JPWO2008136257A1 - 無線ｉｃデバイス - Google Patents

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Abstract

無線ＩＣチップに外部からの衝撃等が直接加わらないように構成した、無線ＩＣデバイスを提供する。無線ＩＣデバイス１０は、（ａ）放射板１１と、（ｂ）無線ＩＣチップ２４と、（ｃ）無線ＩＣチップ２４が実装され、インダクタンス素子を含む共振回路を備え、共振回路が放射板１１と電磁界結合する給電回路基板２２，２２ａとを備える。無線ＩＣチップ２４は、放射板１１と給電回路基板２２，２２ａとの間に挟み込まれるように配置されている。

Description

本発明は無線ＩＣデバイスに関し、詳しくは、例えばＲＦ−ＩＤ（Radio Frequency Identification）システムに用いられる非接触型無線ＩＣメディアや非接触型無線ＩＣタグ等の無線ＩＣデバイスに関する。
従来、無線ＩＣチップが実装されている無線ＩＣデバイスが種々提案されている。
例えば特許文献１には、図４（ａ）の断面図に示すように、剥離シート１０１に導電ペーストや導電インキ等でアンテナ部１０３を形成し、アンテナ部１０３と電気的に導通するようにＩＣチップ１０９を実装した後、図４（ｂ）の断面図に示すように、接着シート１１１を密着させ、図４（ｃ）の断面図に示すように、剥離シート１０１を引き剥がすことにより製造される非接触型無線ＩＣメディアが開示されている。
特開２００２−２９８１０９号公報
この非接触型無線ＩＣメディアは、接着シート１１１が物品に貼り付けられ、ＩＣチップ１０１が外部にむき出しになった状態で使用される。そのため、非接触型無線ＩＣメディアを貼り付けた物品が他の物品と接触した際に、他の物品からＩＣチップ１０９に直接衝撃が加わり、ＩＣチップ１０９が破損し、無線ＩＣメディアとそして機能しなくなるおそれがある。
本発明は、かかる実情に鑑み、無線ＩＣチップに外部からの衝撃等が直接加わらないように構成した、無線ＩＣデバイスを提供しようとするものである。
本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した無線ＩＣデバイスを提供する。
無線ＩＣデバイスは、（ａ）放射板と、（ｂ）無線ＩＣチップと、（ｃ）前記無線ＩＣチップが実装され、インダクタンス素子を含む共振回路及び／又は整合回路を有する給電回路を備え、前記給電回路が前記放射板と電磁界結合する給電回路基板とを備える。前記放射板と前記給電回路基板との間に前記無線ＩＣチップが挟み込まれるように配置されている。
上記構成によれば、無線ＩＣチップは外部にむき出しになった状態では使用されないため、外部からの衝撃等は、放射板又は給電回路基板を介して無線ＩＣチップに加わる。無線ＩＣチップには外部からの衝撃等が直接加わることがないので、無線ＩＣチップの破損や動作不良を防ぐことができる。
好ましくは、前記無線ＩＣチップが前記給電回路基板に実装されている面に対して垂直方向から透視したときに前記無線ＩＣチップの周囲において、前記放射板と前記給電回路基板とが接合されている。
この場合、放射板と給電回路基板とは、互いに接した状態で接合されても、接着剤等を介して接合されてもよい。無線ＩＣチップの周囲は放射板及び／又は給電回路基板で覆われるので、無線ＩＣチップへの水分等の浸入を防ぎ、無線ＩＣデバイスの信頼性をより向上することができる。
また、放射板と給電回路基板との間の距離が短くなるので、電磁界結合の効率がよくなり、小型化等が容易となる。
好ましくは、前記放射板は、前記給電回路基板及び前記無線ＩＣチップから遠い側の面が物品に貼り付けられる。
この場合、物品に貼り付けられた無線ＩＣデバイスは、放射板よりも外側に無線ＩＣチップが配置されるが、無線ＩＣチップは給電回路基板で覆われて保護される。
好ましくは、前記放射板と前記給電回路基板との間に、前記無線ＩＣチップが前記給電回路基板に実装されている面に対して垂直方向から透視したときに少なくとも前記無線ＩＣチップの周囲に配置された樹脂をさらに備える。
この場合、少なくとも無線ＩＣチップの周囲が樹脂で覆われるので、無線ＩＣチップへの水分等の浸入を防ぎ、無線ＩＣデバイスの信頼性を向上することができる。
なお、放射板と無線ＩＣチップとの間にも樹脂を配置し、無線ＩＣチップの給電回路基板から遠い側の面を覆うようにしてもよい。
好ましくは、前記無線ＩＣチップは、前記放射板と電気的に絶縁されて配置されている。
好ましくは、前記放射板と前記給電回路基板の少なくとも一方が、フレキシブル基板である。
この場合、フレキシブル基板を用いて連続的に効率よく製造することができ、小型化も容易である。また、物品の湾曲した面に沿って無線ＩＣデバイスを貼り付けることができるように、あるいは、無線ＩＣチップを覆うように、給電回路基板及び／又は放射板を形成することができる。
好ましくは、前記無線ＩＣチップは、前記給電回路基板から遠い側の面が前記放射板に接触している。
この場合、無線ＩＣチップと放射板との間の隙間をなくして、無線ＩＣデバイスを低背化することができる。
なお、基材に放射電極パターンが形成された放射板の場合には、放射電極パターン又は基材に無線ＩＣチップが接触すればよい。
本発明によれば、無線ＩＣチップには外部からの衝撃等が直接加わらないため、無線ＩＣチップの破損や動作不良を防ぎ、無線ＩＣデバイスの信頼性を向上することができる。
無線ＩＣデバイスの要部断面図である。（実施例１） 無線ＩＣデバイスの使用状態を示す断面図である。（実施例１） 無線ＩＣデバイスの要部断面図である。（実施例２） 無線ＩＣデバイスの製造工程を示す断面図である。（従来例）
符号の説明
１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｘ 無線ＩＣデバイス
１１ 放射板
１２ 基材
１４，１６ 放射電極パターン
２０，２０ａ，２０ｘ 電磁結合モジュール
２２，２２ａ，２２ｘ 給電回路基板
２４，２４ｘ 無線ＩＣチップ
以下、本発明の実施の形態として実施例を図１〜図３を参照しながら説明する。
＜実施例１＞ 実施例１の無線ＩＣデバイスについて、図１及び図２を参照しながら説明する。図１は、無線ＩＣデバイスの要部断面図である。
図１（ａ）に示すように、無線ＩＣデバイス１０は、放射板１１に電磁結合モジュール２０が実装されている。放射板１１は、基材１２に放射電極パターン１４，１６が形成されている。電磁結合モジュール２０は、給電回路基板２２に無線ＩＣチップ２４が搭載されている。
