JPH04314598A - 集積回路を備えたデータキャリアおよびその製造方法 - Google Patents
集積回路を備えたデータキャリアおよびその製造方法Info
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- JPH04314598A JPH04314598A JP3332210A JP33221091A JPH04314598A JP H04314598 A JPH04314598 A JP H04314598A JP 3332210 A JP3332210 A JP 3332210A JP 33221091 A JP33221091 A JP 33221091A JP H04314598 A JPH04314598 A JP H04314598A
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- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
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- H01L2924/01079—Gold [Au]
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、請求項１の前提部分に
記載した集積回路を備えたデータキャリアに係り、特に
、そのようなデータキャリアの製造方法に関する。
記載した集積回路を備えたデータキャリアに係り、特に
、そのようなデータキャリアの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路を備えたデータキャリアは、例
えば、ＩＤカード、クレジットカード、予約カード等と
して利用される。このようなカードを製造する一つのや
り方としていわゆるモジュールあるいはデータキャリア
をカード体の整合する凹部に接着する方法がある。モジ
ュールあるいはデータキャリアは、エンドレスフィルム
から打抜かれるのが好ましく、一般的には、基板の上で
集積回路が導体路に接続されている。導体路は、基板上
に位置する接触面に導かれ、接触面は、適当なデバイス
との接続を可能とする。ＩＣモジュールおよびＩＣモジ
ュールから接触面に導かれる導体路は、キャスティング
コンパウンド（ｃａｓｔｉｎｇ ｃｏｍｐｏｕｎｄ）で
取り囲むのが好ましい。モジュールをカード体に接続す
る多くの方法はすでに知られている。
えば、ＩＤカード、クレジットカード、予約カード等と
して利用される。このようなカードを製造する一つのや
り方としていわゆるモジュールあるいはデータキャリア
をカード体の整合する凹部に接着する方法がある。モジ
ュールあるいはデータキャリアは、エンドレスフィルム
から打抜かれるのが好ましく、一般的には、基板の上で
集積回路が導体路に接続されている。導体路は、基板上
に位置する接触面に導かれ、接触面は、適当なデバイス
との接続を可能とする。ＩＣモジュールおよびＩＣモジ
ュールから接触面に導かれる導体路は、キャスティング
コンパウンド（ｃａｓｔｉｎｇ ｃｏｍｐｏｕｎｄ）で
取り囲むのが好ましい。モジュールをカード体に接続す
る多くの方法はすでに知られている。
【０００３】例えば、ＥＰ−Ａ ０ ２９９ ５３０
号は、熱活性化接着層（ｔｈｅｒｍａｌｌｙ ａｃｔ
ｉｖａｔｅｄ ａｄｈｅ−ｓｉｖｅ ｌａｙｅｒ） を
用いて、整合するカードの凹部内で支持要素をカード体
に接続する技術を開示する。周知の解決方法では、熱シ
ール層は２つの機能を備える。すなわち、熱シール層は
、支持要素をカードに接続するだけではなく、キャステ
ィングコンパウンド用の制限枠を形成する役割を果たし
ている。この目的のため、ＩＣモジュールの領域に凹部
を備えた接着層を、ＩＣモジュール、導体路および接触
面を設けた基板に接着する。次いで、凹部によって形成
された領域をキャスティングコンパウンドで充填し、コ
ンパウンドの量を、ＩＣモジュールが完全に閉じ込めら
れかつキャスティングコンパウンドを制限する接着層が
完全に自由になるように調整する。
号は、熱活性化接着層（ｔｈｅｒｍａｌｌｙ ａｃｔ
ｉｖａｔｅｄ ａｄｈｅ−ｓｉｖｅ ｌａｙｅｒ） を
用いて、整合するカードの凹部内で支持要素をカード体
に接続する技術を開示する。周知の解決方法では、熱シ
ール層は２つの機能を備える。すなわち、熱シール層は
、支持要素をカードに接続するだけではなく、キャステ
ィングコンパウンド用の制限枠を形成する役割を果たし
ている。この目的のため、ＩＣモジュールの領域に凹部
を備えた接着層を、ＩＣモジュール、導体路および接触
面を設けた基板に接着する。次いで、凹部によって形成
された領域をキャスティングコンパウンドで充填し、コ
ンパウンドの量を、ＩＣモジュールが完全に閉じ込めら
れかつキャスティングコンパウンドを制限する接着層が
完全に自由になるように調整する。
【０００４】支持要素をカード体に接続する熱活性化接
着層の使用もまた、ＥＰ−Ａ ０ ３３４ ７３３号か
ら知ることができる。この周知の解決方法は、２段凹部
をカード体に設けることである。第１の凹部は基板を収
容し、一方、第１の凹部内に配置された第２のもっと深
い凹部は、集積回路を収容するために設けてある。支持
要素は、深い方の凹部の肩領域上でカード体に接着して
ある。リング状に打抜かれた熱シールフィルムが、凹部
内での接着のために予め挿入してある。支持要素を挿入
後、熱および圧力作用下でカード体に接続されるように
