TWI783271B - 具有散熱結構的電路板及其製作方法 - Google Patents

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Abstract

一種具有散熱結構的電路板，包括線路基板以及散熱結構；所述線路基板包括沿第一方向疊設的第一銅層、第一介質層以及第二銅層；所述散熱結構包括基體、導熱膠、蓋板以及相變液；所述基體貫穿所述第一銅層以及所述第一介質層並與所述第二銅層連接，並開設有至少一凹槽；所述導熱膠位於每個凹槽的一端，並密封每個凹槽；所述蓋板位於所述基體的一側並覆蓋所述導熱膠，所述相變液容置於每個凹槽中。本申請還提供一種具有所述散熱結構的電路板的製作方法。

Description

具有散熱結構的電路板及其製作方法
本申請涉及電路板領域，尤其涉及一種具有散熱結構的電路板及其製作方法。
隨著人們對電腦、消費性電子以及通訊等各項電子產品需求的增加，隨著電子產品的功能多樣化，電子產品中的電子元件也越來越集中化。而電路板作為電子元件電連接的支撐體以及載體，因此散熱成了電路板行業面臨的巨大問題。
通常在電路板中設置均熱板以吸收並傳遞電子元件散熱的熱量，從而進行散熱。然而均熱板的散熱功能與傳熱能力隨著均熱板厚度的減小而降低，由於電路板薄型化而引起均熱板的蒸氣和液體流道的體積減小，是均熱板導熱性能變低的主要原因。
因此，有必要提供一種具有散熱結構的電路板，以解決上述問題。
另，本申請還提供一種具有散熱結構的電路板的製作方法。
一種具有散熱結構的電路板，包括線路基板以及散熱結構；所述線路基板包括沿第一方向疊設的第一銅層、第一介質層以及第二銅層；所述散 熱結構包括基體、導熱膠、蓋板以及相變液；所述基體貫穿所述第一銅層以及所述第一介質層並與所述第二銅層連接，並開設有至少一凹槽；所述導熱膠位於每個凹槽的一端，並密封每個凹槽；所述蓋板位於所述基體的一側並覆蓋所述導熱膠，所述相變液容置於每個凹槽中。
進一步地，在所述第一方向上，所述導熱膠密封所述凹槽的一端形成腔體，所述相變液容置於所述腔體中，所述相變液在所述腔體中的高度小於所述腔體的高度。
進一步地，所述散熱結構延伸貫穿部分所述第二銅層。
進一步地，所述線路基板還包括第二介質層以及第三銅層，所述第二介質層位於所述第二銅層背離所述第一介質層的表面，所述第三銅層位於所述第二介質層背離所述第二銅層的表面；所述電路板還包括另一散熱結構，另一所述散熱結構貫穿所述第三銅層以及所述第二介質層。
進一步地，所述散熱結構貫穿所述第一銅層、所述第一介質層以及所述第二銅層。
進一步地，所述蓋板包括第一鍍銅層，所述第一鍍銅層位於所述第一銅層背離所述第一介質層的表面並覆蓋所述導熱膠，沿第二方向，所述導熱膠背離所述第一介質層的表面與所述第一銅層背離所述第一介質層的表面平齊；其中，所述第二方向垂直於所述第一方向。
進一步地，所述蓋板包括第一鍍銅層以及第二鍍銅層，所述第二鍍銅層位於所述第一銅層背離所述第一介質層的表面，所述第一鍍銅層位於所述第二鍍銅層背離所述第一銅層的表面並覆蓋所述導熱膠，沿第二方向，所述導熱膠背離所述第一介質層的表面與所述第一鍍銅層背離所述第一介質層的表面平齊；其中，所述第二方向垂直於所述第一方向。
一種具有散熱結構的電路板的製作方法，包括以下步驟： 提供一線路基板，所述線路基板包括沿第一方向疊設的第一銅層、第一介質層以及第二銅層；所述線路基板包括第一開口，所述第一開口沿所述第一方向貫穿所述第一銅層以及所述第一介質層；在所述第一開口中形成銅塊；在所述銅塊中暴露於所述第一開口的表面形成至少一凹槽，每一所述凹槽沿所述第一方向向內凹陷；在所述凹槽中填充相變液，採用導熱膠密封所述凹槽；形成覆蓋所述導熱膠以及所述第一銅層的第一鍍銅層；以及去除與所述第一開口相對應區域之外的部分所述第一鍍銅層以及所述第一銅層，以形成具有散熱結構的電路板。
