TWI674205B - 輪胎電子標籤 - Google Patents
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Abstract
一種適用於輪胎表面及嵌入輪胎的輪胎電子標籤，包含有一標籤單元、一軟性保護層、以及硫化接著層。該軟性保護層設置於該標籤單元二側。該硫化接著層，設置於該軟性保護層一側或二側，該硫化接著層於硫化製程中令該標籤單元與一輪胎緊密結合。其中，該標籤單元包含有一設置有一天線線路的電路基板、以及一與該天線線路電性連接的IC晶片。
Description
本發明係有關於一種輪胎電子標籤，特別是指一種能夠可硫化型及耐老化條件測試的輪胎電子標籤。
輪胎用以承載車輛的全部重量，並且透過輪胎與路面之間的抓地力，藉以控制車輛的行進。輪胎主要由橡膠包覆輪圈所構成，橡膠具有一定的強度、彈性以及韌性，讓輪胎得以承受路面回傳的震動與衝擊，減緩車輛所受到的外力衝擊，降低車輛零件因震動而損壞，輪胎還能適應高速行駛的車輛，降低噪音。
從未來輪胎供應者的角度而言，輪胎必須具備擴充信息化的功能，信息化的功能包含產品履歷、售後服務、以及回收可識別性與追溯性，藉由管控避免廢胎被二次重新加工利用，亦有助於重大交通事故的預防及協助責任歸屬釐清。因此，電子標籤必須為輪胎的組件之一，並且應具備不易從輪胎取出、撕下或脫落等特性，基於上述實際應用時的需求，電子標籤必須能夠於輪胎製程中被植入或半植入於輪胎之中，電子標籤必須於輪胎製程中能夠耐受硫化製程的環境以及能夠通過輪胎老化試驗的品質把關才是合格的輪胎電子標籤。
本發明的主要目的，在於提供一種可硫化型及耐老化條件測試的輪胎電子標籤。
為達到上述目的，本發明係提供一種輪胎電子標籤，包含有一標籤單元、一軟性保護層、以及一硫化接著層。該軟性保護層設置於該標籤單元二側。該硫化接著層設置於該軟性保護層一側或二側，該硫化接著層於硫化製程中令該電子標籤與一輪胎緊密結合。其中，該標籤單元包含有一設置有一天線線路的電路基板、以及一與該天線線路電性連接的IC晶片。
進一步地，該標籤單元一側係設置有至少二片於部分區域上相互堆疊的訊號放大片。
進一步地，該訊號放大片為具有一長端以及一短端的ㄈ字狀，二片該訊號放大片以鏡向設置於兩側並於長端上相互堆疊。
進一步地，該訊號放大片為片狀、針織網狀、網目狀或線狀。
進一步地，該標籤單元一側係設置有一片訊號放大片。
進一步地，該訊號放大片為針織網狀、網目狀或線狀。
進一步地，該訊號放大片的厚度介於50μm至200μm之間。
進一步地，該訊號放大片係為金屬絲線紡織、線路
蝕刻、金屬片鍘形成形、塑料基材銀膠塗佈、或是於基材上電鍍或化學鍍所製成的金屬板或複合板。
進一步地，該電路基板為圓片狀、或矩形狀。
進一步地，該硫化接著層一側的二端分別設置有一定位黏膠層，該電子標籤經由該定位黏膠層貼合於該輪胎上的一預定壓合位置。
為達到上述目的，本發明另提供一種輪胎電子標籤，包含有一標籤單元、一軟性保護層、以及一硫化接著層。該軟性保護層設置於該標籤單元二側。該硫化接著層設置於該軟性保護層一側或二側，該硫化接著層於硫化製程中令該電子標籤與一輪胎緊密結合。其中，該標籤單元包含有一設置有一天線線路的軟性電路基板、一與該天線線路電性連接的封裝晶片、以及分別設置於該軟性電路基板一側與該封裝晶片一側的線路保護層。
進一步地，該標籤單元一側係設置有至少二片於部分區域上相互堆疊的訊號放大片。
進一步地，該訊號放大片為具有一長端以及一短端的ㄈ字狀，二片該訊號放大片以鏡向設置於兩側並於長端上相互堆疊。
進一步地，該訊號放大片為片狀、針織網狀、網目狀或線狀。
