JPH11144019A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JPH11144019A JPH11144019A JP31228397A JP31228397A JPH11144019A JP H11144019 A JPH11144019 A JP H11144019A JP 31228397 A JP31228397 A JP 31228397A JP 31228397 A JP31228397 A JP 31228397A JP H11144019 A JPH11144019 A JP H11144019A
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- card
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- substrate
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 十分な耐湿信頼性を確保し、薄型化にも十分
対応可能とする。 【解決手段】 対向面１ａ，２ａの少なくともＩＣチッ
プ３に対応する位置に防湿コーティング膜６，７が形成
された一対の基板１，２をＩＣチップ３を挟み込むよう
にして配し、上記基板１，２間を接着層５により接着す
る。なお、上記一対の基板１，２の少なくとも一方の基
板の対向面にＩＣチップ３に嵌合する大きさの凹部を形
成し、当該凹部にＩＣチップ３を嵌合して配しても良
い。さらに、基板として３枚以上の基板を使用し、相対
向する基板間にＩＣチップをそれぞれ挟み込むようにし
ても良い。
対応可能とする。 【解決手段】 対向面１ａ，２ａの少なくともＩＣチッ
プ３に対応する位置に防湿コーティング膜６，７が形成
された一対の基板１，２をＩＣチップ３を挟み込むよう
にして配し、上記基板１，２間を接着層５により接着す
る。なお、上記一対の基板１，２の少なくとも一方の基
板の対向面にＩＣチップ３に嵌合する大きさの凹部を形
成し、当該凹部にＩＣチップ３を嵌合して配しても良
い。さらに、基板として３枚以上の基板を使用し、相対
向する基板間にＩＣチップをそれぞれ挟み込むようにし
ても良い。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップが実装
されたＩＣカードに関する。詳しくはＩＣチップの上下
に防湿コーティング膜を配することで、耐湿信頼性が改
善されたＩＣカードに係わるものである。
されたＩＣカードに関する。詳しくはＩＣチップの上下
に防湿コーティング膜を配することで、耐湿信頼性が改
善されたＩＣカードに係わるものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体素子を装着若しくは内蔵し
たカード状の情報記録媒体であるいわゆるＩＣカードが
注目されている。このＩＣカードは磁気カードに比べて
カード自体に大量の情報を記憶させておくことができ、
また、第三者が記憶内容を容易に読み取ることができな
いため、秘密保持性にも優れている。このため、種々の
分野への進出が期待されている。
たカード状の情報記録媒体であるいわゆるＩＣカードが
注目されている。このＩＣカードは磁気カードに比べて
カード自体に大量の情報を記憶させておくことができ、
また、第三者が記憶内容を容易に読み取ることができな
いため、秘密保持性にも優れている。このため、種々の
分野への進出が期待されている。
【０００３】このＩＣカードの基本的な構造としては、
高分子材料等よりなるカード状の基板上にＩＣチップを
搭載し、このＩＣチップと外部を接続する外部端子を設
けた構造が挙げられる。なお、このとき、ＩＣチップを
保護すべく、当該ＩＣチップを樹脂によって覆う等の手
段を施している。
高分子材料等よりなるカード状の基板上にＩＣチップを
搭載し、このＩＣチップと外部を接続する外部端子を設
けた構造が挙げられる。なお、このとき、ＩＣチップを
保護すべく、当該ＩＣチップを樹脂によって覆う等の手
段を施している。
【０００４】しかしながら、上記のように基板上にＩＣ
チップを搭載する構造では、ＩＣチップを空気中の水分
から保護することが難しく、ＩＣカードの耐湿信頼性を
確保することが難しい。
チップを搭載する構造では、ＩＣチップを空気中の水分
から保護することが難しく、ＩＣカードの耐湿信頼性を
確保することが難しい。
【０００５】そこで、このようなＩＣカードにおいて
は、例えば２枚の基板の間にＩＣチップを挟み込み、こ
れら基板間を接着層により接着してＩＣカードの耐湿信
頼性を確保することが提案、実用化されている。
は、例えば２枚の基板の間にＩＣチップを挟み込み、こ
れら基板間を接着層により接着してＩＣカードの耐湿信
頼性を確保することが提案、実用化されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
なＩＣカードにおいては、基板として、ポリエチレンテ
レフタレート（以下、ＰＥＴと称する。）に代表される
ような安価であり、且つ汎用性も高い高分子材料よりな
るものを多用している。
なＩＣカードにおいては、基板として、ポリエチレンテ
レフタレート（以下、ＰＥＴと称する。）に代表される
ような安価であり、且つ汎用性も高い高分子材料よりな
るものを多用している。
【０００７】しかしながら、これらＰＥＴのような高分
子材料は水分を完全に遮断するものではなく、ＩＣチッ
プの耐湿信頼性を十分に確保することは難しい。
子材料は水分を完全に遮断するものではなく、ＩＣチッ
プの耐湿信頼性を十分に確保することは難しい。
【０００８】これに対し、ＩＣチップを金属製の筺体の
中に埋め込み、これを基板間に挟み込む方法が提案さ
れ、実用化されている。
中に埋め込み、これを基板間に挟み込む方法が提案さ
れ、実用化されている。
【０００９】しかしながら、最近では、上記のようなＩ
Ｃカードに対する薄型化の要求が高まっており、このよ
うにＩＣチップを金属製の筺体の中に埋め込むようにす
ると、ＩＣチップの厚さが厚くなってしまい、ＩＣカー
ドの薄型化への対応が困難となってしまう。
Ｃカードに対する薄型化の要求が高まっており、このよ
うにＩＣチップを金属製の筺体の中に埋め込むようにす
ると、ＩＣチップの厚さが厚くなってしまい、ＩＣカー
ドの薄型化への対応が困難となってしまう。
