BR112015005060B1

BR112015005060B1 - Decodificador de sinais que tem meios de aplicação de pressão de dissipador de calor

Info

Publication number: BR112015005060B1
Application number: BR112015005060-3A
Authority: BR
Inventors: William Phillip Dernier; Kevin Michael Williams
Original assignee: Interdigital Madison Patent Holdings, Sas
Priority date: 2012-09-07
Filing date: 2013-07-23
Publication date: 2021-09-28
Also published as: JP2015529399A; EP2893787A1; US20150230363A1; BR112015005060A2; CN104604352A; KR20150052063A; US9265180B2; JP6085684B2; EP2893787B1; WO2014039173A1

Abstract

decodificador de sinais que tem meios de aplicação de pressão de dissipador de calor. trata-se de um dispositivo eletrônico, que inclui uma estrutura de topo, uma estrutura de fundo, uma placa de circuito montada acima da estrutura de fundo, uma almofada térmica montada na placa de circuito, um dissipador de calor associado com a almofada térmica e uma pluralidade de molas para proporcionar uma força de polarização que mantém o dissipador de calor contra a almofada térmica, o dissipador de calor que inclui uma porção plana em torno de uma depressão central, em que a pluralidade de molas fixa a almofada térmica da placa de circuito entre a parte de depressão central do dissipador de calor e da placa de circuito.

Description

[001] Este pedido reivindica prioridade ao pedido provisório U.S. n° 61/698.077 intitulado "Set-Top-Box Having Heat Sink Pressure Applying Means", depositado no dia 7 de setembro de 2012, que é aqui incorporado a título de referência em sua totalidade.

Campo da Invenção

[002] Esta invenção refere-se a um decodificador de sinais e, mais particularmente, um decodificador de sinais que tem molas para reter um dissipador de calor.

Fundamentos da Invenção

[003] A gestão térmica continua a ser um desafio significativo no campo de decodificação de sinais. Com a introdução de mais componentes, tais como leitores de cartões inteligentes e um aumento de funcionalidades, que tendem a produzir mais calor, existe a necessidade de um sistema de gestão térmica melhorado.

[004] Uma complicação adicional nos decodificadores de sinais é a necessidade de reduzir o tamanho do decodificador de sinais, devido à preferência do consumidor. Essa tendência para a compacidade também torna a gestão térmica um desafio, porque essa maior compacidade com um aumento no número de componentes internos resulta, em geral, em uma concentração de calor.

[005]O contato térmico adequado entre uma almofada térmica em uma placa de circuito e um dissipador de calor melhora a dissipação de calor da placa de circuito. Os meios existentes para fixar o dissipador de calor contra a almofada térmica resultam em barulho indesejável do dissipador de calor contra a almofada térmica e o decodificador de sinais. Além disso, os meios de segurança existentes não oferecem contato suficiente da almofada térmica com o dissipador de calor.

[006] Portanto, existe uma necessidade de um retentor para manter um dissipador de calor em contato adequado com a almofada térmica e estabilizar o dissipador de calor para reduzir o barulho.

[007] As figuras 1 a 9 ilustram um decodificador de sinais que utiliza um meio para garantir o contato térmico e a estabilização do dissipador de calor. As deficiências do sistema nas figuras. 1 a 9 é que é preferível ter longos sulcos formados no dissipador de calor e que podem ser necessários para alguns meios adicionais serem adicionados à base de garantir a pressão para baixo.

[008] No entanto, a invenção descrita pode ser utilizada com todas as modalidades ou algumas das modalidades mostradas e descritas nas figuras 1 a 9. Ela pode ser usada com os recursos utilizados sem a pressão para baixo e com os meios adicionais adicionados à base ou pode ser usada com a pressão para baixo e sem os meios adicionais.

