JP2013239549A - 配線板の取付構造、電子装置及び電子装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】発熱量の大きな電子部品を搭載した配線板を、放熱性を有する種々の構造体に、放熱性を阻害することなく積層接着した配線板の取付構造を提供する。
【解決手段】電子部品を搭載した配線板を、放熱性のある構造体に接着剤層を介して接着した配線板の取付構造であって、上記構造体の少なくとも電子部品を搭載した電子部品搭載領域に対応する接着面に凸部を設けて構成される。
【選択図】図３

Description

本願発明は、配線板の取付構造、電子装置及び電子装置の製造方法に関する。詳しくは、ＬＥＤ発光素子等の発熱量の大きな電子部品を搭載した配線板の取付構造等に関する。

例えば、液晶ディスプレイのバックライトとして使用される照明装置は、複数のＬＥＤ発光素子を備えて構成されている。上記ＬＥＤ発光素子は、発熱量が大きいため、放熱性の高い金属基板等を備えて構成されることが多い。

上記ＬＥＤ発光素子を用いて照明装置を構成する場合、平坦面に上記発光素子が配列されるとは限らない。このような場合、曲面あるいは屈曲面を有する金属基板等に上記発光素子が搭載されることになる。

特開２００２−１８４２０９号

上記発光素子を効率よく金属基板上に搭載するには、半田リフロー処理を採用するのが望ましい。ところが、放熱性を高めるため上記金属基板等の熱容量が大きくなり、半田リフロー処理によって上記発熱素子を金属基板上に搭載するのは困難である。このため、従来は、手作業で各発光素子を金属基板上に接続する手法が採用されることが多く、製造効率が低くなるという問題があった。

上記不都合を回避するため、あらかじめ半田リフロー処理によって発光素子を搭載したフレキシブルプリント配線板を、ヒートシンク等の放熱性の高い金属構造体に積層する手法が考えられる。

ところが、発光素子を搭載したフレキシブルプリント配線板を、金属構造体等に積層接着する際、上記発光素子に大きな押圧力を作用させることができないため、上記発光素子を搭載した領域の裏面と上記金属構造体表面との間に大きな押圧力を作用させることができない。このため、上記発光素子を設けた領域直下の領域に気泡が入りやすく、放熱性能が低下するという問題が生じやすい。

また、照明装置を構成する場合において、発光素子を曲面あるいは屈曲面に沿って配列しなければならない場合がある。このような場合、金属構造体のフレキシブルプリント配線板積層面が曲面形状あるいは屈曲面形状に形成されているため、フレキシブルプリント配線板の全域を均一に押圧して積層接着するのは困難である。

また、上記曲面あるいは屈曲面に沿ってフレキシブルプリント配線板を積層した場合、フレキシブルプリント配線板に歪が生じやすく、この歪によって接着剤層に気泡が入り易くなる。このため、金属基板の放熱性が阻害されて、発光素子の温度が上昇するという問題が生じやすい。

本願発明は、上記従来の問題を解決し、発熱量の大きな電子部品を搭載した配線板を、放熱性を有する種々の構造体に、放熱性を阻害することなく積層接着した配線板の取付構造を提供することを課題とする。

本願発明は、電子部品を搭載した配線板を、放熱性のある構造体に接着剤層を介して接着した配線板の取付構造であって、上記構造体の少なくとも上記電子部品搭載領域に対応する接着面に凸部を設けたものである。

本願発明では、上記構造体における少なくとも電子部品搭載領域に対応する接着面に凸部が設けられている。このため、上記配線板を、接着剤を介して上記構造体の接着面に押圧接合した場合、上記凸部と上記配線板裏面との間に介在する接着剤の一部が上記凸部を形成した領域から周囲に排除される。この結果、上記配線板と上記凸部との間における接着剤層の厚みが、他の領域における接着剤層の厚みより小さくなり、上記電子部品搭載領域における放熱性が高まる。

