditkarte kann der Chip als Read/Write-System ausgebildet sein, so daß nicht nur eine reine Identifikationsfunktion gegeben ist sondern auch nach einem Abbuchungsvorgang jeweils das aktu­ elle Saldo auf dem Chip gespeichert werden kann. Dies geschieht zum Beispiel bei den mittlerweile weit verbreiteten Telefon-Karten, die ein bargeldlo­ ses Telefonieren ermöglichen.
Bei diesen Telefon-Karten ist ein mit einem Chip versehenes Einsetzmodul vorgesehen, daß in eine vor­ bereitete Ausnehmung eines Kartenträgers eingesetzt ist. Zur Kontaktierung des Chips ist das Einsetzmo­ dul auf seiner auf der Kartenoberfläche vorgesehenen Zugriffsseite mit einer Kontaktfläche versehen.
Den vorstehend genannten Kartenarten ist gemeinsam, daß die gespeicherte Information nur über einen Be­ rührungskontakt und somit nur distanzlos abgefragt werden kann. Hierdurch ergeben sich verschiedene Nachteile. Zum einen unterliegt die Karte durch den notwendigen Berührungskontakt einer Abnutzung. Zum anderen treten insbesondere bei der Zutrittskontrol­ le durch die notwendige Kontaktierung der Karten mit entsprechenden Einrichtungen Verzögerungen auf.
Eine aktuelle Entwicklung, die es ermöglicht, Iden­ tifikationseinheiten in Kartenformat zur berüh­ rungslosen Identifikation zu verwenden, besteht dar­ in, bei einer in Laminiertechnik hergestellten Iden­ tifikationseinheit zwischen zwei Laminatdeckschich­ ten eine Aufnahmeschicht zur Aufnahme einer aus ei­ nem Chip und einer damit verbundenen Spule gebilde­ ten Transpondereinheit vorzusehen. Diese Aufnahme­ schicht weist eine Profileinlage auf, die mit einer Ausnehmung zur Aufnahme der Transpondereinheit ver­ sehen ist. Um auf beiden Seiten der Profileinlage eine ebene Auflage zu schaffen, ist die Profileinla­ ge beidseitig mit einer Füllmasse beschichtet.
Durch das beidseitige Auftragen der Füllmasse auf die Profileinlage erweist sich die Herstellung der bekannten Aufnahmeschicht als sehr aufwendig. Zudem erweist sich die Aufnahmeschicht aufgrund des hohen Füllmasseanteils als relativ unflexibel, was zu ei­ nem Brechen der Schicht bei Gebrauch der Karte füh­ ren kann. Diese Gefahr ist umso größer, da die Transpondereinheit starr in die Füllmasse eingesetzt ist, was zu einem inneren Spannungsaufbau in der Karte führen kann. Hierdurch ist der Gebrauchswert der bekannten Karte insgesamt eingeschränkt.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrun­ de, eine Identifikationseinheit zu ermöglichen, die eine berührungslose Identifikation über Distanzen ermöglicht, und die darüber hinaus einfach herstell­ bar ist.
Eine erste Lösung dieser Aufgabe ist durch eine Fer­ tigungseinheit mit den Merkmalen des Anspruchs 1 ge­ geben.
Das als Fertigungseinheit verwendete Einsetzmodul weist auf einem Modulträger neben einem Chip, der die gespeicherten Informationen enthält, mindestens eine Spule auf, die zur Bildung einer Transponder­ einheit elektrisch mit dem Chip verbunden ist.
Diese Art der Fertigungseinheit ermöglicht einen be­ rührungslosen Datenzugriff auf den Chip, wobei die Spule als Sende-/Empfangsantenne für den berührungs­ losen Datentransfer dient. Die Ausbildung der Ferti­ gungseinheit als Einsetzmodul ermöglicht eine Her­ stellung der eigentlichen Informationsträgereinheit getrennt vom Kartenträger, so daß beliebige Einsetz­ module und Kartenträger miteinander kombinierbar sind.
