JP2601384Y2 - データキャリアの封止構造 - Google Patents
データキャリアの封止構造Info
- Publication number
- JP2601384Y2 JP2601384Y2 JP1993070597U JP7059793U JP2601384Y2 JP 2601384 Y2 JP2601384 Y2 JP 2601384Y2 JP 1993070597 U JP1993070597 U JP 1993070597U JP 7059793 U JP7059793 U JP 7059793U JP 2601384 Y2 JP2601384 Y2 JP 2601384Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- data carrier
- rubber
- sealing structure
- sealing
- gel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、非接触でＩＤ読み取り
および／または記録可能なデータキャリアの封止構造に
関するものである。
および／または記録可能なデータキャリアの封止構造に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電気・電子部品に代表されるデー
タキャリアは、電気的・機械的保護を目的として、直
接、封止用樹脂で密に封止する構造のものが広く知られ
ている。封止用樹脂は、成形性、耐湿性、耐熱性を向上
させるため、エポキシ樹脂やポリブチレンテレフタレー
トなどの樹脂という固いものが用いられているが、この
封止用樹脂は成形加工時の収縮や温度差により生じる熱
膨張・熱収縮などによってデータキャリアへの応力がか
かるため、これを低減させることを目的とした種々の樹
脂の検討も進められている。
タキャリアは、電気的・機械的保護を目的として、直
接、封止用樹脂で密に封止する構造のものが広く知られ
ている。封止用樹脂は、成形性、耐湿性、耐熱性を向上
させるため、エポキシ樹脂やポリブチレンテレフタレー
トなどの樹脂という固いものが用いられているが、この
封止用樹脂は成形加工時の収縮や温度差により生じる熱
膨張・熱収縮などによってデータキャリアへの応力がか
かるため、これを低減させることを目的とした種々の樹
脂の検討も進められている。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】しかし、上記従来の封
止構造では、データキャリアを直接、封止用樹脂で密閉
封止するため、成形加工時の応力がデータキャリア、特
に受信用および／または発信用のコイル部（いわゆるア
ンテナ機能部）にかかり、これによって受信・発信の共
振周波数が変化してデータの読み取り・記録可能な距離
が著しく低下するという欠点があった。
止構造では、データキャリアを直接、封止用樹脂で密閉
封止するため、成形加工時の応力がデータキャリア、特
に受信用および／または発信用のコイル部（いわゆるア
ンテナ機能部）にかかり、これによって受信・発信の共
振周波数が変化してデータの読み取り・記録可能な距離
が著しく低下するという欠点があった。
【０００４】これを解決するため、本考案者は図３に示
すようにコイル部２，芯３およびＩＣ４を一体としたデ
ータキャリア１をカプセル５（ガラスケース）中に挿入
し、コイル部２以外の部分で強固に接着し、多少の振動
を吸収するために固化後に非弾性体となる接着剤６など
でカプセル５の壁にピンポイント構造で支承するように
固定し、他は中空状態のままの片支持構造でカプセルの
開口部を封口し、このデータキャリアを支持したガラス
ケースからなるカプセルを封止用樹脂中に封止する封止
構造を検討した。
すようにコイル部２，芯３およびＩＣ４を一体としたデ
ータキャリア１をカプセル５（ガラスケース）中に挿入
し、コイル部２以外の部分で強固に接着し、多少の振動
を吸収するために固化後に非弾性体となる接着剤６など
でカプセル５の壁にピンポイント構造で支承するように
固定し、他は中空状態のままの片支持構造でカプセルの
開口部を封口し、このデータキャリアを支持したガラス
ケースからなるカプセルを封止用樹脂中に封止する封止
構造を検討した。
【０００５】しかしながら、この封止構造では予め開口
されたカプセル５を成形し、ついでデータキャリア１を
挿入し、さらにカプセル５にデータキャリア１を片支持
