CN100576241C - Ic标签的安装方法、安装了ic标签的物品、以及ic标签 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种IC标签和其安装方法、以及安装了IC标签的物品。在IC货签安装方法中，将通过适当配设电子部件来进行无线通信的IC标签安装在由弹性变形材料形成的物品上，并且在所述电子部件的配设部以外的预定部分将所述IC标签与所述物品接合而安装。所述IC标签，即使安装在恶劣的使用环境下的轮胎等、由弹性变形材料形成的物品上也不会破损。

Description

IC标签的安装方法、安装了IC标签的物品、以及IC标签
技术领域
本发明，涉及例如将IC标签安装在轮胎等由弹性变形的材料形成的物品上的IC标签的安装方法、安装了IC标签的物品、以及IC标签。
背景技术
例如在汽车等车辆用轮胎中，在制造管理、发货、以及流通管理、进而维护管理等中，要求迅速得知如下轮胎的各种固有信息：其型号、制造编号、规格、特性、或加工历史、使用历史等。
特别是在制造物责任法(PL法)中做出了如下规定：由于制品的缺陷对他人的生命、身体或财产造成侵害时，无论有无过失，对于由此产生的损害，制造者有赔偿责任，因此制造者进行轮胎个别的管理是不可或缺的。
并且，美国联邦政府运输部(DOT)，规定以下义务，使将轮胎个别的制造编号及车载车辆识别编号(VIN)包括在轮胎的保证内容中、并能够识别及保管。
作为使所述固有信息附加在轮胎上的方法，在以往提出了如下方法：将条型码方式的标签粘贴在轮胎的表面或内面(参照日本国专利公开公报『特开平7-266811号公报』)、以及将识别码刻印在轮胎表面上(参照日本国专利公开公报『特开2000-084681号公报』)等。
然而，在上述条形码或刻印的方法中，存在如下问题：信息量被显示面积限制，或因剥离、磨损等而消失从而无法识别。特别是在条形码中，存在因恶劣的使用环境而表面被污染从而无法读取的问题。关于该问题，采取了如下方法：使条型码标签的粘贴位置在轮胎内部的对策，但又存在轮胎安装在车辆上之后、无法利用上述条型码标签的信息的问题。
另一方面，考虑了使用非接触IC标签(以下称为RFID标签)的方法，来解决该现有方法的课题。在该IC内可以存储大容量的信息，可以在数厘米～数米的距离以非接触方式从外部读取该信息，即使标签在轮胎内部也可以很容易地读取该信息。
但是，在轮胎的制造工序中，存在硫化工序等不可缺少高温、高压的负荷的工序。
并且，存在以下问题：由于使用时轮胎的弯曲、因绷紧的应力而变形、因与路面的摩擦等而达到高温的状况，因此在向轮胎内装加工时RFID标签被暴露在高温、高压的恶劣环境中，以及承受轮胎使用时的重复弯曲、绷紧的变形的情况，从而构成RFID标签的部件的IC及线圈、或将这些连接起来的接合点被破坏。
作为防止这种RFID标签破坏的一般性方法，提出了将RFID标签粘接在轮胎表皮的内侧的方法(参照日本国专利公开公报『特开2004-013449号公报』)。
并且，同样地，作为防止RFID标签破坏的方法，提出了如下方法：如图14(a)的侧面剖面说明图所示，用环氧树脂121等树脂密封非接触IC标签124的IC部123，进而线圈使用抗弯曲能力较强的φ0.1mm左右的铜制的金属线122。
但是，在这种方法中，存在如下问题：如图14(b)所示，使用粘接层126等牢固地粘贴在由具有弹性的橡胶材料构成的轮胎127上时，非接触IC标签124的柔软性得到阻碍，由于非接触IC标签124和轮胎127的变形能力的不同等，因此在轮胎内部产生裂纹而破坏轮胎的安全性。
并且，存在如下问题：硬环氧树脂121无法与轮胎127一同弹性变形而破损，因此内部的IC部123更易破裂，以及用于制造非接触IC标签的工时增加，从而使非接触IC标签高成本化。
发明内容
本发明的目的在于，考虑上述问题，提供一种IC标签和其安装方法、及安装了IC标签的物品，上述IC标签，即使安装于在恶劣的使用环境下的轮胎等、由弹性变形材料形成的物品上，也不会破损。