Bei einer bevorzugten Ausführungsform ist der Modul­ träger auf einer Zugriffsseite mit einer Kontaktflä­ che versehen, und die Transpondereinheit ist auf der der Zugriffsseite gegenüberliegenden Seite elek­ trisch mit der Kontaktfläche verbunden angeordnet.
Dieser besondere Aufbau ermöglicht in besonderen Fällen neben einer berührungslosen Identifikation über die aus einem Chip und einer Spule gebildete Transpondereinheit eine Identifikation mit Berüh­ rungskontakt über die Kontaktfläche. Diese zweifache Zugriffsmöglichkeit auf die auf dem Chip gespeicher­ te Dateninformation ermöglicht eine Verwendung der mit der Fertigungseinheit versehenen Identifika­ tionseinheit unter unterschiedlichen Datenschutz­ bedingungen. So kann es in einer Umgebung, in der sich viele Personen gleichzeitig aufhalten-notwendig sein, die auf dem Chip enthaltene Information aus Datenschutzgründen oder aus Eindeutigkeitsgründen nur über einen Berührungskontakt zugänglich zu ma­ chen. Wohingegen in einem Fall, wo es sich um unkri­ tische Daten handelt oder Verwechslungen von Daten­ informationen nicht möglich sind, berührungslos auf die Daten zugegriffen werden kann.
Eine weitere Lösung der der Erfindung zugrunde lie­ genden Aufgabe ist durch eine Fertigungseinheit mit den Merkmalen des Anspruchs 3 gegeben.
Die erfindungsgemäße Fertigungseinheit weist eine Aufnahmeschicht mit einer darin aufgenommenen, aus zumindest einem Chip und zumindest einer elektrisch damit verbundenen Spule gebildeten Transponderein­ heit auf.
Diese Fertigungseinheit ermöglicht eine berührungs­ lose Identifikation von auf einem Chip gespeicherten Informationen mittels einer integral in einer Auf­ nahmeschicht aufgenommenen Transpondereinheit. Die Fertigungseinheit läßt sich ohne zusätzlichen Auf­ wand in den Fertigungsablauf zur Herstellung einer Identifikationseinheit in Kartenformat verwenden.
Erfindungsgemäß weist die Aufnahmeschicht mindestens zwei, zumindest bereichsweise ineinandergreifend ausgebildete Teilschichten auf, die die Transponder­ einheit zwischen sich aufnehmen. Die besondere Aus­ bildung der Teilschichten bewirkt eine sichere, fi­ xierende Aufnahme der Transpondereinheit, ohne eine fixierende Füllmasse mit den damit verbundenen, vor­ stehend erläuterten Nachteilen vorsehen zu müssen. Durch die ineinandergreifende Ausbildung haften die Teilschichten abscherfest aufeinander, ohne daß es notwendig wäre eine besonders scherfeste Verbin­ dungsschicht zur Verbindung der Teilschichten vor­ zusehen.
Die Teilschichten können mit einem im wesentlichen übereinstimmenden Flächenrelief mit Profilerhebungen und Profilsenken profiliert sein, wobei die Teil­ schichten so zueinander angeordnet sind, daß die Profilerhebungen einer Teilschicht in die Profilsen­ ken der anderen Teilschicht unter Bildung eines Auf­ nahmeraumes für die Transpondereinheit eingreifen.
Durch eine derartige Ausbildung der Teilschichten ist ein Aufnahmeraum im wesentlichen schon durch die Senken einer Teilschicht vorgegeben und muß nicht nachträglich unter Vornahme umfangreicher Material­ ausnehmungen geschaffen werden. Das Eingreifen der Profilerhebungen der einen Teilschicht in die Senken der anderen bewirkt, daß eine in Senken befindliche Transpondereinheit in ihrer Lage gesichert wird. Bei ausreichend elastischer Gestaltung der Teilschichten oder zumindest der Profilerhebungen können sich aus der bereichsweise zwischenliegenden Anordnung der Transpondereinheit zwischen den Teilschichten erge­ bende Niveauunterschiede ausgeglichen werden, so daß verhindert wird, daß nach dem Aufbringen äußerer La­ minatdeckschichten auf die Fertigungseinheit sich die Transpondereinheit durch entsprechende Verwer­ fungen in den Deckschichten abzeichnet.
