JP2003207658A - 樹脂充填型光導波路デバイス - Google Patents
樹脂充填型光導波路デバイスInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コストを低減でき、量産性に優れ、高信頼性
が得られるパッケージ構造を実現する。 【解決手段】 基板に光回路を形成した光導波路基板１
０と、１本以上の光ファイバ１８を整列固定した光ファ
イバアレイ１２とを、光軸調芯して接着固定した光導波
路素子部１４を、パッケージ２０内に収容する。少なく
とも光導波路基板はパッケージに対して非接触状態と
し、光導波路素子部とパッケージとの隙間部にゲル状樹
脂２４が充填されていて、該ゲル状樹脂によって光導波
路素子部のほぼ全体が包み込まれた状態で保持されてい
る。
が得られるパッケージ構造を実現する。 【解決手段】 基板に光回路を形成した光導波路基板１
０と、１本以上の光ファイバ１８を整列固定した光ファ
イバアレイ１２とを、光軸調芯して接着固定した光導波
路素子部１４を、パッケージ２０内に収容する。少なく
とも光導波路基板はパッケージに対して非接触状態と
し、光導波路素子部とパッケージとの隙間部にゲル状樹
脂２４が充填されていて、該ゲル状樹脂によって光導波
路素子部のほぼ全体が包み込まれた状態で保持されてい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パッケージ内に樹
脂を充填した構造の光導波路デバイスに関し、更に詳し
く述べると、光導波路素子部のほぼ全体がパッケージ内
で、注入硬化されたゲル状樹脂により包み込まれて保持
されている樹脂充填型光導波路デバイスに関するもので
ある。
脂を充填した構造の光導波路デバイスに関し、更に詳し
く述べると、光導波路素子部のほぼ全体がパッケージ内
で、注入硬化されたゲル状樹脂により包み込まれて保持
されている樹脂充填型光導波路デバイスに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】光通信などの分野では、基板に光回路を
形成した光導波路基板と、１本以上の光ファイバを整列
固定した光ファイバアレイを、光軸調芯して接着固定し
た光導波路素子が用いられている。形成する光回路の代
表的な例としては、光分岐回路や光合分波回路などがあ
る。このような光導波路素子は、通常、ガラス材料やシ
リコン単結晶材料などで形成されるため、外部からの機
械的応力や環境変化などに起因する部品損傷を受け易
い。そこで、部品損傷を防ぎ、また取り扱いを容易にす
るために、何らかの外装保護手段が必要となる。
形成した光導波路基板と、１本以上の光ファイバを整列
固定した光ファイバアレイを、光軸調芯して接着固定し
た光導波路素子が用いられている。形成する光回路の代
表的な例としては、光分岐回路や光合分波回路などがあ
る。このような光導波路素子は、通常、ガラス材料やシ
リコン単結晶材料などで形成されるため、外部からの機
械的応力や環境変化などに起因する部品損傷を受け易
い。そこで、部品損傷を防ぎ、また取り扱いを容易にす
るために、何らかの外装保護手段が必要となる。
【０００３】外装保護手段の代表的な従来例としては、
パッケージ収容構造と樹脂モールド構造がある。パッケ
ージ収容構造は、光導波路素子部をパッケージ（金属製
の保護容器）内に収容し、接着剤により直接接着する構
造である。この構造は、光導波路素子部をパッケージに
高強度接着固定できるために、接着剤の効果により機械
的強度を高くできる利点がある。他方、樹脂モールド構
造は、光導波路素子部を金型内に設置し、樹脂を射出成
形することにより埋め込む構造である。樹脂材料として
は、通常、広い温度範囲にわたって化学的に安定であり
且つ比較的低硬度のゴム状シリコーン樹脂が用いられて
いる。この構造は、光導波路素子部を樹脂中に埋め込む
ことで、モールド樹脂によって機械的耐久性や耐環境性
を確保しようとするものである。
