JP2012069902A5 - - Google Patents

Claims (20)

1. 外筐の内部に配置されると共に部品搭載部と接地回路に接続されたグランド部とを有し前記部品搭載部の一方の面に駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、
   前記回路基板の前記電子部品が搭載された面側に配置され前記電子部品において発生した熱を放出するヒートシンクと、
   前記回路基板を挟んで前記電子部品が搭載された側と反対側に配置されると共に平板状のベース部と前記ベース部から前記回路基板側へ突出され前記部品搭載部の他方の面に対向する対向面が形成された突出部とを有する放熱板と、
   前記回路基板の部品搭載部の前記他方の面と前記放熱板の突出部における前記対向面とに密着されると共に前記電子部品において発生した熱を前記放熱板に伝達する第１の熱伝達体とを備えた
   放熱構造。
2. 前記回路基板と前記ヒートシンクの間に配置されると共に平板状の放熱面部と前記放熱面部から突出された被取付突部とを有し前記放熱面部の一方の面が前記ヒートシンクに密着されたヒートスプレッダーと、
   前記ヒートスプレッダーの他方の面と前記電子部品に密着されると共に前記電子部品において発生した熱を前記ヒートスプレッダー及び前記ヒートシンクに伝達する第２の熱伝達体とを備え、
   前記ヒートスプレッダーの被取付突部を前記回路基板のグランド部に取り付けた
   請求項１に記載の放熱構造。
3. 前記外筐の一部を金属材料から成り結合部を有するシャーシによって構成し、
   前記シャーシに前記放熱板を取り付け、
   前記シャーシの結合部を前記回路基板のグランド部に結合した
   請求項２に記載の放熱構造。
4. 前記放熱板の突出部における対向面と前記回路基板の距離を１．２ｍｍ以上にした
   請求項１、請求項２又は請求項３に記載の放熱構造。
5. 前記放熱板のベース部における前記回路基板に対向する面と反対側の面に放熱孔を有する樹脂シートを取り付けた
   請求項１、請求項２、請求項３又は請求項４に記載の放熱構造。
6. 前記シャーシに挿通孔を形成し、
   前記シャーシの外面に前記放熱板のベース部を取り付け、
   前記シャーシの挿通孔に前記放熱板の突出部を挿入して配置した
   請求項３、請求項４又は請求項５に記載の放熱構造。
7. 前記シャーシに配置凹部を形成し、
   前記挿通孔を配置凹部の一部を貫通する位置に形成し、
   前記配置凹部に前記放熱板のベース部を配置し、
   前記挿通孔に前記放熱板の突出部を挿入して配置した
   請求項６に記載の放熱構造。
8. 前記放熱板のベース部における前記回路基板に対向する面と反対側の面に放熱孔を有する樹脂シートを取り付け、
   前記配置凹部に前記樹脂シートを配置した
   請求項７に記載の放熱構造。
9. 内部に所定の各部が配置された外筐と、
   前記外筐の内部に配置されると共に部品搭載部と接地回路に接続されたグランド部とを有し前記部品搭載部の一方の面に駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、
   前記回路基板の前記電子部品が搭載された面側に配置され前記電子部品において発生した熱を放出するヒートシンクと、
   前記回路基板を挟んで前記電子部品が搭載された側と反対側に配置されると共に平板状のベース部と前記ベース部から前記回路基板側へ突出され前記部品搭載部の他方の面に対向する対向面が形成された突出部とを有する放熱板と、
   前記回路基板の部品搭載部の前記他方の面と前記放熱板の突出部における前記対向面とに密着されると共に前記電子部品において発生した熱を前記放熱板に伝達する第１の熱伝達体とを備えた
   電子機器。
10. 外筐の内部に配置されると共に部品搭載部と接地回路に接続されたグランド部とを有し前記部品搭載部の一方の面に駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、
    前記回路基板の前記電子部品が搭載された面側に配置されると共に平板状のベース部と前記ベース部から前記回路基板側へ突出され前記部品搭載部の一方の面に対向する対向面が形成された突出部とを有する第１の放熱板と、
    前記回路基板の部品搭載部の前記一方の面と前記第１の放熱板の突出部における前記対向面とに密着されると共に前記電子部品において発生した熱を前記第１の放熱板に伝達する第１の熱伝達体とを備えた
    放熱構造。
11. 前記第１の放熱板に被取付突部を設け、
    前記第１の放熱板の被取付突部を前記回路基板のグランド部に取り付けた
    請求項１０に記載の放熱構造。
12. 前記第１の放熱板の突出部における対向面と前記回路基板の距離を１．２ｍｍ以上にした
    請求項１０に記載の放熱構造。
13. 前記回路基板を挟んで前記電子部品が搭載された側と反対側に配置されると共に平板状のベース部と前記ベース部から前記回路基板側へ突出され前記部品搭載部の他方の面に対向する対向面が形成された突出部とを有する第２の放熱板と、
    前記回路基板の部品搭載部の前記他方の面と前記第２の放熱板の突出部における前記対向面とに密着されると共に前記電子部品において発生した熱を前記第２の放熱板に伝達する第２の熱伝達体とを設けた
    請求項１０に記載の放熱構造。
14. 前記外筐の一部を金属材料から成り結合部を有するシャーシによって構成し、
    前記シャーシに前記第２の放熱板を取り付け、
    前記シャーシの結合部を前記回路基板のグランド部に結合した
    請求項１３に記載の放熱構造。
15. 前記第２の放熱板の突出部における対向面と前記回路基板の距離を１．２ｍｍ以上にした
    請求項１３又は請求項１４に記載の放熱構造。
16. 前記第２の放熱板のベース部における前記回路基板に対向する面と反対側の面に放熱孔を有する樹脂シートを取り付けた
    請求項１３、請求項１４又は請求項１５に記載の放熱構造。
17. 前記シャーシに挿通孔を形成し、
    前記シャーシの外面に前記第２の放熱板のベース部を取り付け、
    前記シャーシの挿通孔に前記第２の放熱板の突出部を挿入して配置した
    請求項１４、請求項１５又は請求項１６に記載の放熱構造。
18. 前記シャーシに配置凹部を形成し、
    前記挿通孔を配置凹部の一部を貫通する位置に形成し、
    前記配置凹部に前記第２の放熱板のベース部を配置し、
    前記挿通孔に前記第２の放熱板の突出部を挿入して配置した
    請求項１７に記載の放熱構造。
19. 前記第２の放熱板のベース部における前記回路基板に対向する面と反対側の面に放熱孔を有する樹脂シートを取り付け、
    前記配置凹部に前記樹脂シートを配置した
    請求項１８に記載の放熱構造。
20. 内部に所定の各部が配置された外筐と、
    前記外筐の内部に配置されると共に部品搭載部と接地回路に接続されたグランド部とを有し前記部品搭載部の一方の面に駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、
    前記回路基板の前記電子部品が搭載された面側に配置されると共に平板状のベース部と前記ベース部から前記回路基板側へ突出され前記部品搭載部の一方の面に対向する対向面が形成された突出部とを有する第１の放熱板と、
    前記回路基板の部品搭載部の前記一方の面と前記放熱板の突出部における前記対向面とに密着されると共に前記電子部品において発生した熱を前記放熱板に伝達する第１の熱伝達体とを備えた
    電子機器。