しかも、上記配線板と上記凸部との間における接着剤が押し出されることにより、上記領域における接着剤層中の気泡も押し出され、上記電子部品搭載領域直下の気泡率を、他の領域より小さくすることが可能となる。このため、接着剤層自体の熱伝導性も高まる。充分な放熱性を確保するため、上記電子部品搭載領域直下の気泡率が２０％以下となるように押圧力を作用させるのが好ましい。

上記気泡率となるように、作用させる押圧力、押圧時間等を設定して、上記配線板と上記構造体との接着工程が行われる。上記気泡率とすることにより、放熱性を阻害することなく、配線板を積層接着することが可能となる。なお、本願発明では、厚み方向への熱伝導が気泡によって阻害されることが問題となるため、接着剤層中の体積あたりの気泡率はあまり重要ではなく、接着剤層中の気泡を接着面に投影した面積割合が重要である。したがって、本願発明では、接着剤層中の気泡を接着面に投影した面積割合で求めた気泡率が適用される。

また、上記配線板と上記凸部との間の放熱性を確保するため、上記配線板と上記凸部との間における接着剤層の厚みが、３０μｍ以下となるように、上記配線板を押圧接着するのが望ましい。さらに、電子部品直下の領域における接着剤層の厚みが１０μｍ以下となるように設定するのがより好ましい。

上記凸部は、電子部品搭載領域の全域に設ける必要はない。所要の放熱性を得るために、上記凸部を、上記電子部品を搭載した領域の８０％以上に設けるのが好ましい。また、電子部品搭載領域が大きくなる場合、接着工程において作用する押圧力によって、接着剤が排除されやすいように、上記凸の形態を設定するのが好ましい。

上記構造体の種類は限定されることはない。たとえば、放熱フィンを備える放熱用のヒートシンクを上記構造体として採用できる。また、電子装置の筐体自体を構造体として採用することができる。さらに、所要の放熱性があれば、上記構造体の材質も限定されることはなく、金属製のものに限定されることもない。

上記凸部を設ける手法も限定されることはない。たとえば、上記凸部を、上記構造体の表面に熱伝導性を有するシートを貼着して構成することができる。上記シートとして、銅、ステンレス等の金属シートや、熱伝導性を有するセラミックシートを採用できる。

また、上記凸部を、上記構造体と一体形成することができる。たとえば、金属筐板から形成された筐体を採用する場合、プレス加工によって上記凸部を筐体内面に一体成形することができる。

電子部品と配線板とは電極を介して接続される。このため、電子部品において発生した熱は、上記電極を介して配線板に伝導される。したがって、上記凸部を、少なくとも上記電子部品が接続された電極の直下の領域に設けることにより、放熱効果を高めることができる。

また、上記電極は上記配線板の表面に設けられた配線と繋がっており、上記電極近傍の配線にも熱が伝導する。このため、上記凸部を、上記電子部品が接続された配線の直下の領域に設けることにより、放熱効果を高めることができる。

上記凸部の厚みは特に限定されることはないが、所要の放熱効果を発揮させるため、３５μｍ以上の厚みに設定するのが好ましい。

本願発明に係る配線板の取付構造は、種々の配線板に適用することができる。たとえば、発熱する電子部品を搭載したリジッドプリント配線板やフレキシブルプリント配線板の取付構造に適用することができる。また、電子部品を搭載した回路面を片面に設けた片面フレキシブルプリント配線板のみならず、両面プリント配線板に適用することができる。

また、上記構造体の形態も限定されることはない。特に、上記フレキシブルプリント配線板を採用した場合、上記構造体の接着面が曲面や屈曲形態を備える場合であっても、放熱性の高い配線板の取付構造を構成できる。

放熱性をさらに高めるため、上記凸部を、上記電子部品搭載領域から延出する放熱延出部を備えて構成することができる。

上記放熱延出部を設けることにより、上記配線板から上記凸部への放熱面積が大きくなり、高い放熱効果を期待することができる。上記放熱延出部の形態も特に限定されることはないが、上記配線板と上記凸部の間で挟圧される接着剤の一部が逃げる領域を確保するように、上記放熱延出部を設けるのが好ましい。

