CN212588574U - 一种高密度互连pcb层压板 - Google Patents
一种高密度互连pcb层压板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN212588574U CN212588574U CN202021708125.7U CN202021708125U CN212588574U CN 212588574 U CN212588574 U CN 212588574U CN 202021708125 U CN202021708125 U CN 202021708125U CN 212588574 U CN212588574 U CN 212588574U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- core
- heat conduction
- high density
- conduction channel
- density interconnect
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Abstract
本实用新型提供了一种高密度互连PCB层压板，可以包括：多层芯板，相邻两芯板之间还包括散热结构，散热结构包括：导热通道，一端与芯板边缘面连接，另一端与芯板边缘面距离至少为芯板边长的1/4；固液相变腔，设置于导热通道上，内部填充固液相变材料。该高密度互连PCB层压板通过导热通道和固液相变腔，能够有效降低电路板的温度，提高PCB层压板使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板领域，尤其涉及一种高密度互连PCB层压板。
背景技术
随着信息传输速率的提高和信息传送量的增大，电子产品体积越来越小，PCB板封装尺寸不断缩小，元件性能和布线密度的不断上升，这就要求不断提升PCB基板的互连密度。但是，在高密度互连变革的今天，传统多层电路板散热效果差，稳定性不好。
实用新型内容
针对上述问题，本实用新型旨在解决上面描述的问题。本实用新型的一个目的是提供解决以上问题中的一种高密度互连PCB层压板。
一种高密度互连PCB层压板，包括：
密度互连PCB层压板，可以包括：多层芯板，相邻两芯板之间还包括散热结构，散热结构包括：导热通道，一端与芯板边缘面连接，另一端与芯板边缘面距离至少为芯板边长的1/4；固液相变腔，设置于导热通道上，内部填充固液相变材料。
优选地，导热通道面积可以不超过芯板横截面面积的1/20。
优选地，导热通道材料可以为导热硅胶。
优选地，固液相变腔与芯板边缘面距离可以为1/4-1/2芯板边长。
优选地，任一层芯板均可以包括交错设置电路层和绝缘层，相邻两芯板之间通过电路层和绝缘层接触连接。
优选地，高密度互连PCB层压板至少可以包括3层芯板，任一层芯板包括至少一层电路层和一层绝缘层。
优选地，多层芯板之间还可以设置有多个电性连接孔。
本实用新型高密度互连PCB板具有以下技术效果：
本实用新型高密度互连PCB层压板，通过预选制备的多个芯板层压而成，该芯板之间具有散热结构，其中，散热结构的导热通道能够将高密度互连PCB层压板中热量排出电路板，散热结构的固液相变腔中相变材料吸热，升温吸热，降温放热，起到调节电路板温度作用，避免骤热骤冷，提高电路板使用寿命。
参照附图来阅读对于示例性实施例的以下描述，本实用新型的其他特性特征和优点将变得清晰。
附图说明
并入到说明书中并且构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且与描述一起用于解释本实用新型的原理。在这些附图中，类似的附图标记用于表示类似的要素。下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，而不是全部实施例。对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示例性地示出了本实用新型高密度互连PCB层压板结构图；
图2示例性地示出了本实用新型高密度互连PCB层压板散热结构结构图；
图中；
100、芯板；10、散热结构；11、导热通道；12、固液相变腔；20、电路层；30、绝缘层；101、电性连接孔。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
下面结合实施例和附图，详细说明该高密度互连PCB层压板。
实施例
如图1和图2所示一种高密度互连PCB层压板，可以包括：多层芯板100，相邻两芯板100之间还包括散热结构10，散热结构10包括：导热通道11，一端与芯板100边缘面连接，另一端与芯板100边缘面距离至少为芯板100边长的1/4；固液相变腔12，设置于导热通道11上，内部填充固液相变材料。
为了满足线路层布线需求，导热通道11面积可以不超过芯板100横截面面积的1/20。
在实际使用的时候，导热通道11材料可以为导热硅胶。
为了提高散热效率，固液相变腔12与芯板100边缘面距离可以为1/4-1/2芯板100边长。
一般来说，任一层芯板100均可以包括交错设置电路层20和绝缘层30，相邻两芯板100之间通过电路层20和绝缘层30接触连接。
在一个优选实施例中，高密度互连PCB层压板至少可以包括3层芯板100，任一层芯板100包括至少一层电路层20和一层绝缘层30。
具体来说，多层芯板100之间还可以设置有多个电性连接孔101。
本实用新型高密度互连PCB层压板工作原理：
当高密度互连PCB层压板温度升高，PCB层压板中大部分的热量通过导热通道带出，一部分热量被固液相变材料吸收，PCB层压板的温度降低，该PCB层压板能够避免温度过高对电路板的损坏，提高电路板的使用寿命。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，仅仅参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明。本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (7)