進一步地，在形成所述銅塊的過程中，還包括形成覆蓋所述第一銅層並連接所述銅塊的第二鍍銅層；在形成所述第一鍍銅層的步驟時，所述第一鍍銅層形成於所述第二鍍銅層背離所述第一銅層的表面。
進一步地，所述線路基板還包括第二介質層以及第三銅層，所述第二介質層疊設於所述第二銅層背離所述第一介質層的表面，所述第三銅層位於所述第二介質層背離所述第二銅層的表面；在所述第一開口中形成所述銅塊的步驟之前，還包括：沿所述第一方向，在所述線路基板上形成第二開口，所述第二開口貫穿所述第三銅層以及所述第二介質層；以及在所述第一開口中形成所述銅塊的步驟之後，還包括在所述第二開口中形成另一銅塊。
進一步地，所述第一開口延伸貫穿所述第二銅層，所述第一鍍銅層還藉由所述第一開口連接所述第二銅層。
進一步地，在所述第一方向上，所述凹槽的高度小於所述銅塊以及所述第二銅層的厚度之和。
本申請提供的具有散熱結構的電路板，藉由設置嵌埋於電路板中的散熱結構，並在所述散熱結構內部形成多個散熱腔體，利用相變吸放熱原理使其達到散熱目的，從而增加所述散熱結構的體積以保證散熱性能。
100、100a:電路板
10、10a:線路基板
11、11a:第一銅層
12、12a:第二銅層
13:第三銅層
14、14a:第一介質層
15:第二介質層
16、16a:第一開口
17:第二開口
20:銅塊
21:凹槽
22:相變液
23、23a:導熱膠
24:腔體
25:膠塊
26、26a:第一鍍銅層
27:第二鍍銅層
28:乾膜
30、30a:散熱結構
31:基體
32:蓋板
H1、H2、H3:高度
H4:厚度
圖1為本申請實施例提供的一種具有第一開口以及第二開口的線路基板的截面示意圖。
圖2為在圖1所示的第一開口以及第二開口中形成填充銅塊後的截面示意圖。
圖3為在圖2所示的銅塊上形成凹槽後的截面示意圖。
圖4為圖3所示的在銅塊中形成凹槽後的線路基板的俯視圖。
圖5為在圖3所示的位於線路基板其中一表面的凹槽中填充相變液後的截面示意圖。
圖6為在圖5所示的凹槽上壓合一膠塊密封相變液後的截面示意圖。
圖7為在圖3所示的位於線路基板另一表面的凹槽中填充相變液後的截面示意圖。
圖8為在圖7所示的凹槽上壓合一膠塊密封相變液後的截面示意圖。
圖9為去除圖8所示的位於凹槽之外的膠塊以形成密封所述相變液的導熱膠後的截面示意圖。
圖10為在圖9所示的第一銅層以及第三銅層表面形成覆蓋導熱膠的第一鍍銅層後的截面示意圖。
圖11為在圖10所述的相變液對應區域的第一鍍銅層表面覆蓋乾膜後的截面示意圖。
圖12為蝕刻部分所述第一鍍銅層以及所述第一銅層，以形成具有散熱結構的電路板的截面示意圖。
圖13為本申請另一實施例提供的具有第一開口的電路基板的截面示意圖。
圖14為在圖13所示的第一開口中形成銅塊以及形成連接所述銅塊的第二鍍銅層後的截面示意圖。
圖15為在圖14所示的銅塊中形成凹槽後的截面示意圖。
圖16為在圖15所示的凹槽中填充相變液並形成密封相變液的導熱膠後的截面示意圖。
圖17為在圖16所示的第二鍍銅層表面形成覆蓋導熱膠的第一鍍銅層後的截面示意圖。
圖18為蝕刻圖17所示的部分第一鍍銅層、第二鍍銅層以及第一銅層，以形成具有散熱結構的電路板的截面示意圖。
圖19為還蝕刻圖18所示的部分第二鍍銅層、第二銅層，以形成具有散熱結構的電路板的截面示意圖。
