CN1845831B - 无线ic标签接合方法、附带无线ic标签的物品、及车辆 - Google Patents

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Abstract

在具有可存储数据的存储单元和可发送数据的发送单元并形成为面状的IC标签(1)的面上，具有和作为安装对象的物品所使用的非硫化橡胶同质的非硫化橡胶，将上述IC标签的反面安装到硫化前的上述物品上，在该状态下硫化并将上述IC标签安装到上述物品上，由此，IC标签即使安装到处于严酷使用环境下的轮胎等物品上时也不会破损。

Description

无线IC标签接合方法、附带无线IC标签的物品、及车辆
技术领域
本发明涉及到一种例如将可利用感应电磁场非接触地读取的无线IC标签安装到物品上的无线IC标签接合方法、附带无线IC标签的物品、及车辆。 
背景技术
汽车等车辆用轮胎在制造管理、出厂及流通管理、以及保养管理等中，需要迅速地获知其型号、生产编号、规格、特性、或者加工历史、使用历史等各个轮胎的固有信息。 
特别是在产品责任法(PL法)中存在以下规定，当因产品的缺陷导致他人的生命、身体或财产受到侵害时，无论有无过失，制造者有赔偿因此而产生的损失的责任，因而厂商对轮胎的个别管理是不可缺少的。 
并且，美国联邦政府交通部(DOT)提出以下义务：要求将各个轮胎的生产编号及车载车辆识别编号(VIN)包含在轮胎的保证内容中，并可进行识别及保管。 
作为将上述固有信息附加到轮胎的方法，现有提案的包括：日本国公开专利公报特开平7-266811号(1995年10月17日公开)中公开的将条形码方式的不干胶标签粘贴到轮胎的表面或内面的方法，及日本国公开专利公报特开2000-084681号公报(2000年3月28日公开)中公开的在轮胎表面刻印识别代码的方法等。 
但是在上述条形码、或刻印的方法中，信息量受到显示面积的限 制。并且，还存在因剥落、磨损等而消失、无法识别的问题。特别是在条形码中，存在因严酷的使用环境其表面受到污染而无法读取的问题。对于该问题，采用了将条形码的不干胶标签的粘贴位置设置在轮胎内部的对策，但却存在轮胎安装到车辆后无法利用上述条形码不干胶标签上的信息的问题。 
另一方面，还提案有一种安装可非接触地进行数据通信的装置的方法来代替上述方法。 
作为这种方法，在日本国公开专利公报特开平11-102424号公报(1999年4月13日公开)中提出了以下方案：其目的在于防止因来自外部的机械性冲击、及物品自身的变形产生的应力引起的内部配件的损坏，利用将胶状树脂密封到树脂制薄膜中而构成的缓冲层覆盖包括电路基板和天线线圈的接合部的区域，并进一步用包装材料包围其整体而构成。 
并且，日本国公表专利公报特表001-525283号公报(2001年12月11日公表)中提出了以下方案：在平充气轮胎的环状区域配置的合成橡胶材料中，密封具有数据处理及发送功能的装置并安装到轮胎上的方法。 
并且，日本国公开专利公报特开2002-214060号(2002年7月31日公开)中提出了以下方案：其目的在于保护传感器、电子配件不因硫化时的压力而劣化、破坏，其中对于用筐体密闭安装有传感器、电子配件的电路基板的转发器，对埋设于内衬和胎体帘布层(carcass ply)之间的环保轮胎(green tire)进行硫化，在硫化后将筐体的突起部的顶端部分和轮胎的内壁面的一部分同时去除，在突起部的顶端形成开口部，并连通轮胎气室内和筐体内的传感器。 
并且，日本国公开专利公报特开2004-90775号(2004年3月25 日公开)中提出了以下方案：其目的在于防止廉价的薄膜状的电子装置安装时的断裂，其中将在配置于薄膜状电子装置的两个面上的片状部件内、可自由滑动的薄膜状电子装置安装在轮胎内部或轮胎表面。 
并且，日本国公开实用新型公报实开平7-42514号(1995年8月4日公开)公开了不损害数据载体性能的以下数据载体的密封结构：其目的在于以简单的成型工艺提供一种具有充分强度的数据载体的密封结构，其中，至少线圈部周边被橡胶状和/或胶状物质覆盖，且上述数据载体整体被密封用树脂密封。 
并且，日本国专利公开公报特开平11-85935号(1999年3月30日公开)提出了以下方案：其目的在于防止组装了非接触数据载体包的物体自身的变形而造成的天线线圈的断线破坏等，其中使用将金属线弯曲为蛇腹形状并缠绕为线圈状的天线线圈。 
并且，日本国公开专利公报特开2003-302290号(2003年10月24日公开)中提出了以下方案：其目的在于提供一种可实时地、且高精度地测量时刻变化的被加热物的温度的温度测量用数据载体，其中，至少含有温度传感部、存储部、无线通信部及控制部的基板的表面区域通过隔热性保护层覆盖。 
但是在上述方法及装置中，例如当安装到如汽车轮胎这种在使用状态下伸缩、变形较多的物品时，会产生在严酷使用环境下，设置的非接触数据载体包破坏的问题，或者产生轮胎等物品自身产生破损、或成本增加的问题。 
本发明鉴于上述问题，提供一种即使安装到处于严酷使用环境下的轮胎等物品上也不会破损的无线IC标签接合方法、附带无线IC标签的物品、或者具有附带该无线IC标签物品的车辆。 
发明内容
为解决上述课题，本发明的无线IC标签接合方法、附带无线IC标签的物品、或具有附带该无线IC标签物品的车辆的特征在于：用非硫化橡胶覆盖无线IC标签的第一面整体，其中，上述非硫化橡胶和构成作为该无线IC标签的接合对象的物品非硫化橡胶同质，上述无线IC标签具有存储数据的存储单元、和通过无线发送数据的无线发送单元，将上述无线IC标签的上述第一面的相反一侧的面、即第二面，安装到硫化前的上述物品上，将该物品和上述无线IC标签硫化，并将上述无线IC标签接合到上述物品上。 
在本发明中，用和构成作为该无线IC标签的接合对象的物品的非硫化橡胶同质的非硫化橡胶覆盖无线IC标签的第一面整体。非硫化橡胶因分子未交联而产生塑性变形，通过该变形，可保护无线IC免于受外力影响。 
通过上述塑性变形，可使硫化中作用于无线IC的应力变得一致。即，非硫化橡胶作为缓冲层起作用，对无线IC的面均匀地施加压力。因此，作为脆性材料的无线IC标签主体可相对应力具有耐性。因而可防止无线IC在硫化中破损。 
并且，通过硫化增加弹力和耐久力，并变质为和作为接合对象的物品相同的材质。通过使用同质的非硫化橡胶，即使接合到处于严酷使用环境下的物品，也可以使无线IC免于物品使用引起的破坏。 
并且，当不使用非硫化橡胶而使用例如合成橡胶等弹性体时，因弹性变形产所产生反弹力，无线IC受到外力，无法充分保护无线IC。 
上述物品包括：小轿车、卡车等汽车、摩托车、自行车等车辆所使用的轮胎，鞋底使用橡胶制材料的运动鞋等鞋类，或者篮球等橡胶制球类等使用橡胶制部件的物品所构成的物品。 
上述存储单元包括由非易失性存储器等存储数据的装置构成的单元。 
上述发送单元包括：由天线等构成的发送数据的装置、或者由天线等构成的收发数据的通信装置。 
上述无线IC标签包括下述类型的具有IC并通过无线进行通信的标签：具有CPU、MPU等控制单元并进行数据发送处理等动作的类型，和不具有控制单元、根据通信装置接收的信号进行动作的类型等。 
上述数据包括：制造管理、出厂管理、流通管理、或保养管理等管理上要求的信息。具体而言包括：物品的型号、生产编号、规格、特性、加工历史、使用历史、或者它们的组合等各个物品的固有信息。 
