DE4311493A1 - Fertigungseinheit zur Herstellung einer Identifikationseinheit in Kartenformat sowie Identifikationseinheit in Kartenformat - Google Patents
Fertigungseinheit zur Herstellung einer Identifikationseinheit in Kartenformat sowie Identifikationseinheit in KartenformatInfo
- Publication number
- DE4311493A1 DE4311493A1 DE19934311493 DE4311493A DE4311493A1 DE 4311493 A1 DE4311493 A1 DE 4311493A1 DE 19934311493 DE19934311493 DE 19934311493 DE 4311493 A DE4311493 A DE 4311493A DE 4311493 A1 DE4311493 A1 DE 4311493A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- unit
- layer
- profile
- chip
- transponder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07766—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement
- G06K19/07769—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement the further communication means being a galvanic interface, e.g. hybrid or mixed smart cards having a contact and a non-contact interface
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07773—Antenna details
- G06K19/07775—Antenna details the antenna being on-chip
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07773—Antenna details
- G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
- G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07773—Antenna details
- G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
- G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
- G06K19/07781—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil the coil being fabricated in a winding process
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07773—Antenna details
- G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
- G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
- G06K19/07783—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil the coil being planar
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07773—Antenna details
- G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
- G06K19/07784—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna consisting of a plurality of coils stacked on top of one another
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Fertigungs
einheit zur Herstellung einer Identifikationseinheit
in Kartenformat sowie eine mittels dieser Ferti
gungseinheit herstellbare Identifikationseinheit.
Identifikationseinheiten in Kartenformat sind allge
mein bekannt. Diese bekannten Identifikationseinhei
ten werden etwa zur Zutrittskontrolle - bei Ausfüh
rung als key-card - oder auch für den bargeldlosen
Zahlungsverkehr, als Kreditkarte, verwendet. Bei
beiden, vorstehend genannten Kartenarten wird die
Identifikation über eine Datenabfrage von auf einem,
in der Karte vorgesehenen Chip oder einem Magnet
streifen gespeicherten Daten durchgeführt. Bei der
Ausführung als Kreditkarte kann der Chip als Read/Write-System
ausgebildet sein, so daß nicht nur eine
reine Identifikationsfunktion gegeben ist sondern
auch nach einem Abbuchungsvorgang jeweils das aktu
elle Saldo auf dem Chip gespeichert werden kann.
Dies geschieht zum Beispiel bei den mittlerweile
weit verbreiteten Telefon-Karten, die ein bargeldlo
ses Telefonieren ermöglichen.
Bei diesen Telefon-Karten ist ein mit einem Chip
versehenes Einsetzmodul vorgesehen, daß in eine vor
bereitete Ausnehmung eines Kartenträgers eingesetzt
ist. Zur Kontaktierung des Chips ist das Einsetzmo
dul auf seiner auf der Kartenoberfläche vorgesehenen
Zugriffsseite mit einer Kontaktfläche versehen.
Den vorstehend genannten Kartenarten ist gemeinsam,
daß die gespeicherte Information nur über einen Be
rührungskontakt und somit nur distanzlos abgefragt
werden kann. Hierdurch ergeben sich verschiedene
Nachteile. Zum einen unterliegt die Karte durch den
notwendigen Berührungskontakt einer Abnutzung. Zum
anderen treten insbesondere bei der Zutrittskontrol
le durch die notwendige Kontaktierung der Karten mit
entsprechenden Einrichtungen Verzögerungen auf.
Eine aktuelle Entwicklung, die es ermöglicht, Iden
tifikationseinheiten in Kartenformat zur berüh
rungslosen Identifikation zu verwenden, besteht dar
in, bei einer in Laminiertechnik hergestellten Iden
tifikationseinheit zwischen zwei Laminatdeckschich
ten eine Aufnahmeschicht zur Aufnahme einer aus ei
nem Chip und einer damit verbundenen Spule gebilde
ten Transpondereinheit vorzusehen. Diese Aufnahme
schicht weist eine Profileinlage auf, die mit einer
Ausnehmung zur Aufnahme der Transpondereinheit ver
sehen ist. Um auf beiden Seiten der Profileinlage
eine ebene Auflage zu schaffen, ist die Profileinla
ge beidseitig mit einer Füllmasse beschichtet.
Durch das beidseitige Auftragen der Füllmasse auf
die Profileinlage erweist sich die Herstellung der
bekannten Aufnahmeschicht als sehr aufwendig. Zudem
erweist sich die Aufnahmeschicht aufgrund des hohen
Füllmasseanteils als relativ unflexibel, was zu ei
nem Brechen der Schicht bei Gebrauch der Karte füh
ren kann. Diese Gefahr ist umso größer, da die
Transpondereinheit starr in die Füllmasse eingesetzt
ist, was zu einem inneren Spannungsaufbau in der
Karte führen kann. Hierdurch ist der Gebrauchswert
der bekannten Karte insgesamt eingeschränkt.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrun
de, eine Identifikationseinheit zu ermöglichen, die
eine berührungslose Identifikation über Distanzen
ermöglicht, und die darüber hinaus einfach herstell
bar ist.
Eine erste Lösung dieser Aufgabe ist durch eine Fer
tigungseinheit mit den Merkmalen des Anspruchs 1 ge
geben.
Das als Fertigungseinheit verwendete Einsetzmodul
weist auf einem Modulträger neben einem Chip, der
die gespeicherten Informationen enthält, mindestens
eine Spule auf, die zur Bildung einer Transponder
einheit elektrisch mit dem Chip verbunden ist.
Diese Art der Fertigungseinheit ermöglicht einen be
rührungslosen Datenzugriff auf den Chip, wobei die
Spule als Sende-/Empfangsantenne für den berührungs
losen Datentransfer dient. Die Ausbildung der Ferti
gungseinheit als Einsetzmodul ermöglicht eine Her
stellung der eigentlichen Informationsträgereinheit
getrennt vom Kartenträger, so daß beliebige Einsetz
module und Kartenträger miteinander kombinierbar
sind.
Bei einer bevorzugten Ausführungsform ist der Modul
träger auf einer Zugriffsseite mit einer Kontaktflä
che versehen, und die Transpondereinheit ist auf der
der Zugriffsseite gegenüberliegenden Seite elek
trisch mit der Kontaktfläche verbunden angeordnet.