無線ＩＣチップ２４は、放射板１１と給電回路基板２２との間に配置されている。無線ＩＣチップ２４は、放射板１１との間の隙間をなくして低背化するため、放射板１１の放射電極パターン１４，１６又は基材１２に接触している。
放射板１１と給電回路基板２２とは離れているが、電磁界結合（電界のみ、磁界のみ、あるいは電界と磁界の両方を介して結合）されている。例えば、給電回路基板２２は、多層基板やフレキシブル基板を用いて内部又は外部にインダクタンス素子が形成され、このインダクタンス素子と放射板１１とで発生する磁界が結合するように構成されている。
給電回路基板２２は、無線ＩＣチップ２４からはみ出した部分が、放射板１１に直接対向しているため、このはみ出し部分に前述したインダクタンス素子の配線電極を形成すると、放射板１１との電磁界結合を容易に行うことができる。
もっとも、無線ＩＣチップ２４はシリコン基板等に形成された誘電体であり、電磁波が通過できるため、給電回路基板２２の無線ＩＣチップ２４と重なる部分にインダクタンス素子を形成してもよい。
放射板１１と給電回路基板２２との間が電磁界結合されており、無線ＩＣチップ２４と放射板１１とが電気的に導通していないため、放射板１１側に静電気が発生しても、無線ＩＣチップ２４には電流が流れない。すなわち、放射板１１と給電回路基板２２との間の電磁界結合部分は高周波用に設計されており、２００ＭＨｚ以下の周波数のエネルギ波である静電気は、電磁界結合部分を流れない。そのため、無線ＩＣチップ２４は静電気で破壊されにくい。
給電回路基板２２と放射板１１とは電気的に導通するように接続されている必要がないので、絶縁性の接着剤を用いて、電磁結合モジュール２０を基材１２に実装することができる。放射板１１には、金属箔や蒸着電極など、様々な種類のものを使用することができる。よって、無線ＩＣデバイス１０の用途によって、材質を自由に選択できる。
給電回路基板２２は、所定の共振周波数を有する共振回路を含む給電回路を内蔵している。なお、本発明における所定の共振周波数とは、電磁結合モジュール２０が無線ＩＣデバイスとして動作する動作周波数のことを意味する。給電回路は、放射板１１と無線ＩＣチップ２４との特性インピーダンスを整合する。また、放射板１１は、給電回路基板２２から電磁界結合を介して供給された送信信号を空中に放射し、かつ、受け取った受信信号を電磁界結合を介して給電回路に供給する。
無線ＩＣチップ２４は、給電回路基板２２と放射板１１との間に挟み込まれるように配置され、保護されている。すなわち、外部からの衝撃等は、給電回路基板２２や放射板１１を介して無線ＩＣチップ２４に加わり、無線ＩＣチップ２４には直接加わらない。
図１（ｂ）に示す無線ＩＣデバイス１０ａのように、給電回路基板２２の無線ＩＣチップ２４からはみ出した部分と放射板１１との間に、無線ＩＣチップ２４の周囲を覆うようにモールド樹脂２６を配置してもよい。さらには、図示していないが、放射板１１と無線ＩＣチップ２４とを離し、放射板１１と無線ＩＣチップ２４との間にも、モールド樹脂を配置してもよい。
モールド樹脂２６で無線ＩＣチップ２４の周囲を覆うことによって、無線ＩＣチップ２４への水分等の浸入を防ぎ、無線ＩＣデバイス１０ａの信頼性を向上することができる。
図１（ｃ）に示す無線ＩＣデバイス１０ｂのように、給電回路基板２２ａの無線ＩＣチップからはみ出した部分を放射板１１に接合し、無線ＩＣチップ２４の側面に沿わせ、無線ＩＣチップ２４の周囲を覆うように形成してもよい。給電回路基板２２ａは、放射電極パターン１４，１６に接しても、放射電極パターン１４，１６から離れていてもよい。例えば、給電回路基板２２ａにフレキシブル基板を用いると、容易に形成することができる。
放射板１１と給電回路基板２２ａとの間の距離が短くなるので、電磁界結合の効率がよくなり、小型化等が容易となる。
無線ＩＣデバイス１０，１０ａ，１０ｂは、放射板１１の基材１２の電磁結合モジュール２０，２０ａから遠い側の面１２ａが物品に貼り付けられた状態で使用される。
例えば図２の断面図に示す無線ＩＣデバイス１０ｂのように、放射板１１の基材１２の電磁結合モジュール２０ａから遠い側の面１２ａを物品２に貼り付け、電磁結合モジュール２０ａが外側に露出した状態で使用する。このとき、無線ＩＣチップ２４は、放射板１１と給電回路基板２２ａとの間に挟み込まれるように配置されており、外部にむき出しにならないように給電回路基板２２ａで覆われているため、外部からの衝撃等から保護される。
無線ＩＣデバイス１０ｂが貼り付けられる物品２がアルミボトル等の金属製の場合、放射板１１からの信号が金属に放射され、金属製の物品自体が放射体となる。物品２がペットボトル等の絶縁体の場合も、その絶縁体の誘電率により決まるインピーダンスになるように給電回路基板２２ａ内の整合回路のインピーダンスを決めることにより、絶縁体自体を放射体とすることができる。
図２では、基材１２に形成される放射電極パターンを図示していないが、放射電極パターンは、基材１２の電磁結合モジュール２０ａ側の面に形成しても、物品２側の面１２ａに形成してもよい。特に物品２側の面１２ａに放射電極パターンを形成した場合には、放射電極パターンから出た電磁波を物品２に効率よく伝えることができる。
放射板１１をフレキシブル基板で形成すると、物品２の湾曲した面等に無線ＩＣデバイス１０，１０ａ，１０ｂを容易に貼り付けることができる。また、連続的に効率よく製造することができ、小型化も容易である。
＜実施例２＞ 実施例２の無線ＩＣデバイス１０ｘについて、図３の要部断面図を参照しながら説明する。
実施例２の無線ＩＣデバイス１０ｘは、実施例１と同様に、基材１２に放射電極パターン１４，１６が形成されている放射板１１に、接着剤等を用いて、電磁結合モジュール２０ｘが実装されている。
実施例１と異なり、電磁結合モジュール２０ｘの給電回路基板２２ｘと無線ＩＣチップ２４ｘとは形状及び寸法が略等しく、給電回路基板２２ｘには、無線ＩＣチップ２４ｘからはみ出す部分がない。
無線ＩＣチップ２４ｘはシリコン基板等に形成された誘電体であり、電磁波が通過できるため、無線ＩＣチップ２４ｘの厚みによって電磁界空間を広げ、無線ＩＣチップ２４ｘを介して給電回路基板２２ｘと放射電極パターン１４，１６とを電磁界結合させることができる。
実施例２の無線ＩＣデバイス１０ｘにおいても、実施例１と同様に、無線ＩＣチップ２４ｘは、静電気や外部からの衝撃等から保護される。
＜まとめ＞ 以上に説明したように、無線ＩＣチップは、給電回路基板と放射板との間に挟み込まれるように配置されているので、外部からの衝撃等が直接加わらない。そのため、無線ＩＣチップの破損や動作不良を防ぎ、無線ＩＣデバイスの信頼性を向上することができる。