進一步地，該標籤單元一側係設置有一片訊號放大片。
進一步地，該訊號放大片為針織網狀、網目狀或線狀。
進一步地，該訊號放大片的厚度介於50μm至200μm之間。
進一步地，該訊號放大片係為金屬絲線紡織、線路蝕刻、金屬片鍘形成形、塑料基材銀膠塗佈、或是於基材上電鍍或化學鍍所製成的金屬板或複合板。
進一步地，該硫化接著層一側的二端分別設置有一定位黏膠層，該電子標籤經由該定位黏膠層貼合於該輪胎上的一預定壓合位置。
本發明比起習知技術具有以下優勢功效：
本發明的輪胎電子標籤可以耐受輪胎製造中的硫化製程以及輪胎老化測試的耐受力。
100‧‧‧輪胎電子標籤
10‧‧‧標籤單元
11‧‧‧電路基板
12‧‧‧天線線路
13‧‧‧IC晶片
14‧‧‧膠體
15‧‧‧金屬凸塊
20‧‧‧軟性保護層
30‧‧‧硫化接著層
40‧‧‧訊號放大片
41‧‧‧長端
50‧‧‧定位黏膠層
200‧‧‧輪胎電子標籤
60‧‧‧標籤單元
61‧‧‧軟性電路基板
62‧‧‧天線線路
63‧‧‧封裝晶片
631‧‧‧IC晶片
632‧‧‧膠體
633‧‧‧導線
634‧‧‧導線架
64‧‧‧線路保護層
圖1，為本發明輪胎電子標籤第一實施例的側面示意圖。
圖2，為本發明輪胎電子標籤第一實施例的俯視示意圖。
圖3，為本發明標籤單元第一實施例的側面示意圖。
圖4，為本發明輪胎電子標籤第一實施例的結構分解示意圖。
圖5，為本發明輪胎電子標籤第二實施例的側面示意
圖。
圖6，為本發明輪胎電子標籤第二實施例的俯視示意圖。
圖7，為本發明標籤單元第二實施例的側面示意圖。
圖8，為本發明輪胎電子標籤第二實施例的結構分解示意圖。
有關本發明之詳細說明及技術內容，現就配合圖式說明如下。再者，本發明中之圖式，為說明方便，其比例未必照實際比例繪製，該等圖式及其比例並非用以限制本發明之範圍，在此先行敘明。
以下請參閱「圖1」以及「圖2」，為本發明輪胎電子標籤第一實施例的側面、以及俯視示意圖，如圖所示：
於本實施態樣中，本發明揭示一種輪胎電子標籤100，能夠耐受硫化製程的環境，硫化製程溫度不低於攝氏兩百度，壓力不低於12MPa。所述的輪胎電子標籤100包含有一標籤單元10、一軟性保護層20、一硫化接著層30、一訊號放大片40、以及一定位黏膠層50。
請一併參閱「圖3」，為本發明標籤單元第一實施例的側面示意圖，如圖所示：所述的標籤單元10包含有一設置有一天線線路12的電路基板11、以及一與該天線線路12電性連接的IC晶片13，
該天線線路12以及該IC晶片13由膠體14封裝於該電路基板11上，於一較佳實施態樣中，該IC晶片13一側設置有金屬凸塊15，藉由銲錫該金屬凸塊15以令該IC晶片13與該天線線路12電性連接。於一較佳實施態樣中，所述的電路基板11為圓片狀、或矩形狀，透過減少該電路基板11的受力面積，降低無法負荷外力而斷裂的可能性。所述的天線線路12為迴圈天線，於圓片狀、或矩形狀的電路基板11上形成與IC晶片13特性最佳匹配的天線線路12，增加訊號接收靈敏度。所述的膠體14可以為熱固膠、UV膠或樹脂等種類，透過該膠體14緩衝直接衝擊該IC晶片13以及該天線線路12的外力，增加其強度。
所述的軟性保護層20設置於該標籤單元10二側，用以包覆並保護該標籤單元10。所述的軟性保護層20可以為熱固型聚醯亞胺(Polyimide)、聚醚醯亞胺(Polyetherimide)薄膜或其他具有耐高溫性、電氣絕緣性、耐酸鹼性、耐輻射性等特性的絕緣材料。於較佳實施態樣中，所述的軟性保護層20的厚度介於1mil至5mil之間。
所述的硫化接著層30設置於該軟性保護層20一側或二側，該硫化接著層30於硫化製程中令該標籤單元10與一輪胎緊密結合。所述的硫化接著層30可以為能夠進行觸媒附加反應、UV反應、縮合反應等作用的材料，用以解決該軟性保護層20與輪胎之間因為異質材料而難以貼合的問題。
請一併參閱「圖4」，為本發明輪胎電子標籤的結構
分解示意圖，如圖所示：於一較佳實施態樣中，如「圖4」所示，所述的標籤單元10一側係設置有至少二片於部分區域上相互堆疊的訊號放大片40。所述的訊號放大片40可以設置於該標籤單元10的天線線路12的任一側(上方或下方)，二者之間的相對位置不影響該天線線路12讀取訊號的效能。所述的訊號放大片40依據天線共振頻率設計，與該天線線路12的訊號耦合後產生訊號放大作用(signal coupling and back scattering)。
所述的訊號放大片40為具有一長端41以及一短端的ㄈ字狀，二片該訊號放大片40以鏡向設置於兩側並於長端41上相互堆疊，透過縮短每一訊號放大片40的整體長度，降低該訊號放大片40斷裂的可能性，用以耐受硫化製程的環境。所述的訊號放大片40除了可以為上述的ㄈ字狀之外，具體實施態樣還可以為例如口字狀、L狀等形狀，本發明不予以限制。所述的訊號放大片40的配置除了可以為如「圖4」所示的二個，亦可以配置為二個以上的多層結構，本發明對此不予以限制。於較佳實施態樣中，所述的訊號放大片40可以為片狀、針織網狀、網目狀或線狀等形式。
於另一較佳實施態樣中，所述的標籤單元10一側係設置有一片訊號放大片40，該訊號放大片40可以為針織網狀、網目狀或線狀等形式，該訊號放大片40可以設置於該標籤單元10的天線線路12的任一側(上方或下方)，二者之間的相對位置不
影響該天線線路12讀取訊號的效能。
所述的訊號放大片40的厚度介於50μm至200μm之間，提供該標籤單元10耐受外力的剛性。所述的訊號放大片40可以為不銹鋼、洋白銅或馬口鐵等具有良好的耐蝕性、耐熱性、低溫強度、機械性能、熱加工性的材質所製成，於一較佳實施態樣中，該訊號放大片40為SUS 304金屬片。所述的訊號放大片40係為金屬絲線紡織、線路蝕刻、金屬片鍘形成形、塑料基材銀膠塗佈、或是於基材上電鍍或化學鍍所製成的金屬板或複合板。本發明對於該訊號放大片40的材質、製成方式等不予以限制，在此先行敘明。
所述的硫化接著層30一側的二端分別設置有一定位黏膠層50，該標籤單元10經由該定位黏膠層50貼合於該輪胎上的一預定壓合位置，於壓合前將該標籤單元10定位，以利進行壓合作業。
以下請參閱「圖5」以及「圖6」，為本發明輪胎電子標籤第二實施例的側面、以及俯視示意圖，如圖所示：
於本實施態樣中，本發明揭示一種輪胎電子標籤200，能夠適用於輪胎硫化製程的環境，硫化製程為溫度不低於攝氏兩百度，壓力不低於12MPa。所述的輪胎電子標籤200包含有一標籤單元60、一軟性保護層20、一硫化接著層30、一訊號放大元件40、以及一定位黏膠層50。
請一併參閱「圖7」，為本發明標籤單元第二實施例
的側面示意圖，如圖所示：所述的標籤單元60包含有一設置有一天線線路62的軟性電路基板61、一與該天線線路62電性連接的封裝晶片63、以及分別設置於該軟性電路基板61一側與該封裝晶片63一側的線路保護層64。於一較佳實施態樣中，所述的軟性電路基板61為橢圓狀、或矩形狀。所述的天線線路62為迴圈天線，於該軟性電路基板61上形成與該封裝晶片63特性最佳匹配的天線線路62，增加訊號接收靈敏度。
所述的封裝晶片63包含有一IC晶片631、以及填充於該IC晶片631的膠體632，於一較佳實施態樣中，該IC晶片631經由導線架634上的導線633與該天線線路62電性連接。所述的膠體632可以為熱固膠、UV膠或樹脂等種類，透過該膠體632搭配軟性電路基板61緩衝直接衝擊該IC晶片631的外力，藉以保護該IC晶片631，增加該IC晶片631耐受外力的強度。