本发明是一种IC标签安装方法，将通过适当配设的电子部件来进行无线通信的IC标签安装在由弹性变形材料形成的物品上，其特征在于，在所述电子部件的配设部以外的预定部分将所述IC标签接合在所述物品上。
所述电子部件，包括天线或/及IC(Integrated Circuit)等构成IC标签的部件。
所述弹性变形材料，包括：SBR(苯乙烯-丁二烯橡胶)、NBR(丙烯腈-丁二烯橡胶)、乙烯-丙烯橡胶、硅橡胶、丁二烯、或聚异戊二烯(天然橡胶)等橡胶材料等具有弹性变形能的材料。
所述物品，包括：由自动四轮车、自动二轮车及自行车等的轮胎、或球赛用的橡胶制的球等具有弹性变形能的材料构成的物品。
所述IC标签，包括：使用13.56MHz作为通信频率的非接触型薄型IC签条(label)、或使用UHF带(850～960MHZ)作为通信频率的非接触型IC签条等、具有IC和天线的标签。
所述电子部件的配设部以外的预定部分，包括由在签条上没有天线及IC的部分等构成的部分、并且包括设定在一个位置或多个位置上的情况。
所述接合，包括：通过粘接、溶着、热粘、或压接进行的接合。
根据所述构成，保护电子部件不受物品在产生弹性变形而施加给IC标签的弯曲及绷紧等应力的影响、可以提高IC标签的耐久性及可靠性。
作为本发明的方式，可以使用轮胎作为所述物品，该轮胎中的所述IC标签的安装位置设定在轮胎的内侧表面。
所述轮胎的内侧表面，包括轮胎的内侧具有的内衬的表面。
根据所述构成，对车辆行驶时等产生弹性变形的轮胎，可以防止因弹性变形引起的电子部件的故障。
作为本发明的方式，在上述IC标签安装到上述物品上的安装面的相反面，具有保护该IC标签不受温度负荷及压力负荷损害的保护材料，从上述保护材料的上方向上述物品侧加压、并且加热，从而将上述IC标签安装在上述物品上。
所述保护材料，包括：二烯类橡胶，如由SBR(苯乙烯-丁二烯)、NBR(丙烯腈-丁二烯)、IIR(异丁橡胶)、乙烯-丙烯橡胶、硅橡胶、丁二烯、或聚异戊二烯(天然橡胶)等橡胶材料。
根据所述构成，可以避免IC标签的损伤、避免无法从使用者的轮胎取得数据的情况，从而提高使用者的满意度。
并且作为本发明的方式，在配设上述电子部件的基体部件的预定部分形成安装用的孔，通过在上述安装用孔的上述轮胎内侧表面和上述保护材料的上述加压及加热的接合，进行将上述IC标签向物品上的接合。
所述基体部件，包括：由PET(聚对苯二甲酸乙二酯)构成的膜、或由聚四氟乙烯(注册商标)进行了表面加工的部件等、即使加热及加压也不与所述内衬粘接或难以粘接的非粘接部件。
根据所述构成，可以很容易的仅将IC标签的一部分接合在轮胎上，并可以低成本地进行接合。
并且，本发明是安装了IC标签的物品，将通过适当配设的电子部件来进行无线通信的IC标签安装在由弹性变形材料形成的物品上，在所述电子部件的配设部以外的预定部分将所述IC标签接合在所述物品上。
由此，可以提供一种即使产生弹性变形、IC标签也不会产生故障的、安装了IC标签的物品。
并且，本发明是用于所述IC标签安装方法及安装了IC标签的物品的IC标签。
由此，可以很容易地将IC标签接合在物品上。
根据本发明，即使安装在恶劣的使用环境下的轮胎等、由弹性变形材料形成的物品上也不会破损，可以提高物品的安全性和IC标签的可靠性。
附图说明
图1(a)是薄型IC签条的侧面剖面的说明图。
图1(b)是薄型IC签条的侧面剖面的说明图。
图2是薄型IC签条的平面图。
图3是表示IC标签制作机的构成的框图。
图4是表示IC标签制作机的动作的处理流程图。
图5(a)是用IC标签制作机制作IC标签的说明图。
图5(b)是用IC标签制作机制作IC标签的说明图。
图6(a)是从侧面剖面说明IC标签的制作的说明图。
图6(b)是从侧面剖面说明IC标签的制作的说明图。
图7(a)是从侧面剖面说明IC标签的制作的说明图。
图7(b)是从侧面剖面说明IC标签的制作的说明图。
图8是表示将IC标签安装在轮胎上的处理的处理流程图。
