CN114258183A - 具有散热结构的电路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种具有散热结构的电路板，包括线路基板以及散热结构；所述线路基板包括沿第一方向叠设的第一铜层、第一介质层以及第二铜层；所述散热结构包括基体、导热胶、盖板以及相变液；所述基体贯穿所述第一铜层以及所述第一介质层并与所述第二铜层连接，并开设有至少一凹槽；所述导热胶位于每个凹槽的一端，并密封每个凹槽；所述盖板位于所述基体的一侧并覆盖所述导热胶，所述相变液容置于每个凹槽中。本申请还提供一种具有所述散热结构的电路板的制作方法。
Description
技术领域
本申请涉及电路板领域，尤其涉及一种具有散热结构的电路板及其制作方法。
背景技术
随着人们对计算机、消费性电子以及通讯等各项电子产品需求的增加，随着电子产品的功能多样化，电子产品中的电子元件也越来越集中化。而电路板作为电子元件电连接的支撑体以及载体，因此散热成了电路板行业面临的巨大问题。
通常在电路板中设置均热板以吸收并传递电子元件散热的热量，从而进行散热。然而均热板的散热功能与传热能力随着均热板厚度的减小而降低，由于电路板薄型化而引起均热板的蒸气和液体流道的体积减小，是均热板导热性能变低的主要原因。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种具有散热结构的电路板，以解决上述问题。
另，本申请还提供一种具有散热结构的电路板的制作方法。
一种具有散热结构的电路板，包括线路基板以及散热结构；所述线路基板包括沿第一方向叠设的第一铜层、第一介质层以及第二铜层；所述散热结构包括基体、导热胶、盖板以及相变液；所述基体贯穿所述第一铜层以及所述第一介质层并与所述第二铜层连接，并开设有至少一凹槽；所述导热胶位于每个凹槽的一端，并密封每个凹槽；所述盖板位于所述基体的一侧并覆盖所述导热胶，所述相变液容置于每个凹槽中。
进一步地，在所述第一方向上，所述导热胶密封所述凹槽的一端形成腔体，所述相变液容置于所述腔体中，所述相变液在所述腔体中的高度小于所述腔体的高度。
进一步地，所述散热结构延伸贯穿部分所述第二铜层。
进一步地，所述线路基板还包括第二介质层以及第三铜层，所述第二介质层位于所述第二铜层背离所述第一介质层的表面，所述第三铜层位于所述第二介质层背离所述第二铜层的表面；所述电路板还包括另一散热结构，另一所述散热结构贯穿所述第三铜层以及所述第二介质层。
进一步地，所述散热结构贯穿所述第一铜层、所述第一介质层以及所述第二铜层。
进一步地，所述盖板包括第一镀铜层，所述第一镀铜层位于所述第一铜层背离所述第一介质层的表面并覆盖所述导热胶，沿第二方向，所述导热胶背离所述第一介质层的表面与所述第一铜层背离所述第一介质层的表面平齐；其中，所述第二方向垂直于所述第一方向。
进一步地，所述盖板包括第一镀铜层以及第二镀铜层，所述第二镀铜层位于所述第一铜层背离所述第一介质层的表面，所述第一镀铜层位于所述第二镀铜层背离所述第一铜层的表面并覆盖所述导热胶，沿第二方向，所述导热胶背离所述第一介质层的表面与所述第一镀铜层背离所述第一介质层的表面平齐；其中，所述第二方向垂直于所述第一方向。
一种具有散热结构的电路板的制作方法，包括以下步骤：
提供一线路基板，所述线路基板包括沿第一方向叠设的第一铜层、第一介质层以及第二铜层；所述线路基板包括第一开口，所述第一开口沿所述第一方向贯穿所述第一铜层以及所述第一介质层；
在所述第一开口中形成铜块；
在所述铜块中暴露于所述第一开口的表面形成至少一凹槽，每一所述凹槽沿所述第一方向向内凹陷；
在所述凹槽中填充相变液，采用导热胶密封所述凹槽；
形成覆盖所述导热胶以及所述第一铜层的第一镀铜层；以及
去除与所述第一开口相对应区域之外的部分所述第一镀铜层以及所述第一铜层，以形成具有散热结构的电路板。