また、放射板と給電回路基板とが電磁界結合され、無線ＩＣチップと放射板とが電気的に導通していないため、放射板側の静電気により無線ＩＣチップが破壊されることがなく、静電気対策を強化することができる。
なお、本発明は、上記した実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。
例えば、放射板と給電回路基板とが電磁波ではなく、電界だけ、磁界だけを利用して、電磁界結合されてもよい。
また、給電回路基板の給電回路は、（ａ）インダクタンス素子を含む共振回路とともに、整合回路を有する構成としても、（ｂ）整合回路を有するが、インダクタンス素子を含む共振回路は有しない構成としても、（ｃ）整合回路を有しないが、インダクタンス素子を含む共振回路は有する構成としてもよい。
好ましくは、前記放射板は、対向する２つの面を有する。一方の前記面側に、前記給電回路基板及び前記無線ＩＣチップが配置される。他方の前記面が物品に貼り付けられる。
好ましくは、前記放射板と前記給電回路基板との間に配置されている前記無線ＩＣチップは、前記放射板に接触している。
放射板１１の基材１２は、対向する２つの面１２ａ，１２ｂを有する。一方の面１２ｂ側に、電磁結合モジュール２０，２０ａが実装される。無線ＩＣデバイス１０，１０ａ，１０ｂは、放射板１１の基材１２の電磁結合モジュール２０，２０ａから遠い側の他方の面１２ａが物品に貼り付けられた状態で使用される。
無線ＩＣデバイスは、（ａ）無線ＩＣチップと、（ｂ）前記無線ＩＣチップが実装され、インダクタンス素子を含む共振回路及び／又は整合回路を有しかつ前記無線ＩＣチップと接続された給電回路を備えた給電回路基板と、（ｃ）前記給電回路基板と電磁界結合し、前記給電回路基板から電磁界結合を介して供給された送信信号を空中に放射し、かつ、受け取った受信信号を電磁界結合を介して前記給電回路に供給する放射板とを備える。前記放射板と前記給電回路基板との間に前記無線ＩＣチップが挟み込まれるように配置されている。

Claims (7)

  1. 放射板と、
    無線ＩＣチップと、
    前記無線ＩＣチップが実装され、インダクタンス素子を含む共振回路及び／又は整合回路を有する給電回路を備え、前記給電回路が前記放射板と電磁界結合する給電回路基板と、
    を備え、
    前記放射板と前記給電回路基板との間に前記無線ＩＣチップが挟み込まれるように配置されていることを特徴とする、無線ＩＣデバイス。
  2. 前記無線ＩＣチップが前記給電回路基板に実装されている面に対して垂直方向から透視したときに前記無線ＩＣチップの周囲において、前記放射板と前記給電回路基板とが接合されていることを特徴とする、請求項１に記載の無線ＩＣデバイス。
  3. 前記放射板は、前記給電回路基板及び前記無線ＩＣチップから遠い側の面が物品に貼り付けられることを特徴とする、請求項１又は２に記載の無線ＩＣデバイス。
  4. 前記放射板と前記給電回路基板との間に、前記無線ＩＣチップが前記給電回路基板に実装されている面に対して垂直方向から透視したときに少なくとも前記無線ＩＣチップの周囲に配置された樹脂をさらに備えたことを特徴とする、請求項１、２又は３に記載の無線ＩＣデバイス。
  5. 前記無線ＩＣチップは、前記放射板と電気的に絶縁されて配置されていることを特徴とする、請求項１ないし４のいずれか一つに記載の無線ＩＣデバイス。
  6. 前記放射板と前記給電回路基板の少なくとも一方が、フレキシブル基板であることを特徴とする、請求項１ないし５のいずれか一つに記載の無線ＩＣデバイス。
  7. 前記無線ＩＣチップは、前記給電回路基板から遠い側の面が前記放射板に接触していることを特徴とする、請求項１ないし６のいずれか一つに記載の無線ＩＣデバイス。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10293828A (ja) * 1997-04-18 1998-11-04 Omron Corp データキャリア、コイルモジュール、リーダライタ及び衣服データ取得方法
JPH11102424A (ja) * 1997-09-26 1999-04-13 Toshiba Chem Corp 非接触データキャリアパッケージ
JP2000251049A (ja) * 1999-03-03 2000-09-14 Konica Corp カード及びその製造方法
JP2004336250A (ja) * 2003-05-02 2004-11-25 Taiyo Yuden Co Ltd アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ
JP2006203852A (ja) * 2004-12-24 2006-08-03 Toppan Forms Co Ltd 非接触ｉｃモジュール

Family Cites Families (229)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3364564A (en) 1965-06-28 1968-01-23 Gregory Ind Inc Method of producing welding studs dischargeable in end-to-end relationship
JPS5754964B2 (ja) 1974-05-08 1982-11-20
JPS6193701A (ja) * 1984-10-13 1986-05-12 Toyota Motor Corp 自動車用アンテナ装置
JPS62127140U (ja) 1986-02-03 1987-08-12
US5253969A (en) 1989-03-10 1993-10-19 Sms Schloemann-Siemag Aktiengesellschaft Feeding system for strip material, particularly in treatment plants for metal strips
JP2662742B2 (ja) 1990-03-13 1997-10-15 株式会社村田製作所 バンドパスフィルタ
JP2763664B2 (ja) 1990-07-25 1998-06-11 日本碍子株式会社 分布定数回路用配線基板
JPH04150011A (ja) 1990-10-12 1992-05-22 Tdk Corp 複合電子部品
NL9100176A (nl) 1991-02-01 1992-03-02 Nedap Nv Antenne met transformator voor contactloze informatieoverdracht vanuit integrated circuit-kaart.
