JPH11102424A - 非接触データキャリアパッケージ - Google Patents
非接触データキャリアパッケージInfo
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- JPH11102424A JPH11102424A JP9262320A JP26232097A JPH11102424A JP H11102424 A JPH11102424 A JP H11102424A JP 9262320 A JP9262320 A JP 9262320A JP 26232097 A JP26232097 A JP 26232097A JP H11102424 A JPH11102424 A JP H11102424A
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- carrier package
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 外部からの機械的衝撃や物品自体の変形によ
り発生した応力による内部部品の破壊を防止することの
できる耐久性の優れた非接触データキャリアパッケージ
の非接触データキャリアパッケージを実現する。 【解決手段】 少なくとも回路基板２、及びこの回路基
板２とアンテナコイル１との接合部６を含む領域を、樹
脂製フィルム３ｂにゲル状樹脂３ａを封入して構成され
る緩衝層３′によって覆い、さらにこれらを外装材料
４′によって全体を包囲して構成する。
り発生した応力による内部部品の破壊を防止することの
できる耐久性の優れた非接触データキャリアパッケージ
の非接触データキャリアパッケージを実現する。 【解決手段】 少なくとも回路基板２、及びこの回路基
板２とアンテナコイル１との接合部６を含む領域を、樹
脂製フィルム３ｂにゲル状樹脂３ａを封入して構成され
る緩衝層３′によって覆い、さらにこれらを外装材料
４′によって全体を包囲して構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特に各種ゴム製品
などの弾性変形を起しやすい物品に装着されるものとし
て好適な非接触形のデータキャリアパッケージに関す
る。
などの弾性変形を起しやすい物品に装着されるものとし
て好適な非接触形のデータキャリアパッケージに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】データキャリアシステムは、非接触デー
タキャリアと呼ばれる応答器とホスト側に接続される質
問器とで構成され、これら応答器と質問器の間で、磁
気、誘導電磁界、マイクロ波（電波）等の伝送媒体を介
して非接触で情報の交信を行うものである。
タキャリアと呼ばれる応答器とホスト側に接続される質
問器とで構成され、これら応答器と質問器の間で、磁
気、誘導電磁界、マイクロ波（電波）等の伝送媒体を介
して非接触で情報の交信を行うものである。
【０００３】このデータキャリアシステムは、応答器を
様々な個体に取り付け、その個体に関する情報を質問器
により遠隔的に読み取ってホストに提供し、個体に関す
る情報処理を実現するものである。
様々な個体に取り付け、その個体に関する情報を質問器
により遠隔的に読み取ってホストに提供し、個体に関す
る情報処理を実現するものである。
【０００４】非接触データキャリアシステムの情報伝送
方式には電磁結合方式、電磁誘導方式、マイクロ波方
式、光通信方式等がある。これらの方式の中で、電磁結
合方式、マイクロ波方式によるものは、質問器からの伝
送信号のエネルギーを応答器の駆動電力として用いるこ
とができる。このため、電池を駆動源とする場合のよう
に、電池の寿命が近付いてきたことによる応答能力の劣
化や使用限界に至る心配がないという更なる利点を有し
ている。
方式には電磁結合方式、電磁誘導方式、マイクロ波方
式、光通信方式等がある。これらの方式の中で、電磁結
合方式、マイクロ波方式によるものは、質問器からの伝
送信号のエネルギーを応答器の駆動電力として用いるこ
とができる。このため、電池を駆動源とする場合のよう
に、電池の寿命が近付いてきたことによる応答能力の劣
化や使用限界に至る心配がないという更なる利点を有し
ている。
【０００５】図６に非接触データキャリアシステムの全
体的な構成を示す。同図に示すように、非接触データキ
ャリアシステムは質問器１０と応答器（非接触データキ
ャリア）２０から構成される。
体的な構成を示す。同図に示すように、非接触データキ
ャリアシステムは質問器１０と応答器（非接触データキ
ャリア）２０から構成される。
【０００６】質問器１０は、質問器１０の全体制御を行
う主制御部１１と、ホスト装置とのデータの入出力を制
御するインターフェース部１２と、非接触データキャリ
ア２０より受信したタグ情報等を蓄積する読み出し／書
き込み可能なＲＡＭ等の記憶部１３と、送信情報をデジ
タル信号からアナログ信号に変換し、且つ非接触データ
キャリア２０からの受信信号をアナログ信号からデジタ
ル信号に変換する信号変換部１４と、送信信号を例えば
ＡＳＫ（Amplitude Shift Keying）方式、ＦＳＫ（Freq
uency Shift Keying）方式等で伝送用の信号に変調する
変調部１５と、受信信号を復調する復調部１６と、送信
アンテナ１７と、受信アンテナ１８とを備えて構成され
る。
う主制御部１１と、ホスト装置とのデータの入出力を制
御するインターフェース部１２と、非接触データキャリ
ア２０より受信したタグ情報等を蓄積する読み出し／書
き込み可能なＲＡＭ等の記憶部１３と、送信情報をデジ
タル信号からアナログ信号に変換し、且つ非接触データ
キャリア２０からの受信信号をアナログ信号からデジタ
ル信号に変換する信号変換部１４と、送信信号を例えば
ＡＳＫ（Amplitude Shift Keying）方式、ＦＳＫ（Freq
uency Shift Keying）方式等で伝送用の信号に変調する
変調部１５と、受信信号を復調する復調部１６と、送信
アンテナ１７と、受信アンテナ１８とを備えて構成され
る。
【０００７】応答器（非接触データキャリア）２０は、
この非接触データキャリア２０の全体制御を行う主制御
部２１と、タグ情報を蓄積するＥＥＰＲＯＭ等の電源パ
ックアップ不要な記憶部２２と、送信情報をデジタル信
号からアナログ信号に変換し、且つ質問器１０からの受
信信号をアナログ信号からデジタル信号に変換する信号
変換部２３と、送信信号をＡＳＫ方式、ＦＳＫ方式等で
伝送用の信号に変調する変調部２４と、受信信号を復調
する復調部２５と、送信アンテナ２６と、受信アンテナ
２７とを備えて構成される。
この非接触データキャリア２０の全体制御を行う主制御
部２１と、タグ情報を蓄積するＥＥＰＲＯＭ等の電源パ
ックアップ不要な記憶部２２と、送信情報をデジタル信
号からアナログ信号に変換し、且つ質問器１０からの受
信信号をアナログ信号からデジタル信号に変換する信号
変換部２３と、送信信号をＡＳＫ方式、ＦＳＫ方式等で
伝送用の信号に変調する変調部２４と、受信信号を復調
する復調部２５と、送信アンテナ２６と、受信アンテナ
２７とを備えて構成される。
【０００８】この非接触データキャリアシステムの基本
的な交信手順は次の通りである。
的な交信手順は次の通りである。
【０００９】質問器１０は、まず非接触データキャリア
２０に対するタグ情報読取りのための質問信号を発信す
る。非接触データキャリア２０は該質問信号の受信可能
な範囲に入るとこれを受信して、記憶部２２に記憶され
ているタグ情報を応答信号として発信する。この応答信
号を質問器１０が受信、解読して、タグ識別情報として
ホスト装置に送る。
２０に対するタグ情報読取りのための質問信号を発信す
る。非接触データキャリア２０は該質問信号の受信可能
な範囲に入るとこれを受信して、記憶部２２に記憶され
ているタグ情報を応答信号として発信する。この応答信
号を質問器１０が受信、解読して、タグ識別情報として
ホスト装置に送る。
【００１０】応答器（非接触データキャリアパッケー
ジ）は、質問器との間で信号を送受信するためのアンテ
ナ部品と回路部品とから構成され、耐環境性を考慮し
て、樹脂等からなる外装部によってアンテナ部品や回路
部品等の内部部品群を気密に封止して構成される。
ジ）は、質問器との間で信号を送受信するためのアンテ
ナ部品と回路部品とから構成され、耐環境性を考慮し
て、樹脂等からなる外装部によってアンテナ部品や回路
部品等の内部部品群を気密に封止して構成される。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】物品に取り付けられた
非接触データキャリアパッケージは、物品の移動に伴う
衝撃、振動等によって、回路基板、アンテナコイル及び
これらの接合部等が破損し、応答不良を起こす場合があ
る。特に回路基板や、アンテナコイルと回路基板との接
合部の強度は比較的弱く、これらが外部からの機械的衝
撃による破壊されないために何らかの保護が必要とされ
ている。
非接触データキャリアパッケージは、物品の移動に伴う
衝撃、振動等によって、回路基板、アンテナコイル及び
これらの接合部等が破損し、応答不良を起こす場合があ
る。特に回路基板や、アンテナコイルと回路基板との接
合部の強度は比較的弱く、これらが外部からの機械的衝
撃による破壊されないために何らかの保護が必要とされ
ている。
【００１２】また、このような非接触データキャリアパ
ッケージを、例えばタイヤ、ゴムマットなど弾性変形し
やすい物品に取り付けた場合、その物品自体の弾性変形
により非接触データキャリアパッケージ内の記憶素子や
アンテナコイルなどの内部部品にストレスが加わり、内
部部品が破壊してしまう恐れがある。このような部品破
壊を防ぐには、キャリア全体を硬質材料により包囲して
外部からの力を内部部品に伝えないようにする方法が考
えられる。しかし、この方法では、物品自体が薄いもの
である場合、変形時に非接触データキャリアの硬いパッ
ケージによって物品自体に大きな応力が発生し、亀裂な
どの損傷をもたらす危険がある。
ッケージを、例えばタイヤ、ゴムマットなど弾性変形し
やすい物品に取り付けた場合、その物品自体の弾性変形
により非接触データキャリアパッケージ内の記憶素子や
アンテナコイルなどの内部部品にストレスが加わり、内
部部品が破壊してしまう恐れがある。このような部品破
壊を防ぐには、キャリア全体を硬質材料により包囲して
外部からの力を内部部品に伝えないようにする方法が考
えられる。しかし、この方法では、物品自体が薄いもの
である場合、変形時に非接触データキャリアの硬いパッ
ケージによって物品自体に大きな応力が発生し、亀裂な
どの損傷をもたらす危険がある。
【００１３】本発明はこのような事情を鑑みてなされた
もので、外部からの機械的衝撃や物品自体の変形により
発生した応力による内部部品の破壊を防止することので
きる耐久性の優れた非接触データキャリアパッケージの
提供を目的としている。
もので、外部からの機械的衝撃や物品自体の変形により
発生した応力による内部部品の破壊を防止することので
きる耐久性の優れた非接触データキャリアパッケージの
提供を目的としている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の非接触データキャリアパッケージは、回路
基板及びアンテナコイルを内部部品として有し、この内
部部品を外装材料により包囲してなる非接触データキャ
リアパッケージにおいて、少なくとも前記回路基板、及
び前記アンテナコイルと前記回路基板との接合部に面し
てゲル状樹脂からなる緩衝層を設けたことを特徴とす
る。
に、本発明の非接触データキャリアパッケージは、回路
基板及びアンテナコイルを内部部品として有し、この内
部部品を外装材料により包囲してなる非接触データキャ
リアパッケージにおいて、少なくとも前記回路基板、及
び前記アンテナコイルと前記回路基板との接合部に面し
てゲル状樹脂からなる緩衝層を設けたことを特徴とす
る。
【００１５】本発明は、外部からの衝撃や物品自体の変
形により内部部品特に回路基板及びアンテナコイルと回
路基板との接合部に加わる力をゲル状樹脂からなる緩衝
層によって分散、吸収することができ、内部部品が外的
な力によって破壊されることを防止することができ、耐
久性があり、信頼性の優れた非接触データキャリアパッ
ケージを実現できる。
形により内部部品特に回路基板及びアンテナコイルと回
路基板との接合部に加わる力をゲル状樹脂からなる緩衝