进一步地，在形成所述铜块的过程中，还包括形成覆盖所述第一铜层并连接所述铜块的第二镀铜层；在形成所述第一镀铜层的步骤时，所述第一镀铜层形成于所述第二镀铜层背离所述第一铜层的表面。
进一步地，所述线路基板还包括第二介质层以及第三铜层，所述第二介质层叠设于所述第二铜层背离所述第一介质层的表面，所述第三铜层位于所述第二介质层背离所述第二铜层的表面；
在所述第一开口中形成所述铜块的步骤之前，还包括：沿所述第一方向，在所述线路基板上形成第二开口，所述第二开口贯穿所述第三铜层以及所述第二介质层；以及
在所述第一开口中形成所述铜块的步骤之后，还包括在所述第二开口中形成另一铜块。
进一步地，所述第一开口延伸贯穿所述第二铜层，所述第一镀铜层还通过所述第一开口连接所述第二铜层。
进一步地，在所述第一方向上，所述凹槽的高度小于所述铜块以及所述第二铜层的厚度之和。
本申请提供的具有散热结构的电路板，通过设置嵌埋于电路板中的散热结构，并在所述散热结构内部形成多个散热腔体，利用相变吸放热原理使其达到散热目的，从而增加所述散热结构的体积以保证散热性能。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种具有第一开口以及第二开口的线路基板的截面示意图。
图2为在图1所示的第一开口以及第二开口中形成填充铜块后的截面示意图。
图3为在图2所示的铜块上形成凹槽后的截面示意图。
图4为图3所示的在铜块中形成凹槽后的线路基板的俯视图。
图5为在图3所示的位于线路基板其中一表面的凹槽中填充相变液后的截面示意图。
图6为在图5所示的凹槽上压合一胶块密封相变液后的截面示意图。
图7为在图3所示的位于线路基板另一表面的凹槽中填充相变液后的截面示意图。
图8为在图7所示的凹槽上压合一胶块密封相变液后的截面示意图。
图9为去除图8所示的位于凹槽之外的胶块以形成密封所述相变液的导热胶后的截面示意图。
图10为在图9所示的第一铜层以及第三铜层表面形成覆盖导热胶的第一镀铜层后的截面示意图。
图11为在图10所述的相变液对应区域的第一镀铜层表面覆盖干膜后的截面示意图。
图12为蚀刻部分所述第一镀铜层以及所述第一铜层，以形成具有散热结构的电路板的截面示意图。
图13为本申请另一实施例提供的具有第一开口的电路基板的截面示意图。
图14为在图13所示的第一开口中形成铜块以及形成连接所述铜块的第二镀铜层后的截面示意图。
图15为在图14所示的铜块中形成凹槽后的截面示意图。
图16为在图15所示的凹槽中填充相变液并形成密封相变液的导热胶后的截面示意图
图17为在图16所示的第二镀铜层表面形成覆盖导热胶的第一镀铜层后的截面示意图。
图18为蚀刻图17所示的部分第一镀铜层、第二镀铜层以及第一铜层，以形成具有散热结构的电路板的截面示意图。
图19为还蚀刻图18所示的部分第二镀铜层、第二铜层，以形成具有散热结构的电路板的截面示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合。
在本申请的各实施例中，为了便于描述而非限制本申请，本申请专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语“连接”并非限定于物理的或者机械的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。
请参阅图1至图12，本申请实施例提供一种具有散热结构30的电路板100的制作方法，包括以下步骤：
步骤S1：请参阅图1，提供一线路基板10，所述线路基板10包括沿第一方向叠设的第一铜层11、第一介质层14以及第二铜层12；所述线路基板10包括第一开口16，所述第一开口16沿所述第一方向贯穿所述第一铜层11以及所述第一介质层14。本申请中，所述第一方向指的是所述电路板100的厚度方向。
所述线路基板10可以是未进行线路制作的覆铜板，例如双面覆铜板，也可以是完成部分线路制作的线路基板10，例如包括一层或者多层线路的线路基板10。所述线路基板10还可以包括位于所述第二铜层12背离所述第一铜层11表面的其他铜层或者线路层，不同铜层或线路层之间通过介质层间隔设置。