為了能夠更清楚地理解本申請的上述目的、特徵和優點，下面結合附圖和具體實施方式對本申請進行詳細描述。需要說明的是，在不衝突的情況下，本申請的實施方式及實施方式中的特徵可以相互組合。在下面的描述中闡述了很多具體細節以便於充分理解本申請，所描述的實施方式僅僅是本申請一部分實施方式，而不是全部的實施方式。基於本申請中的實施方式，本領域 普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施方式，都屬於本申請保護的範圍。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本申請的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本申請的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在於限制本申請。本文所使用的術語“和/或”包括一個或多個相關的所列項目的所有的和任意的組合。
在本申請的各實施例中，為了便於描述而非限制本申請，本申請專利申請說明書以及申請專利範圍中使用的術語“連接”並非限定於物理的或者機械的連接，不管是直接的還是間接的。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等僅用於表示相對位置關係，當被描述物件的絕對位置改變後，則該相對位置關係也相應地改變。
請參閱圖1至圖12，本申請實施例提供一種具有散熱結構30的電路板100的製作方法，包括以下步驟：
步驟S1：請參閱圖1，提供一線路基板10，所述線路基板10包括沿第一方向疊設的第一銅層11、第一介質層14以及第二銅層12；所述線路基板10包括第一開口16，所述第一開口16沿所述第一方向貫穿所述第一銅層11以及所述第一介質層14。本申請中，所述第一方向指的是所述電路板100的厚度方向。
所述線路基板10可以是未進行線路製作的覆銅板，例如雙面覆銅板，也可以是完成部分線路製作的線路板，例如包括一層或者多層線路的線路板。所述線路基板10還可以包括位於所述第二銅層12背離所述第一銅層11表面的其他銅層或者線路層，不同銅層或線路層之間藉由介質層間隔設置。
在本實施方式中，所述線路基板10還包括第二介質層15以及第三銅層13，所述第二介質層15疊設於所述第二銅層12背離所述第一介質層14的一側，所述第三銅層13位於所述第二介質層15背離所述第二銅層12的表面。
可以理解地，所述線路基板10還可以形成有第二開口17，所述第二開口17沿所述第一方向貫穿所述第三銅層13以及所述第二介質層15。在本實施方式中，所述第一開口16以及所述第二開口17均為盲孔，且所述第一開口16與所述第二開口17分別在所述線路基板10相背的兩表面向內凹陷。
所述第一開口16以及所述第二開口17的數量為一個或多個。在本實施方式中，所述第一開口16以及所述第二開口17的數量分別為一個。
形成所述第一開口16以及所述第二開口17的方式包括但不限於鐳射鑽孔或者機械鑽孔。
步驟S2：請參閱圖2，在所述第一開口16中形成銅塊20。
形成所述銅塊20的方式可以是電鍍。
所述銅塊20填充整個所述第一開口16，所述銅塊20暴露於所述第一開口16外的表面與所述第一銅層11背離所述第一介質層14的表面平齊。在本實施方式中，所述製作方法還包括形成填充整個所述第二開口17的另一銅塊20，另一所述銅塊20暴露於所述第二開口17外的表面與所述第三銅層13背離所述第二介質層15的表面平齊。
在其他實施方式中，在電鍍形成所述銅塊20的同時，還形成與所述銅塊20相連接並覆蓋所述第一銅層11的鍍銅層，以及還形成與所述銅塊20相連接並覆蓋所述第三銅層13的鍍銅層。
步驟S3：請參閱圖3，在所述銅塊20中暴露於所述第一開口16外的表面形成至少一凹槽21，每一所述凹槽21沿所述第一方向向內凹陷。
在本實施方式中，在每一所述銅塊20上形成的所述凹槽21的數量為多個。所述凹槽21可以藉由蝕刻的方式形成。每一所述凹槽21呈長條狀，多個所述凹槽21相互交錯排列呈蜂窩狀(請參閱圖4)。
可以理解地，也可以在位於所述第二開口17中的銅塊20暴露於所述第二開口17外的表面形成至少一凹槽21。
步驟S4：請參閱圖5至圖9，在所述凹槽21中填充相變液22，並採用導熱膠23密封所述凹槽21的一端以形成腔體24，以將所述相變液22密封於所述腔體24中。其中，沿所述第一方向，所述相變液22在所述腔體24中的高度H1小於所述腔體24的高度H2(請參閱圖9)，以使腔體24中具有一定的空間用於所述相變液22產生相變。
所述相變液22可為由多種物質配比而成的複合液體，其擁有沸點高、凝結點低、不易揮發等特點，並根據不同配比，可實現人為控制其沸點與凝結點高低，使其應用領域更為寬泛。
請參閱圖5，沿所述第一方向，所述凹槽21的高度H3小於所述銅塊20以及所述第二銅層12的厚度H4之和。即每一所述凹槽21不能完全貫穿位於所述線路基板10中的第二銅層12，防止在所述凹槽21中填充的相變液22進入所述第二介質層15，避免因所述第二介質層15吸收相變液22後造成短路或者在受熱後導致的分層不良。
所述導熱膠23可以是導熱矽脂、聚醯亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯以及聚氟乙烯中的一種。
所述導熱膠23填充於每一凹槽21背離所述第二銅層12的一端，填充於每一所述凹槽21中的導熱膠23相互間隔設置。
請參閱圖7至圖8，在本實施方式中，可以理解地，由於相變液22的流動性，需首先在位於所述線路基板10同一側的凹槽21中填充相變液22，並 採用所述導熱膠23將所述相變液22密封後，然後再對線路基板10的另一側進行填充相變液22以及採用導熱膠23密封所述相變液22的處理。
採用所述導熱膠23密封所述凹槽21的步驟包括步驟S401-步驟S402：
步驟S401：請參閱圖6，壓合一膠塊25於位於所述第一銅層11所在一側的凹槽21的表面。所述膠塊25在壓合力的作用下產生形變並填充於每一所述凹槽21的一端中。
步驟S402：請參閱圖9，去除所述膠塊25未填充於所述凹槽21中的部分，填充於每一所述凹槽21中的部分膠塊25用作所述導熱膠23，所述凹槽21被所述導熱膠23密封後形成腔體24。去除部分所述膠塊25的方式包括但不限於鐳射燒蝕或者機械拋磨。
步驟S5：請參閱圖10，形成覆蓋所述導熱膠23以及所述第一銅層11的第一鍍銅層26。
可以藉由電鍍或者層壓的方式在所述第一銅層11背離所述第一介質層14的表面形成所述第一鍍銅層26，所述第一鍍銅層26覆蓋所述導熱膠23。
在本實施方式中，所述製作方法還包括在所述第三銅層13背離所述第二介質層15的表面形成另一第一鍍銅層26，所述第一鍍銅層26覆蓋位於所述第三銅層13所在一側的凹槽21內的導熱膠23。
步驟S6：請參閱圖11至圖12，去除在所述第一開口16對應區域之外的部分所述第一鍍銅層26以及所述第一銅層11，以形成具有散熱結構30的電路板100。
具體地，在位於所述相變液22對應區域的第一鍍銅層26背離所述第一銅層11的表面覆蓋一乾膜28，圖案化處理以去除所述第一開口16對應區域之外的部分所述第一鍍銅層26以及所述第一銅層11，從而形成具有散熱結構30 的電路板100。所述散熱結構30嵌入於所述線路基板10。可以理解地，所述製作方法還包括在位於第二開口17對應區域的第一鍍銅層26背離所述第三銅層13的表面覆蓋乾膜28，圖案化處理以去除所述第二開口17對應區域之外的部分所述第一鍍銅層26以及所述第三銅層13，以形成另一散熱結構30。
請參閱圖13至圖19，本申請實施例還提供另一具有散熱結構30a的電路板100a的製作方法，與上述製作方法不同的是，本實施方式中的第一開口16為通孔。具體地，所述製作方法包括以下步驟：
步驟S11：請參閱圖13，提供一線路基板10a，所述線路基板10a包括沿第一方向疊設的第一銅層11a、第一介質層14a以及第二銅層12a；所述線路基板10a包括第一開口16a，所述第一開口16a沿所述第一方向貫穿所述第一銅層11a、所述第一介質層14a以及所述第二銅層12a。
所述線路基板10a中還可以包括位於第一銅層11a以及第二銅層12a之間的其他線路層或者銅層以及間隔設置於介質層。
可以理解地，在同一實施方式中，所述線路基板10a也可以同時包括通孔以及盲孔。
步驟S12：請參閱圖14，在所述第一開口16a中形成銅塊20，所述銅塊20填充整個所述第一開口16a。
在本實施方式中，在所述第一開口16a中形成所述銅塊20的同時，還一併在所述第一銅層11a以及所述第二銅層12a背離所述第一介質層14a的第二鍍銅層27，所述第二鍍銅層27與所述銅塊20連接。
步驟S13：請參閱圖15，在所述銅塊20暴露於所述第一開口16a外的其中一表面形成至少一凹槽21，每一所述凹槽21沿所述第一方向向內凹陷。
在本實施方式中，所述銅塊20與所述第一銅層11a背離所述第一介質層14a的表面位於同側的表面向內凹陷，形成多個所述凹槽21。可以理解地，在本實施方式中，部分所述凹槽21貫穿鍍銅層(即第二鍍銅層27)。
步驟S14：請參閱圖16，在所述凹槽21中填充相變液22，在所述第一方向上，所述相變液22在所述凹槽21中的高度小於所述凹槽21的高度，以使凹槽21中具有一定的空間用於所述相變液22產生相變。採用導熱膠23a密封所述凹槽21，以將所述相變液22密封於所述凹槽21中。
可以理解地，至少部分所述導熱膠23a與所述第二鍍銅層27在同一高度。即，相當於增加所述腔體24的高度，增加散熱結構30的體積以容置更多的相變液22，從而提升所述散熱結構30的散熱性能。
步驟S15：請參閱圖17，形成覆蓋所述導熱膠23a以及所述第二鍍銅層27的第一鍍銅層26a。
在本實施方式中，所述第一鍍銅層26a分別形成於所述線路基板10a相背的兩表面，其中一第一鍍銅層26a覆蓋所述導熱膠23a。
步驟S16：請參閱圖18，去除與所述第一開口16a相對應區域之外的部分所述第二鍍銅層27、所述第一鍍銅層26a以及所述第一銅層11a，以形成具有散熱結構30a的電路板100a。
進一步地，請參閱圖19，所述製作方法還包括去除位於所述線路基板10a另一表面與所述第一開口16a相對應區域之外的部分所述第二鍍銅層27、所述第一鍍銅層26a以及所述第二銅層12a。
請再次參閱圖12，本申請實施例提供一種具有散熱結構30的電路板100，所述電路板100包括線路基板10以及位於所述線路基板10中的散熱結構30。
所述線路基板10包括沿第一方向疊設的第一銅層11、第一介質層14以及第二銅層12。所述散熱結構30貫穿所述第一銅層11以及所述第一介質層14並與所述第二銅層12連接；或者所述散熱結構30還可以貫穿部分所述第二銅層12與所述第二銅層12連接。