在把上述无线IC标签的反面安装到硫化前的上述物品时，优选通过粘合安装。但是也可仅通过放置来安装，或者将卡合突起和凹部与物品及IC标签对应设置而进行安装。 
在粘合时优选无间隙粘合，使无线IC标签和物品完全紧贴，或者不出现多余的间隙地粘合。并且粘合优选为在物品变形时无线IC标签不会变形为和物品的变形形状不同的形状。 
在无间隙粘合时，即使无线IC标签形成为薄膜状，在物品变形时，无线IC标签也随物品而变形。因此可防止仅无线IC标签极度变形到折断为止的状态。因而可防止天线的折断等破损。 
上述车辆包括汽车、摩托车、自行车等具有橡胶制轮胎的车辆。 
通过上述结构，可使因硫化工序中的加压而施加给无线IC标签的 压力通过覆盖该无线IC标签的非硫化橡胶(作为保护部件起作用)而缓和。由此，可防止无线IC标签的破损并保持无线IC标签的功能。 
并且，作为本发明的方式，将上述无线IC标签接合到上述物品的接合位置，可被设在避开了构成上述物品的非硫化橡胶的接缝的位置上。 
由此，可防止由于非硫化橡胶的接缝、而在硫化时无线IC标签破损的问题。 
根据本发明，可从安装在物品上的无线IC标签取得物品的各个固有信息。特别是无线IC标签不会如条形码、刻印那样消失，即使安装在物品的内面一侧，也可通过无线通信取得上述固有信息，因此在物品的销售、使用、报废等任意的阶段中均可取得上述固有信息。 
本发明的其他目的、特征及优点通过以下说明可明确。并且本发明的益处通过参照了附图的以下说明也可得以明确。 
附图说明
图1是IC标签主体的俯视图。 
图2是轮胎安装用IC标签的制造工序的说明图。 
图3是轮胎的半径方向的截面图。 
图4是附带IC标签的轮胎的制造工序的说明图。 
图5是附带IC标签的轮胎的部分透视图。 
图6是粘合效果的说明图。 
图7是在接缝粘合时的问题的说明图。 
图8是第二实施方式中的附带IC标签的轮胎的制造工序的说明图。 
图9是第三实施方式中的附带IC标签的轮胎的制造工序的说明图。 
图10是汽车的透视图。 
图11是现有的附带IC标签的轮胎的说明图。 
具体实施方式
(实施方式1) 
参照图1～图10对本发明的第一实施方式进行如下说明。在该实施方式中，其目的在于提供一种即使安装到具有弹性、柔软性的、在使用中反复变形的、并且在制造工序或使用中等时受到高温、高压负载的严酷使用环境下的轮胎等物品中时，也不会破损的无线IC标签及其安装方法、及附带无线IC标签的轮胎。 
图1是表示轮胎安装用IC标签20a所使用的IC标签主体40的俯视图。 
该IC标签主体40，在由塑料等树脂形成的标签41上设有线圈42、基板43、及IC 44。IC标签主体40，由俯视图为长方形的面状的、具有适度的柔软性的、可弯曲的薄型IC标签形成。该IC标签主体40整体的形状，被形成为大拇指或比其稍大的尺寸的薄型的面状体。并且在该实施方式中形成为卡片型。但是IC标签主体40的尺寸、形状不限于以上情况。 
上述线圈42以沿着标签41的边缘的方式形成为旋涡状，由起到天线的作用的导线形成。在本实施方式中，使该线圈42与设在一个角部附近的基板43连接，将IC 44与该基板43连接。 
该IC 44内具有存储数据的存储部和进行控制动作的控制部。 
并且上述IC标签主体40可使用如日本国公开专利公报特开2001-156110号(2001年6月8日公开)所提案的薄型IC标签等IC标签。并且，这种IC标签众所周知由谐振电路、整流电路、电压检测电 路、控制电路、及恒压电路等电路构成。 
并且，上述线圈42及基板43设置在平面状的标签41上，在上述基板43和标签41之间配置有IC 44。因此，使上述标签41的一部分向线圈42及基板43的相反一侧突出，并形成凹部，并在该凹部内容纳上述IC 44。 
通过上述结构，IC标签主体40，通过从查询器等通信装置(未图示)接收到的磁场利用线圈42获得电动势，根据接收的信号，控制部执行控制动作，发送存储部中存储的数据。 
接着，利用表示图2(A)～图2(C)所示的轮胎安装用IC标签20a的制造工序的侧面截面图，对利用上述IC标签主体40制造轮胎安装用IC标签20a的各个工序进行说明。 
(第一工序A) 
首先对第一工序A与图2(A)的侧面截面图一起进行说明。在IC标签主体40中，在安装IC 44并突出的一侧的面中，层积由具有一定程度的塑性变形能力的柔软的非硫化橡胶部件形成的保护片51。 
并且，上述突出的一侧的面是指形成了安装有IC 44的动态电路的基板43的表面一侧(与轮胎的接合面的相反一侧的面、即图示底面一侧)。 
作为上述非硫化的橡胶部件可使用非硫化的SBR(丁苯橡胶)、NBR(丁腈橡胶)、乙丙橡胶、硅胶、丁二烯、或聚异戊二烯(天然橡胶)等橡胶部件。并且，该非硫化的橡胶部件，使用和轮胎10(特别是内衬(inner liner)14)所使用的非硫化橡胶部件同质的材料。这里的同质是指作为非硫化橡胶的性质，即具有塑性变形能力并可通过硫化而变形为弹性体的性质。 
作为在IC标签主体40上层积保护片51的方法可以是：利用层压法在IC标签主体40上层积将上述橡胶部件形成为片状的保护片51。或者利用压延法(calender)等涂布到IC标签主体40上。 
并且，上述保护片51的厚度形成得比上述IC 44厚(例如从2倍到5倍的厚度)，优选形成为上述IC 44的2倍左右的厚度。 
(第二工序B) 
接着，作为第二工序B，如图2(B)所示，向IC标签主体40中形成了安装有IC 44的导体电路的基板43的背面一侧(图示底面一侧)，涂布与作为被粘合材料的轮胎的材料(例如SBR)的粘合性良好的粘合剂32。 
该粘合剂32，可将在高温、高压负载下流动的橡胶类的粘合剂利用刮刀、辊涂机等方法直接涂布。并且，也可将粘合剂32暂时涂布到分离层31(剥落层)，并将该粘合剂32转印到IC标签主体40。 
上述分离层31可以构成为，例如在纸基材(纸张)的表面涂布硅，不与粘合剂32接合。 
通过上述二个工序A及B，如图2(C)的侧面截面图所示，完成轮胎安装用IC标签20a。该轮胎安装用IC标签20a，可通过利用粘合剂32形成的粘合层粘合到轮胎上。 
并且，上述粘合剂32，在使用常温下也具有粘着性的材质的材料时，如果将工序B的分离层31在使用时剥落，则可将轮胎安装用IC标签20a作为不干胶标签使用。 
这种情况下，可在提前确定的设定位置上容易地固定轮胎安装用 IC标签20a，并且具有在硫化等前工序中也可使用轮胎安装用IC标签20a的优点。 
接着，对将通过上述工序A及B制造的轮胎安装用IC标签20a安装到轮胎的工序C及D进行说明。 
图3是表示轮胎的半径方向的截面图。作为轮胎安装用IC标签20a的安装对象的轮胎10，如图3所示，由胎面(tread)11、环带(belt)12、胎体(carcass)13、内衬14、胎圈底部(bead base)15、及胎圈部16构成。 
上述胎面11是用于保护胎体13并且防止磨损及外伤的轮胎的外皮。 
上述环带12是在放射式(radial)结构的胎面11和胎体12之间在圆周方向上张紧的加强带。 
上述胎体13是由纤维、钢丝等构成的轮胎的骨架，可负载重量、冲击、充气气压，保持轮胎结构。 
上述内衬14将相当于管子的橡胶层粘贴到轮胎的内侧。 
上述胎圈底部15将轮胎固定在轮圈(rim)99。 
上述胎圈部16为高碳素钢束成的结构，支承胎体软线的两端，将轮胎固定在轮圈99上。 
