JP4961636B2

JP4961636B2 - 非接触型ｉｃカード及びその製造方法

Info

Publication number: JP4961636B2
Application number: JP2001167058A
Authority: JP
Inventors: 泉小林; 広志青木
Original assignee: Fujitsu Semiconductor Ltd
Current assignee: Fujitsu Semiconductor Ltd
Priority date: 2001-06-01
Filing date: 2001-06-01
Publication date: 2012-06-27
Anticipated expiration: 2021-06-01
Also published as: JP2002358493A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は非接触型ＩＣカード及びその製造方法に係り、特にＩＣパッケージと外部のデータ処理部との間での情報交換を巻き線アンテナを利用して電磁誘導方式で行なう非接触型ＩＣカード及びその製造方法に関する。
【０００２】
現在、ＩＣカードと外部機器との接続方法には、接触法と非接触法の2種類がある。接触法では、表面に端子が露出して設けられたＩＣカードが使用される。このようなＩＣカードが外部機器（リーダ・ライター）に装着されると外部機器の端子がＩＣカードの端子に接触して電気的に導通し、ＩＣカードと外部機器との間でデータのやり取りが行なわれる。
【０００３】
一方、非接触法では、内部にアンテナが設けられたＩＣカードが使用される。このような非接触型ＩＣカードが外部機器に装着されるか、またはＩＣカードが外部機器に近接されると、非接触型ＩＣカードと外部機器との間で電源供給及びデータの授受が行なわれる。
【０００４】
【従来の技術】
図１及び図２を参照し、従来の一例である非接触型ＩＣカードについて説明する。図１は従来の一例である非接触型ＩＣカード１（以下、単にＩＣカードという）を示す分解図であり、図２はＩＣカード１を構成するインレットシート３を示している。
【０００５】
ＩＣカード１は、大略するとプラスチックシート２、インレットシート３、ＩＣパッケージ４、巻き線アンテナ５、端子電極６により構成されている。ＩＣパッケージ４及び巻き線アンテナ５はインレットシート３に配設されている。ＩＣパッケージ４は、接着材を用いてインレットシート３の開口部８に固定されている。
【０００６】
ＩＣパッケージ４は、一対の端子電極６を有しており、端子電極６には巻き線アンテナ５がパルスヒートにより接続されることにより接続部７が形成されている。また、ＩＣパッケージ４の封止樹脂４ａ上には捺印処理が行なわれている（捺印自体は図示せず）。
【０００７】
インレットシート３は、一対のプラスチックシート２で挟まれた上で加熱溶着処理が行なわれ、これにより各シート２、３は一体化する。これにより、ＩＣパッケージ４及び巻き線アンテナ５は、各シート２、３により構成されるカード本体内に埋設された構成となる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
図３は、図２に示す非接触型ＩＣカード１の各シート２、３を一体化する前及び一体化した後の断面を示している。具体的には、図３（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ図２におけるＡ−Ａ線に沿う断面図であり、図３（Ａ）は一体化する前を、図３（Ｂ）は一体化した後を示している。また、図３（Ｃ），（Ｄ）はそれぞれ図２におけるＢ−Ｂ線に沿う断面図であり、図３（Ｃ）は一体化する前を、図３（Ｄ）は一体化した後を示している。
【０００９】
まず、端子電極６が存在するＡ−Ａ線に沿う断面図に注目する。図３（Ａ）に示すように、ＩＣパッケージ４をインレットシート３の開口部８に装着した際、開口部８の内壁とＩＣパッケージ４の封止樹脂４ａとの間には間隙８ａが形成される。しかしながら、図３（Ａ）に示すように端子電極６が存在する側では、ＩＣパッケージ４を開口部８に装着した際、この端子電極６が間隙８ａを覆う構成となる。
【００１０】
このため、上記のように加熱溶着処理により各シート２、３が一体化する際、端子電極６がインレットシート３内に埋め込まれることにより間隙８ａが小さくなり、よってプラスチックシート２から間隙８ａ内に入り込む樹脂量は少なくてすむ。よって、図３（Ｂ）に示すように、一体化した後においてプラスチックシート２の表面に凹凸は発生しない。
【００１１】
しかしながら、端子電極６の設けられていないＢ−Ｂ線に沿う断面側においては、ＩＣパッケージ４に端子電極６が形成されていないため、この端子電極６がインレットシート３内に埋め込まれることはなく、図３（Ｃ）に示すように間隙８ａは広いままである。
【００１２】
そして加熱溶着処理により各シート２、３が一体化する際、この広いままの間隙８ａにプラスチックシート２の一部が入り込んでも、これにより間隙８ａを完全に埋めることができず、図３（Ｄ）に示すようにＩＣカード１の表面に凹部であるヒケ２ａが発生してしまうという問題点があった。
【００１３】
また、上記のようにＩＣパッケージ４には捺印が行なわれるが、近年、ＩＣパッケージ４の薄型化により薄チップ化や低ループボンディング、ＩＣチップ上の樹脂肉厚も薄く形成するようになってきている。このため、樹脂肉厚の薄いＩＣパッケージの封止樹脂４ａに対してレーザーを用いて捺印した場合、ＩＣチップにダメージを与えてしまい、これによりＩＣパッケージの歩留まりが低下するおそれがある。
【００１４】
本発明は上述の課題に鑑みてなされたものであり、カード表面に発生するヒケを低減させ、歩留まりを向上させることができる非接触型ＩＣカード及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴とするものである。
【００１６】
請求項１記載の発明は、インレットシートと、該インレットシートに配設されており、外部装置と非接触で信号の送受信を行う巻き線アンテナと、ＩＣパッケージとを具備し、前記インレットシートのＩＣパッケージ装着用開口部(18)に前記ＩＣパッケージが挿入される、又は、前記インレットシートに切り欠きが形成された領域に前記ＩＣパッケージが嵌入される非接触型ＩＣカードにおいて、前記ＩＣパッケージは、平面視で矩形状の封止樹脂と、平面視で前記封止樹脂に対して対向配設される一対の第１の端子と、平面視で前記封止樹脂に対して前記第１の端子と９０°離間した状態で対向配設される一対の第２の端子とを有し、前記巻き線アンテナが前記第１の端子に接続されることにより、前記信号がＩＣパッケージに入出力され、前記巻き線アンテナは、前記第１の端子に加えて前記第２の端子にも接続されることを特徴とするものである。
【００１７】
上記発明によれば、ＩＣパッケージに設けられた第２の端子により、インレットシートとＩＣパッケージとの間に形成される間隙を覆うことができる。従って、カード表面に発生するヒケを低減させることができる。
【００１８】
また、請求項２記載の発明は、インレットシートと、該インレットシートに配設されており、外部装置と非接触で信号の送受信を行う巻き線アンテナと、ＩＣパッケージとを具備し、前記インレットシートのＩＣパッケージ装着用開口部に前記ＩＣパッケージが挿入される、又は、前記インレットシートに切り欠きが形成された領域に前記ＩＣパッケージが嵌入される非接触型ＩＣカードにおいて、前記ＩＣパッケージは、平面視で矩形状の封止樹脂と、平面視で前記封止樹脂に対して対向配設される一対の第１の端子と、平面視で前記封止樹脂に対して前記第１の端子と９０°離間した状態で対向配設される一対の第２の端子とを有し、前記巻き線アンテナが前記第１の端子に接続されることにより、前記信号がＩＣパッケージに入出力され、前記第２の端子に捺印処理を行うことを特徴とするものである。
【００１９】
上記発明によれば、巻き線アンテナとＩＣパッケージの第１、２の端子との接続箇所を増加させることにより、接続信頼性を向上させることができる。
【００２１】
上記発明によれば、補助端子を利用して捺印処理を行うことで、チップ不良率を低減させることができる。
【００２２】
また、請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の非接触型ＩＣカードにおいて、前記インレットシートに切り欠きが形成された領域に、スリットが形成されることを特徴とするものである。
【００２３】
上記発明によれば、インレットシートに形成された切り欠きにＩＣパッケージを装着することにより、インレットシートとＩＣパッケージとの間の間隙の発生を防ぐことができる。従って、カード表面に発生するヒケを低減させることができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面と共に説明する。
【００２７】
図４は、本発明の第１実施例である非接触型ＩＣカード（以下、単にＩＣカードという）の分解図である。ＩＣカード１０は、大略するとプラスチックシート１２、インレットシート１３、ＩＣパッケージ１４、巻き線アンテナ１５、端子電極１６、補助端子２０により構成されている。
【００２８】
ＩＣパッケージ１４は、図５に拡大して示すように、封止樹脂４０と、対向配設された一対の端子電極１６と、この端子電極１６と９０°離間した状態で対向配設された一対の補助端子２０を有した構成とれさている。封止樹脂４０の内部には半導体チップ（図に現れず）が配設されており、本実施例では、この半導体チップと端子電極１６、及び半導体チップと補助端子２０はＡｕワイヤ等により電気的に接続された構成とされている。
【００２９】
また、インレットシート１３は絶縁樹脂よりなるシート状部材であり、ＩＣパッケージ１４の配設位置には開口部１８（請求項に記載のＩＣパッケージ装着用開口部に相当する）が形成されている。本実施例では、ＩＣパッケージ１４のインレットシート１３への装着性を向上させるため、ＩＣパッケージ１４の封止樹脂４０の面積に対し、開口部１８の面積は広く設定されている。よって、ＩＣパッケージ１４をインレットシート１３に装着した状態で、開口部１８と封止樹脂４０との間には、間隙が形成される。
【００３０】
また、インレットシート１３には巻き線アンテナ１５が形成されている。この巻き線アンテナ１５の端部は、前記した端子電極１６にパルスヒートにより接続されることにより接続部１７が形成されている。これにより、ＩＣパッケージ１４と巻き線アンテナ１５は、電気的に接続した構成となる。また、ＩＣパッケージ１４及び巻き線アンテナ１５が配設されたインレットシート１３は、後述するように一対のプラスチックシート１２の間に挟まれた状態で固定される。
【００３１】
次に、上記構成とされたＩＣカード１０の製造方法について説明する。
【００３２】
図５は、本発明の第１実施例であるＩＣカードのＩＣパッケージ近傍を示す平面図である。
【００３３】
ＩＣパッケージ１４は、前記したようにＩＣチップ、封止樹脂４０、一対の端子電極１６、及び補助端子２０により構成されている。このＩＣパッケージ１４を製造するには、ステージ、端子電極１６、及び補助端子２０が形成されたリードフレーム（例えば銅合金からなる）を形成し、このリードフレームのステージ上にＩＣチップを接着剤により搭載する。
【００３４】
続いて、端子電極１６とＩＣチップの電極パッドとの間、及び補助端子２０とＩＣチップの電極パッドとの間にワイヤボンディングによりＡｕ線を配設する。これにより、端子電極１６及び補助端子２０は、ＩＣチップと電気的に接続された状態となる。
【００３５】