Dieser besondere Aufbau ermöglicht in besonderen
Fällen neben einer berührungslosen Identifikation
über die aus einem Chip und einer Spule gebildete
Transpondereinheit eine Identifikation mit Berüh
rungskontakt über die Kontaktfläche. Diese zweifache
Zugriffsmöglichkeit auf die auf dem Chip gespeicher
te Dateninformation ermöglicht eine Verwendung der
mit der Fertigungseinheit versehenen Identifika
tionseinheit unter unterschiedlichen Datenschutz
bedingungen. So kann es in einer Umgebung, in der
sich viele Personen gleichzeitig aufhalten-notwendig
sein, die auf dem Chip enthaltene Information aus
Datenschutzgründen oder aus Eindeutigkeitsgründen
nur über einen Berührungskontakt zugänglich zu ma
chen. Wohingegen in einem Fall, wo es sich um unkri
tische Daten handelt oder Verwechslungen von Daten
informationen nicht möglich sind, berührungslos auf
die Daten zugegriffen werden kann.
Eine weitere Lösung der der Erfindung zugrunde lie
genden Aufgabe ist durch eine Fertigungseinheit mit
den Merkmalen des Anspruchs 3 gegeben.
Die erfindungsgemäße Fertigungseinheit weist eine
Aufnahmeschicht mit einer darin aufgenommenen, aus
zumindest einem Chip und zumindest einer elektrisch
damit verbundenen Spule gebildeten Transponderein
heit auf.
Diese Fertigungseinheit ermöglicht eine berührungs
lose Identifikation von auf einem Chip gespeicherten
Informationen mittels einer integral in einer Auf
nahmeschicht aufgenommenen Transpondereinheit. Die
Fertigungseinheit läßt sich ohne zusätzlichen Auf
wand in den Fertigungsablauf zur Herstellung einer
Identifikationseinheit in Kartenformat verwenden.
Erfindungsgemäß weist die Aufnahmeschicht mindestens
zwei, zumindest bereichsweise ineinandergreifend
ausgebildete Teilschichten auf, die die Transponder
einheit zwischen sich aufnehmen. Die besondere Aus
bildung der Teilschichten bewirkt eine sichere, fi
xierende Aufnahme der Transpondereinheit, ohne eine
fixierende Füllmasse mit den damit verbundenen, vor
stehend erläuterten Nachteilen vorsehen zu müssen.
Durch die ineinandergreifende Ausbildung haften die
Teilschichten abscherfest aufeinander, ohne daß es
notwendig wäre eine besonders scherfeste Verbin
dungsschicht zur Verbindung der Teilschichten vor
zusehen.
Die Teilschichten können mit einem im wesentlichen
übereinstimmenden Flächenrelief mit Profilerhebungen
und Profilsenken profiliert sein, wobei die Teil
schichten so zueinander angeordnet sind, daß die
Profilerhebungen einer Teilschicht in die Profilsen
ken der anderen Teilschicht unter Bildung eines Auf
nahmeraumes für die Transpondereinheit eingreifen.
Durch eine derartige Ausbildung der Teilschichten
ist ein Aufnahmeraum im wesentlichen schon durch die
Senken einer Teilschicht vorgegeben und muß nicht
nachträglich unter Vornahme umfangreicher Material
ausnehmungen geschaffen werden. Das Eingreifen der
Profilerhebungen der einen Teilschicht in die Senken
der anderen bewirkt, daß eine in Senken befindliche
Transpondereinheit in ihrer Lage gesichert wird. Bei
ausreichend elastischer Gestaltung der Teilschichten
oder zumindest der Profilerhebungen können sich aus
der bereichsweise zwischenliegenden Anordnung der
Transpondereinheit zwischen den Teilschichten erge
bende Niveauunterschiede ausgeglichen werden, so daß
verhindert wird, daß nach dem Aufbringen äußerer La
minatdeckschichten auf die Fertigungseinheit sich
die Transpondereinheit durch entsprechende Verwer
fungen in den Deckschichten abzeichnet.
Andererseits besteht auch die Möglichkeit, die Pro
filerhebungen einer Teilschicht im Bereich des Auf
nahmeraums gegenüber den Profilerhebungen der ande
ren Teilschicht verkürzt auszuführen, wobei der Be
trag der Kürzung im wesentlichen der Dicke der Tran
spondereinheit entspricht.
Die Ausbildung eines Aufnahmeraumes kann insbesonde
re im Fall dickerer Spulen dadurch unterstützt wer
den, daß die Senken zumindest im Bereich des Aufnah
meraums untereinander eine ebene Verbindung aufwei
sen.
Diese Verbindung kann etwa dadurch geschaffen sein,
daß die Profilerhebungen der Teilschichten entspre
chend voneinander beabstandet sind.
Weiterhin besteht die Möglichkeit, daß die Verbin
dung der Senken zumindest teilweise durch die Pro
filsenken miteinander verbindende Ausnehmungen der
Profilerhebungen gebildet ist.
Eine weitere Lösung der der Erfindung zugrunde lie
genden Aufgabe ist durch eine Identifikationseinheit
mit den Merkmalen des Anspruchs 9 gegeben.
Die erfindungsgemäße Identifikationseinheit in Kar
tenformat weist eine Fertigungseinheit nach Anspruch
1 oder 2 auf und ist demnach, wie vorstehend bereits
erläutert, besonders einfach herstellbar.
Schließlich besteht eine weitere Lösung der der Er
findung zugrunde liegenden Aufgabe aus einer Identi
fikationseinheit mit den Merkmalen des Anspruchs 10.
Diese ist mit einer Fertigungseinheit nach einem
oder mehreren der Ansprüche 3 bis 8 versehen.
Auch diese Alternative bietet den Vorteil einer, wie
ebenfalls vorstehend bereits erläutert, besonders
einfachen Herstellbarkeit.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Identi
fikationseinheit ist eine oberhalb der Aufnahme
schicht angeordnete Laminatschicht mit einer Ein
richtung zur optischen Kennung und/oder eine unter
halb der Aufnahmeschicht angeordnete Laminatschicht
mit einer Einrichtung zur magnetischen Kennung ver
sehen. Hierdurch weist die Identifikationseinheit
eine multifunktionale Ausbildung auf, so daß neben
der mittels der in der Fertigungseinheit aufgenomme
nen Tanspondereinheit berührungslos durchführbaren
Kennung auch eine optische und/oder eine magnetische
Kennung möglich ist. Weiterhin kann die obere oder
die untere Laminatschicht mit einer Kontaktfläche
versehen sein, die mit zumindest einem Chip und/oder
zumindest einer Spule der Transpondereinheit elek
trisch verbunden ist. Hierdurch ist es möglich, ne
ben der berührungslosen Datenübertragung von auf dem
Chip gespeicherten Daten eine kontaktbehaftete Da
tenübertragung derselben oder anderer auf dem Chip
gespeicherter Daten vorzusehen.