在本实施方式中，所述线路基板10还包括第二介质层15以及第三铜层13，所述第二介质层15叠设于所述第二铜层12背离所述第一介质层14的一侧，所述第三铜层13位于所述第二介质层15背离所述第二铜层12的表面。
可以理解地，所述线路基板10还可以形成有第二开口17，所述第二开口17沿所述第一方向贯穿所述第三铜层13以及所述第二介质层15。在本实施方式中，所述第一开口16以及所述第二开口17均为盲孔，且所述第一开口16与所述第二开口17分别在所述线路基板10相背的两表面向内凹陷。
所述第一开口16以及所述第二开口17的数量为一个或多个。在本实施方式中，所述第一开口16以及所述第二开口17的数量分别为一个。
形成所述第一开口16以及所述第二开口17的方式包括但不限于激光钻孔或者机械钻孔。
步骤S2：请参阅图2，在所述第一开口16中形成铜块20。
形成所述铜块20的方式可以是电镀。
所述铜块20填充整个所述第一开口16，所述铜块20暴露于所述第一开口16外的表面与所述第一铜层11背离所述第一介质层14的表面平齐。在本实施方式中，所述制作方法还包括形成填充整个所述第二开口17的另一铜块20，另一所述铜块20暴露于所述第二开口17外的表面与所述第三铜层13背离所述第二介质层15的表面平齐。
在其他实施方式中，在电镀形成所述铜块20的同时，还形成与所述铜块20相连接并覆盖所述第一铜层11的镀铜层，以及还形成与所述铜块20相连接并覆盖所述第三铜层13的镀铜层。
步骤S3：请参阅图3，在所述铜块20中暴露于所述第一开口16外的表面形成至少一凹槽21，每一所述凹槽21沿所述第一方向向内凹陷。
在本实施方式中，在每一所述铜块20上形成的所述凹槽21的数量为多个。所述凹槽21可以通过蚀刻的方式形成。每一所述凹槽21呈长条状，多个所述凹槽21相互交错排列呈蜂窝状(请参阅图4)。
可以理解地，也可以在位于所述第二开口17中的铜块20暴露于所述第二开口17外的表面形成至少一凹槽21。
步骤S4：请参阅图5至图9，在所述凹槽21中填充相变液22，并采用导热胶23密封所述凹槽21的一端以形成腔体24，以将所述相变液22密封于所述腔体24中。其中，沿所述第一方向，所述相变液22在所述腔体24中的高度H1小于所述腔体24的高度H2(请参阅图9)，以使腔体24中具有一定的空间用于所述相变液22产生相变。
所述相变液22可为由多种物质配比而成的复合液体，其拥有沸点高、凝结点低、不易挥发等特点，并根据不同配比，可实现人为控制其沸点与凝结点高低，使其应用领域更为宽泛。
请参阅图5，沿所述第一方向，所述凹槽21的高度H3小于所述铜块20以及所述第二铜层12的厚度H4之和。即每一所述凹槽21不能完全贯穿位于所述线路基板10中的第二铜层12，防止在所述凹槽21中填充的相变液22进入所述第二介质层15，避免因所述第二介质层15吸收相变液22后造成短路或者在受热后导致的分层不良。
所述导热胶23可以是导热硅脂、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯以及聚氟乙烯中的一种。
所述导热胶23填充于每一凹槽21背离所述第二铜层12的一端，填充于每一所述凹槽21中的导热胶23相互间隔设置。
请参阅图7至图8，在本实施方式中，可以理解地，由于相变液22的流动性，需首先在位于所述线路基板10同一侧的凹槽21中填充相变液22，并采用所述导热胶23将所述相变液22密封后，然后再对线路基板10的另一侧进行填充相变液22以及采用导热胶23密封所述相变液22的处理。
采用所述导热胶23密封所述凹槽21的步骤包括步骤S401-步骤S402：
步骤S401：请参阅图6，压合一胶块25于位于所述第一铜层11所在一侧的凹槽21的表面。所述胶块25在压合力的作用下产生形变并填充于每一所述凹槽21的一端中。
