CN115884533A - 一种印制电路板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的制备方法包括：获取到至少一层导电层，利用至少一层导电层进行线路制备，以形成至少一层线路层；获取到至少一层绝缘层，对至少一层绝缘层进行钻孔并金属化，以在各绝缘层上对应形成至少一个导电孔；依次将至少一层线路层与至少一层绝缘层交叉层叠放置并进行压合，以制备印制电路板。通过上述方式，本发明能够减少印制电路板制备过程中的压合次数，并缩短印制电路板制备的生成周期，节省生产能耗，提高印制电路板的制备效率。

Description

一种印制电路板及其制备方法

技术领域

本发明应用于加工印制电路板的技术领域，特别是一种印制电路板及其制备方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，又被称为印刷线路板或印制电路板，是应用广泛的重要电子部件，是电子元器件的支撑体，同样也是电子元器件电气连接的载体。

其中，印制电路板目前的制备往往采用HDI技术，即以基体为基准，依次进行激光钻孔、电镀、线路制作及压合，并重复这些动作，直至整个完成印制电路板的增层压合，即，每次增层都需重复上述动作。

现有的印制电路板的制备硬件配置成本高、制备步骤复杂且效率低下。

发明内容

本发明提供了一种印制电路板及其制备方法，以提高印制电路板的制备效率和可靠性。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种印制电路板的制备方法，包括：获取到至少一层导电层，利用至少一层导电层进行线路制备，以形成至少一层线路层；获取到至少一层绝缘层，对至少一层绝缘层进行钻孔并金属化，以在各绝缘层上对应形成至少一个导电孔；依次将至少一层线路层与至少一层绝缘层交叉层叠放置并进行压合，以制备印制电路板。

其中，获取到至少一层绝缘层，对至少一层绝缘层进行钻孔并金属化，以在各绝缘层上对应形成至少一个导电孔的步骤包括：获取到至少一层绝缘层，在各绝缘层的一侧贴合设置一层第一保护层；对贴合设置有第一保护层的各绝缘层进行钻孔并金属化，以在各绝缘层以及对应的第一保护层上对应形成至少一个导电孔；去除第一保护层。

其中，对贴合设置有第一保护层的各绝缘层进行钻孔并金属化，以在各绝缘层以及对应的第一保护层上对应形成至少一个导电孔的步骤包括：对贴合设置有第一保护层的各绝缘层进行钻孔，以在各绝缘层上制备出至少一个通孔；在各绝缘层远离第一保护层的一侧贴合设置第一载体，并从各绝缘层贴合设置第一保护层的一侧将至少一个通孔填充满导电浆液并进行固化，以对至少一个通孔进行金属化，形成至少一个导电孔；去除第一载体。

其中，获取到至少一层绝缘层，对至少一层绝缘层进行钻孔并金属化，以在各绝缘层上对应形成至少一个导电孔的步骤包括：对贴合设置有第一保护层的各绝缘层进行钻孔，以在各绝缘层上制备出至少一个通孔；将至少一个导电柱分别安装于至少一个通孔内，以在各绝缘层上对应形成至少一个导电孔；其中，导电柱的尺寸与对应的通孔相匹配。

其中，获取到至少一层导电层，利用至少一层导电层进行线路制备，以形成至少一层线路层的步骤包括：获取到第二载体，在第二载体的一侧设置一层导电层；按照预设布线规则在导电层远离第二载体的一侧贴覆第二保护层；对导电层远离第二载体的一侧进行电镀，以形成线路层；去除第二保护层。

其中，依次将至少一层线路层与至少一层绝缘层交叉层叠放置并进行压合，以制备印制电路板的步骤包括：依次将两层线路层远离对应的第二载体的一侧分别放置在同一绝缘层的相对两侧并进行压合；去除第二载体以及导电层，直至得到预设数量芯板；将预设数量的芯板以及对应的绝缘层层叠放置并进行压合，以制备印制电路板。

其中，获取到至少一层导电层，对导电层进行线路制备，以形成至少一层线路层的步骤包括：获取到至少一层导电层；基于预设位置分别对各导电层进行机械控深或激光控深，以除去除预设位置外的导电层，形成至少一层线路层。

