JPH09186285A - 二層リードフレーム - Google Patents
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- JPH09186285A JPH09186285A JP8000094A JP9496A JPH09186285A JP H09186285 A JPH09186285 A JP H09186285A JP 8000094 A JP8000094 A JP 8000094A JP 9496 A JP9496 A JP 9496A JP H09186285 A JPH09186285 A JP H09186285A
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/4805—Shape
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】放熱板を有する二層リードフレームにおいて、
製造コストが安価で、放熱板と吊りリードとの係合が容
易に行え、かつ、放熱板の位置精度の良い二層リードフ
レームを提供する。 【解決手段】放熱板とリードフレームとからなり、該放
熱板と、該放熱板を保持すべく該リードフレームに形成
された吊りリードとが係合部位で係合されている二層リ
ードフレームにおいて、該放熱板と該吊りリードとの係
合状態が、該放熱板の係合部にプレス加工により形成さ
れた係合用突起と、該吊りリードの係合部に形成された
係合用孔とが嵌挿され、前記係合用突起の頭部をつぶし
加工により圧潰して係止した状態であることを特徴とす
る二層リードフレーム。
製造コストが安価で、放熱板と吊りリードとの係合が容
易に行え、かつ、放熱板の位置精度の良い二層リードフ
レームを提供する。 【解決手段】放熱板とリードフレームとからなり、該放
熱板と、該放熱板を保持すべく該リードフレームに形成
された吊りリードとが係合部位で係合されている二層リ
ードフレームにおいて、該放熱板と該吊りリードとの係
合状態が、該放熱板の係合部にプレス加工により形成さ
れた係合用突起と、該吊りリードの係合部に形成された
係合用孔とが嵌挿され、前記係合用突起の頭部をつぶし
加工により圧潰して係止した状態であることを特徴とす
る二層リードフレーム。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置等に用
いるリードフレームに係わり、特に、リードフレームに
別途作成された放熱板を係合した、所謂、二層リードフ
レームに関する。
いるリードフレームに係わり、特に、リードフレームに
別途作成された放熱板を係合した、所謂、二層リードフ
レームに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体集積回路チップ（以下、Ｉ
Ｃチップと記す）から生じる熱の半導体装置内での蓄熱
は問題となっており、この問題を解決する各種の手段が
提案されている。例えば、図９に示すように、予め製造
されたリードフレーム１に、熱伝導率が高く放熱効果の
ある金属（例えば、銅、銅合金、ステンレス鋼、コバー
ル等）等よりなる放熱板４を係合した二層リードフレー
ムが知られている。なお、図中の吊りリード２は、放熱
板４を保持すべく形成されたものであり、放熱板４と吊
りリード２とが係合されるものである。
Ｃチップと記す）から生じる熱の半導体装置内での蓄熱
は問題となっており、この問題を解決する各種の手段が
提案されている。例えば、図９に示すように、予め製造
されたリードフレーム１に、熱伝導率が高く放熱効果の
ある金属（例えば、銅、銅合金、ステンレス鋼、コバー
ル等）等よりなる放熱板４を係合した二層リードフレー
ムが知られている。なお、図中の吊りリード２は、放熱
板４を保持すべく形成されたものであり、放熱板４と吊
りリード２とが係合されるものである。
【０００３】上記の二層リードフレームにおいては、図
８に示すように、放熱板４上にＩＣチップ８を載置固定
した後、ワイヤー９等でＩＣチップ８とリード３との電
気的接続を行い、しかる後、封止樹脂７にてリードフレ
ーム１の主要部を封止し半導体装置とするものである。
この封止の際、図中に示すように、放熱板４のＩＣチッ
プ８が載置された面とは反対側の面を封止樹脂７より露
