CN116744542A - 一种印制电路板及其制备方法 - Google Patents

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刘金峰
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Abstract

本发明公开了一种印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的制备方法包括：获取到压合板件，压合板件包括多层内层线路层；依次对压合板件进行控深处理以及金属化处理，以在压合板件上形成连通目标线路层的至少一个导电槽；分别向各导电槽中填充导电浆液，并分别将金属基对应放置于对应的导电槽中，以使导电浆液填充满对应的金属基与导电槽之间的空隙，形成导电散热槽；对形成有导电散热槽的压合板件进行外层线路层制备，以得到印制电路板。通过上述方式，本发明能够实现印制电路板水平方向以及竖直方向上的三维散热，扩大印制电路板的散热通道以及散热方向，提高印制电路板的散热效率。

Description

一种印制电路板及其制备方法
技术领域
本发明应用于印制电路板的技术领域，特别是一种印制电路板及其制备方法。
背景技术
对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。
PCB(Printed Circuit Board)印制电路板的散热是一个非常重要的环节。目前PCB散热最常见的一种方式就是嵌铜块。
但是嵌铜块存在一个巨大的不足，就是只能实现单方向的散热，散热效率不足。
发明内容
本发明提供了一种印制电路板及其制备方法，以解决印制电路板散热效率不足的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种印制电路板的制备方法，包括：获取到压合板件，压合板件包括多层内层线路层；依次对压合板件进行控深处理以及金属化处理，以在压合板件上形成连通目标线路层的至少一个导电槽；分别向各导电槽中填充导电浆液，并分别将金属基对应放置于对应的导电槽中，以使导电浆液填充满对应的金属基与导电槽之间的空隙，形成导电散热槽；对形成有导电散热槽的压合板件进行外层线路层制备，以得到印制电路板。
其中，分别向各导电槽中填充导电浆液，并分别将金属基对应放置于对应的导电槽中，以使导电浆液填充满对应的金属基与导电槽之间的空隙，形成导电散热槽的步骤包括：通过向各导电槽分别灌入对应用量的导电浆液，以部分填充对应的导电槽；对各导电槽分别进行定位，将各金属基对应放置于对应的导电槽的中心位置，以使导电浆液填充满金属基与导电槽之间的空隙；对各导电浆液进行固化处理，形成导电散热槽。
其中，槽包括通槽；通过向各导电槽分别灌入对应用量的导电浆液，以部分填充对应的导电槽的步骤包括：在压合板件的一侧整板贴合设置预设粘连基层；从各槽远离预设粘连基层的一侧将对应用量的导电浆液分别灌入对应的槽中，以部分填充对应的导电槽；对各导电浆液进行固化处理，形成散热槽的步骤之后还包括：去除预设粘连基层。
其中，通过向各导电槽分别灌入对应用量的导电浆液，以部分填充对应的导电槽的步骤还包括：基于各槽的容积以及对应的金属基的体积，确定各槽的导电浆液的对应用量。
其中，依次对压合板件进行控深处理以及金属化处理，以在压合板件上形成连通目标线路层的至少一个导电槽的步骤包括：对压合板件进行控深处理，以在压合板件上形成至少一个裸露目标线路层的槽；对压合板件进行金属化处理，直至在各槽内形成连通裸露的内层线路层的导电内壁，并延伸到压合板件的相对两侧形成外层导电层，得到导电槽；对形成有导电散热槽的压合板件进行外层线路层制备，以得到印制电路板的步骤包括：对外层导电层进行蚀刻，形成外层线路层，以得到印制电路板。