【００１０】そこで、本発明は、上述の実情に鑑みて提
案されるものであって、十分な耐湿信頼性が確保され、
薄型化にも十分対応可能なＩＣカードを提供することを
目的とする。
案されるものであって、十分な耐湿信頼性が確保され、
薄型化にも十分対応可能なＩＣカードを提供することを
目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
め、本発明に係るＩＣカードは、複数枚の基板が、相対
向する基板間にＩＣチップをそれぞれ挟み込むようにし
て配され、これら相対向する基板間が接着層によりそれ
ぞれ接着されており、相対向する基板の対向面の少なく
ともＩＣチップに対応する位置にそれぞれ防湿コーティ
ング膜が配されてなることを特徴とするものである。
め、本発明に係るＩＣカードは、複数枚の基板が、相対
向する基板間にＩＣチップをそれぞれ挟み込むようにし
て配され、これら相対向する基板間が接着層によりそれ
ぞれ接着されており、相対向する基板の対向面の少なく
ともＩＣチップに対応する位置にそれぞれ防湿コーティ
ング膜が配されてなることを特徴とするものである。
【００１２】また、本発明に係わるＩＣカードにおいて
は、上記複数枚の基板のうち、相対向する基板の少なく
とも一方の基板の対向面にＩＣチップに嵌合する大きさ
の凹部が形成されており、当該凹部にＩＣチップが嵌合
して配されていることが好ましい。
は、上記複数枚の基板のうち、相対向する基板の少なく
とも一方の基板の対向面にＩＣチップに嵌合する大きさ
の凹部が形成されており、当該凹部にＩＣチップが嵌合
して配されていることが好ましい。
【００１３】上記防湿コーティング膜としては、ＲＦプ
ラズマＣＶＤにより形成される高い硬度を有するカーボ
ン膜（いわゆる、ダイヤモンドライクカーボン膜、以
下、ＤＬＣ膜と称する。）や、ＲＦスパッタ法により形
成される窒化珪素膜，酸化珪素膜，酸化アルミ膜、蒸着
法により形成されるアルミ蒸着膜、ラミネート法により
基板上に貼り合わされるアルミ薄膜やポリ塩化ビニリデ
ンといった高分子材料よりなる薄膜が挙げられる。
ラズマＣＶＤにより形成される高い硬度を有するカーボ
ン膜（いわゆる、ダイヤモンドライクカーボン膜、以
下、ＤＬＣ膜と称する。）や、ＲＦスパッタ法により形
成される窒化珪素膜，酸化珪素膜，酸化アルミ膜、蒸着
法により形成されるアルミ蒸着膜、ラミネート法により
基板上に貼り合わされるアルミ薄膜やポリ塩化ビニリデ
ンといった高分子材料よりなる薄膜が挙げられる。
【００１４】また、本発明に係わるＩＣカードにおいて
は、上述のように防湿コーティング膜は、相対向する基
板の対向面の少なくともＩＣチップに対応する位置に配
されていれば良く、ＩＣチップに対応する部分のみに配
する他、基板の対向面全面に配するようにしても良い。
なお、基板にＩＣチップに嵌合する大きさの凹部が形成
されている場合には、上記防湿コーティング膜をこの凹
部内のみに配するようにしても良い。
は、上述のように防湿コーティング膜は、相対向する基
板の対向面の少なくともＩＣチップに対応する位置に配
されていれば良く、ＩＣチップに対応する部分のみに配
する他、基板の対向面全面に配するようにしても良い。
なお、基板にＩＣチップに嵌合する大きさの凹部が形成
されている場合には、上記防湿コーティング膜をこの凹
部内のみに配するようにしても良い。
【００１５】本発明に係わるＩＣカードにおいては、相
対向する基板間にＩＣチップが挟み込まれるようにして
配されていることから、基板が空気中の水分を遮断して
上記ＩＣチップを水分から保護する。そして、本発明に
係わるＩＣカードにおいては特に、上記相対向する基板
の対向面の少なくともＩＣチップに対応する位置にそれ
ぞれ防湿コーティング膜が配されていることから、この
防湿コーティング膜が基板により遮断しきれなかった水
分を遮断して上記ＩＣチップを水分から保護する。
対向する基板間にＩＣチップが挟み込まれるようにして
配されていることから、基板が空気中の水分を遮断して
上記ＩＣチップを水分から保護する。そして、本発明に
係わるＩＣカードにおいては特に、上記相対向する基板
の対向面の少なくともＩＣチップに対応する位置にそれ
ぞれ防湿コーティング膜が配されていることから、この
防湿コーティング膜が基板により遮断しきれなかった水
分を遮断して上記ＩＣチップを水分から保護する。
【００１６】そして、上記相対向する基板の少なくとも
一方の基板の対向面にＩＣチップに嵌合する大きさの凹
部を形成し、当該凹部にＩＣチップを嵌合して配するよ
うにすれば、ＩＣカード全体の厚さが薄型化される。
一方の基板の対向面にＩＣチップに嵌合する大きさの凹
部を形成し、当該凹部にＩＣチップを嵌合して配するよ
うにすれば、ＩＣカード全体の厚さが薄型化される。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
【００１８】本発明に係るＩＣカードとしては、例えば
図１に示すような構成を有するものが挙げられる。すな
わち、相対向する一対の基板１，２の間にＩＣチップ３
が組み込まれた基板４が挟み込まれ、これら一対の基板
１，２間が接着層５によって接着されてなるものであ
る。
図１に示すような構成を有するものが挙げられる。すな
わち、相対向する一対の基板１，２の間にＩＣチップ３
が組み込まれた基板４が挟み込まれ、これら一対の基板
１，２間が接着層５によって接着されてなるものであ
る。
【００１９】そして、本例のＩＣカードにおいては特
に、一対の基板１，２のそれぞれの対向面１ａ，２ａの
全面に亘って防湿コーティング膜６，７がそれぞれ形成
されている。
に、一対の基板１，２のそれぞれの対向面１ａ，２ａの
全面に亘って防湿コーティング膜６，７がそれぞれ形成
されている。
【００２０】つまり、本例のＩＣカードは、対向面１ａ
の全面に防湿コーティング膜６が形成され、その上にＩ
Ｃチップ３が組み込まれた基板４が配された基板１と、
対向面２ａの全面に防湿コーティング膜７が形成された
基板２を接着層５によって接着した構成となされてい
る。言い換えれば、基板１上に防湿コーティング膜６、
基板４、接着層５、防湿コーティング膜７、基板２が順
次積層形成されてなるものである。
の全面に防湿コーティング膜６が形成され、その上にＩ
Ｃチップ３が組み込まれた基板４が配された基板１と、
対向面２ａの全面に防湿コーティング膜７が形成された
