KR20060087527A

KR20060087527A - 무선 집적회로 태그 접합 방법, 무선 집적회로 태그 부착물품, 및 차량

Info

Publication number: KR20060087527A
Application number: KR1020067003949A
Authority: KR
Inventors: 와카히로 카와이
Original assignee: 오므론 가부시키가이샤
Priority date: 2003-08-29
Filing date: 2004-08-25
Publication date: 2006-08-02
Also published as: WO2005021292A1; EP1685984A4; JP2005096423A; EP1685984A1; JP4052290B2; CN1845831B; CN1845831A; US20060164250A1; US7690578B2; KR100791739B1

Abstract

본 발명은 데이터를 기억 가능한 기억 수단과 데이터를 송신 가능한 송신 수단을 구비하고 면형상으로 형성한 IC 태그의(1)의 면에, 부착 대상의 물품에 사용하는 미가류 고무와 동질의 미가류 고무를 구비하고, 상기 IC 태그의 반대의 면을 가류 전의 상기 물품에 부착하고, 이 상태로 가류하여 상기 물품에 상기 IC 태그를 부착한다. 이로써, IC 태그는, 가혹한 사용 환경하에 있는 타이어 등의 물품에 장착하여도 파손되는 일이 없다.

무선 집적회로 태그 접합 방법, 무선 집적회로 태그 부착 물품, 차량

Description

무선 집적회로 태그 접합 방법, 무선 집적회로 태그 부착 물품, 및 차량{WIRELESS IC TAG JOINING METHOD, WIRELESS IC TAG-CARRYING ARTICLE, AND VEHICLE}

본 발명은, 예를 들면, 유도 전자계를 이용하여 비접촉으로 판독가능한 무선 IC 태그를 물품에 부착하는 무선 IC 태그 접합 방법, 무선 IC 태그 부착 물품, 및 차량에 관한 것이다.

자동차 등의 차량용의 타이어에서는, 제조 관리, 출하 및 유통 관리, 나아가서는 유지 관리 등에 있어서,그 형식, 제조 번호, 사양, 특성, 또는 가공 이력, 사용 이력 등의 타이어 개개의 고유 정보를 신속하게 알 필요가 있다.

특히 제조물책임법(PL법)에서는, 제품의 결함에 의해 타인의 생명, 신체 또는 재산을 침해한 경우에는, 과실의 유무에 관계없이, 이것에 의해 생긴 손해를 제조자가 배상하는 책임이 있는 것이 정해져서, 제조자에 의한 타이어 개별의 관리가 불가결하게 되어 있다.

또한, 미국 연방 정부 운수성(DOT)은, 타이어 개별의 제조 번호 및 차량탑재 차량 식별 번호(VIN)를 타이어의 보증 내용에 포함하고, 식별 및 보관을 가능하게 하도록 의무화하고 있다.

상기 고유 정보를 타이어에 부가시키는 방법으로서, 종래에는, 일본국 공개 특허공보특개평7-266811호(1995년 10월 17일 공개)에 개시되어 있는 바와 같은 바코드 방식의 스티커를 타이어의 표면 또는 내면에 부착하는 방법이나, 일본국 공개 특허공보특개2000-084681호 공보(2000년 3월 28일 공개)에 개시된 타이어의 표면에 인식 코드를 각인(刻印)하는 방법 등이 제안되어 있다.

그러나, 상술한 바코드, 또는 각인에 의한 방법에서는, 표시면적에 의해 정보량이 제한된다. 또한, 박리, 마모 등에 의해 소실(消失)하여 인식할 수 없게 되는 문제가 있다. 특히 바코드에서는, 가혹한 사용 환경에 의해 표면이 오염되어, 판독할 수 없게 되는 문제도 있다. 이 문제에 관해서는, 바코드 스티커의 접착 위치를 타이어 내부로 하여 대응하는 방법도 채택되어 있지만, 타이어가 차량에 부착된 후는, 상기 바코드 스티커의 정보를 이용할 수 없다는 문제가 있다.

한편, 상기한 방법에 대신하여, 비접촉으로 데이터 통신할 수 있는 장치를 부착하는 방법에 대해서도 제안되어 있다.

이와 같은 방법으로서는, 일본국 공개특허공보 특개평11-102424호 공보(1999년 4월 13일 공개)에서는, 외부로부터의 기계적 충격이나 물품 자체의 변형에 의해 발생한 응력에 의한 내부 부품의 파괴를 방지하는 것을 목적으로 하여, 회로 기판과 안테나 코일과의 접합부를 포함하는 영역을, 수지제 필름에 겔 상태 수지를 봉입(封入)하여 구성되는 완충층에 의해 덮고, 또한 이들을 외장 재료에 의해 전체를 포위하여 구성하는 것이 제안되어 있다.

또한, 일본국 공표 특허공보 특표2001-525283호 공보(2001녕 12월 11일 공 표)에는, 평(平) 공기 들이 타이어의 환상(環狀) 영역에 배치된 일래스토머 재료중에, 데이터 처리 및 송신 기능을 갖는 장치를 봉입하여 타이어에 부착하는 방법이 제안되어 있다.

또한, 일본국 공개 특허공보 특개2002-214060호(2002년 7월 31일 공개)에는, 센서나 전자 부품을 가류(加硫)시의 압력에 의한 열화나 파괴로부터 보호하는 것을 목적으로 하여, 센서나 전자 부품이 실장된 회로 기판을 박스에 의해 밀폐한 트랜스폰더를, 이너 라이너와 카커스(carcass) 플라이 사이에 매설(埋設)한 그린 타이어(green tire)를 가류하고, 가류 후에 타이어의 내벽면의 일부와 함께 박스의 돌기부의 선단부를 제거하고, 돌기부의 선단에 개구부를 형성하여 타이어 기실 내와 박스내의 센서를 연통하는 것이 제안되어 있다.

또한, 일본국 공개 특허공보 특개2004-90775호(2004년 3월 25일 공개)에는, 염가의 필름형상의 전자 장치를 장착할 때의 파단을 방지하는 것을 목적으로 하여, 필름형상 전자 장치의 양면에 배치한 시트형상 부재 내에서 활주 가능한 필름형상 전자 장치를, 타이어 내부 또는 타이어 표면에 장착하는 것이 제안되어 있다.

또한, 데이터 캐리어의 성능을 손상시키는 일 없이, 일본국 공개 실용신안공보 실개평7-42514호(1995년 8월 4일 공개)에, 간략한 성형 공정으로 충분한 강도를 구비한 데이터 캐리어의 밀봉 구조의 제공을 목적으로 하여, 적어도 코일부 주연(周緣)이 고무상태 및/또는 겔상태 물질로 피복되고, 또한 상기 데이터 캐리어 전체가 밀봉용 수지로 밀봉되어 있는 데이터 캐리어의 밀봉 구조가 제안되어 있다.

또한, 일본국 특허 공개공보 특개평11-85935호(1999년 3월 30일 공개)에는, 비접촉 데이터 캐리어 패키지를 조립한 물품 자체의 변형에 의한 안테나 코일의 단선 파괴 등을 방지하는 것을 목적으로 하여, 금속선을 지그재그 형상으로 절곡하며 또한 코일형상으로 감은 안테나 코일을 이용하는 것이 제안되어 있다.