層によって分散、吸収することができ、内部部品が外的
な力によって破壊されることを防止することができ、耐
久性があり、信頼性の優れた非接触データキャリアパッ
ケージを実現できる。
【００１６】また、本発明は、ゲル状樹脂の緩衝層とし
て、ゲル状樹脂を樹脂製フィルムに封入したものを緩衝
層として用いることで、外装部を形成する際のゲル状樹
脂の取り扱いが容易となり作業性を向上させることがで
きるとともに、外部からの繰り返し衝撃や振動に対する
耐久性をより高めることができる。
て、ゲル状樹脂を樹脂製フィルムに封入したものを緩衝
層として用いることで、外装部を形成する際のゲル状樹
脂の取り扱いが容易となり作業性を向上させることがで
きるとともに、外部からの繰り返し衝撃や振動に対する
耐久性をより高めることができる。
【００１７】本発明において用いることのできるゲル状
樹脂としては、シリコーン系、ゼラチン系等を挙げるこ
とができるが、データキャリアパッケージの製造時の熱
に耐え得る点からシリコーン系がより適している。
樹脂としては、シリコーン系、ゼラチン系等を挙げるこ
とができるが、データキャリアパッケージの製造時の熱
に耐え得る点からシリコーン系がより適している。
【００１８】ゲル状樹脂を封入する樹脂製フィルムとし
ては、ポリエステル樹脂、ポリエテレン樹脂、ポリプロ
ピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミドフィルム樹脂
等のフィルムが挙げられる。
ては、ポリエステル樹脂、ポリエテレン樹脂、ポリプロ
ピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミドフィルム樹脂
等のフィルムが挙げられる。
【００１９】外装樹脂としては、アクリロニトリル・ブ
チジエン・スチレン共重合樹脂（ＡＢＳ樹脂）、ポリブ
チレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ樹脂）、ポリフェニ
レンサルファイド樹脂（ＰＰＳ樹脂）等の熱可塑性樹
脂、エポキシ樹脂、フェノ一ル樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂等の熱硬化性樹脂を、単独もし＜は注型法等で組
み合わせて用いることができる。
チジエン・スチレン共重合樹脂（ＡＢＳ樹脂）、ポリブ
チレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ樹脂）、ポリフェニ
レンサルファイド樹脂（ＰＰＳ樹脂）等の熱可塑性樹
脂、エポキシ樹脂、フェノ一ル樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂等の熱硬化性樹脂を、単独もし＜は注型法等で組
み合わせて用いることができる。
【００２０】柔軟性樹脂としては、熱可盟性エラストマ
ー、熱硬化性エラストマーのほか、発泡ウレタン、発泡
ポリプロピレン等の樹脂を発泡させ柔軟性を付与したも
の、およびゲル状樹脂を封入する際に用いる樹脂フィル
ムを使用することができる。
ー、熱硬化性エラストマーのほか、発泡ウレタン、発泡
ポリプロピレン等の樹脂を発泡させ柔軟性を付与したも
の、およびゲル状樹脂を封入する際に用いる樹脂フィル
ムを使用することができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面に基づいて説明する。
て図面に基づいて説明する。
【００２２】図１は、本発明の一実施例である非接触デ
ータキャリアパッケージを示す平面図、図２はそのａ−
ａ切断面の断面図である。
ータキャリアパッケージを示す平面図、図２はそのａ−
ａ切断面の断面図である。
【００２３】これらの図に示すように、本実施形態の非
接触データキャリアパッケージの内部部品は、アンテナ
コイル１とＩＣチップなどを搭載した回路基板２からな
る。ＩＣチップには図６に示した応答器の各機能回路
（送受信アンテナの部分を除く）が組み込まれている。
これら内部部品はゲル状樹脂からなる緩衝層３によって
全体が包囲され、さらにこのゲル状樹脂からなる緩衝層
３によって包囲された内部部品は樹脂製の外装ケース４
内に収容されている。