1.一种高密度互连PCB层压板，其特征在于，包括：多层芯板(100)，相邻两所述芯板(100)之间还包括散热结构(10)，所述散热结构(10)包括：
导热通道(11)，一端与所述芯板(100)边缘面连接，另一端与所述芯板(100)边缘面距离至少为所述芯板(100)边长的1/4；
固液相变腔(12)，设置于所述导热通道(11)上，内部填充固液相变材料。
2.根据权利要求1所述高密度互连PCB层压板，其特征在于，
所述导热通道(11)面积不超过所述芯板(100)横截面面积的1/20。
3.根据权利要求1所述高密度互连PCB层压板，其特征在于，
所述导热通道(11)材料为导热硅胶。
4.根据权利要求1所述高密度互连PCB层压板，其特征在于，
所述固液相变腔(12)与所述芯板(100)边缘面距离为1/4-1/2所述芯板(100)边长。
5.根据权利要求1所述高密度互连PCB层压板，其特征在于，
任一层所述芯板(100)均包括交错设置电路层(20)和绝缘层(30)，相邻两所述芯板(100)之间通过所述电路层(20)和所述绝缘层(30)接触连接。
6.根据权利要求5所述高密度互连PCB层压板，其特征在于，
所述高密度互连PCB层压板至少包括3层芯板(100)，任一层所述芯板(100)包括至少一层所述电路层(20)和一层所述绝缘层(30)。
7.根据权利要求1所述高密度互连PCB层压板，其特征在于，
所述多层芯板(100)之间还设置有多个电性连接孔(101)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021708125.7U CN212588574U (zh) | 2020-08-17 | 2020-08-17 | 一种高密度互连pcb层压板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021708125.7U CN212588574U (zh) | 2020-08-17 | 2020-08-17 | 一种高密度互连pcb层压板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN212588574U true CN212588574U (zh) | 2021-02-23 |
Family
ID=74652008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202021708125.7U Active CN212588574U (zh) | 2020-08-17 | 2020-08-17 | 一种高密度互连pcb层压板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN212588574U (zh) |
-
2020
- 2020-08-17 CN CN202021708125.7U patent/CN212588574U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107896421B (zh) | 一种快速散热的pcb | |
| WO2008123766A3 (en) | High thermal-efficient metal core printed circuit board with selective electrical and thermal circuitry connectivity | |
| CN213547921U (zh) | 一种电路板 | |
| CN104135816B (zh) | 铝基覆铜板及其制备方法、线路电子线路板 | |
| CN212588574U (zh) | 一种高密度互连pcb层压板 | |
| CN211222347U (zh) | 一种绝缘挠性覆铜膜 | |
| CN210928144U (zh) | 一种带加大散热面的散热电路板 | |
| CN209151435U (zh) | 一种新型抗压线路板 | |
| CN218679465U (zh) | 线路板散热系统 | |
| CN207491295U (zh) | 一种用于微波高频电路的多层复合电路板 | |
| US11388811B1 (en) | Heat-dissipating substrate structure with built-in conductive circuits | |
| CN205124123U (zh) | 高耐电压高导热铜基覆铜板 | |
| CN210075681U (zh) | 双铜层高效散热覆铜铝基板 | |
| CN215581867U (zh) | 线路板 | |
| CN211019407U (zh) | 电路板及电路板装置 | |
| CN210986574U (zh) | 一种便于定位的多层印制电路板 | |
| CN215991364U (zh) | 一种多个电路板的组合结构 | |
| CN216795360U (zh) | 一种印制电路板 | |
| CN212696263U (zh) | 一种双面嵌入式微细柔性线路板 | |
| CN215499721U (zh) | 一种散热性好的线路板 | |
| CN214852446U (zh) | 模块电源散热组件和模块电源 | |
| CN210617477U (zh) | 散热性环氧酚醛玻璃布双面覆铜板 | |
| CN212786026U (zh) | 一种带有散热结构的印制电路板 | |
| CN217336014U (zh) | 一种散热效果好的碳浆贯孔电路板 | |
| CN212786319U (zh) | 一种电源设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |