KR20140116222A

KR20140116222A - 카드, 카드의 제조 방법

Info

Publication number: KR20140116222A
Application number: KR1020147023657A
Authority: KR
Inventors: 가즈야 츠루타; 다츠노스케 오가와
Original assignee: 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
Priority date: 2012-03-22
Filing date: 2013-03-22
Publication date: 2014-10-01
Also published as: SG11201405887RA; EP2830005B1; JP5884895B2; US9990575B2; MY187730A; KR101640700B1; HK1200950A1; JPWO2013141384A1; US20150109741A1; CN104145280A; WO2013141384A1; EP2830005A1; CN104145280B; EP2830005A4

Abstract

본 발명은 외관의 품질을 향상시킬 수 있는 카드, 카드의 제조 방법을 제공한다. 카드(1)는 모듈 기판(30)과, 모듈 기판(30)의 외형보다 큰 외형을 갖고 모듈 기판(30)의 상하에 배치된 하층(10) 및 상층(50)과, 하층(10) 및 상층(50) 사이이고, 모듈 기판(30)의 외형보다 외측인 기판 외측 영역(S1)에 형성되며, 이 카드(1)를 형성하는 층 중 적어도 1층에 인쇄에 의하여 형성되고, 기판 외측 영역(S1)에서의 두께의 조정을 하는 두께 조정층(11, 51)을 구비한다.

Description

카드, 카드의 제조 방법{CARD AND CARD PRODUCTION METHOD}

본 발명은 내부에 기판을 구비한 카드, 카드의 제조 방법에 관한 것이다.

종래, 안테나 기판을 상하의 코어 시트에 끼워 넣고 가열 및 가압을 하여, 코어 시트 중 안테나 기판보다 큰 외측 영역을 열 용착시키고, 안테나 기판을 내부에 봉입하는 IC 카드가 있었다(예를 들어 특허문헌 1).

그러나 이 외측 영역의 두께는, 안테나 기판이 적층되어 있는 영역의 두께보다 안테나 기판의 두께 분량만큼 얇다. 이 때문에 외측 영역은, 상하의 코어 시트 사이에 간극이 형성되어 버려, 가열, 가압이 불충분해져, 카드 표면에 흠집과 같은 오목부가 형성되어 버리는 것이나, 안테나 외주부의 흔적이 발생하여 버리는 경우가 있어, 외관상 문제로 되는 경우가 있었다. 또한, 상기 문제를 해결하기 위해서는, 프레스를 장시간 실시할 필요가 있어, 생산 효율을 저하시키는 원인으로 되어 있었다.

일본 특허 공개 제2007-272806호 공보

본 발명의 과제는 외관의 품질을 향상시킬 수 있는 카드, 카드의 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명은 이하와 같은 해결 수단에 의하여 과제를 해결한다. 또한, 이해를 용이하게 하기 위하여, 본 발명의 실시 형태에 대응하는 부호를 붙여 설명하지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 또한, 부호를 붙여 설명한 구성은 적절히 개량해도 되며, 또한 적어도 일부를 다른 구성물로 대체해도 된다.

·제1 발명은, 프레스에 의하여 층간이 접합되어 형성되는 카드로서, 기판(30, 230, 330, 430, 530, 630, 730)과, 상기 기판의 외형보다 큰 외형을 갖고 상기 기판보다 상측 및 하측에 배치된 상층(50, 250, 350, 450, 550, 650, 750, 850, 950, 1050, 1150) 및 하층(10, 210, 310, 410, 510, 610, 810, 910, 1010, 1110)과, 상기 상층 및 상기 하층의 사이이고, 상기 기판의 외형보다 외측인 기판 외측 영역(S1, S201, S301, S401, S501, S601, S701, S801, S901, S1001, S1101)에 형성되며, 이 카드를 형성하는 층 중 적어도 1층에 인쇄에 의하여 형성되고, 상기 기판 외측 영역에서의 두께의 조정을 하는 두께 조정층(11, 51, 211, 251, 311, 351, 411, 451, 551, 651, 751, 811, 851)을 구비하는 것을 특징으로 하는 카드이다.

·제2 발명은, 제1 발명의 카드에 있어서, 상기 두께 조정층(11, 51, 211, 251, 311, 351, 411, 451, 511, 551, 651, 811, 851)은, 카드 표면을 법선 방향에서 보았을 때, 상기 기판 외측 영역(S1, S201, S301, S401, S501, S601, S801, S901, S1001, S1101) 외에, 적어도 일부가 상기 기판에 중복되는 영역(S2, S202, S302, S402, S502, S602, S802, S902, S1002, S1102)에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 카드이다.

·제3 발명은, 제1 발명 또는 제2 발명의 카드에 있어서, 상기 두께 조정층(11, 51, 211, 251, 311, 351, 411, 451, 551, 651, 751, 811, 851)은, 프레스 시에 프레스판과 상층 및 하층을 밀착시키는 두께인 것을 특징으로 하는 카드이다.

·제4 발명은, 제1 발명 내지 제3 발명 중 어느 한 발명의 카드에 있어서, 상기 기판(30, 230, 430, 530, 630, 730)은 전자 부품(32, 232, 432, 532, 632, 732)이 실장되고, 상기 상층(50, 250, 450, 550, 650, 750, 850, 950, 1050, 1150) 및 상기 하층(10, 210, 410, 510, 610, 710, 810, 910, 1010, 1110) 사이에 배치되고, 상기 전자 부품을 회피하는 관통 구멍(20a, 40a, 240a) 또는 절결을 가지며, 외형이 상기 상층 및 상기 하층과 동일한 크기인 스페이서 시트(20, 40, 240, 420, 440, 520, 540, 620, 640, 720, 740)를 구비하는 것을 특징으로 하는 카드이다.

·제5 발명은, 제4 발명의 카드에 있어서, 상기 두께 조정층(411, 451, 651, 811, 851)은 상기 스페이서 시트(420, 440, 640, 20, 40)에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 카드이다.

·제6 발명은, 제1 발명 내지 제5 발명 중 어느 한 발명의 카드에 있어서, 상기 두께 조정층(11, 51, 211, 251, 311, 351, 411, 451, 551, 651, 751, 811, 851)은, 상기 두께 조정층이 형성되어 있는 상기 층(10, 50, 210, 250, 310, 350, 420, 440, 550, 640, 750, 20, 40)의 전체 둘레에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 카드이다.

·제7 발명은, 제1 발명 내지 제6 발명 중 어느 한 발명의 카드의 제조 방법에 있어서, 상기 기판(30, 230, 330, 430, 530, 630, 730) 및 각 층을 적층하는 적층 공정(＃1)과, 상기 적층 공정에서 적층한 상태의 상기 상층(50, 150, 250, 350, 450, 550, 650, 750, 850, 950, 1050, 1150) 및 상기 하층(10, 110, 210, 310, 410, 510, 610, 710)을 프레스판(81, 82)으로 상하로부터 끼워 넣고, 프레스판과 상층 및 하층을 밀착시켜 프레스하는 프레스 공정(＃2)을 구비하는 것을 특징으로 하는 카드의 제조 방법이다.

·제8 발명은, 제7 발명의 카드의 제조 방법에 있어서, 상기 기판(30, 230, 430, 530, 630, 730)은 전자 부품(32, 232, 432, 532, 632, 732)이 실장되고, 상기 프레스 공정(＃2)은, 상기 전자 부품이 접촉하는 접촉층(50, 250, 450, 550, 650, 750) 및 상기 기판 중 상기 전자 부품의 실장 영역(10, 210, 410, 510, 610, 710)이 접촉하는 접촉층 중 적어도 하나를 연화시키기까지 가열하는 가열 공정(＃2a)과, 상기 가열 공정에서 상기 접촉층이 연화된 상태에서 서서히 가압함으로써, 상기 접촉층에 상기 전자 부품을 매립하는 전자 부품 매립 공정(＃2b)을 구비하는 것을 특징으로 하는 카드의 제조 방법이다.

·제9 발명은, 제5 발명 또는 제6 발명의 카드의 제조 방법에 있어서, 상기 카드(1, 201, 301, 401, 501, 601, 701)를 다면 분할에 의하여 제조하는 것을 특징으로 하는 카드의 제조 방법이다.

본 발명에 따르면, 외관의 품질을 향상시킬 수 있는 카드, 카드의 제조 방법을 제공할 수 있다.

도 1은, 제1 실시 형태의 카드(1)의 평면도, 단면도이다.
도 2는, 제1 실시 형태의 카드(1)의 다면 분할의 형태를 설명하는 평면도이다.
도 3은, 제1 실시 형태의 카드(1)의 제조 공정을 설명하는 단면도이다.
도 4는, 제1 실시 형태의 카드(1)의 제조 공정을 설명하는 단면도이다.
도 5는, 제1 실시 형태의 카드(1)의 제조 공정을 설명하는 단면도이다.
도 6은, 제1 실시 형태의 열 프레스의 가압 및 열 조건을 나타내는 그래프이다.
도 7은, 비교예의 카드(101)의 제조 공정을 설명하는 단면도이다.
도 8은, 제2 실시 형태의 카드(201)의 층 구성을 설명하는 도면이다.
도 9는, 제2 실시 형태의 카드(201)의 제조 공정을 설명하는 도면이다.
도 10은, 제3 실시 형태의 카드(301)의 층 구성, 제조 공정을 설명하는 도면이다.
도 11은, 제4 실시 형태의 카드(401)의 층 구성을 설명하는 도면이다.
도 12는, 제5 실시 형태의 카드(501)의 층 구성을 설명하는 도면이다.
도 13은, 제6 실시 형태의 카드(601)의 층 구성을 설명하는 도면이다.
도 14는, 제7 실시 형태의 카드(701)의 층 구성을 설명하는 도면이다.
도 15는, 제8 실시 형태의 카드(801)의 층 구성을 설명하는 도면이다.
도 16은, 제8 실시 형태의 카드(801) 하측 스페이서 시트재(20A)를 설명하는 평면도이다.
도 17은, 제8 실시 형태의 열 프레스의 가압 및 열 조건을 나타내는 그래프이다.
도 18은, 제9 실시 형태의 카드(901)의 층 구성을 설명하는 도면이다.
도 19는, 제10 실시 형태의 카드(1001)의 층 구성을 설명하는 도면이다.
도 20은, 제10 실시 형태의 열 프레스의 가압 및 열 조건을 나타내는 그래프이다.
도 21은, 제11 실시 형태의 카드(1101)의 층 구성을 설명하는 도면이다.

(제1 실시 형태)

이하, 도면 등을 참조하여 본 발명의 제1 실시 형태에 대하여 설명한다.

도 1은, 제1 실시 형태의 카드(1)의 평면도, 단면도이다.

도 1의 (a)는, 카드(1)의 평면도이다.

도 1의 (b)는, 카드(1)의 층 구성을 설명하는 단면도(도 1의 (a)의 b-b 단면도)이며, 각 층을 접착하기 전의 상태를 도시한다.

실시 형태 및 도면에서는, 카드 표면의 법선 방향을 상하 방향 Z라고 하고, 카드 표면 등을 본 도면을 평면도라고 한다. 또한, 평면도에 있어서의 카드(1)의 길이 방향을 좌우 방향 X, 짧은 방향을 세로 방향 Y라고 한다. 평면도에 있어서의 형상을 적절히 평면 형상이라고 한다.

또한 각 도면에 있어서, 상하 방향 Z(두께 방향) 등의 구성 등은 명확하게 도시하기 위하여 적절히 크기를 과장한다. 또한 평면도에서는, 내부 구성을 명확히 하기 위하여 내부 부품을 투과한 상태를 도시하였다.

카드(1)는, 두께가 0.3㎜ 정도인 박형의 IC 카드이며, 예를 들어 선불 카드이다.

카드(1)는, 하측 Z1부터 순서대로 하층(10), 하측 스페이서 시트(20), 모듈 기판(30)(기판), 상측 스페이서 시트(40), 상층(50)이 적층되어 있다.

하층(10), 하측 스페이서 시트(20), 상측 스페이서 시트(40), 상층(50)의 평면 형상은 동일한 크기의 직사각형이며, 카드 외형(1a)과 일치하고 있다. 하측 스페이서 시트(20), 상측 스페이서 시트(40)는 동일한 부품(동일한 재료, 동일한 형상)이다.

모듈 기판(30)의 평면 형상은, 이들보다 한층 작은 직사각형이다. 모듈 기판(30)은, 외형보다 외측에 거의 균일한 폭의 기판 외측 영역(S1)을 갖도록, 하측 스페이서 시트(20) 및 상측 스페이서 시트(40) 사이에 적층되어 있다.

각 층간은, 열 프레스에 의하여 접합된다. 각 층의 재질, 두께는 이하와 같다.

하층(10): PET-G, 80㎛

하측 스페이서 시트(20) 및 상측 스페이서 시트(40): PET-G, 40㎛

모듈 기판(30): PET, 45㎛

상층(50): PET-G, 80㎛

또한 각 층은, 단일의 시트재가 아니라 복수의 시트를 적층하여 구성해도 된다.

하층(10) 하면에는, 카드(1)에 관한 인쇄(도시 생략)가 실시되어 있다.

하층(10)은 두께 조정층(11)을 구비한다.

두께 조정층(11)은, 하층(10) 상면의 테두리부 전체 둘레에 실크 인쇄에 의하여 형성된 인쇄층이다. 평면도에 있어서, 두께 조정층(11)의 인쇄 범위는 카드 외형(1a)부터 모듈 기판(30)보다 내측까지의 영역이다. 즉, 두께 조정층(11)의 인쇄 범위는, 기판 외측 영역(S1) 및 기판 외측 영역(S1)보다 내측의 하층(10) 및 모듈 기판(30)이 중복되는 중복 영역(S2)이다.

하측 스페이서 시트(20)는 구멍부(20a)를 구비한다.

구멍부(20a)는 하측 스페이서 시트(20)를 상하 방향 Z로 관통하는 관통 구멍이다. 구멍부(20a)는 열 프레스 시에 IC 칩(32)에 가해지는 압력을 경감하여 IC 칩(32)이 파손되는 것을 억제한다. 구멍부(20a)는 IC 칩(32)(후술함)에 대응하는 영역에 형성되어 있다.

모듈 기판(30)은 IC 칩(32) 등의 전자 부품, 안테나 코일(33)을 구비한다.

IC 칩(32)은 반도체 집적 회로 소자이며, 잔액, 식별 정보 등이 기억되어 있다. IC 칩(32)은 외부의 리더 라이터(도시 생략)와 통신을 하여, 잔액의 재기입 등을 행한다. IC 칩(32)의 두께는 120㎛이다. IC 칩(32)은 모듈 기판(30) 상면에 실장되어 있다. IC 칩(32)은 모듈 기판(30)의 안테나 코일(33)에 대하여, 금 범프 등에 의하여 기계적, 전기적으로 접속되어 있다.

안테나 코일(33)은, IC 칩(32)이 외부의 리더 라이터(도시 생략)와 통신을 행하는 루프 코일식 안테나이다. 안테나 코일(33)은 모듈 기판(30) 상면에 형성된 도체이며, 에칭 등의 방법에 의하여 형성된다. 안테나 코일(33)은 카드(1)를 리더 라이터에 가까이 댔을 때, 리더 라이터가 형성하는 자계에 의하여 전류가 발생하여, IC 칩(32)에 전력을 공급한다. 이것에 의하여, IC 칩(32)은 리더 라이터와의 사이에서 비접촉에 의하여 정보의 송수신을 행한다.

상측 스페이서 시트(40)는 하측 스페이서 시트(20)의 구멍부(20a)와 마찬가지의 구멍부(40a)를 갖고 있다.

상층(50) 상면에는, 하층(10) 하면과 마찬가지로 카드(1)에 영향을 미치는 정보가 인쇄되어 있다.

상층(50)은 두께 조정층(51)을 구비한다.

두께 조정층(51)은 상층(50) 하면에 실크 인쇄에 의하여 형성된 인쇄층이다.

두께 조정층(51)은 하층(10)의 두께 조정층(11)과 마찬가지로, 평면도에 있어서 기판 외측 영역(S1), 중복 영역(S2)에 형성되어 있다.

후술하는 바와 같이, 두께 조정층(11, 51)은 카드(1)의 제조 시간 단축, 외관 향상에 효과를 갖는다.

이어서, 카드(1)의 제조 공정에 대하여 설명한다.

도 2는, 제1 실시 형태의 카드(1)의 다면 분할의 형태를 설명하는 평면도이다.

도 3, 도 4, 도 5는, 제1 실시 형태의 카드(1)의 제조 공정을 설명하는 단면도이다.

도 6은, 제1 실시 형태의 열 프레스의 가압 및 열 조건을 나타내는 그래프이다.

도 2에 도시한 바와 같이, 카드(1)는 카드 외형(1a)보다 큰 시트형 하층(10), 하측 스페이서 시트(20), 상측 스페이서 시트(40), 상층(50)을 사용하여, 다면 분할에 의하여 제조된다.

각 두께 조정층(11, 51)의 인쇄 범위는 카드 외형(1a)보다 크다. 이는, 두께 조정층(11, 51)의 인쇄 위치 결정 정밀도를 경감하여, 생산 효율을 향상시키기 위함이다.

이하의 설명에서는, 설명을 간략히 하기 위하여 카드(1) 단체(單體)를 제조하는 형태를 설명한다.

카드(1)의 제조는, 작업자 또는 열 프레스기가 이하의 공정에 따라 행한다.

(적층 공정 ＃1)

도 3의 (a)에 도시한 바와 같이, 열 프레스판(81) 상에 하층(10), 하측 스페이서 시트(20), 모듈 기판(30), 상측 스페이서 시트(40), 상층(50)을 순서대로 적층하여 적층체(2)를 형성한다.

(열 프레스 공정 ＃2)

도 3의 (a)에 도시한 바와 같이, 열 프레스 공정 ＃2는 적층체(2)를 열 프레스판(81, 82)에 끼워 넣고, 이하의 순서의 공정을 구비한다.

열 프레스판(81, 82)의 온도는, 열 프레스 공정 ＃2를 통하여 120℃ 내지 150℃로 유지된다(도 6 참조).

(저압 가열 공정 ＃2a)

도 3의 (a)에 도시한 바와 같이, 하층(10), 상층(50)을 열 프레스판(81, 82)에 의하여 저압 P1(도 6 참조)로 가압하면서, 가열하여 연화시킨다.

이 저압 P1은, 하층(10) 및 열 프레스판(81)의 면 접촉, 상층(50) 및 열 프레스판(82)의 면 접촉을 유지하고, 하층(10), 상층(50)에 열 프레스판(81, 82)의 열을 전달할 수 있으면 되는 정도의 압력이다. 저압 P1은 10 내지 30mN/㎠ 사이로 설정하였다.

(압력 증가 공정 ＃2b(전자 부품 매립 공정))

도 6에 도시한 바와 같이, 열 프레스판(81, 82)의 프레스 압력을 저압 P1로부터 고압 P2로 서서히 증가시킨다. 고압 P2는 100 내지 300N/㎠ 사이로 설정하였다.

도 3의 (b)에 도시한 바와 같이, 압력 증가 공정 ＃2b에서는, 저압 가열 공정 ＃2a에서 이미 연화된 하층(10)(접촉층) 상면 중, 모듈 기판(30)의 IC 칩(32)이 실장된 영역과 접촉하는 부분이 변형된다. 마찬가지로 상층(50)(접촉층) 하면 중, IC 칩(32)과 접촉하는 부분이 변형된다. 이것에 의하여, IC 칩(32)은 하층(10), 상층(50)에 매립된다.

또한, 본 실시 형태에서는, 접촉층은, 전자 부품인 IC 칩(32) 그 자체가 접촉하는 상층(50)에 한정되지 않으며, 모듈 기판(30) 중 IC 칩(32)의 실장 영역이 접촉하는 하층(10)도 포함한다.

하층(10), 상층(50)의 IC 칩(32)이 매립되는 부분에 원래부터 있었던 재료(10a, 50a)는, IC 칩(32)에 압출되도록 하고, 각각 하측 스페이서 시트(20), 상측 스페이서 시트(40)의 구멍부(20a, 40a)에 수용된다.

이것에 의하여, 카드 표면으로 되는 하층(10) 하면, 상층(50) 상면 중, IC 칩(32) 주위의 변형을 저감시켜 평탄성을 향상시킬 수 있어, 카드(1)의 외관을 향상시킬 수 있다. 또한, 하층(10) 하면, 상층(50) 상면의 평탄성을 향상시킬 수 있으므로, 나중의 가압 공정에 있어서 IC 칩(32)에의 압력 집중을 억제하여 IC 칩(32)의 파손을 억제할 수 있다.

(고압 유지 공정 ＃2c)

도 6에 도시한 바와 같이, 고압 유지 공정 ＃2c는, 열 프레스판(81, 82)의 온도를 135℃로 유지하고, 또한 고압 P2의 상태를 유지하는 가열 고압을 유지하는 공정이다.

고압 유지 공정 ＃2c에서는, 각 층간의 상태는 이하와 같이 변화한다.

(1) 도 3의 (b)에 도시한 바와 같이, IC 칩(32)이 더 매립되면, 중복 영역(S2)에서는, 각 층간의 간격이 줄어들어 각 층이 접촉한다. 즉, 중복 영역(S2)에 있어서, 하층(10), 두께 조정층(11), 하측 스페이서 시트(20), 모듈 기판(30), 상측 스페이서 시트(40), 두께 조정층(51), 상층(50)이 접촉한다. 또한 이 상태에서는, 하측 스페이서 시트(20) 및 상측 스페이서 시트(40) 사이의 간극 d는 모듈 기판(30)의 두께와 동등하므로, 45㎛이다.

또한, 이들 층이 접촉하는 것은, 고압 유지 공정 ＃2c 중이 아니라, 상기 압력 증가 공정 ＃2b 중, 저압 가열 공정 ＃2a 중이어도 된다. 프레스 압력을 고압 P2로 증가시키고 있는 과정에서 접촉하는지, 고압 P2 후에 접촉하는지는 조건 등에 따라 상이하다.

(2) 도 4의 (c)에 도시한 바와 같이, 간극 d가 서서히 작아져 간다. 이는, 카드 외형(1a) 근방에서 열 프레스판(81, 82)이 휘기 시작했기 때문에, 하층(10), 하측 스페이서 시트(20)가 상측 Z2로 휘기 시작하고, 상측 스페이서 시트(40), 상층(50)이 하측 Z1로 휘기 시작했기 때문이라고 생각된다.

(3) 도 4의 (d)에 도시한 바와 같이, 간극 d가 0이 되어 하측 스페이서 시트(20) 및 상측 스페이서 시트(40)의 외측 테두리가 접촉한다.

(4) 도 5의 (e)에 도시한 바와 같이, 기판 외측 영역(S1)의 외측 테두리부터 열 용착이 시작된다.

기판 외측 영역(S1), 중복 영역(S2)에서는, 이하와 같이 각 층이 열 용착된다.

·하측 스페이서 시트(20) 및 상측 스페이서 시트(40)(PET-G)는 열 용착의 상성이 좋아 견고하게 접합된다.

·하층(10) 및 하측 스페이서 시트(20)는 두께 조정층(11)을 개재하여 접합된다. 즉, 두께 조정층(11)은 하층(10) 및 하측 스페이서 시트(20)(PET-G)에 대하여 열 용착의 상성이 좋은 도료를 사용하고 있다. 두께 조정층(11)은 가압에 의하여 압축되거나, 하층(10) 및 하측 스페이서 시트(20)에 매립된다.

·상층(50) 및 상측 스페이서 시트(40)는, 하층(10) 및 하측 스페이서 시트(20)와 마찬가지로 두께 조정층(51)을 개재하여 접합된다.

또한, 모듈 기판(30)(PET)과 하측 스페이서 시트(20) 및 상측 스페이서 시트(40)(PET-G)는, 열 용착의 상성이 나쁘다. 이 때문에 카드(1)는, 기판 외측 영역(S1) 하측 스페이서 시트(20) 및 상측 스페이서 시트(40)가 접합됨으로써, 모듈 기판(30)을 하측 스페이서 시트(20) 및 상측 스페이서 시트(40) 사이에 밀봉하여 보유 지지하는 구성으로 하고 있다.

(5) 도 5의 (f)에 도시한 바와 같이, 고압 P2에 의한 프레스를 계속하면, 기판 외측 영역(S1)에 있어서 각 층의 접합 면적이 증가하여, 기판 외측 영역(S1)의 대부분의 영역이 접합된다.

상기 (1) 내지 (5)에 있어서의 중복 영역(S2), 기판 외측 영역(S1)에 있어서의 압력의 상태, 두께 조정층(11, 51)의 작용은 이하와 같다.

(중복 영역(S2)의 가압 상태)

IC 칩(32)이 형성되어 있는 영역을 제외하면, 두께 조정층(11, 51)을 갖는 중복 영역(S2)이 가장 두껍다. 이 때문에, 중복 영역(S2)이 가장 압력이 가해지기 쉽다.

(기판 외측 영역(S1)의 가압 상태)

기판 외측 영역(S1)은 중복 영역(S2)에 인접하고 있으므로, 열 프레스판(81, 82)의 압력이 가해지기 쉬운 상태로 되어 있다. 이 때문에, 열 프레스판(81, 82)은 간극 d를 없애도록, 하층(10), 상층(50)을 안정되게 변형시킬 수 있다. 또한, 두께 조정층(11, 51)에 의하여 두께가 증가하고 있으므로, 하측 스페이서 시트(20), 상측 스페이서 시트(40)는 간극 d가 0이 된 후 안정되게 접촉하여, 면압이 향상된다. 이것에 의하여, 기판 외측 영역(S1)의 각 층간의 가압, 가열의 작용을 향상시킬 수 있다.

(냉각 공정 ＃3)

도 6에 도시한 바와 같이, 고압 유지 공정 ＃2c를 종료하면, 열 프레스판(81, 82)의 압력을 고압 P2로 유지하면서 열 프레스판(81, 82)의 가열을 정지하고, 적층체(2)를 냉각한다.

도 6에 도시한 바와 같이, 열 프레스 공정 ＃2, 냉각 공정 ＃3의 시간은 이하와 같다.

저압 가열 공정 ＃2a(가열 공정): 60초간

압력 증가 공정 ＃2b(전자 부품 압력 증가 공정): 30초간

고압 유지 공정 ＃2c: 90초간

냉각 공정 ＃3: 180초간(3분간)

합계 6분간

(카드 절단 공정 ＃4)

적층체(2)를 열 프레스판(81, 82) 사이에서 취출하고 절단하여, 개개의 조각으로 한다. 이것에 의하여 카드(1)가 제조된다.

(비교예와의 제조 시간, 외관의 비교)

카드의 제조 시간, 외관에 대하여, 비교예의 카드(101)를 제작하여 제1 실시 형태의 카드(1)와 비교하였다. 비교예의 카드(101) 중, 제1 실시 형태의 카드(1)와 마찬가지의 기능을 하는 부분에는, 동일한 부호 또는 말미에 동일한 부호를 부여하며, 중복되는 설명을 적절히 생략한다.

도 7은, 비교예의 카드(101)의 제조 공정을 설명하는 단면도이다.

도 7의 (a)는, 도 3의 (b)에 대응하는 도면이다.

도 7의 (b)는, 도 4의 (c)에 대응하는 도면이다.

도 7의 (c)는, 도 4의 (d)에 대응하는 도면이다.

도 7의 (d)는, 도 5의 (f)에 대응하는 도면이다.

도 7의 (a)에 도시한 바와 같이, 비교예의 카드(101)는 하층(110), 상층(150)에 두께 조정층을 형성하고 있지 않다. 그 이외의 구성은 제1 실시 형태와 마찬가지이다. 제조 공정은, 외관 불량이 발생하지 않도록 열 프레스 공정 ＃2, 냉각 공정 ＃3의 시간을 조정하였다.

(제조 시간)

비교예의 카드(101)의 제조 시간은 이하와 같았다.

저압 가열 공정: 180초간

압력 증가 공정: 30초간

고압 유지 공정: 240초간

냉각 공정: 7분 30초간

합계: 15분간

또한, 프레스 압력은 저압 20N/㎠, 고압 160N/㎠로 설정하였다.

비교예의 카드(101)의 제조 시간은, 제1 실시 형태의 제조 시간 6분간과 비교하면 대폭 길어졌다.

(외관에 대하여)

도 7의 (d)에 도시한 바와 같이, 비교예의 카드(101)는 카드 표면인 하층(110) 하면, 상층(150) 상면에 흠집형 오목부(C)를 발생시키는 경우가 있었다.

이에 반하여, 제1 실시 형태의 카드(1)는 하층(10) 하면, 상층(50) 상면에 오목부를 발생시키는 경우가 없었다.

이와 같이, 비교예의 카드(101)의 제조 시간, 외관이 제1 실시 형태의 카드(1)보다 나빠졌다. 그 이유는 이하와 같다고 생각된다.

비교예의 카드(101)는 두께 조정층을 구비하지 않고 있으므로, 기판 외측 영역(S101)에 있어서, 열 프레스판(81, 82)으로부터의 압력이 제1 실시 형태보다 가해지기 어렵다. 이 때문에, 열 프레스 시에 기판 외측 영역(S101)에 있어서, 열 프레스판(81, 82)이 휘기 어려워져, 하층(110), 하측 스페이서 시트(120), 상측 스페이서 시트(140), 상층(150)을 휘게 하는 작용이 제1 실시 형태보다 작아진다.

그 때문에, 도 7의 (b), 도 7의 (c)에 도시하는 공정에 있어서, 하측 스페이서 시트(120), 상측 스페이서 시트(140)가 접촉하기까지의 시간이 제1 실시 형태보다 길어져 버린다. 또한, 하측 스페이서 시트(120), 상측 스페이서 시트(140)가 접촉한 후에도, 기판 외측 영역(S101)에 있어서, 하층(110), 하측 스페이서 시트(120), 상측 스페이서 시트(140), 상층(150) 사이에 압력이 가해지기 어려워, 이들 층간을 열 용착시키기 위한 시간이 길어져 버린다.

또한, 기판 외측 영역(S101)에 있어서, 열 프레스판(81, 82)으로부터의 압력이 낮아지는 것, 및 열 프레스판(81, 82)이 휘기 어려워지는 것에 기인하여, 열 프레스판(81) 및 하층(110) 사이에 간극이 발생하기 쉬워지고, 또한 열 프레스판(82) 및 상층(150) 사이에 간극 C2(도 7의 (c) 참조)가 발생하기 쉬워진다. 이 간극 C2가 발생하고, 또한 하층(110) 하면, 상층(150) 상면에 열수축이 발생했을 경우에는, 열수축에 수반하는 변형(오목부 (C))이 선형 흠집과 같이 드러나 버린다. 또한, 이 변형 발생을 억제하기 위해서는 하층(110), 상층(150)을 천천히 가열해야 하므로, 공정 시간이 길어져 버린다.

한편, 제1 실시 형태의 카드(1)는 두께 조정층(11, 51)을 구비하므로, 열 프레스판(81, 82)으로부터의 압력이 가해지기 쉬운 상태로 되어, 열 프레스판(81)으로부터의 하층(10)에의 가압을 어느 정도 유지할 수 있고, 또한 열 프레스판(82)으로부터 상층(50)에의 가압을 어느 정도 유지할 수 있다. 이로 인하여, 열 프레스판(81) 및 하층(10) 사이의 밀착을 유지할 수 있고, 또한 열 프레스판(82) 및 상층(50) 사이의 밀착을 유지할 수 있다. 이것에 의하여, 카드(1)는 하층(10) 하면, 상층(50) 상면을 급격하게 가열하여 열수축이 발생했을 경우에도, 오목부 발생을 억제할 수 있고, 또한 공정 시간을 삭감할 수 있다.

여기서, 제1 실시 형태의 두께 조정층(11, 51)은 각각 두께 5 내지 7㎛이기 때문에, 합계 10 내지 14㎛ 정도이다. 이 때문에 간극 d의 45㎛는, 각 두께 조정층(11, 51)의 두께를 고려하더라도 여전히 30㎛ 이상의 간극을 갖는다. 그러나, 비교예의 가공 시간, 외관의 비교에 의하여, 두께 조정층(11, 51)의 두께는 합계 10 내지 14㎛ 정도이더라도, 제조 시간의 단축, 외관 향상에 충분히 효과가 있다고 확인할 수 있었다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태의 카드(1)는 외관 불량을 삭감하고, 또한 제조 시간을 단축할 수 있으므로, 생산 효율을 향상시킬 수 있다.

또한 카드(1)는, 두께 조정층(11, 51)이 모듈 기판(30)에 중복되어 있으므로, 기판 외측 영역(S1)에서의 면압을 더 올려, 생산 효율을 더 향상시킬 수 있다.

(제2 실시 형태)

이어서, 본 발명의 제2 실시 형태에 대하여 설명한다.

이하의 실시 형태의 설명 및 도면에 있어서, 전술한 제1 실시 형태와 마찬가지의 기능을 행하는 부분에는, 동일한 부호 또는 말미에 동일한 부호를 부여하며, 중복되는 설명을 적절히 생략한다.

도 8은, 제2 실시 형태의 카드(201)의 층 구성을 설명하는 도면이다.

도 9는, 제2 실시 형태의 카드(201)의 제조 공정을 설명하는 도면이다.

도 9의 (a)는, 도 4의 (c)에 대응하는 도면이다.

도 9의 (b)는, 도 4의 (d)에 대응하는 도면이다.

도 9의 (c)는, 도 5의 (f)에 대응하는 도면이다.

도 8에 도시한 바와 같이, 카드(201)는 IC 칩(232)의 두께가 제1 실시 형태보다 얇기 때문에, 상측 스페이서 시트를 구비하고 있지 않다.

도 9의 (a)에 도시한 바와 같이, 고압 유지 공정에 의하여 적층체(202)가 열 프레스판(81, 82)에 끼워 넣어진다.

도 9의 (b), 도 9의 (c)에 도시한 바와 같이, 기판 외측 영역(S201)의 외주측으로부터 하층(210) 및 상측 스페이서 시트(240)가 두께 조정층(211)에 의하여 열 용착되고, 또한 상측 스페이서 시트(240) 및 상층(250)이 두께 조정층(251)에 의하여 열 용착된다.

이때 적층체(202)는, 제1 실시 형태와 마찬가지로 열 프레스판(81, 82)으로부터의 압력이 가해지기 쉬운 상태로 되어, 기판 외측 영역(S201)에 있어서의 각 층간의 면압을 향상시킬 수 있다.

이것에 의하여, 카드(201)는 제1 실시 형태와 마찬가지로 생산 효율을 향상시킬 수 있다.

(제3 실시 형태)

이어서, 본 발명의 제3 실시 형태에 대하여 설명한다.

도 10은, 제3 실시 형태의 카드(301)의 층 구성, 제조 공정을 설명하는 도면이다.

도 10의 (a)에 도시한 바와 같이, 모듈 기판(330)은 배선 패턴(333)이나, 얇은 전자 부품(도시 생략)만이 실장되고, IC 칩과 같은 두꺼운 전자 부품이 실장되어 있지 않다. 이로 인하여, 카드(301)는 상측 스페이서 시트, 하측 스페이서 시트가 불필요하며, 하층(310) 및 상층(350)이 모듈 기판(330)에 직접 적층된다.

이 경우에도, 카드(301)는 두께 조정층(311, 351)의 작용에 의하여, 기판 외측 영역(S301)에 있어서 하층(310) 및 상층(350) 사이의 면압을 향상시킬 수 있다.

이것에 의하여, 본 실시 형태의 카드(301)는 제1 실시 형태와 마찬가지로 생산 효율을 향상시킬 수 있다.

(제4 실시 형태)

도 11은, 제4 실시 형태의 카드(401)의 층 구성을 설명하는 도면이다.

카드(401)는, 하측 스페이서 시트(420) 상면, 상측 스페이서 시트(440) 하면에, 각각 두께 조정층(411, 451)이 실크 인쇄에 의하여 형성된다.

이러한 구성이더라도 카드(401)는 제1 실시 형태와 마찬가지로, 열 프레스판(81, 82)으로부터의 압력이 가해지기 쉬운 상태로 되어, 기판 외측 영역(S401)에 있어서의 각 층간의 면압을 향상시킬 수 있다.

이것에 의하여, 카드(401)는 제1 실시 형태와 마찬가지로 생산 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 생산 공정의 형편에 맞추어, 하측 스페이서 시트(420), 상측 스페이서 시트(440)에 실크 인쇄의 공정을 마련할 수 있다.

(제5 실시 형태)

도 12는, 제5 실시 형태의 카드(501)의 층 구성을 설명하는 도면이다.

카드(501)는 상층(550) 하면에만 두께 조정층(551)을 구비한다.

두께 조정층(551)은 제1 실시 형태의 두께 조정층(11, 51)을 더한 정도의 두께이다.

이러한 구성이더라도 카드(501)는 제1 실시 형태와 마찬가지로, 열 프레스판(81, 82)으로부터의 압력이 가해지기 쉬운 상태로 되어, 기판 외측 영역(S501)에 있어서의 각 층간의 면압을 향상시킬 수 있다.

이것에 의하여, 카드(501)는 제1 실시 형태와 마찬가지로 생산 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 인쇄 공정이 적어지므로, 생산 효율을 보다 향상시킬 수 있다.

(제6 실시 형태)

도 13은, 제6 실시 형태의 카드(601)의 층 구성을 설명하는 도면이다.

카드(601)는 상측 스페이서 시트(640) 상면에만 두께 조정층(651)을 구비한다.

두께 조정층(651)은 제1 실시 형태의 두께 조정층(11, 51)을 더한 정도의 두께이다.

이러한 구성이더라도 카드(601)는 제1 실시 형태와 마찬가지로, 열 프레스판(81, 82)으로부터의 압력이 가해지기 쉬운 상태로 되어, 기판 외측 영역(S601)에 있어서의 각 층간의 면압을 향상시킬 수 있다.

이것에 의하여, 카드(601)는 제1 실시 형태와 마찬가지로 생산 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 인쇄 공정이 적어지므로, 생산 효율을 보다 향상시킬 수 있음과 아울러, 생산 공정의 형편에 맞추어, 실크 인쇄의 공정을 마련할 수 있다.

(제7 실시 형태)

도 14는, 제7 실시 형태의 카드(701)의 층 구성을 설명하는 도면이다.

카드(701)는 상층(750) 하면에만 두께 조정층(751)을 구비한다.

두께 조정층(751)은 기판 외측 영역(S701)에만 형성되어 있다. 두께 조정층(751)은 제1 실시 형태의 두께 조정층(11, 51)을 더한 정도의 두께이다.

이러한 구성이더라도 카드(701)는 제1 실시 형태와 마찬가지로, 기판 외측 영역(S701)에 있어서의 각 층간의 면압을 향상시킬 수 있어, 외관 향상, 제조 시간을 단축할 수 있다. 또한 이 효과는, 시험 제작에 의하여 확인하였다.

이것에 의하여, 카드(701)는 제1 실시 형태와 마찬가지로 생산 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 인쇄 공정이 적어지므로, 생산 효율을 보다 향상시킬 수 있다.

(제8 실시 형태)

도 15는, 제8 실시 형태의 카드(801)의 층 구성을 설명하는 도면이다.

카드(801)는, 두께 조정층(811, 851)의 배치만을 제1 실시 형태로부터 변경하였다. 각 층의 두께는 제1 실시 형태와 마찬가지이다.

두께 조정층(811)은 하측 스페이서 시트(20) 하면에 실크 인쇄에 의하여 형성되어 있다.

마찬가지로 두께 조정층(851)은 상측 스페이서 시트(40) 상면에 형성되어 있다. 또한, 두께 조정층(811, 851)의 두께는, 양산 등을 고려하여 5 내지 10㎛로 하고, 제1 실시 형태보다 두께의 허용 폭을 크게 하였다.

카드(801)의 경우에도 두께 조정층(811, 851)의 작용에 의하여, 기판 외측 영역(S801)에 있어서 각 층간의 면압을 향상시킬 수 있다.

이것에 의하여, 본 실시 형태의 카드(801)는 제1 실시 형태와 마찬가지로 생산 효율을 향상시킬 수 있다.

도 16은, 제8 실시 형태의 카드(801) 하측 스페이서 시트재(20A)를 설명하는 평면도이다.

하측 스페이서 시트재(20A)는, 카드(801)를 다면 분할로 제조하기 위하여 사용하는 시트재이다. 하측 스페이서 시트재(20A)는, 하측 스페이서 시트(20)의 적층 전의 시트 상태의 것이다.

두께 조정층(811)은 도면 중 해칭으로 나타낸다.

파선은 카드 외형(801a)과 기판 외형(30a)을 나타낸다.

설명은 생략하지만, 상측 스페이서 시트(40)에 대해서도, 하측 스페이서 시트재(20A)와 마찬가지의 상측 스페이서 시트재를 사용한다.

도 17은, 제8 실시 형태의 열 프레스의 가압 및 열 조건을 나타내는 그래프이다.

제8 실시 형태에서는, 각 공정의 시간을 제1 실시 형태로부터 이하와 같이 변경하였다.

저압 가열 공정 ＃2a: 60초간(제1 실시 형태) → 100초간

압력 증가 공정 ＃2b: 30초간(제1 실시 형태와 동일함)

고압 유지 공정 ＃2c: 90초간(제1 실시 형태) → 120초간

냉각 공정 ＃3: 180초간(제1 실시 형태) → 300초간

합계 9분 10초(550초)

또한, 압력, 프레스판 온도는 마찬가지의 범위 내에서 조정하였다.

저압 가열 공정 ＃2a를 제1 실시 형태보다 길게 한 이유는, 하층(10), 상층(50)을 보다 확실하게 가열시켜 연화시켜, IC 칩(32)이, 하층(10), 상층(50)이 매립되는 경우에 IC 칩(32)에 가해지는 부하를 저감하기 위함이다. 이것에 의하여, 양산 시에 있어서 카드(801)는 수율을 향상시킬 수 있다.

고압 유지 공정 ＃2c를 제1 실시 형태보다 길게 한 이유는, 하층(10), 상층(50)이 보다 연화되는 것에 대응했기 때문이다. 또한, 마찬가지의 이유에 의하여, 냉각 공정 ＃3을 제1 실시 형태보다 길게 하였다. 이것에 의하여, 카드(801)는 휨 등이 억제되어, 품질을 향상시킬 수 있다.

상기 조건의 경우에도, 본 실시 형태의 제조 시간 9분 10초는, 제1 실시 형태의 비교예에서 설명한 카드(101)의 제조 시간 15분간과 비교하면 대폭 짧아, 카드(801)는 제조 시간을 대폭 단축할 수 있다.

(제9 실시 형태)

도 18은, 제9 실시 형태의 카드(901)의 층 구성을 설명하는 도면이다.

카드(901)는 카드 두께가 제1 실시 형태보다 두꺼우며, 약 0.5㎜로 되도록 층 형성되어 있다. 즉, 제8 실시 형태에서는 카드 두께가 약 0.3㎜이며, 제9 실시 형태에서는 카드 두께가 약 0.5㎜이다.

카드(901)는 하측 Z1부터 순서대로, 하층(910), 하측 스페이서 시트(20), 모듈 기판(30)(기판), 상측 스페이서 시트(40), 상층(950)이 적층되어 있다.

하측 스페이서 시트(20), 모듈 기판(30)(기판), 상측 스페이서 시트(40)는 제8 실시 형태와 마찬가지이다. 두께 조정층(811, 851)도, 제8 실시 형태와 마찬가지로 하측 스페이서 시트(20), 모듈 기판(30), 상측 스페이서 시트(40)에 형성되어 있다.

하층(910), 상층(950)은 각각 최하층, 최상층에 적층되는 층이다. 하층(910), 상층(950)에는 카드 회사의 명칭 등이 인쇄된 인쇄층(도시 생략)이 형성되어 있다.

각 층의 재질, 두께는 이하와 같다.

하층(910): PET, 190㎛

하측 스페이서 시트(20) 및 상측 스페이서 시트(40): PET-G, 40㎛

모듈 기판(30): PET, 45㎛

상층(950): PET, 190㎛

이상의 구성에 의하여, 카드(901)는 제8 실시 형태보다 카드 두께가 두꺼워지도록 형성된다.

여기서, 하측 스페이서 시트(20), 모듈 기판(30), 상측 스페이서 시트(40)는 두께가 제8 실시 형태와 마찬가지이며, 제8 실시 형태와 공통의 부재를 사용할 수 있다.

즉, 모듈 기판(30)의 IC 칩(32)의 두께, 배치 등이 동일하면, 제8 및 제9 실시 형태에서는, 하측 스페이서 시트(20), 모듈 기판(30) 및 상측 스페이서 시트(40)를 공통으로 사용할 수 있다.

이 때문에, 제조 시에는 하측 스페이서 시트(20) 및 상측 스페이서 시트(40)로 가공하기 위한 시트재(도 16 하측 스페이서 시트재(20A) 참조), 모듈 기판(30)을 준비하여 두면 된다. 그리고 카드의 수주에 따라, 그 카드의 두께에 따른, 다른 시트를 별도 준비하면 된다.

이것에 의하여, 부품 관리가 용이해지고, 또한 부품 공통화에 수반한 비용 절감을 기대할 수 있다.

또한 카드(901)는, 카드 두께가 약 0.5㎜이더라도 오목부(C)(도 7의 (d) 참조)의 발생을 억제할 수 있는 것을 시험 제작에 의하여 확인하였다.

이것에 의하여, 본 실시 형태의 카드(901)는 제8 실시 형태와 마찬가지로 생산 효율을 향상시킬 수 있다.

(제10 실시 형태)

도 19는, 제10 실시 형태의 카드(1001)의 층 구성을 설명하는 도면이다.

카드(1001)는 카드 두께를 제9 실시 형태보다 더욱 두꺼우며, 약 0.8㎜ 정도로 되도록 층 형성되어 있다.

카드(1001)는 하층(1010), 상층(1050)의 두께를 제9 실시 형태로부터 변경하였다. 다른 구성은 제9 실시 형태와 마찬가지이다.

즉, 각 층의 재질, 두께는, 이하와 같다.

하층(1010): PET-G, 350㎛

하측 스페이서 시트(20) 및 상측 스페이서 시트(40): PET-G, 40㎛

모듈 기판(30): PET, 45㎛

상층(1050): PET-G, 350㎛

이 경우에도, 제8 실시형태부터 제10 실시 형태에 있어서, 모듈 기판(30)의 사양이 공통이면, 하측 스페이서 시트(20), 모듈 기판(30) 및 상측 스페이서 시트(40)를 공통으로 사용할 수 있어, 부품 관리 등이 용이해지고, 또한 비용 절감을 기대할 수 있다.

도 20은, 제10 실시 형태의 열 프레스의 가압 및 열 조건을 나타내는 그래프이다.

저압 가열 공정 ＃2a(100초간), 압력 증가 공정 ＃2b(30)까지는, 제8 실시 형태와 마찬가지이다. 고압 유지 공정 ＃2c, 냉각 공정 ＃3은, 제8 실시 형태로부터 이하와 같이 변경하였다.

고압 유지 공정 ＃2c: 120초간(제8 실시 형태) → 100초간

냉각 공정 ＃3: 300초간(제8 실시 형태) → 250초간

합계 8분(480초)

본 실시 형태에서는, 카드 성형 시간(고압 유지 공정 ＃2c, 냉각 공정 ＃3)을 제8 실시 형태보다 단시간으로 하더라도 휨 등이 발생하지 않는 경향이 있었다. 본 실시 형태는, 카드 두께를 제8 실시 형태보다 두껍게 하고 있기 때문에, 카드 강성이 향상되었기 때문이라고 생각된다.

또한, 카드 제조 시의 각 조건은 적절히 변경 가능하다.

(제11 실시 형태)

도 21은, 제11 실시 형태의 카드(1101)의 층 구성을 설명하는 도면이다.

카드(1101)는, 카드 두께가 약 0.8㎜이므로 제10 실시 형태와 마찬가지이지만, 하측 스페이서 시트(20), 모듈 기판(30) 및 상측 스페이서 시트(40) 이외의 층 구성을 변경하였다.

카드(1101)는, 하측 Z1부터 순서대로 하층(1110), 하측 중간층(1115), 하측 스페이서 시트(20), 모듈 기판(30)(기판), 상측 스페이서 시트(40), 상측 중간층(1145), 상층(1150)이 적층되어 있다.

각 층의 재질, 두께는 이하와 같다.

하층(1110): PET-G, 50㎛

하측 중간층(1115): PET-G, 300㎛

하측 스페이서 시트(20) 및 상측 스페이서 시트(40): PET-G, 40㎛

모듈 기판(30): PET, 45㎛

상측 중간층(1145): PET-G, 300㎛

상층(1150): PET-G, 50㎛

하측 중간층(1114) 하면에는 카드 회사의 명칭 등이 인쇄된 인쇄층(도시 생략)이 형성되어 있다.

하층(1110)은 투명한 층이다. 하층(1110)은, 하측 중간층(1114)의 하층에 적층됨으로써 하측 중간층(1114)의 인쇄층을 보호한다.

마찬가지로 상측 중간층(1116)도 인쇄층을 구비하며, 상층(1150)이 상측 중간층(1116)의 인쇄층을 보호한다.

제10 실시 형태, 제11 실시 형태와 같이, 동일한 카드 두께이더라도, 층 구성은 카드의 인쇄 사양 등에 따라 적절히 변경할 수 있다.

이 경우에도, 제8 실시형태부터 제11 실시 형태에 있어서, 모듈 기판(30)의 사양이 공통이면, 하측 스페이서 시트(20), 모듈 기판(30) 및 상측 스페이서 시트(40)를 공통으로 사용할 수 있어, 부품 관리 등이 용이해지고, 또한 비용 절감을 기대할 수 있다.

이상, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명했지만, 본 발명은 상술한 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 후술하는 변형 형태와 같이 다양한 변형이나 변경이 가능하고, 그것들 또한 본 발명의 기술적 범위 내이다. 또한, 실시 형태에 기재한 효과는, 본 발명으로부터 발생하는 가장 적합한 효과를 열거한 것에 지나지 않으며, 본 발명에 의한 효과는 실시 형태에 기재한 것에 한정되지 않는다. 또한, 상술한 실시 형태 및 후술하는 변형 형태는 적절히 조합하여 사용할 수도 있는데, 상세한 설명은 생략한다.

(변형 형태)

(1) 실시 형태에 있어서, 두께 조정층은 2층 또는 1층 형성하는 예를 나타냈지만, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 두께 조정층은 3층 이상 형성해도 된다. 두께 조정층을 3층 이상 형성하는 경우에는, 두께 조정층의 합계를 보다 두껍게 할 수 있으므로, 예를 들어 두꺼운 모듈 기판에 대응할 수 있다.

(2) 두께 조정층의 배치는 실시 형태의 구성에 한정되지 않는다. 두께 조정층은 각 층의 적어도 1층에 형성되어 있으면 된다. 이 경우에서도 실시 형태와 마찬가지의 효과를 발휘한다. 이것에 의하여, 카드 제조 공정의 사정에 따라 두께 조정층을 형성하는 층을 선택할 수 있다.

(3) 실시 형태에 있어서, 하측 스페이서 시트(20), 상측 스페이서 시트(40)에 구멍부를 형성한 예를 설명했지만, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 구멍부 대신 절결을 형성해도 된다.

(4) 실시 형태에 있어서, 저압 가열 공정에서는 하층 및 상층 양쪽을 연화시키는 예를 설명했지만, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 하층 및 상층 중, IC 칩에 의하여 큰 부하를 가하는 층(접촉층)만을 연화시켜도 된다.

1, 101, 201, 301, 401, 501, 601, 701, 801, 901, 1001, 1101: 카드
2, 102, 202, 302: 적층체
10, 110, 210, 310, 410, 510, 610, 710, 810, 910, 1010, 1110: 하층
20, 120, 420, 520, 620, 720: 하측 스페이서 시트
30, 130, 230, 330, 430, 530, 630, 730: 모듈 기판
32, 132, 232, 332, 432, 532, 632, 732: IC 칩
33, 133, 233, 333, 433, 533, 633, 733: 안테나 코일
40, 140, 240, 440, 540, 640, 740: 상측 스페이서 시트
50, 150, 250, 350, 450, 550, 650, 750, 850, 950, 1050, 1150: 상층
11, 51, 211, 251, 311, 351, 411, 451, 551, 651, 751, 811, 851: 두께 조정층
81, 82: 열 프레스판

Claims

프레스에 의하여 층간이 접합되어 형성되는 카드로서,
기판과,
상기 기판의 외형보다 큰 외형을 갖고 상기 기판보다 상측 및 하측에 배치된 상층 및 하층과,
상기 상층 및 상기 하층 사이이고 상기 기판의 외형보다 외측인 기판 외측 영역에 형성되며, 이 카드를 형성하는 층 중 적어도 1층에 인쇄에 의하여 형성되고, 상기 기판 외측 영역에서의 두께의 조정을 하는 두께 조정층을 구비하는 것
을 특징으로 하는 카드.
제1항에 있어서,
상기 두께 조정층은, 카드 표면을 법선 방향에서 보았을 때, 상기 기판 외측 영역 외에, 적어도 일부가 상기 기판에 중복되는 영역에 형성되어 있는 것
을 특징으로 하는 카드.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 두께 조정층은, 프레스 시에 프레스판과 상층 및 하층을 밀착시키는 두께인 것
을 특징으로 하는 카드.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판은 전자 부품이 실장되고,
상기 상층 및 상기 하층 사이에 배치되고, 상기 전자 부품을 회피하는 관통 구멍 또는 절결을 가지며, 외형이 상기 상층 및 상기 하층과 동일한 크기인 스페이서 시트를 구비하는 것
을 특징으로 하는 카드.
제4항에 있어서,
상기 두께 조정층은 상기 스페이서 시트에 형성되어 있는 것
을 특징으로 하는 카드.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 두께 조정층은, 상기 두께 조정층이 형성되어 있는 상기 층의 전체 둘레에 형성되어 있는 것
을 특징으로 하는 카드.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 카드의 제조 방법에 있어서,
상기 기판 및 각 층을 적층하는 적층 공정과,
상기 적층 공정에서 적층한 상태의 상기 상층 및 상기 하층을, 프레스판으로 상하로부터 끼워 넣고, 프레스판과 상층 및 하층을 밀착시켜 프레스하는 프레스 공정을 구비하는 것
을 특징으로 하는 카드의 제조 방법.
제7항에 있어서,
상기 기판은 전자 부품이 실장되고,
상기 프레스 공정은,
상기 전자 부품이 접촉하는 접촉층 및 상기 기판 중 상기 전자 부품의 실장 영역이 접촉하는 접촉층 중 적어도 하나를 연화시키기까지 가열하는 가열 공정과,
상기 가열 공정에서 상기 접촉층이 연화된 상태에서 서서히 가압함으로써, 상기 접촉층에 상기 전자 부품을 매립하는 전자 부품 매립 공정을 구비하는 것
을 특징으로 하는 카드의 제조 방법.
제7항 또는 제8항에 있어서,
상기 카드를 다면 분할에 의하여 제조하는 것
을 특징으로 하는 카드의 제조 방법.