出させることで、ＩＣチップ８から出た熱を、封止樹脂
７より露出した放熱板４面より放散させるものである。
８に示すように、放熱板４上にＩＣチップ８を載置固定
した後、ワイヤー９等でＩＣチップ８とリード３との電
気的接続を行い、しかる後、封止樹脂７にてリードフレ
ーム１の主要部を封止し半導体装置とするものである。
この封止の際、図中に示すように、放熱板４のＩＣチッ
プ８が載置された面とは反対側の面を封止樹脂７より露
出させることで、ＩＣチップ８から出た熱を、封止樹脂
７より露出した放熱板４面より放散させるものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した、放熱板４と
吊りリード２とを係合する手段として、両者の係合部を
両面粘着テープで貼りあわせる方法、または、両者の係
合部をレーザースポット溶接する方法等が知られてい
る。
吊りリード２とを係合する手段として、両者の係合部を
両面粘着テープで貼りあわせる方法、または、両者の係
合部をレーザースポット溶接する方法等が知られてい
る。
【０００５】しかし、両面粘着テープを用いる場合、両
面粘着テープのベースとなるテープ本体は、封止樹脂に
てリードフレームの主要部を封止する際、溶融した封止
樹脂の温度に耐えられるよう耐熱性が要求される。この
ため、テープ本体の材質をポリイミド樹脂等の耐熱性を
有する高価なものとしなければならず、二層リードフレ
ームの製造コストが高くなるとともに、テープ貼り工程
が煩雑になるという問題がある。
面粘着テープのベースとなるテープ本体は、封止樹脂に
てリードフレームの主要部を封止する際、溶融した封止
樹脂の温度に耐えられるよう耐熱性が要求される。この
ため、テープ本体の材質をポリイミド樹脂等の耐熱性を
有する高価なものとしなければならず、二層リードフレ
ームの製造コストが高くなるとともに、テープ貼り工程
が煩雑になるという問題がある。
【０００６】また、レーザースポット溶接を用いる場合
においても、高価なレーザースポット溶接機が必要にな
り、二層リードフレームの製造コストが高くなるもので
ある。
においても、高価なレーザースポット溶接機が必要にな
り、二層リードフレームの製造コストが高くなるもので
ある。
【０００７】さらに、放熱板４と吊りリード２とを係合
させる際、両者の位置合わせが煩雑で生産性が低く、か
つ、放熱板の位置が不正確になりやすく、放熱板が位置
ズレを生じることで製品の歩留りが低下するという問題
等もあった。
させる際、両者の位置合わせが煩雑で生産性が低く、か
つ、放熱板の位置が不正確になりやすく、放熱板が位置
ズレを生じることで製品の歩留りが低下するという問題
等もあった。
【０００８】本発明は、上述した問題に鑑みてなされた
ものであり、放熱板を有する二層リードフレームにおい
て、製造コストが安価で、放熱板と吊りリードとの係合
が容易に行え、かつ、放熱板の位置精度の良い二層リー
ドフレームを提供することを目的とする。
ものであり、放熱板を有する二層リードフレームにおい
て、製造コストが安価で、放熱板と吊りリードとの係合
が容易に行え、かつ、放熱板の位置精度の良い二層リー
ドフレームを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、放
熱板とリードフレームとからなり、該放熱板と、該放熱
板を保持すべく該リードフレームに形成された吊りリー
ドとが係合部位で係合されている二層リードフレームに
おいて、該放熱板と該吊りリードとの係合状態が、該放
熱板の係合部にプレス加工により形成された係合用突起
と、該吊りリードの係合部に形成された係合用孔とが嵌
挿され、前記係合用突起の頭部をつぶし加工により圧潰
して係止した状態であることを特徴とする二層リードフ
レームを提供することにより、上記の課題を解決したも
のである。
熱板とリードフレームとからなり、該放熱板と、該放熱
板を保持すべく該リードフレームに形成された吊りリー
ドとが係合部位で係合されている二層リードフレームに
おいて、該放熱板と該吊りリードとの係合状態が、該放
熱板の係合部にプレス加工により形成された係合用突起
と、該吊りリードの係合部に形成された係合用孔とが嵌
挿され、前記係合用突起の頭部をつぶし加工により圧潰
して係止した状態であることを特徴とする二層リードフ
