KR20050033860A - 전자 장치 및 고무 제품 및 그들의 제조 방법 - Google Patents

전자 장치 및 고무 제품 및 그들의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20050033860A
KR20050033860A KR1020040080351A KR20040080351A KR20050033860A KR 20050033860 A KR20050033860 A KR 20050033860A KR 1020040080351 A KR1020040080351 A KR 1020040080351A KR 20040080351 A KR20040080351 A KR 20040080351A KR 20050033860 A KR20050033860 A KR 20050033860A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mounting structure
release material
rubber
main plane
antenna
Prior art date
Application number
KR1020040080351A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100712588B1 (ko
Inventor
쯔노다시게하루
호오조오지히로시
미나가와마도까
Original Assignee
가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 filed Critical 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼
Publication of KR20050033860A publication Critical patent/KR20050033860A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100712588B1 publication Critical patent/KR100712588B1/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07728—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protection against impact or bending, e.g. protective shells or stress-absorbing layers around the integrated circuit
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07758—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for adhering the record carrier to further objects or living beings, functioning as an identification tag
    • G06K19/07764—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for adhering the record carrier to further objects or living beings, functioning as an identification tag the adhering arrangement making the record carrier attachable to a tire

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)

Abstract

본 발명은 RFID 칩 입구의 내구성을 향상시키는 것이 과제이다.
그 과제를 해결하는 대표적인 수단에는 RFID 칩(5)이 안테나부(6)에 실장되어 있는 실장 구조체에 점착제가 달린 폴리이미드 수지제 테이프(7)로 표면을 덮음으로써 RFID 입구를 형성하고, 또한 이형 처리한 기재(4)로 이형 처리한 면이 RFID 입구의 외주부를 덮도록 하는 것이 있다. 또한, 고무 제품인 경우에는 그에 이어서 이 상태에서 고무 제품의 고무 기재(2)에 배치하고, 그 노출면을 미가황 고무재(8')로 덮어 가압 및 가열 처리를 행함으로써 고무 기재에 내포시키는 경우가 있다.