步骤S402：请参阅图9，去除所述胶块25未填充于所述凹槽21中的部分，填充于每一所述凹槽21中的部分胶块25用作所述导热胶23，所述凹槽21被所述导热胶23密封后形成腔体24。去除部分所述胶块25的方式包括但不限于激光烧蚀或者机械抛磨。
步骤S5：请参阅图10，形成覆盖所述导热胶23以及所述第一铜层11的第一镀铜层26。
可以通过电镀或者层压的方式在所述第一铜层11背离所述第一介质层14的表面形成所述第一镀铜层26，所述第一镀铜层26覆盖所述导热胶23。
在本实施方式中，所述制作方法还包括在所述第三铜层13背离所述第二介质层15的表面形成另一第一镀铜层26，所述第一镀铜层26覆盖位于所述第三铜层13所在一侧的凹槽21内的导热胶23。
步骤S6：请参阅图11至图12，去除在所述第一开口16对应区域之外的部分所述第一镀铜层26以及所述第一铜层11，以形成具有散热结构30的电路板100。
具体地，在位于所述相变液22对应区域的第一镀铜层26背离所述第一铜层11的表面覆盖一干膜28，图案化处理以去除所述第一开口16对应区域之外的部分所述第一镀铜层26以及所述第一铜层11，从而形成具有散热结构30的电路板100。所述散热结构30嵌入于所述线路基板10。可以理解地，所述制作方法还包括在位于第二开口17对应区域的第一镀铜层26背离所述第三铜层13的表面覆盖干膜28，图案化处理以去除所述第二开口17对应区域之外的部分所述第一镀铜层26以及所述第三铜层13，以形成另一散热结构30。
请参阅图13至图19，本申请实施例还提供具有散热结构30a的电路板100a的另一制作方法，与上述制作方法不同的是，本实施方式中的第一开口16为通孔。具体地，所述制作方法包括以下步骤：
步骤S11：请参阅图13，提供一线路基板10a，所述线路基板10a包括沿第一方向叠设的第一铜层11a、第一介质层14a以及第二铜层12a；所述线路基板10a包括第一开口16a，所述第一开口16a沿所述第一方向贯穿所述第一铜层11a、所述第一介质层14a以及所述第二铜层12a。
所述线路基板10a中还可以包括位于第一铜层11a以及第二铜层12a之间的其他线路层或者铜层以及间隔设置于介质层。
可以理解地，在同一实施方式中，所述线路基板10a也可以同时包括通孔以及盲孔。
步骤S12：请参阅图14，在所述第一开口16a中形成铜块20，所述铜块20填充整个所述第一开口16a。
在本实施方式中，在所述第一开口16a中形成所述铜块20的同时，还一并在所述第一铜层11a以及所述第二铜层12a背离所述第一介质层14a的第二镀铜层27，所述第二镀铜层27与所述铜块20连接。
步骤S13：请参阅图15，在所述铜块20暴露于所述第一开口16a外的其中一表面形成至少一凹槽21，每一所述凹槽21沿所述第一方向向内凹陷。
在本实施方式中，所述铜块20与所述第一铜层11a背离所述第一介质层14a的表面位于同侧的表面向内凹陷，形成多个所述凹槽21。可以理解地，在本实施方式中，部分所述凹槽21贯穿镀铜层(即第二镀铜层27)。
步骤S14：请参阅图16，在所述凹槽21中填充相变液22，在所述第一方向上，所述相变液22在所述凹槽21中的高度小于所述凹槽21的高度，以使凹槽21中具有一定的空间用于所述相变液22产生相变。采用导热胶23a密封所述凹槽21，以将所述相变液22密封于所述凹槽21中。
可以理解地，至少部分所述导热胶23a与所述第二镀铜层27在同一高度。即，相当于增加所述腔体24的高度，增加散热结构30的体积以容置更多的相变液22，从而提升所述散热结构30的散热性能。
步骤S15：请参阅图17，形成覆盖所述导热胶23a以及所述第二镀铜层27的第一镀铜层26a。
在本实施方式中，所述第一镀铜层26a分别形成于所述线路基板10a相背的两表面，其中一第一镀铜层26a覆盖所述导热胶23a。
步骤S16：请参阅图18，去除与所述第一开口16a相对应区域之外的部分所述第二镀铜层27、所述第一镀铜层26a以及所述第一铜层11a，以形成具有散热结构30a的电路板100a。
进一步地，请参阅图19，所述制作方法还包括去除位于所述线路基板10a另一表面与所述第一开口16a相对应区域之外的部分所述第二镀铜层27、所述第一镀铜层26a以及所述第二铜层12a。
请再次参阅图12，本申请实施例提供一种具有散热结构30的电路板100，所述电路板100包括线路基板10以及位于所述线路基板10中的散热结构30。
所述线路基板10包括沿第一方向叠设的第一铜层11、第一介质层14以及第二铜层12。所述散热结构30贯穿所述第一铜层11以及所述第一介质层14并与所述第二铜层12连接；或者所述散热结构30还可以贯穿部分所述第二铜层12与所述第二铜层12连接。
在另一实施方式中，所述线路基板10还包括第二介质层15以及第三铜层13，所述第一铜层11、所述第一介质层14、所述第二铜层12、所述第二介质层15以及所述第三铜层13沿所述第一方向依次层叠设置。所述散热结构30贯穿所述第一铜层11以及所述第一介质层14并与所述第二铜层12连接；或者所述散热结构30还可以贯穿部分所述第二铜层12与所述第二铜层12连接。所述线路基板10可以包括贯穿所述第三铜层13以及第二介质层15的另一散热结构30，所述散热结构30也可以贯穿部分所述第二铜层12。
可以理解地，所述线路基板10还可以包括位于第一铜层11以及第三铜层13之间的其他铜层或者线路层，还一并包括间隔设置的介质层，以间隔各铜层或所述线路层。
所述散热结构30包括基体31、盖板32、导热胶23以及相变液22。所述基体31开设有至少一个凹槽21，所述相变液22容置于每一所述凹槽21中，所述导热胶23填充于每个凹槽21的一端以密封该凹槽21，所述盖板32位于所述基体31和所述导热胶23的同一侧并封盖所述凹槽21。所述基体31为填充于第一开口16或第二开口17中的铜块20。
其中，每一所述凹槽21与填充于所述凹槽21一端的导热胶23密封形成所述腔体24。在所述第一方向上，所述相变液22在所述腔体24中的高度小于所述腔体24的高度，以使腔体24中具有一定的空间用于所述相变液22产生相变，从而在产生相变的过程中吸收热量。
进一步地，所述盖板32包括所述第一镀铜层26，所述第一镀铜层26位于所述第一铜层11和/或所述第三铜层13背离所述第一介质层14的表面并覆盖所述导热胶23。在本实施方式中，在所述第二方向上，所述导热胶23背离所述第一介质层14的表面与所述第一铜层11或所述第三铜层13背离所述第一介质层14的表面平齐。
进一步地，所述盖板32包括所述第二镀铜层27，所述第二镀铜层27位于所述第一镀铜层26与所述第一铜层11之间。在本实施方式中，所述导热胶23背离所述第一介质层14的表面与所述第二镀铜层27背离所述第一介质层14的表面平齐，即导热胶23a嵌入所述第二镀铜层27中。
请再次参阅图18至图19，本申请实施例还提供另一种具有散热结构30a的电路板100a，在本实施方式中，所述线路基板10a包括沿第一方向叠设的第一铜层11a、第一介质层14a以及第二铜层12a，所述第一铜层11a以及所述第二铜层12a分别为所述线路基板10a的最外层。所述散热结构30a贯穿所述第一铜层11a、第一介质层14a以及第二铜层12a，所述散热结构30a的盖板32与所述第一镀铜层26a和/或第二镀铜层27连接。
本申请提供的具有散热结构30的电路板100，通过设置嵌埋于电路板100中的散热结构30，并在所述散热结构30内部形成多个散热腔体24，利用相变吸放热原理使其达到散热目的，从而增加所述散热结构30的体积以保证散热性能。
以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。
Claims (12)
1.一种具有散热结构的电路板，其特征在于，包括：
线路基板，包括沿第一方向叠设的第一铜层、第一介质层以及第二铜层；以及
散热结构，所述散热结构包括：