基板２を接着層５によって接着した構成となされてい
る。言い換えれば、基板１上に防湿コーティング膜６、
基板４、接着層５、防湿コーティング膜７、基板２が順
次積層形成されてなるものである。
【００２１】上記基板１，２，３としては、この種のＩ
Ｃカードで多用されるＰＥＴ等の高分子材料よりなるも
のが挙げられ、接着層５としては、この種のＩＣカード
で多用されるエポキシ樹脂系硬化型接着剤、熱圧着用ポ
リエステル系コポリマー樹脂、ポリエチレン系シーラン
ト等が挙げられる。
Ｃカードで多用されるＰＥＴ等の高分子材料よりなるも
のが挙げられ、接着層５としては、この種のＩＣカード
で多用されるエポキシ樹脂系硬化型接着剤、熱圧着用ポ
リエステル系コポリマー樹脂、ポリエチレン系シーラン
ト等が挙げられる。
【００２２】上記防湿コーティング膜６，７としては、
ＲＦプラズマＣＶＤにより形成されるＤＬＣ膜や、ＲＦ
スパッタ法により形成される窒化珪素膜，酸化珪素膜，
酸化アルミ膜、蒸着法により形成されるアルミ蒸着膜、
ラミネート法により基板１，２上に貼り合わされるアル
ミ薄膜やポリ塩化ビニリデンといった高分子材料よりな
る薄膜が挙げられる。これらの中でも、耐湿性が高いＤ
ＬＣ膜、入手が容易である酸化珪素膜、安価であるとと
もに半導体業界で一般的に使用されている窒化珪素が好
ましく使用される。
ＲＦプラズマＣＶＤにより形成されるＤＬＣ膜や、ＲＦ
スパッタ法により形成される窒化珪素膜，酸化珪素膜，
酸化アルミ膜、蒸着法により形成されるアルミ蒸着膜、
ラミネート法により基板１，２上に貼り合わされるアル
ミ薄膜やポリ塩化ビニリデンといった高分子材料よりな
る薄膜が挙げられる。これらの中でも、耐湿性が高いＤ
ＬＣ膜、入手が容易である酸化珪素膜、安価であるとと
もに半導体業界で一般的に使用されている窒化珪素が好
ましく使用される。
【００２３】本例のＩＣカードにおいては、相対向する
基板１，２間にＩＣチップ３が挟み込まれるようにして
配されていることから、基板１，２が空気中の水分を遮
断して上記ＩＣチップ３を水分から保護し、耐湿信頼性
が確保される。
基板１，２間にＩＣチップ３が挟み込まれるようにして
配されていることから、基板１，２が空気中の水分を遮
断して上記ＩＣチップ３を水分から保護し、耐湿信頼性
が確保される。
【００２４】そして、本例のＩＣカードにおいては特
に、上記相対向する基板１，２の対向面１ａ，２ａの全
面に亘って防湿コーティング膜６，７が配されているこ
とから、この防湿コーティング膜６，７が基板１，２に
より遮断しきれなかった水分を遮断して上記ＩＣチップ
３を水分から保護する。従って、本例のＩＣカードにお
いては十分な耐湿信頼性が確保される。
に、上記相対向する基板１，２の対向面１ａ，２ａの全
面に亘って防湿コーティング膜６，７が配されているこ
とから、この防湿コーティング膜６，７が基板１，２に
より遮断しきれなかった水分を遮断して上記ＩＣチップ
３を水分から保護する。従って、本例のＩＣカードにお
いては十分な耐湿信頼性が確保される。
【００２５】また、本例のＩＣカードにおいてはＩＣチ
ップ３が水分から十分に保護されていることから、この
ＩＣチップ３を金属製の筺体等により保護する必要がな
く、ＩＣカードの薄型化にも十分対応可能である。
ップ３が水分から十分に保護されていることから、この
ＩＣチップ３を金属製の筺体等により保護する必要がな
く、ＩＣカードの薄型化にも十分対応可能である。
【００２６】上述したＩＣカードにおいては、基板１，
２の対向面１ａ，２ａの全面に亘って防湿コーティング
膜６，７を形成するようにしたが、このような防湿コー
ティング膜は基板１，２の対向面１ａ，２ａにおいてＩ
Ｃチップに対応する部分にのみ形成するようにしても良
い。
２の対向面１ａ，２ａの全面に亘って防湿コーティング
膜６，７を形成するようにしたが、このような防湿コー
ティング膜は基板１，２の対向面１ａ，２ａにおいてＩ
Ｃチップに対応する部分にのみ形成するようにしても良
い。
【００２７】本発明に係わるＩＣカードとしては、図２
に示すような構成を有するものも挙げられる。すなわ
ち、相対向する一対の基板１１，１２の間にＩＣチップ
１３が挟み込まれ、これら一対の基板１１，１２間が接
着層１５によって接着されてなるものである。
に示すような構成を有するものも挙げられる。すなわ
ち、相対向する一対の基板１１，１２の間にＩＣチップ
１３が挟み込まれ、これら一対の基板１１，１２間が接
着層１５によって接着されてなるものである。
【００２８】そして、本例のＩＣカードにおいては特
に、一対の基板１１，１２のうちの一方の基板１２の対
向面１２ａ側に当該対向面１２ａに臨んで開口し、ＩＣ
チップ１３に嵌合する大きさの凹部１４が設けられてお
り、この凹部１４内にＩＣチップ１３が嵌合して配され
ている。
に、一対の基板１１，１２のうちの一方の基板１２の対
向面１２ａ側に当該対向面１２ａに臨んで開口し、ＩＣ
チップ１３に嵌合する大きさの凹部１４が設けられてお
り、この凹部１４内にＩＣチップ１３が嵌合して配され
ている。
【００２９】さらに、本例のＩＣカードにおいては、一
対の基板１１，１２のそれぞれの対向面１１ａ，１２ａ
の全面に亘って防湿コーティング膜１６，１７がそれぞ
れ形成されている。すなわち、対向面１２ａ側に当該対
向面１２ａに臨んで開口し、ＩＣチップ１３に嵌合する
大きさの凹部１４が設けられている基板１２において
は、凹部１４内にも防湿コーティング膜１７が形成され
ていることとなる。
対の基板１１，１２のそれぞれの対向面１１ａ，１２ａ
の全面に亘って防湿コーティング膜１６，１７がそれぞ
れ形成されている。すなわち、対向面１２ａ側に当該対
向面１２ａに臨んで開口し、ＩＣチップ１３に嵌合する
大きさの凹部１４が設けられている基板１２において
は、凹部１４内にも防湿コーティング膜１７が形成され
ていることとなる。
【００３０】つまり、本例のＩＣカードは、対向面１１
ａの全面に防湿コーティング膜１６が形成された基板１
と、対向面１２ａ側に当該対向面１２ａに臨んで開口
し、ＩＣチップ１３に嵌合する大きさの凹部１４が設け
られており、上記凹部１４を含んだ対向面１２ａの全面
に防湿コーティング膜１７が形成された基板１２を、凹
部１４内にＩＣチップ１３を嵌合させた状態で接着層１
５によって接着した構成となされている。言い換えれ
ば、基板１１上に防湿コーティング膜１６、接着層１