其中，获取到至少一层导电层，对导电层进行线路制备，以形成至少一层线路层的步骤包括：获取到至少一层导电层；基于预设位置分别对各导电层进行曝光显影，以除去除预设位置外的导电层，形成至少一层线路层。

其中，绝缘层的材质包括环氧树脂类、酚醛树脂类、聚酰亚胺类、双马来酰亚胺三嗪类、陶瓷基类中的至少一种或多种。

为解决上述技术问题，本发明还提供了一种印制电路板，印制电路板由上述任一项的印制电路板的制备方法制备而成。

本发明的有益效果是；区别于现有技术的情况，本发明的制备方法通过利用至少一层导电层进行线路制备，以形成至少一层线路层，以及对至少一层绝缘层进行钻孔并金属化，以在各绝缘层上对应形成至少一个导电孔，从而在压合前即完成各层线路与导电孔的制备，再通过将至少一层线路层与至少一层绝缘层交叉层叠放置并进行一次压合，即可完成所有板件之间的增层，减少了印制电路板制备过程中的压合次数，且每层线路层的线路以及对应的导电孔可以同时制备，无需依次进行，从而缩短了生成周期，节省了生产能耗，降低了硬件配置需求，提高了印制电路板的制备效率。

附图说明

图1是本发明提供的印制电路板的制备方法一实施例的流程示意图；

图2是本发明提供的印制电路板的制备方法另一实施例的流程示意图；

图3是图2实施例中步骤S21电镀后板件一实施例的结构示意图；

图4是图2实施例中步骤S22孔金属化时一实施例的结构示意图；

图5是图2实施例中步骤S23中的芯板一实施例的结构示意图；

图6是本发明印制电路板一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

请参阅图1，图1是本发明提供的印制电路板的制备方法一实施例的流程示意图。

步骤S11：获取到至少一层导电层，利用至少一层导电层进行线路制备，以形成至少一层线路层。

先获取到至少一层导电层。其中，至少一层导电层可以包括铜层、银层、金层、合金层或其他金属层中的一种或多种，导电层的具体材质可以基于实际需求进行设置，在此不做限定。

获取到至少一层导电层后，利用至少一层导电层进行线路制备，以形成至少一层线路层。

在一个具体的应用场景中，可以通过机械控深或激光控深的方式对至少一层导电层进行控深，从而完成线路制备，以形成至少一层线路层。

在另一个具体的应用场景中，可以通过曝光显影的方式对至少一层导电层进行部分显影去除，从而完成线路制备，以形成至少一层线路层。

在另一个具体的应用场景中，还可以通过在导电层的一侧进行局部电镀，以在导电层的一侧形成线路，再去除掉导电层，从而形成至少一层线路层。其中，当通过电镀制备线路时，可以提高线路精度以及线宽较细的线路的制备。本实施例具体的线路制备的方法在此不做限定。

步骤S12：获取到至少一层绝缘层，对至少一层绝缘层进行钻孔并金属化，以在各绝缘层上对应形成至少一个导电孔。

获取到至少一层绝缘层。其中绝缘层的数量和导电层的数量可以基于印制电路板的制备需求进行设置，在此不做限定。在一个具体的应用场景中，绝缘层的数量可以较导电层的数量少一层，从而使得导电层和绝缘层可以依次层叠且贴合设置，从而形成印制电路板，且印制电路板的相对两侧为导电层。

获取到至少一层绝缘层后，对至少一层绝缘层进行钻孔并金属化，以在各绝缘层上对应形成至少一个导电孔。

在一个具体的应用场景中，可以通过机械钻孔、激光钻孔或局部蚀刻的方式先在各绝缘层上制备出至少一个孔，再对各绝缘层上的至少一个孔进行金属化，从而在各绝缘层上对应形成至少一个导电孔。其中，至少一个导电孔用于实现线路层之间的层间互联。

在一个具体的应用场景中，对各绝缘层上的至少一个孔进行金属化的步骤可以包括：先对各绝缘层上的至少一个孔进行沉铜，再通过电镀药水对沉铜后的至少一个孔进行电镀填孔，从而对各绝缘层上的至少一个孔进行金属化。

在一个具体的应用场景中，对各绝缘层上的至少一个孔进行金属化的步骤还可以包括：将各绝缘层分别放置于第一载体上，从各绝缘层远离第一载体的一侧灌注导电浆液并固化，从而使至少一个孔内填充满导电物质，实现对各绝缘层上的至少一个孔进行金属化。