NL9100347A (nl) 1991-02-26 1992-03-02 Nedap Nv Geintegreerde transformator voor een contactloze identificatiekaart.
JPH04321190A (ja) 1991-04-22 1992-11-11 Mitsubishi Electric Corp 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路
EP0522806B1 (en) 1991-07-08 1996-11-20 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Retractable antenna system
US5491483A (en) 1994-01-05 1996-02-13 Texas Instruments Incorporated Single loop transponder system and method
US6096431A (en) 1994-07-25 2000-08-01 Toppan Printing Co., Ltd. Biodegradable cards
JP3141692B2 (ja) * 1994-08-11 2001-03-05 松下電器産業株式会社 ミリ波用検波器
US5521406A (en) * 1994-08-31 1996-05-28 Texas Instruments Incorporated Integrated circuit with improved thermal impedance
US5955723A (en) 1995-05-03 1999-09-21 Siemens Aktiengesellschaft Contactless chip card
US5629241A (en) * 1995-07-07 1997-05-13 Hughes Aircraft Company Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same
JP3150575B2 (ja) 1995-07-18 2001-03-26 沖電気工業株式会社 タグ装置及びその製造方法
GB2305075A (en) 1995-09-05 1997-03-26 Ibm Radio Frequency Tag for Electronic Apparatus
AUPO055296A0 (en) 1996-06-19 1996-07-11 Integrated Silicon Design Pty Ltd Enhanced range transponder system
US6104311A (en) 1996-08-26 2000-08-15 Addison Technologies Information storage and identification tag
US6190942B1 (en) 1996-10-09 2001-02-20 Pav Card Gmbh Method and connection arrangement for producing a smart card
JPH10193849A (ja) 1996-12-27 1998-07-28 Rohm Co Ltd 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール
DE19703029A1 (de) 1997-01-28 1998-07-30 Amatech Gmbh & Co Kg Übertragungsmodul für eine Transpondervorrichtung sowie Transpondervorrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Transpondervorrichtung
EP0966775A4 (en) * 1997-03-10 2004-09-22 Prec Dynamics Corp REACTIVE COUPLED ELEMENTS IN CIRCUITS ON FLEXIBLE SUBSTRATES
EP1031939B1 (en) * 1997-11-14 2005-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Composite ic card
JPH11261325A (ja) 1998-03-10 1999-09-24 Shiro Sugimura コイル素子と、その製造方法
WO1999050932A1 (fr) 1998-03-31 1999-10-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Antenne et televiseur numerique
US5936150A (en) 1998-04-13 1999-08-10 Rockwell Science Center, Llc Thin film resonant chemical sensor with resonant acoustic isolator
CN1267267A (zh) 1998-04-14 2000-09-20 德克萨斯黎伯迪纸板箱公司 用于压缩机和其它货物的容器
US6018299A (en) 1998-06-09 2000-01-25 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having a printed antenna and method
US6107920A (en) 1998-06-09 2000-08-22 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having an article integrated antenna
JP2000021639A (ja) 1998-07-02 2000-01-21 Sharp Corp インダクター、これを用いた共振回路、整合回路、アンテナ回路及び発振回路
JP2000022421A (ja) 1998-07-03 2000-01-21 Murata Mfg Co Ltd チップアンテナ及びそれを搭載した無線機器
EP0977145A3 (en) 1998-07-28 2002-11-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Radio IC card
JP2000311226A (ja) 1998-07-28 2000-11-07 Toshiba Corp 無線ｉｃカード及びその製造方法並びに無線ｉｃカード読取り書込みシステム
JP2000059260A (ja) 1998-08-04 2000-02-25 Sony Corp 記憶装置
KR100699755B1 (ko) 1998-08-14 2007-03-27 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 무선 주파수 식별 시스템 애플리케이션
ES2198938T3 (es) * 1998-08-14 2004-02-01 3M Innovative Properties Company Aplicacion para un sistema de identificacion de radiofrecuencia.