レームを提供することにより、上記の課題を解決したも
のである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下に、図面を用い本発明の説明
を行なう。図１は本発明の一実施例を示す説明図であ
る。図１に示すように、本発明の二層リードフレーム
は、フォトエッチング法または金型を用いた打ち抜き法
等の公知の手段で得られた吊りリード２を有するリード
フレーム１と、例えば、銅、銅合金（リン青銅）、ステ
ンレス鋼、コバール、42合金（Ｎｉ42重量％、残部鉄）
等の熱伝導率が高く放熱効果のある金属よりなる放熱板
４とで構成されている。
を行なう。図１は本発明の一実施例を示す説明図であ
る。図１に示すように、本発明の二層リードフレーム
は、フォトエッチング法または金型を用いた打ち抜き法
等の公知の手段で得られた吊りリード２を有するリード
フレーム１と、例えば、銅、銅合金（リン青銅）、ステ
ンレス鋼、コバール、42合金（Ｎｉ42重量％、残部鉄）
等の熱伝導率が高く放熱効果のある金属よりなる放熱板
４とで構成されている。
【００１１】ここで、本発明の二層リードフレームの特
徴として、図１および、図１のＸ−Ｘ’線における断面
図である図４（ｂ）に示すように、放熱板４と吊りリー
ド２との係合状態が、放熱板の係合部にプレス加工によ
り形成された係合用突起と、吊りリードの係合部に形成
された係合用孔とが嵌挿され、前記係合用突起の頭部を
つぶし加工により圧潰して係止した状態であることを特
徴としている。
徴として、図１および、図１のＸ−Ｘ’線における断面
図である図４（ｂ）に示すように、放熱板４と吊りリー
ド２との係合状態が、放熱板の係合部にプレス加工によ
り形成された係合用突起と、吊りリードの係合部に形成
された係合用孔とが嵌挿され、前記係合用突起の頭部を
つぶし加工により圧潰して係止した状態であることを特
徴としている。
【００１２】以下に図面を用い、さらに説明を行う。ま
ず、本発明に用いる放熱板４は、予めリードフレーム１
との係合前に、吊りリード２と係合する部位に、以下の
図２に示すように、係合用の突起５をプレス加工により
形成されているものである。
ず、本発明に用いる放熱板４は、予めリードフレーム１
との係合前に、吊りリード２と係合する部位に、以下の
図２に示すように、係合用の突起５をプレス加工により
形成されているものである。
【００１３】すなわち、図２（ａ）に示すように、所定
の平面形状を有する放熱板４にプレス加工を行い、図２
（ｂ）に示すように、係合用の突起５を形成しているも
のである。なお、プレス加工で形成される突起５の位置
は、放熱板４と吊りリード２と係合する際、後述する吊
りリード２に設けた係合用の貫通孔６と一致する位置と
するものである。
の平面形状を有する放熱板４にプレス加工を行い、図２
（ｂ）に示すように、係合用の突起５を形成しているも
のである。なお、プレス加工で形成される突起５の位置
は、放熱板４と吊りリード２と係合する際、後述する吊
りリード２に設けた係合用の貫通孔６と一致する位置と
するものである。
【００１４】また、突起５の高さは、後述するように、
吊りリード２の係合用の貫通孔６に係合用の突起５を嵌
挿した際、吊りリード２の表面から突起５が突出する高
さとするものであり、突起５の径は、吊りリード２の係
合用の貫通孔６に嵌挿できるよう、貫通孔６の径より若
干小さめにするものである。例えば、吊りリード２の厚
みが 0.125mmで、貫通孔６の径が0.25〜 0.3mm程度であ
った場合、突起５の高さは 0.4mm程度、また径は 0.2mm
程度とするものである。
吊りリード２の係合用の貫通孔６に係合用の突起５を嵌
挿した際、吊りリード２の表面から突起５が突出する高
さとするものであり、突起５の径は、吊りリード２の係
合用の貫通孔６に嵌挿できるよう、貫通孔６の径より若
干小さめにするものである。例えば、吊りリード２の厚
みが 0.125mmで、貫通孔６の径が0.25〜 0.3mm程度であ
った場合、突起５の高さは 0.4mm程度、また径は 0.2mm
程度とするものである。
【００１５】次いで、各吊りリード２には、図３に示す
ように、放熱板４に形成した係合用の突起５が嵌挿され
る、係合用の貫通孔６を設けているものである。なお、
吊りリード２に設ける係合用の貫通孔６は、リードフレ