パッケージ収容構造と樹脂モールド構造がある。パッケ
ージ収容構造は、光導波路素子部をパッケージ（金属製
の保護容器）内に収容し、接着剤により直接接着する構
造である。この構造は、光導波路素子部をパッケージに
高強度接着固定できるために、接着剤の効果により機械
的強度を高くできる利点がある。他方、樹脂モールド構
造は、光導波路素子部を金型内に設置し、樹脂を射出成
形することにより埋め込む構造である。樹脂材料として
は、通常、広い温度範囲にわたって化学的に安定であり
且つ比較的低硬度のゴム状シリコーン樹脂が用いられて
いる。この構造は、光導波路素子部を樹脂中に埋め込む
ことで、モールド樹脂によって機械的耐久性や耐環境性
を確保しようとするものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のパッケージ収容
構造は、導波路基板材料に対してパッケージ材料や接着
剤の熱膨張係数が異なると、温度変化による歪みの影響
で光学特性が変化する恐れがある。使用温度範囲を拡大
しようとすると、材料の組み合わせが大きく制限される
ため、それら材料の選定が難しい。また、接着剤の硬化
時における体積収縮率や内部応力に対する配慮も不可欠
である。更に、光導波路基板とファイバアレイとの接着
箇所などの水分に対する耐久性を確保するために、パッ
ケージを気密封止することが不可欠であり、そのためコ
ストが高くなる。
構造は、導波路基板材料に対してパッケージ材料や接着
剤の熱膨張係数が異なると、温度変化による歪みの影響
で光学特性が変化する恐れがある。使用温度範囲を拡大
しようとすると、材料の組み合わせが大きく制限される
ため、それら材料の選定が難しい。また、接着剤の硬化
時における体積収縮率や内部応力に対する配慮も不可欠
である。更に、光導波路基板とファイバアレイとの接着
箇所などの水分に対する耐久性を確保するために、パッ
ケージを気密封止することが不可欠であり、そのためコ
ストが高くなる。
【０００５】他方、樹脂モールド構造では、温度変化な
どの耐環境性や機械的応力などに対する耐久性について
は、モールド樹脂自体の特性に直接影響されることにな
る。またコストを考慮して簡易封止を採用するため、耐
湿性についてもモールド樹脂自体の特性に直接影響され
る。しかし、モールド樹脂として多用されているゴム状
シリコーン樹脂は、透湿性や吸湿率が高い問題がある。
更に、樹脂自体に接着性や粘着性が無いために、湿度に
対する耐久性を改善するには、前記のように射出成形が
必要であり、そのため成形作業など量産性の負荷が大き
く、部品が大型化する問題もあった。
どの耐環境性や機械的応力などに対する耐久性について
は、モールド樹脂自体の特性に直接影響されることにな
る。またコストを考慮して簡易封止を採用するため、耐
湿性についてもモールド樹脂自体の特性に直接影響され
る。しかし、モールド樹脂として多用されているゴム状
シリコーン樹脂は、透湿性や吸湿率が高い問題がある。
更に、樹脂自体に接着性や粘着性が無いために、湿度に
対する耐久性を改善するには、前記のように射出成形が
必要であり、そのため成形作業など量産性の負荷が大き
く、部品が大型化する問題もあった。
【０００６】本発明の目的は、低コスト化でき、量産性
に優れ、且つ高信頼性を実現できるパッケージ構造の光
導波路デバイスを提供することである。
に優れ、且つ高信頼性を実現できるパッケージ構造の光
導波路デバイスを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板に光回路
を形成した光導波路基板と、１本以上の光ファイバを整
列固定した光ファイバアレイとを、光軸調芯して接着固
定した光導波路素子部が、パッケージ内に収容されてい
る光導波路デバイスにおいて、少なくとも光導波路基板
はパッケージに対して非接触状態であり、光導波路素子
部とパッケージとの隙間部にゲル状樹脂が充填されてい
て、該ゲル状樹脂によって光導波路素子部のほぼ全体が