本願発明に係る配線板の取付構造は、種々の電子装置に広く適用することができる。たとえば、ＬＥＤ発光素子を電子部品として搭載する照明装置等に適用することができる。

本願発明に係る配線板の取付構造を備える電子装置は、電子部品を搭載した配線板を準備する工程と、上記構造体の少なくとも上記電子部品搭載領域に対応する接着面に凸部を設ける凸部形成工程と、上記配線板を、接着剤層を介して上記凸部を含む領域を含む領域に押圧接着する接着工程とを含んで製造することができる。

たとえば、上記電子部品を搭載した配線板を準備する工程を、フレキシブルプリント配線板に半田リフロー処理によって電子部品を搭載することにより行うことができる。

上記凸部形成工程を行う手法も特に限定されることはない。たとえば、熱伝導率の高い所要厚みのシートを、構造体の所定部位に接着あるいは溶着することにより、上記凸部形成工程を行うことができる。また、上記構造体を形成する際に、上記凸部を一体成形することもできる。たとえば、金属板金工程において、上記凸部形成領域をプレス加工により膨出形成することができる。また、ダイカスト成形等を行う構造体においては、構造体と一体的に型成形することができる。

上記接着工程を行う手法も特に限定されることはない。たとえば、上記電子部品を含む配線板の全体に均一な押圧力を作用させて、上記配線板と上記構造体とを接着剤層を介して接合することができる。この場合においても、上記凸部が設けられているため、上記配線板と上記凸部の間の接着剤層の一部が周囲に押し出され、上記配線板と上記凸部の間の放熱性が高まる。

また、上記電子部品搭載領域と他の領域における押圧力を異ならして上記接着工程を行うことができる。たとえば、電子部品搭載領域を、電子部品が損傷しない押圧力で押圧する一方、他の領域を上記押圧力より大きな力で押圧することもできる。この場合においても、上記凸部を設けているため、上記配線板と凸部との間の接着剤層の一部が、周囲に押し出される。このため、上記配線板と凸部との間の放熱性を高めることができる。

上記接着工程は、一度に押圧力を作用させて行うこともできるし、２以上の工程に分けて押圧力を作用させることができる。たとえば、上記電子部品搭載領域を押圧する第１の押圧工程と、上記電子部品搭載領域以外の部位を押圧する第２の押圧工程とを含んで上記接着工程を行うことができる。

電子部品搭載領域の裏面側の接着剤層の厚みを小さく設定できるとともに、気泡を押し出すことにより熱伝導性を高め、電子部品から発生する熱を効率よく放熱することができる配線板の取付構造を得ることができる。

本願発明の第１の実施形態に係る配線板の取付構造を形成する接着工程を行う前の状態を示す要部断面図である。 接着工程を行っている状態を示す要部断面図である。 図２に示す接着工程を終えた後の配線板の取付構造を示す要部断面図である。 屈曲した接着面を有する構造体に電子部品を搭載したフレキシブルプリント配線板を積層して構成した配線板の取付構造を示す断面図である。 位置決めピンを用いてフレキシブルプリント配線板を板状の構造体に積層する状態を示す断面図である。 第４の実施形態に係る配線板の平面図である。 図６に示す配線板に搭載される電子部品と凸部を設ける領域を示す拡大平面図である。 他の電子部品と凸部を設ける領域を示す拡大平面図である。 図７及び図８に係る実施形態において、凸部の厚み及び凸部を設ける領域を異ならせた場合の放熱特性試験結果を示す図表である。 放熱延出部を設けた凸部の形態を示す拡大平面図である。

以下、本願発明の実施形態を図に基づいて説明する。

図１から図３に、第１の実施形態に係る配線板の取付構造を示す。図１は、配線板としてフレキシブルプリント配線板１を採用するとともに、構造体２２に対して積層接着する前の状態を示す。