ーム１を製造した後にドリル等で開けても構わないが、
工程が煩雑になるため、リードフレーム１を製造する際
に形成しておくことが望ましい。例えば、フォトエッチ
ング法でリードフレーム１を製造する場合、エッチング
で係合用の貫通孔６を形成し、また、金型を用いた打ち
抜き法でリードフレーム１を製造する場合、リードフレ
ーム１の製造と同時に打ち抜き等により係合用の貫通孔
６を形成することが望ましい。
ように、放熱板４に形成した係合用の突起５が嵌挿され
る、係合用の貫通孔６を設けているものである。なお、
吊りリード２に設ける係合用の貫通孔６は、リードフレ
ーム１を製造した後にドリル等で開けても構わないが、
工程が煩雑になるため、リードフレーム１を製造する際
に形成しておくことが望ましい。例えば、フォトエッチ
ング法でリードフレーム１を製造する場合、エッチング
で係合用の貫通孔６を形成し、また、金型を用いた打ち
抜き法でリードフレーム１を製造する場合、リードフレ
ーム１の製造と同時に打ち抜き等により係合用の貫通孔
６を形成することが望ましい。
【００１６】次いで、本発明の二層リードフレームを得
るにあたり、図４（ａ）に示すように、放熱板４に形成
した係合用の突起５を、吊りリード２に設けた係合用の
孔６に嵌挿する。次いで、吊りリード２表面より突出し
た係合用の突起５の頭部をプレスすることで突起頭部の
つぶしを行い、図４（ｂ）に示すように圧潰させ、放熱
板４と吊りリード２とがカシメられる。これにより、放
熱板４は吊りリード２に係合、係止され、本発明の二層
リードフレームが得られるものである。
るにあたり、図４（ａ）に示すように、放熱板４に形成
した係合用の突起５を、吊りリード２に設けた係合用の
孔６に嵌挿する。次いで、吊りリード２表面より突出し
た係合用の突起５の頭部をプレスすることで突起頭部の
つぶしを行い、図４（ｂ）に示すように圧潰させ、放熱
板４と吊りリード２とがカシメられる。これにより、放
熱板４は吊りリード２に係合、係止され、本発明の二層
リードフレームが得られるものである。
【００１７】次いで、本発明の二層リードフレームを用
いて半導体装置とする場合、従来通り、例えば図８に示
すように放熱板４上にＩＣチップ８を載置固定した後、
ワイヤー９等でＩＣチップ８とリード３との電気的接続
を行い、しかる後、封止樹脂７にてリードフレームの主
要部を封止し半導体装置とするものであり、この封止の
際、図８中に示すように、放熱板４のＩＣチップ８が載
置された面とは反対側の面を封止樹脂７より露出させる
ものである。
いて半導体装置とする場合、従来通り、例えば図８に示
すように放熱板４上にＩＣチップ８を載置固定した後、
ワイヤー９等でＩＣチップ８とリード３との電気的接続
を行い、しかる後、封止樹脂７にてリードフレームの主
要部を封止し半導体装置とするものであり、この封止の
際、図８中に示すように、放熱板４のＩＣチップ８が載
置された面とは反対側の面を封止樹脂７より露出させる
ものである。
【００１８】なお、本発明の実施の形態は、上述した記
述または図に限定されるものではなく、本発明の趣旨に
基づき種々の変形が可能なことはいうまでもない。例え
ば、吊りリード２の放熱板４と係合する部位の形状は、
強度を持たせるため図５に示すように円形であっても構
わず、また、別途製造する放熱板４の平面形状は、上記
実施例では図６（ａ）としたが、図６（ｂ）〜（ｃ）に
示すようなものとしても構わない。
述または図に限定されるものではなく、本発明の趣旨に
基づき種々の変形が可能なことはいうまでもない。例え
ば、吊りリード２の放熱板４と係合する部位の形状は、
強度を持たせるため図５に示すように円形であっても構
わず、また、別途製造する放熱板４の平面形状は、上記
実施例では図６（ａ）としたが、図６（ｂ）〜（ｃ）に
示すようなものとしても構わない。
【００１９】また、ＩＣチップ８の厚み、半導体装置の
仕様等によっては、図７に示すように、吊りリード２に
屈曲部を持たせ、他のリード３面より放熱板４の位置を
下げた、もしくは上げたものとしても構わない。
仕様等によっては、図７に示すように、吊りリード２に
屈曲部を持たせ、他のリード３面より放熱板４の位置を
下げた、もしくは上げたものとしても構わない。
【００２０】さらに、放熱板４と係合するリードフレー