次に、エポキシ樹脂等によりＩＣチップ及びワイヤを封止し、封止樹脂４０を形成する。この際、端子電極１６は、矩形状とされた封止樹脂４０の対向する２辺から外側へ延出し、補助端子２０は残る２辺から外側へ延出するよう構成されている。封止樹脂４０が形成されると、続いてリードフレームの不要部分を除去され、これにより図５に示すＩＣパッケージ１４が製造される。
【００３６】
上記のように端子電極１６及び補助端子２０が形成されたＩＣパッケージ１４は、予め所定位置に金型により穴あけした開口部１８を有するインレットシート１３に仮止めされる。この際、開口部１８と封止樹脂４０との間に間隙が形成されることは、前述した通りである。
【００３７】
その後、Ｃｕ線からなる巻き線アンテナ１５を所定の周波数で共振するように設定し、インレットシート１３の周囲に熱加工により埋め込む。また、ＩＣパッケージ１４の端子電極１６と巻き線アンテナ１５とは、パルスヒートツールにより熱圧着されて接続される（接続された部位を接続部１７ａという）。更に、本実施例では、巻き線アンテナ１５の端部は端子電極１６との接続部１７ａより補助端子２０に向け延出するよう配設されており、補助端子２０ともパルスヒートツールにより熱圧着されて接続された構成とされている（接続された部位を接続部１７ｂという）。
【００３８】
上記のようにインレットシート１３が製造されると、続いてこのインレットシート１３を予めデザイン印刷したプラスチックシート２に挟んで加熱溶着処理する。これにより各シート１２、１３は一体化される。これにより、ＩＣパッケージ１４及び巻き線アンテナ１５は、各シート１２、１３により構成されるカード本体内に埋設された構成となる。
【００３９】
この際、図５において端子電極６が存在するＣ−Ｃ線に沿う断面図、及び図５において補助端子２０が存在するＤ−Ｄ線に沿う断面図は、いずれも先に図３（Ａ）で示した構成となる。即ち、Ｃ−Ｃ線に沿う断面図においては、開口部１８の内壁と封止樹脂４０（ＩＣパッケージ１４）との間に形成される間隙は端子電極１６により覆われ、Ｄ−Ｄ線に沿う断面図においては、開口部１８の内壁と封止樹脂４０（ＩＣパッケージ１４）との間に形成される間隙は補助端子２０により覆われる。
【００４０】
このため、上記のように加熱溶着処理により各シート１２、１３が一体化する際、Ｃ−Ｃ断面側では端子電極１６がインレットシート１３内に埋め込まれ、Ｄ−Ｄ断面側では補助端子２０がインレットシート１３内に埋め込まれるため、それぞれにおいて間隙を小さくすることができる。よって、プラスチックシート１２から間隙内に入り込む樹脂量を減らすことができ、一体化した後においてプラスチックシート１２の表面にヒケ（凹凸）が発生することを防止できる。
【００４１】
上記のように本実施例によれば、補助端子２０を設けることにより、インレットシート１３とＩＣパッケージ１４との間に形成される間隙を覆うため、カード表面に発生するヒケを低減させることができ、ＩＣカード１０の歩留まりを向上させることができる。
【００４２】
また本実施例では、巻き線アンテナ１５の端部を端子電極１６と共に補助端子２０にも接続した構成とした（尚、巻き線アンテナ１５の端部が接続されている端子電極１６と共に補助端子２０は、ＩＣチップの同一電極にワイヤ接続されている）。このため、従来のように巻き線アンテナ５の端部を端子電極６にのみ接続する構成に比べ、巻き線アンテナ１５とＩＣパッケージ１４との接続信頼性を向上させることができる。
【００４３】
尚、上記した実施例では補助端子２０の形状を矩形状としてが、補助端子２０の形状はこれに限定されるものではなく、インレットシート１３とＩＣパッケージ１４との間に形成される間隙を覆うような形状であれば、他の形状の補助端子２０でも適用可能である。具体的には、補助端子２０をＬ字型に形成することも可能である。
【００４４】
図６は、本発明の第１実施例の変形例であるＩＣパッケージを示す平面図である。
【００４５】
本変形例に係るＩＣパッケージ１４は、補助端子２０に捺印２５を形成したことを特徴とするものである。このため、本変形例では第１実施例と異なり、補助端子２０にアンテナ１５の端部を接続しない構成としている。
【００４６】
このように、補助端子２０に捺印２５を形成することにより、ＩＣチップに影響を与えることなくＩＣパッケージ１４に捺印２５を付すことが可能となる。即ち、補助端子２０は金属材（リードフレーム材）により形成されているため、レーザー加工により捺印２５を付しても損傷するようなことはない。
よって、本変形例のように、補助端子２０に捺印２５を形成することにより、捺印処理に起因したＩＣチップの不良率を低減することができ、ＩＣパッケージ１４の歩留まりを向上させることができる。
【００４７】
続いて、本発明の第２実施例について説明する。
【００４８】
図７は、本発明の第２実施例であるＩＣカードのインレットシートを示す図である。図８は、本発明の第２実施例であるＩＣカードのＩＣパッケージ近傍を示す平面図である。図９は、図８に示すＩＣカードのＡ−Ａ断面図である。尚、第２実施例の説明に用いる図７乃至図９において、第１実施例の説明に用いた図４乃至図６に示した構成と同一構成については、同一符号を付してその説明を省略するものとする。また、以下説明する各実施例においても同様とする。
【００４９】
本実施例に係るＩＣカードは、図７に示すように、予めインレットシート２３の所定位置（ＩＣパッケージ１４の装着位置）に切り欠き２２及びスリット２４を形成したことを特徴とするものである。この切り欠き２２は、本実施例ではＩＣパッケージ１４が装着される矩形の装着領域の対角線状に切り欠き２２を形成した構成としている。スリット２４は、ＩＣパッケージ１４が装着される装着領域に矩形状に複数形成される。切り欠き２２は、インレットシート２３を切断して形成し、スリット２４はインレットシート２３の厚みの途中まで切断するように形成される。これらの切り欠き２２及びスリット２４は、金型或いはプレスカッターを用いて容易に形成することができる。
【００５０】
本実施例においてＩＣパッケージ１４をインレットシート２３に装着するには、切り欠き２２及びスリット２４の形成領域にＩＣパッケージ１４を位置決めし、ＩＣパッケージ１４をインレットシート２３に嵌入する。図８及び図９は、ＩＣパッケージ１４をインレットシート２３に装着された状態を示している。
【００５１】
各図に示されるように、ＩＣパッケージ１４がインレットシート２３に嵌入することにより、インレットシート２３の切り欠き２２及びスリット２４が形成された部分は嵌入方向下側に可撓変形した状態となる。そして、この状態において巻き線アンテナ１５の端部をＩＣパッケージ１４と接続する。
【００５２】
そして、図９に示すように予めデザイン印刷したプラスチックシート１２をインレットシート２３の上下に挟んだ上で、プレスしつつ加熱溶着処理を行なう。このように、インレットシート２３に切り欠き２２及びスリット２４を設けることにより、ＩＣパッケージ１４を埋めこむ時、インレットシート２３とＩＣパッケージ１４との間に発生する間隙を防ぐことができる。
【００５３】
即ち、本実施例では第１実施例とは異なり開口部１８が存在しないため、ＩＣパッケージ１４の下にはインレットシート２３の一部が存在する構成となる。このため、ＩＣパッケージ１４の周囲に間隙が形成されるようなことはなく、従ってカード表面に発生するヒケを低減させることができ、歩留まりを向上させることができる。
【００５４】
続いて、本発明の第３実施例であるＩＣカードの製造方法について説明する。
【００５５】
図１０は本発明の第３実施例であるＩＣカードの製造方法を説明するための図であり、図１０（Ａ）はインレットシート３３上にＩＣパッケージ３４を載置した状態を、図１０（Ｂ）は後述の如く切断したインレットシート３３にＩＣパッケージ３４を嵌入した状態を示している。
【００５６】
尚、本実施例に係るＩＣカードの製造方法は、ＩＣパッケージ３４をインレットシート３３に装着する装着工程に特徴を有し、他の製造工程は従来のＩＣパッケージの製造工程と同一である。このため、以下の説明では、ＩＣパッケージ３４をインレットシート３３に装着する装着工程について詳述し、他の製造工程の説明は省略するものとする。
【００５７】
本実施例では、ＩＣパッケージ３４とインレットシート３３とを一括的に切断することにより、インレットシート３３にＩＣパッケージ３４の形状に高精度に対応した開口部４８を形成し、この開口部４８にＩＣパッケージ３４を嵌入することを特徴としている。また、以下の説明では、組み立ての効率化を考慮してＩＣパッケージ３４を多数個リードフレーム３５から切り取らず、多連化した状態で用いる例について説明するものとする。
【００５８】
本実施例においてＩＣカードを製造するには、先ず図１０（Ａ）に示すように、多連化されたＩＣパッケージ３４をインレットシート３３の所定の装着位置に位置決めする。続いて、図示しないレーザー照射装置を上記装着位置上に配置し、レーザー光線３０を照射することによりＩＣパッケージ３４、インレットシート３３、及びリードフレーム３５とを一括的に同時切断する（切断工程）。
【００５９】
この際、図示されるように、レーザー光線３０の照射角度は、ＩＣパッケージ３４の中心に向かって若干角度を有した状態で照射することが望ましい。また、本実施例では、ＩＣパッケージ３４の一部がレーザー光線３０により切断されるが、この切断位置は封止樹脂のみが配設され回路等は形成されていないため、切断されても何ら問題は生じない。
【００６０】
上記した切断工程が終了すると、続いて図１０（Ｂ）に示されるように、治具３１により切断されたＩＣパッケージ３４を押圧し、インレットシート３３に形成された開口部４８の内部にＩＣパッケージ３４を嵌入する（嵌入工程）。この際、前記したようにレーザー光線３０の照射角度は、ＩＣパッケージ３４の中心に向かって若干角度を有して照射されているため、ＩＣパッケージ３４に形成された切断面と、開口部４８の切断面の角度が一致し、よってＩＣパッケージ３４を開口部４８内に隙間なく嵌入することができる。
【００６１】
上記した装着工程が終了すると、巻き線アンテナ１５とＩＣパッケージ３４との接続処理が実施され、続いてプラスチックシート１２とインレットシート３３との接合処理が行われる。
【００６２】
この際、上記したように本実施例では、ＩＣパッケージ３４とインレットシート３３とを同時に切断することにより、ＩＣパッケージ３４とインレットシート３３とは隙間なく密着した状態となっている。従って、プラスチックシート１２とインレットシート３３とを加熱溶着する際、カード表面に発生するヒケをより確実に低減させることができ、歩留まりを向上させることができる。
【００６３】
尚、上記した実施例ではＩＣパッケージ３４とインレットシート３３とを一括的に同時切断することとしたが、ＩＣパッケージ３４と、インレットシート３３の開口部４８を各々が一致する大きさで別々別個に形成し、その後にＩＣパッケージ３４をインレットシート３３の開口部４８に嵌入する方法としてもよい。
【００６４】
また、上記した各実施例において、端子電極は請求項に記載された第１の端子に対応し、補助端子は第２の端子に対応する。
【００６５】
【発明の効果】
上述の如く本発明によれば、次に述べる種々の効果を実現することができる。
【００６６】
請求項１記載の発明によれば、ＩＣパッケージに設けられた第２の端子により、インレットシートとＩＣパッケージとの間に形成される間隙を覆うことができる。従って、カード表面に発生するヒケを低減させることができ、歩留まりを向上させることができる。
【００６７】
また、請求項２記載の発明によれば、巻き線アンテナとＩＣパッケージの第１、２の端子との接続箇所を増加させることにより、接続信頼性を向上させることができる。
【００６８】