フレキシブルプリント配線板１は、ポリイミド等の絶縁性樹脂から形成された基材フィルム２と、この基材フィルム２の上面に積層された銅箔から形成される回路パターン３と、この回路パターン３の所定部位において露出させられた電子部品接続電極４と、この電子部品接続電極４に、半田１１を介して接続される電子部品５と、上記電子部品接続電極以外の領域を覆うカバー層６及び接着剤層７とを備えて構成されている。上記電子部品５として、ＬＥＤ発光素子が採用されており、上記電子部品５の下面に設けられた電極１０と上記電子部品接続電極４とが、半田１１を介して接続されている。

本実施形態では、上記フレキシブルプリント配線板１として片面フレキシブルプリント配線板が採用されているが、裏面側にも回路パターンを形成した両面フレキシブルプリント配線板を採用することもできる。

一方、本実施形態に係る上記構造体２２は、上記フレキシブルプリント配線板１が収容される電子装置の筐体を構成する板金部材が採用されている。上記構造体２２の所定部位に凸部２３が形成されている。上記凸部２３を形成する手法は特に限定されることはない。本実施形態では、厚み３５μｍの銅製シートを、上記構造体２２の所定部位の表面に、図示しない接着剤を介して接合して形成されている。なお、上記板金部材をプレス加工して一体形成することもできる。上記構造体２２における上記フレキシブルプリント配線板１が積層接着される領域には、接着剤層２４が設けられている。

図２に、上記フレキシブルプリント配線板１を構造体２２に対して押圧している状態を示す。

図２に示すように、上記フレキシブルプリント配線板１は、接着剤層２４を介して上記構造体２２に積層接着される。上記フレキシブルプリント配線板１を構造体２に積層する際に空気が巻き込まれることにより、あるいは、接着剤層２４が反応する際に発生するガスによって、上記接着剤層２４には気泡１７が多数含まれている。このため、そのままでは接着剤層２４の熱伝導率が低くなって所要の放熱性能を確保できない。

図２に示す状態から、押圧治具３０を用いて上記電子部品５の上面及び周囲の領域に所定の圧力を作用させることにより、フレキシブルプリント配線板１を構造体２２に積層接着する接着工程が行われる。

上記押圧治具３０は、上記電子部品５の上面を押圧する第１の押圧部３１と、電子部品５の周囲のフレキシブルプリント配線板１の表面を押圧する第２の押圧部３２とを備えて構成されている。上記押圧治具３０は、上面に均等な押圧力Ｆを作用させた場合、上記第１の押圧部３１に、第２の押圧部３２より小さな押圧力が作用するように構成されている。これにより、上記電子部品５に過大な力が作用するのを防止できる。

本実施形態では、上記構造体２２の上記電子部品搭載領域に対応する接着面に凸部２３が設けられているため、上記凸部２３と上記フレキシブルプリント配線板１の基材フィルム２の間に存在する接着剤層２４を押し退けるように押圧力が作用する。これにより、上記凸部２３と上記フレキシブルプリント配線板１の間に介在する接着剤層２４の一部が、上記凸部２３を設けた領域から押し出されるように変形させられるとともに、上記気泡１７が上記電子部品搭載領域から押し出される。

上記接着工程が終了した配線板の取付構造１００において、図３に示すように、上記凸部２３と上記フレキシブルプリント配線板１との間の接着剤層２４は、厚みが周囲の領域における接着剤層の厚みより小さくなるとともに、気泡率が周囲の領域の気泡率より小さくなる。これにより、上記電子部品搭載領域直下の領域における接着剤層の厚み及びこの接着剤層の気泡率が小さくなり、熱伝導性能が上記接着剤層２４によって低下するのを防止することが可能となる。また、電子部品５から生じた熱を効率よく上記構造体２２に伝導させて放熱させることが可能となる。

上記電子部品５は、半田リフロー処理によって上記フレキシブルプリント配線板１に接続することができるため、従来の手作業による電子部品接続工程に比べて、作業効率が格段に高まる。

なお、本実施形態では、上記押圧治具３０を用いることにより電子部品５の上面と周囲の領域に作用する押圧力を異ならせたが、電子部品５の搭載領域の直下に上記凸部２３を設けているため、均一な押圧力を作用させた場合にも、接着剤層２４の一部とともに、気泡を効率よく周囲の領域に排除することが可能となる。