JP4411670B2 (ja) 1998-09-08 2010-02-10 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカードの製造方法
JP4508301B2 (ja) 1998-09-16 2010-07-21 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃカード
JP3632466B2 (ja) 1998-10-23 2005-03-23 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカード用の検査装置および検査方法
JP2000137785A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Sony Corp 非接触型ｉｃカードの製造方法および非接触型ｉｃカード
JP3924962B2 (ja) 1998-10-30 2007-06-06 株式会社デンソー 皿状物品用ｉｄタグ
JP2000148948A (ja) 1998-11-05 2000-05-30 Sony Corp 非接触型ｉｃラベルおよびその製造方法
JP2000172812A (ja) 1998-12-08 2000-06-23 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体
JP2000222540A (ja) 1999-02-03 2000-08-11 Hitachi Maxell Ltd 非接触型半導体タグ
JP2000228602A (ja) 1999-02-08 2000-08-15 Alps Electric Co Ltd 共振線路
JP2000243797A (ja) 1999-02-18 2000-09-08 Sanken Electric Co Ltd 半導体ウエハ及びその切断法並びに半導体ウエハ組立体及びその切断法
JP4349597B2 (ja) 1999-03-26 2009-10-21 大日本印刷株式会社 Ｉｃチップの製造方法及びそれを内蔵したメモリー媒体の製造方法
US6542050B1 (en) 1999-03-30 2003-04-01 Ngk Insulators, Ltd. Transmitter-receiver
JP2000286634A (ja) 1999-03-30 2000-10-13 Ngk Insulators Ltd アンテナ装置及びアンテナ装置の製造方法
JP3751178B2 (ja) 1999-03-30 2006-03-01 日本碍子株式会社 送受信機
JP3067764B1 (ja) 1999-03-31 2000-07-24 株式会社豊田自動織機製作所 移動体通信用結合器、移動体及び移動体の通信方法
JP2000321984A (ja) 1999-05-12 2000-11-24 Hitachi Ltd Ｒｆ−ｉｄタグ付きラベル
JP3557130B2 (ja) 1999-07-14 2004-08-25 新光電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
JP2001043340A (ja) 1999-07-29 2001-02-16 Toppan Printing Co Ltd 複合ｉｃカード
US6259369B1 (en) 1999-09-30 2001-07-10 Moore North America, Inc. Low cost long distance RFID reading
JP3451373B2 (ja) * 1999-11-24 2003-09-29 オムロン株式会社 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法
JP4186149B2 (ja) * 1999-12-06 2008-11-26 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用の補助アンテナ
JP2001188890A (ja) 2000-01-05 2001-07-10 Omron Corp 非接触タグ
JP2001240046A (ja) 2000-02-25 2001-09-04 Toppan Forms Co Ltd 容器及びその製造方法
JP2001256457A (ja) 2000-03-13 2001-09-21 Toshiba Corp 半導体装置及びその製造方法、ｉｃカード通信システム
EP1269412A1 (de) 2000-03-28 2003-01-02 Lucatron AG Rfid-label mit einem element zur einstellung der resonanzfrequenz
JP4624537B2 (ja) 2000-04-04 2011-02-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置、収納体
JP2001319380A (ja) 2000-05-11 2001-11-16 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ付光ディスク
JP2001331976A (ja) 2000-05-17 2001-11-30 Casio Comput Co Ltd 光記録型記録媒体
JP4223174B2 (ja) 2000-05-19 2009-02-12 Ｄｘアンテナ株式会社 フィルムアンテナ
JP2001344574A (ja) * 2000-05-30 2001-12-14 Mitsubishi Materials Corp 質問器のアンテナ装置
JP2001352176A (ja) 2000-06-05 2001-12-21 Fuji Xerox Co Ltd 多層プリント配線基板および多層プリント配線基板製造方法
US6894624B2 (en) 2000-07-04 2005-05-17 Credipass Co., Ltd. Passive transponder identification and credit-card type transponder
JP4138211B2 (ja) 2000-07-06 2008-08-27 株式会社村田製作所 電子部品およびその製造方法、集合電子部品、電子部品の実装構造、ならびに電子装置
JP2002024776A (ja) 2000-07-07 2002-01-25 Nippon Signal Co Ltd:The Ｉｃカード用リーダライタ
JP2002042076A (ja) 2000-07-21 2002-02-08 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子
JP3075400U (ja) 2000-08-03 2001-02-16 昌栄印刷株式会社 非接触型ｉｃカード
JP2002063557A (ja) 2000-08-21 2002-02-28 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ用タグ
JP2002076750A (ja) 2000-08-24 2002-03-15 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置およびそれを備えた無線機
JP4615695B2 (ja) 2000-10-19 2011-01-19 三星エスディーエス株式会社 Ｉｃカード用のｉｃモジュールと、それを使用するｉｃカード
US6634564B2 (en) 2000-10-24 2003-10-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Contact/noncontact type data carrier module
JP4628611B2 (ja) 2000-10-27 2011-02-09 三菱マテリアル株式会社 アンテナ
JP4432254B2 (ja) 2000-11-20 2010-03-17 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナ構造およびそれを備えた通信機
JP2002185358A (ja) 2000-11-24 2002-06-28 Supersensor Pty Ltd 容器にｒｆトランスポンダを装着する方法
JP4641096B2 (ja) 2000-12-07 2011-03-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置とブースターアンテナ部用配線部材
JP2002183690A (ja) 2000-12-11 2002-06-28 Hitachi Maxell Ltd 非接触ｉｃタグ装置
AU2002226093A1 (en) 2000-12-15 2002-06-24 Electrox Corp. Process for the manufacture of novel, inexpensive radio frequency identificationdevices
JP3788325B2 (ja) 2000-12-19 2006-06-21 株式会社村田製作所 積層型コイル部品及びその製造方法
EP1349233B1 (en) * 2000-12-28 2007-05-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Antenna, and communication device using the same
