JPH0624989Y2 - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
- Publication number
- JPH0624989Y2 JPH0624989Y2 JP5428688U JP5428688U JPH0624989Y2 JP H0624989 Y2 JPH0624989 Y2 JP H0624989Y2 JP 5428688 U JP5428688 U JP 5428688U JP 5428688 U JP5428688 U JP 5428688U JP H0624989 Y2 JPH0624989 Y2 JP H0624989Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core
- resin
- coil
- electronic device
- filling resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Insulating Of Coils (AREA)
- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 《考案の分野》 この考案は近接スイッチ，ＩＤユニット用データキャリ
ア等、コアを内蔵し、かつ樹脂充填された電子機器に関
するもので、特にコア割れ，コイルケース割れを確実に
防止するようにした電子機器に関する。
ア等、コアを内蔵し、かつ樹脂充填された電子機器に関
するもので、特にコア割れ，コイルケース割れを確実に
防止するようにした電子機器に関する。
《考案の概要》 この考案は、コアの周囲ならびにコイルケース内部に充
填される樹脂の応力集中部分に応力緩和用のリングを挿
入することにより、コアならびにコイルケースの割れを
確実に防止するようにした電子機器である。
填される樹脂の応力集中部分に応力緩和用のリングを挿
入することにより、コアならびにコイルケースの割れを
確実に防止するようにした電子機器である。
《従来技術とその問題点》 コアを内蔵し、かつ樹脂充填された電子機器として、近
接スイッチやＦＡ用ＩＤシステムに使用するデータキャ
リアがある。
接スイッチやＦＡ用ＩＤシステムに使用するデータキャ
リアがある。
第５図において近接スイッチを例示してその構成を説明
すると、まず近接スイッチは、ハウジングとしてのベー
ス金具１内に回路基板２が内装されており、この回路基
板２の周囲はエポキシ樹脂３が充填されこの回路基板２
に絶縁性が付与されている。
すると、まず近接スイッチは、ハウジングとしてのベー
ス金具１内に回路基板２が内装されており、この回路基
板２の周囲はエポキシ樹脂３が充填されこの回路基板２
に絶縁性が付与されている。
そして、この回路基板４にはコード４が接続されている
とともに、回路基板２のスイッチ部としてスイッチコイ
ル部が設けられている。
とともに、回路基板２のスイッチ部としてスイッチコイ
ル部が設けられている。
このスイッチコイル部を第６図にて拡大して説明する
と、このスイッチコイル部はコイル５とコイル５の核を
なすコア６と、コイル５の筐体としてのコイルケース７
とから構成されている。
と、このスイッチコイル部はコイル５とコイル５の核を
なすコア６と、コイル５の筐体としてのコイルケース７
とから構成されている。
ところで、前述した充填樹脂３は回路基板２の周囲だけ
でなく、コア６の外周ならびにコイルケース７の内部に
も充填されており、この充填樹脂３は収縮，膨張による
容積変化が生じる第６図に示すＡ領域とＢ領域とでは、
充填樹脂３の量にかなりの開きがあり、そのため、その
境界のＣ領域において、充填樹脂３の応力が集中し、コ
イルケース７およびコア６にこの応力が加わり、コア６
ならびにコイルケース７にクラックが発生していた。
でなく、コア６の外周ならびにコイルケース７の内部に
も充填されており、この充填樹脂３は収縮，膨張による
容積変化が生じる第６図に示すＡ領域とＢ領域とでは、
充填樹脂３の量にかなりの開きがあり、そのため、その
境界のＣ領域において、充填樹脂３の応力が集中し、コ
イルケース７およびコア６にこの応力が加わり、コア６
ならびにコイルケース７にクラックが発生していた。
従来このクラックの防止対策として、例えば、コア６付
近にビーズを封入し、充填樹脂３の量を低減し、充填樹
脂３の膨張，収縮によるコア６，コイルケース７への応
力低減を図る試みや、またコア６付近のみ低応力樹脂に
代替して、コア６ならびにコイルケース７への応力低減
を図る対策もなされていた。
近にビーズを封入し、充填樹脂３の量を低減し、充填樹