ム１は、一枚の金属素材で形成されたものの他に、二層
に分けて製造されたリードフレームを重ね合わせて一枚
のリードフレームとした、所謂、重ね合わせリードフレ
ームであっても構わない。
ム１は、一枚の金属素材で形成されたものの他に、二層
に分けて製造されたリードフレームを重ね合わせて一枚
のリードフレームとした、所謂、重ね合わせリードフレ
ームであっても構わない。
【００２１】
【発明の効果】本発明の二層リードフレームによれば、
放熱板と吊りリードとの係合は、放熱板の係合部にプレ
ス加工により形成された係合用突起と、吊りリードの係
合部に形成された係合用孔とが嵌挿され、係合用突起の
頭部をつぶし加工により圧潰して係止した状態としてい
る。
放熱板と吊りリードとの係合は、放熱板の係合部にプレ
ス加工により形成された係合用突起と、吊りリードの係
合部に形成された係合用孔とが嵌挿され、係合用突起の
頭部をつぶし加工により圧潰して係止した状態としてい
る。
【００２２】これにより、従来の二層リードフレームで
必要とされた両面粘着テープまたは、レーザー溶接機等
が不要となり、二層リードフレームの製造コストを安く
できる。
必要とされた両面粘着テープまたは、レーザー溶接機等
が不要となり、二層リードフレームの製造コストを安く
できる。
【００２３】また、本発明の二層リードフレームでは、
放熱板と吊りリードとをカシメタ状態としているため、
両者の係合状態が強固になっている。従来の係合方法で
は、放熱板と吊りリードとの係合状態が弱く、封止樹脂
による封止の際、圧力により放熱板と吊りリードとが剥
がれるトラブルが生じることがあった。しかし、本発明
では、係合が強固なため、封止樹脂による封止の際に両
者が剥がれることは無くなる。
放熱板と吊りリードとをカシメタ状態としているため、
両者の係合状態が強固になっている。従来の係合方法で
は、放熱板と吊りリードとの係合状態が弱く、封止樹脂
による封止の際、圧力により放熱板と吊りリードとが剥
がれるトラブルが生じることがあった。しかし、本発明
では、係合が強固なため、封止樹脂による封止の際に両
者が剥がれることは無くなる。
【００２４】さらに、放熱板と吊りリードとを係合させ
る際、係合用突起のつぶし加工だけで簡単に係合ができ
るため、生産性が上がるといえる。また、放熱板と吊り
リードとの位置合わせは、係合用孔と係合用突起を合わ
せるだけで簡単に行え、放熱板の係合時の位置が正確に
なる等、本発明は低コストで品質の良い二層リードフレ
ームを得る上で実用上優れているといえる。
る際、係合用突起のつぶし加工だけで簡単に係合ができ
るため、生産性が上がるといえる。また、放熱板と吊り
リードとの位置合わせは、係合用孔と係合用突起を合わ
せるだけで簡単に行え、放熱板の係合時の位置が正確に
なる等、本発明は低コストで品質の良い二層リードフレ
ームを得る上で実用上優れているといえる。
【００２５】
【図１】本発明の二層リードフレームの一実施例の要部
を示す斜視説明図。
を示す斜視説明図。
【図２】（ａ）〜（ｂ）は、本発明の二層リードフレー
ムに用いる放熱板の製造工程の一例の要部を工程順に示
す断面説明図。
ムに用いる放熱板の製造工程の一例の要部を工程順に示
す断面説明図。
【図３】本発明の二層リードフレームに用いる吊りリー
ドの一例の要部を示す斜視説明図。
ドの一例の要部を示す斜視説明図。
【図４】（ａ）〜（ｂ）は、本発明の二層リードフレー
ムの製造工程の一例の要部を工程順に示す断面説明図。
ムの製造工程の一例の要部を工程順に示す断面説明図。
【図５】本発明の二層リードフレームに用いる吊りリー
ドの他の例の要部を示す斜視説明図。
ドの他の例の要部を示す斜視説明図。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の二層リードフレー
ムに用いる放熱板の形状例を示す平面説明図。
ムに用いる放熱板の形状例を示す平面説明図。
【図７】本発明の二層リードフレームの他の実施例の要
部を示す断面説明図。
部を示す断面説明図。
【図８】二層リードフレームを用いた半導体装置の一例
の要部を示す断面説明図。
の要部を示す断面説明図。
【図９】従来の二層リードフレームの一例の要部を示す
斜視説明図。
斜視説明図。
【符号の説明】 １ リードフレーム ２ 吊りリード ３ リード ４ 放熱板 ５ 突起 ６ 孔 ７ 封止樹脂 ８ ＩＣチップ ９ ワイヤー