構造で固定した後、ガラス製のカプセル５の開口部を封
口し、これらを封止用樹脂中に封止するという煩雑な工
程を要するうえに、ピンポイントの片支持構造による固
定部以外は支承されていないので、衝撃などの外力によ
りデータキャリアがカプセル５の壁に衝突するなどし
て、カプセルおよび／またはデータキャリアの強度が不
十分であるため、結果として使用中にデータキャリアの
機能が故障しやすく、その性能を十分発揮できないとい
う不都合があった。
されたカプセル５を成形し、ついでデータキャリア１を
挿入し、さらにカプセル５にデータキャリア１を片支持
構造で固定した後、ガラス製のカプセル５の開口部を封
口し、これらを封止用樹脂中に封止するという煩雑な工
程を要するうえに、ピンポイントの片支持構造による固
定部以外は支承されていないので、衝撃などの外力によ
りデータキャリアがカプセル５の壁に衝突するなどし
て、カプセルおよび／またはデータキャリアの強度が不
十分であるため、結果として使用中にデータキャリアの
機能が故障しやすく、その性能を十分発揮できないとい
う不都合があった。
【０００６】本考案は、上記した従来技術の問題点を解
決するものであり、データキャリアの性能を損なうこと
なく、簡略な構造で十分な強度を備えたデータキャリア
の封止構造の提供を課題とする。
決するものであり、データキャリアの性能を損なうこと
なく、簡略な構造で十分な強度を備えたデータキャリア
の封止構造の提供を課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本考案者は、上記課題を
解決するため種々検討した結果、データキャリアの全体
もしくはデータキャリアの大部分の部位を占めるコイル
部を、応力を緩和する物質、特には、ゲル状および／ま
たはゴム状物質で直接被覆した後、これら全体を封止用
樹脂でカプセル状に封止すれば、封止用樹脂が直接、コ
イル部と当接せず、コイル部にかかる外部からの応力を
緩和できるのでデータキャリアとしての性能を損なうこ
となく維持できる点に着目し、その材料・構造について
研究を重ね本考案を完成させたものである。すなわち、
本考案は、受信および／または発信用のコイル部、芯、
およびデータ保管および／または記録用ＩＣを有するデ
ータキャリアの封止構造において、少なくともコイル部
がゴム状および／またはゲル状物質で被覆され、かつこ
のデータキャリアが封止用樹脂でカプセル状に封止さ
れ、データキャリアの封止構造であり、好ましくは前記
ゴム状および／またはゲル状物質が、シリコーンゴム、
ＥＰＤＭ、ブチルゴム、アクリルゴム、ニトリルゴム、
シリコーンゲルから選ばれる少なくとも１種で構成され
たものであり、また、データキャリアを被覆した層の成
形残留応力が、１０ｇ／ｍｍ2以下であるものがより好
ましい。
解決するため種々検討した結果、データキャリアの全体
もしくはデータキャリアの大部分の部位を占めるコイル
部を、応力を緩和する物質、特には、ゲル状および／ま
たはゴム状物質で直接被覆した後、これら全体を封止用
樹脂でカプセル状に封止すれば、封止用樹脂が直接、コ
イル部と当接せず、コイル部にかかる外部からの応力を
緩和できるのでデータキャリアとしての性能を損なうこ
となく維持できる点に着目し、その材料・構造について
研究を重ね本考案を完成させたものである。すなわち、
本考案は、受信および／または発信用のコイル部、芯、
およびデータ保管および／または記録用ＩＣを有するデ
ータキャリアの封止構造において、少なくともコイル部
がゴム状および／またはゲル状物質で被覆され、かつこ
のデータキャリアが封止用樹脂でカプセル状に封止さ
れ、データキャリアの封止構造であり、好ましくは前記
ゴム状および／またはゲル状物質が、シリコーンゴム、
ＥＰＤＭ、ブチルゴム、アクリルゴム、ニトリルゴム、
シリコーンゲルから選ばれる少なくとも１種で構成され
たものであり、また、データキャリアを被覆した層の成
形残留応力が、１０ｇ／ｍｍ2以下であるものがより好
ましい。
【０００８】以下、本考案のデータキャリアの封止構造
について詳細に説明する。本考案に用いられるデータキ
ャリア自体は、受信および／または発信用のコイル部、
芯、およびデータ保管および／または記録用ＩＣを備え
た構成のものであり、従来からのものを用いることがで
きる。
について詳細に説明する。本考案に用いられるデータキ
ャリア自体は、受信および／または発信用のコイル部、
芯、およびデータ保管および／または記録用ＩＣを備え