図４に、本願発明の第２の実施形態を示す。この実施形態は、本願発明に係るフレキシブルプリント配線板２０１を、屈曲部２５０を有する構造体２２２に積層接着したものである。

図４に示すように、本実施形態では、片面に回路パターンが形成された片面フレキシブルプリント配線板２０１が採用されている。

本願発明では、構造体２２２の接着面に凸部２２３を設けているため、フレキシブルプリント配線板２０１の屈曲性を低下させることがない。このため、上記構造体２２２の屈曲面に沿って上記フレキシブルプリント配線板２０１を積層接着することができる。

しかも、本実施形態では、上記電子部品搭載領域及びその周囲の部分を押圧することにより、上記電子部品搭載領域直下の接着剤層を変形させて気泡を押し出し、また、接着剤層の厚みを小さくして、放熱性を高めることができる。なお、屈曲角度は限定されることはなく、断面Ｌ字状の構造体の屈曲面に沿って積層接着することもできる。

図５に本願発明に係る第３の実施形態を示す。フレキシブルプリント配線板を構造体に対して積層接着する際に、フレキシブルプリント配線板が横方向にずれると、電子部品搭載領域の接着剤を周囲に押し出すことができない。このため、上記接着工程において、フレキシブルプリント配線板を位置決めしつつ押圧できるように構成するのが望ましい。

図５に示す第３の実施形態では、フレキシブルプリント配線板３０１と構造体３２２とを積層方向に相対動可能に係着できる位置決めピン３３０を用いて接着工程が行われる。上記フレキシブルプリント配線板３０１及び上記構造体３２２には位置決め孔が形成されているとともに、上記位置決めピンが連通挿されている。このため、上記フレキシブルプリント配線板３０１と上記構造体３２２とを横方向にずれることなく押圧力を作用させて積層接着することができる。

図６〜図８に、本願発明の第４の実施形態を示す。この実施形態を用いて、本願発明の作用効果を確認する。本実施形態では、電子部品としてＬＥＤ発光素子４０５が搭載されている。

第４の実施形態では、矩形板状の構造体４２２の一辺にそって複数個のＬＥＤ発光素子４０５を搭載したフレキシブルプリント配線板４０１が積層接着されている。上記フレキシブルプリント配線板４０１の構成は、上述した実施形態と同様であるので説明は省略する。

この実施形態を用いて、凸部を設ける領域及び厚みによって、接着剤層の気泡率及び放熱特性がどのように変化するかを検証した。

図７に示す実施例では、ＬＥＤ発光素子４０５は、８ｍｍ×５ｍｍの搭載面積を備えている。上記ＬＥＤ発光素子４０５の搭載面積に対して、構造体の接着面に設けられる凸部の面積、凸部の厚みを変更して、上記ＬＥＤ発光素子４０５の温度上昇、接続電極間における半田温度及び上記凸部を設けた領域における接着剤層の気泡率を測定した。また、図８に示す実施例では、上記ＬＥＤ発光素子４０５の電極部分に凸部を形成したものについて、上記と同様に計測を行った。なお、上記気泡率は、超音波探傷装置を用いて構造体側から構造体表面とフレキシブルプリント配線板間の接着剤層を観察し、気泡の投影面積の割合から算出した。

図９において、比較例１は、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を熱プレスによって上記構造体４２２に積層接着した後にＬＥＤ発光素子４０５を接続して構成されたものである。また、比較例２は、上記フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）にＬＥＤ発光素子４０５を接続した後に構造体４２２に積層接着して構成されたものである。

比較例３及び実施例１から実施例３は、ＬＥＤ発光素子４０５の搭載領域に対応する接着面に凸部を設けたものである。実施例１及び実施例２は、上記ＬＥＤ発光素子４０５を設けた直下の領域に、上記発光素子４０５と同じ面積（５ｍｍ×８ｍｍ）の凸部を設けたものである（図９の凸部領域（１））。一方、上記比較例３は、上記ＬＥＤ発光素子４０５を設けた直下の領域に、上記ＬＥＤ発光素子４０５より小さい面積（３ｍｍ×５ｍｍ）の凸部を設けたものである（図９の凸部領域（３））。また、実施例３は、図８に示すように、上記ＬＥＤ発光素子４０５の電極４０６ａ，４０６ｂを含む領域（２ａ）（２ｂ）に凸部を設けたものである（図９の凸部領域（２））。

上記比較例３、上記実施例２及び実施例３は、凸部の厚みが３５μｍであり、実施例１は、凸部の厚みが１８μｍに設定している。なお、上記実施例及び比較例における各凸部は、構造体を構成するアルミ板の表面を、段付き状にフライス切削加工することにより形成されている。

計測項目として、ＬＥＤ発光素子４０５の温度及び電極接続部の半田の温度を採用した。上記ＬＥＤ発光素子４０５の温度は、ＬＥＤ通電時の電圧降下量を測定し、その値とＬＥＤ発光素子の温度特性とから導いたものである。上記半田の温度は、中央部のＬＥＤ発光素子の半田に貼り付けた熱電対によって測定した値である。また、上記フレキシブルプリント配線板と構造体との間で挟圧された接着剤層の厚みを測定した。

図９から明らかなように、ＬＥＤ発光素子４０５を接続したフレキシブルプリント配線板を従来と同様の手法で積層接着した場合（比較例２）、ＬＥＤ発光素子４０５の直下で生じた気泡が抜けにくく、ＬＥＤ発光素子４０５の直下の接着剤層の気泡率が０．８（８０％）と非常に大きくなっている。このため、ＦＰＣ直下の接着剤層の厚みに比べて、ＬＥＤ発光素子４０５の直下の接着剤層の厚みも大きくなり放熱性も大きく阻害される。これにより、温度上昇は、フレキシブルプリント配線板を積層接着した後にＬＥＤ発光素子４０５を接続した場合（比較例１）にくらべて５℃以上も高くなる。また、上記気泡率の値も上記温度上昇に対応している。このため、比較例２の手法では、ＬＥＤ発光素子４０５から発生する熱を充分に放熱できないことが判る。

一方、ＬＥＤ発光素子４０５の搭載領域に対応する接着面に凸部を設けた各実施例では、上記ＬＥＤ発光素子４０５直下の接着剤層の厚みが、他の領域（ＦＰＣ直下）における接着剤層の厚みより小さくなり、上記電子部品搭載領域における放熱性が高まる。このため、いずれの場合も上記比較例２よりＬＥＤ発光素子の温度上昇の値が低い。ただし、比較例３のように、上記凸部の面積が小さい場合は、接着剤層における気泡は低減されるが、充分な放熱効果を期待できないことが判る。このため、上記凸部は、ＬＥＤ発光素子４０５の搭載領域の８０％以上に設定するのが好ましい。

また、実施例３の電極の直下に凸部を設けた場合にも、所要の放熱効果を発揮できることが判る。

ただし、凸部の厚みが１８μｍの構成（実施例１）では、ＬＥＤ直下の接着剤層の厚みが、他の実施例に比べて大きくなり、ＬＥＤ発光素子の温度上昇を充分に低下させることができない。このため、上記凸部の厚みは、３５μｍ以上に設定するのが好ましい。また、ＬＥＤ直下の接着剤層の厚みを３０μｍ以下、より好ましくは、１０μｍ以下に設定するのが望ましい。

図１０に、本願発明の第５の実施形態を示す。この実施形態は、図８に示す実施形態における凸部の形態を変更したものである。

本実施形態に係る凸部５００は、ＬＥＤ発光素子４０５の電極４０６ａ，４０６ａに対応する接着領域に形成された凸部５０２、上記凸部５０２から延出するように形成された放熱延出部５０１とを備えて構成されている。上記放熱延出部５０１は、上記電極５０２ａに連続して同じ厚みで形成されている。