如下所示，将轮胎安装用IC标签20a安装到这种结构的轮胎10上。 
(第三工序C) 
在第三工序C中，如图4(A)的侧面截面图所示，将轮胎安装用IC标签20a的粘合剂32粘合到作为被粘合材料的轮胎10的内衬14。 
此时的粘合位置，如图5的附带IC标签的轮胎1的部分透视图所示，设在轮胎10的内侧的胎圈部16(参照图3)的附近。特别是由于图3所示的胎边部(SIDE WALL)17因行驶等轮胎10的变形量较大，因此避开该胎边部17粘合轮胎安装用IC标签20a。并且为了防止破损，该粘合也要避开轮胎10和轮圈99接触的轮圈接触面。 
进一步，连接内衬14的板状的橡胶片的两端并加工为圆形时，避开该接缝粘合轮胎安装用IC标签20a。 
(第四工序D) 
接着，在第四工序D中，为了赋予构成轮胎10的胎面11、内衬14等的橡胶部件(例如SBR)弹力、耐久性而进行硫化。 
在作为硫化工序的第四工序D中，将轮胎插入到金属模具中，在轮胎10的内侧，如图3的假想线的箭头a所示方向，从轮胎10的内侧向外侧放射状地施加25大气压左右的压力、及180℃左右的高温。 
并且，上述气压是优选气压，可以是20到30大气压。并且上述温度也是优选温度，可以是160℃到200℃左右。 
在进行上述硫化时，与轮胎10粘合的IC标签主体40中，被施加和上述轮胎10同样的高温、高压，被置于严酷的加工条件下。 
在此，IC标签主体40的表面(和轮胎10相反一侧的面)被保护层15覆盖，该保护层15，由非硫化的SBR构成的、可柔软地进行塑性变形的橡胶部件所形成。 
因此，该保护片51作为抵消压力的缓冲层起作用，缓和施加到IC标签主体40的压力。 
并且，保护片51与作为被粘合材料的轮胎10(内衬14)相比相对较软。这是因为，轮胎10由纤维等强化，因而由非硫化橡胶构成的保护片51与轮胎10相比刚性相对较低。由于相对容易柔软变形，因此保护片51如图4(B)的侧面截面图所示，通过硫化中的加热及加压，沿着IC标签主体40的形状而进行塑性变形。 
通过上述塑性变形，可使硫化中作用于IC标签主体40的应力变得均匀。即，由非硫化橡胶构成的保护片51作为缓冲层起作用，在IC标签主体的面中施加同样的压力。因此作为脆性材料的IC标签主体可相对应力具有耐性。因而可使IC标签主体40免于硫化中的破损。 
并且，通过具有适当厚度的保护片51的隔热效果，可使IC 44免于硫化时的高温破坏。 
并且通过上述塑性变形，保护片51通过加压和加压而塑性变形，变大一圈，在作为IC标签主体40的周边的边缘部51a，熔融接合到轮胎10(内衬14)。由此，可使IC标签主体40较牢固地接合到轮胎10。 
由此，IC标签主体40被轮胎10(内衬14)和保护片51包围并完全密封。 
通过以上工序A～D，使轮胎安装用IC标签20a，即使和轮胎10一起硫化也不会破损，并且通过硫化时的熔融粘接，轮胎安装用IC标签20a牢固地粘贴到轮胎10(内衬14)上，可制造在数据读取上也具有较高耐久性的附带IC标签的轮胎1。 
具体而言，如图6(A)的侧面截面图所示，通过上述工序A～D，粘合剂32、IC标签主体40、保护片51依次粘合到轮胎10上。 
通过作为上述硫化工序的第四工序D，如图6(B)所示，保护片51变形，覆盖IC标签主体40。并且粘合剂32使IC标签主体40的粘合侧的面的整个面无间隙、且高密度地粘合到轮胎10上。 
因此，当轮胎10在车辆行驶时等变形时，如图6(C)所示，轮胎安装用IC标签20a自身也和轮胎变形为同样的形状。 
假如粘合剂32中有间隙、轮胎安装用IC标签20a有从轮胎10浮起的部分时，如图6(D)所示，轮胎安装用IC标签20a变形为和轮胎10不同的形状。这是因为，相对于轮胎10的厚度，轮胎安装用IC标签20a较薄，因此轮胎安装用IC标签20a向易于弯曲的方向弯曲。 
由此，IC标签主体40的弯曲角度变大，发生断线的可能性增大，但如图6(C)所示，通过牢固地、无间隙地与轮胎10粘合，可避免这一点。 
如上所述，通过形成附带IC标签的轮胎1，轮胎安装用IC标签20a可获得相对于高温高压的耐性，并且具有对弯曲的耐性，当IC标签主体40粘合到轮胎10时不会产生故障，并且也不会因车辆的行驶等产生破损。 
轮胎10在通常使用时反复变形，安装在内部的IC标签主体40也被反复弯曲，并且由于轮胎10和地面的摩擦等，从变为高温的轮胎10被施加高温。 
但是，将IC标签主体40内装到轮胎10所用的材料，填充在高温高压的加工条件下通过粘合剂32与作为弹性体的轮胎10接合的界面 的空间，高密度地粘合并牢固地紧密接合，通过硫化增大弹力和耐久力，变为和轮胎10同材质的材料。 
因此，可使作为构成IC标签主体40的配件的线圈42的弯曲半径保持得较大，不会发生因材料变形能力的不同而引起的龟裂等问题。并且，线圈42的弯曲半径是指随着轮胎10的变形等，粘贴到轮胎上的标签的线圈42弯曲时的、以其曲率中心为基准的半径。 
并且，粘合了轮胎安装用IC标签20a的胎圈部16附近，是轮胎使用中的变形量最小、且胎体13位于轮胎10的内侧表面附近的位置。 
即，由于轮胎安装用IC标签20a牢固地接合到变形少的胎体13附近，因此弯曲半径较小，可防止因构成IC标签主体40的线圈42反复弯曲而引起的疲劳断线。 
由此，通过使安装了轮胎安装用IC标签20a的IC标签主体40的基板43一侧，位于该较硬的胎体13的表面附近，可防止IC 44的接点的断线、或IC 44和作为导体电路的线圈42的短路。 
并且，安装了IC 44的基板43的变形与轮胎10的变形量同样减少，因而可防止变形引起的断线等。 
并且，在上述第四工序D中，IC标签主体40的周边部的变形由保护片51吸收。因此可防止作为IC接点断线、IC 44和导体电路的短路等的原因的、安装了IC 44的基板43的变形。 
并且，由于可通过适于大量生产的层压法来制造，因此可降低制造成本。 
并且，由于轮胎安装用IC标签20a可安装在轮胎10的内部，因 此可使IC标签主体40免于轮胎使用时的来自外部的机械性应力负载。 
并且，由于避开构成轮胎10的橡胶片的接缝而进行安装，因此可防止轮胎安装用IC标签20a的破损。 
具体而言，如图7(A)的侧面截面图所示，轮胎10使板状的橡胶片的两端通过接缝14a连接，并加工为圆形。因此，该接缝14a中产生如图所示的阶梯。 
在上述第三工序C时，在轮胎安装用IC标签20a的IC 44、或形成有导体电路的基板43位于该接缝14a的状态下，实施伴随着25大气压左右的压力和180℃左右的高温的轮胎硫化工序时，如图7(B)的侧面截面图所示，轮胎安装用IC标签20a产生破损。 
即，由于上述接缝14a的阶梯所产生的凸部14b，IC 44的周边部发生变形，产生IC电极和导体电路的连接断线等问题。 
并且，在进行该硫化工序时，在轮胎10的内侧表面，形成由硫化工序时所使用的金属模具(梯形)表面的排气槽(弯曲标记线，bent markline)产生的凸部51b。当该凸部51b的变形加上上述凸部14b的变形时，产生更易于发生IC电极和导体电路断线的问题。 
并且，由弯曲标记线形成的凸部51b的变形，可通过轮胎安装用IC标签20a的表面的保护片51的塑性变形被吸收。因此，如果以使轮胎安装用IC标签20a的IC 44或形成导体电路的基板43、不位于由上述接缝14a的阶梯所形成的凸部14b中的方式，将轮胎安装用IC标签20a设置到轮胎10，则可解决硫化时上述IC电极和导体电路的断线问题。 