在另一實施方式中，所述線路基板10還包括第二介質層15以及第三銅層13，所述第一銅層11、所述第一介質層14、所述第二銅層12、所述第二介質層15以及所述第三銅層13沿所述第一方向依次層疊設置。所述散熱結構30貫穿所述第一銅層11以及所述第一介質層14並與所述第二銅層12連接；或者所述散熱結構30還可以貫穿部分所述第二銅層12與所述第二銅層12連接。所述線路基板10可以包括貫穿所述第三銅層13以及第二介質層15的另一散熱結構30，所述散熱結構30也可以貫穿部分所述第二銅層12。
可以理解地，所述線路基板10還可以包括位於第一銅層11以及第三銅層13之間的其他銅層或者線路層，還一併包括間隔設置的介質層，以間隔各銅層或所述線路層。
所述散熱結構30包括基體31、蓋板32、導熱膠23以及相變液22。所述基體31開設有至少一個凹槽21，所述相變液22容置於每一所述凹槽21中，所述導熱膠23填充於每個凹槽21的一端以密封該凹槽21，所述蓋板32位於所述基體31和所述導熱膠23的同一側並封蓋所述凹槽21。所述基體31為填充於第一開口16或第二開口17中的銅塊20。
其中，每一所述凹槽21與填充於所述凹槽21一端的導熱膠23密封形成所述腔體24。在所述第一方向上，所述相變液22在所述腔體24中的高度小於所述腔體24的高度，以使腔體24中具有一定的空間用於所述相變液22產生相變，從而在產生相變的過程中吸收熱量。
進一步地，所述蓋板32包括所述第一鍍銅層26，所述第一鍍銅層26位於所述第一銅層11和/或所述第三銅層13背離所述第一介質層14的表面並覆蓋所述導熱膠23。在本實施方式中，在所述第二方向上，所述導熱膠23背離所述第一介質層14的表面與所述第一銅層11或所述第三銅層13背離所述第一介質層14的表面平齊。
進一步地，所述蓋板32包括所述第二鍍銅層27，所述第二鍍銅層27位於所述第一鍍銅層26與所述第一銅層11之間。在本實施方式中，所述導熱膠23背離所述第一介質層14的表面與所述第二鍍銅層27背離所述第一介質層14的表面平齊，即導熱膠23a嵌入所述第二鍍銅層27中。
請再次參閱圖18至圖19，本申請實施例還提供另一種具有散熱結構30a的電路板100a，在本實施方式中，所述線路基板10a包括沿第一方向疊設的第一銅層11a、第一介質層14a以及第二銅層12a，所述第一銅層11a以及所述第二銅層12a分別為所述線路基板10a的最外層。所述散熱結構30a貫穿所述第一銅層11a、第一介質層14a以及第二銅層12a，所述散熱結構30a的蓋板32與所述第一鍍銅層26a和/或第二鍍銅層27連接。
本申請提供的具有散熱結構30的電路板100，藉由設置嵌埋於電路板100中的散熱結構30，並在所述散熱結構30內部形成多個散熱腔體24，利用相變吸放熱原理使其達到散熱目的，從而增加所述散熱結構30的體積以保證散熱性能。
以上實施方式僅用以說明本申請的技術方案而非限制，儘管參照以上較佳實施方式對本申請進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本申請的技術方案進行修改或等同替換都不應脫離本申請技術方案的精神和範圍。
100:電路板
10:線路基板
11:第一銅層
12:第二銅層
13:第三銅層
14:第一介質層
15:第二介質層
22:相變液
23:導熱膠
24:腔體
26:第一鍍銅層
30:散熱結構
31:基體
32:蓋板

Claims (12)

  1. 一種具有散熱結構的電路板，其改良在於，包括：線路基板，包括沿第一方向疊設的第一銅層、第一介質層以及第二銅層；以及散熱結構，所述散熱結構包括：基體，所述基體貫穿所述第一銅層以及所述第一介質層並與所述第二銅層連接，並開設有多個凹槽，所述多個凹槽相互交錯排列；導熱膠，位於每個凹槽的一端，並密封每個凹槽；蓋板，位於所述基體的一側並覆蓋所述導熱膠；以及相變液，容置於每個凹槽中。
