JP2010283358A5 - - Google Patents

Claims (9)

1. 底板と、
   前記底板の上面に接して設けられ、貫通口が形成された回路基板と、
   前記回路基板の上面に形成され、電流を伝達するパターンと、
   前記回路基板の上面に接して前記貫通口上に設けられ、前記パターンに連結されたリードフレームを側面に有するエルイーディーパッケージと、
   前記貫通口で、前記底板及び前記エルイーディーパッケージを接着し、前記エルイーディーパッケージから前記底板に放熱する放熱接着剤と、を備える
   バックライトユニット。
2. 前記エルイーディーパッケージは、前記放熱接着剤に接する部分の少なくとも一部にヒートシンクを有する請求項１に記載のバックライトユニット。
3. 前記エルイーディーパッケージは、前記貫通口を覆う請求項２に記載のバックライトユニット。
4. 前記回路基板の上面に、前記回路基板より強度が大きい補強板を有する請求項３に記載のバックライトユニット。
5. 前記エルイーディーパッケージの上側に設けられた光学シートをさらに備える請求項１から４のいずれか一項に記載のバックライトユニット。
6. 前記放熱接着剤の厚さと、前記回路基板の厚さとが同じである請求項１から５のいずれか一項に記載のバックライトユニット。
7. 前記回路基板が軟性印刷回路基板である請求項１から６のいずれか一項に記載のバックライトユニット。
8. 前記回路基板は、ポリイミドで形成された請求項１から７のいずれか一項に記載のバックライトユニット。
9. 前記回路基板の厚さと前記補強板の厚さとの合計が０．４５ｍｍ以下である請求項４に記載のバックライトユニット。