Description

전자 장치 및 고무 제품 및 그들의 제조 방법 {ELECTRONIC DEVICE AND RUBBER PRODUCT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 안테나에 RFID 칩이 접속되어 있는 실장 구조체를 구비한 전자 장치에 관한 것이다.
안테나에 RFID 칩이 접합되어 있는 구조(이하, 실장 구조체라 함)를 구비한 전자 장치의 이용 형태로서, 실장 구조체를 구비한 전자 장치를 내포한 고무 제품이 있다.
그와 같은 종래의 기술에 특허 문헌 1(일본 특허 공개 제2002-272589호 공보)이 있다.
특허 문헌 1에는 고무 제품인 매트의 귀퉁이에 관통 구멍을 마련하고, 그 관통 구멍에 실장 구조체를 삽입하여 미가황 고무에 의해 협입하고, 그 미가황 고무의 양면으로부터 가압 가열함으로써 미가황 고무를 황화시켜 별도 부재인 미가황 고무를 매트와의 가황 고무와 일체화시키는 것이 기재되어 있다.
또한, 전자 장치의 하나의 형태로서 IC 카드가 있다.
이 IC 카드에 관한 종래의 기술에 특허 문헌 2(일본 특허 공개 평11-345299호 공보)가 있다.
특허 문헌 2에는 실장 구조체의 위치 어긋남을 허용하기 위해 한 쌍의 기재와, 기재 사이에 배치된 실장 구조체와, 기재 사이에 충전하여 경화시킨 수지를 구비한 구조로, 그 실장 구조체에 실리콘 오일 등의 이형 재료를 도포해 두는 것이 기재되어 있다.
종래의 기술에서는, 실장 구조체의 위치 어긋남이 허용되게 되어 있지만, 이형재를 실장 구조체에 도포하여 그 주위를 다른 수지로 굳게 하기(경화시킴) 때문에 실장 구조체와 수지가 접촉하지는 않게 되지만, 굳어진 수지에 의해 둘러싸인 영역밖에 실장 구조체는 이동할 수 없으므로 분산할 수 있는 응력이 작았다.
따라서, 종래의 기술에서는 RFID 칩과 안테나 사이의 접합 불량이나 안테나의 변형을 초래할 가능성이 있었다.
또한, 고무 제품에 전자 장치를 부착하는데, 미관을 우선시키거나, 고무 제품으로서의 기능을 확보할 목적으로 미가황 고무를 가황함으로써 가황된 고무로 실장 구조체를 내포시키는 경우가 있다.
그러나, 통상 미가황 고무의 가황 공정은 약 100 ℃ 내지 300 ℃ 등의 고온으로까지 가열하고, 그 후 실온까지 복귀시키는 것이 포함된다.
그 때, 고무의 선 팽창 계수는 매우 크기 때문에 수축량이 크다.
따라서, 가황 공정에서 RFID 칩과 안테나 사이의 접속 불량이나 안테나의 변형이 발생하기 쉬웠다.
즉, 본 발명의 목적은 RFID 칩과 안테나 사이가 접속되어 있는 실장 구조체를 구비한 전자 장치의 내구성을 향상시키는 데 있다.
또한, 본원에 포함되는 다른 목적은 RFID 칩과 안테나 사이가 접속되어 있는 실장 구조체가 고무로 내포되어 있는 고무 제품의 내구성을 향상시키는 데 있다.
RFID 칩에 안테나가 접속되어 있는 실장 구조체의 주위에 그 실장 구조체가 이동 가능한 공간을 미리 확보한 구조를 제품에 구비하게 한다. 그 공간이 있음으로써 실장 구조체가 크게 이동할 수 있으므로, RFID 칩과 안테나 사이의 접합부에 집중하는 응력이나, 안테나에의 응력이 분산되므로, 실장 구조체의 내구성이나 안테나의 내구성, 나아가서는 그 실장 구조체를 구비한 제품의 내구성을 향상시킬 수 있다.
또한, 고무 제품에 상기 실장 구조체를 구비하게 한 경우, 미가황 고무의 가황 공정에서의 고무의 수축이 발생해도 응력을 분산시킬 수 있으므로, 제조 공정 중의 내구성도 향상시킬 수 있다.
상기한 바와 같이 함으로써, RFID 칩과 안테나 사이가 접속되어 있는 실장 구조체를 구비한 제품의 내구성을 향상시킬 수 있다.
본 발명에 관한 실시 형태에 대해 도1 내지 도8을 이용하여 설명한다.
제1 실시예로서, 본 발명에 관한 전자 장치로서 실장 구조체가 내포된 고무 제품에 대해 설명한다.
도1은 고무 제품인 고무 시트(1)에 있어서의 RFID 입구(9)를 내포한 영역의 단면도이다.
고무 시트(1)는 고무 기재(2), 표면을 이형 처리한 기재(4), 고정용 고무재(8), RFID 입구(9)로 구성되어 있다.
RFID 입구(9)는 박형 및 소형화를 도모한 RFID 칩(5)과 수신 및 발신을 담당하는 평판의 안테나(6)를 구비하고, 그 양자는 금속 결합, 구체적으로는 금속성 범프(도시하지 않음)에 의해 전기적으로 접속됨으로써 실장 구조체가 된다. 또한, 그 실장 구조체의 메인 평면(RFID 칩 탑재면 및 그 이면)을 협입하여 접합된 2매의 점착제가 부착된 폴리이미드 수지제 테이프(7)를 갖고 있다.
실장 구조체가 협입되어 있는 폴리이미드 수지제 테이프(7)의 메인 평면 상, 즉 상하 방향은 표면이 이형 처리되어 있는 기재(4)로 협입되고, 좌우 방향에는 고무 사이에 표면이 이형 처리되어 있는 기재(4)에 의해 협입되어 있는 공간이 있다. 이 공간이 있음으로써 실장 구조체의 이동이 용이해지므로 응력 분산을 실현할 수 있다.
또한, RFID 칩(5)과 금속성 범프(도시하지 않음)로 접합한 공간에는 언더필재, 예를 들어 에폭시 수지 등을 충전하여 가열 경화시켜 접합부를 보호하고 있다(도시하지 않음).
그리고, 안테나(6)는 유연성이 있는 기재, 예를 들어 폴리이미드 수지계 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지계 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트계 필름, 폴리에틸렌술피드계 필름, 폴리에테르술폰계 필름, 폴리에테르이미드계 필름 등이 바람직하고, 그 표면에 금속막, 특히 알루미늄 또는 구리의 막을 형성하여 에칭에 의해 패터닝한 것을 이용하는 것이 바람직하다.
또한, 그 RFID 입구(9)는 고무 기재(2)에 고정 보유 지지하기 위한 고정용 고무재(8)로 고무 기재(2)에 접하고 있는 상면 이외의 측면과 하면이 모두 덮여 있다. 여기서는, 의장성을 우선하는 관점으로부터 고무 기재(2)의 이면측으로부터 내포한 구조에 대해 서술하였지만, 고무 기재(2)의 표면측이라도 상관없다. 단, 안테나의 형상으로 결정되는 통신 거리를 유효하게 이용하기 위해서는, 제품의 외측에서 ID 정보의 송수신을 행하는 단말기를 배치한 위치에 가장 가까워지는 위치가 바람직하다.
도2는 고무 시트를 상방으로부터 본 평면도이다. RFID 입구(9)는 고무 시트(1) 내의 외주부에 있는 고무 기재(2)의 장소(A), 혹은 고무 기재(2)의 내측 장소(B) 중 어디에 장착해도 문제가 없다.
또한, RFID 입구의 보완성이나 제품이 가져야 할 정보량에 따라서는 복수개 동시에 내포시키는 것이 바람직하다.
도3은 고무 시트에 RFID 입구를 장착할 때의 각 구성 부재의 배치를 도시한 배치도이다.
고무 기재(2)의 하방에 상방으로부터의 투영 윤곽 형상보다 큰 이형 처리되어 있는 기재(6)를 이형 처리된 면이 RFTD 입구(9)에 근접하는 방향으로 배치한다.
다음에, RFID 입구(9)의 상부로부터의 미가황 고무재(8')를 설치한다.