또한, 일본국 공개 특허공보 특개2003-302290호(2003년 10월 24일 공개)에는, 시시각각 변화하는 피가열물의 온도를, 리얼타임으로, 또한 정밀도 좋게 측정할 수 있는 온도 측정용 데이터 캐리어의 제공을 목적으로 하여, 적어도 온도 센서부, 기억부, 무선 통신부 및 제어부를 포함하는 기재(基材)의 표면 영역이, 단열성 보호층에 의해 피복되어 있는 것이 제안되어 있다.

그러나, 상술한 방법이나 장치에서는, 예를 들면 자동차의 타이어와 같이, 사용 상태에서 신축이나 변형이 많은 물품에 부착한 경우 등, 가혹한 사용 환경하에 놓여진 비접촉 데이터 캐리어 패키지의 파손이 생기는, 또는 타이어 등의 물품 자체에 파손이 생기는, 또는 비용 증가에 연결된다는 문제가 있다.

본 발명은, 상술한 문제를 감안하여, 가혹한 사용 환경하에 있는 타이어 등의 물품에 장착하여도 파손되는 일이 없는, 무선 IC 태그 접합 방법, 무선 IC 태그 부착 물품, 또는 상기 무선 IC 태그 부착 물품을 구비한 차량을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기한 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 무선 IC 태그 접합 방법, 무선 IC 태그 부착 물품, 또는 상기 무선 IC 태그 부착 물품을 구비한 차량은, 데이터를 기억하는 기억 수단과 데이터를 무선으로 송신하는 무선 송신 수단을 구비한 무선 IC 태그의 제 1의 면의 전체를, 상기 무선 IC 태그의 접합 대상인 물품을 구성하는 미가류 고무와 동질의 미가류 고무로 피복하고, 상기 무선 IC 태그의 상기 제 1의 면의 반대측의 면인 제 2의 면을 가류 전의 상기 물품에 부착하고, 상기 물품과 상기 무선 IC 태그를 가류하여 상기 물품에 상기 무선 IC 태그를 접합하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에서는, 무선 IC 태그의 제 1의 면의 전체를, 상기 무선 IC 태그의 접합 대상인 물품을 구성하는 미가류 고무와 동질의 미가류 고무로 피복한다. 미가류 고무는, 분자가 가교(架橋)되지 않기 때문에 변형하고, 이 변형에 의해 외력으로부터 무선 IC를 보호할 수 있다.

상기 소성(塑性) 변형에 의해, 가류중에 무선 IC에 작용하는 응력을, 일정하게 할 수 있다. 즉, 미가류 고무가 완충층으로서 작용하고, 무선 IC의 면에는, 일정하게 압력이 가해지게 된다. 그 때문에, 취성재(脆性材)인 무선 IC 태그 본체는, 응력에 대해 내성을 갖을 수 있다. 따라서, 무선 IC를 가류중의 파손으로부터 방어할 수 있다.

그리고, 가류에 의해 탄성력과 내구력을 늘려서 접합 대상인 물품과 동질재(同質材)로 변질된다. 동질의 미가류 고무를 이용함으로써, 가혹한 사용 환경화에 있는 물품에 접합하여도, 무선 IC를, 물품의 사용에 의한 파괴로부터 각별히 보호할 수 있다.

또한, 미가류 고무가 아니라, 예를 들면 일래스토머재(材) 등의 탄성체를 이용한 경우는, 탄성 변형에 의한 반발력에 의해, 무선 IC에 외력이 부하되어, 충분히 무선 IC를 보호할 수가 없다.

상기 물품은, 승용차나 트랙 등의 자동차, 오토바이, 자전거 등의 차량에 사용하는 타이어, 신발 밑창에 고무제 부재를 이용하는 운동화 등의 신발, 또는 바스켓볼 등의 고무제 볼 등, 고무제 부재를 이용한 물품으로 구성되는 것을 포함한다.

상기 기억 수단은, 불휘발성의 메모리 등, 데이터를 기억하는 장치로 구성되는 것을 포함한다.

상기 송신 수단은, 안테나 등으로 구성하는 데이터를 송신하는 장치, 또는 안테나 등으로 구성하는 데이터를 송수신하는 통신 장치로 구성되는 것을 포함한다.

상기 무선 IC 태그는, CPU나 MPU 등의 제어 수단을 구비하여 데이터 송신 처리 등의 동작을 실행하는 타입이나, 제어 수단을 구비하지 않고 통신 장치에서 수신한 신호에 따라 동작하는 타입 등, IC를 구비하여 무선으로 통신하는 태그로 구성되는 것을 포함한다.

상기 데이터는, 제조 관리, 출하 관리, 유통 관리, 또는 메인티넌스 관리 등의 관리상 요구되는 정보로 구성하는 것을 포함한다. 구체적으로는, 물품의 형식, 제조 번호, 사양, 특성, 가공 이력, 사용 이력, 또는 이들의 조합 등, 물품 개개의 고유 정보로 구성되는 것을 포함한다.

상기 무선 IC 태그의 반대의 면을 가류 전의 상기 물품에 부착할 때에는, 접착에 의해 부착하는 것이 바람직하다. 그러나, 단지 올려놓음으로써 부착하는, 또는 계합 돌기와 오목부을 물품과 IC 태그에 대응시켜서 마련하여 부착하는 것도 가능하다.

접착에 의한 경우는, 간극 없이 접착하는 것이 바람직하고, 무선 IC 태그와 물품을 완전히 밀착시키는, 또는 여분의 간극을 만들지 않고 접착하는 것을 포함한다. 또한, 물품의 변형시에 무선 IC 태그가 물품의 변형 형상과 다른 형상으로 변형하지 않을 정도에 접착하는 것이 바람직하다.

이와 같이 간극 없이 접착한 경우는, 무선 IC 태그를 박막형상으로 형성하여도, 물품의 변형시에 무선 IC 태그도 물품에 따라 변형한다. 그 때문에, 무선 IC 태그만이 꺾여지도록 극도로 변형한다는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 안테나의 절단 등의 파손을 방지할 수 있다.

상기 차량은, 자동차, 오토바이, 자전거 등, 고무제의 타이어를 구비한 차량으로 구성되는 것을 포함한다.

상기 구성에 의해, 가류 공정에서의 가압에 의해 무선 IC 태그에 부여되는 압력을, 상기 무선 IC 태그를 덮는 미가류 고무(보호 부재로서 기능)로 완화하는 것이 가능해진다. 이로써, 무선 IC 태그의 파손을 방지하여 무선 IC 태그의 기능을 유지할 수 있다.

또한 본 발명의 양태로서, 상기 무선 IC 태그를 상기 물품에 접합하는 접합 위치를, 상기 물품을 구성하는 미가류 고무의 이음매(繫目)를 피한 위치에 설정할 수 있다.

이로써, 미가류 고무의 이음매에 의해 가류시에 무선 IC 태그가 파손되는 것을 방지할 수 있다.

본 발명에 의해, 물품에 부착한 무선 IC 태그로부터 물품 개개의 고유 정보를 취득할 수 있다. 특히, 무선 IC 태그는 바코드나 각인과 같이 사라지는 일이 없고, 또한 물품의 내면측에 부착하여도 무선 통신으로 상기 고유 정보를 취득할 수 있기 때문에, 물품의 판매, 사용, 폐기의 어느 단계에서도 상기 고유 정보를 취득할 수 있다.