其中，获取到压合板件，压合板件包括多层内层线路层的步骤包括：获取到多张芯板；其中，各芯板分别包括依次层叠且贴合设置的至少一层导电层以及第一介电层；基于第一压合顺序从芯板中选取部分导电层进行蚀刻处理，以使部分导电层形成内层线路层；基于第一压合顺序将各芯板以及各第二介电层依次交替层叠放置，并进行压合处理，得到压合板件。
其中，获取到压合板件，压合板件包括多层内层线路层的步骤包括：获取到多张芯板以及多张金属基板；其中，各芯板分别包括依次层叠且贴合设置的至少一层导电层以及第一介电层；蚀刻基于第二压合顺序从芯板中选取的部分导电层以及各金属基板，以使部分导电层以及各金属基板形成内层线路层；将芯板以及金属基板作为功能层，并基于第二压合顺序将各功能层以及各第二介电层依次交替层叠放置，并进行压合处理，得到压合板件。
其中，获取到压合板件，压合板件包括多层内层线路层的步骤包括：获取到一张金属基板以及多张芯板；其中，各芯板分别包括依次层叠且贴合设置的至少一层导电层以及第一介电层；蚀刻基于第三压合顺序从芯板中选取的部分导电层以及金属基板，以使部分导电层以及金属基板形成内层线路层；基于第三压合顺序将多张芯板以及多张第二介电层分别依次交替层叠在金属基板的相对两侧，并进行压合处理，得到压合板件。
其中，金属基板的厚度范围为：0.05-5.00毫米。
其中，形成内层线路层的蚀刻处理还包括：将内层线路层中的目标线路层上与导电散热槽的位置对应的导电层保留；以及将其他内层线路层上与导电散热槽的位置对应的导电层蚀刻去除。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种印制电路板，印制电路板由上述任一项的印制电路板的制备方法制备得到，印制电路板包括：多层线路层；印制电路板上还形成有至少一个导电散热槽，导电散热槽连通至少部分线路层；各导电散热槽形成有导电内壁，且各导电散热槽中放置有金属基，金属基与对应的导电内壁之间填充有导电浆液进行导通。
为解决上述技术问题，本发明的印制电路板的制备方法通过获取到压合板件，依次对压合板件进行控深处理以及金属化处理，以在压合板件上形成连通目标线路层的至少一个导电槽；分别向各导电槽中填充导电浆液，并分别将金属基对应放置于对应的导电槽中，以使导电浆液填充满对应的金属基与导电槽之间的空隙，形成导电散热槽；对形成有导电散热槽的压合板件进行外层线路层制备，以得到印制电路板，从而导电浆液的填充实现导电散热槽内的金属基及其孔壁的导电内壁之间的连接，从而打通竖直散热的金属基与水平散热的内层线路层之间的散热以及导电通道，实现印制电路板水平方向以及竖直方向上的三维散热，扩大印制电路板的散热通道以及散热方向，提高印制电路板的散热效率。
附图说明
图1是本发明提供的印制电路板的制备方法一实施例的流程示意图；
图2是本发明提供的印制电路板的制备方法另一实施例的流程示意图；
图3是图2实施例的印制电路板的上半制备流程的结构示意图；
图4是图2实施例的印制电路板的下半制备流程的结构示意图；
图5是压合板件另一实施例的结构示意图；
图6是压合板件又一实施例的结构示意图；
图7是印制电路板一实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本发明保护的范围。
需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
请参阅图1，图1是本发明提供的印制电路板的制备方法一实施例的流程示意图。
步骤S11：获取到压合板件，压合板件包括多层内层线路层。
压合板件指的是在印制电路板的制备过程中，将至少两个芯板与至少一个介电层层叠压合后得到的板件。印制电路板基于压合板件制备得到。芯板包括依次层叠且贴合设置的至少一层导电层以及第一介电层，例如：单面覆铜板或双面覆铜板等。
内层线路层指的是被压在压合板件内部的线路层。在对至少两个芯板与至少一个介电层压合前，芯板上与内层线路层对应的导电层需要预先制备线路层，而压合板件相对两外侧的外层线路层可以压合之后再进行制备。
步骤S12：依次对压合板件进行控深处理以及金属化处理，以在压合板件上形成连通目标线路层的至少一个导电槽。