其中，步骤S12与步骤S11只需都在步骤S13之前完成即可，步骤S12与步骤S11之间的循序在此不做限定。

步骤S13：依次将至少一层线路层与至少一层绝缘层交叉层叠放置并进行压合，以制备印制电路板。

依次将步骤S11中制备得到的至少一层线路层与步骤S12中制备得到的至少一层绝缘层交叉层叠放置并进行压合，以制备印制电路板。

其中，本实施例通过分开将线路层逐一制备完成后，将至少一层线路层与至少一层绝缘层交叉层叠放置，进行一次性压合，即可实现印制电路板的所有增层制备，避免了传统的每层增层就需要依次进行至少一次钻孔、电镀、线路制作及压合的一套作业流程，本实施例减少了印制电路板制备过程中的压合次数，且每层线路层的线路以及对应的导电孔可以同时制备，无需依次进行，从而缩短了生成周期，降低了硬件配置需求，节省了生产能耗，提高了印制电路板的制备效率。

通过上述步骤，本实施例的印制电路板的制备方法通过利用至少一层导电层进行线路制备，以形成至少一层线路层，以及对至少一层绝缘层进行钻孔并金属化，以在各绝缘层上对应形成至少一个导电孔，从而在压合前即完成各层线路与导电孔的制备，再通过将至少一层线路层与至少一层绝缘层交叉层叠放置并进行一次压合，即可完成所有板件之间的增层，减少了印制电路板制备过程中的压合次数，且每层线路层的线路以及对应的导电孔可以同时制备，无需依次进行，从而缩短了生成周期，节省了生产能耗，提高了印制电路板的制备效率。

在其他实施例中，获取到至少一层导电层，对导电层进行线路制备，以形成至少一层线路层的步骤还可以包括：获取到至少一层导电层；基于预设位置分别对各导电层进行机械控深或激光控深，以除去除预设位置外的导电层，形成至少一层线路层。其中，预设位置可以基于对应导电层的预设布线规则而定，即预设位置可以为对应导电层上需要制备导电线路的位置。

通过机械控深或激光控深的方式在各导电层制备线路，以形成线路层，能够利用控深的简单工艺制备，提高线路层的制备效率，降低了硬件配置需求，且实现各线路层的同时制备，提高印制电路板的制备效率。

在其他实施例中，获取到至少一层导电层，对导电层进行线路制备，以形成至少一层线路层的步骤还可以包括：获取到至少一层导电层，基于预设位置分别对各导电层进行曝光显影，以除去除预设位置外的导电层，形成至少一层线路层。

通过曝光显影的方式在各导电层制备线路，以形成线路层，能够利用曝光显影的工艺制备，提高线路的制备精度以及制备准确率，且实现各线路层的同时制备，提高印制电路板的制备效率。

在其他实施例中，对获取到至少一层绝缘层，对至少一层所述绝缘层进行钻孔并金属化，以在各所述绝缘层上对应形成至少一个导电孔的步骤可以包括：对贴合设置有第一保护层的各绝缘层进行钻孔，以在各所述绝缘层上制备出至少一个通孔，将至少一个导电柱分别安装于各绝缘层上的至少一个孔中，以在各所述绝缘层上对应形成至少一个导电孔，其中，导电柱与对应的孔的尺寸相匹配，从而填充满对应的整个孔，实现对各绝缘层上的至少一个孔进行金属化。上述方法能够利用导电柱安装的简单工艺制备，提高线路层的制备效率，降低了硬件配置需求，且实现各线路层的同时制备，提高印制电路板的制备效率。

请参阅图2，图2是本发明提供的印制电路板的制备方法另一实施例的流程示意图。

步骤S21：获取到第二载体，在第二载体的一侧设置一层导电层，按照预设布线规则在导电层远离第二载体的一侧贴覆第二保护层，对导电层远离第二载体的一侧进行电镀，以形成线路层，去除第二保护层。

先获取到第二载体，第二载体用于支撑线路层的制备，其可以包括玻璃载体、木质载体、树脂载体等，具体的类型在此不做限定。

在第二载体的一侧设置一层导电层，其中，本实施例的导电层用于辅助线路层的形成。在一个具体的应用场景中，可以通过对第二载体的一侧进行沉铜，从而在第二载体的一侧形成一层导电层。

在第二载体的一侧设置一层导电层后，按照预设布线规则在导电层远离第二载体的一侧贴覆第二保护层，其中，第二保护层可以包括干膜、抗镀膜或抗镀结构等。

具体地，在导电层远离第二载体的一侧贴覆第二保护层，并按照预设布线规则将需要制备线路的地方裸露出来，将不需要制备线路的地方贴覆第二保护层。具体地预设布线规则可以基于线路制备需求进行设置。

再对导电层远离第二载体的一侧进行电镀，以在第二载体的一侧形成导电层，此时，由于不需要制备线路的位置已被第二保护层贴覆，因此，通过对导电层远离第二载体的一侧进行电镀能够沿着第二保护层的边缘形成所需的导电线路。再去除第二保护层，则形成线路层。

本步骤中，每层线路层的制备如上进行制备，得到至少一层线路层。其中，每层线路层的预设布线规则可以不同，具体基于每层线路层自身的线路制备需求进行设置。

请参阅图3，图3是图2实施例中步骤S21电镀后板件一实施例的结构示意图。

第二载体101的一侧形成有导电层104，导电层104远离第二载体101的一侧贴覆有第二保护层103，而导电层104远离第二载体101的一侧上除第二保护层103以外的位置设置有线路层102。

本步骤中通过在导电层远离第二载体的一侧不需要制备线路的位置贴覆第二保护层，再通过电镀沿着第二保护层的边缘空隙形成导电线路，从而能够通过控制第二保护层的贴覆位置控制导电线路的线宽，进而实现任意线宽的导电线路的制备，尤其是超精细导电线路的制备(线宽小于45微米)以及超精细线距的制备，从而实现高密度电路板的制备，提高印制电路板的应用范围，助于印制电路板的小型化与高密度化。

步骤S22：获取到至少一层绝缘层，在各绝缘层的一侧贴合设置一层第一保护层，对贴合设置有第一保护层的各绝缘层进行钻孔并金属化，以在各绝缘层以及对应的第一保护层上对应形成至少一个导电孔，去除第一保护层。

获取到至少一层绝缘层，其中，绝缘层的材质包括环氧树脂类、酚醛树脂类、聚酰亚胺类、双马来酰亚胺三嗪类、陶瓷基类中的至少一种或多种。

在各绝缘层的一侧贴合设置一层第一保护层，其中，第一保护层可以包括干膜、抗镀膜或抗镀结构等。

对贴合设置有第一保护层的各绝缘层进行钻孔并金属化，以在各绝缘层以及对应的第一保护层上对应形成至少一个导电孔，去除第一保护层。

在一个具体的应用场景中，对贴合设置有第一保护层的各绝缘层进行钻孔，以在各绝缘层上制备出至少一个通孔；在各绝缘层远离第一保护层的一侧贴合设置第一载体，并从各绝缘层贴合设置第一保护层的一侧将至少一个通孔填充满导电浆液并进行固化，以对至少一个通孔进行金属化，形成至少一个导电孔，固化后，去除第一载体以及第一保护层。其中，导电浆液可以包括铜浆、银浆、金浆或金属浆液和树脂的混合物等，具体在此不做限定。

其中，由于对至少一个通孔进行导电浆液填充并固化时，第一保护膜贴覆在绝缘层的一侧，因此，去除第一保护层后，金属化后的导电孔远离第一载体的一侧凸出于绝缘层，从而在压合后，导电孔能够通过凸出的部分加强与对应线路层之间的导通能力，保障层间互联效果。且通过导电浆液填充进行孔金属化的工艺步骤较为简单，且容易控制，较电镀金属化孔能够减少相关工艺步骤，能够节省金属化孔的制备周期，提高印制电路板的制备效率。

请参阅图4，图4是图2实施例中步骤S22孔金属化时一实施例的结构示意图。

第一载体201的一侧设置有绝缘层202，绝缘层202上设置有至少一个导电孔204。绝缘层202远离第一载体201的一侧贴合设置有第一保护层203。其中，导电孔204远离第一载体201的一侧与第一保护层203远离第一载体201的一侧平齐。