Claims (1)
- 【請求項１】放熱板とリードフレームとからなり、該放
熱板と、該放熱板を保持すべく該リードフレームに形成
された吊りリードとが係合部位で係合されている二層リ
ードフレームにおいて、該放熱板と該吊りリードとの係
合状態が、該放熱板の係合部にプレス加工により形成さ
れた係合用突起と、該吊りリードの係合部に形成された
係合用孔とが嵌挿され、前記係合用突起の頭部をつぶし
加工により圧潰して係止した状態であることを特徴とす
る二層リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8000094A JPH09186285A (ja) | 1996-01-04 | 1996-01-04 | 二層リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8000094A JPH09186285A (ja) | 1996-01-04 | 1996-01-04 | 二層リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09186285A true JPH09186285A (ja) | 1997-07-15 |
Family
ID=11464530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8000094A Pending JPH09186285A (ja) | 1996-01-04 | 1996-01-04 | 二層リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09186285A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009010208A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Mitsui High Tec Inc | 複合リードフレーム及びこの複合リードフレームを用いた半導体装置 |
| JP2009135515A (ja) * | 2009-01-29 | 2009-06-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JP2010073794A (ja) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Mitsui High Tec Inc | 放熱板付きリードフレームおよびその製造方法 |
| JP2012248889A (ja) * | 2008-01-15 | 2012-12-13 | Dainippon Printing Co Ltd | 半導体装置用配線部材、半導体装置用複合配線部材、および樹脂封止型半導体装置 |
-
1996
- 1996-01-04 JP JP8000094A patent/JPH09186285A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009010208A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Mitsui High Tec Inc | 複合リードフレーム及びこの複合リードフレームを用いた半導体装置 |
| JP2012248889A (ja) * | 2008-01-15 | 2012-12-13 | Dainippon Printing Co Ltd | 半導体装置用配線部材、半導体装置用複合配線部材、および樹脂封止型半導体装置 |
| JP2010073794A (ja) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Mitsui High Tec Inc | 放熱板付きリードフレームおよびその製造方法 |
| JP2009135515A (ja) * | 2009-01-29 | 2009-06-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
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