Weiterhin besteht auch die Möglichkeit, die Kontakt
fläche zur Kontaktierung mit einem elektronischen
Bauelement, etwa einem Kondensator zu versehen, um
die Leistung der Transpondereinheit zu erhöhen.
Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung werden
nachfolgend anhand der Zeichnungen eingehender er
läutert. Es zeigt
Fig. 1 eine Identifikationseinheit in Kartenformat
mit einer als Einsetzmodul ausgeführten Fertigungs
einheit;
Fig. 2 die Fertigungseinheit in einer vergrößerten
Darstellung;
Fig. 3 eine alternative Fertigungseinheit in einer
Seitenansicht;
Fig. 4 die in Fig. 3 dargestellte Fertigungseinheit
in einer Rückansicht;
Fig. 5 eine alternative Ausführungsform einer Iden
tifikationseinheit mit einem Drei-Schichten-Aufbau
in Explosionsdarstellung;
Fig. 6 die in Fig. 5 dargestellte mittlere Zwi
schenschicht als Fertigungseinheit in einer vergrö
ßerten Darstellung;
Fig. 7 die Anordnung einer Transpondereinheit zwi
schen zwei Teilschichten der Zwischenschicht zur
Herstellung der Fertigungseinheit;
Fig. 8 eine alternative Ausführungsform einer Zwi
schenschicht mit einer darin aufgenommenen Transpon
dereinheit;
Fig. 9 eine alternative Anordnung einer in einer
Fertigungseinheit vorgesehenen Transpondereinheit;
Fig. 10 eine weitere alternative Anordnung einer in
einer Fertigungseinheit vorgesehenen Transponderein
heit;
Fig. 11 eine kombinierte Ausführungsform einer
Identifikationseinheit mit zwei Fertigungseinheiten.
Fig. 1 zeigt eine Identifikationseinheit 20 mit ei
ner Fertigungseinheit 21, die als Einsetzmodul aus
geführt ist. Die Identifikationseinheit 20 weist
Kartenformat auf, etwa mit den in der ISO-Norm 7813
festgelegten Abmessungen für eine Identifikations
karte.
Die in eine Ausnehmung 22 eines Kartenträger 23 ein
gesetzte Fertigungseinheit 21 ist in Fig. 2 ver
größert dargestellt. Fig. 2 zeigt dabei die Rück
seite der in Fig. 1 dargestellten Fertigungseinheit
mit einer aus einem Chip 24 und einer Spule 25 ge
bildeten Transpondereinheit 26. In dieser Ausfüh
rungsform kann die Fertigungseinheit 21 zur berüh
rungslosen Identifikation, d. h. zum berührungslosen
Zugriff auf die auf dem Chip 24 gespeicherten Daten,
bei geringem Abstand zu einer hier nicht näher dar
gestellten Sender/Empfänger-Gegeneinrichtung benutzt
werden. Um größere Distanzen zu überbrücken, müßte
entweder die Spule größer ausgeführt werden oder
etwa die Transponderleistung durch geeignete Maßnah
men, wie etwa die Vorsehung eines Kondensatorele
ments, erhöht werden.
Fig. 3 zeigt in einer alternativen Ausführungsform
eine Fertigungseinheit 27, bei der auf der Untersei
te eines Modulträgers 28 eine aus einem Chip 29 und
einer Spule 30 gebildete Transpondereinheit 31 vor
gesehen ist. Dabei sind der Chip 29 und die Spule 30
nicht unmittelbar sondern über eine metallisierte
Kontaktfläche 32 des Modulträgers 28 miteinander
verbunden. Die Verbindung von Anschlußflächen 33, 34
des Chips 29 mit der Kontaktfläche 32 erfolgt über
Verbindungsdrähte 35, 36, wohingegen die Spule 30
mit ihren Wickeldrahtenden 37, 38 unmittelbar mit
der Kontaktfläche 32 verbunden ist.
Auf seiner der Transpondereinheit 31 gegenüberlie
genden Zugriffsseite ist der Modulträger 28 mit ei
ner weiteren Kontaktfläche 39 versehen, die bei in
den Kartenträger 22 eingesetzter Fertigungseinheit
27 nach außen zeigt und einen kontaktbehafteten Zu
griff von außen her auf die Transpondereinheit er
möglicht.
Der Modulträger 28 selbst kann aus Polyamid gebildet
sein und der Chip 29 ist etwa durch eine Epoxyd-
Harzschicht 40 mit der Unterseite des Modulträgers
28 bzw. der Kontaktfläche 32 verbunden. Zur elektri
schen Verbindung zwischen den Kontaktflächen 32 und
39 ist ein Überbrückungskontakt 68 vorgesehen.
Fig. 4 zeigt die äußere Kontaktfläche 39 der Ferti
gungseinheit 27 in einer Draufsicht mit verschiede
nen Kontaktabgriffbereichen 41, die zur Herstellung
eines Berührungskontakts mit einer entsprechend aus
gebildeten Kontaktgegeneinrichtung, die hier nicht
näher dargestellt ist, dienen.
Fig. 5 zeigt in einer schematischen Darstellung den
Aufbau einer Identifikationseinheit 42 aus mehreren,
beispielsweise drei Schichten, wobei in dem Ausfüh
rungsbeispiel gemäß Fig. 5 eine Aufnahmeschicht 43
zwischen zwei Laminatdeckschichten 44, 45 vorgesehen
ist. Die Aufnahmeschicht 43 bildet zusammen mit ei
ner in Fig. 5 nicht näher dargestellten, darin auf
genommenen Transpondereinheit eine Fertigungseinheit
46. Der in der Fertigungseinheit 46 vorgesehene
Transponder dient zur berührungslosen Identifika
tion, wohingegen die obere Laminatdeckschicht 44 mit
einer hier nicht näher dargestellten Einrichtung zur
optischen Kennung, etwa einem Bild, einem Logo oder
einer sonstigen Beschriftung und die untere Laminat
deckschicht 45 mit einer Einrichtung zur magneti
schen Kennung, etwa einem Magnetstreifen, versehen
sein kann.