接触データキャリアパッケージの内部部品は、アンテナ
コイル１とＩＣチップなどを搭載した回路基板２からな
る。ＩＣチップには図６に示した応答器の各機能回路
（送受信アンテナの部分を除く）が組み込まれている。
これら内部部品はゲル状樹脂からなる緩衝層３によって
全体が包囲され、さらにこのゲル状樹脂からなる緩衝層
３によって包囲された内部部品は樹脂製の外装ケース４
内に収容されている。
【００２４】このような構成を有する非接触データキャ
リアパッケージは、例えば、次のようにして製造するこ
とができる。
リアパッケージは、例えば、次のようにして製造するこ
とができる。
【００２５】まず、直径０．０６ｍｍの銅線を用いて、
内径１５ｍｍ、外径２０ｍｍ、厚さ０．５ｍｍのアンテ
ナコイル１を作製する。次に、アンテナコイル１の両端
線を、記憶素子をはじめとする各種回路素子を搭載した
８ｍｍ角の回路基板２の端子にはんだ付けし、アンテナ
コイル１と回路基板２とを電気的かつ物理的に接合す
る。次に、径２１ｍｍ、高さ３ｍｍの空間を持つ外装ケ
ース４例えばＡＢＳ樹脂製ケースに、ゲル状樹脂例えば
シリコーン系ゲル状樹脂θゲル（商品名；（株）シーゲ
ル社製）を高さ１．５ｍｍになるまで注入し、その上に
アンテナコイル１と回路基板２からなる内部部品を載
せ、さらにθゲルを空間が埋まるまで注入した後、例え
ばＡＢＳ樹脂製の蓋５を外装ケース４に接着剤にて貼り
付ける。このようにして本実施形態の非接触データキャ
リアパッケージが得られる。
内径１５ｍｍ、外径２０ｍｍ、厚さ０．５ｍｍのアンテ
ナコイル１を作製する。次に、アンテナコイル１の両端
線を、記憶素子をはじめとする各種回路素子を搭載した
８ｍｍ角の回路基板２の端子にはんだ付けし、アンテナ
コイル１と回路基板２とを電気的かつ物理的に接合す
る。次に、径２１ｍｍ、高さ３ｍｍの空間を持つ外装ケ
ース４例えばＡＢＳ樹脂製ケースに、ゲル状樹脂例えば
シリコーン系ゲル状樹脂θゲル（商品名；（株）シーゲ
ル社製）を高さ１．５ｍｍになるまで注入し、その上に
アンテナコイル１と回路基板２からなる内部部品を載
せ、さらにθゲルを空間が埋まるまで注入した後、例え
ばＡＢＳ樹脂製の蓋５を外装ケース４に接着剤にて貼り
付ける。このようにして本実施形態の非接触データキャ
リアパッケージが得られる。
【００２６】この方法で作製した非接触データキャリア
パッケージと比較例としてゲル状樹脂緩衝層を形成せず
に作製されたもの各々について、鉄塊（質量３ｋｇ）の
落下衝撃試験を行ったところ、比較例の非接触データキ
ャリアパッケージは落下高さ０．９ｍ（運動量として１
２．６ｋｇ・ｍ／ｓ）で応答しなくなったのに対し、本
実施形態の非接触データキャリアパッケージは落下高さ
１．２ｍ（運動量として１４．６ｋｇ・ｍ／ｓ）までケ
ース材料４は破損せず、ゲル状樹脂緩衝層３の有用性を
確認することができた。
パッケージと比較例としてゲル状樹脂緩衝層を形成せず
に作製されたもの各々について、鉄塊（質量３ｋｇ）の
落下衝撃試験を行ったところ、比較例の非接触データキ
ャリアパッケージは落下高さ０．９ｍ（運動量として１
２．６ｋｇ・ｍ／ｓ）で応答しなくなったのに対し、本
実施形態の非接触データキャリアパッケージは落下高さ
１．２ｍ（運動量として１４．６ｋｇ・ｍ／ｓ）までケ
ース材料４は破損せず、ゲル状樹脂緩衝層３の有用性を
確認することができた。
【００２７】次に、本発明の他の実施形態を説明する。
【００２８】図３は第２の実施形態の非接触データキャ
リアパッケージを示す平面図、図４はそのａ−ａ切断面
の断面図である。
リアパッケージを示す平面図、図４はそのａ−ａ切断面
の断面図である。
【００２９】これらの図に示すように、本実施形態の非
接触データキャリアパッケージは、少なくとも回路基板
２、及びこの回路基板２とアンテナコイル１との接合部
６を含む領域を、樹脂製フィルム３ｂにゲル状樹脂３ａ
を封入して構成される緩衝層３′によって覆い、さらに
これらを外装材料４′によって全体を包囲して構成され
たものである。
接触データキャリアパッケージは、少なくとも回路基板
２、及びこの回路基板２とアンテナコイル１との接合部
６を含む領域を、樹脂製フィルム３ｂにゲル状樹脂３ａ
を封入して構成される緩衝層３′によって覆い、さらに
これらを外装材料４′によって全体を包囲して構成され
たものである。
【００３０】このような構成を有する非接触データキャ
リアパッケージは、例えば、次のようにして製造するこ
とができる。
リアパッケージは、例えば、次のようにして製造するこ
とができる。
【００３１】まず、直径０．０６ｍｍの銅線を用いて、
内径３８ｍｍ、外径４２ｍｍ、厚さ０．５ｍｍのアンテ
ナコイル１を作製する。次に、アンテナコイル１の両端
線を、記憶素子をはじめとする各種回路素子を搭載した
８ｍｍ角の回路基板２の端子にはんだ付けし、アンテナ
コイル１と回路基板２とを電気的かつ物理的に接合す
る。次に、ゲル状樹脂３ａとして例えばシリコーン系ゲ
ル状樹脂θゲルを樹脂製フィリム３ｂ例えばポリエステ
ルフィルムにて封入して、外形１０×１２ｍｍ、厚さ２
ｍｍのゲル状樹脂緩衝層３′を作製する。
内径３８ｍｍ、外径４２ｍｍ、厚さ０．５ｍｍのアンテ
ナコイル１を作製する。次に、アンテナコイル１の両端
線を、記憶素子をはじめとする各種回路素子を搭載した
８ｍｍ角の回路基板２の端子にはんだ付けし、アンテナ
コイル１と回路基板２とを電気的かつ物理的に接合す
る。次に、ゲル状樹脂３ａとして例えばシリコーン系ゲ
ル状樹脂θゲルを樹脂製フィリム３ｂ例えばポリエステ
ルフィルムにて封入して、外形１０×１２ｍｍ、厚さ２
ｍｍのゲル状樹脂緩衝層３′を作製する。
【００３２】次に、このゲル状樹脂緩衝層３′を、少な
くとも回路基板２、及びこの回路基板２とアンテナコイ
ル１との接合部６を含む領域に面するように配置し、こ
れらを厚さ０．５ｍｍの生ゴム状態のＳＢＲゴムシート
４′で挟み、加圧・加熱して上下のＳＢＲゴムシート
４′を加硫、一体化した後、所望のサイズ形状例えば径
４６ｍｍの円形に打ち抜く。このようにして本実施形態
の非接触データキャリアパッケージが得られる。
くとも回路基板２、及びこの回路基板２とアンテナコイ
ル１との接合部６を含む領域に面するように配置し、こ
れらを厚さ０．５ｍｍの生ゴム状態のＳＢＲゴムシート
４′で挟み、加圧・加熱して上下のＳＢＲゴムシート
４′を加硫、一体化した後、所望のサイズ形状例えば径
４６ｍｍの円形に打ち抜く。このようにして本実施形態
の非接触データキャリアパッケージが得られる。
【００３３】この方法で作製した非接触データキャリア
パッケージについて、鉄塊（質量３ｋｇ）の落下衝撃試
験を行ったところ、落下高さ１．１ｍ（運動量として１
３．９ｋｇ・ｍ／ｓ）でも応答性を失うことがなく、比
較例の非接触データキャリアパッケージが落下高さ０．
９ｍ（運動量として１２．６ｋｇ・ｍ／ｓ）で破損した
実験結果から考察して、ゲル状樹脂緩衝層３′を取り入
れた構造の有用性を同様に確認することができた。
パッケージについて、鉄塊（質量３ｋｇ）の落下衝撃試
験を行ったところ、落下高さ１．１ｍ（運動量として１
３．９ｋｇ・ｍ／ｓ）でも応答性を失うことがなく、比
較例の非接触データキャリアパッケージが落下高さ０．
９ｍ（運動量として１２．６ｋｇ・ｍ／ｓ）で破損した
実験結果から考察して、ゲル状樹脂緩衝層３′を取り入
れた構造の有用性を同様に確認することができた。
【００３４】また、第２の実施形態の非接触データキャ
リアパッケージに関しては、ゲル状樹脂緩衝層３′によ
って回路基板周辺部の曲げ剛性が向上する。図５に示す
治具９を使って比較例と本実施形態の非接触データキャ
リアパッケージの繰り返し曲げ試験を行った。この試験
で、治具９の曲率面に非接触データキャリアパッケージ
を押し当ててパッケージを変形させることを繰り返し、
その都度通信試験を行ってみて通信不能に至った曲げ回
数を求めた。この試験の結果、比較例のパッケージは１
０〜１４回の曲げで通信不能になったのに対して、本実
施形態のパッケージは１００回の曲げでも通信可能であ
った。比較例において通信不能になった要因は回路基板
の破損及び回路基板とアンテナコイルとの接合部の断線
によるものであった。
リアパッケージに関しては、ゲル状樹脂緩衝層３′によ
って回路基板周辺部の曲げ剛性が向上する。図５に示す
治具９を使って比較例と本実施形態の非接触データキャ
リアパッケージの繰り返し曲げ試験を行った。この試験
で、治具９の曲率面に非接触データキャリアパッケージ
を押し当ててパッケージを変形させることを繰り返し、
その都度通信試験を行ってみて通信不能に至った曲げ回
数を求めた。この試験の結果、比較例のパッケージは１
０〜１４回の曲げで通信不能になったのに対して、本実
施形態のパッケージは１００回の曲げでも通信可能であ
った。比較例において通信不能になった要因は回路基板
の破損及び回路基板とアンテナコイルとの接合部の断線
によるものであった。
【００３５】尚、本実施形態では、内部部品の片側のみ
にゲル状樹脂緩衝層を設けたが、両側にゲル状樹脂緩衝
層を設けてもよいことは言うまでもない。
にゲル状樹脂緩衝層を設けたが、両側にゲル状樹脂緩衝
層を設けてもよいことは言うまでもない。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように本発明の非接触デー
タキャリアパッケージによれば、外部からの衝撃や物品
自体の変形により内部部品特に回路基板、及びアンテナ
コイルと回路基板との接合部に加わる力をゲル状樹脂か
らなる緩衝層によって分散、吸収することができ、内部
部品が破壊されることを防止して耐久性の向上を図るこ
とができる。
タキャリアパッケージによれば、外部からの衝撃や物品
自体の変形により内部部品特に回路基板、及びアンテナ
コイルと回路基板との接合部に加わる力をゲル状樹脂か
らなる緩衝層によって分散、吸収することができ、内部
部品が破壊されることを防止して耐久性の向上を図るこ
とができる。
【００３７】また、本発明によれば、ゲル状樹脂の緩衝
層として、ゲル状樹脂を樹脂製フィルムに封入したもの
を緩衝層として用いることで、外装部を形成する際のゲ
ル状樹脂の取り扱いが容易となり作業性が向上するとと
もに、外部からの繰り返し衝撃や振動に対する耐久性を
より高めることができる。
層として、ゲル状樹脂を樹脂製フィルムに封入したもの
を緩衝層として用いることで、外装部を形成する際のゲ
ル状樹脂の取り扱いが容易となり作業性が向上するとと
もに、外部からの繰り返し衝撃や振動に対する耐久性を
より高めることができる。
【図１】本発明の一実施形態である非接触データキャリ
アパッケージの構成を示す平面図
アパッケージの構成を示す平面図
【図２】図１の非接触データキャリアパッケージの断面
図
図
【図３】本発明の第２の実施形態である非接触データキ
ャリアパッケージの構成を示す平面図
ャリアパッケージの構成を示す平面図
【図４】図３の非接触データキャリアパッケージの断面
図
図
【図５】非接触データキャリアパッケージの曲げ試験方
法を説明するための図
法を説明するための図
【図６】非接触データキャリアシステムの構成を示す図
１……アンテナコイル ２……回路基板 ３，３′……ゲル状樹脂緩衝層 ３ａ……樹脂製フィルム ３ｂ……ゲル状樹脂 ４……外装ケース ４′……外装材料 ６……回路基板とアンテナコイルとの接合部
Claims (4)
- 【請求項１】 回路基板及びアンテナコイルを外装部に
より包囲して構成される非接触データキャリアパッケー
ジにおいて、 少なくとも前記回路基板、及び前記アンテナコイルと前
記回路基板との接合部に面してゲル状樹脂からなる緩衝
層を設けたことを特徴とする非接触データキャリアパッ
ケージ。 - 【請求項２】 請求項１記載の非接触データキャリアパ
ッケージおいて、 前記ゲル状樹脂の緩衝層が、シリコーン系樹脂からなる
ことを特徴とする非接触データキャリアパッケージ。 - 【請求項３】 請求項１記載の非接触データキャリアパ
ッケージおいて、 前記ゲル状樹脂の緩衝層が、樹脂製フィルムにゲル状樹
脂を封入して構成されるものであることを特徴とする非
接触データキャリアパッケージ。 - 【請求項４】 請求項１記載の非接触データキャリアパ
ッケージおいて、 前記外装部の材料として柔軟性樹脂を用い、この柔軟性
樹脂により前記回路基板、前記アンテナコイル及び前記
ゲル状樹脂緩衝層を包囲してなることを特徴する非接触
データキャリアパッケージ。
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