(实施方式2) 
接着，参照图8(A)～图8(C)的侧面截面图对作为第二实施方式的轮胎安装用IC标签20b进行说明。 
在该实施方式中，取代第一实施方式的保护片51，涂布由在高温下熔融的热塑性橡胶部件形成的保护层52，或者将层积结构的材料，用硫化而具有一定程度的弹力和耐久性的橡胶片33、36等夹持，形成轮胎安装用IC标签20b。 
轮胎10由安装了IC 44的导体电路所形成的基板43的背面一侧上涂布的粘合剂32粘贴。 
(第一工序F) 
首先，作为第一工序F，如图8(A)所示，在安装有IC标签主体40的IC 44并突出一侧的面上，涂布保护层52。该层通过将在150℃左右的温度下开始软化的聚氨酯类树脂材料用辊涂器、刮刀涂布器等涂布而形成。并且，上述温度是优选温度，可以是130℃到170℃左右。 
接着，在涂布了上述保护层52的IC标签主体40的两个面上，将硫化而具有弹力的0.1mm左右厚度的SBR制的橡胶片33、36，通过粘合剂34、35用层压等方法进行接合。并且，上述厚度为优选厚度，可以是0.05mm到0.15mm左右的厚度。 
此时使用的粘合剂34、35，优选和之后用于将该IC标签主体40粘贴到轮胎的粘合剂32为同种粘合剂。例如可使用橡胶类粘合剂。 
并且，与IC标签主体40的两个面接合的橡胶片33、36，其面尺寸形成得比IC标签主体40大，在IC标签主体40的周围形成使橡胶片33和35接合的地方。由此，其构成为通过橡胶层33、36密封IC标签主体40。 
(第二工序G) 
接着，作为第二工序G，如图8(B)所示，将通过上述工序F制造的轮胎安装用IC标签20b，用粘合剂32粘贴到轮胎10(内面部14)。粘贴的位置和粘贴方法和上述第一实施方式相同。 
(第三工序H) 
接着，作为第三工序H，如图8(C)所示，对轮胎进行硫化处理。轮胎安装用IC标签20b通过该硫化工序的高温，使软化温度比硫化温度低的保护层52软化，作为因对IC 44的高压力而产生的负载的缓冲材料起作用。 
此时，软化的保护层52的流动，通过上下层积的橡胶层33、36被约束。因此通过流动减少膜厚，从而不会损坏作为应力缓冲材料的功能。 
并且，由于保护层52软化，用于溶解的热量被消耗，导热率下降，因而热难于传送到内部的IC 44，可使IC 44免于受热量破坏。 
由此，通过制造具有轮胎安装用IC标签20b的附带IC标签的轮胎1，在IC标签主体40粘合到轮胎10时不会产生故障，并且在车辆行驶时等也不会发生破损。 
并且，由热塑性橡胶部件形成的保护层52熔融，从而通过溶解热吸收热量。并且保护层52为液状，从而可降低导热率，并减轻IC 44的负荷的温度。 
并且，上述溶解的热塑性橡胶部件(保护层52)，密封到上下橡胶片33、36中，防止流出到轮胎安装用IC标签20b的外部。因此压力均匀地施加到IC 44上。因而与第一实施方式下的轮胎安装用IC标 签20a相比，可提供相对于较高的高温、高压负载具有耐性的轮胎安装用IC标签20b。 
并且，以上所说明的实施方式2中的其他结构及其他效果和上述实施方式1相同。因此对相同的要素标以相同的标号，并省略其详细说明。 
(实施方式3) 
接着，参照图9(A)及图9(B)的侧面截面图对作为第三实施方式的轮胎安装用IC标签20c进行说明。在该实施方式中，将轮胎安装用IC标签20c安装到轮胎10的外侧。 
(第一工序J) 
首先，如图9(A)的侧面截面图所示，在形成了安装有IC标签主体40的IC 44的导体电路的基板43的背面一侧，通过提前涂布到片材61上的粘合剂62，来层积片材61。片材61是与作为轮胎原材料的SBR同质的非硫化的橡胶部件，厚0.1mm，比IC标签主体40的面尺寸大一圈。 
此时使用的粘合剂62为高温、高压负载下流动的橡胶类的粘合剂。该粘合剂62利用刮刀、辊涂机等方法直接涂布到片材61上。或者将粘合剂62暂时涂布于在纸基材的表面涂布硅且与粘合剂62不接合的片上，并转印该粘合剂62，层积到片材61上。 
另外，作为片材61使用了SBR，通过使该片材61和轮胎10为相同的材料，可防止因轮胎使用时的变形量的不同产生的IC标签主体40周边的龟裂、或IC标签主体40的剥落。 
(第二工序K) 
接着，作为第二工序K，如图9(B)的侧面截面图所示，将上述 轮胎安装用IC标签20c安装到轮胎10上。 
此时，在非硫化的轮胎20的表面上、在胎圈部16(参照图3)的附近位置上设定安装位置，并粘贴轮胎安装用IC标签20c。 
该粘贴如下进行：通过使其大小和周边从IC标签主体40溢出形成的片材61为同样的大小，使从IC标签主体40溢出暴露的粘合剂62抵接到轮胎10(胎面11)。 
(第三工序L) 
接着，作为第三工序，在将上述非硫化的轮胎10整体插入到金属模具后，以180℃左右的高温，并在从轮胎内部向外部的放射状方向上施加25大气压左右的压力以进行硫化。由此，赋予橡胶部件高弹性和耐久性，做成轮胎10。 
此时，轮胎安装用IC标签20c的片材61与较硬的金属模具63的面上接触，因此可防止安装了IC 44的基板43变形。并且，非硫化的、具有塑性变形能力的轮胎10(胎面11)的橡胶部件起到防止向IC 44施加高压的作用。并且，IC标签主体40和轮胎10的界面通过硫化时施加高温和高压而接合。 
通过以上工序所做成的轮胎安装用IC标签20c，可减小轮胎安装用IC标签20(20a、20b、20c的总称)的配件个数，降低制造成本。 
非硫化状态的轮胎10在插入到金属模具后硫化，此时的轮胎安装用IC标签20c的状态是，安装了IC 44的基板43一侧位于作为较硬的基板即金属模具63的表面。因此，相反一侧的面构成为和被可塑性橡胶部件覆盖的第一实施方式的轮胎安装用IC标签20a相同。 
另外，由于以上说明的实施方式3中的其他结构和效果与上述实 施方式1相同，因此对相同的要素标以相同的标号，并省略其详细说明。 
通过以上说明的各实施方式的附带IC标签的轮胎1，无论使用年数及使用状态如何，可将IC标签主体40中存储的型号、生产编号、规格、特性、或加工历史、使用历史等轮胎各个固有信息作为数据稳定地由查询器等提取。 
由此，可避免轮胎10仅安装IC标签时所产生的问题。 
即，在现有的IC标签等非接触IC标签中，可在该IC内存储大容量信息，可从外部以数厘米到数米的距离非接触地读取该信息，并且即使标签位于轮胎内部也可容易地读取其信息。 
但是在轮胎的制造工艺中，存在硫化工序等不可缺少高温高压负载的工序，并且存在使用时轮胎变形、与地面摩擦等而变为高温的情况。 
因此，当仅把非接触IC标签安装到轮胎上时，该非接触IC标签被置身于高温、高压的严酷环境下，或受到反复的弯曲变形。因此，存在构成非接触IC标签的配件即IC、线圈、或者连接它们的接合点被破坏的问题。 
作为防止非接触IC标签破坏的方法，如图11(A)的侧面截面图所示，用环氧树脂121等树脂密封非接触IC标签124的IC部123。并且线圈采用抗弯曲力较强的φ0.1mm左右的铜制的铜丝122等。 
但是，在这种方法中，如图11(B)所示，当对由具有弹性的橡胶部件构成的轮胎127用粘合层126等强力粘贴时，非接触IC标签124的柔软性受损。并且，由于非接触IC标签124和轮胎127的变形能力 的不同等，在轮胎内部产生龟裂，损害轮胎的安全性。 