그리고, 고무 시트(1) 및 미가황 고무재(8')의 상하 방향으로부터 프레스기(도시하지 않음)에 의해 가압 가열 처리를 행하여 미가황 고무재(8')의 경화를 진행시키는 동시에 고무 기재(2)에 고정 부착하고, RFID 입구(9)를 고정 보유 지지하여 도1에 도시한 바와 같은 구조로 한다.
도4는 RFID 입구(9)를 구성하는 점착제가 부착된 폴리이미드 수지제 테이프를 실장 구조체에 부착하는 공정을 나타낸 개략도이다.
도4의 (a)는 RFID 입구(9)의 표리면에 점착제가 부착된 폴리이미드 수지제 테이프(7)를 점착재가 대향하도록 배치한 상태를 도시하고 있다. 이를 필름용 라미네이터 장치를 이용하여 RFID 입구(9)에 점착제가 부착된 폴리이미드 수지제 테이프(7)를 부착한다.
도4의 (b)에 라미네이트 공정의 일예를 나타낸다. 여기서는, 상하 2개의 롤러(10) 사이에 도4의 (a)의 상태인 것을 통해 빈틈이 없게 밀착시킨다. 이 방식에 한정된 것이 아닌 것은 물론이다.
도5는 라미네이트 처리한 RFID 입구(11)를 표면에 이형 처리한 기재(4) 속으로 삽입하는 공정을 나타낸 개략도이다. 도5의 (a)는 라미네이트 처리한 실장 구조체(11)를 도시하고 있고, RFID 칩(5)과 안테나부(6)로 구성되고, 양자는 금속성 범프(도시하지 않음)에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 금속제 범프에 의한 RFID 칩(5)과 안테나부(6)의 공간은 언더필재, 예를 들어 에폭시 수지 등에 의해 충전되어 가열 경화되어 있다(도시하지 않음). 이 RFID 칩(5)의 크기는 약 0.1 내지 0.5 ㎜, 두께는 0.02 내지 0.5 ㎜이다.
안테나부(6)는 유연성이 있는 유기물제의 필름에 금속막을 형성한 것이다. 유기물제 필름으로서는, 예를 들어 폴리이미드계 수지 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지계 필름 외를 이용할 수 있다. 또한, 금속막으로서는, 예를 들어 Cu, Sn의 조합이나 Al 등이 바람직하다.
또한, 점착제가 부착된 폴리이미드 수지제 테이프(7)의 기재 두께는 0.01 내지 0.1 ㎜이다. 점착제의 두께는 이용하는 칩 두께에 따라 적절하게 조정한다. 점착제로서는, 실리콘 수지계 점착제나 에폭시 수지계, 폴리이미드계의 접착제 등의 열경화성 수지나 상기 수지에 가요성을 부여한 것이 유효하다. 그 라미네이트 처리한 RFID 입구(11)의 확대한 A-A 단면을 우측에 도시한다.
도5의 (b)는 이 RFID 입구(11)를 표면이 이형 처리된 기재(4)에 삽입한 공정이다. 즉, 통형의 기재(4) 속에 RFID 입구(11)를 삽입한 상태를 도시한다. 기재(4)의 RFID 입구(11)에 접하는 표면에 이형 처리(12)가 실시되어 있다. 그 상태를 확대한 B-B 단면을 우측에 도시한다.
도5의 (c)는 RFID 입구(11)를 삽입 후, RFID 칩(5)의 상하 방향으로부터 가압하여 편평하게 한 상태이다. 그 상태를 확대한 C-C 단면을 우측에 도시한다. 원통 형상을 찌부러뜨림으로써 안테나부(6)의 메인 평면이나 측면의 공간에 이형재에 협입된 간극(공간)(13)이 생긴다. 이 간극(13)을 만드는 것으로 RFID 입구는 어느 정도 자유롭게 움직여 고무 내 실장 후에 응력 완화의 효과를 얻고 있다. 여기서는, 기재(4)의 형상을 통형으로 한 경우에 대해 나타내고 있지만, 한 쪽이 폐쇄된 소위 주머니형의 것도 아무런 지장이 없는 것은 물론이다.
또한, 2매의 이형 처리한 기재를 그 이형 처리면으로 RFID 입구의 메인 평면(안테나 탑재면의 표리면)을 협입하는 것만으로도 실현할 수 있다. 그 경우, RFID 입구의 메인 평면 방향으로 투영한 윤곽 형상보다도 큰 이형 처리한 기재를 이용하도록 함으로써, 그 비어져 나온 부분에서 RFID 입구의 측방에 2매의 이형 처리한 기재의 간극을 마련하도록 한다.
또한, RFID 입구의 주위를 접착하도록 하면, 전방향을 이형 재료로 덮을 수 있다.
기재(4)의 재질은 고무 가황 처리 온도인 100 ℃ 내지 300 ℃ 전후로 열화시키지 않으면 문제는 없고, 예를 들어 질 좋은 종이, 부직포 등 지류나 직포, 부직포 등 이형 처리로서는 실리콘 수지나 사불화에틸렌 수지의 표면 코팅 혹은 왁스, 로진류의 함침 처리 등을 생각할 수 있다. 또한, 기재(4)를 실리콘 수지나 사불화에틸렌 수지 등 그 자체가 고무와 접착하지 않는 성질의 것으로 구성해도 좋다. 또한, 기재(4)의 표리 양면에 이형 처리를 행해도 아무런 지장은 없다.
본 발명의 제2 실시 형태에 대해 도6, 도7에 나타낸다. 도6은 라미네이트 처리한 RFID 입구(11)를 이형 처리한 기재(14)에 삽입하는 공정이다.
또한, 점착제가 부착된 폴리이미드 수지제 테이프(7)로 라미네이트한 부분은 RFID 입구(11)의 구성을 명확하게 하기 위해 부분 단면으로 도시되어 있다. 기재(14)는 RFID 입구(11)를 둘러싸는 정도의 크기의 시트형을 하고 있고, 이를 이형 처리한 표면(12)을 내측으로 하여 3번 접어서 이용한다.
도7에 3번 접은 후의 상태를 도시한다. 이와 같이, 3번 접은 상태에서의 실장에 있어서도 제1 실시예와 같은 효과가 있다. 또한, 기재(14)를 2번 접어 RFID 입구(9)를 사이에 두고 실장해도 응력 완화 효과가 있는 것은 물론이다.
본 발명의 제3 실시 형태에 대해 도8에 나타낸다. 이는 기재(14)의 시트를 RFID 입구(11)의 상하에 끼운 형태의 것이다. 제1 실시예와 같은 효과가 있다.
이상, 고무 시트를 예로 들어 설명하였지만, 고무 제품, 예를 들어 방진 시트, 타이어, 프린터용 고무 롤러 등이면 같은 효과가 있는 것은 물론이다.
RFID 칩과 안테나 사이가 접속되어 있는 실장 구조체를 구비한 전자 장치의 내구성을 향상시키며, RFID 칩과 안테나 사이가 접속되어 있는 실장 구조체가 고무로 내포되어 있는 고무 제품의 내구성을 향상시킨다.
도1은 고무 시트에 RFID 입구를 내포시킨 전자 장치의 단면도.
도2는 고무 시트를 상방으로부터 본 평면도.
도3은 고무 시트에 RFID 입구를 장착할 때의 각 구성 부재의 배치를 도시한 배치도.
도4는 RFID 입구의 표리면에 점착제가 부착된 폴리이미드 수지제 테이프를 부착하는 공정을 나타낸 개략도.
도5는 라미네이트 처리한 RFID 입구를 표면을 이형 처리한 기재 속으로 삽입하는 공정을 나타낸 개략도.
도6은 본 발명에 관한 RFID 입구의 제2 실시 형태인 기재 속으로 삽입하는 공정을 나타내는 사시도.
도7은 기재 속에 삽입 후의 상태를 도시하는 사시도.
도8은 본 발명에 관한 RFID 입구의 제3 실시 형태인 기재 속에 삽입하는 공정을 나타내는 사시도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 고무 시트
2 : 고무 기재
4 : 기재
5 : RFID 칩
6 : 안테나부
7 : 폴리이미드 수지제 테이프
8 : 고정용 고무재
9 : RFID 입구
13 : 간극