图9(a)是从侧面剖面说明向轮胎安装IC标签的说明图。
图9(b)是从侧面剖面说明向轮胎安装IC标签的说明图。
图10是表示硫化前的粘接了IC标签的轮胎的剖面图。
图11是表示硫化后的溶着了IC标签的轮胎的透视图。
图12是其他薄型IC签条的平面图。
图13(a)是从侧面剖面说明将IC标签安装在轮胎上的其他方法的说明图。
图13(b)是从侧面剖面说明将IC标签安装在轮胎上的其他方法的说明图。
图13(c)是从侧面剖面说明将IC标签安装在轮胎上的其他方法的说明图。
图14(a)是从侧面剖面说明将IC标签安装在轮胎上的现有例的说明图。
图14(b)是从侧面剖面说明将IC标签安装在轮胎上的现有例的说明图。
具体实施方式
利用以下附图对本发明的一个实施方式进行说明。
首先，利用图1(a)、图1(b)所示侧面剖面图的说明图、及图2所示平面图，对薄型IC签条20的构成进行说明。
如图1(a)的侧面剖面图所示，薄型IC签条20，通过压延法等将粘接剂22直接涂布在膜21上，并将其与IC签条基体23粘接而构成。此外，代替该压延法的粘接，也可以通过层压法等将膜21层叠在薄型IC签条20上而构成。
膜21是PET制，厚度为12μm。
粘接剂22是将再软化温度高达例如160℃左右的硅系热塑性的粘接剂加工成膜形式而形成。此外，也可以是在膜21上涂布液体状的粘接剂22的构成。
IC签条基体23，在基体24上安装基板25而构成，该基板25上安装了IC 26和天线27。此外，天线27也可以形成为印刷布线。
如图1(b)所示，由粘接剂22粘接如上所述构成的膜21和IC签条基体23，形成如图2所示的薄型IC签条20。
根据以上的构成，可以形成以非接触方式可进行数据通信的薄型IC签条20。
此外，薄型IC签条20，使用13.56MHz作为通信频率与读取器等进行无线数据通信。薄型IC签条20的电动势，优选通过从外部施加的电磁波来获得，但也可以具有电池等适合的电源单元。
接下来，利用图3所示的框图，对IC标签制作机1的构成进行说明。
IC标签制作机1，具备与控制装置11连接的传送装置12、穿孔装置13、覆盖层粘接装置14、以及切断装置15。
控制装置11，由CPU、ROM、以及RAM构成，执行各种控制动作。
传送装置12，由适合的压接辊和驱动单元(电动机等)构成，传送等间隔地配设了多个薄型IC签条20的台板。
穿孔装置13，由适合的驱动单元(电动机等)驱动，在上述台板上的各薄型IC签条20开预定的孔。
覆盖层粘接装置14，将由加热单元加热的压接辊上下相对设置而构成，在台板和覆盖层之间夹着粘接片、并使之通过该压接辊之间，通过时由压接辊施加预定的压力、并且施加预定的加热温度(例如160℃左右)，由溶融的粘接片粘接台板和覆盖层。
切断装置15，由适合的刀具和驱动单元(电动机等)构成，将配设在台板上的多个薄型IC签条20与粘接的覆盖层一同一个一个地切断成IC标签使其分离。
根据以上的构成，可以通过粘接片在配设多个薄型IC签条20的台板上粘接覆盖层，并开所需孔从而制造分离的IC标签。
接下来，利用图4所示处理流程图，对从薄型IC签条20制作IC标签的IC标签制作机1的动作进行说明。
首先，如图5(a)及图5(b)所示，准备配设了多个薄型IC签条20的台板5，作为制作IC标签50的材料。
在此，图5(a)表示IC标签制作机1的外观图像的侧面图，图5(b)表示从底面侧看从薄型IC签条20制作IC标签50的状态的外观图像透视图。
并且，台板5，在图示中在传送方向上均匀地排列薄型IC签条20，但实际上在传送横向上也均匀地排列了多个。
IC标签制作机1，通过穿孔装置13在由传送装置12传送的台板5上形成孔5a(步骤n1)。如图6(a)的侧面剖面图所示，该孔5a形成在以下位置：在构成薄型IC签条20的天线27的外侧、与天线27隔着预定距离的附近位置。
如图5(b)所示，孔5a的大小和形状，形成为宽度接近天线27的宽度、深度在天线27的深度的一半以下的长方形，与长方形的天线27平行。