た構成のものであり、従来からのものを用いることがで
きる。
【０００９】上記の構成からなるデータキャリアは、封
止用樹脂が成型加工時に収縮するために起因する応力を
緩和・吸収することができる物質、すなわち、ゴム状お
よび／またはゲル状物質によって、少なくともコイル部
が被覆されている。この被覆に用いられるゴム状および
／またはゲル状物質は、従来の欠点を解決するため、物
質自体の成型応力が小さいこと、被覆されたデータキャ
リアを封止する樹脂の少なくともコイル部への応力を吸
収・緩和できること、熱に対する安定性が高いこと等が
重要な要件であり、このような物質としては、シリコー
ンゴム、ＥＰＤＭ、ブチルゴム、アクリルゴム、ニトリ
ルゴム、あるいはこれらゴムに粘着剤、粘着助剤、発泡
剤等を添加したものやシリコーンゲル等、あるいはこれ
らを組み合わせたものが例示され、好ましくはゴム弾性
体からなるものが好ましい。なかでもシリコーンゴム、
シリコーンゲルが耐熱安定性、応力緩和性に最も優れて
いることからより好ましい。
止用樹脂が成型加工時に収縮するために起因する応力を
緩和・吸収することができる物質、すなわち、ゴム状お
よび／またはゲル状物質によって、少なくともコイル部
が被覆されている。この被覆に用いられるゴム状および
／またはゲル状物質は、従来の欠点を解決するため、物
質自体の成型応力が小さいこと、被覆されたデータキャ
リアを封止する樹脂の少なくともコイル部への応力を吸
収・緩和できること、熱に対する安定性が高いこと等が
重要な要件であり、このような物質としては、シリコー
ンゴム、ＥＰＤＭ、ブチルゴム、アクリルゴム、ニトリ
ルゴム、あるいはこれらゴムに粘着剤、粘着助剤、発泡
剤等を添加したものやシリコーンゲル等、あるいはこれ
らを組み合わせたものが例示され、好ましくはゴム弾性
体からなるものが好ましい。なかでもシリコーンゴム、
シリコーンゲルが耐熱安定性、応力緩和性に最も優れて
いることからより好ましい。
【００１０】上記で例示した物質は、データキャリアの
性能を損なわない程度まで応力を吸収・緩和することが
できるようにするために、通常、成形残留応力を５０ｇ
／ｍｍ2 以下、好ましくは１０ｇ／ｍｍ2 以下にするこ
とが好ましい。またこのときのゴム硬度を５〜８０°Ｈ
ｓ、好ましくは５〜６０°Ｈｓ（ＪＩＳ Ａ）の範囲に
なるように架橋密度等を調整すると十分に封止樹脂の応
力を緩和できるので好適である。
性能を損なわない程度まで応力を吸収・緩和することが
できるようにするために、通常、成形残留応力を５０ｇ
／ｍｍ2 以下、好ましくは１０ｇ／ｍｍ2 以下にするこ
とが好ましい。またこのときのゴム硬度を５〜８０°Ｈ
ｓ、好ましくは５〜６０°Ｈｓ（ＪＩＳ Ａ）の範囲に
なるように架橋密度等を調整すると十分に封止樹脂の応
力を緩和できるので好適である。
【００１１】本考案のデータキャリアの封止構造は、上
記ゴム状および／またはゲル状物質で少なくともそのコ
イル部が被覆されたデータキャリアの全体を、さらに封
止用樹脂でカプセル状に封止した構造になっている。こ
の封止用樹脂としては、エポキシ樹脂、ＰＢＴ、ＰＰ
Ｓ、液晶ポリマー、ポリアミド、ポリイミドあるいはこ
れらの組み合わせ等が挙げられるが、従来公知の電気・
電子部品の封止用樹脂を用いることもでき、これらの封
止用樹脂を用途に応じて適宜、選択すればよい。なかで
もこれらの樹脂にシリコーン化合物やシリカフィラーを
添加させることにより、成型応力を低減させることがで
きるので、より一層効果的である。
記ゴム状および／またはゲル状物質で少なくともそのコ
イル部が被覆されたデータキャリアの全体を、さらに封
止用樹脂でカプセル状に封止した構造になっている。こ
の封止用樹脂としては、エポキシ樹脂、ＰＢＴ、ＰＰ
Ｓ、液晶ポリマー、ポリアミド、ポリイミドあるいはこ
れらの組み合わせ等が挙げられるが、従来公知の電気・
電子部品の封止用樹脂を用いることもでき、これらの封
止用樹脂を用途に応じて適宜、選択すればよい。なかで
もこれらの樹脂にシリコーン化合物やシリカフィラーを
添加させることにより、成型応力を低減させることがで
きるので、より一層効果的である。
【００１２】本考案のデータキャリアの封止構造は、上
記のようにデータキャリアの少なくとも受信および／ま
たは発信用のコイル部を、ゴム状および／またはゲル状
物質で被覆し、さらにデータキャリア全体を封止用樹脂
でカプセル状に封止することにより得られる。本考案の
データキャリアの封止構造を実現する方法としては、デ