包み込まれて保持されていることを特徴とする樹脂充填
型光導波路デバイスである。
を形成した光導波路基板と、１本以上の光ファイバを整
列固定した光ファイバアレイとを、光軸調芯して接着固
定した光導波路素子部が、パッケージ内に収容されてい
る光導波路デバイスにおいて、少なくとも光導波路基板
はパッケージに対して非接触状態であり、光導波路素子
部とパッケージとの隙間部にゲル状樹脂が充填されてい
て、該ゲル状樹脂によって光導波路素子部のほぼ全体が
包み込まれて保持されていることを特徴とする樹脂充填
型光導波路デバイスである。
【０００８】光導波路素子部のパッケージ内への収容に
際しては、光ファイバアレイの近傍に、パッケージに対
して光ファイバの端部近傍を保護すると共に光ファイバ
アレイを支持する光ファイバ保護部を設け、光導波路素
子部を支えるようにすることが望ましい。
際しては、光ファイバアレイの近傍に、パッケージに対
して光ファイバの端部近傍を保護すると共に光ファイバ
アレイを支持する光ファイバ保護部を設け、光導波路素
子部を支えるようにすることが望ましい。
【０００９】ここで使用するゲル状樹脂は、隙間部に注
入した樹脂の反応前混合物を、９５℃以下で加熱処理す
ることによって付加型反応により硬化するものがよく、
例えばフッ素系樹脂、具体的にはパーフルオロポリエー
テル樹脂が好ましい。
入した樹脂の反応前混合物を、９５℃以下で加熱処理す
ることによって付加型反応により硬化するものがよく、
例えばフッ素系樹脂、具体的にはパーフルオロポリエー
テル樹脂が好ましい。
【００１０】光導波路基板は、典型的にはＮａ又はＫイ
オンの一方もしくは両方を含むアルカリ含有シリケート
系多成分ガラスからなる基板内に、所望の光回路を形成
した構造である。光回路は、Ａｇ，Ｋ，Ｔｌイオンから
選ばれる少なくとも１種のイオン交換により形成された
光導波路からなる。他方、光ファイバアレイは、Ｖ溝を
形成したアレイ基板に１本以上の光ファイバ芯線部を整
列させて接着固定した構造とする。アレイ基板は、光導
波路基板材料と熱膨張係数が整合し、２．０×１０-6〜
９．０×１０-6の熱膨張係数を有するガラス材料で作製
するのが好ましい。
オンの一方もしくは両方を含むアルカリ含有シリケート
系多成分ガラスからなる基板内に、所望の光回路を形成
した構造である。光回路は、Ａｇ，Ｋ，Ｔｌイオンから
選ばれる少なくとも１種のイオン交換により形成された
光導波路からなる。他方、光ファイバアレイは、Ｖ溝を
形成したアレイ基板に１本以上の光ファイバ芯線部を整
列させて接着固定した構造とする。アレイ基板は、光導
波路基板材料と熱膨張係数が整合し、２．０×１０-6〜
９．０×１０-6の熱膨張係数を有するガラス材料で作製
するのが好ましい。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明に係る光導波路デバイス
は、基板に光回路を形成した光導波路基板と、１本以上
の光ファイバを整列固定した光ファイバアレイを、光軸
調芯して接着固定した光導波路素子部が、金属製あるい
は樹脂製のパッケージ内に収容され、光導波路基板はパ
ッケージ内壁に対して非接触状態を保ち、光導波路素子
部とパッケージとの隙間部に低透湿性、低吸湿性のゲル
状樹脂が充填されていて、該ゲル状樹脂によって光導波
路素子部のほぼ全体が包み込まれて保持されている構造
である。
は、基板に光回路を形成した光導波路基板と、１本以上
の光ファイバを整列固定した光ファイバアレイを、光軸
調芯して接着固定した光導波路素子部が、金属製あるい
は樹脂製のパッケージ内に収容され、光導波路基板はパ
ッケージ内壁に対して非接触状態を保ち、光導波路素子
部とパッケージとの隙間部に低透湿性、低吸湿性のゲル
状樹脂が充填されていて、該ゲル状樹脂によって光導波
路素子部のほぼ全体が包み込まれて保持されている構造
である。
【００１２】このように光導波路素子部のほぼ全体をゲ