なっている。
着層の使用もまた、ＥＰ−Ａ ０ ３３４ ７３３号か
ら知ることができる。この周知の解決方法は、２段凹部
をカード体に設けることである。第１の凹部は基板を収
容し、一方、第１の凹部内に配置された第２のもっと深
い凹部は、集積回路を収容するために設けてある。支持
要素は、深い方の凹部の肩領域上でカード体に接着して
ある。リング状に打抜かれた熱シールフィルムが、凹部
内での接着のために予め挿入してある。支持要素を挿入
後、熱および圧力作用下でカード体に接続されるように
なっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】接着リングは支持要素
とは無関係に打抜かれ予めカードの凹部に挿入されてい
るため、凹部、接着リングおよび支持要素の寸法におけ
るすべての許容誤差は、凹部内の支持要素および接着リ
ングの位置に影響を及ぼす。これは、利用可能な接着面
が、一般的には、全体的に利用されずに、支持要素とカ
ードとの接着強度を必然的に減少させることを意味する
。
とは無関係に打抜かれ予めカードの凹部に挿入されてい
るため、凹部、接着リングおよび支持要素の寸法におけ
るすべての許容誤差は、凹部内の支持要素および接着リ
ングの位置に影響を及ぼす。これは、利用可能な接着面
が、一般的には、全体的に利用されずに、支持要素とカ
ードとの接着強度を必然的に減少させることを意味する
。
【０００６】支持要素が熱および圧力作用下でカード体
に接着されたとき、凹部内の止まり穴の底部に位置する
少量のエポキシ樹脂もまた、ＩＣモジュールと接着する
。硬化した樹脂は、凹部の底部領域の機械的抵抗力を向
上させる。しかしながら、この方法は、カードを曲げた
とき、硬化したエポキシ樹脂の強度増加によってＩＣモ
ジュールが止まり穴の底部領域の強い機械的荷重を受け
るという欠点を持つようである。さらに、支持要素とカ
ード体との間の熱シール層によって生じる接着は、止ま
り穴の底部領域の強度増加による曲げ応力がかかった場
合には、かなりの負荷を受ける。このことにより、接着
層は支持要素あるいはカードから外れてしまう。
に接着されたとき、凹部内の止まり穴の底部に位置する
少量のエポキシ樹脂もまた、ＩＣモジュールと接着する
。硬化した樹脂は、凹部の底部領域の機械的抵抗力を向
上させる。しかしながら、この方法は、カードを曲げた
とき、硬化したエポキシ樹脂の強度増加によってＩＣモ
ジュールが止まり穴の底部領域の強い機械的荷重を受け
るという欠点を持つようである。さらに、支持要素とカ
ード体との間の熱シール層によって生じる接着は、止ま
り穴の底部領域の強度増加による曲げ応力がかかった場
合には、かなりの負荷を受ける。このことにより、接着
層は支持要素あるいはカードから外れてしまう。
【０００７】本発明は、熱活性化熱シール層を用いて支
持要素をデータキャリアに接着するときに非常に良好か
つ永続的な接続を得ることができると同時に機械的荷重
から集積回路を十分に保護するという問題に基づくもの
である。
持要素をデータキャリアに接着するときに非常に良好か
つ永続的な接続を得ることができると同時に機械的荷重
から集積回路を十分に保護するという問題に基づくもの
である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この問題は、第１のクレ
ームの特徴部分に述べられた特徴によって解決される。
ームの特徴部分に述べられた特徴によって解決される。
【０００９】本発明は、まず、エンドレスフィルムの上
に集積回路を取り付けるとともに、キャスティングコン
パウンドを設けるところから始まる。このエンドレスフ
ィルムは熱活性化接着フィルムと一緒に搬送する。接着
フィルムは、接着層が支持フィルムだけでななく縁部で
キャスティングコンパウンドの少なくとも一部を覆うよ
うに、支持フィルムに対して寸法決めするとともに位置
決めする。支持要素は、接着層と一緒にエンドレス材料
から打ち抜かれる。接着層とともにこのように形成した
支持要素を、熱および圧力作用下でデータキャリアの２
段凹部のカード材料に接続する。
に集積回路を取り付けるとともに、キャスティングコン
パウンドを設けるところから始まる。このエンドレスフ
ィルムは熱活性化接着フィルムと一緒に搬送する。接着
フィルムは、接着層が支持フィルムだけでななく縁部で
キャスティングコンパウンドの少なくとも一部を覆うよ
うに、支持フィルムに対して寸法決めするとともに位置
決めする。支持要素は、接着層と一緒にエンドレス材料
から打ち抜かれる。接着層とともにこのように形成した
支持要素を、熱および圧力作用下でデータキャリアの２
段凹部のカード材料に接続する。
【００１０】
【作用】本発明は、どんな場合でも許容誤差に関係なく
、凹部の接着面を全部利用できることを可能とするもの
である。かくして、ひとつには、支持要素およびカード
体との間に均一かつ大面積の永続的な接着を行うことが
できる。接着層の後退部により、支持要素のキャスティ
ングコンパウンドと凹部の止まり穴の底部領域との間に
空洞が残る。この空洞は、カード体に曲げ応力がかかっ
たときにＩＣモジュールおよびキャスティングコンパウ
ンドに所定の動きの自由度を与え、それによって、ＩＣ
モジュールへの圧力を軽減する。支持要素の領域内の圧
力応力は、直接ＩＣモジュールに伝達しない。キャスト
コンパウンドと概ね非常に薄い凹部の底部領域との間は
接着していないため、底部領域のカード材料の熱荷重は
、支持要素の組立中は非常に小さい。したがって、支持
要素の反対側のカードの背面は、底部領域でひずみある
いは変形が現れないことがわかった。このことは、特に
、カードの背面を印刷しなければならず、例えば、その
場合に特別に平坦な表面であることが望ましい場合には
特に重要である。
、凹部の接着面を全部利用できることを可能とするもの
である。かくして、ひとつには、支持要素およびカード
体との間に均一かつ大面積の永続的な接着を行うことが
できる。接着層の後退部により、支持要素のキャスティ
ングコンパウンドと凹部の止まり穴の底部領域との間に
空洞が残る。この空洞は、カード体に曲げ応力がかかっ
たときにＩＣモジュールおよびキャスティングコンパウ
ンドに所定の動きの自由度を与え、それによって、ＩＣ
モジュールへの圧力を軽減する。支持要素の領域内の圧
力応力は、直接ＩＣモジュールに伝達しない。キャスト
コンパウンドと概ね非常に薄い凹部の底部領域との間は
接着していないため、底部領域のカード材料の熱荷重は
、支持要素の組立中は非常に小さい。したがって、支持
要素の反対側のカードの背面は、底部領域でひずみある
いは変形が現れないことがわかった。このことは、特に
、カードの背面を印刷しなければならず、例えば、その
場合に特別に平坦な表面であることが望ましい場合には
特に重要である。
【００１１】本発明の製造方法は、支持要素が、キャス
トコンパウンドのエッジ領域の接着層を介してカード体
と常に接続してあり、さらに、支持要素とカード体との
間の全体接着性を向上させる。
トコンパウンドのエッジ領域の接着層を介してカード体
と常に接続してあり、さらに、支持要素とカード体との
間の全体接着性を向上させる。
【００１２】さらに、本発明の利点および展開は、従属
クレームおよび図面を参照して次に説明する実施例に見
い出だすことができる。
クレームおよび図面を参照して次に説明する実施例に見
い出だすことができる。
【００１３】
【実施例】図１は、データキャリアの典型例として、支
持要素１１を組み込んだＩＤカード１を示したものであ
り、支持要素１１は、その表面に接触面９を配置してあ
る。ＩＤカード１は、単一層あるいは複数層として構成
することができる。
持要素１１を組み込んだＩＤカード１を示したものであ
り、支持要素１１は、その表面に接触面９を配置してあ
る。ＩＤカード１は、単一層あるいは複数層として構成
することができる。
【００１４】図２は、支持フィルム８に接続された熱シ
ールバンド１７の部分断面図である。支持フィルム８は
、規則正しく配置されたＩＣモジュール５を収容する役
目を果たす。図示した実施例では、ＩＣモジュール５は
、支持フィルム８の凹部１３上にある導体層１５と、例
えば接着剤を用いて直接接続してある。接触面９に関す
る所望の接触設計は、導体層１５のエッチングによる行
うことができる。支持フィルム８の後退部１２は、接触
面９へのアクセスを可能にする。したがって、ＩＣモジ
ュール５の端子と対応する接触面９との電気的接続を容
易に行うことができる。図示した実施例では、いわゆる
ワイヤーボンディング技術を使用することによって、フ
ァインゴールドワイヤーあるいはアルミワイヤーを電気
接続してある（導体路１４）。導体路１４を機械的荷重
から保護するために、キャスティングコンパウンド１０
を、接触面９と反対側の支持フィルム８の側に入れてあ
る。キャスティングコンパウンド１０は、ＩＣモジュー
ル５、導体路１４および導体路１４および接触面９の間
の凹部１３に位置する接続点を閉じ込めるような量にし
てある。キャスティングコンパウンド１０は硬化樹脂が
よい。支持フィルム８の反対側に配置された熱シールバ
ンド１７は、熱シール層７を上に設けた支持バンド１６
で構成してあり、支持フィルム８にしっかりと接続して
ある。熱シールバンド１７は規則正しい間隔で開口１９
を設けてある。熱シールバンド１７の開口１９は、この
バンド１７が、少なくとも縁部で支持フィルム８に配置
されたキャスティングコンパウンド１０を部分的に覆う
ような寸法にする。支持バンド１６は、支持要素１１が
ＩＤカードに組み込まれる前に取り除かれる。
ールバンド１７の部分断面図である。支持フィルム８は
、規則正しく配置されたＩＣモジュール５を収容する役
目を果たす。図示した実施例では、ＩＣモジュール５は
、支持フィルム８の凹部１３上にある導体層１５と、例
えば接着剤を用いて直接接続してある。接触面９に関す
る所望の接触設計は、導体層１５のエッチングによる行
うことができる。支持フィルム８の後退部１２は、接触
面９へのアクセスを可能にする。したがって、ＩＣモジ
ュール５の端子と対応する接触面９との電気的接続を容
易に行うことができる。図示した実施例では、いわゆる
ワイヤーボンディング技術を使用することによって、フ
ァインゴールドワイヤーあるいはアルミワイヤーを電気
接続してある（導体路１４）。導体路１４を機械的荷重
から保護するために、キャスティングコンパウンド１０
を、接触面９と反対側の支持フィルム８の側に入れてあ
る。キャスティングコンパウンド１０は、ＩＣモジュー
ル５、導体路１４および導体路１４および接触面９の間
の凹部１３に位置する接続点を閉じ込めるような量にし
てある。キャスティングコンパウンド１０は硬化樹脂が
よい。支持フィルム８の反対側に配置された熱シールバ
ンド１７は、熱シール層７を上に設けた支持バンド１６
で構成してあり、支持フィルム８にしっかりと接続して
ある。熱シールバンド１７は規則正しい間隔で開口１９
を設けてある。熱シールバンド１７の開口１９は、この
バンド１７が、少なくとも縁部で支持フィルム８に配置
されたキャスティングコンパウンド１０を部分的に覆う
ような寸法にする。支持バンド１６は、支持要素１１が
ＩＤカードに組み込まれる前に取り除かれる。
【００１５】図３は、図１のＡ−Ａ線に沿う断面図とし
て完成されたＩＤカードを示したものである。支持要素
１１を組み込むのに適するように形成されたカード１の
２段凹部３は、その中心に、注型用樹脂で密封したＩＣ
モジュール５を収容する止まり穴２を設けてある。２段
凹部３は、対応する深い方の止まり穴２とともに、例え
ばプラスチック板で構成したカード体に切り込むことが
できる。もしカード１が複数の層、例えば、コア層、上
および下被覆層からなるのであれば、上被覆層およびコ
ア層は対応する開口を設けて、支持要素を正確にはめて
埋め込むことができるようにする。図１および図３に示
した支持要素１１は、熱シール層７によって熱および圧
力作用下でカード体１に永久的に接続される。この層７
は、図２に示すように、支持フィルム８から打ち抜かれ
た基板８ａを完全に覆っており、少なくともキャスティ
ングコンパウンド１０の一部を覆っている。熱シール層
７は支持フィルム８と一緒に打ち抜かれるので、接着層
７は、キャスティングコンパウンド１０の縁部で重なり
、全体的に利用できる接着面は、凹部３の製造の許容誤
差にかかわらず、常に支持要素１１をカード体１に接着
するのに利用される。接着層７によるキャスティングコ
ンパウンド１０の重なりにより、凹部３のエッジ６もま
た熱シール層７で覆うことができる。このことは、支持
要素１１をカード１に組み込む際に、必要な熱および圧
力作用を受けるカードの背面４にエッジ６がエンボスさ
れるのを実質的に防止する。この緩衝あるいは保護機能
はまた、カード１の日々の使用中に機械的荷重を受けて
も、エッジ６において接着層７により行われる。結局、
この重なりはまた、キャスティングコンパウンド１０を
接着層７を介してカード体１に接続させることができ、
さらに、支持要素１１のカード体１との全体接着力を改
善する。
て完成されたＩＤカードを示したものである。支持要素
１１を組み込むのに適するように形成されたカード１の
２段凹部３は、その中心に、注型用樹脂で密封したＩＣ
モジュール５を収容する止まり穴２を設けてある。２段
凹部３は、対応する深い方の止まり穴２とともに、例え
ばプラスチック板で構成したカード体に切り込むことが
できる。もしカード１が複数の層、例えば、コア層、上
および下被覆層からなるのであれば、上被覆層およびコ
ア層は対応する開口を設けて、支持要素を正確にはめて
埋め込むことができるようにする。図１および図３に示
した支持要素１１は、熱シール層７によって熱および圧
力作用下でカード体１に永久的に接続される。この層７
は、図２に示すように、支持フィルム８から打ち抜かれ
た基板８ａを完全に覆っており、少なくともキャスティ
ングコンパウンド１０の一部を覆っている。熱シール層
７は支持フィルム８と一緒に打ち抜かれるので、接着層
７は、キャスティングコンパウンド１０の縁部で重なり
、全体的に利用できる接着面は、凹部３の製造の許容誤
差にかかわらず、常に支持要素１１をカード体１に接着
するのに利用される。接着層７によるキャスティングコ
ンパウンド１０の重なりにより、凹部３のエッジ６もま
た熱シール層７で覆うことができる。このことは、支持
要素１１をカード１に組み込む際に、必要な熱および圧
力作用を受けるカードの背面４にエッジ６がエンボスさ
れるのを実質的に防止する。この緩衝あるいは保護機能
はまた、カード１の日々の使用中に機械的荷重を受けて
も、エッジ６において接着層７により行われる。結局、
この重なりはまた、キャスティングコンパウンド１０を
接着層７を介してカード体１に接続させることができ、
さらに、支持要素１１のカード体１との全体接着力を改
善する。
【００１６】止まり穴２の領域の接着層７の開口１９は
、支持要素１１が、キャスティングコンパウンド１０の
領域の止まり穴２の底部と接続するのを防止するととも
に、支持要素１１の組込み中のカードの比較的薄い背壁
４に伝達する熱を低下させる。これは、カード１の薄い
背壁４の歪みあるいは変形を回避する。接着層７の開口
１９はまた、止まり穴２の領域のキャスティングコンパ
ウンド１０の下方に空洞を残し、この空洞は、支持要素
１１に所定の動きの自由度を与える。これは、カード１
に曲げ応力がかかっている間、ＩＣモジュール５にかか
る力を軽減する効果を持つ。この空洞はまた、キャステ
ィングコンパウンド１０の厚さに関して所定の許容範囲
を与える。
、支持要素１１が、キャスティングコンパウンド１０の
領域の止まり穴２の底部と接続するのを防止するととも
に、支持要素１１の組込み中のカードの比較的薄い背壁
４に伝達する熱を低下させる。これは、カード１の薄い
背壁４の歪みあるいは変形を回避する。接着層７の開口
１９はまた、止まり穴２の領域のキャスティングコンパ
ウンド１０の下方に空洞を残し、この空洞は、支持要素
１１に所定の動きの自由度を与える。これは、カード１
に曲げ応力がかかっている間、ＩＣモジュール５にかか
る力を軽減する効果を持つ。この空洞はまた、キャステ
ィングコンパウンド１０の厚さに関して所定の許容範囲
を与える。
【００１７】図４ａ乃至図４ｃを参照して、本実施例の
データキャリアを製造する方法を以下に説明する。
データキャリアを製造する方法を以下に説明する。
【００１８】図４ａは、ＩＣモジュールを取り付けたエ
ンドレス形式の支持フィルム８をロール２０から伸ばし
、次いで、注型用樹脂１０で密封する様子を示したもの
である。熱シール層７を上に配置した支持バンド１６で
構成した熱シールバンド１７は、エンドレスの形式で同
様に用意しておき、上述と同様にしてロール２１から伸
ばす。開口１９は、対応する打抜きダイ２２で規則正し
い間隔で熱シールバンド１７から打抜く。開口１９が形
成された熱シールバンド１７は、対応する案内ロール２
３によって次の処理のために正確に位置合わせした上で
支持フィルム８とともに搬送され、これによって、熱シ
ールバンド１７に打抜かれた開口１９は、漸次搬送する
ことができる。ＩＣモジュールの配置に応じて支持フィ
ルム８の上に設けられたキャスティングコンパウンド１
０は、熱シールバンド１７によって少なくとも一部が覆
われる。位置決め後、熱シールバンド１７を、熱シール
ダイ２４を用いて熱および圧力作用下で支持フィルム８
に接続することができる。複数の熱シールダイ２４をこ
の目的のために使用することもでき、この場合は、同一
段階かつ並列操作で加工する。支持フィルム８および熱
シールバンドで構成された積層体は、在庫用に図示しな
いロールに巻いておくことができる。しかしながら、積
層体は、次の方法の工程に直接供給することもできる。
ンドレス形式の支持フィルム８をロール２０から伸ばし
、次いで、注型用樹脂１０で密封する様子を示したもの
である。熱シール層７を上に配置した支持バンド１６で
構成した熱シールバンド１７は、エンドレスの形式で同
様に用意しておき、上述と同様にしてロール２１から伸
ばす。開口１９は、対応する打抜きダイ２２で規則正し
い間隔で熱シールバンド１７から打抜く。開口１９が形
成された熱シールバンド１７は、対応する案内ロール２
３によって次の処理のために正確に位置合わせした上で
支持フィルム８とともに搬送され、これによって、熱シ
ールバンド１７に打抜かれた開口１９は、漸次搬送する
ことができる。ＩＣモジュールの配置に応じて支持フィ
ルム８の上に設けられたキャスティングコンパウンド１
０は、熱シールバンド１７によって少なくとも一部が覆
われる。位置決め後、熱シールバンド１７を、熱シール
ダイ２４を用いて熱および圧力作用下で支持フィルム８
に接続することができる。複数の熱シールダイ２４をこ
の目的のために使用することもでき、この場合は、同一
段階かつ並列操作で加工する。支持フィルム８および熱
シールバンドで構成された積層体は、在庫用に図示しな
いロールに巻いておくことができる。しかしながら、積
層体は、次の方法の工程に直接供給することもできる。
【００１９】図４ｂは、支持要素１１および熱シール層
７を上述の積層体から打抜く打抜きダイ２６を示したも
のである。支持バンド１６は、打抜き工程の前に取り除
き、ロール２５に巻いておく。熱シール層７を下に重ね
た支持要素１１を打抜きダイ２６で保持することもでき
、２段凹部３を設けたカード体１に組み込むことができ
る。支持要素１１および熱シール層７を打抜いた後に残
ったグリッドをロール２７に巻く。
７を上述の積層体から打抜く打抜きダイ２６を示したも
のである。支持バンド１６は、打抜き工程の前に取り除
き、ロール２５に巻いておく。熱シール層７を下に重ね
た支持要素１１を打抜きダイ２６で保持することもでき
、２段凹部３を設けたカード体１に組み込むことができ
る。支持要素１１および熱シール層７を打抜いた後に残
ったグリッドをロール２７に巻く。
【００２０】図４ｃは、熱シール層７を用いて支持要素
１１をカード１に接続するダイ２８を示したものである
。カード１の背面は、適当な冷却ダイ２９で冷却するこ
とができる。これは、接着を比較的高温で行うことがで
きるという利点をもち、カード１の背面４、特に止まり
穴の薄い底部領域を高温にさらすことなく、迅速かつ良
好な接着を行うことができる。
１１をカード１に接続するダイ２８を示したものである
。カード１の背面は、適当な冷却ダイ２９で冷却するこ
とができる。これは、接着を比較的高温で行うことがで
きるという利点をもち、カード１の背面４、特に止まり
穴の薄い底部領域を高温にさらすことなく、迅速かつ良
好な接着を行うことができる。
【００２１】支持要素１１の領域のカード１の平坦性お
よび止まり穴２の薄い底部領域の表面特性をさらに改善
するには、カード１を、適当な冷却ダイ３０を用いて最
後のユニットの圧力下で冷却することが有利であること
がわかった。
よび止まり穴２の薄い底部領域の表面特性をさらに改善
するには、カード１を、適当な冷却ダイ３０を用いて最
後のユニットの圧力下で冷却することが有利であること
がわかった。
【００２２】上述した実施例では、熱シールバンドの開
口は、円形に打抜いてある。しかし、打抜きダイの選択
に応じて他の輪郭も可能である。
口は、円形に打抜いてある。しかし、打抜きダイの選択
に応じて他の輪郭も可能である。
【００２３】図５は、上述したように破線に沿って要素
３１が打抜かれる熱シールバンド１７を示したものであ
る。各要素３１には、円形の開口３３が溝３２とともに
打抜かれ、溝３２は、開口３３から破線で示した要素３
１の打抜かれた縁部までつながっている。溝３２は、カ
ード１の止まり穴２に残る空洞のハーメティックシール
（ｈｅｒｍｅｔｉｃ ｓｅａｌ ）を防止する。この溝
３２は、熱作用下でこの空洞に生じる可能性のあってカ
ードおよびモジュールへの荷重となり得るかもしれない
過圧を補償する。溝３２は、完成したカードに開口が存
在していて空洞をカードの外側に連通させるような接着
フィルムの厚さに応じて寸法決めすることができる。
３１が打抜かれる熱シールバンド１７を示したものであ
る。各要素３１には、円形の開口３３が溝３２とともに
打抜かれ、溝３２は、開口３３から破線で示した要素３
１の打抜かれた縁部までつながっている。溝３２は、カ
ード１の止まり穴２に残る空洞のハーメティックシール
（ｈｅｒｍｅｔｉｃ ｓｅａｌ ）を防止する。この溝
３２は、熱作用下でこの空洞に生じる可能性のあってカ
ードおよびモジュールへの荷重となり得るかもしれない
過圧を補償する。溝３２は、完成したカードに開口が存
在していて空洞をカードの外側に連通させるような接着
フィルムの厚さに応じて寸法決めすることができる。
【００２４】カードの底部領域の薄壁が、カードの応用
分野によって比較的高温あるいは低温を受ける可能性の
ある場合には、圧力補償が溝３２を介して生じるのであ
れば、空洞の領域のカード材料の変形は回避される。カ
ードの永続的な安定性を促進するこの機能は、図５のよ
うに、打抜きをわずかに変更することによって得ること
ができる。
分野によって比較的高温あるいは低温を受ける可能性の
ある場合には、圧力補償が溝３２を介して生じるのであ
れば、空洞の領域のカード材料の変形は回避される。カ
ードの永続的な安定性を促進するこの機能は、図５のよ
うに、打抜きをわずかに変更することによって得ること
ができる。
【００２５】
【発明の効果】以上述べたように、本発明のデータキャ
リアおよびその製造方法は、支持要素を配置する凹部を
設けたカード体を備え、前記支持要素は、第１の側に複
数の接触面を設けるとともに前記第１の側と反対の第２
の側にＩＣモジュールを設けた基板からなり、前記ＩＣ
モジュールの端子は電気導体部を介して前記接触面に接
続され、少なくとも前記ＩＣモジュールはキャスティン
グコンパウンドで取り囲まれ、前記支持要素の前記第２
の側は、熱活性化接着層を用いて前記カード体と接続し
てあるデータキャリアにおいて、前記熱活性化接着層は
開口を設けており、前記開口は、前記キャスティングコ
ンパウンドを少なくともそのエッジ領域で覆うように、
前記支持要素に対して寸法決めしかつ位置決めしたこと
により、支持要素およびカード体との間に均一かつ大面
積の永続的な接着を行うことができる。
リアおよびその製造方法は、支持要素を配置する凹部を
設けたカード体を備え、前記支持要素は、第１の側に複
数の接触面を設けるとともに前記第１の側と反対の第２
の側にＩＣモジュールを設けた基板からなり、前記ＩＣ
モジュールの端子は電気導体部を介して前記接触面に接
続され、少なくとも前記ＩＣモジュールはキャスティン
グコンパウンドで取り囲まれ、前記支持要素の前記第２
の側は、熱活性化接着層を用いて前記カード体と接続し
てあるデータキャリアにおいて、前記熱活性化接着層は
開口を設けており、前記開口は、前記キャスティングコ
ンパウンドを少なくともそのエッジ領域で覆うように、
前記支持要素に対して寸法決めしかつ位置決めしたこと
により、支持要素およびカード体との間に均一かつ大面
積の永続的な接着を行うことができる。
【００２６】また上述の構成により、支持要素のキャス
ティングコンパウンドと凹部の止まり穴の底部領域との
間に空洞が残るので、カード体に曲げ応力がかかったと
きにＩＣモジュールおよびキャスティングコンパウンド
に所定の動きの自由度を与え、それによって、ＩＣモジ
ュールへの圧力を軽減することができる。
ティングコンパウンドと凹部の止まり穴の底部領域との
間に空洞が残るので、カード体に曲げ応力がかかったと
きにＩＣモジュールおよびキャスティングコンパウンド
に所定の動きの自由度を与え、それによって、ＩＣモジ
ュールへの圧力を軽減することができる。
【００２７】このように、熱活性化熱シール層を用いて
支持要素をデータキャリアに接着するときに非常に良好
かつ永続的な接続を得ることができると同時に機械的荷
重から集積回路を十分に保護することができる。
支持要素をデータキャリアに接着するときに非常に良好
かつ永続的な接続を得ることができると同時に機械的荷
重から集積回路を十分に保護することができる。
【００２８】さらに、上述の空洞により、キャストコン
パウンドと概ね非常に薄い凹部の底部領域との間は接着
しないので、底部領域のカード材料の熱荷重は、支持要
素の組立中は非常に小さく、したがって、支持要素の反
対側のカードの背面は、底部領域でひずみあるいは変形
が現れず平坦に仕上げることができる。
パウンドと概ね非常に薄い凹部の底部領域との間は接着
しないので、底部領域のカード材料の熱荷重は、支持要
素の組立中は非常に小さく、したがって、支持要素の反
対側のカードの背面は、底部領域でひずみあるいは変形
が現れず平坦に仕上げることができる。
【００２９】このため、カードの背面に容易に印刷する
ことができる。
ことができる。
【図１】支持要素を組み込んだＩＤカードの平面図。
【図２】ＩＣモジュールを配置した支持フィルムを熱シ
ールフィルムとともに示した断面図。
ールフィルムとともに示した断面図。
【図３】図１の支持要素を組み込んだＩＤカードの断面
図。
図。
【図４】（ａ） 乃至（ｃ） は、図３のＩＤカードを
製造する方法を示した図。
製造する方法を示した図。
【図５】熱シール層を示した図。
１ ＩＤカード
２ 止まり穴
３ ２段凹部
４ カードの背面
５ ＩＣモジュール（集積回路）
７ 接着層（熱シール層、熱活性化接着層）８ 支
持フィルム ９ 接触面 １０ キャスティングコンパウンド（注型用樹脂）１
１ 支持要素 １３ 凹部 １４ 導体路 １５ 導体層 １６ 支持バンド １７ 熱シールバンド １９ 開口 ３２ 溝 ３３ 開口