Claims (20)

  1. RFID 칩이 안테나의 메인 평면에 접합되어 있는 실장 구조체를 구비한 전자장치이며,
    상기 실장 구조체의 메인 평면 및 상기 실장 구조체의 측방 공간을 협입하고 있는 이형재를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  2. RFID 칩이 안테나의 메인 평면에 접합되어 있는 실장 구조체를 구비한 전자장치이며,
    상기 실장 구조체가 이동 가능한 공간을 거쳐서 상기 실장 구조체가 이형재에 둘러싸여 있는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 실장 구조체가 보호막으로 덮여 있는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 실장 구조체가 보호막으로 덮여 있는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 이형재는 이형 재료가 기재 상에 부착된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  6. RFID 칩이 안테나의 메인 평면에 접합되어 있는 실장 구조체를 구비한 전자 장치의 제조 방법이며,
    상기 실장 구조체를 그 실장 구조체의 투영한 윤곽 형상보다도 큰 이형재로 협입하는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 협입한 이형재끼리를 접착하고, 상기 실장 구조체의 측방을 실장 구조체가 이동 가능한 공간을 비워 이형재로 덮는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 제조 방법.
  8. RFID 칩이 안테나의 메인 평면에 접합되어 있는 실장 구조체를 구비한 전자 장치의 제조 방법이며,
    기재 상에 이형 재료가 부착된 이형재의 상기 이형 재료 상에 상기 실장 구조체를 탑재하고,
    상기 이형재를 만곡시켜 상기 실장 구조체의 메인 평면을 덮는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 이형재를 가압하여 성형하는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 제조 방법.
  10. RFID 칩이 안테나의 메인 평면에 접합되어 있는 실장 구조체가 가황된 고무에 내포되어 있는 고무 제품이며,
    상기 실장 구조체의 메인 평면 및 상기 실장 구조체의 측방 공간을 협입하고 있는 이형재를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 고무 제품.
  11. RFID 칩이 안테나의 메인 평면에 접합되어 있는 실장 구조체가 가황된 고무에 내포되어 있는 고무 제품이며,
    상기 실장 구조체가 이동 가능한 공간을 거쳐서 상기 실장 구조체가 이형재에 둘러싸여 있는 것을 특징으로 하는 고무 제품.
  12. 제10항에 있어서, 상기 실장 구조체가 보호막으로 덮여 있는 것을 특징으로 하는 고무 제품.
  13. 제11항에 있어서, 상기 실장 구조체가 보호막으로 덮여 있는 것을 특징으로 하는 고무 제품.
  14. 제10항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 이형재는 이형 재료가 기재 상에 부착된 것을 특징으로 하는 고무 제품.
  15. RFID 칩이 안테나의 메인 평면에 접합되어 있는 실장 구조체를 가황된 고무에 내포하는 고무 제품의 제조 방법이며,
    상기 실장 구조체를 그 실장 구조체의 상면으로부터 투영한 윤곽 형상보다도 큰 이형재로 협입하고,
    미가황 고무를 가황함으로써 상기 이형재로 협입한 실장 구조체를 고무에 내포하는 것을 특징으로 하는 고무 제품의 제조 방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 실장 구조체가 이동 가능한 공간을 비워 협입한 이형재끼리를 접착함으로써 상기 실장 구조체의 측방을 이형재로 덮고,
    미가황 고무를 가황함으로써 상기 측방이 이형재로 덮인 실장 구조체를 가황된 고무에 내포하는 고무 제품의 제조 방법.
  17. RFID 칩이 안테나의 메인 평면에 접합되어 있는 실장 구조체가 가황된 고무에 내포되어 있는 고무 제품의 제조 방법이며,
    기재 상에 이형 재료가 부착된 이형재의 상기 이형 재료 상에 상기 실장 구조체를 탑재하고,
    상기 이형재를 만곡시켜 상기 실장 구조체의 메인 평면을 덮고,
    미가황 고무를 가황함으로써 상기 이형재로 메인 평면이 덮인 실장 구조체를 가황된 고무에 내포하는 고무 제품의 제조 방법.
  18. 제17항에 있어서, 상기 이형재를 가압하여 성형하고,
    성형한 이형재로 메인 평면이 덮인 실장 구조체를 가황된 고무에 내포하는 고무 제품의 제조 방법.
  19. RFID 칩이 안테나의 메인 평면에 접합되어 있는 실장 구조체를 이형재로 덮고,
    상기 이형재로 덮은 실장 구조체를 미가황 고무의 가황에 의해 고무 내에 상기 실장 구조체를 내포시키는 고무 제품의 제조 방법.
  20. RFID 칩이 안테나의 메인 평면에 접합되어 있는 실장 구조체를 이형재로 둘러싸고, 상기 이형재로 둘러싸인 실장 구조체를 가황된 고무 상에 배치하거나 또는 가황된 고무에 형성한 구멍에 배치하고, 미가황 고무의 가황를 이용하여 고무 내에 상기 실장 구조체를 내포시키는 고무 제품의 제조 방법.
KR1020040080351A 2003-10-08 2004-10-08 전자 장치 및 그 제조 방법 KR100712588B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003348979A JP4066929B2 (ja) 2003-10-08 2003-10-08 電子装置及びその製造方法
JPJP-P-2003-00348979 2003-10-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20050033860A true KR20050033860A (ko) 2005-04-13
KR100712588B1 KR100712588B1 (ko) 2007-05-02