先对压合板件进行控深，以在压合板件上形成至少一个槽。槽的数量、形状以及位置可以基于实际情况进行设置。其中，槽可以包括盲槽或通槽，盲槽为不贯穿印制电路板的槽，通槽为贯穿印制电路板的槽。
其中，槽的槽壁可以裸露目标线路层，目标线路层为导电散热槽需要电连接的线路层，可以包括内层线路层以及外层线路层。其中，槽的槽壁裸露的线路层具体可以基于印制电路板的散热需求以及导通需求进行设置，在此不做限定。
控深开槽后，对压合板件进行金属化处理，以在槽的槽壁上形成金属的导电内壁，得到导电槽。其中，由于槽的槽壁裸露了目标线路层，因此，在槽壁上金属化处理，形成导电内壁后，可以使导电内壁连通裸露的目标线路层，得到连通目标线路层的导电槽。
导电槽连通目标线路层后，不仅可以实现导电槽与目标线路层之间的电连接，还可以利用目标线路层实现导电槽在水平方向上的散热，从而扩大印制电路板的散热通道以及散热方向，提高印制电路板的散热效率。
步骤S13：分别向各导电槽中填充导电浆液，并分别将金属基对应放置于对应的导电槽中，以使导电浆液填充满对应的金属基与导电槽之间的空隙，形成导电散热槽。
导电槽的槽壁虽然经过金属化处理后形成有导电内壁，但其中心需要导电浆液以及金属基进行填充。
先分别向各导电槽中填充导电浆液，再分别将金属基对应放置于对应的导电槽中，此时，随着金属基的放置，导电浆液会沿着金属基的表面上涌，从而充满对应的金属基与导电槽之间的空隙，形成实心的导电散热槽。
此时导电散热槽从内圈到外圈依次连通有金属基、导电浆液以及导电内壁，而导电内壁连通目标线路层，则导电散热槽连通目标线路层，从而不仅可以实现导电散热槽与目标线路层之间的电连接，还可以利用目标线路层实现导电散热槽在水平方向上的散热以及利用金属基实现导电散热槽在竖直方向上的散热，从而扩大印制电路板的散热通道以及散热方向，提高印制电路板的散热效率。
步骤S14：对形成有导电散热槽的压合板件进行外层线路层制备，以得到印制电路板。
导电散热槽制备完后，对形成有导电散热槽的压合板件进行外层线路层制备，以得到印制电路板。
通过上述步骤，本实施例的印制电路板的制备方法通过获取到压合板件，依次对压合板件进行控深处理以及金属化处理，以在压合板件上形成连通目标线路层的至少一个导电槽；分别向各导电槽中填充导电浆液，并分别将金属基对应放置于对应的导电槽中，以使导电浆液填充满对应的金属基与导电槽之间的空隙，形成导电散热槽；对形成有导电散热槽的压合板件进行外层线路层制备，以得到印制电路板，从而导电浆液的填充实现导电散热槽内的金属基及其孔壁的导电内壁之间的连接，从而打通竖直散热的金属基与水平散热的目标线路层之间的散热以及导电通道，实现印制电路板水平方向以及竖直方向上的三维散热，扩大印制电路板的散热通道以及散热方向，提高印制电路板的散热效率。
请参阅图2-4，图2是本发明提供的印制电路板的制备方法另一实施例的流程示意图。图3是图2实施例的印制电路板的上半制备流程的结构示意图。图4是图2实施例的印制电路板的下半制备流程的结构示意图。
步骤S21：获取到多张芯板；其中，各芯板分别包括依次层叠且贴合设置的至少一层导电层以及第一介电层。
请参阅图3a，获取到多张芯板10。各芯板10分别包括依次层叠且贴合设置的至少一层导电层11以及第一介电层12。在一个具体的应用场景中，芯板10可以包括依次层叠且贴合设置的一层导电层11以及一层第一介电层12。在另一个具体的应用场景中，芯板10可以包括依次层叠且贴合设置的一层导电层11、一层第一介电层12以及另一层导电层11。
导电层11可以包括铜层、铝层、银层、金层、镍层或合金层等导电金属层。第一介电层12可以包括环氧树脂类、涤纶树脂(PET)、聚酰亚胺、聚酰亚胺类、聚碳酸脂(PC)、双马来酰亚胺三嗪(Bismaleimide Triazine，BT)类、陶瓷基类等绝缘材料中的一种或多种。
步骤S22：基于第一压合顺序从芯板中选取部分导电层进行蚀刻处理，以使部分导电层形成内层线路层。