Bei dem in Fig. 5 dargestellten Ausführungsbeispiel
weisen die Laminatdeckschichten 44, 45 etwa eine
Dicke von 200 Mikrometer und die Aufnahmeschicht 43
etwa eine Dicke von 400 Mikrometer auf.
Fig. 6 zeigt in einer vergrößerten Darstellung die
durch Aufnahme einer hier nicht dargestellten Trans
pondereinheit zur Fertigungseinheit 46 ausgebildete
Aufnahmeschicht 43, die aus mindestens zwei Teil
schichten 47, 48 gebildet ist, welche auf ihren Au
ßenseiten mit Zwischendeckschichten 49, 50 versehen
sein können.
Fig. 7 zeigt die Fertigungseinheit 46 unter Darstel
lung der Teilschichten 47, 48 und einer Transponder
einheit 51 in einer Explosionsdarstellung. Die Teil
schichten 47, 48 sind bei der in Fig. 7 dargestell
ten Ausführungsform mit einem übereinstimmenden Flä
chenrelief versehen, daß aus Profilerhebungen 52 und
Profilsenken 53 zusammengesetzt ist. Anhand der Dar
stellung in Fig. 7 wird deutlich, daß bei entspre
chend weiträumiger Ausbildung der Profilsenken 53
diese ineinander übergehend zur Ausbildung eines
Aufnahmeraums 54, der in Fig. 8 in einer Draufsicht
dargestellt ist, dienen.
Bei der Herstellung der Fertigungseinheit 46 wird,
wie durch den Pfeil 55 in Fig. 7 angedeutet, die
Transpondereinheit 51 in den durch einander benach
barte Profilsenken 53 gebildeten Aufnahmeraum 54
eingesetzt. Um weitere Anpassungen an die besondere
Form der Transpondereinheit 51 vornehmen zu können,
kann zuvor eine erwärmte Matrize in der Form der
Transpondereinheit 46 in die Teilschicht 48 abge
senkt werden, so daß der Aufnahmeraum 54 der tat
sächlichen Form der Transpondereinheit 51 ent
spricht. Bei entsprechend flexibler Ausbildung der
Teilschichten 47, 48, die eine gewisse Anpassung der
Profilerhebungen 52 an die Form der Transponderein
heit 51 ermöglicht, ist dies jedoch nicht unbedingt
notwendig.
Die Teilschichten können eine geprägte Form mit im
wesentlichen hohl ausgeführten Profilerhebungen oder
auch eine geschlossene Form mit ausgefüllten Profil
erhebungen aufweisen.
Darüber hinaus besteht auch die Möglichkeit, die
Kontur der Spule der Transpondereinheit 51 dem Ver
lauf der Profilsenken 53, etwa durch Ausbildung als
Polygonzug, anzupassen.
Nach dem Einsetzen der Transpondereinheit 51 in den
Aufnahmeraum 54 der unteren Teilschicht 48 wird die
obere Teilschicht 47 so auf die Teilschicht 48 auf
gesetzt, daß, wie in Fig. 6 dargestellt, die Profil
erhebungen 52 der oberen Teilschicht 47 in den Pro
filsenken 53 der unteren Teilschicht 48 eingreifen.
Dabei üben die Profilerhebungen 52 der oberen Teil
schicht 47 im Bereich des Aufnahmeraums 54 einen
leichten Druck auf die Transpondereinheit auf, so
daß diese in ihrer Lage eindeutig gesichert wird.
Die reliefartige Ausbildung der Teilschichten 47, 48
mit Profilerhebungen 52, die sowohl, wie in Fig. 7
dargestellt, in x-Richtung als auch in y-Richtung
durch Profilsenken 53 voneinander beabstandet sind,
ermöglichen eine große Flexiblität der Teilschichten
47, 48 und somit auch der Aufnahmeschicht 43 insge
samt um die x-Achse und die y-Achse. Somit ist es
möglich, eine Aufnahmeschicht mit ausreichender Dik
ke zur Aufnahme einer Transpondereinheit 51 zu
schaffen, die gleichwohl ausreichend flexibel ist,
um zur Herstellung einer Identifikationseinheit ver
wendet zu werden, die der ISO-Norm 7813 entspricht.
Die Verbindung der Teilschichten 47, 48 miteinander
kann bei entsprechender Materialauswahl für die
Teilschichten lediglich durch Beaufschlagung mit
Druck und Temperatur erfolgen. Es ist aber auch mög
lich, eine Klebeverbindung zwischen den Teilschich
ten 47, 48 vorzusehen.
Nach Fertigstellung der Fertigungseinheit 46 kann
diese in konventioneller Weise mit den Laminatdeck
schichten 44, 45 versehen werden.
Die Fig. 9 und 10 zeigen alternative Ausführungsfor
men von Transpondereinheiten 56, 57, die zur Her
stellung der vorstehend erläuterten Fertigungsein
heit 46 verwendet werden können. Dabei besteht die
in Fig. 9 beispielhaft dargestellte Transponderein
heit 56 aus zwei Spulen 58, 59 die an einen Chip 60
angeschlossen sind, und die in Fig. 10 dargestellte
Transpondereinheit 57 aus einer Spule 61, die mit
zwei Chips 62, 63 und einem parallel geschalteten
Kondensatorelement 64 verbunden ist.
Eine weitere Alternative einer Identifikationsein
heit stellt die in Fig. 11 schematisch dargestellte
Identifikationseinheit 65 dar, die praktisch eine
Kombination der vorstehend erläuterten Identifika
tionseinheiten 20 (Fig. 1) und 42 (Fig. 5) ist. Ab
weichend von der Identifikationseinheit 42 ist bei
dieser in einer Ausnehmung 66 einer äußeren Laminat
deckschicht 67 zusätzlich eine als Einsetzmodul aus
gebildete Fertigungseinheit 21 vorgesehen.
Abweichend von dem vorstehend erläuterten, beispiel
haften Aufbau einer Aufnahmeschicht zur Aufnahme
einer Transpondereinheit aus zwei ineinandergreifen
den Teilschichten kann die Transpondereinheit etwa
auch in Form eines Flexiprints (Film mit gedruckter
Schaltung) ausgebildet sein. Dieser kann eine Lage
einer Zwischenschicht sein oder selbst die Zwischen
schicht bilden und in Laminiertechnik zwischen Lami
natdeckschichten aufgenommen sein und somit eine
alternative Fertigungseinheit bilden.