ータキャリアの少なくともコイル部にディッピング、ポ
ッティング、スプレーコーティング等の方法によりゴム
状および／またはゲル状物質を付着ないし被覆させ、こ
れをインジェクション金型内に配置し、封止用樹脂を射
出してインサート成形をする方法、あるいはデータキャ
リアを直接インジェクション金型内に配置し、ゴム状お
よび／またはゲル状物質を一次射出してデータキャリア
を被覆し、ついで封止用樹脂を二次射出して封止を行う
方法等が挙げられる。なお、本考案のデータキャリアの
封止構造では、少なくとも受信および／または発信用の
コイル部がゴム状および／またはゲル状物質で被覆され
ているので、封止用樹脂を射出するとき等に射出応力が
コイル部に直接加わらないので、従来使用不可能であっ
た各種樹脂が封止用樹脂として使用環境等に合わせて任
意に使用できることを理解すべきである。
記のようにデータキャリアの少なくとも受信および／ま
たは発信用のコイル部を、ゴム状および／またはゲル状
物質で被覆し、さらにデータキャリア全体を封止用樹脂
でカプセル状に封止することにより得られる。本考案の
データキャリアの封止構造を実現する方法としては、デ
ータキャリアの少なくともコイル部にディッピング、ポ
ッティング、スプレーコーティング等の方法によりゴム
状および／またはゲル状物質を付着ないし被覆させ、こ
れをインジェクション金型内に配置し、封止用樹脂を射
出してインサート成形をする方法、あるいはデータキャ
リアを直接インジェクション金型内に配置し、ゴム状お
よび／またはゲル状物質を一次射出してデータキャリア
を被覆し、ついで封止用樹脂を二次射出して封止を行う
方法等が挙げられる。なお、本考案のデータキャリアの
封止構造では、少なくとも受信および／または発信用の
コイル部がゴム状および／またはゲル状物質で被覆され
ているので、封止用樹脂を射出するとき等に射出応力が
コイル部に直接加わらないので、従来使用不可能であっ
た各種樹脂が封止用樹脂として使用環境等に合わせて任
意に使用できることを理解すべきである。
【００１３】次に、本考案のデータキャリアの封止構造
について、図面に基づいて詳細に説明する。図１は、本
考案の封止構造に用いられるデータキャリアを示す一例
の説明図、図２は、本考案のデータキャリアの封止構造
を示す一例の説明図である。図１に示すように、データ
キャリア１は、受信用および／または発信用のコイル部
２、芯３、およびデータ保管および／または記録用ＩＣ
４を有して構成されており、夫々が一体に形成されてい
る。このデータキャリア１は、例えば図２に示すような
封止構造を有している。すなわち、データキャリア１全
体をゴム状および／またはゲル状物質８で全体を被覆
し、さらに、これらを封止用樹脂７でカプセル状に封止
し、データキャリアのコイル部が封止用樹脂に直接に当
接しないようにした構造である。この構造によってコイ
ル部にかかる応力を緩和し、耐久性に優れたデータキャ
リアの封止構造とすることができる。
について、図面に基づいて詳細に説明する。図１は、本
考案の封止構造に用いられるデータキャリアを示す一例
の説明図、図２は、本考案のデータキャリアの封止構造
を示す一例の説明図である。図１に示すように、データ
キャリア１は、受信用および／または発信用のコイル部
２、芯３、およびデータ保管および／または記録用ＩＣ
４を有して構成されており、夫々が一体に形成されてい
る。このデータキャリア１は、例えば図２に示すような
封止構造を有している。すなわち、データキャリア１全
体をゴム状および／またはゲル状物質８で全体を被覆
し、さらに、これらを封止用樹脂７でカプセル状に封止
し、データキャリアのコイル部が封止用樹脂に直接に当
接しないようにした構造である。この構造によってコイ
ル部にかかる応力を緩和し、耐久性に優れたデータキャ
リアの封止構造とすることができる。
【００１４】本考案のデータキャリアの封止構造は、図
２では封止用樹脂とデータキャリアとがゴム状および／
またはゲル状物質で密に充填されたものを示したが、こ
れはコイル部が直接封止用樹脂と当接しない限り、コイ
ル部以外は未充填のままの状態としてもよい。あるいは
コイル部のみは、ゴム状および／またはゲル状物質を介
して封止用樹脂で封止するがＩＣ４およびこれを担持す
る芯部分を直接封止用樹脂で封止した封止構造としても
よい。
２では封止用樹脂とデータキャリアとがゴム状および／
またはゲル状物質で密に充填されたものを示したが、こ
れはコイル部が直接封止用樹脂と当接しない限り、コイ
ル部以外は未充填のままの状態としてもよい。あるいは
コイル部のみは、ゴム状および／またはゲル状物質を介
して封止用樹脂で封止するがＩＣ４およびこれを担持す
る芯部分を直接封止用樹脂で封止した封止構造としても
よい。
【００１５】
【作用】本考案のデータキャリアの封止構造において、
データキャリアの少なくともコイル部が、応力を緩和す
るゴム状および／またはゲル状物質で被覆されているの
で、封止用樹脂の成型に伴って、コイル部にかかる応力
が低減され、インジェクション成形等の簡略な工程で、
全体を封止してもデータキャリアの性能を損なうことが
ない。また、データキャリア全体をカプセル状に封止用
樹脂で封止しているので、十分な強度を備える封止構造
を得ることができる。
データキャリアの少なくともコイル部が、応力を緩和す
るゴム状および／またはゲル状物質で被覆されているの
で、封止用樹脂の成型に伴って、コイル部にかかる応力
が低減され、インジェクション成形等の簡略な工程で、
全体を封止してもデータキャリアの性能を損なうことが
ない。また、データキャリア全体をカプセル状に封止用
樹脂で封止しているので、十分な強度を備える封止構造
を得ることができる。
【００１６】
【実施例】（実施例） 受信および発信コイル部、芯、データ保管および記録用
ＩＣを有するデータキャリアのコイル部に熱硬化性液状
シリコーンゴム（ＫＥ１８４３、信越化学工業社製商品
名 硬化物ゴム硬度１７°Ｈｓ）をディッピングし、１
２０℃で１時間の条件で加硫させる。次にこれをインジ
ェクション金型内に配置し、封止用樹脂として液晶ポリ
マー（Ｅ−１３０、ポリプラスチック社製商品名）を樹
脂温度３５０℃で射出し、インサート成形を行い、図２
に示すような本考案のデータキャリアの封止構造を得
た。
ＩＣを有するデータキャリアのコイル部に熱硬化性液状
シリコーンゴム（ＫＥ１８４３、信越化学工業社製商品
名 硬化物ゴム硬度１７°Ｈｓ）をディッピングし、１
２０℃で１時間の条件で加硫させる。次にこれをインジ
ェクション金型内に配置し、封止用樹脂として液晶ポリ
マー（Ｅ−１３０、ポリプラスチック社製商品名）を樹
脂温度３５０℃で射出し、インサート成形を行い、図２
に示すような本考案のデータキャリアの封止構造を得
た。
【００１７】（比較例） 実施例に用いたものと同じタイプのデータキャリアを低
応力封止用エポキシ樹脂（セミコート１１４、信越化学
工業社製商品名）にて、ディッピングし、ついで１２０
℃で１時間の条件で硬化させてデータキャリアの封止構
造体を得た。
応力封止用エポキシ樹脂（セミコート１１４、信越化学
工業社製商品名）にて、ディッピングし、ついで１２０
℃で１時間の条件で硬化させてデータキャリアの封止構
造体を得た。
【００１８】（評価） 上記実施例および比較例で得られたデータキャリアの封
止構造について、データの読み取り・記録可能な距離お
よび成形残留応力を測定した結果、表１のとおりであっ
た。前者はロッドアンテナおよび読取り・書込み器より
構成されるシステムにて測定した。また、後者はシリコ
ーン、エポキシ樹脂の成形による線収縮率を測定し、さ
らにシリコーンはヤング率を、エポキシ樹脂は曲げ弾性
率を測定し、乗じて成形残留応力とした。
止構造について、データの読み取り・記録可能な距離お
よび成形残留応力を測定した結果、表１のとおりであっ
た。前者はロッドアンテナおよび読取り・書込み器より
構成されるシステムにて測定した。また、後者はシリコ
ーン、エポキシ樹脂の成形による線収縮率を測定し、さ
らにシリコーンはヤング率を、エポキシ樹脂は曲げ弾性
率を測定し、乗じて成形残留応力とした。
【００１９】
【表１】 なお、比較例のものはデータキャリアが成形時には、そ
の芯が折れてしまっていた。
の芯が折れてしまっていた。
【００２０】
【考案の効果】上記のように、本考案のデータキャリア
の封止構造によれば、データキャリアの少なくともコイ
ル部に加わる封止用樹脂の成形残留応力をゴム状および
／またはゲル状物質を介在させることによって低減でき
るのでインジェクション等の簡略な工程で全体を封止し
てもデータキャリアの性能を損なうことがなく、製造コ
ストも削減することができる。また、データキャリアの
少なくともコイル部をゴム状および／またはゲル状物質
で被覆し、そのデータキャリア全体を封止用樹脂で封止
しているので、衝撃力等の外部応力に対して十分な強度
を備えたデータキャリアの封止構造が得られ、大きな外