请进一步参阅图3b，图3b在图3a的基础上，以3张芯板10为例进行说明，当芯板10的数量为其他数量时，其制备方法与本实施例相同，不再赘述。
具体地，基于第一压合顺序从芯板10中选取部分导电层11进行蚀刻处理，以使该部分导电层11形成内层线路层13。
其中，第一压合顺序是芯板10依次层叠压合的顺序，在此顺序下，会有部分导电层11被层叠在整个压合板件的内部，不裸露，则该部分不裸露的导电层11被选取进行蚀刻处理。而裸露的最外侧的两个导电层11则在本步骤中不被蚀刻。
蚀刻处理具体是将导电层11的导电线路蚀刻出来，以实现其电气功能。且本步骤中的蚀刻处理还会将目标线路层132上与导电散热槽的位置对应的导电层11保留；以及将其他内层线路层131上与导电散热槽的位置对应的导电层11蚀刻去除。其中，目标线路层132指的是后续需要与导电散热槽连通的线路层。而其他内层线路层131指的是后续不需要与导电散热槽连通的线路层。
通过将内层线路层13中的目标线路层132上与导电散热槽的位置对应的导电层11保留，使得后续控深导电散热槽的槽时，同时控深掉目标线路层132上与导电散热槽的位置对应的导电层11，以裸露该目标线路层132，便于后续导通连接。而通过将其他内层线路层131上与导电散热槽的位置对应的导电层11蚀刻去除，使得后续控深导电散热槽的槽时，不会影响其他内层线路层131，进而也不会裸露目标线路层132，使其无法与导电散热槽连通，满足不导通的需求。
步骤S23：基于第一压合顺序将各芯板以及各第二介电层依次交替层叠放置，并进行压合处理，得到压合板件。
请进一步参阅图3c，图3c在图3b的基础上，基于第一压合顺序将各芯板10以及各第二介电层14依次交替层叠放置，并进行压合处理，得到压合板件15。压合后，内层线路层13即被压合在压合板件15内部。
每两张芯板10之间放置一张第二介电层14进行压合，以使每第二介电层14分别粘结固定相邻的两张芯板10，得到压合板件15。
步骤S24：对压合板件进行控深处理，以在压合板件上形成至少一个裸露目标线路层的槽。
请进一步参阅图3d，图3d在图3c的基础上，对压合板件15进行控深处理，以在压合板件15上形成至少一个裸露目标线路层132的槽16。
槽16可以包括通槽161和/或盲槽162。盲槽162为不贯穿压合板件15的槽16，盲槽162的底部可以由某层内层线路层13形成。通槽161为贯穿压合板件15的槽16。
控深后，槽16的侧壁或底部裸露了目标线路层132，其中，目标线路层132为需要与导电散热槽导通的线路层，其可以包括至少部分内层线路层13以及至少部分外层线路层。
步骤S25：对压合板件进行金属化处理，直至在各槽内形成连通裸露的内层线路层的导电内壁，并延伸到压合板件的相对两侧形成外层导电层，得到导电槽。
请进一步参阅图3e，图3e在图3d的基础上，对压合板件15进行金属化处理，直至在各槽16内形成连通裸露的内层线路层13的导电内壁166，并延伸到压合板件15的相对两侧形成外层导电层17，得到导电槽165。金属化处理可以包括沉铜、电镀和/或溅镀等处理。
通槽161的槽壁上附着导电内壁166，形成导电通槽163，导电内壁166分别向两槽口延伸至压合板件15的相对两侧表面进行加厚，形成外层导电层17。其中，导电通槽163此时所连通的目标线路层132包括两层外层导电层17以及裸露了的目标线路层132。
盲槽162的槽壁以及底部上附着导电内壁166，形成导电盲槽164，导电内壁166分别向槽口延伸至压合板件15的表面进行加厚，形成外层导电层17。其中，导电盲槽164此时所连通的目标线路层132包括一层外层导电层17以及裸露了的目标线路层132。
本实施例所示意的导电槽165与线路层的具体连接的位置与数量仅做示意，不做限定。
步骤S26：通过向各导电槽分别灌入对应用量的导电浆液，以部分填充对应的导电槽。