ル状樹脂によって包み込むようにしてパッケージ内で保
持することにより、耐環境性（温度変化、湿度などに対
する耐久性）及び耐機械的特性を改善している。
ル状樹脂によって包み込むようにしてパッケージ内で保
持することにより、耐環境性（温度変化、湿度などに対
する耐久性）及び耐機械的特性を改善している。
【００１３】従来の樹脂モールド構造で用いられている
ゴム状樹脂（２種類のゴム状シリコーン樹脂Ａ及びＢ）
と本発明の樹脂充填構造で用いるゲル状樹脂（ゲル状シ
リコーン樹脂及びゲル状フッ素樹脂）の特性比較結果を
表１に示す。なお、ゲル状樹脂の硬度については針入度
で表しており、そのことを示すために［］内に数値を表
記している。
ゴム状樹脂（２種類のゴム状シリコーン樹脂Ａ及びＢ）
と本発明の樹脂充填構造で用いるゲル状樹脂（ゲル状シ
リコーン樹脂及びゲル状フッ素樹脂）の特性比較結果を
表１に示す。なお、ゲル状樹脂の硬度については針入度
で表しており、そのことを示すために［］内に数値を表
記している。
【００１４】
【表１】
【００１５】樹脂を用いた埋込品への発生応力は、樹脂
自体の密度に比例する。一般に、応力は、任意の温度域
での樹脂内の歪み状態と硬度に依存する。表１から分か
るように、ゲル状樹脂はゴム状樹脂に比べて、低温側で
も高温側でも歪みが小さく、且つ硬度も低い。これらの
理由から、ゲル状樹脂で光導波路素子部を覆い保持する
と、広い温度範囲にわたって低応力で安定した状態が得
られることになる。更に、ゲル状樹脂の中でシリコーン
系とフッ素系を比べた時、吸湿率はフッ素樹脂で低く、
透湿率でもフッ素樹脂はシリコーン樹脂の約１／１０で
あることが確認されている。従って、本発明で使用する
ゲル状樹脂としては、特にフッ素系樹脂が好ましい。
自体の密度に比例する。一般に、応力は、任意の温度域
での樹脂内の歪み状態と硬度に依存する。表１から分か
るように、ゲル状樹脂はゴム状樹脂に比べて、低温側で
も高温側でも歪みが小さく、且つ硬度も低い。これらの
理由から、ゲル状樹脂で光導波路素子部を覆い保持する
と、広い温度範囲にわたって低応力で安定した状態が得
られることになる。更に、ゲル状樹脂の中でシリコーン
系とフッ素系を比べた時、吸湿率はフッ素樹脂で低く、
透湿率でもフッ素樹脂はシリコーン樹脂の約１／１０で
あることが確認されている。従って、本発明で使用する
ゲル状樹脂としては、特にフッ素系樹脂が好ましい。
【００１６】以上のことから、広範な温度域で信頼性が
問われる光導波路デバイスでは、その保護材として、低
硬度ではあっても粘弾性を保有するゲル状樹脂が望まし
いことが分かる。また、耐湿性についても、剥離性を有
するゴム状樹脂を使用するよりも、粘弾性を保有するゲ
ル状樹脂を採用する方が有利であることが分かる。更
に、本発明の樹脂充填構造は、ゲル状樹脂の注入操作の
みでよく、射出成形が不要なために、金型などが不要で
あり、量産性の面でも優れている。
問われる光導波路デバイスでは、その保護材として、低
硬度ではあっても粘弾性を保有するゲル状樹脂が望まし
いことが分かる。また、耐湿性についても、剥離性を有
するゴム状樹脂を使用するよりも、粘弾性を保有するゲ
ル状樹脂を採用する方が有利であることが分かる。更
に、本発明の樹脂充填構造は、ゲル状樹脂の注入操作の
みでよく、射出成形が不要なために、金型などが不要で
あり、量産性の面でも優れている。
【００１７】
【実施例】本発明に係る樹脂充填型光導波路デバイスの
一実施例を図１に示す。なお、図１のＢはＡにおけるｘ
−ｘ断面を表している。基板に光回路を形成した光導波
路基板１０の両側に、１本以上の光ファイバを整列固定
した光ファイバアレイ１２が位置し、それらが光軸調芯
されて接着固定され光導波路素子部１４が構成されてい
る。
一実施例を図１に示す。なお、図１のＢはＡにおけるｘ
−ｘ断面を表している。基板に光回路を形成した光導波
路基板１０の両側に、１本以上の光ファイバを整列固定
した光ファイバアレイ１２が位置し、それらが光軸調芯