持フィルム ９ 接触面 １０ キャスティングコンパウンド（注型用樹脂）１
１ 支持要素 １３ 凹部 １４ 導体路 １５ 導体層 １６ 支持バンド １７ 熱シールバンド １９ 開口 ３２ 溝 ３３ 開口
Claims (11)
- 【請求項１】 支持要素を配置する凹部を設けたカー
ド体を備え、前記支持要素は、第１の側に複数の接触面
を設けるとともに前記第１の側と反対の第２の側にＩＣ
モジュールを設けた基板からなり、前記ＩＣモジュール
の端子は電気導体部を介して前記接触面に接続され、少
なくとも前記ＩＣモジュールはキャスティングコンパウ
ンドで取り囲まれ、前記支持要素の前記第２の側は、熱
活性化接着層を用いて前記カード体と接続してあるデー
タキャリアにおいて、前記熱活性化接着層は開口を設け
ており、前記開口は、前記キャスティングコンパウンド
を少なくともそのエッジ領域で覆うように、前記支持要
素に対して寸法決めしかつ位置決めしたことを特徴とす
るデータキャリア。 - 【請求項２】 前記キャスティングコンパウンドは滴
状をなし、前記接着層の前記開口は前記滴の位置に対し
て中央に位置する請求項１記載のデータキャリア。 - 【請求項３】 前記キャスティングコンパウンドの領
域の前記支持要素の厚さは、前記キャスティングコンパ
ウンドと前記凹部の底部との間に空洞が残るように、前
記凹部の深さよりも小さい請求項１記載のデータキャリ
ア。 - 【請求項４】 支持要素を配置する凹部を設けたカー
ド体を備え、前記支持要素は、第１の側に複数の接触面
を設けるとともに前記第１の側と反対の第２の側にＩＣ
モジュールを設けた基板からなり、前記ＩＣモジュール
の端子は電気導体部を介して前記接触面に接続され、少
なくとも前記ＩＣモジュールはキャスティングコンパウ
ンドで取り囲まれ、前記支持要素の前記第２の側は、熱
活性化接着層を用いて前記カード体と接続してあるデー
タキャリアにおいて、前記キャスティングコンパウンド
と前記凹部の底部との間に空洞が存在し、前記熱活性化
接着層は、前記キャスティングコンパウンドの領域に開
口を有するとともに、前記開口からつながり、したがっ
て前記空洞から前記支持要素の縁部までつながる少なく
とも一つの溝を設けたことを特徴とするデータキャリア
。 - 【請求項５】 第１の側に複数の接触面を設けるとと
もに前記第１の側と反対の第２の側にＩＣモジュールを
設けた基板を備え、前記ＩＣモジュールの端子は電気導
体部を介して前記接触面に接続され、少なくとも前記Ｉ
Ｃモジュールはキャスティングコンパウンドで取り囲ま
れ、前記第２の側は、熱活性化接着層を設けてあるＩＣ
モジュール用支持要素において、前記接着層は正確に前
記基板の寸法を有するとともに、前記キャスティングコ
ンパウンドを少なくともエッジ領域で部分的に覆うよう
に、前記キャスティングコンパウンドに対して寸法決め
しかつ位置決めした開口を設けたことを特徴とするＩＣ
モジュール用支持要素。 - 【請求項６】 第１の側に複数の接触面を設けるとと
もに前記第１の側と反対の第２の側にＩＣモジュールを
設けた基板を備え、前記ＩＣモジュールの端子は電気導
体部を介して前記接触面に接続され、少なくとも前記Ｉ
Ｃモジュールはキャスティングコンパウンドで取り囲ま
れ、前記第２の側は、熱活性化接着層を設けてあるＩＣ
モジュール用支持要素において、前記接着層は、前記キ
ャスティングコンパウンドの領域に開口を有するととも
に、前記開口から前記基板の縁部まで延びる少なくとも
一つの溝を設けたことを特徴とするＩＣモジュール用支
持要素。 - 【請求項７】 熱活性化接着層によってカード体の凹
部に支持要素を接続しこの支持要素に位置する集積回路
を設けたデータキャリアの製造方法において、熱シール
バンドを、接着層と少なくとも一つの支持層とで構成し
たエンドレス材料の形式で供給する工程と、集積回路を
設けて少なくとも各集積回路をキャスティングコンパウ
ンドで取り囲んだ支持フィルムをエンドレス材料の形式
で供給する工程と、前記熱シールバンドに開口を打ち抜
く工程と、前記熱シールバンドと前記支持フィルムとを
、前記接着層が前記キャスティングコンパウンドをすく
なくともエッジ領域で覆うように適正な位置合わせで結
合させる工程と、前記接着層を前記支持フィルムに接続
する工程と、前記熱シールバンドから前記支持層を取り
除く工程と、前記支持フィルムおよび前記接着層からな
る合成物から支持要素を打抜いてこの支持要素を前記デ
ータキャリアの凹部に挿入する工程と、熱および圧力作
用下で前記支持要素を前記カード体の凹部に接続する工
程とからなることを特徴とするデータキャリア製造方法
。 - 【請求項８】 前記接着バンドの前記打抜かれた開口
は、適正な位置合わせをして前記熱シールバンドと前記
支持フィルムとを結合させるのに利用される請求項７記
載のデータキャリア製造方法。 - 【請求項９】 前記支持要素の反対側の前記カードの
背面は、前記熱シール層の熱活性化中に冷却される請求
項７記載のデータキャリア製造方法。 - 【請求項１０】 前記データキャリアは、前記支持要
素の組込み後、別のユニットに案内され、そのユニット
内で前記カードは、少なくとも前記支持要素の領域では
圧力下で冷却される請求項７記載のデータキャリア製造
方法。 - 【請求項１１】 集積回路を備えた支持フィルムを熱
活性化接着層とともに製造する方法において、熱シール
バンドを、接着層と少なくとも一つの支持層とで構成し
たエンドレス材料の形式で供給する工程と、集積回路を
設けて少なくとも集積回路をキャスティングコンパウン