IC标签制作机1，执行覆盖层粘接工序，由覆盖层粘接装置14(图5(a)、图5(b))用粘接片6通过层压法将覆盖层7在台板5上加热压接(步骤n2)。
在此使用的覆盖层7，由例如未硫化的SBR(苯乙烯-丁二烯橡胶)、或NBR(丙烯腈-丁二烯橡胶)、乙烯-丙烯橡胶、硅橡胶、丁二烯、以及聚异戊二烯(天然橡胶)等材料形成。
并且，粘接片6，使用热熔材料。
通过该粘接，如图6(b)所示的分开的台板5、粘接片6、以及覆盖层7，粘接成如图7(a)的侧面剖面图所示的一体。
在此，图7(a)的图示中，覆盖层7以凸状充分进入到孔5a部分中，但如图7(b)的侧面剖面局部放大图所示，实际上的薄型IC签条20非常薄，因此通过覆盖层粘接装置14的压接辊的压力，覆盖层7自然地进入到孔5a中。
即，覆盖层7，由柔软且具有一定的塑性变形能的、未硫化的橡胶材料形成为IC 26的厚度的2～5倍左右，因此，通过其变形能，覆盖层7填充孔5a。
这样在台板5上粘接覆盖层7之后，IC标签制作机1，由切断装置15的刀具进行切断，一个一个地分离成IC标签50(步骤n3)。
此时，在孔5a和天线27之间靠近孔5a的位置上沿宽度方向切断，并且要以从底面看长方形的片状IC标签50时、在一边的附近覆盖层7能够露出的状态切断。
通过以上动作，可以制作平面由覆盖层7保护的、在底面的一部分露出覆盖层7的、适合在轮胎上装配的IC标签50。
该IC标签50，通过重复上述各处理(步骤n1～n3)，可以连续地自动制作大量的IC标签50，因此可以很容易进行大量生产。
此外，在步骤n2中，当不使用热熔材料、而是利用不加热也可以粘接的粘接剂来作为粘接片6时，压接辊不加热也可以使用。
接下来，利用图8所示处理流程图，对将IC标签50装配在轮胎上的方法进行说明。
首先，将IC标签50临时安装在未硫化的轮胎上(步骤s1)。如图9(a)的侧面剖面图所示，在贯通薄型IC签条20的孔5a的覆盖层7的突出面8(接合部)，通过粘接片6来粘接，以使IC标签50的薄型IC签条20侧的面与轮胎70的内衬74接触。
此时的临时安装图像，如图10的剖面图所示，在胎缘部76的附近位置，将IC标签50的临时安装部(突出面8)向着轮胎70的中心侧(旋转轴侧)临时安装在相当于轮胎70的内侧表面的内衬74上。即，IC标签50是在轮胎70的胎面部71侧的外周侧被开放的状态下临时安装。
此外，轮胎70，由胎面部71、带72、胎体73、内衬74、胎圈底部75、以及胎缘部76构成。
所述胎面部71，保护胎体73、并且是防止磨耗及外伤的轮胎的外皮。
所述带72，是在辐射状结构的胎面部71和胎体73之间在圆周方向上延伸的增强带。
所述胎体73，是由纤维及钢丝构成的轮胎的骨架，耐受负荷及冲击、填充气压从而保持结构。
所述内衬74，是将相当于轮胎的内胎的橡胶层贴在轮胎内侧的部分。
所述胎圈底部75，将轮胎固定在轮缘上。
所述胎缘部76，是捆扎了高碳钢的构成，支撑框架线的两端，将轮胎70固定在轮缘上。
这样构成的轮胎70的胎缘部76的附近，在轮胎使用中的变形量小。特别是，与IC标签50的突出面8接合的部位，是由胎圈底部75及硬的胎圈垫片75′构成的部分，通过在该位置安装IC标签50，能够防止IC标签50脱落。并且，由于没有接合电子部件的配设部，因此可以防止IC 26的接点的断线、及安装了IC 26的基板25的变形，防止基板25的导体电路的短路等。
此外，上述临时安装也可以是如下构成：代替由粘接片6粘接，在突出面8上涂布与橡胶部的粘着力高的粘接剂从而进行临时粘接、或在膜21上涂布粘着剂从而进行临时粘接。
在这样将IC标签50临时安装在轮胎70上的状态下，进行作为轮胎70成形工序的硫化工序(步骤s 2)。
如图10中的虚线箭头A所示，在该硫化工序中，进行加热处理(例如施加180℃以上的高热的处理)，并且进行加压处理(例如施加25个大气压左右的高压力的处理)，由气囊从内侧向外测对轮胎70施加压力。