また、請求項３記載の発明によれば、補助端子を利用して捺印処理を行うことで、チップ不良率を低減させることができ、歩留まりを向上させることができる。
【００６９】
また、請求項４記載の発明によれば、インレットシートに形成された切り欠きにＩＣパッケージを装着することにより、インレットシートとＩＣパッケージとの間の間隙の発生を防ぐことができる。従って、カード表面に発生するヒケを低減させることができ、歩留まりを向上させることができる。
【００７０】
また、請求項５記載の発明によれば、ＩＣパッケージとインレットシートを同時に切断してインレットシートに嵌入することにより、インレットシートとＩＣパッケージとの間の間隙の発生を防ぐことができる。従って、カード表面に発生するヒケを低減させることができ、歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の一例である非接触型ＩＣカードを示す分解図である。
【図２】従来の一例であるＩＣカードのインレットシートを示す図である。
【図３】従来の一例である非接触型ＩＣカードの各シートを一体化する前後の断面図である。
【図４】本発明の第１実施例である非接触型ＩＣカードの分解図である。
【図５】本発明の第１実施例であるＩＣカードのＩＣパッケージ近傍を示す平面図である。
【図６】本発明の第１実施例の変形例であるＩＣパッケージを示す平面図である。
【図７】本発明の第２実施例であるＩＣカードのインレットシートを示す図である。
【図８】本発明の第２実施例であるＩＣカードのＩＣパッケージ近傍を示す平面図である。
【図９】本発明の第２実施例であるＩＣカードの断面図である。
【図１０】本発明の第３実施例であるＩＣカードの製造方法を説明するための図である。
【符号の説明】
１ＩＣカード
２プラスチックシート
３、１３、２３、３３インレットシート
４、１４、３４ＩＣパッケージ
５、１５巻き線アンテナ
６、１６端子電極
７、１７ａ、１７ｂ接続部
８、１８、４８開口部
２０補助端子
２２切り欠き
２４スリット
２５捺印
３１治具
３５リードフレーム

Claims

インレットシートと、
該インレットシートに配設されており、外部装置と非接触で信号の送受信を行う巻き線アンテナと、
ＩＣパッケージと
を具備し、前記インレットシートのＩＣパッケージ装着用開口部に前記ＩＣパッケージが挿入される、又は、前記インレットシートに切り欠きが形成された領域に前記ＩＣパッケージが嵌入される非接触型ＩＣカードにおいて、
前記ＩＣパッケージは、
平面視で矩形状の封止樹脂と、
平面視で前記封止樹脂に対して対向配設される一対の第１の端子と、
平面視で前記封止樹脂に対して前記第１の端子と９０°離間した状態で対向配設される一対の第２の端子と
を有し、前記巻き線アンテナが前記第１の端子に接続されることにより、前記信号がＩＣパッケージに入出力され、前記巻き線アンテナは、前記第１の端子に加えて前記第２の端子にも接続されることを特徴とする非接触型ＩＣカード。
インレットシートと、
該インレットシートに配設されており、外部装置と非接触で信号の送受信を行う巻き線アンテナと、
ＩＣパッケージと
を具備し、前記インレットシートのＩＣパッケージ装着用開口部に前記ＩＣパッケージが挿入される、又は、前記インレットシートに切り欠きが形成された領域に前記ＩＣパッケージが嵌入される非接触型ＩＣカードにおいて、
前記ＩＣパッケージは、
平面視で矩形状の封止樹脂と、
平面視で前記封止樹脂に対して対向配設される一対の第１の端子と、
平面視で前記封止樹脂に対して前記第１の端子と９０°離間した状態で対向配設される一対の第２の端子と
を有し、前記巻き線アンテナが前記第１の端子に接続されることにより、前記信号がＩＣパッケージに入出力され、前記第２の端子に捺印処理を行うことを特徴とする非接触型ＩＣカード。
請求項１又は２記載の非接触型ＩＣカードにおいて、前記インレットシートに切り欠きが形成された領域に、スリットが形成されることを特徴とする非接触型ＩＣカード。