ドで取り囲んだ支持フィルムをエンドレス材料の形式で
供給する工程と、前記熱シールバンドに開口を打抜く工
程と、前記熱シールバンドと前記支持フィルムとを、前
記接着層が前記キャスティングコンパウンドをすくなく
ともエッジ領域で覆うように適正な位置合わせで結合さ
せる工程とからなることを特徴とするデータキャリア製
造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4040770.5 | 1990-12-19 | ||
| DE4040770A DE4040770C2 (de) | 1990-12-19 | 1990-12-19 | Datenträger mit integriertem Schaltkreis |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04314598A true JPH04314598A (ja) | 1992-11-05 |
| JP3248932B2 JP3248932B2 (ja) | 2002-01-21 |
Family
ID=6420778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33221091A Expired - Fee Related JP3248932B2 (ja) | 1990-12-19 | 1991-12-16 | 集積回路を備えたデータキャリアおよびその製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0493738B1 (ja) |
| JP (1) | JP3248932B2 (ja) |
| AT (1) | ATE155270T1 (ja) |
| DE (2) | DE4040770C2 (ja) |
| ES (1) | ES2106048T3 (ja) |
| SG (1) | SG52281A1 (ja) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4122049A1 (de) * | 1991-07-03 | 1993-01-07 | Gao Ges Automation Org | Verfahren zum einbau eines traegerelements |
| DE4340847A1 (de) * | 1993-11-26 | 1995-06-01 | Optosys Gmbh Berlin | Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls |
| DE4344297A1 (de) * | 1993-12-23 | 1995-06-29 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten |
| DE9422424U1 (de) * | 1994-02-04 | 2002-02-21 | Giesecke & Devrient Gmbh | Chipkarte mit einem elektronischen Modul |
| DE4427802C1 (de) * | 1994-08-05 | 1995-10-26 | Beiersdorf Ag | Thermoaktivierbare Klebfolie zur Herstellung eines Datenträgers |
| DE19502398A1 (de) * | 1995-01-26 | 1996-08-01 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Montage eines elektronischen Moduls in einem Kartenkörper |
| DE19519499B4 (de) | 1995-05-27 | 2005-05-25 | Tesa Ag | Thermoplastische Klebstoffolie und deren Verwendung |
| AT1470U1 (de) * | 1995-08-01 | 1997-05-26 | Austria Card | Laminierte karte und verfahren zu ihrer herstellung |
| KR100480522B1 (ko) * | 1995-08-01 | 2005-08-31 | 오스트리아 카드 플라스틱카르텐 운트 아우스바이스시스템게젤샤프트 엠베하 | 컴포넌트보유모듈및코일을갖는데이터캐리어와이데이터캐리어의제조방법 |
| GB2309933B (en) * | 1996-02-12 | 2000-02-23 | Plessey Telecomm | Contact card |
| JPH09315061A (ja) * | 1996-06-03 | 1997-12-09 | Minolta Co Ltd | Ｉｃカードおよびｉｃカード装着装置 |
| FR2791035B1 (fr) * | 1999-03-19 | 2001-07-27 | Allibert Equipement | Procede de conditionnement d'une etiquette electronique, etiquette et piece plastique correspondantes |
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