본 발명의 또다른 목적, 특징, 및 우수한 점은, 이하에 나타내는 기재에 의해 충분 알 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 이익은, 첨부 도면을 참조한 다음의 설명으로 명백하게 될 것이다.

도 1은 IC 태그 본체의 평면도.

도 2는 타이어 부착용 IC 태그의 제조 공정의 설명도.

도 3은 타이어의 반경 방향의 단면도.

도 4는 IC 태그 부착 타이어의 제조 공정의 설명도.

도 5는 IC 태그 부착 타이어의 부분 사시도.

도 6은 접착 효과의 설명도.

도 7은 이음매에 접착한 경우의 부적합함의 설명도.

도 8은 제 2의 실시 형태에서의 IC 태그 부착 타이어의 제조 공정의 설명도.

도 9는 제 3의 실시 형태에서의 IC 태그 부착 타이어의 제조 공정의 설명도.

도 10은 자동차의 사시도.

도 11은 종래의 IC 태그 부착 타이어의 설명도.

(실시 형태 1)

본 발명의 제 1의 실시 형태에 관해 도 1 내지 도 10에 의거하여 설명하면 이하와 같다. 이 실시 형태에서는, 탄성이나 유연성이 있고 사용중에 반복하여 변형하고, 또한, 제조 공정이나 사용중 등에, 고온도, 고압력 부하를 받는 과혹(過酷)한 사용 환경하에 있는 타이어 등의 물품에 내장하여도 파손되는 일이 없는 무선 IC 태그와 그 마련 방법, 및 무선 IC 태그 부착 타이어를 제공하는 것을 목적으로 한다.

도 1은, 타이어 부착용 IC 태그(20a)에 사용하는 IC 태그 본체(40)의 평면도를 도시한다.

상기 IC 태그 본체(40)는, 플라스틱 등의 수지로 형성한 라벨(41)상에 코일(42), 기판(43), 및 IC(44)를 배설하고 있다. IC 태그 본체(40)는, 평면으로 보아 직사각형의 면형상이며 적당한 유연성을 갖고서 구부러질 수 있는 박형 IC 라벨에 의해 형성된다. 상기 IC 태그 본체(40) 전체의 형상은, 엄지손가락 크기나 그것보다 조금 큰 사이즈이며 박형의 면형상체로 형성된다. 또한, 이 실시 형태에서는 카드형으로 형성되어 있다. 그러나, IC 태그 본체(40)의 사이즈나 형상은, 상기된 것으로 한정되는 것은 아니다.

상기 코일(42)은, 라벨(41)의 언저리에 따르도록 소용돌이 형상으로 형성되고, 안테나로서 기능하는 도선으로 형성된다. 본 실시 형태에서는, 상기 코일(42)을 하나의 모서리부의 부근에 구비된 기판(43)에 접속하고, 상기 기판(43)에 IC(44)를 접속하고 있다.

상기 IC(44) 내에는, 데이터를 기억하는 기억부와 제어 동작을 실행하는 제어부가 구비되어 있다.

또한, 상기 IC 태그 본체(40)로서는, 일본국 공개 특허공보 특개2001-156110호(2001년 6월 8일 공개)에서 제안되어 있는 박형 IC 라벨 등의 IC 태그를 사용하면 좋다. 또한, 이와 같은 IC 태그는, 공진 회로, 정류 회로, 전압 검지 회로, 제어 회로, 및 정(定)전압 회로 등의 회로로 구성하는 것은 주지하는 바와 같다.

또한, 상기 코일(42) 및 기판(43)은, 평면형상의 라벨(41)상에 설치되고, 상기 기판(43)과 라벨(41)의 사이에 IC(44)가 배치된다. 이 때문에, 상기 라벨(41)의 일부를 코일(42) 및 기판(43)의 반대측으로 돌출시켜서 오목부를 형성하고, 상기 오목부 내에 상기 IC(44)를 수납한다.

이상의 구성에 의해, IC 태그 본체(40)는, 질문기(質問機) 등의 통신 장치(도시 생략)로부터 받는 자계에 의해 코일(42)에서 기전력을 얻어서, 수신한 신호에 따라 제어부가 제어 동작을 실행하고, 기억부에 기억하고 있는 데이터를 송신한다.

다음에, 도 2(A) 내지 도 2(C)에 도시한 타이어 부착용 IC 태그(20a)의 제조 공정을 도시한 측면 단면도를 이용하여, 상기 IC 태그 본체(40)을 사용하여 타이어 부착용 IC 태그(20a)를 제조하는 각 공정에 관해 설명한다.

<제 1 공정 A>

우선 제 1 공정 A에 관해, 도 2(A)의 측면 단면도와 함께 설명한다. IC 태그 본체(40)중 IC(44)가 실장되어 돌출하고 있는 측의 면에, 어느 정도의 소성 변형능 (變形能)을 갖는 유연한 미가류의 고무 부재로 형성하는 보호 시트(51)를 적층한다.

또한, 상기 돌출하여 있는 측의 면은, IC(44)를 실장한 동체(動體) 회로가 형성된 기판(43)의 표면측(타이어와의 접착면과의 반대면측인 도시(圖示) 저면측)을 가리킨다.

상기 미가류의 고무 부재로서는, 미가류의 SBR(스티렌-부타디엔 고무), NBR(아크릴로니트릴-부타디엔 고무), 에틸렌프로필렌 고무, 실리콘 고무, 부타디엔, 또는 폴리이소프렌(천연 고무) 등의 고무 부재를 사용하면 좋다. 또한, 상기 미가류의 고무 부재는, 타이어(10)(특히 이너 라이너(14))에 사용하는 미가류의 고무 부재와 동질의 것을 사용한다. 여기서, 동질이란, 미가류 고무로서의 성질, 즉, 소성 변형능이 있고 가류에 의해 탄성체로 변형하는 성질이 있는 것으로 한다.

IC 태그 본체(40)에 보호 시트(51)를 적층하는 방법으로서는, 상기 고무 부재를 시트형상으로 형성한 보호 시트(51)를, 래미네이트법에 의해 IC 태그 본체(40)에 적층하면 좋다. 또는, 캘린더법 등에 의해 IC 태그 본체(40)에 도포하여도 좋다.

또한, 상기 보호 시트(51)의 두께는, 상기 IC(44)의 두께보다도 두껍게 형성하고(예를 들면 2배부터 5배 정도의 두께), 바람직하게는 상기 IC(44)의 2배 정도의 두께로 형성한다.

<제 2 공정 B>

다음에 제 2 공정 B로서, 도 2(B)에 도시한 바와 같이, IC 태그 본체(40)에 있어서의 IC(44)를 실장한 도체 회로가 형성된 기판(43)의 이면측(도시 저면측)에, 피착재인 타이어의 소재(예를 들면 SBR)와의 접착성이 양호한 접착제(32)를 도포한다.

상기 접착제(32)는, 고온도, 고압력의 부하(負荷)에서 유동하는 고무계의 접착제를, 블레이드, 롤코터 등의 방법을 이용하여 직접 도포하면 좋다. 또한, 세퍼레이터 시트(31)(박리 시트)에 접착제(32)를 일단 도포하고, 상기 접착제(32)를 IC 태그 본체(40)에 전사하여도 좋다.

상기 세퍼레이터 시트(31)는, 예를 들면 종이 기재(종이 시트)의 표면에 실리콘을 도포하여 접착제(32)와 접합하지 않도록 구성되어 있으면 좋다.