所述的線路保護層64可以為熱固型聚醯亞胺(Polyimide)、聚醚醯亞胺(Polyetherimide)薄膜或其他具有耐高溫性、電氣絕緣性、耐酸鹼性、耐輻射性等特性的絕緣材料。於較佳實施態樣中，所述的線路保護層64的厚度介於1mil至5mil之間。
所述的軟性保護層20設置於該標籤單元60二側，用以包覆並保護該標籤單元60。所述的軟性保護層20可以為熱固型聚醯亞胺(Polyimide)、聚醚醯亞胺(Polyetherimide)薄膜或
其他具有耐高溫性、電氣絕緣性、耐酸鹼性、耐輻射性等特性的絕緣材料。於較佳實施態樣中，所述的軟性保護層20的厚度介於1mil至5mil之間。
所述的硫化接著層30設置於該軟性保護層20一側或二側，該硫化接著層30於硫化製程中令該標籤單元10與一輪胎緊密結合。所述的硫化接著層30可以為能夠進行觸媒附加反應、UV反應、縮合反應等作用的材料，用以解決該軟性保護層20與輪胎之間因為異質材料而難以貼合的問題。
請一併參閱「圖8」，為本發明輪胎電子標籤的分解示意圖，如圖所示：於一較佳實施態樣中，如「圖8」所示，所述的標籤單元60一側係設置有至少二片於部分區域上相互堆疊的訊號放大片40。所述的訊號放大片40可以設置於該標籤單元60的天線線路62的任一側(上方或下方)，二者之間的相對位置不影響該天線線路62讀取訊號的效能。所述的訊號放大片40依據天線共振頻率設計，與該天線線路62的訊號耦合後產生訊號放大作用(signal coupling and back scattering)。
所述的訊號放大片40為具有一長端41以及一短端的ㄈ字狀，二片該訊號放大片40以鏡向設置於兩側並於長端41上相互堆疊，透過縮短每一訊號放大片40的整體長度，降低該訊號放大片40斷裂的可能性，用以承受硫化製程的環境。所述的訊號放大片40除了可以為上述的ㄈ字狀之外，具體實施態樣還可以
為例如口字狀、L狀等形狀，本發明不予以限制。所述的訊號放大片40的配置除了可以為如「圖8」所示的二個，亦可以配置為二個以上的多層結構，本發明對此不予以限制。於較佳實施態樣中，所述的訊號放大片40可以為片狀、針織網狀、網目狀或線狀等形式。
於另一較佳實施態樣中，所述的標籤單元60一側係設置有一片訊號放大片40，該訊號放大片40可以為針織網狀、網目狀或線狀等形式，該訊號放大片40可以設置於該標籤單元60的天線線路62的任一側(上方或下方)，二者之間的相對位置不影響該天線線路62讀取訊號的效能。
所述的訊號放大片40的厚度介於50μm至200μm之間，提供該標籤單元60承受外力的剛性。所述的訊號放大片40可以為不銹鋼、洋白銅或馬口鐵等具有良好的耐蝕性、耐熱性、低溫強度、機械性能、熱加工性的材質所製成，於一較佳實施態樣中，該訊號放大片40為SUS 304金屬片。所述的訊號放大片40係為金屬絲線紡織、線路蝕刻、金屬片鍘形成形、塑料基材銀膠塗佈、或是於基材上電鍍或化學鍍所製成的金屬板或複合板。本發明對於該訊號放大片40的材質、製成方式等不予以限制，在此先行敘明。
所述的硫化接著層30一側的二端分別設置有一定位黏膠層50，該標籤單元60經由該定位黏膠層50貼合於該輪胎上的一預定壓合位置，於壓合前將該標籤單元60定位，以利進行壓
合作業。
綜上所述，本發明的輪胎電子標籤可以耐受輪胎製造中的硫化製程以及輪胎老化測試的耐受力。