TW531976B (en) * 2001-01-11 2003-05-11 Hanex Co Ltd Communication apparatus and installing structure, manufacturing method and communication method
JP3621655B2 (ja) 2001-04-23 2005-02-16 株式会社ハネックス中央研究所 Ｒｆｉｄタグ構造及びその製造方法
WO2002061675A1 (fr) 2001-01-31 2002-08-08 Hitachi, Ltd. Moyen d'identification sans contact
JP4662400B2 (ja) 2001-02-05 2011-03-30 大日本印刷株式会社 コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品
JP4712986B2 (ja) 2001-03-06 2011-06-29 大日本印刷株式会社 Ｒｆｉｄタグ付き液体容器
JP2002298109A (ja) 2001-03-30 2002-10-11 Toppan Forms Co Ltd 非接触型ｉｃメディアおよびその製造方法
JP3570386B2 (ja) 2001-03-30 2004-09-29 松下電器産業株式会社 無線機能内蔵携帯用情報端末
JP2002308437A (ja) 2001-04-16 2002-10-23 Dainippon Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグを用いた検査システム
JP2005236339A (ja) 2001-07-19 2005-09-02 Oji Paper Co Ltd Ｉｃチップ実装体
FI112550B (fi) 2001-05-31 2003-12-15 Rafsec Oy Älytarra ja älytarraraina
JP2002362613A (ja) 2001-06-07 2002-12-18 Toppan Printing Co Ltd 非接触ｉｃが積層された積層包装材及びこれを用いた包装容器、並びに包装容器の開封検出方法
JP4710174B2 (ja) 2001-06-13 2011-06-29 株式会社村田製作所 バランス型ｌｃフィルタ
JP2002373029A (ja) 2001-06-18 2002-12-26 Hitachi Ltd Ｉｃタグによるソフトウェアの不正コピーの防止方法
JP4882167B2 (ja) 2001-06-18 2012-02-22 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃチップ付きカード一体型フォーム
JP4759854B2 (ja) 2001-06-19 2011-08-31 株式会社寺岡精工 Ｉｃタグの金属物への装着方法及びｉｃタグ内蔵マーカー
JP2003087008A (ja) * 2001-07-02 2003-03-20 Ngk Insulators Ltd 積層型誘電体フィルタ
JP4058919B2 (ja) 2001-07-03 2008-03-12 日立化成工業株式会社 非接触式ｉｃラベル、非接触式ｉｃカード、非接触式ｉｃラベルまたは非接触式ｉｃカード用ｉｃモジュール
JP2003030612A (ja) 2001-07-19 2003-01-31 Oji Paper Co Ltd Ｉｃチップ実装体
JP3629448B2 (ja) 2001-07-27 2005-03-16 Ｔｄｋ株式会社 アンテナ装置及びそれを備えた電子機器
JP2003069335A (ja) 2001-08-28 2003-03-07 Hitachi Kokusai Electric Inc 補助アンテナ
JP2003067711A (ja) 2001-08-29 2003-03-07 Toppan Forms Co Ltd Ｉｃチップ実装体あるいはアンテナ部を備えた物品
JP4514374B2 (ja) 2001-09-05 2010-07-28 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP4747467B2 (ja) 2001-09-07 2011-08-17 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃタグ
JP2003085520A (ja) 2001-09-11 2003-03-20 Oji Paper Co Ltd Ｉｃカードの製造方法
JP4845306B2 (ja) 2001-09-25 2011-12-28 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP4698096B2 (ja) 2001-09-25 2011-06-08 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP2003110344A (ja) 2001-09-26 2003-04-11 Hitachi Metals Ltd 表面実装型アンテナおよびそれを搭載したアンテナ装置
JP2003132330A (ja) 2001-10-25 2003-05-09 Sato Corp Ｒｆｉｄラベルプリンタ
JP2003134007A (ja) 2001-10-30 2003-05-09 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車載機器間における信号送受信システム及び車載機器間における信号送受信方法
JP3984458B2 (ja) 2001-11-20 2007-10-03 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付き包装体の製造方法
JP3908514B2 (ja) 2001-11-20 2007-04-25 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付き包装体とｉｃタグ付き包装体の製造方法
JP2003188338A (ja) 2001-12-13 2003-07-04 Sony Corp 回路基板装置及びその製造方法
JP3700777B2 (ja) 2001-12-17 2005-09-28 三菱マテリアル株式会社 Ｒｆｉｄ用タグの電極構造及び該電極を用いた共振周波数の調整方法
JP4028224B2 (ja) 2001-12-20 2007-12-26 大日本印刷株式会社 非接触通信機能を有する紙製ｉｃカード用基材
JP3895175B2 (ja) 2001-12-28 2007-03-22 Ｎｔｎ株式会社 誘電性樹脂統合アンテナ
JP3928426B2 (ja) * 2001-12-28 2007-06-13 松下電器産業株式会社 アンテナ装置
JP2003209421A (ja) 2002-01-17 2003-07-25 Dainippon Printing Co Ltd 透明アンテナを有するｒｆｉｄタグ、及びその製造方法
JP3915092B2 (ja) 2002-01-21 2007-05-16 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用のブースタアンテナ
JP2003216919A (ja) 2002-01-23 2003-07-31 Toppan Forms Co Ltd Ｒｆ−ｉｄメディア
JP2003233780A (ja) 2002-02-06 2003-08-22 Mitsubishi Electric Corp データ通信装置
JP3998992B2 (ja) 2002-02-14 2007-10-31 大日本印刷株式会社 ウェブに実装されたｉｃチップへのアンテナパターン形成方法とｉｃタグ付き包装体
JP2003243918A (ja) 2002-02-18 2003-08-29 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃタグ用アンテナと非接触ｉｃタグ
JP2003249813A (ja) 2002-02-25 2003-09-05 Tecdia Kk ループアンテナ付きｒｆｉｄ用タグ
US7119693B1 (en) 2002-03-13 2006-10-10 Celis Semiconductor Corp. Integrated circuit with enhanced coupling
JP2003288560A (ja) 2002-03-27 2003-10-10 Toppan Forms Co Ltd 帯電防止機能を有するインターポーザおよびインレットシート
US7129834B2 (en) 2002-03-28 2006-10-31 Kabushiki Kaisha Toshiba String wireless sensor and its manufacturing method
JP2003309418A (ja) 2002-04-17 2003-10-31 Alps Electric Co Ltd ダイポールアンテナ
JP2003317060A (ja) 2002-04-22 2003-11-07 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカード
JP3879098B2 (ja) 2002-05-10 2007-02-07 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用のブースタアンテナ