此时，覆盖层7将由气囊引起的压力变换成IC 26等脆性材料可耐受的面压，防止硫化过程中IC 26破损。
通过该硫化工序，作为覆盖层7而使用的未硫化的橡胶材料，通过硫化被付与了与构成轮胎70的橡胶材料相同质量的弹力和耐久力。
如图9(b)的侧面剖面图所示，硫化工序结束时，IC标签50通过突出面8而牢固地溶着在轮胎70的内衬74上。
用于该硫化工序中的气囊，作为抽气用的沟即通气管被设在表面上，因此硫化工序之后，在IC标签50的覆盖层7上形成由通气管痕迹引起的凸部7a。
此外，内衬74和覆盖层7，都是具有塑性变形能的未硫化的橡胶材料，因此，如图9(b)所示，在内衬74上留下IC标签50被按压的型，在孔5a部分的突出面8与覆盖层7牢固地溶着。
IC标签50与内衬74在突出面8之外的接触面，是由未粘接及溶着的膜21构成，因此成为可以自由离开内衬74的构成。
根据以上方法，如图11的安装了IC标签的轮胎80的内侧的透视图所示，可以仅使长方形的IC标签50的一部分与轮胎70的内衬74溶着从而制造安装了IC标签的轮胎80。
此外，存在因硫化时的橡胶流过而覆盖层7与IC标签50的全周粘接的情况，只不过是如透视图所示看不到该情况，但并不存在与IC标签50表面和内衬74表面的粘接。
即，薄型IC签条20自身未被溶着在轮胎70上，可以仅在如下接合部分79上与轮胎70溶着并安装，即从薄型IC签条20的孔5a的开口部露出的、覆盖层7的突出面8和轮胎70的接触部位。
IC标签50的接合部分(溶着部分)，是轮胎70在使用时的变形量少的胎缘部76附近的内衬74，因此可以尽量减少行走时的弹性变形的影响。
并且，形成多层结构的IC标签50中与内衬74之间的接触面即膜21的PET材料，与作为内衬74的材料的橡胶材料的接合性差，因此可以仅在突出面8部分将IC标签50溶着在内衬74上。
由此，IC 26和天线27离开粘接部分，因此可以防止在弹性变形时Ic 26或天线27产生故障。特别是，通过使IC 26和天线27部分从内衬74浮起，由此可以防止如下情况：IC标签50被粘接在内衬74整体上的情况下、由轮胎70的弹性变形引起的绷紧造成天线27被切断，从而可以使薄型IC签条20长期安定地工作。
进而，由于IC标签50与轮胎70的旋转轴侧的一侧边粘接，开放了圆周侧，因此可以防止由安装了轮胎70的车辆的行驶造成剥离。
即，如图11中箭头B所示，在行走时离心力在工作，但相对该离心力，IC标签50在粘接部被摆动地固定，可以防止如上下逆向粘接的情况下出现的、开放部分(未粘接的部分)因离心力而被翻开并随其趋势剥离的现象，可以维持不与离心力反向的粘接状态。
并且，在轮胎70的制造工序的中间阶段临时安装IC标签50后，进行轮胎70的其余制造工序(即硫化工序)，则可以将IC标签50牢固地溶着在轮胎70上，因此可以降低制造成本。
并且，IC标签50的接合部分是与内衬74相同材质的橡胶材料，不存在薄型IC签条20的变形能与包括内衬74的轮胎70的变形能不同的影响，因此不会产生由材料的变形能的不同引起的裂缝等缺陷，也可以防止薄型IC签条20及轮胎70的破损。
并且，对于由于硫化工序中的变形、即气囊的抽气沟产生因通气管痕迹引起的凸部74a(图11)引起的变形，覆盖层7作为缓冲层而发挥作用，可以保护薄型IC签条20不受变形影响。
并且，轮胎70中的IC标签50的接合位置，避开由行驶等引起的轮胎70的变形量大的侧面部77，进而也避开与轮缘接触的轮缘接触面，因此可以防止IC标签50的破损。
此外，如图12的平面图所示，薄型IC签条20，也可以使用如下非接触型的薄型IC签条20：使用UHF带(850～960MHz)作为通信频率。
此时，可以用低成本制造安装了IC标签的轮胎80，可以防止薄型IC签条20的破损及轮胎70的破损。
并且，将膜21和IC签条基体23粘接的粘接剂22，也可以使用如下热硬化性材料：例如混合了UV硬化剂的环氧类等热硬化性粘接剂等。
由此，将膜21临时粘接在IC签条基体23上之后，通过轮胎70的硫化工序(步骤s2)中的高温处理，可以使薄型IC签条20完全硬化。