Andererseits besteht auch die Möglichkeit, die Pro­ filerhebungen einer Teilschicht im Bereich des Auf­ nahmeraums gegenüber den Profilerhebungen der ande­ ren Teilschicht verkürzt auszuführen, wobei der Be­ trag der Kürzung im wesentlichen der Dicke der Tran­ spondereinheit entspricht.
Die Ausbildung eines Aufnahmeraumes kann insbesonde­ re im Fall dickerer Spulen dadurch unterstützt wer­ den, daß die Senken zumindest im Bereich des Aufnah­ meraums untereinander eine ebene Verbindung aufwei­ sen.
Diese Verbindung kann etwa dadurch geschaffen sein, daß die Profilerhebungen der Teilschichten entspre­ chend voneinander beabstandet sind.
Weiterhin besteht die Möglichkeit, daß die Verbin­ dung der Senken zumindest teilweise durch die Pro­ filsenken miteinander verbindende Ausnehmungen der Profilerhebungen gebildet ist.
Eine weitere Lösung der der Erfindung zugrunde lie­ genden Aufgabe ist durch eine Identifikationseinheit mit den Merkmalen des Anspruchs 9 gegeben.
Die erfindungsgemäße Identifikationseinheit in Kar­ tenformat weist eine Fertigungseinheit nach Anspruch 1 oder 2 auf und ist demnach, wie vorstehend bereits erläutert, besonders einfach herstellbar.
Schließlich besteht eine weitere Lösung der der Er­ findung zugrunde liegenden Aufgabe aus einer Identi­ fikationseinheit mit den Merkmalen des Anspruchs 10.
Diese ist mit einer Fertigungseinheit nach einem oder mehreren der Ansprüche 3 bis 8 versehen.
Auch diese Alternative bietet den Vorteil einer, wie ebenfalls vorstehend bereits erläutert, besonders einfachen Herstellbarkeit.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Identi­ fikationseinheit ist eine oberhalb der Aufnahme­ schicht angeordnete Laminatschicht mit einer Ein­ richtung zur optischen Kennung und/oder eine unter­ halb der Aufnahmeschicht angeordnete Laminatschicht mit einer Einrichtung zur magnetischen Kennung ver­ sehen. Hierdurch weist die Identifikationseinheit eine multifunktionale Ausbildung auf, so daß neben der mittels der in der Fertigungseinheit aufgenomme­ nen Tanspondereinheit berührungslos durchführbaren Kennung auch eine optische und/oder eine magnetische Kennung möglich ist. Weiterhin kann die obere oder die untere Laminatschicht mit einer Kontaktfläche versehen sein, die mit zumindest einem Chip und/oder zumindest einer Spule der Transpondereinheit elek­ trisch verbunden ist. Hierdurch ist es möglich, ne­ ben der berührungslosen Datenübertragung von auf dem Chip gespeicherten Daten eine kontaktbehaftete Da­ tenübertragung derselben oder anderer auf dem Chip gespeicherter Daten vorzusehen.
Weiterhin besteht auch die Möglichkeit, die Kontakt­ fläche zur Kontaktierung mit einem elektronischen Bauelement, etwa einem Kondensator zu versehen, um die Leistung der Transpondereinheit zu erhöhen.
Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung werden nachfolgend anhand der Zeichnungen eingehender er­ läutert. Es zeigt
Fig. 1 eine Identifikationseinheit in Kartenformat mit einer als Einsetzmodul ausgeführten Fertigungs­ einheit;
Fig. 2 die Fertigungseinheit in einer vergrößerten Darstellung;
Fig. 3 eine alternative Fertigungseinheit in einer Seitenansicht;
Fig. 4 die in Fig. 3 dargestellte Fertigungseinheit in einer Rückansicht;
Fig. 5 eine alternative Ausführungsform einer Iden­ tifikationseinheit mit einem Drei-Schichten-Aufbau in Explosionsdarstellung;
Fig. 6 die in Fig. 5 dargestellte mittlere Zwi­ schenschicht als Fertigungseinheit in einer vergrö­ ßerten Darstellung;
Fig. 7 die Anordnung einer Transpondereinheit zwi­ schen zwei Teilschichten der Zwischenschicht zur Herstellung der Fertigungseinheit;
Fig. 8 eine alternative Ausführungsform einer Zwi­ schenschicht mit einer darin aufgenommenen Transpon­ dereinheit;
Fig. 9 eine alternative Anordnung einer in einer Fertigungseinheit vorgesehenen Transpondereinheit;
Fig. 10 eine weitere alternative Anordnung einer in einer Fertigungseinheit vorgesehenen Transponderein­ heit;
Fig. 11 eine kombinierte Ausführungsform einer Identifikationseinheit mit zwei Fertigungseinheiten.