JP3979178B2 (ja) 2002-05-14 2007-09-19 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃ媒体用モジュール及び非接触ｉｃ媒体
KR100483044B1 (ko) * 2002-05-21 2005-04-15 삼성전기주식회사 신호간섭 배제특성을 개선한 표면실장형 칩 안테나 및이를 사용하는 이동통신 장치
US6753814B2 (en) 2002-06-27 2004-06-22 Harris Corporation Dipole arrangements using dielectric substrates of meta-materials
JP3863464B2 (ja) 2002-07-05 2006-12-27 株式会社ヨコオ フィルタ内蔵アンテナ
JP4107381B2 (ja) 2002-08-23 2008-06-25 横浜ゴム株式会社 空気入りタイヤ
JP2004096566A (ja) 2002-09-02 2004-03-25 Toenec Corp 誘導通信装置
CA2502107A1 (en) 2002-10-17 2004-04-29 Ambient Corporation Repeaters sharing a common medium for communications
JP3735635B2 (ja) 2003-02-03 2006-01-18 松下電器産業株式会社 アンテナ装置とそれを用いた無線通信装置
EP1445821A1 (en) 2003-02-06 2004-08-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Portable radio communication apparatus provided with a boom portion
US7225992B2 (en) 2003-02-13 2007-06-05 Avery Dennison Corporation RFID device tester and method
JP2004253858A (ja) 2003-02-18 2004-09-09 Minerva:Kk Ｉｃタグ用のブースタアンテナ装置
CN100365420C (zh) * 2003-02-26 2008-01-30 松下电器产业株式会社 无线电通信装置用比吸收率测定装置
JP2004280390A (ja) 2003-03-14 2004-10-07 Toppan Forms Co Ltd Ｒｆ−ｉｄメディア及びｒｆ−ｉｄメディアの製造方法
JP4034676B2 (ja) 2003-03-20 2008-01-16 日立マクセル株式会社 非接触通信式情報担体
JP2004297249A (ja) 2003-03-26 2004-10-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 異相線間カプラーとその装着方法、及び、異相線間のカップリング方法
JP2004297681A (ja) 2003-03-28 2004-10-21 Toppan Forms Co Ltd 非接触型情報記録媒体
JP4208631B2 (ja) 2003-04-17 2009-01-14 日本ミクロン株式会社 半導体装置の製造方法
JP2004326380A (ja) 2003-04-24 2004-11-18 Dainippon Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP2004334268A (ja) 2003-04-30 2004-11-25 Dainippon Printing Co Ltd 紙片ｉｃタグと紙片ｉｃタグ付き書籍・雑誌、紙片ｉｃタグ付き書籍
JP2004343000A (ja) 2003-05-19 2004-12-02 Fujikura Ltd 半導体モジュールとそれを備えた非接触ｉｃタグ及び半導体モジュールの製造方法
JP2004362190A (ja) 2003-06-04 2004-12-24 Hitachi Ltd 半導体装置
JP4828088B2 (ja) 2003-06-05 2011-11-30 凸版印刷株式会社 Ｉｃタグ
JP3982476B2 (ja) 2003-10-01 2007-09-26 ソニー株式会社 通信システム
JP4062233B2 (ja) 2003-10-20 2008-03-19 トヨタ自動車株式会社 ループアンテナ装置
JP3570430B1 (ja) 2003-10-29 2004-09-29 オムロン株式会社 ループコイルアンテナ
JP4343655B2 (ja) 2003-11-12 2009-10-14 株式会社日立製作所 アンテナ
JP4451125B2 (ja) 2003-11-28 2010-04-14 シャープ株式会社 小型アンテナ
JP2005165839A (ja) 2003-12-04 2005-06-23 Nippon Signal Co Ltd:The リーダライタ、ｉｃタグ、物品管理装置、及び光ディスク装置
JP4177241B2 (ja) 2003-12-04 2008-11-05 株式会社日立情報制御ソリューションズ 無線ｉｃタグ用アンテナ、無線ｉｃタグ及び無線ｉｃタグ付き容器
JP4326936B2 (ja) 2003-12-24 2009-09-09 シャープ株式会社 無線タグ
EP1548674A1 (en) 2003-12-25 2005-06-29 Hitachi, Ltd. Radio IC tag, method and apparatus for manufacturing the same
JP4089680B2 (ja) 2003-12-25 2008-05-28 三菱マテリアル株式会社 アンテナ装置
JP2005210676A (ja) 2003-12-25 2005-08-04 Hitachi Ltd 無線用ｉｃタグ、無線用ｉｃタグの製造方法、及び、無線用ｉｃタグの製造装置
KR100995265B1 (ko) 2003-12-25 2010-11-19 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 안테나 장치 및 통신기기
JP2005190417A (ja) 2003-12-26 2005-07-14 Taketani Shoji:Kk 固定物管理システム及びこのシステムに用いる個体識別子
KR101107555B1 (ko) 2004-01-22 2012-01-31 미코 코포레이션 모듈러 무선 주파수 식별 태깅 방법
JP4271591B2 (ja) 2004-01-30 2009-06-03 双信電機株式会社 アンテナ装置
KR101270180B1 (ko) 2004-01-30 2013-05-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 검사장치 및 검사방법과, 반도체장치 제작방법
JP2005229474A (ja) 2004-02-16 2005-08-25 Olympus Corp 情報端末装置
WO2005083838A1 (ja) * 2004-02-27 2005-09-09 Fujitsu Limited 無線タグ
JP4393228B2 (ja) 2004-02-27 2010-01-06 シャープ株式会社 小型アンテナ及びそれを備えた無線タグ
JP2005275870A (ja) 2004-03-25 2005-10-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 挿入型無線通信媒体装置および電子機器
JP2005284352A (ja) 2004-03-26 2005-10-13 Toshiba Corp 携帯可能電子装置
JP4067510B2 (ja) 2004-03-31 2008-03-26 シャープ株式会社 テレビジョン受信装置
US8139759B2 (en) 2004-04-16 2012-03-20 Panasonic Corporation Line state detecting apparatus and transmitting apparatus and receiving apparatus of balanced transmission system
JP2005311205A (ja) 2004-04-23 2005-11-04 Nec Corp 半導体装置
JP2005321305A (ja) 2004-05-10 2005-11-17 Murata Mfg Co Ltd 電子部品測定治具
JP4551122B2 (ja) 2004-05-26 2010-09-22 株式会社岩田レーベル Ｒｆｉｄラベルの貼付装置
US7317396B2 (en) 2004-05-26 2008-01-08 Funai Electric Co., Ltd. Optical disc having RFID tag, optical disc apparatus, and system for preventing unauthorized copying
JP4360276B2 (ja) 2004-06-02 2009-11-11 船井電機株式会社 無線ｉｃタグを有する光ディスク及び光ディスク再生装置
JP2005352858A (ja) 2004-06-11 2005-12-22 Hitachi Maxell Ltd 通信式記録担体