并且，较硬的环氧树脂121不能跟随轮胎127的弹性变形而破损，内部的IC部123反而易于破裂。并且，用于制造非接触IC标签的工序数增加，非接触IC标签成本增大。 
这些问题通过上述各实施方式得到解决，使用者可将轮胎的各个固有信息作为数据稳定地通过询问器等取得。 
特别是，用和构成作为粘合对象的轮胎127的非硫化橡胶同质的非硫化橡胶，覆盖IC标签主体40与轮胎127的粘合面的相反侧，在该状态下对整体进行硫化，可使IC标签主体40与轮胎127一体化。 
与作为背景技术说明的在先文献中所公开的技术不同，通过使用同质的非硫化橡胶，可特别保护接合到位于严酷使用环境下的轮胎1的IC标签主体40免于受到轮胎1使用所引起的破坏。即，在上述各实施方式中，对IC标签主体40的单面覆盖和构成轮胎1的非硫化橡胶同质的非硫化橡胶(保护片51、保护层52、或片材61)。非硫化橡胶因分子未交联而产生塑性变形，通过该塑性变形，可使硫化中作用于IC标签主体40的应力变得均匀。即，非硫化橡胶作为缓冲层作用，无线IC面上均匀地施加压力。因此作为脆性材料的无线IC标签主体可对应力具有耐性。因而可防止无线IC在硫化中破损。 
并且，非硫化橡胶通过硫化增加弹力和耐久力，并变质为和轮胎1相同的材质。通过使用同质的非硫化橡胶，即使接合到处于严酷使用环境下的轮胎1，也可以特别保护，使IC标签主体40免于轮胎1的使用引起的破坏。 
另外，当不使用非硫化橡胶而使用例如合成橡胶等弹性体时，由于弹性变形产所产生反弹力，IC标签主体40受到外力，无法充分保护 IC标签主体40。 
另外，在上述各实施方式中，用保护片51、保护层52、或片材61无间隙地、完全地覆盖IC标签主体40的单面并硫化。但是上述保护片51、保护层52、或片材61中也可有较小(例如为保护片51、保护层52、或片材61的厚度或其以下)的间隙(孔或接缝)。 
这种情况下，保护片51、保护层52、或片材61的上述间隙附近的非硫化橡胶通过硫化时的变形可吸收该间隙。由此，可防止IC标签主体40的硫化时的破损。 
并且，如图10的透视图所示，通过制造安装了上述附带IC标签的轮胎1的汽车100，可通过轮胎安装用IC标签20(20a、20b、20c)容易地进行汽车100的轮胎管理。 
另外，在本发明的结构和上述实施的对应中，本发明的附带IC标签的物品对应于实施方式的附带IC标签的轮胎1。以下同样地，物品对应于轮胎10。物品中使用的非硫化橡胶对应于内衬14。无线IC标签对应于轮胎安装用IC标签20a、20c或IC标签主体40。发送单元对应于线圈42。IC标签中的非硫化橡胶对应于保护片51及片材61。车辆对应于汽车100。硫化对应于硫化工序D。非硫化橡胶对应于非硫化的SBR(丁苯橡胶)、NBR(丁腈橡胶)、乙丙橡胶、硅胶、丁二烯、或聚异戊二烯(天然橡胶)等橡胶部件。存储单元对应于存储部。 
并且，用于实施本发明的优选实施方式中的具体实施方式仅用于明确本发明的技术内容，不得仅限定于该具体例作狭义的解释，在本发明的思想及权利要求范围内，可进行各种变更并实施。 
产业上的利用可能性 
本发明的无线IC标签接合方法、附带无线IC标签的物品、及车 辆如上所述，即使安装在处于严酷使用环境下的物品上也不会破损。因此在物品的制造、销售、使用、报废的任意一个阶段下，均可从安装在物品上的无线IC标签中取得物品的各个固有信息。因此可普遍应用于需要物品的固有信息的具有弹力、变形性的物品。具体而言，可用于汽车、飞机、自行车的轮胎，或者鞋底、排球等球类，振动吸收用橡胶部件、橡胶片等橡胶制品。 

Claims (9)

1.一种无线IC标签接合方法，
直接用非硫化橡胶覆盖无线IC标签的第一面整体，其中，上述非硫化橡胶和构成作为该无线IC标签的接合对象的物品的非硫化橡胶同质，上述无线IC标签具有存储数据的存储单元、和通过无线发送数据的无线发送单元，
将上述无线IC标签的上述第一面的相反一侧的面、即第二面，安装到硫化前的上述物品上，
将该物品和上述无线IC标签硫化，并将上述无线IC标签接合到上述物品上，
其中，覆盖上述无线IC标签的非硫化橡胶的大小在通过加热和加压引起塑性变形而变大一圈后形成可在无线标签的周围与上述物品熔融接合的大小。
2.根据权利要求1所述的无线IC标签接合方法，其特征在于，将上述无线IC标签接合到上述物品的接合位置，被设在避开了构成上述物品的非硫化橡胶的接缝的位置上。
3.根据权利要求1或2所述的无线IC标签接合方法，其特征在于，覆盖上述无线IC标签的第一面整体的非硫化橡胶，与构成作为上述接合对象的物品的非硫化橡胶相比，相对较软。
4.一种附带无线IC标签的物品，
直接用非硫化橡胶覆盖无线IC标签的第一面整体，其中，上述非硫化橡胶和构成作为该无线IC标签的接合对象的物品的非硫化橡胶同质，上述无线IC标签具有存储数据的存储单元、和通过无线发送数据的无线发送单元，
将上述无线IC标签的上述第一面的相反一侧的面、即第二面，安装到硫化前的上述物品上，
将该物品和上述无线IC标签硫化，并将上述无线IC标签接合到上述物品上，
其中，覆盖上述无线IC标签的非硫化橡胶的大小在通过加热和加压引起塑性变形而变大一圈后形成可在无线标签的周围与上述物品熔融接合的大小。
5.根据权利要求4所述的附带无线IC标签的物品，其特征在于，将上述无线IC标签接合到上述物品的接合位置，被设在避开了构成上述物品的非硫化橡胶的接缝的位置上。
6.根据权利要求4或5所述的附带无线IC标签的物品，其特征在于，覆盖上述无线IC标签的第一面整体的非硫化橡胶，与构成作为上述接合对象的物品的非硫化橡胶相比，相对较软。
7.一种车辆，具有橡胶制的轮胎，
上述轮胎由附带无线IC标签的轮胎构成，该附带无线IC标签的轮胎，
直接用非硫化橡胶覆盖无线IC标签的第一面整体，其中，上述非硫化橡胶和构成上述轮胎的非硫化橡胶同质，上述无线IC标签具有存储数据的存储单元、和通过无线发送数据的无线发送单元，
将上述无线IC标签的上述第一面的相反一侧的面、即第二面，安装到硫化前的上述轮胎上，
将该轮胎和上述无线IC标签硫化，并将上述无线IC标签接合到上述轮胎上，
其中，覆盖上述无线IC标签的非硫化橡胶的大小在通过加热和加压引起塑性变形而变大一圈后形成可在无线标签的周围与上述轮胎熔融接合的大小。
8.根据权利要求7所述的车辆，其特征在于，将上述无线IC标签接合到上述轮胎的接合位置，被设在避开了构成上述轮胎的非硫化橡胶的接缝的位置上。
9.根据权利要求7或8所述的车辆，其特征在于，覆盖上述无线IC标签的第一面整体的非硫化橡胶，与构成作为上述接合对象的轮胎的非硫化橡胶相比，相对较软。
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Families Citing this family (69)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050133132A1 (en) * 2003-12-23 2005-06-23 Jean-Claude Girard Apparatus and method for incorporating an annular antenna and electronics into a tire