Fig. 1 zeigt eine Identifikationseinheit 20 mit ei­ ner Fertigungseinheit 21, die als Einsetzmodul aus­ geführt ist. Die Identifikationseinheit 20 weist Kartenformat auf, etwa mit den in der ISO-Norm 7813 festgelegten Abmessungen für eine Identifikations­ karte.
Die in eine Ausnehmung 22 eines Kartenträger 23 ein­ gesetzte Fertigungseinheit 21 ist in Fig. 2 ver­ größert dargestellt. Fig. 2 zeigt dabei die Rück­ seite der in Fig. 1 dargestellten Fertigungseinheit mit einer aus einem Chip 24 und einer Spule 25 ge­ bildeten Transpondereinheit 26. In dieser Ausfüh­ rungsform kann die Fertigungseinheit 21 zur berüh­ rungslosen Identifikation, d. h. zum berührungslosen Zugriff auf die auf dem Chip 24 gespeicherten Daten, bei geringem Abstand zu einer hier nicht näher dar­ gestellten Sender/Empfänger-Gegeneinrichtung benutzt werden. Um größere Distanzen zu überbrücken, müßte entweder die Spule größer ausgeführt werden oder etwa die Transponderleistung durch geeignete Maßnah­ men, wie etwa die Vorsehung eines Kondensatorele­ ments, erhöht werden.
Fig. 3 zeigt in einer alternativen Ausführungsform eine Fertigungseinheit 27, bei der auf der Untersei­ te eines Modulträgers 28 eine aus einem Chip 29 und einer Spule 30 gebildete Transpondereinheit 31 vor­ gesehen ist. Dabei sind der Chip 29 und die Spule 30 nicht unmittelbar sondern über eine metallisierte Kontaktfläche 32 des Modulträgers 28 miteinander verbunden. Die Verbindung von Anschlußflächen 33, 34 des Chips 29 mit der Kontaktfläche 32 erfolgt über Verbindungsdrähte 35, 36, wohingegen die Spule 30 mit ihren Wickeldrahtenden 37, 38 unmittelbar mit der Kontaktfläche 32 verbunden ist.
Auf seiner der Transpondereinheit 31 gegenüberlie­ genden Zugriffsseite ist der Modulträger 28 mit ei­ ner weiteren Kontaktfläche 39 versehen, die bei in den Kartenträger 22 eingesetzter Fertigungseinheit 27 nach außen zeigt und einen kontaktbehafteten Zu­ griff von außen her auf die Transpondereinheit er­ möglicht.
Der Modulträger 28 selbst kann aus Polyamid gebildet sein und der Chip 29 ist etwa durch eine Epoxyd- Harzschicht 40 mit der Unterseite des Modulträgers 28 bzw. der Kontaktfläche 32 verbunden. Zur elektri­ schen Verbindung zwischen den Kontaktflächen 32 und 39 ist ein Überbrückungskontakt 68 vorgesehen.
Fig. 4 zeigt die äußere Kontaktfläche 39 der Ferti­ gungseinheit 27 in einer Draufsicht mit verschiede­ nen Kontaktabgriffbereichen 41, die zur Herstellung eines Berührungskontakts mit einer entsprechend aus­ gebildeten Kontaktgegeneinrichtung, die hier nicht näher dargestellt ist, dienen.