されて接着固定され光導波路素子部１４が構成されてい
る。
【００１８】光導波路基板１０は、Ｎａを主成分とする
アルカリ含有シリケート系多成分ガラスを基板とし、イ
オン交換法によりガラス中のＮａイオンをＡｇイオンと
交換して必要な光導波路を形成する。光回路は、例えば
Ｙ分岐回路などである。
アルカリ含有シリケート系多成分ガラスを基板とし、イ
オン交換法によりガラス中のＮａイオンをＡｇイオンと
交換して必要な光導波路を形成する。光回路は、例えば
Ｙ分岐回路などである。
【００１９】光ファイバアレイ１２は、アレイ基板１６
に光ファイバ１８を整列させて接着固定した構造であ
る。具体的には、アレイ基板１６に必要本数のＶ溝を平
行に規定のピッチで形成し、そのＶ溝に光ファイバ１８
の芯線部を収容するように配列してエポキシ系紫外線硬
化接着剤により接着固定する。なお、アレイ基板１６は
光導波路基板材料と熱膨張係数の整合するガラス材料か
らなり、２．０×１０-6〜９．０×１０-6の熱膨張係数
を有する。この場合、光回路がＹ分岐回路の場合には、
片側には１本の光ファイバを有する光ファイバアレイが
位置し、反対側には２本の光ファイバを有する光ファイ
バアレイが位置することになる。
に光ファイバ１８を整列させて接着固定した構造であ
る。具体的には、アレイ基板１６に必要本数のＶ溝を平
行に規定のピッチで形成し、そのＶ溝に光ファイバ１８
の芯線部を収容するように配列してエポキシ系紫外線硬
化接着剤により接着固定する。なお、アレイ基板１６は
光導波路基板材料と熱膨張係数の整合するガラス材料か
らなり、２．０×１０-6〜９．０×１０-6の熱膨張係数
を有する。この場合、光回路がＹ分岐回路の場合には、
片側には１本の光ファイバを有する光ファイバアレイが
位置し、反対側には２本の光ファイバを有する光ファイ
バアレイが位置することになる。
【００２０】そして、光導波路素子部（光ファイバの一
部を含む）１４が、アルミニウム製のパッケージ２０の
中に収容される。なおパッケージ２０は、容器部２０ａ
と蓋部２０ｂとの組み合わせからなる。
部を含む）１４が、アルミニウム製のパッケージ２０の
中に収容される。なおパッケージ２０は、容器部２０ａ
と蓋部２０ｂとの組み合わせからなる。
【００２１】その際、両方の光ファイバアレイ１２の近
傍に、パッケージ２０に対して光ファイバ１８の端部近
傍を保護すると共に光ファイバアレイ１２を支持する光
ファイバ保護部２２を装着する。ここでは、光ファイバ
保護部２２は、光ファイバ貫通部２２ａと光ファイバア
レイ載置部２２ｂが連続した構造であり、例えば樹脂材
料などからなる成形品である。従って、光ファイバアレ
イ１２が光ファイバアレイ載置部２２ｂ上に載置され、
光導波路基板１０はパッケージ２０から浮いた状態とな
る。
傍に、パッケージ２０に対して光ファイバ１８の端部近
傍を保護すると共に光ファイバアレイ１２を支持する光
ファイバ保護部２２を装着する。ここでは、光ファイバ
保護部２２は、光ファイバ貫通部２２ａと光ファイバア
レイ載置部２２ｂが連続した構造であり、例えば樹脂材
料などからなる成形品である。従って、光ファイバアレ
イ１２が光ファイバアレイ載置部２２ｂ上に載置され、
光導波路基板１０はパッケージ２０から浮いた状態とな
る。
【００２２】両端に光ファイバ保護部２２を装着した光
導波路素子部１４をパッケージ２０の容器部２０ａ内に
収容し、光導波路素子部１４とパッケージ２０の容器部
２０ａとの隙間部にゲル状樹脂２４を充填する。ここで
はゲル状樹脂２４として、低粘性のパーフルオロポリエ
ーテル樹脂の反応前混合物を用い、前記隙間部に注入し
た。この注入により、光導波路素子部１４には、少なく
とも厚み１mm以上の樹脂被覆が形成された。樹脂の反応
前混合物は、光導波路基板１０の全周のみならず、光フ
ァイバアレイ１２の周囲（光ファイバアレイ載置部２２
ｂに接する部分を除く）も覆う。この反応前混合物を、
８５℃で２時間の加熱処理を施し、付加型反応により硬