US20070200681A1 (en) * 2005-05-06 2007-08-30 Colby Steven M Identity Device Including Switchable RFID Tag
US9524458B2 (en) 2005-02-07 2016-12-20 Mynette Technologies, Inc. Switchable epassport including shielding
US20060267737A1 (en) * 2005-05-27 2006-11-30 Colby Steven M RF Powered Remote Control
US9569777B2 (en) 2005-02-07 2017-02-14 Mynette Technologies, Inc. EPassport including shielding method
US20070200680A1 (en) * 2005-05-06 2007-08-30 Colby Steven M Transaction Card Including Switchable RFID Tag
US20070200684A1 (en) * 2005-05-06 2007-08-30 Colby Steven M RFID Device Configured for Data Entry
US8816826B2 (en) * 2005-05-06 2014-08-26 Steven M. Colby Passive radio frequency data logger
US20070200682A1 (en) * 2005-05-06 2007-08-30 Colby Steven M RFID Device Including Multiple Active Modes
US20070200679A1 (en) * 2005-05-06 2007-08-30 Colby Steven M RFID Device Including Multiple RFID Tags
JP4232760B2 (ja) * 2005-06-06 2009-03-04 株式会社デンソー タイヤ空気圧受信装置およびタイヤ空気圧監視システム
US8072336B2 (en) 2006-02-27 2011-12-06 The Yokohama Rubber Co., Ltd. Rubber-covered RFID module, and pneumatic tire having the it is embedded
US7598877B2 (en) * 2006-05-30 2009-10-06 The Goodyear Tire & Rubber Company Transponder carrier for a tire
US7363806B2 (en) * 2006-06-22 2008-04-29 Silicon Valley Micro C Corp. Tire parameter monitoring system with inductive power source
JP4878939B2 (ja) * 2006-07-05 2012-02-15 株式会社ブリヂストン 空気入りタイヤの製造方法
US20080083482A1 (en) * 2006-10-10 2008-04-10 Brian Matthew Logan Method for adhering an electronic device to a tire inner liner
JP4705560B2 (ja) * 2006-12-05 2011-06-22 住友ゴム工業株式会社 Ｉｃタグ、それを取付けた空気入りタイヤ、およびｉｃタグの取付方法
JP2008195189A (ja) * 2007-02-13 2008-08-28 Mitomo Shoji Kk タイヤ
JP2008210344A (ja) * 2007-02-28 2008-09-11 Omron Corp Ｉｃタグ及びその製造方法
KR100845474B1 (ko) * 2007-03-13 2008-07-10 아시아나아이디티 주식회사 타이어 매설용 알에프아이디 태그
JP5056119B2 (ja) * 2007-03-30 2012-10-24 横浜ゴム株式会社 タイヤ補強層の変形挙動測定方法
JP4532520B2 (ja) 2007-04-25 2010-08-25 横浜ゴム株式会社 面ファスナー付き空気入りタイヤ及びその製造方法
FR2922487B1 (fr) 2007-10-23 2009-12-11 Michelin Soc Tech Organe formant support pour un dispositif et pneumatique comprenant un tel organe
FR2922486B1 (fr) * 2007-10-23 2009-12-11 Michelin Soc Tech Ensemble d'un pneumatique et d'un organe souple
FR2922488B1 (fr) * 2007-10-23 2009-12-11 Michelin Soc Tech Organe formant support pour un dispositif et pneumatique comportant un tel organe
JP4989449B2 (ja) * 2007-12-25 2012-08-01 横浜ゴム株式会社 空気入りタイヤの製造方法及び空気入りタイヤ
FR2932711B1 (fr) * 2008-06-23 2012-01-20 Michelin Soc Tech Procede et installation de fabrication d'un composant electronique enrobe de gomme.
WO2011002440A1 (en) * 2009-06-29 2011-01-06 Michelin Recherche Et Technique, S.A. Flexible middle layer for rfid patch on tires
JP5750439B2 (ja) * 2009-07-02 2015-07-22 クーパー タイヤ アンド ラバー カンパニーＣｏｏｐｅｒ Ｔｉｒｅ ＆ Ｒｕｂｂｅｒ Ｃｏｍｐａｎｙ 圧電磁歪デバイス
DE102009050268A1 (de) * 2009-10-21 2011-05-05 Rema Tip Top Gmbh Befestigungssystem zur Anbringung von Halterungen an Elastomeren Bauteilen
IT1397584B1 (it) 2009-12-18 2013-01-16 Eltek Spa Dispositivo di monitoraggio di una ruota di un veicolo e relativo metodo di comunicazione.
CN102147874A (zh) * 2010-02-08 2011-08-10 天津市委培劳务服务有限公司 保护型id卡车卡