Fig. 5 zeigt in einer schematischen Darstellung den Aufbau einer Identifikationseinheit 42 aus mehreren, beispielsweise drei Schichten, wobei in dem Ausfüh­ rungsbeispiel gemäß Fig. 5 eine Aufnahmeschicht 43 zwischen zwei Laminatdeckschichten 44, 45 vorgesehen ist. Die Aufnahmeschicht 43 bildet zusammen mit ei­ ner in Fig. 5 nicht näher dargestellten, darin auf­ genommenen Transpondereinheit eine Fertigungseinheit 46. Der in der Fertigungseinheit 46 vorgesehene Transponder dient zur berührungslosen Identifika­ tion, wohingegen die obere Laminatdeckschicht 44 mit einer hier nicht näher dargestellten Einrichtung zur optischen Kennung, etwa einem Bild, einem Logo oder einer sonstigen Beschriftung und die untere Laminat­ deckschicht 45 mit einer Einrichtung zur magneti­ schen Kennung, etwa einem Magnetstreifen, versehen sein kann.
Bei dem in Fig. 5 dargestellten Ausführungsbeispiel weisen die Laminatdeckschichten 44, 45 etwa eine Dicke von 200 Mikrometer und die Aufnahmeschicht 43 etwa eine Dicke von 400 Mikrometer auf.
Fig. 6 zeigt in einer vergrößerten Darstellung die durch Aufnahme einer hier nicht dargestellten Trans­ pondereinheit zur Fertigungseinheit 46 ausgebildete Aufnahmeschicht 43, die aus mindestens zwei Teil­ schichten 47, 48 gebildet ist, welche auf ihren Au­ ßenseiten mit Zwischendeckschichten 49, 50 versehen sein können.
Fig. 7 zeigt die Fertigungseinheit 46 unter Darstel­ lung der Teilschichten 47, 48 und einer Transponder­ einheit 51 in einer Explosionsdarstellung. Die Teil­ schichten 47, 48 sind bei der in Fig. 7 dargestell­ ten Ausführungsform mit einem übereinstimmenden Flä­ chenrelief versehen, daß aus Profilerhebungen 52 und Profilsenken 53 zusammengesetzt ist. Anhand der Dar­ stellung in Fig. 7 wird deutlich, daß bei entspre­ chend weiträumiger Ausbildung der Profilsenken 53 diese ineinander übergehend zur Ausbildung eines Aufnahmeraums 54, der in Fig. 8 in einer Draufsicht dargestellt ist, dienen.
Bei der Herstellung der Fertigungseinheit 46 wird, wie durch den Pfeil 55 in Fig. 7 angedeutet, die Transpondereinheit 51 in den durch einander benach­ barte Profilsenken 53 gebildeten Aufnahmeraum 54 eingesetzt. Um weitere Anpassungen an die besondere Form der Transpondereinheit 51 vornehmen zu können, kann zuvor eine erwärmte Matrize in der Form der Transpondereinheit 46 in die Teilschicht 48 abge­ senkt werden, so daß der Aufnahmeraum 54 der tat­ sächlichen Form der Transpondereinheit 51 ent­ spricht. Bei entsprechend flexibler Ausbildung der Teilschichten 47, 48, die eine gewisse Anpassung der Profilerhebungen 52 an die Form der Transponderein­ heit 51 ermöglicht, ist dies jedoch nicht unbedingt notwendig.
Die Teilschichten können eine geprägte Form mit im wesentlichen hohl ausgeführten Profilerhebungen oder auch eine geschlossene Form mit ausgefüllten Profil­ erhebungen aufweisen.
Darüber hinaus besteht auch die Möglichkeit, die Kontur der Spule der Transpondereinheit 51 dem Ver­ lauf der Profilsenken 53, etwa durch Ausbildung als Polygonzug, anzupassen.