基体，所述基体贯穿所述第一铜层以及所述第一介质层并与所述第二铜层连接，并开设有至少一凹槽；
导热胶，位于每个凹槽的一端，并密封每个凹槽；
盖板，位于所述基体的一侧并覆盖所述导热胶；以及
相变液，容置于每个凹槽中。
2.根据权利要求1所述的具有散热结构的电路板，其特征在于，在所述第一方向上，所述导热胶密封所述凹槽的一端形成腔体，所述相变液容置于所述腔体中，所述相变液在所述腔体中的高度小于所述腔体的高度。
3.根据权利要求1所述的具有散热结构的电路板，其特征在于，所述散热结构延伸贯穿部分所述第二铜层。
4.根据权利要求1所述的具有散热结构的电路板，其特征在于，所述线路基板还包括第二介质层以及第三铜层，所述第二介质层位于所述第二铜层背离所述第一介质层的表面，所述第三铜层位于所述第二介质层背离所述第二铜层的表面；所述电路板还包括另一散热结构，另一所述散热结构贯穿所述第三铜层以及所述第二介质层。
5.根据权利要求1所述的具有散热结构的电路板，其特征在于，所述散热结构贯穿所述第一铜层、所述第一介质层以及所述第二铜层。
6.根据权利要求1所述的具有散热结构的电路板，其特征在于，所述盖板包括第一镀铜层，所述第一镀铜层位于所述第一铜层背离所述第一介质层的表面并覆盖所述导热胶，沿第二方向，所述导热胶背离所述第一介质层的表面与所述第一铜层背离所述第一介质层的表面平齐；其中，所述第二方向垂直于所述第一方向。
7.根据权利要求1所述的具有散热结构的电路板，其特征在于，所述盖板包括第一镀铜层以及第二镀铜层，所述第二镀铜层位于所述第一铜层背离所述第一介质层的表面，所述第一镀铜层位于所述第二镀铜层背离所述第一铜层的表面并覆盖所述导热胶，沿第二方向，所述导热胶背离所述第一介质层的表面与所述第一镀铜层背离所述第一介质层的表面平齐；其中，所述第二方向垂直于所述第一方向。
8.一种具有散热结构的电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一线路基板，所述线路基板包括沿第一方向叠设的第一铜层、第一介质层以及第二铜层；所述线路基板包括第一开口，所述第一开口沿所述第一方向贯穿所述第一铜层以及所述第一介质层；
在所述第一开口中形成铜块；
在所述铜块中暴露于所述第一开口的表面形成至少一凹槽，每一所述凹槽沿所述第一方向向内凹陷；
在所述凹槽中填充相变液，采用导热胶密封所述凹槽；
形成覆盖所述导热胶以及所述第一铜层的第一镀铜层；以及
去除与所述第一开口相对应区域之外的部分所述第一镀铜层以及所述第一铜层，以形成具有散热结构的电路板。
9.根据权利要求8所述的具有散热结构的电路板的制作方法，其特征在于，在形成所述铜块的过程中，还包括形成覆盖所述第一铜层并连接所述铜块的第二镀铜层；在形成所述第一镀铜层的步骤时，所述第一镀铜层形成于所述第二镀铜层背离所述第一铜层的表面。
10.根据权利要求8所述的具有散热结构的电路板的制作方法，其特征在于，所述线路基板还包括第二介质层以及第三铜层，所述第二介质层叠设于所述第二铜层背离所述第一介质层的表面，所述第三铜层位于所述第二介质层背离所述第二铜层的表面；
在所述第一开口中形成所述铜块的步骤之前，还包括：沿所述第一方向，在所述线路基板上形成第二开口，所述第二开口贯穿所述第三铜层以及所述第二介质层；以及
在所述第一开口中形成所述铜块的步骤之后，还包括在所述第二开口中形成另一铜块。
11.根据权利要求8所述的具有散热结构的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一开口延伸贯穿所述第二铜层，所述第一镀铜层还通过所述第一开口连接所述第二铜层。
12.根据权利要求8所述的具有散热结构的电路板的制作方法，其特征在于，在所述第一方向上，所述凹槽的高度小于所述铜块以及所述第二铜层的厚度之和。
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