脂３の膨張，収縮によるコア６，コイルケース７への応
力低減を図る試みや、またコア６付近のみ低応力樹脂に
代替して、コア６ならびにコイルケース７への応力低減
を図る対策もなされていた。
しかしながら、このような従来の対策にあっては、例え
ばビーズを封入する試みでは、ビーズ封入作業の効率が
悪くしかもビース封入量の管理が困難である等大幅なコ
ストアップを招来する欠点があり、またコア６付近に低
応力樹脂を特別に充填する対策では、樹脂を２種類使用
することによる管理費がアップするとともに、コア６付
近の充填樹脂とその後工程で充填される樹脂との線膨張
係数の差または両樹脂の相互の接着力低下により、耐水
性，耐油性が悪化し、機器の信憑性が低下するという不
具合があった。
ばビーズを封入する試みでは、ビーズ封入作業の効率が
悪くしかもビース封入量の管理が困難である等大幅なコ
ストアップを招来する欠点があり、またコア６付近に低
応力樹脂を特別に充填する対策では、樹脂を２種類使用
することによる管理費がアップするとともに、コア６付
近の充填樹脂とその後工程で充填される樹脂との線膨張
係数の差または両樹脂の相互の接着力低下により、耐水
性，耐油性が悪化し、機器の信憑性が低下するという不
具合があった。
《考案の目的》 この考案は上述の事情に鑑みて成されたもので、本考案
の目的とするところは、コアを内蔵し、樹脂充填された
電子機器において、充填樹脂の膨張，収縮に伴う応力集
中によるコアならびにコイルケースの割れを簡単かつ確
実に防止するようにした電子機器を提供することにあ
る。
の目的とするところは、コアを内蔵し、樹脂充填された
電子機器において、充填樹脂の膨張，収縮に伴う応力集
中によるコアならびにコイルケースの割れを簡単かつ確
実に防止するようにした電子機器を提供することにあ
る。
《考案の構成と効果》 上記目的を達成するために本考案は、コアの周囲ならび
にコイルケース内部に絶縁性樹脂を充填した電子機器に
おいて、 上記充填樹脂の膨張，収縮による応力集中部分に、この
充填樹脂より線膨張率の低い素材からなるリングを挿入
することにより、充填樹脂の膨張，収縮に伴いコア，コ
アコイルケースに加わる応力を緩和するようにしたこと
を特徴とする。
にコイルケース内部に絶縁性樹脂を充填した電子機器に
おいて、 上記充填樹脂の膨張，収縮による応力集中部分に、この
充填樹脂より線膨張率の低い素材からなるリングを挿入
することにより、充填樹脂の膨張，収縮に伴いコア，コ
アコイルケースに加わる応力を緩和するようにしたこと
を特徴とする。
すなわち前記構成によれば、充填樹脂より線膨張係数の
小さなリングを応力集中部分に挿入するだけで、充填樹
脂層の分離が簡単かつ確実に行なえ、このことにより充
填樹脂の膨張，収縮による応力集中を緩和することがで
き、コアならびにコイルケースの割れを確実に防止でき
る。
小さなリングを応力集中部分に挿入するだけで、充填樹
脂層の分離が簡単かつ確実に行なえ、このことにより充
填樹脂の膨張，収縮による応力集中を緩和することがで
き、コアならびにコイルケースの割れを確実に防止でき
る。
さらにリングを挿入するという作業だけなので、ビーズ
封入や別種類の樹脂を充填する対策に比べ、作業工数が
極めて簡単なものとなり、大幅なコストダウンを招来す
る利点がある。
封入や別種類の樹脂を充填する対策に比べ、作業工数が
極めて簡単なものとなり、大幅なコストダウンを招来す
る利点がある。
《実施例の説明》 以下、本考案に係る電子機器の実施例について添付図面
を参照しながら詳細に説明する。
を参照しながら詳細に説明する。
第１図，第２図は本考案に係る電子機器を近接スイッチ
に適用した実施例を説明する各断面図、第３図，第４図
は本考案に係る電子機器をＦＡ用ＩＤユニットのデータ
キャリアに適用した実施例を示す各断面図である。
に適用した実施例を説明する各断面図、第３図，第４図
は本考案に係る電子機器をＦＡ用ＩＤユニットのデータ
キャリアに適用した実施例を示す各断面図である。
まず、第１図，第２図に基づいて本考案を適用した近接
スイッチについて説明する。
スイッチについて説明する。
第１図はこの近接スイッチの要部であるスイッチコイル
部周辺の構成を示すもので、この近接スイッチ１０のス
イッチコイル部は、コイル１１を巻装したコア１２と、
これらの外周に設けられたコイルケース１３とから構成
され、内部の回路基板１４とこのスイッチコイル部が接
続しており、コア１２の周囲、コイルケース１３の内
部、さらに回路基板１４の周囲には充填樹脂１５が充填
されている。なお図中符号１６はスイッチケースとなる
ベース金具である。本例においては充填樹脂１５として
エポキシ樹脂が使用されており、この充填樹脂１５は第