５、ＩＣチップ１３、防湿コーティング膜１７、基板１
２が順次積層形成されてなるものである。
ａの全面に防湿コーティング膜１６が形成された基板１
と、対向面１２ａ側に当該対向面１２ａに臨んで開口
し、ＩＣチップ１３に嵌合する大きさの凹部１４が設け
られており、上記凹部１４を含んだ対向面１２ａの全面
に防湿コーティング膜１７が形成された基板１２を、凹
部１４内にＩＣチップ１３を嵌合させた状態で接着層１
５によって接着した構成となされている。言い換えれ
ば、基板１１上に防湿コーティング膜１６、接着層１
５、ＩＣチップ１３、防湿コーティング膜１７、基板１
２が順次積層形成されてなるものである。
【００３１】各部材を形成する材料としては、前述のＩ
Ｃカードで使用したものが挙げられる。
Ｃカードで使用したものが挙げられる。
【００３２】本例のＩＣカードにおいても、相対向する
基板１１，１２間にＩＣチップ１３が挟み込まれるよう
にして配されていることから、基板１１，１２が空気中
の水分を遮断して上記ＩＣチップ１３を水分から保護し
て耐湿信頼性が確保される。
基板１１，１２間にＩＣチップ１３が挟み込まれるよう
にして配されていることから、基板１１，１２が空気中
の水分を遮断して上記ＩＣチップ１３を水分から保護し
て耐湿信頼性が確保される。
【００３３】そして、本例のＩＣカードにおいても、上
記相対向する基板１１，１２の対向面１１ａ，１２ａの
全面に亘って防湿コーティング膜１６，１７が配されて
いることから、この防湿コーティング膜１６，１７が基
板１１，１２により遮断しきれなかった水分を遮断して
上記ＩＣチップ１３を水分から保護する。従って、本例
のＩＣカードにおいても十分な耐湿信頼性が確保され
る。
記相対向する基板１１，１２の対向面１１ａ，１２ａの
全面に亘って防湿コーティング膜１６，１７が配されて
いることから、この防湿コーティング膜１６，１７が基
板１１，１２により遮断しきれなかった水分を遮断して
上記ＩＣチップ１３を水分から保護する。従って、本例
のＩＣカードにおいても十分な耐湿信頼性が確保され
る。
【００３４】また、本例のＩＣカードにおいてもＩＣチ
ップ１３が水分から十分に保護されていることから、こ
のＩＣチップ１３を金属製の筺体等により保護する必要
がなく、ＩＣカードの薄型化にも十分対応可能である。
ップ１３が水分から十分に保護されていることから、こ
のＩＣチップ１３を金属製の筺体等により保護する必要
がなく、ＩＣカードの薄型化にも十分対応可能である。
【００３５】そして、本例のＩＣカードにおいては特
に、上記相対向する基板１１，１２のうちの一方の基板
１２の対向面１２ａにＩＣチップ１３に嵌合する大きさ
の凹部１４を形成し、当該凹部１４にＩＣチップ１３を
嵌合して配するようにしており、ＩＣカードの更なる薄
型化が達成される。
に、上記相対向する基板１１，１２のうちの一方の基板
１２の対向面１２ａにＩＣチップ１３に嵌合する大きさ
の凹部１４を形成し、当該凹部１４にＩＣチップ１３を
嵌合して配するようにしており、ＩＣカードの更なる薄
型化が達成される。
【００３６】本発明に係わるＩＣカードとしては、図３
に示すような構成を有するものも挙げられる。すなわ
ち、相対向する一対の基板２１，２２の間にＩＣチップ
２３が挟み込まれ、これら一対の基板２１，２２間が接
着層２５によって接着されてなるものである。
に示すような構成を有するものも挙げられる。すなわ
ち、相対向する一対の基板２１，２２の間にＩＣチップ
２３が挟み込まれ、これら一対の基板２１，２２間が接
着層２５によって接着されてなるものである。
【００３７】そして、本例のＩＣカードにおいても、一
対の基板２１，２２のうちの一方の基板２２の対向面２
２ａ側に当該対向面２２ａに臨んで開口し、ＩＣチップ
２３に嵌合する大きさの凹部２４が設けられており、こ
の凹部２４内にＩＣチップ２３が嵌合して配されてい
る。
対の基板２１，２２のうちの一方の基板２２の対向面２
２ａ側に当該対向面２２ａに臨んで開口し、ＩＣチップ
２３に嵌合する大きさの凹部２４が設けられており、こ
の凹部２４内にＩＣチップ２３が嵌合して配されてい
る。
【００３８】さらに、本例のＩＣカードにおいては特
に、一対の基板２１，２２のそれぞれの対向面２１ａ，
２２ａのＩＣチップ２３に対応する位置にのみ防湿コー
ティング膜２６，２７がそれぞれ形成されている。すな
わち、基板２２においては、対向面２２ａ側に当該対向
面２２ａに臨んで開口し、ＩＣチップ２３に嵌合する大
きさの凹部２４内にのみ防湿コーティング膜２７が形成
されていることとなる。
に、一対の基板２１，２２のそれぞれの対向面２１ａ，
２２ａのＩＣチップ２３に対応する位置にのみ防湿コー
ティング膜２６，２７がそれぞれ形成されている。すな
わち、基板２２においては、対向面２２ａ側に当該対向
面２２ａに臨んで開口し、ＩＣチップ２３に嵌合する大
きさの凹部２４内にのみ防湿コーティング膜２７が形成
されていることとなる。
【００３９】つまり、本例のＩＣカードは、対向面２１
ａのＩＣチップ２３に対応する位置にのみ防湿コーティ
ング膜２６が形成された基板２１と、対向面２２ａ側に
当該対向面２２ａに臨んで開口し、ＩＣチップ２３に嵌
合する大きさの凹部２４が設けられており、上記凹部２
４内にのみ防湿コーティング膜２７が形成された基板２
２を、凹部２４内にＩＣチップ２３を嵌合させた状態で
接着層２５によって接着した構成となされている。言い
換えれば、基板２１上に防湿コーティング膜２６、接着
層２５、ＩＣチップ２３、防湿コーティング膜２７、基
板２２が順次積層形成されてなるものである。
ａのＩＣチップ２３に対応する位置にのみ防湿コーティ
ング膜２６が形成された基板２１と、対向面２２ａ側に
当該対向面２２ａに臨んで開口し、ＩＣチップ２３に嵌
合する大きさの凹部２４が設けられており、上記凹部２
４内にのみ防湿コーティング膜２７が形成された基板２
２を、凹部２４内にＩＣチップ２３を嵌合させた状態で
接着層２５によって接着した構成となされている。言い
換えれば、基板２１上に防湿コーティング膜２６、接着
層２５、ＩＣチップ２３、防湿コーティング膜２７、基
板２２が順次積層形成されてなるものである。
【００４０】各部材を形成する材料としては、前述のＩ
Ｃカードで使用したものが挙げられる。
Ｃカードで使用したものが挙げられる。
【００４１】本例のＩＣカードにおいても、相対向する
基板２１，２２間にＩＣチップ２３が挟み込まれるよう
にして配されていることから、基板２１，２２が空気中
の水分を遮断して上記ＩＣチップ２３を水分から保護し
て耐湿信頼性が確保される。
基板２１，２２間にＩＣチップ２３が挟み込まれるよう
にして配されていることから、基板２１，２２が空気中
の水分を遮断して上記ＩＣチップ２３を水分から保護し
て耐湿信頼性が確保される。
【００４２】そして、本例のＩＣカードにおいても、上
記相対向する基板２１，２２の対向面２１ａ，２２ａの
ＩＣチップ２３に対応する位置にのみ防湿コーティング
膜２６，２７が配されていることから、この防湿コーテ
ィング膜２６，２７が基板２１，２２により遮断しきれ
なかった水分を遮断して上記ＩＣチップ２３を水分から
保護する。従って、本例のＩＣカードにおいては十分な
耐湿信頼性が確保される。
記相対向する基板２１，２２の対向面２１ａ，２２ａの
ＩＣチップ２３に対応する位置にのみ防湿コーティング
膜２６，２７が配されていることから、この防湿コーテ
ィング膜２６，２７が基板２１，２２により遮断しきれ
なかった水分を遮断して上記ＩＣチップ２３を水分から
保護する。従って、本例のＩＣカードにおいては十分な
耐湿信頼性が確保される。
【００４３】また、本例のＩＣカードにおいてもＩＣチ
ップ２３が水分から十分に保護されていることから、こ
のＩＣチップ２３を金属製の筺体等により保護する必要
がなく、ＩＣカードの薄型化にも十分対応可能である。
ップ２３が水分から十分に保護されていることから、こ
のＩＣチップ２３を金属製の筺体等により保護する必要
がなく、ＩＣカードの薄型化にも十分対応可能である。
【００４４】そして、本例のＩＣカードにおいては特
に、上記相対向する基板２１，２２のうちの一方の基板
２２の対向面２２ａにＩＣチップ２３に嵌合する大きさ
の凹部２４を形成し、当該凹部２４にＩＣチップ２３を
嵌合して配するようにしており、ＩＣカードの更なる薄
型化が達成される。
に、上記相対向する基板２１，２２のうちの一方の基板
２２の対向面２２ａにＩＣチップ２３に嵌合する大きさ
の凹部２４を形成し、当該凹部２４にＩＣチップ２３を
嵌合して配するようにしており、ＩＣカードの更なる薄
型化が達成される。
【００４５】なお、上述の例においては、相対向する一
対の基板のうちの一方の基板にのみＩＣチップに嵌合す
る凹部を形成する例について述べたが、相対向する一対
の基板の両者にＩＣチップに嵌合する凹部を設けるよう
にし、これら凹部により形成される空間にＩＣチップを
配するようにしても良い。
対の基板のうちの一方の基板にのみＩＣチップに嵌合す
る凹部を形成する例について述べたが、相対向する一対
の基板の両者にＩＣチップに嵌合する凹部を設けるよう
にし、これら凹部により形成される空間にＩＣチップを
配するようにしても良い。
【００４６】また、これまで述べたＩＣカードの例にお
いては、２枚の基板を使用したものについてのみ述べた
が、本発明が３枚以上の基板を使用し、相対向する基板
間にＩＣチップを挟み込んだ構造のＩＣカードにも適用
可能であることは言うまでもない。
いては、２枚の基板を使用したものについてのみ述べた
が、本発明が３枚以上の基板を使用し、相対向する基板
間にＩＣチップを挟み込んだ構造のＩＣカードにも適用
可能であることは言うまでもない。
【００４７】
【実施例】次に、本発明の効果を確認するべく、以下に
示すような実験を行った。
示すような実験を行った。
【００４８】実験例１ 本実験例においては、板状の基板上に防湿コーティング
膜を形成した場合における防湿コーティング膜の防湿
性、これを用いたＩＣカードの耐湿信頼性を調査した。
膜を形成した場合における防湿コーティング膜の防湿
性、これを用いたＩＣカードの耐湿信頼性を調査した。
【００４９】先ず、厚さ２５（μｍ）のＰＥＴ製の基板
の一主面上にＲＦスパッタ法により厚さ１００（ｎｍ）
の酸化珪素（ＳｉＯ2 ）膜を形成したサンプル１、厚さ
２５（μｍ）のＰＥＴ製の基板の一主面上にＲＦスパッ
タ法により厚さ１００（ｎｍ）の窒化窒素（Ｓｉ3 Ｎ
4 ）膜を形成したサンプル２、厚さ２５（μｍ）のＰＥ
Ｔ製の基板の一主面上にＲＦプラズマＣＶＤにより厚さ
１００（ｎｍ）のＤＬＣ膜を形成したサンプル３を用意
した。
の一主面上にＲＦスパッタ法により厚さ１００（ｎｍ）
の酸化珪素（ＳｉＯ2 ）膜を形成したサンプル１、厚さ
２５（μｍ）のＰＥＴ製の基板の一主面上にＲＦスパッ
タ法により厚さ１００（ｎｍ）の窒化窒素（Ｓｉ3 Ｎ
4 ）膜を形成したサンプル２、厚さ２５（μｍ）のＰＥ
Ｔ製の基板の一主面上にＲＦプラズマＣＶＤにより厚さ
１００（ｎｍ）のＤＬＣ膜を形成したサンプル３を用意
した。
【００５０】さらに、厚さ２５（μｍ）のＰＥＴ製の基
板の一主面上に厚さ１０（μｍ）のポリ塩化ビニリデン
フィルム（薄膜）をラミネート法により貼り合わせたサ
ンプル４も用意した。
板の一主面上に厚さ１０（μｍ）のポリ塩化ビニリデン
フィルム（薄膜）をラミネート法により貼り合わせたサ
ンプル４も用意した。
【００５１】また、比較のために、厚さ２５（μｍ）の
ＰＥＴ製の基板をサンプル５として用意した。
ＰＥＴ製の基板をサンプル５として用意した。
【００５２】そして、これらの透湿度を調査したとこ
ろ、サンプル１においては、１．２（ｇ／ｍ2 ・２４ｈ
ｒ）、サンプル２においては、０．４（ｇ／ｍ2 ・２４
ｈｒ）、サンプル３においては、１．０（ｇ／ｍ2 ・２
４ｈｒ）、サンプル４においては、０．１（ｇ／ｍ2 ・
２４ｈｒ）、サンプル５においては、２３．５（ｇ／ｍ
2 ・２４ｈｒ）という結果が得られた。すなわち、ＰＥ
Ｔ製の基板の上に各種防湿コーティング膜を形成するこ
とで、防湿効果が向上することが確認された。
ろ、サンプル１においては、１．２（ｇ／ｍ2 ・２４ｈ
ｒ）、サンプル２においては、０．４（ｇ／ｍ2 ・２４
ｈｒ）、サンプル３においては、１．０（ｇ／ｍ2 ・２
４ｈｒ）、サンプル４においては、０．１（ｇ／ｍ2 ・
２４ｈｒ）、サンプル５においては、２３．５（ｇ／ｍ
2 ・２４ｈｒ）という結果が得られた。すなわち、ＰＥ
Ｔ製の基板の上に各種防湿コーティング膜を形成するこ
とで、防湿効果が向上することが確認された。
【００５３】次に、これらの基板を使用して図１に示す
ようなＩＣカードを製造し、これらＩＣカードの耐湿信
頼性について調査した。このとき、ＩＣチップが組み込
まれる基板としてもＰＥＴ製の基板を使用し、接着層と
してはエポキシ樹脂を使用することとした。この接着層
としては熱圧着用接着剤を使用しても良い。
ようなＩＣカードを製造し、これらＩＣカードの耐湿信
頼性について調査した。このとき、ＩＣチップが組み込
まれる基板としてもＰＥＴ製の基板を使用し、接着層と
してはエポキシ樹脂を使用することとした。この接着層
としては熱圧着用接着剤を使用しても良い。
【００５４】なお、便宜上、一対の基板としてサンプル
１を使用したＩＣカードをカードサンプル１とし、一対
の基板としてサンプル２を使用したＩＣカードをカード
サンプル２とし、一対の基板としてサンプル３を使用し
たＩＣカードをカードサンプル３とし、一対の基板とし
てサンプル４を使用したＩＣカードをカードサンプル４
とし、一対の基板としてサンプル５を使用したＩＣカー
ドをカードサンプル５とした。
１を使用したＩＣカードをカードサンプル１とし、一対
の基板としてサンプル２を使用したＩＣカードをカード
サンプル２とし、一対の基板としてサンプル３を使用し
たＩＣカードをカードサンプル３とし、一対の基板とし
てサンプル４を使用したＩＣカードをカードサンプル４
とし、一対の基板としてサンプル５を使用したＩＣカー
ドをカードサンプル５とした。
【００５５】そして、これらカードサンプル１〜５を温
度８５（℃）、相対湿度８５（％）の条件下で１０００
（ｈｒ）放置した後、ＩＣチップが正常に動作するかど
うかを調査した。
度８５（℃）、相対湿度８５（％）の条件下で１０００
（ｈｒ）放置した後、ＩＣチップが正常に動作するかど
うかを調査した。
【００５６】その結果、カードサンプル１〜５の何れに
おいてもＩＣチップは正常に動作した。すなわち、これ
らカードサンプル１〜５の何れにおいてもＩＣチップを
一対の基板で挟み込んでおり、基板が水分を遮断してＩ
Ｃチップを水分から保護して耐湿信頼性が確保されてい
ることが確認された。
おいてもＩＣチップは正常に動作した。すなわち、これ
らカードサンプル１〜５の何れにおいてもＩＣチップを
一対の基板で挟み込んでおり、基板が水分を遮断してＩ
Ｃチップを水分から保護して耐湿信頼性が確保されてい
ることが確認された。
【００５７】続いて、温度１２１（℃）、相対湿度１０
０（％）、圧力２（ａｔｍ）の条件下に放置するＰＣＴ
（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｃｏｏｃｋｅｒ Ｔｅｓｔ）試験
の放置時間を１５（ｈｒ）とし、上記カードサンプル１
〜５をこの条件で放置した後でＩＣチップが正常に動作
するかどうかを調査した。
０（％）、圧力２（ａｔｍ）の条件下に放置するＰＣＴ
（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｃｏｏｃｋｅｒ Ｔｅｓｔ）試験
の放置時間を１５（ｈｒ）とし、上記カードサンプル１
〜５をこの条件で放置した後でＩＣチップが正常に動作
するかどうかを調査した。
【００５８】その結果、防湿コーティング膜が形成され
た基板を使用しているカードサンプル１〜４の何れにお
いても、ＩＣチップは正常に動作したが、防湿コーティ
ング膜が形成されていない基板を使用しているカードサ
ンプル５においてはＩＣチップが正常に動作しなかっ
た。すなわち、本発明を適用し、防湿コーティング膜が
形成されている基板を使用しているカードサンプル１〜
４においては、防湿コーティング膜が基板により遮断し
きれなかった水分を遮断して上記ＩＣチップを水分から
保護し、耐湿信頼性が更に向上することが確認された。
た基板を使用しているカードサンプル１〜４の何れにお
いても、ＩＣチップは正常に動作したが、防湿コーティ
ング膜が形成されていない基板を使用しているカードサ
ンプル５においてはＩＣチップが正常に動作しなかっ
た。すなわち、本発明を適用し、防湿コーティング膜が
形成されている基板を使用しているカードサンプル１〜
４においては、防湿コーティング膜が基板により遮断し
きれなかった水分を遮断して上記ＩＣチップを水分から
保護し、耐湿信頼性が更に向上することが確認された。
【００５９】実験例２ 本実験例においては、一主面側にＩＣチップに嵌合する
大きさで上記一主面に臨んで開口する凹部を有し、凹部
内にのみ防湿コーティング膜が形成された基板と、ＩＣ
チップに対応する部分にのみ防湿コーティング膜が形成
された板状の基板を用いてＩＣカードを製造し、このＩ
Ｃカードの耐湿信頼性を調査した。
大きさで上記一主面に臨んで開口する凹部を有し、凹部
内にのみ防湿コーティング膜が形成された基板と、ＩＣ
チップに対応する部分にのみ防湿コーティング膜が形成
された板状の基板を用いてＩＣカードを製造し、このＩ
Ｃカードの耐湿信頼性を調査した。
【００６０】先ず、一主面側にＩＣチップに嵌合する大
きさで上記一主面に臨んで開口する凹部を有する厚さ２
５（μｍ）のＰＥＴ製の基板の上記凹部内にＲＦスパッ
タ法により厚さ１００（ｎｍ）の酸化珪素（ＳｉＯ2 ）
膜を形成したサンプル６、一主面側にＩＣチップに嵌合
する大きさで上記一主面に臨んで開口する凹部を有する
厚さ２５（μｍ）のＰＥＴ製の基板の上記凹部内にＲＦ
スパッタ法により厚さ１００（ｎｍ）の窒化窒素（Ｓｉ
3 Ｎ4 ）膜を形成したサンプル７、一主面側にＩＣチッ
プに嵌合する大きさで上記一主面に臨んで開口する凹部
を有する厚さ２５（μｍ）のＰＥＴ製の基板の上記凹部
内にＲＦプラズマＣＶＤにより厚さ１００（ｎｍ）のＤ
ＬＣ膜を形成したサンプル８を用意した。
きさで上記一主面に臨んで開口する凹部を有する厚さ２
５（μｍ）のＰＥＴ製の基板の上記凹部内にＲＦスパッ
タ法により厚さ１００（ｎｍ）の酸化珪素（ＳｉＯ2 ）
膜を形成したサンプル６、一主面側にＩＣチップに嵌合
する大きさで上記一主面に臨んで開口する凹部を有する
厚さ２５（μｍ）のＰＥＴ製の基板の上記凹部内にＲＦ
スパッタ法により厚さ１００（ｎｍ）の窒化窒素（Ｓｉ
3 Ｎ4 ）膜を形成したサンプル７、一主面側にＩＣチッ
プに嵌合する大きさで上記一主面に臨んで開口する凹部
を有する厚さ２５（μｍ）のＰＥＴ製の基板の上記凹部
内にＲＦプラズマＣＶＤにより厚さ１００（ｎｍ）のＤ
ＬＣ膜を形成したサンプル８を用意した。
【００６１】さらに、一主面側にＩＣチップに嵌合する
大きさで上記一主面に臨んで開口する凹部を有する厚さ
２５（μｍ）のＰＥＴ製の基板の上記凹部内に厚さ１０
（μｍ）のポリ塩化ビニリデンフィルム（薄膜）をラミ
ネート法により貼り合わせたサンプル９も用意した。
大きさで上記一主面に臨んで開口する凹部を有する厚さ
２５（μｍ）のＰＥＴ製の基板の上記凹部内に厚さ１０
（μｍ）のポリ塩化ビニリデンフィルム（薄膜）をラミ
ネート法により貼り合わせたサンプル９も用意した。
【００６２】また、比較のために、一主面側にＩＣチッ
プに嵌合する大きさで上記一主面に臨んで開口する凹部
を有する厚さ２５（μｍ）のＰＥＴ製の基板をサンプル
１０として用意した。
プに嵌合する大きさで上記一主面に臨んで開口する凹部
を有する厚さ２５（μｍ）のＰＥＴ製の基板をサンプル
１０として用意した。
【００６３】さらにまた、実験例１で使用したサンプル
１〜４と同じ材質を使用し、ＩＣチップに対応する部分
にのみ防湿コーティング膜を形成したサンプルをサンプ
ル１１〜１４としてそれぞれ用意した。
１〜４と同じ材質を使用し、ＩＣチップに対応する部分
にのみ防湿コーティング膜を形成したサンプルをサンプ
ル１１〜１４としてそれぞれ用意した。
【００６４】次に、これらのサンプル７〜１０の基板と
上記サンプル１１〜１４、実験例１で使用したサンプル
５の基板を使用して図３に示すようなＩＣカードを製造
し、これらＩＣカードの耐湿信頼性について調査した。
このとき、ＩＣチップが組み込まれる基板としてもＰＥ
Ｔ製の基板を使用し、接着層としてはエポキシ樹脂を使
用することとした。この接着層としては、熱圧着樹脂を
使用しても良い。
上記サンプル１１〜１４、実験例１で使用したサンプル
５の基板を使用して図３に示すようなＩＣカードを製造
し、これらＩＣカードの耐湿信頼性について調査した。
このとき、ＩＣチップが組み込まれる基板としてもＰＥ
Ｔ製の基板を使用し、接着層としてはエポキシ樹脂を使
用することとした。この接着層としては、熱圧着樹脂を
使用しても良い。
【００６５】なお、便宜上、一対の基板としてサンプル
７，１１を使用したＩＣカードをカードサンプル７と
し、一対の基板としてサンプル８，１２を使用したＩＣ
カードをカードサンプル８とし、一対の基板としてサン
プル９，１３を使用したＩＣカードをカードサンプル９
とした。さらに、一対の基板としてサンプル１０，１４
を使用したＩＣカードをカードサンプル１０とし、一対
の基板としてサンプル５，１１を使用したＩＣカードを
カードサンプル１１とした。
７，１１を使用したＩＣカードをカードサンプル７と
し、一対の基板としてサンプル８，１２を使用したＩＣ
カードをカードサンプル８とし、一対の基板としてサン
プル９，１３を使用したＩＣカードをカードサンプル９
とした。さらに、一対の基板としてサンプル１０，１４
を使用したＩＣカードをカードサンプル１０とし、一対
の基板としてサンプル５，１１を使用したＩＣカードを
カードサンプル１１とした。
【００６６】そして、これらカードサンプル７〜１１を
温度８５（℃）相対湿度８５（％）の条件下で１０００
（ｈｒ）放置した後、ＩＣチップが正常に動作するかど
うかを調査した。
温度８５（℃）相対湿度８５（％）の条件下で１０００
（ｈｒ）放置した後、ＩＣチップが正常に動作するかど
うかを調査した。
【００６７】その結果、カードサンプル７〜１１の何れ
においてもＩＣチップは正常に動作した。すなわち、こ
れらカードサンプル７〜１１の何れにおいてもＩＣチッ
プを一対の基板で挟み込んでおり、基板が水分を遮断し
てＩＣチップを水分から保護して耐湿信頼性が確保され
ていることが確認された。
においてもＩＣチップは正常に動作した。すなわち、こ
れらカードサンプル７〜１１の何れにおいてもＩＣチッ
プを一対の基板で挟み込んでおり、基板が水分を遮断し
てＩＣチップを水分から保護して耐湿信頼性が確保され
ていることが確認された。
【００６８】続いて、温度１２１（℃）、相対湿度１０
０（％）、圧力２（ａｔｍ）の条件下に放置するＰＣＴ
（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｃｏｏｃｋｅｒ Ｔｅｓｔ）試験
の放置時間を１５（ｈｒ）とし、上記カードサンプル７
〜１１をこの条件で放置した後でＩＣチップが正常に動
作するかどうかを調査した。
０（％）、圧力２（ａｔｍ）の条件下に放置するＰＣＴ
（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｃｏｏｃｋｅｒ Ｔｅｓｔ）試験
の放置時間を１５（ｈｒ）とし、上記カードサンプル７
〜１１をこの条件で放置した後でＩＣチップが正常に動
作するかどうかを調査した。
【００６９】その結果、防湿コーティング膜が形成され
た基板を使用しているカードサンプル７〜１０の何れに
おいても、ＩＣチップは正常に動作したが、防湿コーテ
ィング膜が形成されていない基板を使用しているカード
サンプル１１においてはＩＣチップが正常に動作しなか
った。すなわち、本発明を適用し、防湿コーティング膜
が形成されている基板を使用しているカードサンプル７
〜１０においては、防湿コーティング膜が基板により遮
断しきれなかった水分を遮断して上記ＩＣチップを水分
から保護し、耐湿信頼性が更に向上することが確認され
た。
た基板を使用しているカードサンプル７〜１０の何れに
おいても、ＩＣチップは正常に動作したが、防湿コーテ
ィング膜が形成されていない基板を使用しているカード
サンプル１１においてはＩＣチップが正常に動作しなか
った。すなわち、本発明を適用し、防湿コーティング膜
が形成されている基板を使用しているカードサンプル７
〜１０においては、防湿コーティング膜が基板により遮
断しきれなかった水分を遮断して上記ＩＣチップを水分
から保護し、耐湿信頼性が更に向上することが確認され
た。
【００７０】
【発明の効果】上述のように、本発明に係るＩＣカード
においては、相対向する基板間にＩＣチップが挟み込ま
れるようにして配されていることから、耐水信頼性が確
保される。そして、本発明に係わるＩＣカードにおいて
は特に、上記相対向する基板の対向面の少なくともＩＣ
チップに対応する位置にそれぞれ防湿コーティング膜が
配されていることから、更なる耐水信頼性が確保され、
ＩＣチップを金属製の筺体で保護する必要もないことか
らＩＣカードの薄型化にも対応可能である。
においては、相対向する基板間にＩＣチップが挟み込ま
れるようにして配されていることから、耐水信頼性が確
保される。そして、本発明に係わるＩＣカードにおいて
は特に、上記相対向する基板の対向面の少なくともＩＣ
チップに対応する位置にそれぞれ防湿コーティング膜が
配されていることから、更なる耐水信頼性が確保され、
ＩＣチップを金属製の筺体で保護する必要もないことか
らＩＣカードの薄型化にも対応可能である。
【００７１】そして、上記相対向する基板の少なくとも
一方の基板の対向面にＩＣチップに嵌合する大きさの凹
部を形成し、当該凹部にＩＣチップを嵌合して配するよ
うにすれば、ＩＣカードの更なる薄型化にも対応可能で
ある。
一方の基板の対向面にＩＣチップに嵌合する大きさの凹
部を形成し、当該凹部にＩＣチップを嵌合して配するよ
うにすれば、ＩＣカードの更なる薄型化にも対応可能で
ある。
【図１】本発明に係るＩＣカードの一例の構成を示す要
部拡大断面図である。
部拡大断面図である。
【図２】本発明に係るＩＣカードの他の例の構成を示す
要部拡大断面図である。
要部拡大断面図である。
【図３】本発明に係るＩＣカードのさらに他の例の構成
を示す要部拡大断面図である。
を示す要部拡大断面図である。
１，２，４，１１，１２，２１，２２ 基板、１ａ，２
ａ，１１ａ，１２ａ，２１ａ，２２ａ 対向面、３，１
３，２３ ＩＣチップ、５，１５，２５ 接着層、６，
７，１６，１７，２６，２７ 防湿コーティング膜、１
４，２４ 凹部
ａ，１１ａ，１２ａ，２１ａ，２２ａ 対向面、３，１
３，２３ ＩＣチップ、５，１５，２５ 接着層、６，
７，１６，１７，２６，２７ 防湿コーティング膜、１
４，２４ 凹部
Claims (2)
- 【請求項１】 複数枚の基板が、相対向する基板間にＩ
Ｃチップをそれぞれ挟み込むようにして配され、 これら相対向する基板間が接着層によりそれぞれ接着さ
れており、 相対向する基板の対向面の少なくともＩＣチップに対応
する位置にそれぞれ防湿コーティング膜が配されてなる
ことを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 上記複数枚の基板のうち、相対向する基
板の少なくとも一方の基板の対向面にＩＣチップに嵌合
する大きさの凹部が形成されており、 当該凹部にＩＣチップが嵌合して配されていることを特
徴とする請求項１記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31228397A JPH11144019A (ja) | 1997-11-13 | 1997-11-13 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31228397A JPH11144019A (ja) | 1997-11-13 | 1997-11-13 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11144019A true JPH11144019A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=18027388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31228397A Withdrawn JPH11144019A (ja) | 1997-11-13 | 1997-11-13 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11144019A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002123810A (ja) * | 2000-10-18 | 2002-04-26 | Dainippon Printing Co Ltd | 防湿耐水性仕様非接触データキャリア |
| JP2004506985A (ja) * | 2000-08-18 | 2004-03-04 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 封入された有機電子構成素子、その製造方法および使用 |
| JP2006049877A (ja) * | 2004-07-09 | 2006-02-16 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Ｉｃチップ及びその作製方法 |
| US8426293B2 (en) | 2004-07-09 | 2013-04-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | IC chip and its manufacturing method |
-
1997
- 1997-11-13 JP JP31228397A patent/JPH11144019A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004506985A (ja) * | 2000-08-18 | 2004-03-04 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 封入された有機電子構成素子、その製造方法および使用 |
| JP2002123810A (ja) * | 2000-10-18 | 2002-04-26 | Dainippon Printing Co Ltd | 防湿耐水性仕様非接触データキャリア |
| JP4620237B2 (ja) * | 2000-10-18 | 2011-01-26 | 大日本印刷株式会社 | 防湿耐水性仕様非接触データキャリア |
| JP2006049877A (ja) * | 2004-07-09 | 2006-02-16 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Ｉｃチップ及びその作製方法 |
| US8426293B2 (en) | 2004-07-09 | 2013-04-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | IC chip and its manufacturing method |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050201 |