上記放熱延出部５０１を設けることにより、上記電極４０６ａから伝わる熱を、広い面積を介して構造体に伝導することができる。このため、放熱性能を高めることができる。また、上記放熱延出部５０１は、所定幅の放熱延出部を所定隙間を開けて形成したものである。このため、接着工程における接着剤の流動を阻害することはなく、上記凸部５００と上記フレキシブルプリント配線板間の接着剤層の厚みが大きくなることもない。

上記放熱延出部５０１の形態や形成位置は特に限定されることはない。たとえば、電子部品搭載領域から放射状に延出する放熱延出部を形成することができる。また、上記電極４０６ａが接続される配線の直下の領域に形成することもできる。

上記の各実施例における、上記凸部とフレキシブルプリント配線板の間の接着剤層の気泡率は、上述したＬＥＤ温度上昇にほぼ対応している。したがって、上記接着剤層の気泡率をコントロールすることにより、配線板の温度上昇を低下させることができる。

上記試験結果から明らかなように、上記凸部と上記金属構造体との間の接着剤層における気泡率が、２０％以下となるように構成するのが好ましい。

電子部品を搭載した配線板を、放熱性を確保しつつ種々の構造体に積層接着した配線板の取付構造を提供できる。

１ フレキシブルプリント配線板
５ 電子部品
１７ 気泡
２２ 構造体
２３ 凸部
２４ 接着剤層
１００ 配線板の取付構造

Claims (17)

1. 電子部品を搭載した配線板を、放熱性のある構造体に接着剤層を介して接着した配線板の取付構造であって、
   上記構造体の少なくとも電子部品を搭載した電子部品搭載領域に対応する接着面に凸部を設けた、配線板の取付構造。
2. 上記配線板と上記凸部との間における接着剤層の気泡率が、他の領域の接着剤層の気泡率より小さい、請求項１に記載の配線板の取付構造。
3. 上記配線板と上記凸部との間における接着剤層の気泡率が２０％以下である、請求項１又は請求項２に記載の配線板の取付構造。
4. 上記配線板と上記凸部との間における接着剤層の厚みが、他の領域における接着剤層の厚みより小さい、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の配線板の取付構造。
5. 上記凸部は、上記構造体の表面に熱伝導性を有するシートを貼着して構成されている、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の配線板の取付構造。
6. 上記凸部は、上記構造体と一体形成されている、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の配線板の取付構造。
7. 上記電子部品が上記配線板の一方の面に形成された電極に接続されているとともに、
   上記凸部は、少なくとも上記電極の直下の領域に設けられている、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の配線板の取付構造。
8. 上記凸部は、上記電子部品が接続された領域及びその周囲の領域における少なくとも配線直下の領域に設けられている、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の配線板の取付構造。
9. 上記凸部は、３５μｍ以上の厚みに形成されている、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の配線板の取付構造。
10. 上記配線板が、フレキシブルプリント配線板である、請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の配線板の取付構造。
11. 上記構造体の接着面が曲面である、請求項１０に記載の配線板の取付構造。
12. 上記凸部は、上記電子部品搭載領域から延出する放熱延出部を備える、請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の配線板の取付構造。
13. 請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載した配線板の取付構造を備える電子装置。
14. 上記電子装置がＬＥＤ発光素子を電子部品として搭載する照明装置である、請求項１３に記載の電子装置。
15. 請求項１３又は請求項１４に記載した電子装置の製造方法であって、
    電子部品を搭載した配線板を準備する工程と、
    上記構造体の少なくとも上記電子部品搭載領域に対応する接着面に凸部を設ける凸部形成工程と、
    上記配線板を、接着剤層を介して上記凸部を含む領域に押圧接着する接着工程とを含む、電子装置の製造方法。
16. 上記電子部品搭載領域と他の領域における押圧力を異ならして上記接着工程が行われる、請求項１５に記載の電子装置の製造方法。
17. 上記接着工程は、上記電子部品搭載領域を押圧する第１の押圧工程と、上記電子部品搭載領域以外の部位を押圧する第２の押圧工程とを含む、請求項１５又は請求項１６に記載の電子装置の製造方法。
    

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