Claims (13)
1. Fertigungseinheit (21, 27) zur Herstellung einer
Identifikationseinheit (20) in Kartenformat mit ei
nem mit einem Chip (24, 29) versehenen Einsetzmodul
zum Einsetzen in eine Ausnehmung (22) eines Karten
trägers (23),
dadurch gekennzeichnet,
daß das Einsetzmodul einen Modulträger (28) auf
weist, der mit mindestens einer Spule (25, 30) ver
sehen ist, die zur Bildung einer Transpondereinheit
(26, 31) elektrisch mit dem Chip (24, 29) verbunden
ist.
2. Fertigungseinheit nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Modulträger (28) auf einer Zugriffsseite mit
einer Kontaktfläche (39) versehen ist, und daß die
Transpondereinheit (31) auf der der Zugriffsseite
gegenüberleigenden Seite elektrisch mit der Kontakt
fläche (39) verbunden, angeordnet ist.
3. Fertigungseinheit zur Herstellung einer Identifi
kationseinheit (42) in Kartenformat mit einer Auf
nahmeschicht (43) und einer darin aufgenommenen, aus
zumindest einem Chip und zumindest einer elektrisch
damit verbundenen Spule gebildeten Transponderein
heit (51, 56, 57),
dadurch gekennzeichnet,
daß die Aufnahmeschicht (43) mindestens zwei, zumin
dest bereichsweise ineinandergreifend ausgebildete
Teilschichten (47, 48) aufweist, die die Transpon
dereinheit (51, 56, 57) zwischen sich aufnehmen.
4. Fertigungseinheit nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Teilschichten (47, 48) mit einem, im wesent
lichen übereinstimmenden Flächenrelief mit Profiler
hebungen (52) und Profilsenken (53) profiliert sind,
wobei die Teilschichten (47, 48) so zueinander an
geordnet sind, daß die Profilerhebungen (52) einer
Teilschicht (47, 48) in die Profilsenken (53) der
anderen Teilschicht (47, 48) unter Bildung eines
Aufnahmeraums (54) für die Transpondereinheit
(51, 56, 57) eingreifen.
5. Fertigungseinheit nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Profilerhebungen (52) einer Teilschicht (47,
48) im Bereich des Aufnahmeraums (54) gegenüber den
Profilerhebungen (52) der anderen Teilschicht (47, 48)
verkürzt ausgeführt sind, wobei der Betrag der
Kürzung im wesentlichen der Dicke der Transponder
einheit (51, 56, 57) entspricht.
6. Fertigungseinheit nach Anspruch 3 oder 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Aufnahmeraum (54) durch untereinander eben
verbundene Profilsenken (53) einer Teilschicht (47, 48)
gebildet ist.
7. Fertigungseinheit nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Verbindung der Profilsenken (53) durch eine
entsprechende Beabstandung der Profilerhebungen (52)
gegeben ist.
8. Fertigungseinheit nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Verbindung der Profilsenken (53) zumindest
teilweise durch die Profilsenken (53) miteinander
verbindende Ausnehmungen der Profilerhebungen (52)
gebildet ist.
9. Identifikationseinheit (20) in Kartenformat mit
einem Chip (24, 29) als Datenträger der als Modul in
einen Kartenträger (23) einsetzbar ist,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Einsetzmodul mit mindestens einer Spule
(25, 30) versehen ist, die zur Bildung einer Trans
pondereinheit (26, 31) elektrisch mit dem Chip
(24,29) verbunden ist und zusammen mit der Transpon
dereinheit (26, 31) eine Fertigungseinheit (21) nach
Anspruch 1 oder 2 bildet.
10. Identifikationseinheit (42) in Kartenformat mit
einer Aufnahmeschicht (43) zwischen zwei Laminat
schichten (44, 45), wobei die Aufnahmeschicht (43)
zumindest eine Spule aufweist, die zur Bildung einer
Transpondereinheit (51, 56, 57) elektrisch mit dem
Chip verbunden ist,
dadurch gekennzeichnet,
daß sie zusammen mit der Transpondereinheit
(51, 56, 57) eine Fertigungseinheit (46) nach einem
oder mehreren der Ansprüche 3 bis 8 bildet.
11. Identifikationseinheit nach Anspruch 10,
dadurch gekennzeichnet,
daß eine oberhalb der Aufnahmeschicht (43) angeord
nete Laminatdeckschicht (44) mit einer Einrichtung
zur optischen Kennung und/oder eine unterhalb der
Aufnahmeschicht (43) angeordnete Laminatdeckschicht
(44) mit einer Einrichtung zur magnetischen Kennung
versehen ist.
12. Identifikationseinheit nach Anspruch 10 oder 11,
dadurch gekennzeichnet,
daß die obere oder untere Laminatdeckschicht (44, 45)
mit einer Kontaktfläche versehen ist, die mit
zumindest einem Chip und/oder zumindest einer Spule
der Transpondereinheit elektrisch verbunden ist.