Nach dem Einsetzen der Transpondereinheit 51 in den Aufnahmeraum 54 der unteren Teilschicht 48 wird die obere Teilschicht 47 so auf die Teilschicht 48 auf­ gesetzt, daß, wie in Fig. 6 dargestellt, die Profil­ erhebungen 52 der oberen Teilschicht 47 in den Pro­ filsenken 53 der unteren Teilschicht 48 eingreifen. Dabei üben die Profilerhebungen 52 der oberen Teil­ schicht 47 im Bereich des Aufnahmeraums 54 einen leichten Druck auf die Transpondereinheit auf, so daß diese in ihrer Lage eindeutig gesichert wird.
Die reliefartige Ausbildung der Teilschichten 47, 48 mit Profilerhebungen 52, die sowohl, wie in Fig. 7 dargestellt, in x-Richtung als auch in y-Richtung durch Profilsenken 53 voneinander beabstandet sind, ermöglichen eine große Flexiblität der Teilschichten 47, 48 und somit auch der Aufnahmeschicht 43 insge­ samt um die x-Achse und die y-Achse. Somit ist es möglich, eine Aufnahmeschicht mit ausreichender Dik­ ke zur Aufnahme einer Transpondereinheit 51 zu schaffen, die gleichwohl ausreichend flexibel ist, um zur Herstellung einer Identifikationseinheit ver­ wendet zu werden, die der ISO-Norm 7813 entspricht.
Die Verbindung der Teilschichten 47, 48 miteinander kann bei entsprechender Materialauswahl für die Teilschichten lediglich durch Beaufschlagung mit Druck und Temperatur erfolgen. Es ist aber auch mög­ lich, eine Klebeverbindung zwischen den Teilschich­ ten 47, 48 vorzusehen.
Nach Fertigstellung der Fertigungseinheit 46 kann diese in konventioneller Weise mit den Laminatdeck­ schichten 44, 45 versehen werden.
Die Fig. 9 und 10 zeigen alternative Ausführungsfor­ men von Transpondereinheiten 56, 57, die zur Her­ stellung der vorstehend erläuterten Fertigungsein­ heit 46 verwendet werden können. Dabei besteht die in Fig. 9 beispielhaft dargestellte Transponderein­ heit 56 aus zwei Spulen 58, 59 die an einen Chip 60 angeschlossen sind, und die in Fig. 10 dargestellte Transpondereinheit 57 aus einer Spule 61, die mit zwei Chips 62, 63 und einem parallel geschalteten Kondensatorelement 64 verbunden ist.
Eine weitere Alternative einer Identifikationsein­ heit stellt die in Fig. 11 schematisch dargestellte Identifikationseinheit 65 dar, die praktisch eine Kombination der vorstehend erläuterten Identifika­ tionseinheiten 20 (Fig. 1) und 42 (Fig. 5) ist. Ab­ weichend von der Identifikationseinheit 42 ist bei dieser in einer Ausnehmung 66 einer äußeren Laminat­ deckschicht 67 zusätzlich eine als Einsetzmodul aus­ gebildete Fertigungseinheit 21 vorgesehen.
Abweichend von dem vorstehend erläuterten, beispiel­ haften Aufbau einer Aufnahmeschicht zur Aufnahme einer Transpondereinheit aus zwei ineinandergreifen­ den Teilschichten kann die Transpondereinheit etwa auch in Form eines Flexiprints (Film mit gedruckter Schaltung) ausgebildet sein. Dieser kann eine Lage einer Zwischenschicht sein oder selbst die Zwischen­ schicht bilden und in Laminiertechnik zwischen Lami­ natdeckschichten aufgenommen sein und somit eine alternative Fertigungseinheit bilden.

Claims (13)

1. Fertigungseinheit (21, 27) zur Herstellung einer Identifikationseinheit (20) in Kartenformat mit ei­ nem mit einem Chip (24, 29) versehenen Einsetzmodul zum Einsetzen in eine Ausnehmung (22) eines Karten­ trägers (23), dadurch gekennzeichnet, daß das Einsetzmodul einen Modulträger (28) auf­ weist, der mit mindestens einer Spule (25, 30) ver­ sehen ist, die zur Bildung einer Transpondereinheit (26, 31) elektrisch mit dem Chip (24, 29) verbunden ist.
