JP2006229046A5 - - Google Patents

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  1. 回路部品の取着された回路基板と、
    前記回路部品に付着された熱伝導シートと、
    前記回路部品を含めた前記回路基板面を覆うもので、前記回路基板面とほぼ平行する平面板を有し、該平面板にその前記回路部品に対応する位置から前記回路基板に向けて突出される固定板が形成されたシールドケースと、
    前記シールドケースの固定板に取着され、前記シールドケースで前記回路基板面を覆ったとき前記熱伝導シートに接触されるもので、前記シールドケース内に収容される折り曲げられた放熱板を有するヒートシンクとを具備することを特徴とする電子機器の放熱装置。
  2. 平板状に形成された回路基板と、
    前記回路基板の一方の面に、一方の面が対向されるようにして取着された平板状の回路部品と、
    前記回路部品の前記回路基板に対向されている面と反対側の面に付着された柔軟性材料でなる熱伝導シートと、
    前記熱伝導シートに接触される基板と、前記基板の端部から該基板面に対して垂直に延出される側板と、前記側板の端部から延出される所定形状に折り曲げられた放熱板とが一体的に形成されたヒートシンクと、
    前記回路基板面とほぼ平行に設置される平面板と、前記平面板の周縁部から延出される側面板と、前記平面板の所定位置から前記側面板と同方向に突出され前記ヒートシンクの側板が取着される固定板とを一体的に形成したもので、前記ヒートシンクを内部に収容して前記回路基板面を覆うシールドケースとを具備することを特徴とする電子機器の放熱装置。
  3. 前記シールドケースは、前記平面板の一部を折り曲げることにより前記固定板を形成していることを特徴とする請求項1または2記載の電子機器の放熱装置。
  4. 前記シールドケースの平面板には、前記固定板に取着された前記ヒートシンクを外部に露出させるための切り欠き部が形成されることを特徴とする請求項1乃至3いずれかに記載の電子機器の放熱装置。
  5. 前記シールドケースは、ほぼ平行に形成された一対の固定板を有し、
    前記ヒートシンクは、前記各固定板とそれぞれ面対向する側板を有し、
    前記各側板に形成された凹部及び突部のいずれか一方と、前記各固定板に形成された突部及び凹部の他方とを嵌合することにより、前記シールドケースに前記ヒートシンクを取着することを特徴とする請求項1乃至4いずれかに記載の電子機器の放熱装置。
  6. 前記ヒートシンクの放熱板は、三角形の波状、矩形の波状、湾曲する波状、矩形状のいずれかの形状に折り曲げられることを特徴とする請求項1乃至5いずれかに記載の電子機器の放熱装置。
  7. 前記ヒートシンクの平面板には、前記放熱板の近接する部分に透孔が形成されることを特徴とする請求項6記載の電子機器の放熱装置。
  8. 前記ヒートシンクは、前記シールドケースで前記回路基板面を覆ったとき前記熱伝導シートに接触される基板を有し、前記放熱板は、前記基板と一体的に形成され、前記基板に対して互いに逆方向に延出される一対の放熱板であることを特徴とする請求項1乃至7いずれかに記載の電子機器の放熱装置。
  9. 回路基板に取着された回路部品に熱伝導シートを付着する第1の工程と、
    前記回路部品を含めた前記回路基板面を覆うシールドケースの、前記回路基板面とほぼ平行する平面板の前記回路部品に対応する位置から前記回路基板に向けて突出される固定板に、折り曲げられた放熱板を有するヒートシンクを取着する第2の工程と、
    前記ヒートシンクを内部に収容し、かつ、前記熱伝導シートに接触させるように、前記シールドケースで前記回路基板面を覆う第3の工程とを具備することを特徴とする電子機器の放熱方法。
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Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4445409B2 (ja) * 2005-02-23 2010-04-07 株式会社東芝 電子機器の放熱装置
US7532474B2 (en) * 2006-02-21 2009-05-12 3Com Corporation Apparatus for dissipating heat from electronic components in an enclosed housing
CN101627472A (zh) * 2007-03-19 2010-01-13 富士通株式会社 散热器和电子装置以及电子装置的制造方法
JP2008270518A (ja) * 2007-04-20 2008-11-06 Nec Saitama Ltd ノイズシールドケースおよび電子部品のシールド構造
JP2009229510A (ja) * 2008-03-19 2009-10-08 Hitachi Displays Ltd 液晶表示装置
CN101543411B (zh) 2008-03-24 2014-05-28 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司 平板伸缩机构
CN101568247B (zh) 2008-04-25 2012-09-05 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司 屏蔽绝缘散热系统
JP4473923B2 (ja) * 2008-10-22 2010-06-02 株式会社東芝 電子機器
JP5402200B2 (ja) * 2009-04-20 2014-01-29 株式会社リコー 熱移動機構及び情報機器
KR200448519Y1 (ko) * 2009-04-28 2010-04-21 남동진 돌출형 ⅰc 패키지용 방열판
TW201118543A (en) * 2009-11-26 2011-06-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electronic device and heat dissipation module thereof
WO2011071516A1 (en) * 2009-12-09 2011-06-16 Thomson Licensing Set-top box having microperforations
US8547709B2 (en) * 2010-02-12 2013-10-01 Cyntec Co. Ltd. Electronic system with a composite substrate
BR112012021430A2 (pt) 2010-02-25 2020-07-14 Thomson Licensing estojo de resfriamento radiante radioativo multicamada miniatura com prendedores de liberação rápida ocultos
KR20130077841A (ko) 2010-05-19 2013-07-09 톰슨 라이센싱 열 부하를 발산하는 셋탑 박스
CN102036470B (zh) * 2010-12-05 2012-11-21 新高电子材料(中山)有限公司 低热阻高散热金属基电路板
JP5981463B2 (ja) 2011-03-09 2016-08-31 トムソン ライセンシングThomson Licensing 電子装置
WO2013009982A1 (en) 2011-07-14 2013-01-17 Thomson Licensing Set top box having snap-in heat sink and smart card reader with a hold down for retaining the heat sink
US9907208B2 (en) * 2011-11-21 2018-02-27 Thomson Licensing Hold down for retaining a heat sink
KR101519187B1 (ko) * 2012-09-07 2015-05-11 엘지이노텍 주식회사 방열부재, 방열회로기판 및 발열소자 패키지
BR112015005060B1 (pt) * 2012-09-07 2021-09-28 Interdigital Madison Patent Holdings, Sas Decodificador de sinais que tem meios de aplicação de pressão de dissipador de calor
KR20140121525A (ko) * 2013-04-05 2014-10-16 삼성전자주식회사 디스플레이 장치
KR102148201B1 (ko) * 2013-05-06 2020-08-26 삼성전자주식회사 제어장치
CN103415187A (zh) * 2013-07-30 2013-11-27 昆山维金五金制品有限公司 散热结构
CN104378954A (zh) * 2014-10-13 2015-02-25 上海仪电数字技术有限公司 电子器件的散热器
DE102015202142A1 (de) * 2015-02-06 2016-08-11 Mahle International Gmbh Elektrische Einrichtung
JP6477373B2 (ja) * 2015-09-11 2019-03-06 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体および電気接続箱
CN108370656B (zh) * 2015-12-18 2020-01-14 大陆汽车系统公司 滑动热屏障
CN106922101B (zh) * 2015-12-24 2018-12-21 宏达国际电子股份有限公司 电子装置
FR3049160B1 (fr) * 2016-03-15 2018-04-13 Aptiv Technologies Limited Dispositif electronique et methode d'assemblage d'un tel dispositif
JP6389211B2 (ja) * 2016-07-15 2018-09-12 本田技研工業株式会社 電子装置用保護カバー
JP6281622B1 (ja) * 2016-10-24 2018-02-21 日本電気株式会社 冷却装置、搭載方法、冷却構造
JP6614210B2 (ja) * 2017-07-27 2019-12-04 Tdk株式会社 受電装置並びにワイヤレス電力伝送システム
CN111034380A (zh) * 2017-08-08 2020-04-17 Nec平台株式会社 散热结构
CN107580449A (zh) * 2017-09-21 2018-01-12 广东欧珀移动通信有限公司 屏蔽罩、散热组件及电子设备
US10785864B2 (en) * 2017-09-21 2020-09-22 Amazon Technologies, Inc. Printed circuit board with heat sink
US11032944B2 (en) * 2017-09-29 2021-06-08 Intel Corporation Crushable heat sink for electronic devices
JP2020057701A (ja) * 2018-10-02 2020-04-09 シャープ株式会社 電子機器
WO2022132244A1 (en) * 2020-12-15 2022-06-23 Arris Enterprises Llc Multisided heat spreader