  2. 如請求項1所述之具有散熱結構的電路板，其中在所述第一方向上，所述導熱膠密封所述凹槽的一端形成腔體，所述相變液容置於所述腔體中，所述相變液在所述腔體中的高度小於所述腔體的高度。
  3. 如請求項1所述之具有散熱結構的電路板，其中所述散熱結構延伸貫穿部分所述第二銅層。
  4. 如請求項1所述之具有散熱結構的電路板，其中所述線路基板還包括第二介質層以及第三銅層，所述第二介質層位於所述第二銅層背離所述第一介質層的表面，所述第三銅層位於所述第二介質層背離所述第二銅層的表面；所述電路板還包括另一散熱結構，另一所述散熱結構貫穿所述第三銅層以及所述第二介質層。
  5. 如請求項1所述之具有散熱結構的電路板，其中所述散熱結構貫穿所述第一銅層、所述第一介質層以及所述第二銅層。
  6. 如請求項1所述之具有散熱結構的電路板，其中所述蓋板包括第一鍍銅層，所述第一鍍銅層位於所述第一銅層背離所述第一介質層的表面並覆蓋所述導熱膠，沿第二方向，所述導熱膠背離所述第一介質層的表面與所述 第一銅層背離所述第一介質層的表面平齊；其中，所述第二方向垂直於所述第一方向。
  7. 如請求項1所述之具有散熱結構的電路板，其中所述蓋板包括第一鍍銅層以及第二鍍銅層，所述第二鍍銅層位於所述第一銅層背離所述第一介質層的表面，所述第一鍍銅層位於所述第二鍍銅層背離所述第一銅層的表面並覆蓋所述導熱膠，沿第二方向，所述導熱膠背離所述第一介質層的表面與所述第一鍍銅層背離所述第一介質層的表面平齊；其中，所述第二方向垂直於所述第一方向。
  8. 一種具有散熱結構的電路板的製作方法，其改良在於，包括以下步驟：提供一線路基板，所述線路基板包括沿第一方向疊設的第一銅層、第一介質層以及第二銅層；所述線路基板包括第一開口，所述第一開口沿所述第一方向貫穿所述第一銅層以及所述第一介質層；在所述第一開口中形成銅塊；在所述銅塊中暴露於所述第一開口的表面形成多個凹槽，所述多個凹槽相互交錯排列，每一所述凹槽沿所述第一方向向內凹陷；在所述凹槽中填充相變液，採用導熱膠密封所述凹槽；形成覆蓋所述導熱膠以及所述第一銅層的第一鍍銅層；以及去除與所述第一開口相對應區域之外的部分所述第一鍍銅層以及所述第一銅層，以形成具有散熱結構的電路板。
  9. 如請求項8所述之具有散熱結構的電路板的製作方法，其中在形成所述銅塊的過程中，還包括形成覆蓋所述第一銅層並連接所述銅塊的第二鍍銅層；在形成所述第一鍍銅層的步驟時，所述第一鍍銅層形成於所述第二鍍銅層背離所述第一銅層的表面。
  10. 如請求項8所述之具有散熱結構的電路板的製作方法，其中所述線路基板還包括第二介質層以及第三銅層，所述第二介質層疊設於所述第二銅層背離所述第一介質層的表面，所述第三銅層位於所述第二介質層背離所述第二銅層的表面；在所述第一開口中形成所述銅塊的步驟之前，還包括：沿所述第一方向，在所述線路基板上形成第二開口，所述第二開口貫穿所述第三銅層以及所述第二介質層；以及在所述第一開口中形成所述銅塊的步驟之後，還包括在所述第二開口中形成另一銅塊。
  11. 如請求項8所述之具有散熱結構的電路板的製作方法，其中所述第一開口延伸貫穿所述第二銅層，所述第一鍍銅層還藉由所述第一開口連接所述第二銅層。
  12. 如請求項8所述之具有散熱結構的電路板的製作方法，其中在所述第一方向上，所述凹槽的高度小於所述銅塊以及所述第二銅層的厚度之和。
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