力の加わるような用途にも応用することができる。な
お、本考案の封止構造になるデータキャリアは、自動車
の封止樹脂とは相異なる材質のゴムタイヤ中、好ましく
はホイール部に近いゴム部に埋め込んで、盗難防止用や
再生度数管理に、また、貸ユニフォーム、貸清掃具のク
リーニング回数ひいてはレンタル回数管理等のシステム
管理に用いることもできる。さらに、データキャリアの
使用環境、例えば封止用樹脂と同材質のものに合わせて
封止用樹脂を選択することができるので、それにより使
用可能な用途を拡大でき、きわめて利用価値が高い。
の封止構造によれば、データキャリアの少なくともコイ
ル部に加わる封止用樹脂の成形残留応力をゴム状および
／またはゲル状物質を介在させることによって低減でき
るのでインジェクション等の簡略な工程で全体を封止し
てもデータキャリアの性能を損なうことがなく、製造コ
ストも削減することができる。また、データキャリアの
少なくともコイル部をゴム状および／またはゲル状物質
で被覆し、そのデータキャリア全体を封止用樹脂で封止
しているので、衝撃力等の外部応力に対して十分な強度
を備えたデータキャリアの封止構造が得られ、大きな外
力の加わるような用途にも応用することができる。な
お、本考案の封止構造になるデータキャリアは、自動車
の封止樹脂とは相異なる材質のゴムタイヤ中、好ましく
はホイール部に近いゴム部に埋め込んで、盗難防止用や
再生度数管理に、また、貸ユニフォーム、貸清掃具のク
リーニング回数ひいてはレンタル回数管理等のシステム
管理に用いることもできる。さらに、データキャリアの
使用環境、例えば封止用樹脂と同材質のものに合わせて
封止用樹脂を選択することができるので、それにより使
用可能な用途を拡大でき、きわめて利用価値が高い。
【図１】本考案の封止構造に用いられるデータキャリア
を示す一例の側面図。
を示す一例の側面図。
【図２】データキャリアの封止構造を示す一例の説明
図。
図。
【図３】従来のデータキャリアの封止構造を示す一例の
説明図。
説明図。
１ データキャリア ２ コイル部 ３ 芯 ４ ＩＣ ５ カプセル（ガラスケース） ６ 接着剤 ７ カプセル状封止用樹脂 ８ ゴム状および／またはゲル状物質。
Claims (4)
- 【請求項１】 受信および／または発信用のコイル部、
芯、およびデータ保管および／または記録用ＩＣを有す
るデータキャリアの封止構造において、少なくともコイ
ル部がゴム状および／またはゲル状物質で被覆され、か
つこのデータキャリアが封止用樹脂でカプセル状に封止
されていることを特徴とするデータキャリアの封止構
造。 - 【請求項２】 ゴム状および／またはゲル状物質が、シ
リコーンゴム、ＥＰＤＭ、ブチルゴム、アクリルゴム、
ニトリルゴム、シリコーンゲルから選ばれる少なくとも
１種で構成される請求項１に載のデータキャリアの封止
構造。 - 【請求項３】 データキャリアを被覆した層の成形残留
応力が１０ｇ／ｍｍ2以下である請求項１または２に記
載のデータキャリアの封止構造。 - 【請求項４】 データキャリアを被覆した層のゴム硬度
が、５〜８０°Ｈｓ（ＪＩＳ Ａ）の範囲である請求項
１〜３のいずれかに記載のデータキャリアの封止構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993070597U JP2601384Y2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | データキャリアの封止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993070597U JP2601384Y2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | データキャリアの封止構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0742514U JPH0742514U (ja) | 1995-08-04 |
| JP2601384Y2 true JP2601384Y2 (ja) | 1999-11-15 |
Family