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2245069A (en) * 1940-11-20 1941-06-10 Vulcan Radiator Co Heat transfer unit
US5060114A (en) * 1990-06-06 1991-10-22 Zenith Electronics Corporation Conformable pad with thermally conductive additive for heat dissipation
US5224538A (en) * 1991-11-01 1993-07-06 Jacoby John H Dimpled heat transfer surface and method of making same
WO1993017536A1 (en) * 1992-02-28 1993-09-02 Aavid Engineering, Inc. Self-locking heat sinks for surface mount devices
US6742573B2 (en) * 1999-08-18 2004-06-01 The Furukawa Electric Co., Ltd. Heat sink including a heat dissipating fin and method for fixing the heat dissipating fin
JP4438164B2 (ja) * 2000-03-01 2010-03-24 ソニー株式会社 シールドケース
US6545871B1 (en) * 2000-10-27 2003-04-08 Thomson Licensing, S.A. Apparatus for providing heat dissipation for a circuit element
US6445583B1 (en) * 2001-01-26 2002-09-03 Laird Technologies, Inc. Snap in heat sink shielding lid
US6673998B1 (en) * 2003-01-02 2004-01-06 Accton Technology Corporation Electromagnetic shielding device with heat-dissipating capability
JP4498163B2 (ja) * 2005-02-08 2010-07-07 株式会社東芝 電子機器の放熱装置
JP2006222388A (ja) * 2005-02-14 2006-08-24 Toshiba Corp 電子機器の放熱装置及び放熱方法
JP4445409B2 (ja) * 2005-02-23 2010-04-07 株式会社東芝 電子機器の放熱装置
JP2007012941A (ja) * 2005-06-30 2007-01-18 Toshiba Corp 電子機器、およびこの電子機器に組み込まれたヒートシンク

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