并且，步骤n2中的膜21和IC签条基体23的粘接，可以代替层压法，通过压延法等将覆盖层7直接涂布在薄型IC签条20上。
并且，在步骤n3的切断中，也可以是如下构成：在孔5a的中心位置向宽度方向切断使IC标签50分离。此时，若只是在孔5a的中心位置分离，则覆盖层7在两侧面露出，但也可以通过切断剪掉其中的一个，使覆盖层7在底面的1个位置露出。
由此，可以将IC标签50的1侧边即端部与轮胎70接合。
并且，IC标签50和内衬74的接合位置，并不限于一个位置而可以设定多个位置。此时，可以避开作为电子部件的基板25、IC 26以及天线27的配置部分而设定接合位置。
由此，可以对应轮胎70和IC标签50的尺寸比例及弹性变形能的不同，设定适合的接合位置。
并且，也可以是如下构成：不在具有薄型IC签条20的台板5上形成孔5a，而是如图13的说明图所示，将薄型IC签条20的膜21的一部分与内衬74粘接。
此时，如图13(a)所示，通过丝网印刷法等，将与轮胎70的内衬74的橡胶材料的接合性良好的粘接剂29，涂布在薄型IC签条20的膜21的表面的一部分上。
然后，在所述实施方式的步骤n2中，如图13(b)所示，通过粘接片6将覆盖层7粘接在薄型IC签条20的基体24侧上。
在所述实施方式的步骤s2中，如图13(c)所示，通过粘接剂29将IC标签50接合在轮胎70的内衬74上。
由此，不需要在台板5上开孔5a，通过粘接剂29就可以很容易地将IC标签50接合在内衬74上。
在本发明的构成与上述实施方式的对应中，本发明的预定部分，对应实施方式的突出面8或粘接剂29的涂布部分，以下相同：
保护材料，对应覆盖层7，
基体部件，对应基体24，
电子部件，对应基板25、IC 26、以及天线27，
物品，对应轮胎70，
安装了IC标签的物品，对应安装了IC标签的轮胎80，
弹性变形的材料，对应SBR、NBR、乙烯-丙烯橡胶、硅橡胶、丁二烯、或聚异戊二烯，
接合，对应步骤s2中的溶着或粘接，
本发明并不仅限定于上述实施方式的构成，而是可以有多种实施方式。
产业上的利用性
本发明，还适用于例如将IC标签安装在轮胎等由弹性变形的材料形成的物品上的用途。

Claims (5)

1.一种IC标签，通过配设的电子部件来进行无线通信，并安装在由弹性变形的材料形成的物品上，具有：
上述电子部件的配设部，
接合部，在上述电子部件的配设部以外、与上述物品接合，
台板，具有上述电子部件、和作为配设上述电子部件的上述配设部的基体部件，
粘接片，以覆盖上述基体部件的方式与上述台板粘接，和
覆盖层，与上述粘接片粘接，作为保护材料，
上述覆盖层，
具有作为上述接合部的突出面，避开上述台板中上述电子部件的配设部位、并贯通上述粘接片及台板而露出。
2.如权利要求1所述的IC标签，其特征在于，
上述覆盖层，由从天然橡胶及二烯类橡胶中选择的至少一种作为主要成分的未硫化的材料构成。
3.如权利要求2所述的IC标签，其特征在于，
上述覆盖层，由从苯乙烯-丁二烯橡胶、丙烯腈-丁二烯橡胶、乙烯-丙烯橡胶、硅橡胶、丁二烯、以及聚异戊二烯中选择的至少一种作为主要成分的未硫化的材料构成。
4.一种IC标签安装方法，将通过适当配设的电子部件来进行无线通信的IC标签安装在由弹性变形材料形成的物品上，
在上述电子部件的配设部以外的预定部分将上述IC标签接合在上述物品上，
在上述IC标签安装到上述物品上的安装面的相反面，具有保护该IC标签不受温度负荷及压力负荷损害的保护材料，
从上述保护材料的上方向上述物品侧加压、并且加热，从而将上述IC标签安装在上述物品上。
5.如权利要求4所述的IC标签安装方法，
在配设上述电子部件的基体部件的预定部分形成安装用的孔，
通过上述加压及加热，上述物品的内侧表面和上述保护材料在上述安装用的孔处接合，从而进行将上述IC标签向物品上的接合。
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