Family

ID=34309226

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040080351A KR100712588B1 (ko) 2003-10-08 2004-10-08 전자 장치 및 그 제조 방법

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7172130B2 (ko)
EP (1) EP1522957B1 (ko)
JP (1) JP4066929B2 (ko)
KR (1) KR100712588B1 (ko)
CN (1) CN100343871C (ko)
DE (1) DE602004030082D1 (ko)
TW (1) TW200517973A (ko)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100758677B1 (ko) * 2005-12-30 2007-10-04 (주)이룸아이앤씨 실리콘, 고무, 에폭시로 가공한 알에프아이디 태그 및 이를이용한 자산 및 시설 관리방법
KR100764105B1 (ko) * 2006-02-28 2007-10-08 주식회사 손텍 무선주파수식별표지 및 세라믹패치안테나
KR100858961B1 (ko) * 2007-02-15 2008-09-17 주식회사 플레닉스 주변환경의 영향을 배제한 ｒｆｉｄ디바이스 및 그제조방법
KR101417008B1 (ko) * 2007-09-18 2014-08-06 코오롱인더스트리 주식회사 폴리이미드 필름 또는 이를 기재로 하는 ｒｆｉｄ 태그상에 접착층 형성방법
KR20140116222A (ko) * 2012-03-22 2014-10-01 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 카드, 카드의 제조 방법