步骤S23：依次将两层线路层远离对应的第二载体的一侧分别放置在同一绝缘层的相对两侧并进行压合，去除第二载体以及导电层，直至得到预设数量芯板。

制备好绝缘层以及线路层后，依次将两层线路层远离对应的第二载体的一侧分别放置在同一绝缘层的相对两侧并进行压合，去除第二载体以及导电层，直至得到预设数量芯板。

在一个具体的应用场景中，当制备10层线路板时，共需制备出10层线路层以及9层绝缘层，再依次将两层线路层远离对应的第二载体的一侧分别放置在同一绝缘层的相对两侧并进行压合，去除第二载体以及导电层，直至得到5张芯板，以及剩下的4层绝缘层。其中，去除第二载体以及导电层时，为了避免杂质或蚀刻药水对线路层产生影响，因此，先将两层线路层远离对应的第二载体的一侧与同一绝缘层的相对两侧进行压合，以通过绝缘层填充满线路层之间的空隙，从而在去除第二载体以及导电层过程中保护线路层的信号完整性。

请参阅图5，图5是图2实施例中步骤S23中的芯板一实施例的结构示意图。

本实施例的芯板300包括第一线路层301、绝缘层303以及第二线路层302。其中，第一线路层301、绝缘层303以及第二线路层302依次层叠且贴合设置，且绝缘层303填充满第一线路层301与第二线路层302之间的空隙。

其中，绝缘层303中还设置有至少一个导电孔304，至少一个导电孔304的两端分别接触第一线路层301以及第二线路层302，从而连通第一线路层301以及第二线路层302。

步骤S24：将预设数量的芯板以及对应的绝缘层层叠放置并进行压合，以制备印制电路板。

制备好预设数量的芯板后，将预设数量的芯板以及对应的绝缘层层叠放置并进行一次压合，以制备完整层数的印制电路板。

通过上述方法，本实施例的印制电路板的制备方法通过获取到第二载体，在第二载体的一侧设置一层导电层，按照预设布线规则在导电层远离第二载体的一侧贴覆第二保护层，对导电层远离第二载体的一侧进行电镀，以在第二载体的一侧形成线路层，从而能够通过控制第二保护层的贴覆位置控制导电线路的线宽，进而实现任意线宽的导电线路的制备，提高线路层中导电线路的精度。本实施例再获取到至少一层绝缘层，在各绝缘层的一侧贴合设置一层第一保护层，对贴合设置有第一保护层的各绝缘层进行钻孔并金属化，以在各绝缘层以及对应的第一保护层上对应形成至少一个导电孔，通过在压合前，针对各绝缘层进行导电孔的制备，使得各绝缘层导电孔制备可同时进行，从而避免在压合后对压合后的板件进行钻孔、金属化的逐步操作，节省了制备周期。然后，本实施例还依次将两层线路层远离对应的第二载体的一侧分别放置在同一绝缘层的相对两侧并进行压合，去除第二载体以及导电层，直至得到预设数量芯板，最后将将预设数量的芯板以及对应的绝缘层层叠放置并进行压合，以制备印制电路板，从而通过芯板的制备将线路层沉铜的导电层进行分离，且能保障线路层的精度与信号完整性。本实施例在压合前即完成各层线路与导电孔的制备，再通过将至少一层线路层与至少一层绝缘层交叉层叠放置并进行一次压合，即可完成所有板件之间的增层，减少了印制电路板制备过程中的压合次数，且每层线路层的线路以及对应的导电孔可以同时制备，无需依次进行，从而缩短了生成周期，节省了生产能耗，降低了硬件配置需求，提高了印制电路板的制备效率。

请参阅图6，图6是本发明印制电路板一实施例的结构示意图。本实施例将以8层线路板为例进行说明，当线路板为其他数量的多层线路板时，其结构与本实施例类似，在此不再赘述。

本实施例的印制电路板400包括8层线路层420以及7层绝缘层410。其中，8层线路层420以及7层绝缘层410依次层叠且贴合设置。且印制电路板400相对两侧均为线路层420。

其中，印制电路板400还包括至少一个导电孔430。在一个具体的应用场景中，每相邻的两层线路层420之间都设置有至少一个导电孔430，以通过导电孔430分别与相邻的两层线路层420接触，实现层间互联。