이상의 2개의 공정 A 및 B에 의해, 도 2(C)의 측면 단면도에 도시한 바와 같이, 타이어 부착용 IC 태그(20a)가 완성된다. 상기 타이어 부착용 IC 태그(20a)는, 접착제(32)로 형성하는 접착층으로 타이어에 접착할 수 있다.

또한, 상기 접착제(32)에, 상온에서도 점착성을 갖는 재질의 소재를 사용한 경우는, 공정 B의 세퍼레이터 시트(31)을 사용시에 박리하면, 타이어 부착용 IC 태그(20a)를 스티커로서 이용할 수도 있다.

이 경우는, 미리 정한 설정 위치에 타이어 부착용 IC 태그(20a)를 용이하게 고정할 수 있음과 함께, 가류 등의 전공정에서도, 타이어 부착용 IC 태그(20a)를 사용할 수 있는 메리트가 있다.

다음에, 상술한 공정 A 및 B에 의해 제작된 타이어 부착용 IC 태그(20a)를, 타이어에 장착하는 공정 C 및 D에 관해 설명한다.

도 3에 타이어의 반경 방향의 단면도를 도시한다. 타이어 부착용 IC 태그(20a)의 장착 대상인 타이어(10)는, 도 3에 도시한 바와 같이, 트레드(tread)(11), 벨트(12), 카커스(13), 이너 라이너(14), 비드(bead) 베이스(15), 및 비드부(16)로 구성된다.

상기 트레드(11)는, 카커스(13)를 보호함과 함께 마모나 외상을 막는 타이어의 외피이다.

상기 벨트(12)는, 래디얼 구조의 트레드(11)와 카커스(12)의 사이에 원주 방향으로 덮은 보강대이다.

상기 카커스(13)는, 섬유나 스틸 와이어로 맞들어진 타이어의 골격으로서, 하중이나 충격, 충전 공기압에 견디어서 타이어 구조를 유지한다.

상기 이너 라이너(14)는, 튜브에 상당하는 고무층을 타이어의 내측에 부착한 것이다.

상기 비드 베이스(15)는, 타이어를 림(99)에 고정한다.

상기 비드부(16)은, 고탄소강을 묶은 구조로서, 카커스 코드의 양단을 지지하고, 타이어를 림(99)에 고정한다.

이와 같이 구성한 타이어(10)에 대해, 타이어 부착용 IC 태그(20a)를 다음과 같이 장착한다.

<제 3 공정 C>

제 3 공정 C에서는, 도 4(A)의 측면 단면도에 도시한 바와 같이, 타이어 부착용 IC 태그(20a)의 접착제(32)를, 피착재인 타이어(10)의 이너 라이너(14)에 접 착한다.

이 때의 접착 위치는, 도 5의 IC 태그 부착 타이어(1)의 부분 사시도에 도시한 바와 같이, 타이어(10)의 내측의 비드부(16)(도 3 참조)의 부근으로 설정한다. 특히, 도 3에 도시한 사이드 월 부(17)는 주행 등에 의한 타이어(10)의 변형량이 크기 때문에, 그 사이드 월 부(17)를 피하여 타이어 부착용 IC 태그(20a)를 접착한다. 또한 상기 접착은, 타이어(10)가 림(99)과 접촉하는 림 접촉면도, 파손 방지를 위해 피한다.

또한, 이너 라이너(14)의 판형상의 고무 시트의 양단을 접속하여 원형으로 가공되어 있는 곳, 이 이음매를 피하여 타이어 부착용 IC 태그(20a)를 접착한다.

<제 4 공정 D>

다음에 제 4 공정 D에서는, 타이어(10)를 구성하는 트레드(11)나 이너 라이너(14) 등의 고무 부재(예를 들면, SBR)에 탄력성, 내구성을 부여하기 위한 가류을 행한다.

이 가류 공정인 제 4 공정 D에서는, 타이어를 금형에 삽입하고, 타이어(10)의 내측에, 도 3에 가상선의 화살표 a로 방향을 나타낸 바와 같이, 타이어(10)의 내측으로부터 외측으로 방사형상으로 25기압 정도의 압력과, 180℃ 정도의 고온을 부가한다.

또한, 상기 기압은 바람직한 기압이고, 20기압부터 30기압 정도로 하여도 좋다. 또한, 상기 온도도 바람직한 온도이고, 160℃로부터 200℃ 정도로 하여도 좋다.

상기 가류할 때, 타이어(10)에 접착한 IC 태그 본체(40)에는, 상기 타이어(10)와 동일한 고온도, 고압력이 부가되고, 가혹한 가공 조건하에 놓여지게 된다.

여기서, IC 태그 본체(40)의 표면(타이어(10)와 반대측의 면)은, 미가류의 SBR로 이루어지는 유연하며 소성 변형이 가능한 고무 부재로 형성한 보호 시트(51)로 피복되어 있다.

이 때문에, 그 보호 시트(51)가 압력에 대한 완충층으로서 작용하여, IC 태그 본체(40)에 부가되는 압력을 완화한다.

또한, 보호 시트(51)는, 피착재인 타이어(10)(이너 라이너(14))보다 상대적으로 유연하다. 이것은, 타이어(10)는 섬유 등에 의해 강화되어 있기 때문에, 미가류 고무로 이루어지는 보호 시트(51)는, 타이어(10)보다 상대적으로 강성이 낮기 때문이다. 이와 같이 상대적으로 유연하고 변형하기 쉽기 때문에, 보호 시트(51)는, 도 4(B)의 측면 단면도에 도시한 바와 같이, 가류중의 가열 및 가압에 의해 IC 태그 본체(40)의 형상에 따라 소성 변형한다.

상기 소성 변형에 의해, 가류중에 IC 태그 본체(40)에 작용하는 응력을, 일정하게 할 수 있다. 즉, 미가류 고무로 이루어지는 보호 시트(51)가 완충층으로서 작용하고, IC 태그 본체의 면에는, 일정하게 압력이 가해지게 된다. 그 때문에, 취성재인 IC 태그 본체는, 응력에 대해 내성을 갖을 수 있다. 따라서, IC 태그 본체(40)를 가류중의 파손으로부터 방어할 수 있다.

또한, 적절한 두께를 가진 보호 시트(51)의 단열 효과에 의해, IC(44)를 가류시의 고온도로부터 보호할 수 있다.

또한 상기 소성 변형에 의해, 보호 시트(51)가 가열과 가압에 의해 소성 변형하여 한결 크게 되고, IC 태그 본체(40)의 주위인 연부(緣部)(51a)에서 타이어(10)(이너 라이너(14))에 용착하여 접합이 생긴다. 이로써, 보다 강고하게 IC 태그 본체(40)를 타이어(10)에 접합할 수 있다.

이와 같이 하여, IC 태그 본체(40)는, 타이어(10)(이너 라이너(14))와 보호 시트(51)로 둘러싸여 완전히 밀폐되게 된다.

이상의 공정 A 내지 D에 의해, 타이어 부착용 IC 태그(20a)를 타이어(10)와 함께 가류하여도 파손되지 않고, 또한 가류시의 용착에 의해 타이어 부착용 IC 태그(20a)가 타이어(10)(이너 라이너(14))에 강고하게 밀착하고, 데이터 판독상으로도 내구성이 높은 IC 태그 부착 타이어(1)를 제조할 수 있다.

상세히 기술하면, 도 6(A)의 측면 단면도에 도시한 바와 같이, 상기 공정 A 내지 D에 의해, 타이어(10)에는, 접착제(32), IC 태그 본체(40), 보호 시트(51)의 순서로 접착되게 된다.

상기 가류 공정인 제 4 공정 D에 의해, 도 6(B)에 도시한 바와 같이 보호 시트(51)가 변형하여 IC 태그 본체(40)를 피복하게 된다. 또한 접착제(32)가 IC 태그 본체(40)의 접착측 면의 전체면을 타이어(10)에 간극 없이 고밀도로 접착한다.

따라서 타이어(10)가 차량의 주행시 등에 변형하면, 도 6(C)에 도시한 바와 같이 타이어 부착용 IC 태그(20a) 자체도 타이어와 같은 형상으로 변형한다.

가령 접착제(32)에 간극이 있고, 타이어 부착용 IC 태그(20a)가 타이어(10)로부터 들떠 있는 부분이 있은 경우에는, 도 6(D)에 도시한 바와 같이 타이어 부착 용 IC 태그(20a)가 타이어(10)과 다른 형태로 변형하게 된다. 이것은, 타이어(10)의 두께에 대해 타이어 부착용 IC 태그(20a)가 얇기 때문에, 타이어 부착용 IC 태그(20a)는 구부러지기 쉬운 방향으로 구부러저 버리기 때문이다.

이와 같이 되면, IC 태그 본체(40)의 구부러지는 각도가 강해저서, 단선 등의 가능성이 높아지지만, 도 6(C)에 도시한 바와 같이 강고하게 간극 없이 타이어(10)에 접착함으로써, 이것을 회피할 수 있다.

이상에 설명한 바와 같이, IC 태그 부착 타이어(1)를 형성함으로써, 타이어 부착용 IC 태그(20a)가 고온도, 고압력의 부가에 대해 내성이 얻어지고, 또한 휨에 대해 내성을 가지며, IC 태그 본체(40)가 타이어(10)에의 접착시에 고장나지 않고, 또한 차량의 주행 등에 의해서도 파손되지 않도록 할 수 있다.

타이어(10)는, 통상의 사용에 의해 반복 변형하고, 내장한 IC 태그 본체(40)에도 반복 휨이 부가되고, 또한, 타이어(10)와 노면과의 마찰 등으로 고온으로 된 타이어(10)로부터, 고온도가 부가된다.

그러나, IC 태그 본체(40)의 타이어(10)에의 내장화(內裝化)에 이용한 재료는, 고온도, 고압력의 가공 조건하에서 탄성체인 타이어(10)과 접착제(32)에 의해 접합 계면의 공간을 메워서 고밀도로 접착하여 강고하게 밀착 접합하고, 가류에 의해 탄성력과 내구력을 늘려서 타이어(10)와 동질재로 변질되어 있다.

이 때문에, IC 태그 본체(40)를 구성하는 부품인 코일(42)의 구부리는 반경을 크게 유지할 수 있고, 재료의 변형능의 차이에 의한 균열 등의 결함이 발생하지 않는다. 그리고, 코일(42)의 구부리는 반경이란, 타이어(10)의 변형 등에 수반하 여, 타이어에 부착된 태그의 코일(42)이 구부러지는 경우의, 그 곡률 중심을 기준으로 한 반경에 관한 것이다.

또한, 타이어 부착용 IC 태그(20a)를 접착한 비드부(16) 부근은, 타이어 사용중의 변형량이 가장 작고, 또한, 카커스(13)가 타이어(10)의 내측 표면 근처에 있는 위치이다.

즉, 타이어 부착용 IC 태그(20a)는, 변형이 적은 카커스(13) 부근에 강고하게 접합하여 있기 때문에, 구부리는 반경이 작게 해결되고, IC 태그 본체(40)를 구성한 코일(42)의 휨을 반복함에 의한 피로 단선을 막을 수 있다.

이와 같이, 타이어 부착용 IC 태그(20a)의 IC 태그 본체(40)를 실장한 기판(43)측을 이 딱딱한 카커스(13)의 표면 근처에 위치시킴으로써, IC(44)의 접점의 단선, 또는 IC(44)와 도체 회로인 코일(42)의 단락을 방지할 수 있다.

또한, IC(44)를 실장한 기판(43)의 변형이 타이어(10)의 변형량과 마찬가지로 적어지기 때문에, 변형에 의한 단선 등을 방지할 수도 있다.

또한, 상기 제 4 공정 D에서는 IC 태그 본체(40)의 주변부의 변형은 상기 보호 시트(51)가 흡수한다. 이 때문에, IC 접점의 단선이나, IC(44)와 도체 회로의 단락 등의 원인이 되는 IC(44)를 실장한 기판(43)의 변형을 방지할 수 있다.

또한, 대량 생산에 적합한 래미네이트 공법에 의해 제작 가능하기 때문에, 제조 비용을 엽가로 누를 수 있다.

또한, 타이어 부착용 IC 태그(20a)는 타이어(10)의 내부에 장착할 수 있기 때문에, 타이어 사용시의 외부로부터의 기계적 응력 부하로부터, IC 태그 본체(40) 를 방어할 수 있다.

또한, 타이어(10)를 구성하는 고무 시트의 이음매 피하여 장착하고 있기 때문에, 타이어 부착용 IC 태그(20a)의 파손을 방지할 수 있다.

상세히 기술하면, 도 7(A)의 측면 단면도에 도시한 바와 같이, 타이어(10)는, 판형상의 고무 시트의 양단을 이음매(14a)로 연결하고, 원형으로 하여 가공되어 있다. 이 때문에, 상기 이음매(14a)에서 도시한 바와 같이 단차가 생긴다.

전술한 제 3 공정 C일 때에, 이 이음매(14a)에, 타이어 부착용 IC 태그(20a)의 IC(44), 또는 도체 회로가 형성된 기판(43)을 위치한 상태에서, 25기압 정도의 압력과 180℃ 정도의 고온을 수반한 타이어의 가류 공정을 실시하면, 도 7(B)의 측면 단면도에 도시한 바와 같이, 타이어 부착용 IC 태그(20a)의 파손이 생긴다.

즉, 상기 이음매(14a)의 단차에 의해 생기는 볼록부(14b)에 의해 IC(44)의 주변부가 변형하고, IC 전극과 도체 회로의 접속이 단선되는 등의 부적합함이 생긴다.

또한, 이 가류 공정일 때에, 타이어(10)의 내측 표면에는, 가류 공정일 때에 이용되는 금형(러더) 표면의 에어 빼기 홈(벤트 마크 라인)에 의한 볼록부(51b)가 형성된다. 이 볼록부(51b)의 변형이 상기 볼록부(14b)의 변형에 더하여지면, IC 전극과 도체 회로의 단선이 더욱 발생하기 쉽게 된다는 문제가 생긴다.

또한, 벤트 마크 라인에 의해 형성된 볼록부(51b)의 변형은, 타이어 부착용 IC 태그(20a) 표면의 보호 시트(51)의 소성 변형에 의해 흡수하는 것이 가능하다. 따라서, 상기 이음매(14a)의 단차에 의해 형성된 볼록부(14b)에, 타이어 부착용 IC 태그(20a)의 IC(44), 또는 도체 회로가 형성된 기판(43)이 위치하지 않도록 타이어 부착용 IC 태그(20a)를 타이어(10)에 설치하면, 가류할 때의 상기 IC 전극과 도체 회로의 단선의 문제는 해소할 수 있다.

(실시 형태 2)

다음에 제 2의 실시 형태인 타이어 부착용 IC 태그(20b)에 관해, 도 8(A) 내지 도 8(C)의 측면 단면도를 이용하여 설명한다.

이 실시 형태에서는, 제 1의 실시 형태의 보호 시트(51) 대신에, 고온도에서 용융하는 열가소성의 고무 부재로 형성하는 보호층(52)를 도포, 또는 적층한 구성의 것을, 가류하여 어느 정도의 탄력성과 내구성을 가진 고무 시트(33·36) 등으로 끼워 넣어, 타이어 부착용 IC 태그(20b)를 형성한다.

타이어(10)에는, IC(44)를 실장한 도체 회로로 형성하는 기판(43)의 이면측에 포한 접착제(32)에 의해 부착한다.

<제 1 공정 F>

우선 제 1 공정 F로서, 도 8(A)에 도시한 바와 같이 IC 태그 본체(40)의 IC(44)가 실장되어 돌출하여 있는 측의 면에, 보호층(52)를 도포한다. 이 층은, 150℃ 정도의 온도로 연화하기 시작하는 우레탄계의 수지재를, 롤코터, 블레이드 코터 등으로 도포하여 형성한다. 또한, 상기 온도는 바람직한 온도이고, 130℃부터 170℃ 정도로 하여도 좋다.

다음에, 상기 보호층(52)를 도포한 IC 태그 본체(40)의 양면에, 가류하여 탄성력을 가진 0.1㎜ 두께 정도의 SBR제의 고무 시트(33·36)을, 접착제(34·35)를 사이에 두고, 래미네이트 등의 공법에 의해 접합시킨다. 또한, 상기 두께는 바람직한 두께이고, 0.05㎜부터 0.15㎜ 두께 정도로 하여도 좋다.

이 때 사용하는 접착제(34·35)는, 후에, 상기 IC 태그 본체(40)를 타이어에 부착하기 위한 접착제(32)와 동종인 것이 바람직하다. 예를 들면 고무계 접착제를 이용하면 좋다.

또한, IC 태그 본체(40)의 양면에 접합한 고무 시트(33·36)는, IC 태그 본체(40)보다도 면 사이즈를 크게 형성하여 두고, IC 태그 본체(40)의 주위에서 고무 시트(33과 35)를 접합시키는 개소를 형성한다. 이로써, IC 태그 본체(40)를 고무 시트(33·36)로 밀봉하는 구성으로 한다.

<제 2 공정 G>

다음에 제 2 공정 G로서, 도 8(B)에 도시한 바와 같이 상기 공정 F에 의해 제작한 타이어 부착용 IC 태그(20b)를, 접착제(32)로 타이어(10)(이너 라이너(14))에 부착한다. 부착하는 위치와 부착 방법은, 상기한 제 1의 실시 형태와 같다.

<제 3 공정 H>

다음에 제 3 공정 H로서, 도 8(C)에 도시한 바와 같이 타이어를 가류 처리한다. 타이어 부착용 IC 태그(20b)는, 상기 가류 공정의 고온도에 의해, 가류 온도보다도 낮은 연화 온도를 가진 보호층(52)가 연화하고, IC(44)에 대한 고압력에 의한 부하의 완충재로서 작용한다.

이 때, 연화한 보호층(52)의 유동은 상하에 적층한 고무 시트(33·36)에 의해 구속된다. 그 때문에, 유동에 의해 막두께를 감소시킴으로써, 응력의 완충재로 서의 기능을 손상시켜 버린다는 일이 없다.

또한, 보호층(52)이 연화하기 때문에, 용해를 위한 열량이 소비되어, 열전도율이 내려감으로써, 내부의 IC(44)에 열이 전해지기 어렵게 되어 IC(44)를 열로부터 보호할 수 있다.

이와 같이 하여, 타이어 부착용 IC 태그(20b)를 구비한 IC 태그 부착 타이어(1)를 제조함으로써, IC 태그 본체(40)가 타이어(10)에의 접착시에 고장나지 않고, 또한 차량의 주행 등에 의해서도 파손되지 않도록 할 수 있다.

또한, 열가소성의 고무 부재로 형성하는 보호층(52)이 용융함에 의해, 용해열에 의해 열량을 흡수한다. 또한 보호층(52)이 액상화함으로써 열전도율을 내려서, IC(44)에 부하되는 온도를 경감한다.

또한, 상술한 용해한 열가소성의 고무 부재(보호층(52))는, 상하의 고무 시트(33·36)에 밀봉되어 타이어 부착용 IC 태그(20b)의 외부로의 유출이 방지된다. 그 때문에, IC(44)에는 일정하게 압력이 가하여지게 된다. 이 때문에, 제 1의 실시 형태의 타이어 부착용 IC 태그(20a)와 비교하여, 보다 고온도, 고압력 부하에 대해 내성이 있는 타이어 부착용 IC 태그(20b)를 제공할 수 있다.

또한, 이상에 설명한 실시 형태 2에 있어서의 다른 구성 및 다른 효과에 관해서는, 전술한 실시 형태 1과 동일하다. 그 때문에, 동일 요소에 동일 부호를 붙이고 그 상세한 설명을 생략한다.

(실시 형태 3)

다음에, 제 3의 실시 형태인 타이어 부착용 IC 태그(20c)에 관해, 도 9(A) 및 도 9(B)의 측면 단면도를 이용하여 설명한다. 이 실시 형태에서는, 타이어 부착용 IC 태그(20c)를 타이어(10)의 외측에 장착한다.

<제 1 공정 J>

우선, 도 9(A)의 측면 단면도에 도시한 바와 같이, IC 태그 본체(40)의 IC(44)를 실장한 도체 회로가 형성된 기판(43)의 이면측에, 시트재(61)를, 시트재(61)에 미리 도포한 접착제(62)를 사이에 두고 적층한다. 시트재(61)는, 타이어의 소재인 SBR과 동질의 미가류의 고무 부재로, 0.1㎜ 두께로 IC 태그 본체(40)의 면 사이즈보다 한결 큰 면 사이즈로 한다.

이 때 이용하는 접착제(62)는, 고온도, 고압력의 부하에서 유동한 고무계의 접착제로 한다. 상기 접착재(62)는, 블레이드, 롤코터 등의 방법을 이용하여 시트재(61)에 직접 도포한다. 또는, 종이 기재의 표면에 실리콘을 도포하여 접착제(62)와 접합하지 않도록 한 시트에 접착제(62)를 일단 도포하고, 상기 접착제(62)를 전사하도록 하여 시트재(61)에 적층시키면 좋다.

또한, 시트재(61)로서 SBR을 이용하였지만, 상기 시트재(61)를 타이어(10)와 같은 소재로 함으로써, 타이어 사용시의 변형량의 차이로부터 생기는 IC 태그 본체(40) 주변의 균열의 발생, 또는 IC 태그 본체(40)의 박리를 방지한다.

<제 2 공정 K>

다음에 제 2 공정 K로서, 도 9(B)의 측면 단면도에 도시한 바와 같이, 상기 타이어 부착용 IC 태그(20c)를 타이어(10)에 장착한다.

이 때, 타이어 부착용 IC 태그(20c)를, 미가류의 타이어(10)의 표면에서 비 드부(16)(도 3 참조)의 부근 위치에 장착 위치를 설정하고 부착한다.

상기 접착은, IC 태그 본체(40)보다 주위가 비어저 나오도록 크게 형성한 시트재(61)와 같은 크기로 함에 의해, IC 태그 본체(40)로부터 비어져 나와 노출한 접착제(62)를, 타이어(10)(트레드(11))에 꽉누름으로써 행한다.

<제 3 공정 L>

다음에 제 3 공정 L로서, 상기 미가류의 타이어(10) 전체를 금형에 삽입한 후, 180℃ 정도의 고온과 함께, 타이어 내부로부터 외부에로 방사형상의 방향으로 25기압 정도의 압력을 가하여 가류한다. 이로써, 고무 부재에 고탄성과 내구성을 부가하여 타이어(10)로서 완성시킨다.

이 때, 타이어 부착용 IC 태그(20c)의 시트재(61)는, 딱딱한 금형(63)의 면 상에 접촉하여 위치하기 때문에, IC(44)가 실장된 기판(43)의 변형을 방지할 수 있다. 또한, 미가류에서 소성 변형능을 가진 타이어(10)(트레드(11))의 고무 부재가, IC(44)에 고압력이 부가되는 것을 방지하도록 작용한다. 또한, IC 태그 본체(40)와 타이어(10)와의 계면은, 가류시의 고온도와 고압력 부가에 의해 접합된다.

이상의 공정으로 작성한 타이어 부착용 IC 태그(20c)에 의해, 타이어 부착용 IC 태그(20)(20a, 20b, 20c의 총칭)의 부품 개수를 삭감하고, 제작 비용을 저하시킬 수 있다.

미가류 상태의 타이어(10)는, 금형 내에 삽입된 후에 가류되고, 이 때의 타이어 부착용 IC 태그(20c)의 상태는, IC(44)를 실장한 기판(43)측이 딱딱한 기재인 금형(63)의 표면에 위치한다. 이 때문에, 반대측의 면이 가소성의 고무 부재로 덮 혀진 실시 형태의 타이어 부착용 IC 태그(20a)와 같은 구성이 된다.

또한, 이상에 설명한 실시 형태 3에 있어서의 다른 구성 및 다른 효과에 관해서는, 전술의 실시 형태 1과 동일하기 때문에, 동일 요소에 동일 부호를 붙이고 그 상세한 설명을 생략한다.

이상에 설명한 각 실시 형태의 IC 태그 부착 타이어(1)에 의해, 사용 연수나 사용 상태에 관계없이, IC 태그 본체(40)에 기억시킨 형식, 제조 번호, 사양, 특성, 또는 가공 이력, 사용 이력 등의 타이어 개개의 고유 정보를 데이터로서 안정하게 질문기 등에서 취득하는 것이 가능해진다.

이로써, 타이어(10)에 대해 단지 IC 태그를 부착한 경우에 발생하는 문제를 회피할 수 있다.

즉, 종래의 IC 태그 등의 비접촉 IC 태그에는, 그 IC 내에 대용량의 정보를 기억할 수 있고, 외부로부터 그 정보를 수센치 내지 수미터의 거리에서 비접촉으로 판독할 수 있고, 태그가 타이어의 내부에 있어도 정보를 용이하게 판독하는 것이 가능하다.

그러나, 타이어의 제조 공정에는, 가류 공정 등, 고온도, 고압력의 부하가 불가결한 공정이 있으며, 또한, 사용시에 타이어가 변형하거나, 노면과의 마찰 등에 의해 고온도로 된다는 상황이 있다.

따라서 타이어에 대해 단지 비접촉 IC 태그를 마련하여도, 그 비접촉 IC 태그가 고온도, 고압력이라는 가혹한 환경에 폭로되거나, 반복하여 굽힘 변형을 받는다는 일이 생긴다. 그 때문에, 비접촉 IC 태그를 구성하는 부품인 IC나 코일, 또 는, 그것들을 접속하는 접합점이 파괴된다는 문제가 발생한다.

비접촉 IC 태그의 파괴를 방지한 방법으로서는, 도 11(A)의 측면 단면도에 도시한 바와 같이, 비접촉 IC 태그(124)의 IC부(123)을 에폭시(121) 등의 수지로 밀봉한다. 또한 코일은 휨에 대해 비교적 강한 φ 0.1㎜ 정도의 구리제의 와이어(122) 등을 이용하는 방법이 채택되어 있다.

그러나, 이들의 방법에서는, 도 11(B)에 도시한 바와 같이, 탄성이 있는 고무 부재로 이루어지는 타이어(127)에 접착층(126) 등을 이용하여 강력하게 부착하면, 비접촉 IC 태그(124)의 유연성이 저해된다. 그리고, 비접촉 IC 태그(124)와 타이어(127)와의 변형 능력의 차이 등에 의해, 타이어 내부에 균열을 발생시켜서 타이어의 안전성을 손상시키는 일이 된다.

또한, 딱딱한 에폭시(121)가 타이어(127)의 탄성 변형에 추종할 수 없어서 파손되고, 내부의 IC부(123)가 오히려 갈라지기 쉽다 된다. 또한, 비접촉 IC 태그를 제조하기 위한 공수가 증가하여, 비접촉 IC 태그가 고비용화하게 된다.

이들의 문제를 상술한 각 실시 형태에 의해 해결하여, 이용자는 타이어 개개의 고유 정보를 데이터로서 안정하게 질문기 등으로 취득하는 것이 가능해진다.

특히, 접합 대상인 타이어(127)를 구성하는 미가류 고무와 동질의 미가류 고무로, IC 태그 본체(40)의 타이어(127)와의 접합면의 반대측을 피복하고, 이 상태에서 전체를 가류함으로써, 타이어(127)에 IC 태그 본체(40)를 일체화시킬 수 있다.

배경 기술로서 설명한 선행 문헌에 개시된 기술과 달리, 이와 같이 동질의 미가류 고무를 이용함으로써, 가혹한 사용 환경화에 있는 타이어(1)에 접합한 IC 태그 본체(40)를, 타이어(1) 사용에 의한 파괴로부터 각별히 보호할 수 있다. 즉, 상기한각 실시 형태에서는, IC 태그 본체(40)의 편면(片面)을, 타이어(1)를 구성하는 미가류 고무와 동질의 미가류 고무(보호 시트(51), 보호층(52), 또는 시트재(61))로 피복한다. 미가류 고무는, 분자가 가교되어 있지 않기 때문에 소성 변형하고, 이 소성 변형에 의해, 가류중에 IC 태그 본체(40)에 작용하는 응력을, 일정하게 할 수 있다. 즉, 미가류 고무가 완충층으로서 작용하여, 무선 IC의 면에는, 일정하게 압력이 가하여지게 된다. 그 때문에, 취성재인 무선 IC 태그 본체는, 응력에 대해 내성을 갖을 수 있다. 따라서, 무선 IC를 가류중의 파손으로부터 방어할 수 있다.

그리고, 미가류 고무는, 가류에 의해 탄성력과 내구력을 늘려서 타이어(1)와 동질재로 변질된다. 동질의 미가류 고무를 이용함으로써, 가혹한 사용 환경화에 있는 타이어(1)에 접합하여도, IC 태그 본체(40)를, 타이어(1)의 사용에 의한 파괴로부터 각별히 보호할 수 있다

또한, 미가류 고무가 아니라, 예를 들면 일래스토머재 등의 탄성체를 이용한 경우는, 탄성 변형에 의한 반발력에 의해, IC 태그 본체(40)에 외력이 부하되어, 충분히 IC 태그 본체(40)를 보호할 수가 없다.

또한, 각 실시 형태에서는, 보호 시트(51), 보호층(52), 또는 시트재(61)로, IC 태그 본체(40)의 편면을 간극 없이 완전히 피복하여 가류하였다. 그러나, 상기 보호 시트(51), 보호층(52), 또는 시트재(61)에는, 조금(예를 들면 보호 시트(51), 보호층(52), 또는 시트재(61)의 두께 이하 등)이라면 간극(구멍이나 잘린 곳)이 있어도 좋다.

이 경우는, 보호 시트(51), 보호층(52), 또는 시트재(61)의 상기 간극 부근의 미가류 고무가, 가류할 때의 변형에 의해, 그 간극을 흡수할 수 있다. 이로써, IC 태그 본체(40)의 가류시의 파손을 방지할 수 있다.

또한, 도 10의 사시도에 도시한 바와 같이, 상술한 IC 태그 부착 타이어(1)를 장착한 자동차(100)를 제조함으로써, 타이어 부착용 IC 태그(20)(20a, 20b, 20c)에 의해 자동차(100)의 타이어 관리를 용이하게 행할 수 있다.

또한, 본 발명의 구성과 상술한 실시 형태와의 대응에 있어서, 본 발명의 IC 태그 부착 물품은, 실시 형태의 IC 태그 부착 타이어(1)에 대응한다. 이하 마찬가지로, 물품은 타이어(10)에 대응한다. 물품에 사용하는 미가류 고무는 이너 라이너(14)에 대응한다. 무선 IC 태그는 타이어 부착용 IC 태그(20a, 20c) 또는 IC 태그 본체(40)에 대응한다. 송신 수단은 코일(42)에 대응한다. IC 태그에 구비하는 미가류 고무는 보호 시트(51) 및 시트재(61)에 대응한다. 차량은 자동차(100)에 대응한다. 가류은 가류 공정 D에 대응한다. 미가류 고무는 미가류의 SBR(스티렌-부타디엔 고무), NBR(아크릴로니트릴-부타디엔 고무), 에틸렌프로필렌 고무, 실리콘 고무, 부타디엔, 또는 폴리이소프렌(천연 고무) 등의 고무 부재에 대응한다. 기억 수단은 기억부에 대응한다.

또한, 발명을 실시하기 위한 최선의 형태의 항에서 한 구체적인 실시 양태는, 어디까지나, 본 발명의 기술 내용을 명확하게 하는 것이고, 그와 같은 구체적 인 예로만 한정하여 협의로 해석되어야 할 것이 아니라, 본 발명의 정신과 다음에 기재하는 특허청구의 범위 내에서, 여러 가지로 변경하여 실시할 수 있는 것이다.

본 발명의 무선 IC 태그 접합 방법, 무선 IC 태그 부착 물품, 및 차량은, 이상과 같이, 가혹한 사용 환경하에 있는 물품에 장착하여도 파손되는 일이 없다. 따라서, 물품의 제조, 판매, 사용, 폐기, 어느 단계라도, 물품에 부착한 무선 IC 태그로부터 물품 개개의 고유 정보를 취득할 수 있다. 그 때문에, 물품의 고유 정보를 필요로 하는 탄력성이나 변형성이 있는 물품 일반에 이용할 수 있다. 구체적으로는, 자동차나 비행기나 자전거의 타이어 등, 또한, 신발 밑창, 발리볼 등의 볼, 진동 흡수용 고무 부재, 고무 시트 등의 고무 제품에 이용할 수 있다.

Claims

데이터를 기억하는 기억 수단과 데이터를 무선으로 송신하는 무선 송신 수단을 구비한 무선 IC 태그의 제 1의 면의 전체를, 상기 무선 IC 태그의 접합 대상인 물품을 구성하는 미가류(未加硫) 고무와 동질의 미가류 고무로 피복하고,

상기 무선 IC 태그의 상기 제 1의 면의 반대측의 면인 제 2의 면을 가류 전의 상기 물품에 부착하고,

상기 물품과 상기 무선 IC 태그를 가류하여 상기 물품에 상기 무선 IC 태그를 접합하는 것을 특징으로 하는 무선 IC 태그 접합 방법.
제 1항에 있어서,

상기 무선 IC 태그를 상기 물품에 접합하는 접합 위치를, 상기 물품을 구성하는 미가류 고무의 이음매를 피한 위치에 설정하는 것을 특징으로 하는 무선 IC 태그 부착 방법.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,

상기 무선 IC 태그의 제 1의 면의 전체를 피복하는 미가류 고무는, 상기 접합 대상인 물품을 구성하는 미가류 고무보다 상대적으로 유연한 것을 특징으로 하는 무선 IC 태그 부착 방법.
데이터를 기억하는 기억 수단과 데이터를 무선으로 송신하는 무선 송신 수단을 구비한 무선 IC 태그의 제 1의 면의 전체를, 상기 무선 IC 태그의 접합 대상인 물품을 구성하는 미가류 고무와 동질의 미가류 고무로 피복하고,

상기 무선 IC 태그의 상기 제 1의 면의 반대측의 면인 제 2의 면을 가류 전의 상기 물품에 부착하고,

상기 물품과 상기 무선 IC 태그를 가류하여 상기 물품에 상기 무선 IC 태그를 접합한 것을 특징으로 하는 무선 IC 태그 부착 물품.
제 3항에 있어서,

상기 무선 IC 태그를 상기 물품에 접합하는 접합 위치를, 상기 물품을 구성하는 미가류 고무의 이음매를 피한 위치로 한 것을 특징으로 하는 무선 IC 태그 부착 물품
제 4항 또는 제 5항에 있어서,

상기 무선 IC 태그의 제 1의 면의 전체를 피복하는 미가류 고무는, 상기 접합 대상인 물품을 구성하는 미가류 고무보다 상대적으로 유연한 것을 특징으로 하는 무선 IC 태그 부착 물품.
고무제의 타이어를 구비한 차량으로서,

상기 타이어를,

데이터를 기억하는 기억 수단과 데이터를 무선으로 송신하는 무선 송신 수단을 구비한 무선 IC 태그의 제 1의 면의 전체를, 상기 타이어를 구성하는 미가류 고무와 동질의 미가류 고무로 피복하고,

상기 무선 IC 태그의 상기 제 1의 면의 반대측의 면인 제 2의 면을 가류 전의 상기 타이어에 부착하고,

상기 타이어와 상기 무선 IC 태그를 가류하여 상기 타이어에 상기 무선 IC 태그를 접합한 무선 IC 태그 부착 타이어로 구성한 것을 특징으로 하는 차량.
제 5항에 있어서,

상기 무선 IC 태그를 상기 타이어에 접합하는 접합 위치를, 상기 타이어를 구성하는 미가류 고무의 이음매를 피한 위치로 한 것을 특징으로 하는 차량.
제 7항 또는 제 8항에 있어서,

상기 무선 IC 태그의 제 1의 면의 전체를 피복하는 미가류 고무는, 상기 접합 대상인 물품을 구성하는 미가류 고무보다 상대적으로 유연한 것을 특징으로 하는 차량.