GB2480685B (en) * 2010-05-28 2016-07-13 Jaguar Land Rover Ltd Improvements in or relating to vehicle access
FR2962374B1 (fr) * 2010-07-08 2012-09-07 Michelin Soc Tech Pneumatique de vehicule comprenant un transpondeur a radiofrequence
CN102115963B (zh) * 2011-01-04 2012-04-18 神马实业股份有限公司 防止浸胶帘布在浸胶生产过程出现跳线的方法
US8596117B2 (en) 2011-10-03 2013-12-03 Bridgestone Americas Tire Operations, Llc Attachment patch for mounting various devices
US20150191053A1 (en) * 2012-07-13 2015-07-09 Bridgestone Corporation Tire
JP2014118129A (ja) * 2012-12-19 2014-06-30 Bridgestone Corp 空気入りタイヤおよび空気入りタイヤの製造方法
JP2015047221A (ja) * 2013-08-30 2015-03-16 パナソニック株式会社 靴、靴用中敷き
US20160375733A1 (en) * 2014-03-10 2016-12-29 Itire, Llc Smart tag assembly for mounting on an object to be tracked
EP3242805B1 (en) 2014-12-19 2019-11-20 Bridgestone Americas Tire Operations, LLC Attachment patch for mounting devices
WO2016105937A1 (en) 2014-12-22 2016-06-30 Bridgestone Americas Tire Operations, Llc Rubber compositions for radio devices in tires
JP6920201B2 (ja) * 2014-12-23 2021-08-18 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 可撓性無線周波数識別タグ
CN105320053B (zh) * 2015-06-18 2018-03-13 上海哥瑞利软件有限公司 基于轮胎排序的高效排序方法
JP5833271B1 (ja) 2015-08-26 2015-12-16 ニッタ株式会社 Ｉｃタグ収容体及びこれを備えたｉｃタグ付きゴム製品
JP6681468B2 (ja) * 2015-11-09 2020-04-15 ブリヂストン アメリカズ タイヤ オペレーションズ、 エルエルシー 電子通信モジュール用のゴムコーティング、同一のものを含む電子モジュール、及び関連方法
CN108712963A (zh) * 2016-02-03 2018-10-26 库珀轮胎和橡胶公司 带有rfid标签的橡胶化轮胎胶囊
FR3059592A1 (fr) * 2016-12-05 2018-06-08 Compagnie Generale Des Etablissements Michelin Procede de fabrication d'un patch equipe d'un transpondeur radiofrequence et pneumatique comportant un tel patch
CN107973163B (zh) * 2017-11-17 2024-04-02 青岛海威物联科技有限公司 轮胎用rfid电子标签的层合设备
US10882264B2 (en) * 2018-01-16 2021-01-05 FineLine Technologies RFID tire plug and method of installing the same in a manufactured tire
US20190244074A1 (en) * 2018-02-02 2019-08-08 FineLine Technologies Foam-based rfid label
CN112533777B (zh) * 2018-08-02 2022-09-27 倍耐力轮胎股份公司 包括监测装置的轮胎
JP7149153B2 (ja) * 2018-10-03 2022-10-06 Ｔｏｙｏ Ｔｉｒｅ株式会社 タイヤ
TWI674205B (zh) * 2018-10-19 2019-10-11 相豐科技股份有限公司 輪胎電子標籤
JP6686104B1 (ja) * 2018-11-14 2020-04-22 Ｔｏｙｏ Ｔｉｒｅ株式会社 タイヤ
JP6698146B1 (ja) * 2018-12-26 2020-05-27 Ｔｏｙｏ Ｔｉｒｅ株式会社 タイヤおよびタイヤの製造方法
JP7404629B2 (ja) * 2019-03-20 2023-12-26 住友ゴム工業株式会社 タイヤ
JP6756004B1 (ja) * 2019-05-08 2020-09-16 Ｔｏｙｏ Ｔｉｒｅ株式会社 タイヤおよびタイヤの製造方法
KR102212693B1 (ko) * 2019-05-14 2021-02-05 아시아나아이디티 주식회사 타이어 굴신운동에 대한 완충성능이 우수한 영구 부착형 uhf 대역 알에프아이디 타이어태그
JP6756021B1 (ja) * 2019-08-23 2020-09-16 Ｔｏｙｏ Ｔｉｒｅ株式会社 タイヤおよびタイヤの製造方法
DE102019215069A1 (de) * 2019-09-30 2021-04-01 Continental Reifen Deutschland Gmbh Reifen
EP4081946A1 (en) 2019-12-28 2022-11-02 Avery Dennison Retail Information Services LLC Rfid systems for use with tires
JP7469598B2 (ja) 2020-01-16 2024-04-17 横浜ゴム株式会社 空気入りタイヤ
JP2022081914A (ja) * 2020-11-20 2022-06-01 Ｔｏｙｏ Ｔｉｒｅ株式会社 タイヤ
CN117730118A (zh) * 2021-07-26 2024-03-19 普利司通美国轮胎运营有限责任公司 具有被橡胶层包围的rfid的轮胎和相关方法
KR102520667B1 (ko) * 2021-09-29 2023-04-13 넥센타이어 주식회사 전자 장치를 가지는 타이어 및 이의 제조 방법
JP2024015903A (ja) * 2022-07-25 2024-02-06 株式会社ブリヂストン タイヤの製造方法及びタイヤ