以上已將本發明做一詳細說明，惟以上所述者，僅為本發明之一較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即凡依本發明申請專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應仍屬本發明之專利涵蓋範圍內。
Claims (17)
- 一種輪胎電子標籤，包含有：一標籤單元；一軟性保護層，設置於該標籤單元二側；以及一硫化接著層，設置於該軟性保護層一側或二側，該硫化接著層於硫化製程中令該電子標籤與一輪胎緊密結合；其中，該標籤單元包含有一設置有一天線線路的電路基板、以及一與該天線線路電性連接的IC晶片，該標籤單元一側係設置有至少二片於部分區域上相互堆疊的訊號放大片。
- 如申請專利範圍第1項中所述的輪胎電子標籤，其中，該訊號放大片為具有一長端以及一短端的ㄈ字狀，二片該訊號放大片以鏡向設置於兩側並於長端上相互堆疊。
- 如申請專利範圍第1項中所述的輪胎電子標籤，其中，該訊號放大片為片狀、針織網狀、網目狀或線狀。
- 申請專利範圍第1項中所述的輪胎電子標籤，其中，該標籤單元一側係設置有一片訊號放大片。
- 申請專利範圍第4項中所述的輪胎電子標籤，其中，該訊號放大片為針織網狀、網目狀或線狀。
- 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述的輪胎電子標籤，其中，該訊號放大片的厚度介於50μm至200μm之間。
- 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述的輪胎電子標籤，其中，該訊號放大片係為金屬絲線紡織、線路蝕刻、金屬片鍘形成形、塑料基材銀膠塗佈、或是於基材上電鍍或化學鍍所製成的金屬板或複合板。
- 如申請專利範圍第1項中所述的輪胎電子標籤，其中，該電路基板為圓片狀、或矩形狀。
- 如申請專利範圍第1項中所述的輪胎電子標籤，其中，該硫化接著層一側的二端分別設置有一定位黏膠層，該電子標籤經由該定位黏膠層貼合於該輪胎上的一預定壓合位置。
- 一種輪胎電子標籤，包含有：一標籤單元；一軟性保護層，設置於該標籤單元二側；以及一硫化接著層，設置於該軟性保護層一側或二側，該硫化接著層於硫化製程中令該電子標籤與一輪胎緊密結合；其中，該標籤單元包含有一設置有一天線線路的軟性電路基板、一與該天線線路電性連接的封裝晶片、以及分別設置於該軟性電路基板一側與該封裝晶片一側的線路保護層，該標籤單元一側係設置有至少二片於部分區域上相互堆疊的訊號放大片。
- 如申請專利範圍第10項中所述的輪胎電子標籤，其中，該訊號放大片為具有一長端以及一短端的ㄈ字狀，二片該訊號放大片以鏡向設置於兩側並於長端上相互堆疊。
- 如申請專利範圍第10項中所述的輪胎電子標籤，其中，該訊號放大片為片狀、針織網狀、網目狀或線狀。
- 申請專利範圍第10項中所述的輪胎電子標籤，其中，該標籤單元一側係設置有一片訊號放大片。
- 申請專利範圍第13項中所述的輪胎電子標籤，其中，該訊號放大片為針織網狀、網目狀或線狀。
- 如申請專利範圍第10至14項中任一項所述的輪胎電子標籤，其中，該訊號放大片的厚度介於50μm至200μm之間。
- 如申請專利範圍第10至14項中任一項所述的輪胎電子標籤，其中，該訊號放大片係為金屬絲線紡織、線路蝕刻、金屬片鍘形成形、塑料基材銀膠塗佈、或是於基材上電鍍或化學鍍所製成的金屬板或複合板。
- 如申請專利範圍第10項中所述的輪胎電子標籤，其中，該硫化接著層一側的二端分別設置有一定位黏膠層，該電子標籤經由該定位黏膠層貼合於該輪胎上的一預定壓合位置。
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