ID=13436141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993070597U Expired - Lifetime JP2601384Y2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | データキャリアの封止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2601384Y2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8360327B2 (en) | 2002-02-14 | 2013-01-29 | Ensid Investments Ltd. | Animal transponder tag |
| JP4804724B2 (ja) * | 2004-05-11 | 2011-11-02 | 株式会社アマダ | 金型取付用ｉｃタグ及び金型 |
| JP4052290B2 (ja) | 2003-08-29 | 2008-02-27 | オムロン株式会社 | 無線ｉｃタグ接合方法、無線ｉｃタグ付き物品、及び車両 |
| JP2005093463A (ja) * | 2003-09-12 | 2005-04-07 | Sanyo Electric Co Ltd | ニオブ固体電解コンデンサ |
| JP5029367B2 (ja) * | 2006-01-05 | 2012-09-19 | 日立化成工業株式会社 | 個体識別が可能な管状容器 |
| JP5690511B2 (ja) * | 2009-08-31 | 2015-03-25 | トッパン・フォームズ株式会社 | 非接触型データ受送信体の製造方法 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP1993070597U patent/JP2601384Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0742514U (ja) | 1995-08-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001141738A (ja) | 回転センサ及びその製造方法 | |
| US6988668B2 (en) | IC card and method of manufacturing the same | |
| JP2601384Y2 (ja) | データキャリアの封止構造 | |
| JPH0717175A (ja) | メモリーカード | |
| KR940000430B1 (ko) | 진동발생소자를 가진 전자부품의 제조방법 | |
| JPH05212995A (ja) | チップカード及びその製造方法 | |
| JP3791181B2 (ja) | データキャリア及びその製造方法 | |
| JPH1060232A (ja) | 非接触ｉｃカード用モジュール封止剤 | |
| JP3021008B2 (ja) | Ｉｃカードとその製造方法 | |
| JPH05273415A (ja) | 光ファイバの固定方法 | |
| JPH0624989Y2 (ja) | 電子機器 | |
| JPH0351299B2 (ja) | ||
| JPS5839527Y2 (ja) | ヘツドシエル | |
| JPH08154364A (ja) | 樹脂モールド体およびその製造方法 | |
| JPH0274058A (ja) | バイブリッドｉｃモジュール | |
| JPS59193001A (ja) | 合成樹脂埋没電子部品及びその製造法 | |
| JP3022027U (ja) | ケース外装形電子部品 | |
| JP2003207658A (ja) | 樹脂充填型光導波路デバイス | |
| JPH1144342A (ja) | 防振ダンパー | |
| JPH06241273A (ja) | 粘性体ダンパーおよびその製造方法 | |
| JPH05218237A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH01162352A (ja) | 半導体類の封止法 | |
| JP3164967B2 (ja) | 光ディスク | |
| JP2807472B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPS6320000Y2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090917 Year of fee payment: 10 |