JP7323023B1 (ja) * 2022-08-03 2023-08-08 住友ゴム工業株式会社 タイヤ
DE102022209495A1 (de) 2022-09-12 2024-03-14 Continental Reifen Deutschland Gmbh Verfahren zum Einbringen von elektronischen Komponenten in ein Kautschukprodukt

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6087930A (en) * 1994-02-22 2000-07-11 Computer Methods Corporation Active integrated circuit transponder and sensor apparatus for transmitting vehicle tire parameter data
US6400261B1 (en) * 2001-03-29 2002-06-04 The Goodyear Tire & Rubber Company Method of monitoring a tire condition using a drive over reader
US6406990B1 (en) * 1999-11-24 2002-06-18 Omron Corporation Method of mounting a semiconductor chip, circuit board for flip-chip connection and method of manufacturing the same, electromagnetic wave readable data carrier and method of manufacturing the same, and electronic component module for an electromagnetic wave readable data carrier
EP1223056A2 (en) * 2001-01-12 2002-07-17 The Yokohama Rubber Co., Ltd. Transponder for tire, tire with transponder and manufacturing method of tire with transponder

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH059488A (ja) * 1991-06-28 1993-01-19 Ntn Corp 軸受封入用グリース
JP2601384Y2 (ja) 1993-12-28 1999-11-15 信越ポリマー株式会社 データキャリアの封止構造
JPH07266811A (ja) 1994-03-29 1995-10-17 Sumitomo Rubber Ind Ltd タイヤ用バーコードラベル
US5500065A (en) * 1994-06-03 1996-03-19 Bridgestone/Firestone, Inc. Method for embedding a monitoring device within a tire during manufacture
JPH1185935A (ja) 1997-09-12 1999-03-30 Toshiba Chem Corp 非接触データキャリアパッケージ
JP3853930B2 (ja) * 1997-09-26 2006-12-06 株式会社マースエンジニアリング 非接触データキャリアパッケージおよびその製造方法
DE69714794T2 (de) * 1997-12-09 2003-04-03 Goodyear Tire & Rubber Reifendrucksensor und verfahren dazu
JP2000084681A (ja) 1998-09-07 2000-03-28 Bridgestone Corp タイヤマーキング装置及びタイヤマーキング方法並びにタイヤ
JP2003302290A (ja) 2002-04-11 2003-10-24 Dainippon Printing Co Ltd 温度測定用データキャリア、その製造方法、温度測定方法および温度測定システム
JP2004013449A (ja) * 2002-06-06 2004-01-15 Hitachi Ltd 車両制御方法，車両情報発信方法、並びにタイヤ管理方法
JP4183032B2 (ja) 2002-08-30 2008-11-19 横浜ゴム株式会社 フィルム状電子装置を装着した空気入りタイヤ及びそのフィルム状電子装置の装着方法
JP4331528B2 (ja) * 2003-07-29 2009-09-16 株式会社ブリヂストン 空気入りラジアルタイヤの製造方法およびその製造方法を用いて製造された空気入りラジアルタイヤ

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6087930A (en) * 1994-02-22 2000-07-11 Computer Methods Corporation Active integrated circuit transponder and sensor apparatus for transmitting vehicle tire parameter data
US6406990B1 (en) * 1999-11-24 2002-06-18 Omron Corporation Method of mounting a semiconductor chip, circuit board for flip-chip connection and method of manufacturing the same, electromagnetic wave readable data carrier and method of manufacturing the same, and electronic component module for an electromagnetic wave readable data carrier
EP1223056A2 (en) * 2001-01-12 2002-07-17 The Yokohama Rubber Co., Ltd. Transponder for tire, tire with transponder and manufacturing method of tire with transponder
US6400261B1 (en) * 2001-03-29 2002-06-04 The Goodyear Tire & Rubber Company Method of monitoring a tire condition using a drive over reader

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