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4066929B2 (ja) 2003-10-08 2008-03-26 株式会社日立製作所 電子装置及びその製造方法
JP4599150B2 (ja) * 2004-12-14 2010-12-15 住友ゴム工業株式会社 電子部品の収納具を具える空気入りタイヤ
JP4189683B2 (ja) * 2005-05-31 2008-12-03 株式会社デンソー アンテナコイル、通信基板モジュールの製造方法及びカード型無線機
JP4701013B2 (ja) * 2005-06-01 2011-06-15 キヤノン株式会社 搬送部材及びシート処理装置
US7571862B2 (en) * 2005-06-02 2009-08-11 Avery Dennison Corporation RFID tag that provides a flat print area and a pinch roller that enables the same
AR050177A1 (es) * 2005-07-21 2006-10-04 Siderca Sa Ind & Com "un conjunto de tubo metalico y de etiquetas de identificacion por radiofrecuencia (rfid)"
NL1029985C2 (nl) * 2005-09-20 2007-03-21 Sdu Identification Bv Identiteitsdocument met chip.
US7598877B2 (en) * 2006-05-30 2009-10-06 The Goodyear Tire & Rubber Company Transponder carrier for a tire
JP2008046668A (ja) 2006-08-10 2008-02-28 Fujitsu Ltd Ｒｆｉｄタグ
DE102006061798A1 (de) * 2006-12-21 2008-06-26 Simons, Gisela Verfahren zur Anbringung von Kennzeichen auf Substratoberflächen mit Hilfe eines Transferverfahrens
KR100845474B1 (ko) * 2007-03-13 2008-07-10 아시아나아이디티 주식회사 타이어 매설용 알에프아이디 태그
JP2008250847A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Angel Shoji Kk Ｒｆｉｄを内蔵した遊戯用代用貨幣およびその製造方法
WO2008132287A1 (en) * 2007-04-26 2008-11-06 Confidex Oy Rfid tag
TW200905753A (en) * 2007-07-18 2009-02-01 Yuen Foong Yu Paper Mfg Co Ltd Flexible and super-thin smart card and packaging method thereof
US8235825B2 (en) * 2007-08-14 2012-08-07 John B. French Smart card holder for automated gaming system and gaming cards
US8221244B2 (en) 2007-08-14 2012-07-17 John B. French Table with sensors and smart card holder for automated gaming system and gaming cards
JP5486155B2 (ja) * 2007-11-12 2014-05-07 ケイ・アール・ディコーポレーション株式会社 Ｉｃタグ
JP5287731B2 (ja) * 2008-02-22 2013-09-11 凸版印刷株式会社 トランスポンダ及び冊子体
JP5217515B2 (ja) * 2008-03-05 2013-06-19 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグのゴム材料中への成型方法、ｉｃタグ入りゴムシートの製造方法
DE102008021519B3 (de) * 2008-04-30 2009-10-01 Giesecke & Devrient Gmbh Sicherheitselement mit IC-Karte
FR2932711B1 (fr) * 2008-06-23 2012-01-20 Michelin Soc Tech Procede et installation de fabrication d'un composant electronique enrobe de gomme.
DE102008048961A1 (de) * 2008-09-25 2010-04-01 Contitech Luftfedersysteme Gmbh Identifikationseinrichtung für eine Luftfeder
JP5252351B2 (ja) * 2009-01-30 2013-07-31 日本クロージャー株式会社 ゴム製ｒｆｉｄタグの製造方法
JP2010176453A (ja) * 2009-01-30 2010-08-12 Japan Crown Cork Co Ltd Ｒｆｉｄタグの製造方法
US8430142B2 (en) * 2009-02-25 2013-04-30 The Goodyear Tire & Rubber Company Environmentally resistant assembly containing an electronic device for use in a tire
WO2011002440A1 (en) * 2009-06-29 2011-01-06 Michelin Recherche Et Technique, S.A. Flexible middle layer for rfid patch on tires
CN102054195B (zh) * 2009-11-09 2013-04-17 软控股份有限公司 补片式rfid轮胎电子标签装置及其制造、安装方法
JP5801697B2 (ja) * 2011-11-15 2015-10-28 トッパン・フォームズ株式会社 非接触型データ受送信体およびその製造方法、非接触型データ受送信体を備えた樹脂成形体およびその製造方法
JP5897386B2 (ja) 2012-04-18 2016-03-30 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ
CN103538788B (zh) * 2012-07-12 2015-09-30 陈志权 电子封条的插栓组装方法及其结构
CN103341941B (zh) * 2013-06-17 2015-09-16 厦门奔达可汽车维修用具股份有限公司 一种带rfid电子标签的轮胎智能管理胶片的制备方法
WO2015138431A2 (en) * 2014-03-10 2015-09-17 Itire, Llc Smart tag assembly for mounting on an object to be tracked
EP2937003B1 (en) * 2014-04-24 2016-10-05 Honeywell International Inc. Delamination cavity in dipping manufactured article for embedded device
US10204297B2 (en) 2014-10-06 2019-02-12 Itire, Llc Smart tag assembly for mounting on an object to be tracked
US9682598B2 (en) 2015-03-10 2017-06-20 Itire, Llc Smart tag assembly for mounting on an object to be tracked
JP6421555B2 (ja) * 2014-11-18 2018-11-14 富士通株式会社 電子機器
JP5833271B1 (ja) * 2015-08-26 2015-12-16 ニッタ株式会社 Ｉｃタグ収容体及びこれを備えたｉｃタグ付きゴム製品
CN108987891B (zh) * 2018-07-10 2020-05-22 赛思科技(西安)有限公司 一种机器人通信设备制作方法
DE102018213005B3 (de) 2018-08-03 2019-07-25 Sisto Armaturen S.A. Membran mit Elektronikbauteil
IT201900000508A1 (it) * 2019-01-11 2020-07-11 Bridgestone Europe Nv Sa Metodo ed unita' di lavorazione per inserire un transponder in una custodia di gomma
FR3094915B1 (fr) * 2019-04-11 2022-03-25 Michelin & Cie Profilé monobloc pour enrobage d’un dispositif électronique
FR3094914B1 (fr) * 2019-04-11 2021-04-09 Michelin & Cie Procédé d’enrobage de dispositifs électroniques
DE202020005420U1 (de) * 2019-05-03 2021-02-25 Bridgestone Europe Nv/Sa Verarbeitungseinheit zum Einsetzen von elektronischen Vorrichtungen, die zur Hochfrequenzkommunikation geeignet sind, in entsprechende Kautschukhülsen
US10836223B1 (en) * 2019-12-17 2020-11-17 The Goodyear Tire & Rubber Company Encapsulated embedded tire sensor unit
CH717620A9 (de) * 2020-07-07 2022-02-28 Daetwyler Schweiz Ag Fluidüberwachungssystem zum Überwachen eines Vorliegens oder eines Zustands eines Fluids unter Verwendung seiner Permittivität und das Verfahren dazu.

Family Cites Families (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52131305A (en) * 1976-04-28 1977-11-04 Bridgestone Corp Automotive pneumatic tire
DE3338597A1 (de) * 1983-10-24 1985-05-02 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
FR2581480A1 (fr) * 1985-04-10 1986-11-07 Ebauches Electroniques Sa Unite electronique notamment pour carte a microcircuits et carte comprenant une telle unite
FR2599893B1 (fr) * 1986-05-23 1996-08-02 Ricoh Kk Procede de montage d'un module electronique sur un substrat et carte a circuit integre
JP2687661B2 (ja) * 1990-03-26 1997-12-08 三菱電機株式会社 Ｉｃカードの製造方法
US5218861A (en) * 1991-03-27 1993-06-15 The Goodyear Tire & Rubber Company Pneumatic tire having an integrated circuit transponder and pressure transducer
AU675642B2 (en) * 1993-02-11 1997-02-13 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) A flexible device for encapsulating electronic components
US5495250A (en) * 1993-11-01 1996-02-27 Motorola, Inc. Battery-powered RF tags and apparatus for manufacturing the same
JPH07223413A (ja) * 1994-02-10 1995-08-22 Bridgestone Corp タイヤ用トランスポンダ
US5822194A (en) * 1994-03-31 1998-10-13 Ibiden Co., Ltd. Electronic part mounting device
US5500065A (en) * 1994-06-03 1996-03-19 Bridgestone/Firestone, Inc. Method for embedding a monitoring device within a tire during manufacture
JPH0883861A (ja) * 1994-07-12 1996-03-26 Nitto Denko Corp 半導体パッケージ被覆用金属箔材料および半導体装置
JPH08316411A (ja) * 1995-05-18 1996-11-29 Hitachi Ltd 半導体装置
DE19535324C1 (de) * 1995-09-22 1997-01-23 Siemens Ag Chipkarte
US6215401B1 (en) * 1996-03-25 2001-04-10 Intermec Ip Corp. Non-laminated coating for radio frequency transponder (RF tag)
US6144301A (en) * 1997-02-10 2000-11-07 Safetrac Control Systems, Inc. Electronic tracking tag
US5986569A (en) * 1997-03-20 1999-11-16 Micron Communications, Inc. Radio frequency identification system, radio frequency identification device package, and method of use of radio frequency identification device
JPH10315668A (ja) * 1997-05-15 1998-12-02 Konica Corp Ｉｃカード
US5982284A (en) * 1997-09-19 1999-11-09 Avery Dennison Corporation Tag or label with laminated thin, flat, flexible device
DE29719432U1 (de) * 1997-11-03 1998-03-26 Wibmer GmbH u. Co. KG Papier-Formtechnik, 72124 Pliezhausen Spul-Manschette mit Transponder, insbesondere zum Spinnspulen von Glasfasern
JPH11224316A (ja) * 1998-02-06 1999-08-17 Toppan Printing Co Ltd 複合型ｉｃカード
JPH11345299A (ja) 1998-06-02 1999-12-14 Toppan Printing Co Ltd 非接触型ｉｃカード及びその製造方法
JP3180086B2 (ja) * 1998-08-31 2001-06-25 株式会社シーメディア 携帯通信装置、情報伝達システム及び方法、携帯通信装置で利用可能な非接触ｉｃメディア
JP4179428B2 (ja) * 1998-10-01 2008-11-12 横浜ゴム株式会社 重荷重用空気入りラジアルタイヤ
US6404643B1 (en) * 1998-10-15 2002-06-11 Amerasia International Technology, Inc. Article having an embedded electronic device, and method of making same
DE59900131D1 (de) * 1999-01-23 2001-07-26 Ident Gmbh X RFID-Transponder mit bedruckbarer Oberfläche
JP4351348B2 (ja) * 2000-01-27 2009-10-28 リンテック株式会社 保護層を有するｉｃカードの製造方法
US6451154B1 (en) * 2000-02-18 2002-09-17 Moore North America, Inc. RFID manufacturing concepts
EP1308883B1 (en) * 2000-07-19 2008-09-17 Hanex Co. Ltd Rfid tag housing structure, rfid tag installation structure and rfid tag communication method
JP2002134650A (ja) * 2000-10-23 2002-05-10 Rohm Co Ltd 半導体装置およびその製造方法
US6424263B1 (en) * 2000-12-01 2002-07-23 Microchip Technology Incorporated Radio frequency identification tag on a single layer substrate
JP4501097B2 (ja) * 2001-01-12 2010-07-14 横浜ゴム株式会社 タイヤ装着用トランスポンダ及びトランスポンダ装着タイヤの製造方法
US6514797B2 (en) * 2001-03-15 2003-02-04 Micron Technology, Inc. Underfill applications using film technology
DE10296526B4 (de) * 2001-03-19 2008-11-13 Hitachi Maxell, Ltd., Ibaraki Kernstück und das Kernstück verwendender Informationsträger für berührungslose Kommunikation
JP3499218B2 (ja) 2001-03-21 2004-02-23 株式会社ダスキン マットへのｉｄチップ取付方法
FR2824018B1 (fr) * 2001-04-26 2003-07-04 Arjo Wiggins Sa Couverture incorporant un dispositif d'identification radiofrequence
US7060216B2 (en) * 2001-05-11 2006-06-13 Melexis, Nv Tire pressure sensors and methods of making the same
US20030080917A1 (en) * 2001-07-12 2003-05-01 Adams Matthew Thomas Dielectric shielding for improved RF performance of RFID
US6794000B2 (en) * 2001-07-17 2004-09-21 Intermec Ip Corp. Tamper evident label with transponder employing multiple propagation points
JP2003044814A (ja) * 2001-07-31 2003-02-14 Toppan Forms Co Ltd コンビネーション型ｉｃカード及びその製造方法
DE10139395A1 (de) * 2001-08-10 2003-03-06 Infineon Technologies Ag Kontaktierung von Halbleiterchips in Chipkarten
BRPI0212612B1 (pt) * 2001-09-18 2016-01-19 Nagraid Sa etiqueta eletrônica fina e método para fazer a mesma
US6894615B2 (en) * 2001-10-09 2005-05-17 3M Innovative Properties Company Article with retroreflective and radio frequency-responsive features
US20040066296A1 (en) * 2001-11-15 2004-04-08 Atherton Peter S. Tamper indicating radio frequency identification label with tracking capability
US7017799B2 (en) * 2001-12-04 2006-03-28 The Gates Corporation Spindle sleeve with transponder
US20050035437A1 (en) * 2002-01-23 2005-02-17 Yoshishige Yoshikawa Package part and method of manufacturing the part
US7316358B2 (en) * 2002-03-18 2008-01-08 Precision Dynamics Corporation Identification band with adhesively attached coupling elements
US6885921B1 (en) * 2002-05-09 2005-04-26 Grace H. Farmer Method and apparatus for managing aircraft maintenance records
DE10243441B4 (de) * 2002-09-18 2004-12-30 Continental Aktiengesellschaft Transponder für Reifen
FR2853434B1 (fr) * 2003-04-03 2005-07-01 Oberthur Card Syst Sa Carte a microcircuit fixee sur un support adaptateur, support de carte et procede de fabrication
JP4066929B2 (ja) 2003-10-08 2008-03-26 株式会社日立製作所 電子装置及びその製造方法
US7104298B2 (en) * 2003-12-22 2006-09-12 The Goodyear Tire & Rubber Company Tire having antenna attached to elastic fiber textile strip and method of mounting antenna assembly to tire

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100758677B1 (ko) * 2005-12-30 2007-10-04 (주)이룸아이앤씨 실리콘, 고무, 에폭시로 가공한 알에프아이디 태그 및 이를이용한 자산 및 시설 관리방법
KR100764105B1 (ko) * 2006-02-28 2007-10-08 주식회사 손텍 무선주파수식별표지 및 세라믹패치안테나
KR100858961B1 (ko) * 2007-02-15 2008-09-17 주식회사 플레닉스 주변환경의 영향을 배제한 ｒｆｉｄ디바이스 및 그제조방법
KR101417008B1 (ko) * 2007-09-18 2014-08-06 코오롱인더스트리 주식회사 폴리이미드 필름 또는 이를 기재로 하는 ｒｆｉｄ 태그상에 접착층 형성방법
KR20140116222A (ko) * 2012-03-22 2014-10-01 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 카드, 카드의 제조 방법
US9990575B2 (en) 2012-03-22 2018-06-05 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Card and card production method

Also Published As

Publication number Publication date
TWI293159B (ko) 2008-02-01
EP1522957A1 (en) 2005-04-13
JP2005116771A (ja) 2005-04-28
TW200517973A (en) 2005-06-01
JP4066929B2 (ja) 2008-03-26
DE602004030082D1 (de) 2010-12-30
EP1522957B1 (en) 2010-11-17
US7172130B2 (en) 2007-02-06
US20050101060A1 (en) 2005-05-12
KR100712588B1 (ko) 2007-05-02
CN1606037A (zh) 2005-04-13
CN100343871C (zh) 2007-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100712588B1 (ko) 전자 장치 및 그 제조 방법
JP5718720B2 (ja) Ｒｆｉｄタグ、非接触給電アンテナ部品、それらの製造方法、及び金型
US7439101B2 (en) Resin encapsulation molding method for semiconductor device
KR101065525B1 (ko) 전자 회로 장치 및 이의 제조 방법
CA2051836C (en) Personal data card construction
JP5029597B2 (ja) カード型記録媒体およびカード型記録媒体の製造方法
KR100945758B1 (ko) Ｒｆｉｄ 태그
US9345134B2 (en) Printed wiring board
US20070015338A1 (en) Substrate applicable to both wire bonding and flip chip bonding, smart card modules having the substrate and methods for fabricating the same
KR101085185B1 (ko) 회로 기판 구조, 패키징 구조 및 이들의 제조 방법
US7486191B2 (en) RFID tag
CN105742223B (zh) 电子器件和制造电子器件的方法
US11039531B1 (en) System and method for in-molded electronic unit using stretchable substrates to create deep drawn cavities and features
JP5383194B2 (ja) チップモジュール及びその形成方法
CN105742257B (zh) 电子器件和制造电子器件的方法
JP2003519847A (ja) フリップチップ技術を使用して取付けられた集積回路を有するカード要素
JP4128460B2 (ja) Ｉｃカードおよびその製造方法
US20210175142A1 (en) Integrated circuit (ic) tag
US20090243062A1 (en) Ic tag and manufacturing method of the same
JPH10291390A (ja) 非接触データキャリアの製造方法
JP5932470B2 (ja) Ｉｃカード
JP2005038232A (ja) 集積回路装置とそれを用いた非接触型ｉｃカード
JP2006043969A (ja) 電子装置の製造方法
JP2015108691A (ja) 通信モジュール、プラスチック製品、通信モジュールの製造方法、および、プラスチック製品の製造方法
JP2014048945A (ja) Ｒｆｉｄタグ、ｒｆｉｄタグの製造方法、金型、および、非接触給電アンテナ部品

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment
FPAY Annual fee payment
LAPS Lapse due to unpaid annual fee