JP6421555B2 - 電子機器 - Google Patents
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- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10409—Screws
Description
102 :フロントケース
103 :リアケース
104 :リアカバー
106 :筐体
108 :タッチパネル
110 :回路基板
110a :実装面
110b :面
111 :発熱体
120 :板金
120a :対向面
120b :上面
121 :凹部
130 :LCDモジュール(電子部品)
140 :放熱板
141 :粘着層
141a :開口
142 :熱拡散シート
143 :絶縁層
150 :押し付け部材
151 :頭部
152 :ネジ部
360 :断熱材
460 :熱伝導部材
Claims (6)
- 筐体と、
前記筐体の内部に配置され、発熱体が実装された基板と、
前記筐体の内部に配置され、前記基板の前記発熱体が実装された面に対向する対向面を有する対向部材と、
前記発熱体に対応する位置に開口を有する粘着層と、前記発熱体に対応する位置に開口を有さない熱拡散シートとが前記対向部材の前記対向面に交互に積層されて形成された放熱板と、
前記放熱板のうち前記粘着層の前記開口に対応する領域に前記発熱体を押し付けることによって、前記開口の位置において複数の前記熱拡散シートを互いに密着させる押し付け部材と
を備えたことを特徴とする電子機器。 - 前記対向部材の前記対向面とは反対側の上面に、電子部品が設けられ、
前記対向部材の前記発熱体に対応する領域に、前記上面から離れる方向へ窪む凹部が形成されたことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。 - 前記凹部に断熱材が充填されたことを特徴とする請求項2に記載の電子機器。
- 複数の前記熱拡散シートの重合部分に、当該重合部分を貫通する熱伝導部材が設けられたことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の電子機器。
- 前記対向部材の前記対向面から最も離れた位置に積層された前記粘着層上に、絶縁層が積層され、
前記押し付け部材は、前記絶縁層を介して、前記放熱板のうち前記粘着層の前記開口に対応する領域に前記発熱体を押し付けることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の電子機器。 - 前記押し付け部材は、
前記基板の前記発熱体が実装された面とは反対側の面に接触する頭部と、
前記基板を貫通するように前記頭部から延出し、前記対向部材に形成されたネジ孔に移動自在に係合される棒状のネジ部と
を有し、
前記棒状のネジ部の移動に連動して前記頭部で前記基板を前記放熱板の方向へ押圧することによって、前記放熱板のうち前記粘着層の前記開口に対応する領域に前記発熱体を押し付けることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一つに記載の電子機器。
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