2. Fertigungseinheit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Modulträger (28) auf einer Zugriffsseite mit einer Kontaktfläche (39) versehen ist, und daß die Transpondereinheit (31) auf der der Zugriffsseite gegenüberleigenden Seite elektrisch mit der Kontakt­ fläche (39) verbunden, angeordnet ist.
3. Fertigungseinheit zur Herstellung einer Identifi­ kationseinheit (42) in Kartenformat mit einer Auf­ nahmeschicht (43) und einer darin aufgenommenen, aus zumindest einem Chip und zumindest einer elektrisch damit verbundenen Spule gebildeten Transponderein­ heit (51, 56, 57), dadurch gekennzeichnet, daß die Aufnahmeschicht (43) mindestens zwei, zumin­ dest bereichsweise ineinandergreifend ausgebildete Teilschichten (47, 48) aufweist, die die Transpon­ dereinheit (51, 56, 57) zwischen sich aufnehmen.
4. Fertigungseinheit nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Teilschichten (47, 48) mit einem, im wesent­ lichen übereinstimmenden Flächenrelief mit Profiler­ hebungen (52) und Profilsenken (53) profiliert sind, wobei die Teilschichten (47, 48) so zueinander an­ geordnet sind, daß die Profilerhebungen (52) einer Teilschicht (47, 48) in die Profilsenken (53) der anderen Teilschicht (47, 48) unter Bildung eines Aufnahmeraums (54) für die Transpondereinheit (51, 56, 57) eingreifen.
5. Fertigungseinheit nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Profilerhebungen (52) einer Teilschicht (47, 48) im Bereich des Aufnahmeraums (54) gegenüber den Profilerhebungen (52) der anderen Teilschicht (47, 48) verkürzt ausgeführt sind, wobei der Betrag der Kürzung im wesentlichen der Dicke der Transponder­ einheit (51, 56, 57) entspricht.
6. Fertigungseinheit nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Aufnahmeraum (54) durch untereinander eben verbundene Profilsenken (53) einer Teilschicht (47, 48) gebildet ist.
7. Fertigungseinheit nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindung der Profilsenken (53) durch eine entsprechende Beabstandung der Profilerhebungen (52) gegeben ist.
8. Fertigungseinheit nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindung der Profilsenken (53) zumindest teilweise durch die Profilsenken (53) miteinander verbindende Ausnehmungen der Profilerhebungen (52) gebildet ist.
9. Identifikationseinheit (20) in Kartenformat mit einem Chip (24, 29) als Datenträger der als Modul in einen Kartenträger (23) einsetzbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß das Einsetzmodul mit mindestens einer Spule (25, 30) versehen ist, die zur Bildung einer Trans­ pondereinheit (26, 31) elektrisch mit dem Chip (24,29) verbunden ist und zusammen mit der Transpon­ dereinheit (26, 31) eine Fertigungseinheit (21) nach Anspruch 1 oder 2 bildet.
10. Identifikationseinheit (42) in Kartenformat mit einer Aufnahmeschicht (43) zwischen zwei Laminat­ schichten (44, 45), wobei die Aufnahmeschicht (43) zumindest eine Spule aufweist, die zur Bildung einer Transpondereinheit (51, 56, 57) elektrisch mit dem Chip verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, daß sie zusammen mit der Transpondereinheit (51, 56, 57) eine Fertigungseinheit (46) nach einem oder mehreren der Ansprüche 3 bis 8 bildet.
11. Identifikationseinheit nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß eine oberhalb der Aufnahmeschicht (43) angeord­ nete Laminatdeckschicht (44) mit einer Einrichtung zur optischen Kennung und/oder eine unterhalb der Aufnahmeschicht (43) angeordnete Laminatdeckschicht (44) mit einer Einrichtung zur magnetischen Kennung versehen ist.
12. Identifikationseinheit nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, daß die obere oder untere Laminatdeckschicht (44, 45) mit einer Kontaktfläche versehen ist, die mit zumindest einem Chip und/oder zumindest einer Spule der Transpondereinheit elektrisch verbunden ist.
13. Identifikationseinheit nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktfläche zur Kontaktierung eines elek­ tronischen Bauelements dient.
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