１図中Ａ領域となるコア１２の外側部とＢ領域であるそ
の他の部位とでは充填樹脂１５の量にかなりの開きがあ
り、充填樹脂１５の膨張，収縮による応力集中がＡ領域
とＢ領域との境界部分であるＣ領域で生じるが、本例に
あっては応力緩和を目的としたリング１７が挿入されて
おり、Ａ領域とＢ領域との充填樹脂１５を完全に分離さ
せることができ、Ｃ領域での応力集中を緩和することが
可能となる。
部周辺の構成を示すもので、この近接スイッチ１０のス
イッチコイル部は、コイル１１を巻装したコア１２と、
これらの外周に設けられたコイルケース１３とから構成
され、内部の回路基板１４とこのスイッチコイル部が接
続しており、コア１２の周囲、コイルケース１３の内
部、さらに回路基板１４の周囲には充填樹脂１５が充填
されている。なお図中符号１６はスイッチケースとなる
ベース金具である。本例においては充填樹脂１５として
エポキシ樹脂が使用されており、この充填樹脂１５は第
１図中Ａ領域となるコア１２の外側部とＢ領域であるそ
の他の部位とでは充填樹脂１５の量にかなりの開きがあ
り、充填樹脂１５の膨張，収縮による応力集中がＡ領域
とＢ領域との境界部分であるＣ領域で生じるが、本例に
あっては応力緩和を目的としたリング１７が挿入されて
おり、Ａ領域とＢ領域との充填樹脂１５を完全に分離さ
せることができ、Ｃ領域での応力集中を緩和することが
可能となる。
このようにＣ領域すなわちコア１２の後面にリング１７
を挿入するという簡単な構成で、コア１２ならびにコイ
ルケース１３のクラック発生を確実に防止することがで
き、従来の対策であるビーズ封入や２種類の充填樹脂を
使用する方法に比べ大幅なコストダウンが得られる。
を挿入するという簡単な構成で、コア１２ならびにコイ
ルケース１３のクラック発生を確実に防止することがで
き、従来の対策であるビーズ封入や２種類の充填樹脂を
使用する方法に比べ大幅なコストダウンが得られる。
このリング１７の材質は、充填樹脂１５の樹脂材より線
膨張係数の小さい樹脂を使用することが条件であり、例
えば、本例の充填樹脂１５として、エポキシ樹脂を使用
した場合、エポキシ樹脂の線膨張係数は４．６５×１０
−５であるため、リング１７としては例えばフェライト
（線膨張係数１．２×１０−５）、ガラス入りＡＢＳ樹
脂（線膨張係数３．５×１０−５）等であれば特にその
材質を限定するものではない。
膨張係数の小さい樹脂を使用することが条件であり、例
えば、本例の充填樹脂１５として、エポキシ樹脂を使用
した場合、エポキシ樹脂の線膨張係数は４．６５×１０
−５であるため、リング１７としては例えばフェライト
（線膨張係数１．２×１０−５）、ガラス入りＡＢＳ樹
脂（線膨張係数３．５×１０−５）等であれば特にその
材質を限定するものではない。
逆に、リング１７の材質としてエポキシ樹脂より線膨張
係数の高い樹脂を使用すれば、充填樹脂１５の応力集中
を倍加させることになり、かえってコア１２，コイルケ
ース１３が割れやすくなる。
係数の高い樹脂を使用すれば、充填樹脂１５の応力集中
を倍加させることになり、かえってコア１２，コイルケ
ース１３が割れやすくなる。
次に本願電子機器をＩＤシステムのデータキャリアに適
用した実施例について説明する。このデータキャリア２
０は、内部電池２１に接続した回路基板２２が内装され
ており、この回路基板２２にスイッチコイル部が接続さ
れている。このスイッチコイル部を拡大したものが第４
図であり、スイッチコイル部は前述実施例の近接スイッ
チと同様にコイル２３を巻装したコア２４と、外周を包
囲するコイルケース２５とから構成されている。
用した実施例について説明する。このデータキャリア２
０は、内部電池２１に接続した回路基板２２が内装され
ており、この回路基板２２にスイッチコイル部が接続さ
れている。このスイッチコイル部を拡大したものが第４
図であり、スイッチコイル部は前述実施例の近接スイッ
チと同様にコイル２３を巻装したコア２４と、外周を包
囲するコイルケース２５とから構成されている。
そして回路基板２２の周囲はもとより、コア２４の周囲
ならびにコイルケース２５の内部に充填樹脂２６が充填
されている。そして本例において充填樹脂２６の量はＤ
領域〜Ｇ領域では充填量が相違しており、各領域Ｈなら
びにＩにおいて充填樹脂２６の膨張，収縮に伴う応力集
中現象が生じる。
ならびにコイルケース２５の内部に充填樹脂２６が充填
されている。そして本例において充填樹脂２６の量はＤ
領域〜Ｇ領域では充填量が相違しており、各領域Ｈなら
びにＩにおいて充填樹脂２６の膨張，収縮に伴う応力集
中現象が生じる。
従って、本例においてもリング２７にこの充填樹脂の応
力集中部分に挿入して、充填樹脂２６の膨張，収縮作用
に伴う応力集中を未然に防止して、コア２４ならびにコ
イルケース２５のクラック発生を防止するという前述実
施例同様の作用効果が得られる。
力集中部分に挿入して、充填樹脂２６の膨張，収縮作用
に伴う応力集中を未然に防止して、コア２４ならびにコ
イルケース２５のクラック発生を防止するという前述実
施例同様の作用効果が得られる。
第１図は本考案に係る電子機器を近接スイッチに適用し
た実施例を示す要部断面図、第２図は第１図中Ａ矢視
図、第３図は本考案に係る電子機器をＩＤシステムのデ
ータキャリアに適用した実施例を示す断面図、第４図は
同データキャリアのスイッチコイル部を示す要部拡大
図、第５図は近接スイッチの一般構成を示す断面図、第
６図は近接スイッチのスイッチコイル部を拡大して示す
断面図である。 １０…近接スイッチ １１…コイル １２…コア １３…コイルケース １４…回路基板 １５…充填樹脂 １７…リング ２０…データキャリア ２２…回路基板 ２３…コイル ２４…コア ２５…コイルケース ２６…充填樹脂 ２７…リング
た実施例を示す要部断面図、第２図は第１図中Ａ矢視
図、第３図は本考案に係る電子機器をＩＤシステムのデ
ータキャリアに適用した実施例を示す断面図、第４図は
同データキャリアのスイッチコイル部を示す要部拡大
図、第５図は近接スイッチの一般構成を示す断面図、第
６図は近接スイッチのスイッチコイル部を拡大して示す
断面図である。 １０…近接スイッチ １１…コイル １２…コア １３…コイルケース １４…回路基板 １５…充填樹脂 １７…リング ２０…データキャリア ２２…回路基板 ２３…コイル ２４…コア ２５…コイルケース ２６…充填樹脂 ２７…リング
Claims (1)
- 【請求項１】コアの周囲ならびにコイルケース内部に絶
縁性樹脂を充填した電子機器において、 上記充填樹脂の膨張，収縮による応力集中部分に、この
充填樹脂より線膨張率の低い素材からなるリングを挿入
することにより、充填樹脂の膨張，収縮に伴いコア，コ
アコイルケースに加わる応力を緩和するようにしたこと
を特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5428688U JPH0624989Y2 (ja) | 1988-04-22 | 1988-04-22 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5428688U JPH0624989Y2 (ja) | 1988-04-22 | 1988-04-22 | 電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01162221U JPH01162221U (ja) | 1989-11-10 |
| JPH0624989Y2 true JPH0624989Y2 (ja) | 1994-06-29 |
Family
ID=31280223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5428688U Expired - Lifetime JPH0624989Y2 (ja) | 1988-04-22 | 1988-04-22 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0624989Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003031092A (ja) * | 2001-07-18 | 2003-01-31 | Yamatake Corp | 近接センサ |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013160668A (ja) * | 2012-02-07 | 2013-08-19 | Tokai Rika Co Ltd | コアホルダ及び電流センサ |
-
1988
- 1988-04-22 JP JP5428688U patent/JPH0624989Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003031092A (ja) * | 2001-07-18 | 2003-01-31 | Yamatake Corp | 近接センサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01162221U (ja) | 1989-11-10 |
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