请进一步参阅图4的图4a，图4a在图3e的基础上，通过向各导电槽165分别灌入对应用量的导电浆液167，以部分填充对应的导电槽165。
在一个具体的应用场景中，当导电槽165为导电通槽163时，先在压合板件15的一侧整板贴合设置预设粘连基层18；从各导电通槽163远离预设粘连基层18的一侧将对应用量的导电浆液167分别灌入对应的导电通槽163中，以部分填充对应的导电通槽163。
其中，将预设粘连基层18整板贴合在压合板件15的一侧，能够密封导电通槽163的一侧槽口，从而支持导电浆液167的填充，且能够通过粘贴与压合板件15的一侧贴合设置，能够减少导电浆液167泄漏的情况发生。预设粘连基层18可以包括高温胶带、耐高温且涂覆有粘连层的基板等结构，以耐导电浆液167的高温。
在一个具体的应用场景中，当导电槽165为导电盲槽164时，可以直接从各导电盲槽164的槽口一侧，将对应用量的导电浆液167分别灌入对应的导电盲槽164中，以部分填充对应的导电盲槽164。
其中，各导电槽165中导电浆液167的对应用量基于各导电槽165的容积以及对应的金属基的体积进行确定，具体使得对应用量的导电浆液167和金属基的体积加起来能够等于或稍大于对应的导电槽165的容积，以填充满对应的导电槽165。
步骤S27：对各导电槽分别进行定位，将各金属基对应放置于对应的导电槽的中心位置，以使导电浆液填充满金属基与导电槽之间的空隙。对各导电浆液进行固化处理，形成导电散热槽。
请进一步参阅图4b，图4b在图3a的基础上，对各导电槽165分别进行定位，将各金属基191对应放置于对应的导电槽165的中心位置，以使导电浆液167填充满金属基191与导电槽165之间的空隙，并对各导电浆液167进行固化处理，形成导电散热槽19。
金属基191包括铜块、铝块、银块或合金块等金属块。
本步骤中，随着金属基191的放置，导电浆液167会沿着金属基191的表面上涌，从而充满对应的金属基191与导电槽165之间的空隙，高温固化后，形成导电散热槽19。
其中，导电通槽163通过步骤S26-S27形成导电散热通槽192，导电盲槽164通过步骤S26-S27形成导电散热盲槽193。
固化后去除预设粘连基层18。
各导电浆液167存在溢出导电散热槽19的槽口的可能，即其固化处理后会在导电散热槽19的槽口凸起，则可以对压合板件15的相对两侧进行铲平、研磨、刷板等处理，以保障压合板件15相对两侧的平整。
此时导电散热槽19从内圈到外圈依次连通有金属基191、导电浆液167以及导电内壁166，而导电内壁166连通目标线路层132，则导电散热槽19连通目标线路层132，从而不仅可以实现导电散热槽19与目标线路层132之间的电连接，还可以利用目标线路层132实现导电散热槽19在水平方向上的散热以及利用金属基191实现导电散热槽19在竖直方向上的散热，从而扩大印制电路板的散热通道以及散热方向，提高印制电路板的散热效率。
步骤S28：对外层导电层进行蚀刻，形成外层线路层，以得到印制电路板。
请进一步参阅图4b，图4b在图3a的基础上，对外层导电层17进行蚀刻，形成外层线路层195，以得到印制电路板100。
其中，制备得到印制电路板100的步骤还可以包括器件安装、打磨、阻焊、外观等等，具体可以基于实际需求进行设置，在此不做限定。
通过上述步骤，本实施例的印制电路板的制备方法通过向各导电槽中填充导电浆液，并分别将金属基对应放置于对应的导电槽中，以使导电浆液填充满对应的金属基与导电槽之间的空隙，形成导电散热槽的方式使导电浆液的填充实现导电散热槽内的金属基及其孔壁的导电内壁之间的连接，从而打通竖直散热的金属基与水平散热的内层线路层之间的散热以及导电通道，实现印制电路板水平方向以及竖直方向上的三维散热，扩大印制电路板的散热通道以及散热方向，提高印制电路板的散热效率。且上述制备方式可以使导电散热槽与印制电路板的任意线路层实现导通或者绝缘，可以让印制电路板的任意层的大电流可以从金属基上进行导入或导出，提高印制电路板的设计自由度。
在其他实施例中，压合板件还可以采用金属基板进行制备。请参阅图5，图5是压合板件另一实施例的结构示意图。本实施例所示的芯板10以及金属基板210的排列和数量仅做示意，不做限定，在其他实施例中，芯板10以及金属基板210的排列和数量还可以有其他方式。
本实施例的压合板件200包括依次层叠且贴合设置的芯板10、第二介电层14、金属基板210、第二介电层14以及芯板10...依次类推。即每两张芯板10之间可以设置有一张金属基板210，而芯板10与金属基板210之间设置第二介电层14进行粘合固定。在其他实施例中，可以存在某两张芯板10之间不设置金属基板210，而该两张芯板10之间直接设置第二介电层14进行粘合固定。在其他实施例中，还可以将金属基板210作为外层导电层进行设置。压合板件200的第二压合顺序在此不做限定。
其中，金属基板210的厚度范围为：0.05-5.00毫米，具体可以为0.05毫米、0.10毫米、0.25毫米、0.38毫米、0.45毫米、0.50毫米、0.68毫米、0.85毫米、1.00毫米、1.20毫米、1.56毫米、1.75毫米、2.05毫米、2.30毫米、2.50毫米、2.95毫米、3.20毫米、3.45毫米、3.61毫米、3.80毫米、4.00毫米、4.06毫米、4.35毫米、4.79毫米或5.00毫米等。
普通的导电层的厚度一般为0.125毫米，通过上述厚度的金属基板210制备压合板件200，可以将金属基板210作为压合板件200的内层导电层，从而对内层导电层进行增厚，进而扩大印制电路板的水平散热通道，进一步提高印制电路板的水平散热能力，达到散热效果倍增。
在一个具体的应用场景中，获取到压合板件200的步骤还包括：获取到多张芯板10以及多张金属基板210；蚀刻基于第二压合顺序从芯板10中选取的部分导电层(图中未标注)以及各金属基板210，以使部分导电层以及各金属基板210形成内层线路层(图中未标注)；将芯板10以及金属基板210作为功能层(图中未标注)，并基于第二压合顺序将各功能层以及各第二介电层14依次交替层叠放置，并进行压合处理，得到压合板件200。
本实施例的压合板件200与前述实施例的压合板件15的区别仅在与增加金属基板210做导电层，其他印制电路板的制备流程均与前述实施例相同，不再赘述。
请参阅图6，图6是压合板件又一实施例的结构示意图。本实施例所示的压合板件250以金属基板210为最中间的芯层，通过芯板10在芯层—金属基板210的相对两侧进行增层为例进行说明，具体增层数量在此不做限定。其中，金属基板210相对两侧的芯板10的层数可以相同或不同，具体基于实际需求进行设置。
本实施例的压合板件250包括金属基板210以及分别设置于金属基板210相对两侧的一层芯板10。金属基板210与芯板10之间通过第二介电层14粘结固定。
金属基板210的厚度范围为：0.05-5.00毫米。普通的导电层的厚度一般为0.125毫米，通过上述厚度的金属基板210制备压合板件250，且将其作为板件中间的芯层，可以将金属基板210作为压合板件250的内层导电层，从而对内层导电层进行增厚，进而扩大印制电路板的水平散热通道，进一步提高印制电路板的水平散热能力，达到散热效果倍增。
在一个具体的应用场景中，压合板件250可以通过分别在金属基板210的相对两侧依次交替层叠第二介电层14以及芯板10，并进行压合得到。具体地，可以获取到一张金属基板210以及多张芯板10；其中，各芯板10的结构与前述实施例类似，不再赘述。蚀刻基于第三压合顺序从芯板10中选取的部分导电层(图中未标注)以及金属基板210，以使部分导电层以及金属基板210形成内层线路层(图中未标注)；最后基于第三压合顺序将多张芯板10以及多张第二介电层14分别依次交替层叠在金属基板210的相对两侧，并进行压合处理，得到压合板件250。其中，压合步骤可以在金属基板210的相对两侧分别叠放一层芯板10后就压合一次，多次压合，直至得到压合板件250，也可以一起叠放，一起压合，一次压合得到压合板件250。
即，金属基板210的相对两侧需要设置多层芯板10时，芯板10与芯板10之间也通过第二介电层14粘结固定。
在其他实施例中，芯板10以及金属基板210的排列和数量还可以基于实际需求选取其他方式。
本实施例的压合板件250与前述实施例的压合板件15的区别仅在与增加金属基板210做板件中间的芯层，其他印制电路板的制备流程均与前述实施例相同，不再赘述。
请参阅图7，图7是印制电路板一实施例的结构示意图。
印制电路板300包括：多层线路层320。而印制电路板300上还形成有至少一个导电散热槽310，导电散热槽310连通至少部分线路层320。
其中，各导电散热槽310形成有导电内壁313，且各导电散热槽310中放置有金属基311，金属基311与对应的导电内壁313之间填充有导电浆液312进行导通。
本实施例的印制电路板300由上述任一实施例的印制电路板的制备方法制备得到。
通过上述结构，本实施例的印制电路板通过导电浆液填充满对应的金属基与导电槽之间的空隙形成导电散热槽，使导电浆液的填充实现导电散热槽内的金属基及其孔壁的导电内壁之间的连接，从而打通竖直散热的金属基与水平散热的内层线路层之间的散热以及导电通道，实现印制电路板水平方向以及竖直方向上的三维散热，扩大印制电路板的散热通道以及散热方向，提高印制电路板的散热效率。
在其他实施例中，部分线路层320的厚度范围可以为0.05-5.00毫米。其是由金属基板制备得到。而其他线路层320的厚度可以为0.125毫米左右。
通过上述厚度的金属基板可以扩大印制电路板300的水平散热通道，进一步提高印制电路板300的水平散热能力，达到散热效果倍增。
在其他实施例中，所有的线路层320的厚度均可以为0.125毫米左右，其可以均由芯板制备得到。
在其他实施例中，印制电路板的结构还可以参阅图4中的图4c或图6的后续成品，具体在此不做限定。
以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (11)

1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，所述印制电路板的制备方法包括：
获取到压合板件，所述压合板件包括多层内层线路层；
依次对所述压合板件进行控深处理以及金属化处理，以在所述压合板件上形成连通目标线路层的至少一个导电槽；
分别向各所述导电槽中填充导电浆液，并分别将金属基对应放置于对应的导电槽中，以使所述导电浆液填充满对应的所述金属基与所述导电槽之间的空隙，形成导电散热槽；
对形成有所述导电散热槽的压合板件进行外层线路层制备，以得到印制电路板。
2.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述分别向各所述导电槽中填充导电浆液，并分别将金属基对应放置于对应的导电槽中，以使所述导电浆液填充满对应的所述金属基与所述导电槽之间的空隙，形成导电散热槽的步骤包括：
通过向各所述导电槽分别灌入对应用量的导电浆液，以部分填充对应的所述导电槽；
对各所述导电槽分别进行定位，将各所述金属基对应放置于对应的导电槽的中心位置，以使所述导电浆液填充满所述金属基与所述导电槽之间的空隙；
对各所述导电浆液进行固化处理，形成所述导电散热槽。
3.根据权利要求2所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述槽包括通槽；
所述通过向各所述导电槽分别灌入对应用量的导电浆液，以部分填充对应的所述导电槽的步骤包括：
在所述压合板件的一侧整板贴合设置预设粘连基层；
从各所述槽远离所述预设粘连基层的一侧将所述对应用量的导电浆液分别灌入对应的所述槽中，以部分填充对应的所述导电槽；
所述对各所述导电浆液进行固化处理，形成所述散热槽的步骤之后还包括：
去除所述预设粘连基层。
4.根据权利要求2所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述通过向各所述导电槽分别灌入对应用量的导电浆液，以部分填充对应的所述导电槽的步骤还包括：
基于各所述槽的容积以及对应的所述金属基的体积，确定各所述槽的导电浆液的对应用量。
5.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述依次对所述压合板件进行控深处理以及金属化处理，以在所述压合板件上形成连通目标线路层的至少一个导电槽的步骤包括：
对所述压合板件进行控深处理，以在所述压合板件上形成至少一个裸露目标线路层的槽；
对所述压合板件进行金属化处理，直至在各所述槽内形成连通裸露的内层线路层的导电内壁，并延伸到所述压合板件的相对两侧形成外层导电层，得到所述导电槽；
所述对形成有所述导电散热槽的压合板件进行外层线路层制备，以得到印制电路板的步骤包括：
对所述外层导电层进行蚀刻，形成所述外层线路层，以得到印制电路板。
6.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述获取到压合板件，所述压合板件包括多层内层线路层的步骤包括：
获取到多张芯板；其中，各所述芯板分别包括依次层叠且贴合设置的至少一层导电层以及第一介电层；
基于第一压合顺序从所述芯板中选取部分导电层进行蚀刻处理，以使部分所述导电层形成所述内层线路层；
基于所述第一压合顺序将各所述芯板以及各第二介电层依次交替层叠放置，并进行压合处理，得到所述压合板件。
7.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述获取到压合板件，所述压合板件包括多层内层线路层的步骤包括：
获取到多张芯板以及多张金属基板；其中，各所述芯板分别包括依次层叠且贴合设置的至少一层导电层以及第一介电层；
蚀刻基于第二压合顺序从所述芯板中选取的部分导电层以及各所述金属基板，以使部分所述导电层以及各所述金属基板形成所述内层线路层；
将所述芯板以及所述金属基板作为功能层，并基于所述第二压合顺序将各所述功能层以及各第二介电层依次交替层叠放置，并进行压合处理，得到所述压合板件。
8.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述获取到压合板件，所述压合板件包括多层内层线路层的步骤包括：
获取到一张金属基板以及多张芯板；其中，各所述芯板分别包括依次层叠且贴合设置的至少一层导电层以及第一介电层；
蚀刻基于第三压合顺序从所述芯板中选取的部分导电层以及所述金属基板，以使部分所述导电层以及所述金属基板形成所述内层线路层；
基于第三压合顺序将多张所述芯板以及多张第二介电层分别依次交替层叠在所述金属基板的相对两侧，并进行压合处理，得到所述压合板件。
9.根据权利要求7或8所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述金属基板的厚度范围为：0.05-5.00毫米。
10.根据权利要求6-8任一项所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，形成所述内层线路层的蚀刻处理还包括：
将所述内层线路层中的目标线路层上与所述导电散热槽的位置对应的导电层保留；以及
将其他内层线路层上与所述导电散热槽的位置对应的导电层蚀刻去除。
11.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板由上述权利要求1-10任一项所述的印制电路板的制备方法制备得到，所述印制电路板包括：多层线路层；所述印制电路板上还形成有至少一个导电散热槽，所述导电散热槽连通至少部分所述线路层；
各所述导电散热槽形成有导电内壁，且各所述导电散热槽中放置有金属基，所述金属基与对应的导电内壁之间填充有导电浆液进行导通。
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