在一个具体的应用场景中，印制电路板400中各层线路层420之间的导电孔430可以形成多阶盲孔440，以逐步连接每层线路层420，实现整个印制电路板400的层间互联。

其中，本实施例的印制电路板400是通过上述任一印制电路板的制备方法制备得到的。

通过上述结构，本实施例的印制电路板的线路精度能够得到有效提高，层间导通效果、结合力及其稳定性得到显著提升，实现了印制电路板的轻薄化、线路精细化以及孔径高密度化。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，所述印制电路板的制备方法包括：

获取到至少一层导电层，利用至少一层所述导电层进行线路制备，以形成至少一层线路层；

获取到至少一层绝缘层，对至少一层所述绝缘层进行钻孔并金属化，以在各所述绝缘层上对应形成至少一个导电孔；

依次将至少一层所述线路层与至少一层所述绝缘层交叉层叠放置并进行压合，以制备印制电路板。

2.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述获取到至少一层绝缘层，对至少一层所述绝缘层进行钻孔并金属化，以在各所述绝缘层上对应形成至少一个导电孔的步骤包括：

获取到所述至少一层绝缘层，在各所述绝缘层的一侧贴合设置一层第一保护层；

对贴合设置有第一保护层的各绝缘层进行钻孔并金属化，以在各所述绝缘层以及对应的所述第一保护层上对应形成所述至少一个导电孔；

去除所述第一保护层。

3.根据权利要求2所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述对贴合设置有第一保护层的各绝缘层进行钻孔并金属化，以在各所述绝缘层以及对应的所述第一保护层上对应形成所述至少一个导电孔的步骤包括：

对贴合设置有第一保护层的各绝缘层进行钻孔，以在各所述绝缘层上制备出至少一个通孔；

在各所述绝缘层远离所述第一保护层的一侧贴合设置第一载体，并从各所述绝缘层贴合设置所述第一保护层的一侧将所述至少一个通孔填充满导电浆液并进行固化，以对所述至少一个通孔进行金属化，形成所述至少一个导电孔；

去除所述第一载体。

4.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述获取到至少一层绝缘层，对至少一层所述绝缘层进行钻孔并金属化，以在各所述绝缘层上对应形成至少一个导电孔的步骤包括：

对贴合设置有第一保护层的各绝缘层进行钻孔，以在各所述绝缘层上制备出至少一个通孔；

将至少一个导电柱分别安装于至少一个所述通孔内，以在各所述绝缘层上对应形成至少一个导电孔；

其中，所述导电柱的尺寸与对应的通孔相匹配。

5.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述获取到至少一层导电层，利用至少一层所述导电层进行线路制备，以形成至少一层线路层的步骤包括：

获取到第二载体，在所述第二载体的一侧设置一层导电层；

按照预设布线规则在所述导电层远离所述第二载体的一侧贴覆第二保护层；

对所述导电层远离所述第二载体的一侧进行电镀，以形成所述线路层；

去除所述第二保护层。

6.根据权利要求5所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述依次将至少一层所述线路层与至少一层所述绝缘层交叉层叠放置并进行压合，以制备印制电路板的步骤包括：

依次将两层所述线路层远离对应的所述第二载体的一侧分别放置在同一所述绝缘层的相对两侧并进行压合；

去除所述第二载体以及所述导电层，直至得到预设数量芯板；

将预设数量的所述芯板以及对应的绝缘层层叠放置并进行压合，以制备印制电路板。

7.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述获取到至少一层导电层，对所述导电层进行线路制备，以形成至少一层线路层的步骤包括：

获取到所述至少一层导电层；

基于预设位置分别对各所述导电层进行机械控深或激光控深，以除去除所述预设位置外的导电层，形成所述至少一层线路层。

8.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述获取到至少一层导电层，对所述导电层进行线路制备，以形成至少一层线路层的步骤包括：

获取到所述至少一层导电层；

基于预设位置分别对各所述导电层进行曝光显影，以除去除所述预设位置外的导电层，形成所述至少一层线路层。

9.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述绝缘层的材质包括环氧树脂类、酚醛树脂类、聚酰亚胺类、双马来酰亚胺三嗪类、陶瓷基类中的至少一种或多种。

10.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板由上述权利要求1-9任一项所述的印制电路板的制备方法制备而成。

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