化させた。このようにして、少なくとも光導波路基板１
０はパッケージ内壁に対して非接触状態であり、ゲル状
樹脂２４によって光導波路素子部１４のほぼ全体が包み
込まれてパッケージ２０の容器部２０ａに保持される。
その後、パッケージ２０の容器部２０ａにアルミニウム
製の蓋部２０ｂを取り付けることにより組立を完了し
た。
導波路素子部１４をパッケージ２０の容器部２０ａ内に
収容し、光導波路素子部１４とパッケージ２０の容器部
２０ａとの隙間部にゲル状樹脂２４を充填する。ここで
はゲル状樹脂２４として、低粘性のパーフルオロポリエ
ーテル樹脂の反応前混合物を用い、前記隙間部に注入し
た。この注入により、光導波路素子部１４には、少なく
とも厚み１mm以上の樹脂被覆が形成された。樹脂の反応
前混合物は、光導波路基板１０の全周のみならず、光フ
ァイバアレイ１２の周囲（光ファイバアレイ載置部２２
ｂに接する部分を除く）も覆う。この反応前混合物を、
８５℃で２時間の加熱処理を施し、付加型反応により硬
化させた。このようにして、少なくとも光導波路基板１
０はパッケージ内壁に対して非接触状態であり、ゲル状
樹脂２４によって光導波路素子部１４のほぼ全体が包み
込まれてパッケージ２０の容器部２０ａに保持される。
その後、パッケージ２０の容器部２０ａにアルミニウム
製の蓋部２０ｂを取り付けることにより組立を完了し
た。
【００２３】このような本発明に係る樹脂充填型パッケ
ージ構造の光導波路デバイスは、課せられている振動・
衝撃試験、温度サイクル試験、高温高湿試験を全て満足
することができた。
ージ構造の光導波路デバイスは、課せられている振動・
衝撃試験、温度サイクル試験、高温高湿試験を全て満足
することができた。
【００２４】
【発明の効果】本発明は上記のように、光導波路基板が
パッケージに対して非接触であり、光導波路素子部とパ
ッケージとの隙間部にゲル状樹脂が充填されていて、該
ゲル状樹脂によって光導波路素子部のほぼ全体が包み込
まれて保持されている構造としたことにより、樹脂の注
入操作のみで済み射出成形が不要となるため、コストを
低減でき、量産性に優れ、またゲル状樹脂を使用するこ
とで温度範囲が拡大し、耐湿性が向上する。それらによ
って振動や衝撃などの耐機械的特性も向上し、高信頼性
を実現することができる。
パッケージに対して非接触であり、光導波路素子部とパ
ッケージとの隙間部にゲル状樹脂が充填されていて、該
ゲル状樹脂によって光導波路素子部のほぼ全体が包み込
まれて保持されている構造としたことにより、樹脂の注
入操作のみで済み射出成形が不要となるため、コストを
低減でき、量産性に優れ、またゲル状樹脂を使用するこ
とで温度範囲が拡大し、耐湿性が向上する。それらによ
って振動や衝撃などの耐機械的特性も向上し、高信頼性
を実現することができる。
【図１】本発明に係る樹脂充填型光導波路デバイスの一
実施例を示す説明図。
実施例を示す説明図。
１０ 光導波路基板
１２ 光ファイバアレイ
１４ 光導波路素子部
１６ アレイ基板
１８ 光ファイバ
２０ パッケージ
２２ 光ファイバ保護部
２４ ゲル状樹脂
Claims (8)
- 【請求項１】 基板に光回路を形成した光導波路基板
と、１本以上の光ファイバを整列固定した光ファイバア
レイを、光軸調芯して接着固定した光導波路素子部が、
パッケージ内に収容されている光導波路デバイスにおい
て、 少なくとも光導波路基板はパッケージに対して非接触状
態であり、光導波路素子部とパッケージとの隙間部にゲ
ル状樹脂が充填されていて、該ゲル状樹脂によって光導
波路素子部のほぼ全体が包み込まれて保持されているこ
とを特徴とする樹脂充填型光導波路デバイス。 - 【請求項２】 光ファイバアレイの近傍に、パッケージ
に対して光ファイバの端部近傍を保護すると共に光ファ
イバアレイを支える光ファイバ保護部を設けた請求項１
記載の樹脂充填型光導波路デバイス。 - 【請求項３】 ゲル状樹脂が、注入した樹脂の反応前混