JP4348282B2 (ja) 2004-06-11 2009-10-21 株式会社日立製作所 無線用ｉｃタグ、及び無線用ｉｃタグの製造方法
JP4359198B2 (ja) 2004-06-30 2009-11-04 株式会社日立製作所 Ｉｃタグ実装基板の製造方法
JP4328682B2 (ja) 2004-07-13 2009-09-09 富士通株式会社 光記録媒体用の無線タグアンテナ構造および無線タグアンテナ付き光記録媒体の収納ケース
JP2004362602A (ja) 2004-07-26 2004-12-24 Hitachi Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP2005129019A (ja) 2004-09-03 2005-05-19 Sony Chem Corp Ｉｃカード
JP4600742B2 (ja) 2004-09-30 2010-12-15 ブラザー工業株式会社 印字ヘッド及びタグラベル作成装置
JP2006107296A (ja) 2004-10-08 2006-04-20 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃタグおよび非接触ｉｃタグ用アンテナ
GB2419779A (en) 2004-10-29 2006-05-03 Hewlett Packard Development Co Document having conductive tracks for coupling to a memory tag and a reader
JP2006148518A (ja) 2004-11-19 2006-06-08 Matsushita Electric Works Ltd 非接触ｉｃカードの調整装置および調整方法
US7545328B2 (en) 2004-12-08 2009-06-09 Electronics And Telecommunications Research Institute Antenna using inductively coupled feeding method, RFID tag using the same and antenna impedance matching method thereof
JP4281683B2 (ja) 2004-12-16 2009-06-17 株式会社デンソー Ｉｃタグの取付構造
JP4942998B2 (ja) 2004-12-24 2012-05-30 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び半導体装置の作製方法
EP1829102A4 (en) 2004-12-24 2014-08-13 Semiconductor Energy Lab SEMICONDUCTOR DEVICE
JP4737505B2 (ja) 2005-01-14 2011-08-03 日立化成工業株式会社 Ｉｃタグインレット及びｉｃタグインレットの製造方法
JP4711692B2 (ja) 2005-02-01 2011-06-29 富士通株式会社 メアンダラインアンテナ
JP2006232292A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Nippon Sheet Glass Co Ltd 電子タグ付き容器およびｒｆｉｄシステム
US7964413B2 (en) 2005-03-10 2011-06-21 Gen-Probe Incorporated Method for continuous mode processing of multiple reaction receptacles in a real-time amplification assay
JP4437965B2 (ja) 2005-03-22 2010-03-24 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグ
JP4750450B2 (ja) 2005-04-05 2011-08-17 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2006302219A (ja) 2005-04-25 2006-11-02 Fujita Denki Seisakusho:Kk Ｒｆｉｄタグ通信範囲設定装置
JP4771115B2 (ja) 2005-04-27 2011-09-14 日立化成工業株式会社 Ｉｃタグ
JP4740645B2 (ja) 2005-05-17 2011-08-03 富士通株式会社 半導体装置の製造方法
US7688272B2 (en) 2005-05-30 2010-03-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US20060273180A1 (en) * 2005-06-06 2006-12-07 Cascade Engineering, Inc. RFID label assembly
JP4720348B2 (ja) 2005-08-04 2011-07-13 パナソニック株式会社 Ｒｆ−ｉｄリーダーライター装置用アンテナ及びそれを用いたｒｆ−ｉｄリーダーライター装置並びにｒｆ−ｉｄシステム
JP4737716B2 (ja) 2005-08-11 2011-08-03 ブラザー工業株式会社 無線タグｉｃ回路保持体、タグテープロール、無線タグカートリッジ
JP4801951B2 (ja) 2005-08-18 2011-10-26 富士通フロンテック株式会社 Ｒｆｉｄタグ
DE102005042444B4 (de) 2005-09-06 2007-10-11 Ksw Microtec Ag Anordnung für eine RFID - Transponder - Antenne
US8064843B2 (en) * 2005-09-12 2011-11-22 Epcos Ag Electrical component for the front end circuit of a transceiver
JP4075919B2 (ja) 2005-09-29 2008-04-16 オムロン株式会社 アンテナユニットおよび非接触ｉｃタグ
JP4774273B2 (ja) 2005-10-31 2011-09-14 株式会社サトー Ｒｆｉｄラベルおよびｒｆｉｄラベルの貼付方法
JP2007150868A (ja) 2005-11-29 2007-06-14 Renesas Technology Corp 電子装置およびその製造方法
US7573388B2 (en) 2005-12-08 2009-08-11 The Kennedy Group, Inc. RFID device with augmented grain
EP2375495A1 (en) 2006-01-19 2011-10-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US7519328B2 (en) 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
JP4998463B2 (ja) 2006-04-10 2012-08-15 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
EP2012388B1 (en) 2006-04-26 2011-12-28 Murata Manufacturing Co. Ltd. Article provided with feed circuit board
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
KR100963057B1 (ko) 2006-04-26 2010-06-14 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 전자결합 모듈 부가 물품
JP4775440B2 (ja) 2006-06-01 2011-09-21 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及び無線ｉｃデバイス用複合部品
US7619571B2 (en) * 2006-06-28 2009-11-17 Nokia Corporation Antenna component and assembly

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10293828A (ja) * 1997-04-18 1998-11-04 Omron Corp データキャリア、コイルモジュール、リーダライタ及び衣服データ取得方法
JPH11102424A (ja) * 1997-09-26 1999-04-13 Toshiba Chem Corp 非接触データキャリアパッケージ
JP2000251049A (ja) * 1999-03-03 2000-09-14 Konica Corp カード及びその製造方法
JP2004336250A (ja) * 2003-05-02 2004-11-25 Taiyo Yuden Co Ltd アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ
JP2006203852A (ja) * 2004-12-24 2006-08-03 Toppan Forms Co Ltd 非接触ｉｃモジュール

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