13. Identifikationseinheit nach Anspruch 12,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Kontaktfläche zur Kontaktierung eines elek
tronischen Bauelements dient.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19934311493 DE4311493C2 (de) | 1993-04-07 | 1993-04-07 | IC-Kartenmodul zur Herstellung einer IC-Karte |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19934311493 DE4311493C2 (de) | 1993-04-07 | 1993-04-07 | IC-Kartenmodul zur Herstellung einer IC-Karte |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4311493A1 true DE4311493A1 (de) | 1994-10-13 |
DE4311493C2 DE4311493C2 (de) | 2000-04-06 |
Family
ID=6484997
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19934311493 Expired - Lifetime DE4311493C2 (de) | 1993-04-07 | 1993-04-07 | IC-Kartenmodul zur Herstellung einer IC-Karte |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4311493C2 (de) |
Cited By (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4437808A1 (de) * | 1994-10-12 | 1996-04-18 | Christian Dr Ing Philipp | Verfahren zur Anbringung und Anordnung einer Identifikationseinrichtung |
EP0710919A2 (de) | 1994-10-21 | 1996-05-08 | Giesecke & Devrient GmbH | Kontaktloses elektronisches Modul |
FR2727542A1 (fr) * | 1994-11-25 | 1996-05-31 | Droz Francois | Carte incorporant au moins un element electronique |
DE19500925A1 (de) * | 1995-01-16 | 1996-07-18 | Orga Kartensysteme Gmbh | Chipkarte zur kontaktlosen Datenübertragung |
EP0723244A2 (de) * | 1994-12-23 | 1996-07-24 | Giesecke & Devrient GmbH | Datenträger mit einem elektronischen Modul |
WO1997004415A1 (de) * | 1995-07-17 | 1997-02-06 | David Finn | Ic-kartenmodul sowie verfahren und vorrichtung zu dessen herstellung |
WO1997011437A2 (de) * | 1995-09-18 | 1997-03-27 | David Finn | Ic-kartenmodul zur herstellung einer ic-karte sowie verfahren zur herstellung einer ic-karte |
DE19538233A1 (de) * | 1995-10-13 | 1997-04-17 | Siemens Ag | Trägerelement zum Einbau in eine Chipkarte |
FR2743649A1 (fr) * | 1996-01-17 | 1997-07-18 | Gemplus Card Int | Module electronique sans contact, carte etiquette electronique l'incorporant, et leurs procedes de fabrication |
DE19601391A1 (de) * | 1996-01-16 | 1997-07-24 | Siemens Ag | Chipkartenkörper zur Herstellung einer eine Spule enthaltenden Chipkarte |
DE19604206A1 (de) * | 1996-02-06 | 1997-08-07 | Martin Ulrich | Transponder zum Übertragen insbesondere sicherheitstechnisch relevanter Daten zu einem Basisgerät |
DE19613635A1 (de) * | 1996-04-04 | 1997-10-09 | Winter Wertdruck Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines Datenträgers sowie Datenträger |
DE19616130A1 (de) * | 1996-04-11 | 1997-10-16 | Michael Schulz | Verfahren und Vorrichtung zum Handhaben von Sendungen |
US5690773A (en) * | 1994-02-24 | 1997-11-25 | Gemplus Card International | Method for the manufacture of a contact-free or hybrid card |
DE19701167A1 (de) * | 1997-01-15 | 1998-07-23 | Siemens Ag | Chipkarte |
WO1998059319A1 (fr) * | 1997-06-20 | 1998-12-30 | Inside Technologies | Micromodule electronique, notamment pour carte a puce |
DE19826428A1 (de) * | 1998-06-16 | 1999-12-23 | Freudenberg Carl Fa | Chipmodul mit Aufnahmekörper |
US6008993A (en) * | 1994-12-11 | 1999-12-28 | Angeuandte Digital Electronik Gmbh | Chip card with chip support element and coil support element |
EP0992940A2 (de) * | 1998-10-02 | 2000-04-12 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Chipkarten-Herstellungsverfahren |
EP1010543A1 (de) * | 1996-12-27 | 2000-06-21 | Rohm Co., Ltd. | Chipkarte und -modul |
WO2000036554A1 (en) * | 1998-12-11 | 2000-06-22 | Slunsky Lubomir | Plastic card with optically active layer |
EP1031939A1 (de) * | 1997-11-14 | 2000-08-30 | Toppan Printing Co., Ltd. | Zusammengesetztes ic-modul und zusammengesetzte ic-karte |
DE4345455B4 (de) * | 1993-11-06 | 2006-04-13 | Ods Landis & Gyr Gmbh & Co. Kg | Kontaktlose Chipkarte mit Antennenspule und Verfahren zu ihrer Herstellung |
WO2012020073A2 (en) | 2010-08-12 | 2012-02-16 | Féinics Amatech Teoranta Limited | Rfid antenna modules and increasing coupling |
US8366009B2 (en) | 2010-08-12 | 2013-02-05 | Féinics Amatech Teoranta | Coupling in and to RFID smart cards |
WO2013020610A1 (en) | 2011-08-08 | 2013-02-14 | Féinics Amatech Teoranta | Improving coupling in and to rfid smart cards |
WO2013020971A1 (en) | 2011-08-08 | 2013-02-14 | Féinics Amatech Teoranta | Improving coupling in and to rfid smart cards |
WO2013034426A1 (en) | 2011-09-11 | 2013-03-14 | Féinics Amatech Teoranta | Rfid antenna modules and methods of making |
WO2013113945A1 (en) | 2012-02-05 | 2013-08-08 | Féinics Amatech Teoranta | Rfid antenna modules and methods |
EP2736001A1 (de) | 2012-11-27 | 2014-05-28 | Gemalto SA | Elektronisches Modul mit dreidimensionaler Kommunikationsschnittstelle |
US8789762B2 (en) | 2010-08-12 | 2014-07-29 | Feinics Amatech Teoranta | RFID antenna modules and methods of making |
US8870080B2 (en) | 2010-08-12 | 2014-10-28 | Féinics Amatech Teoranta | RFID antenna modules and methods |
US8991712B2 (en) | 2010-08-12 | 2015-03-31 | Féinics Amatech Teoranta | Coupling in and to RFID smart cards |
US9033250B2 (en) | 2010-08-12 | 2015-05-19 | Féinics Amatech Teoranta | Dual interface smart cards, and methods of manufacturing |
US9112272B2 (en) | 2010-08-12 | 2015-08-18 | Feinics Amatech Teoranta | Antenna modules for dual interface smart cards, booster antenna configurations, and methods |
US9195932B2 (en) | 2010-08-12 | 2015-11-24 | Féinics Amatech Teoranta | Booster antenna configurations and methods |
US9239982B2 (en) | 2010-08-12 | 2016-01-19 | Féinics Amatech Teoranta | RFID antenna modules and increasing coupling |
US9390364B2 (en) | 2011-08-08 | 2016-07-12 | Féinics Amatech Teoranta | Transponder chip module with coupling frame on a common substrate for secure and non-secure smartcards and tags |
US11551050B2 (en) | 2020-11-12 | 2023-01-10 | Advanide Holdings Pte. Ltd. | Card inlay for direct connection or inductive coupling technology |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3721822C1 (en) * | 1987-07-02 | 1988-11-10 | Philips Patentverwaltung | Chip card |
EP0481776A2 (de) * | 1990-10-17 | 1992-04-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | TAB-Band und kontaktfreie IC-Karte, für die dieses Band Verwendung findet |
DE4128900A1 (de) * | 1991-08-30 | 1993-03-04 | Gao Ges Automation Org | Verfahren zur herstellung normgerechter wertkarten, ausweiskarten oder dergleichen |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE6930176U (de) * | 1969-07-30 | 1970-01-15 | Emil Bolleter | Trennwand aus mehrschichtenplatten |
-
1993
- 1993-04-07 DE DE19934311493 patent/DE4311493C2/de not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3721822C1 (en) * | 1987-07-02 | 1988-11-10 | Philips Patentverwaltung | Chip card |
EP0481776A2 (de) * | 1990-10-17 | 1992-04-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | TAB-Band und kontaktfreie IC-Karte, für die dieses Band Verwendung findet |
DE4128900A1 (de) * | 1991-08-30 | 1993-03-04 | Gao Ges Automation Org | Verfahren zur herstellung normgerechter wertkarten, ausweiskarten oder dergleichen |
Cited By (61)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4345455B4 (de) * | 1993-11-06 | 2006-04-13 | Ods Landis & Gyr Gmbh & Co. Kg | Kontaktlose Chipkarte mit Antennenspule und Verfahren zu ihrer Herstellung |
US5690773A (en) * | 1994-02-24 | 1997-11-25 | Gemplus Card International | Method for the manufacture of a contact-free or hybrid card |
DE4437808A1 (de) * | 1994-10-12 | 1996-04-18 | Christian Dr Ing Philipp | Verfahren zur Anbringung und Anordnung einer Identifikationseinrichtung |
EP0710919A2 (de) | 1994-10-21 | 1996-05-08 | Giesecke & Devrient GmbH | Kontaktloses elektronisches Modul |
US5946198A (en) * | 1994-10-21 | 1999-08-31 | Giesecke & Devrient Gmbh | Contactless electronic module with self-supporting metal coil |
EP0710919A3 (de) * | 1994-10-21 | 1997-03-26 | Giesecke & Devrient Gmbh | Kontaktloses elektronisches Modul |
FR2727542A1 (fr) * | 1994-11-25 | 1996-05-31 | Droz Francois | Carte incorporant au moins un element electronique |
WO1996017320A1 (fr) * | 1994-11-25 | 1996-06-06 | Droz Francois | Carte incorporant au moins un element electronique |
US6008993A (en) * | 1994-12-11 | 1999-12-28 | Angeuandte Digital Electronik Gmbh | Chip card with chip support element and coil support element |
EP0723244A2 (de) * | 1994-12-23 | 1996-07-24 | Giesecke & Devrient GmbH | Datenträger mit einem elektronischen Modul |
EP0723244A3 (de) * | 1994-12-23 | 1997-10-22 | Giesecke & Devrient Gmbh | Datenträger mit einem elektronischen Modul |
US5962840A (en) * | 1994-12-23 | 1999-10-05 | Giesecke & Devrient Gmbh | Data carrier with electronic module and embedded coil feature |
DE19500925C2 (de) * | 1995-01-16 | 1999-04-08 | Orga Kartensysteme Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer kontaktlosen Chipkarte |
DE19500925A1 (de) * | 1995-01-16 | 1996-07-18 | Orga Kartensysteme Gmbh | Chipkarte zur kontaktlosen Datenübertragung |
AU720773B2 (en) * | 1995-07-17 | 2000-06-08 | David Finn | An IC card module and also a method and a device for the production thereof |
WO1997004415A1 (de) * | 1995-07-17 | 1997-02-06 | David Finn | Ic-kartenmodul sowie verfahren und vorrichtung zu dessen herstellung |
US6310778B1 (en) | 1995-09-18 | 2001-10-30 | David Finn | IC board module for producing an IC board and process for producing an IC board |
WO1997011437A3 (de) * | 1995-09-18 | 1997-04-17 | David Finn | Ic-kartenmodul zur herstellung einer ic-karte sowie verfahren zur herstellung einer ic-karte |
WO1997011437A2 (de) * | 1995-09-18 | 1997-03-27 | David Finn | Ic-kartenmodul zur herstellung einer ic-karte sowie verfahren zur herstellung einer ic-karte |
DE19538233A1 (de) * | 1995-10-13 | 1997-04-17 | Siemens Ag | Trägerelement zum Einbau in eine Chipkarte |
DE19601391A1 (de) * | 1996-01-16 | 1997-07-24 | Siemens Ag | Chipkartenkörper zur Herstellung einer eine Spule enthaltenden Chipkarte |
AU713433B2 (en) * | 1996-01-17 | 1999-12-02 | Gemplus S.C.A. | Contactless electronic module |
EP1492048A3 (de) * | 1996-01-17 | 2005-12-14 | Gemplus | Tragbarer kontaktloser elektronischer Gegenstand und sein Herstellungsverfahren |
FR2743649A1 (fr) * | 1996-01-17 | 1997-07-18 | Gemplus Card Int | Module electronique sans contact, carte etiquette electronique l'incorporant, et leurs procedes de fabrication |
EP1118960A2 (de) * | 1996-01-17 | 2001-07-25 | Gemplus | Kontaktloser elektronischer Modul für eine Karte oder ein Etikett |
EP1118960A3 (de) * | 1996-01-17 | 2002-11-06 | Gemplus | Kontaktloser elektronischer Modul für eine Karte oder ein Etikett |
WO1997026621A1 (fr) * | 1996-01-17 | 1997-07-24 | Gemplus S.C.A. | Module electronique sans contact pour carte ou etiquette |
DE19604206A1 (de) * | 1996-02-06 | 1997-08-07 | Martin Ulrich | Transponder zum Übertragen insbesondere sicherheitstechnisch relevanter Daten zu einem Basisgerät |
DE19613635A1 (de) * | 1996-04-04 | 1997-10-09 | Winter Wertdruck Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines Datenträgers sowie Datenträger |
DE19616130A1 (de) * | 1996-04-11 | 1997-10-16 | Michael Schulz | Verfahren und Vorrichtung zum Handhaben von Sendungen |
EP1010543A1 (de) * | 1996-12-27 | 2000-06-21 | Rohm Co., Ltd. | Chipkarte und -modul |
EP1010543A4 (de) * | 1996-12-27 | 2005-06-01 | Rohm Co Ltd | Chipkarte und -modul |
US6375083B2 (en) | 1997-01-15 | 2002-04-23 | Infineon Technologies Ag | Smart card |
DE19701167A1 (de) * | 1997-01-15 | 1998-07-23 | Siemens Ag | Chipkarte |
WO1998059319A1 (fr) * | 1997-06-20 | 1998-12-30 | Inside Technologies | Micromodule electronique, notamment pour carte a puce |
EP1031939A1 (de) * | 1997-11-14 | 2000-08-30 | Toppan Printing Co., Ltd. | Zusammengesetztes ic-modul und zusammengesetzte ic-karte |
EP1031939A4 (de) * | 1997-11-14 | 2002-11-06 | Toppan Printing Co Ltd | Zusammengesetztes ic-modul und zusammengesetzte ic-karte |
DE19826428A1 (de) * | 1998-06-16 | 1999-12-23 | Freudenberg Carl Fa | Chipmodul mit Aufnahmekörper |
DE19826428B4 (de) * | 1998-06-16 | 2006-08-31 | Carl Freudenberg Kg | Chipmodul mit Aufnahmekörper |
EP0992940A3 (de) * | 1998-10-02 | 2000-11-02 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Chipkarten-Herstellungsverfahren |
US6630370B2 (en) | 1998-10-02 | 2003-10-07 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Process for manufacturing IC card |
EP0992940A2 (de) * | 1998-10-02 | 2000-04-12 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Chipkarten-Herstellungsverfahren |
WO2000036554A1 (en) * | 1998-12-11 | 2000-06-22 | Slunsky Lubomir | Plastic card with optically active layer |
US9112272B2 (en) | 2010-08-12 | 2015-08-18 | Feinics Amatech Teoranta | Antenna modules for dual interface smart cards, booster antenna configurations, and methods |
US9195932B2 (en) | 2010-08-12 | 2015-11-24 | Féinics Amatech Teoranta | Booster antenna configurations and methods |
US9239982B2 (en) | 2010-08-12 | 2016-01-19 | Féinics Amatech Teoranta | RFID antenna modules and increasing coupling |
US8366009B2 (en) | 2010-08-12 | 2013-02-05 | Féinics Amatech Teoranta | Coupling in and to RFID smart cards |
WO2012020073A2 (en) | 2010-08-12 | 2012-02-16 | Féinics Amatech Teoranta Limited | Rfid antenna modules and increasing coupling |
US9033250B2 (en) | 2010-08-12 | 2015-05-19 | Féinics Amatech Teoranta | Dual interface smart cards, and methods of manufacturing |
US8991712B2 (en) | 2010-08-12 | 2015-03-31 | Féinics Amatech Teoranta | Coupling in and to RFID smart cards |
US8789762B2 (en) | 2010-08-12 | 2014-07-29 | Feinics Amatech Teoranta | RFID antenna modules and methods of making |
US8870080B2 (en) | 2010-08-12 | 2014-10-28 | Féinics Amatech Teoranta | RFID antenna modules and methods |
WO2013020971A1 (en) | 2011-08-08 | 2013-02-14 | Féinics Amatech Teoranta | Improving coupling in and to rfid smart cards |
WO2013020610A1 (en) | 2011-08-08 | 2013-02-14 | Féinics Amatech Teoranta | Improving coupling in and to rfid smart cards |
US9390364B2 (en) | 2011-08-08 | 2016-07-12 | Féinics Amatech Teoranta | Transponder chip module with coupling frame on a common substrate for secure and non-secure smartcards and tags |
WO2013034426A1 (en) | 2011-09-11 | 2013-03-14 | Féinics Amatech Teoranta | Rfid antenna modules and methods of making |
WO2013113945A1 (en) | 2012-02-05 | 2013-08-08 | Féinics Amatech Teoranta | Rfid antenna modules and methods |
EP2736001A1 (de) | 2012-11-27 | 2014-05-28 | Gemalto SA | Elektronisches Modul mit dreidimensionaler Kommunikationsschnittstelle |
EP2926298A1 (de) * | 2012-11-27 | 2015-10-07 | Gemalto SA | Elektronisches modul mit dreidimensionaler kommunikationsschnittstelle |
US10013651B2 (en) | 2012-11-27 | 2018-07-03 | Gemalto Sa | Electronic module with three-dimensional communication interface |
US11551050B2 (en) | 2020-11-12 | 2023-01-10 | Advanide Holdings Pte. Ltd. | Card inlay for direct connection or inductive coupling technology |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE4311493C2 (de) | 2000-04-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE4311493A1 (de) | Fertigungseinheit zur Herstellung einer Identifikationseinheit in Kartenformat sowie Identifikationseinheit in Kartenformat | |
DE60005671T9 (de) | Herstellungsverfahren einer laminierten karte mit einer zwischenschicht aus petg | |
DE19710144C2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und nach dem Verfahren hergestellte Chipkarte | |
DE19602821C1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Datenkarte | |
EP0682321B1 (de) | Datenträger mit integriertem Schaltkreis und Verfahren zur Herstellung eines Datenträgers | |
EP0723245B1 (de) | Halbzeug mit einem elektronischen Modul | |
EP1216453B1 (de) | Verfahren zur herstellung einer chipkarte und nach dem verfahren hergestellte chipkarte | |
EP0749614B1 (de) | Kartenförmiger datenträger | |
AT1470U1 (de) | Laminierte karte und verfahren zu ihrer herstellung | |
DE102008019571A1 (de) | Chipkarte und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE3111516A1 (de) | "ausweiskarte mit ic-baustein" | |
EP1527413B1 (de) | Datenträger mit transponderspule | |
DE10150194A1 (de) | Chipkarte | |
DE4441122C1 (de) | Kontaktlose Ausweis-Chipkarte | |
EP2210221B1 (de) | Herstellen eines portablen datenträgers | |
DE10105069C2 (de) | Kopplungselement für Dual-Interface-Karte | |
DE19733348A1 (de) | Kartenförmiger Datenträger mit einer Spule für eine kontaktlose Datenübertragung und Vorrichtung zum Wickeln einer solchen Spule | |
WO1992013320A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer tragbaren datenträgeranordnung | |
DE102008039445B4 (de) | Zwischenprodukt für ein kartenförmiges Raumgebilde zur Ausbildung eines Transponders und Verfahren zur Herstellung desselben | |
DE19721918C2 (de) | Chipkarte und Verfahren zu deren Herstellung | |
EP2919170B1 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Datenträgers | |
AT403416B (de) | Kartenförmiger datenträger | |
EP2817767B1 (de) | Elektronisches modul und portabler datenträger mit elektronischem modul und deren herstellungsverfahren | |
EP1050017B1 (de) | Datenträger in kartenform | |
DE3130189A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer tragbaren karte zur informationsverarbeitung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: AMATECH ADVANCED MICROMECHANIC & AUTOMATION TECHNO |
|
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: SMARTRAC IP B.V., AMSTERDAM, NL |
|
8328 | Change in the person/name/address of the agent |
Representative=s name: PATENT- UND RECHTSANWAELTE BOECK - TAPPE - V.D. ST |
|
R071 | Expiry of right | ||
R071 | Expiry of right |