合物を、９５℃以下で加熱することによって付加型反応
により硬化したものである請求項１又は２記載の樹脂充
填型光導波路デバイス。 - 【請求項４】 ゲル状樹脂が、フッ素系樹脂である請求
項３記載の樹脂充填型光導波路デバイス。 - 【請求項５】 ゲル状樹脂が、パーフルオロポリエーテ
ル樹脂である請求項４記載の樹脂充填型光導波路デバイ
ス。 - 【請求項６】 光導波路基板が、Ｎａ又はＫイオンの一
方もしくは両方を含むアルカリ含有シリケート系多成分
ガラスからなる基板内に、光回路を形成した構造である
請求項１乃至５のいずれかに記載の樹脂充填型光導波路
デバイス。 - 【請求項７】 光回路が、Ａｇ，Ｋ，Ｔｌイオンから選
ばれる少なくとも１種のイオン交換により形成された光
導波路からなる請求項６記載の樹脂充填型光導波路デバ
イス。 - 【請求項８】 光ファイバアレイは、Ｖ溝を形成したア
レイ基板に光ファイバ芯線部を整列させて接着固定した
構造であり、該アレイ基板は光導波路基板材料と熱膨張
係数が整合し、２．０×１０-6〜９．０×１０-6の熱膨
張係数を有するガラス材料からなる請求項１乃至７のい
ずれかに記載の樹脂充填型の光導波路デバイス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002004214A JP4028243B2 (ja) | 2002-01-11 | 2002-01-11 | 樹脂充填型光導波路デバイス |
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| JP2002004214A JP4028243B2 (ja) | 2002-01-11 | 2002-01-11 | 樹脂充填型光導波路デバイス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003207658A true JP2003207658A (ja) | 2003-07-25 |
| JP4028243B2 JP4028243B2 (ja) | 2007-12-26 |
Family
ID=27643594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002004214A Expired - Fee Related JP4028243B2 (ja) | 2002-01-11 | 2002-01-11 | 樹脂充填型光導波路デバイス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4028243B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007018150A1 (ja) | 2005-08-11 | 2007-02-15 | Omron Corporation | 光導波路モジュール |
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2002
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2007018150A1 (ja) | 2005-08-11 | 2007-02-15 | Omron Corporation | 光導波路モジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4028243B2 (ja) | 2007-12-26 |
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| A621 | Written request for application examination |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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