[009] Como ilustrado na figura 1, uma placa de circuito 5 está alojada dentro de uma cobertura de topo 7 de uma decodificador de sinais 1. A barreira térmica 4 está posicionada entre a placa de circuito 5 e uma estrutura de fundo 2. Um leitor de cartão inteligente 3 está conectado à placa de circuito 5 através de uma abertura 8 na barreira térmica 4. Um decodificador de sinais 1 tem componentes internos, que incluem o leitor de cartão inteligente 3, a barreira térmica 4, a placa de circuito 5 e um dissipador de calor 6 que fica em contato com a placa de circuito 5 e está posicionado entre a estrutura de fundo 2 e a cobertura de topo 7. A barreira térmica 4 inclui um material de isolamento térmico que tem, de preferência, substancialmente o mesmo perfil que a placa de circuito 5 ou um perfil que é pelo menos 80% do perfil da placa de circuito 5. A barreira térmica 4 impede o leitor de cartão inteligente 3 e outros componentes sob a placa de circuito 5 de superaquecimento, em parte ao impedir a transferência de calor da placa de circuitos 5 e os respectivos componentes.

[010] O dissipador de calor 6 é um recurso de dissipação de calor que retira calor a partir da placa de circuito 5. O dissipador de calor 6 tem um perfil plano de topo que cobre completamente a placa de circuito 5 ou cobre substancialmente a placa de circuito 5 de tal modo que pelo menos 80% do circuito placa 5 é coberto. O dissipador de calor 6 pode incluir uma almofada térmica 9. Agora, com referência à figura 3, o dissipador de calor 6 é uma placa com contornos que tem uma periferia, em geral, plana 52 e uma funcionalidade de recesso, tal como uma depressão central 53 em um plano da periferia plana 52, caracterizado pelo fato de que a periferia plana 52 circunda, de preferência, a depressão central 53. A depressão central 53 tem paredes laterais que se estendem a partir da periferia plana 52 e que formam um ângulo obtuso com a mesma. A depressão central 53 tem um fundo plano que foi projetado para entrar em contato com a placa de circuito 5, os componentes geradores de calor na placa de circuito 5 e/ou a almofada térmica 9.

[011] Agora, com referência às figuras 2 e 3, o dissipador de calor 6 tem extensões verticais 64 nas bordas exteriores da periferia plana 52 que são perpendiculares à periferia plana 52 e que se estendem sobre a placa de circuito 5 e ficam em contato com a estrutura de fundo 2 ou as porções que se estendem de modo vertical 62 da estrutura de fundo 2. O dissipador de calor 6 fixa a estrutura de fundo 2 através de fendas e clipes formados sobre esses elementos. As porções que se estendem de modo vertical 62 se estendem a partir da estrutura de fundo 2 e têm fendas de recepção 61, que são desenvolvidas para receber os clipes 71 formados sobre as extensões verticais 64 do dissipador de calor 6. As porções que se estendem de modo vertical 62 podem ser componentes de plástico e, como tal, permitir que os clipes do dissipador de calor 71 se encaixem de forma elástica dentro das fendas 61, prendendo assim o dissipador de calor 6 à estrutura de fundo 2. Tal como ilustrado na figura 2, a seta indica como os clipes do dissipador de calor 71 são pressionados para baixo nas fendas 61 da estrutura de fundo.

[012] A figura 3 é uma perspectiva de componentes interiores de decodificador de sinais 1. O decodificador de sinais 1 pode incluir uma segunda depressão central 90 que fica em contato com uma almofada térmica secundária 99 (não mostrada) associada ao leitor de cartão inteligente 3. A estrutura de fundo 2 pode incluir uma fenda de acesso de cartão inteligente 91 abaixo da placa de circuito 5 e uma das extensões verticais 64 do dissipador de calor 6. A fenda 91 também pode estar entre as porções que se estendem de modo vertical 62 da moldura inferior 2. A segunda depressão central 90 se comunica de maneira térmica com o leitor de cartão inteligente 3 através de uma abertura 8 na placa de circuito 5 ou a almofada térmica secundária 99 através da placa de circuito 5.

[013] O decodificador de sinais 1 descrito nas figuras 1 a 3 inclui ainda umo peso 130 para fixar o dissipador de calor 6 contra a placa de circuito 5. A figura 4 mostra uma vista explodida do decodificador de sinais 1 com o peso 130. O peso 130 inclui uma estrutura que define um perímetro. O peso 130 pode ser uma moldura retangular que coincide, em geral, com a forma do dissipador de calor 6. O perímetro do peso 130 inclui retentores 103 dispostos nas extremidades do peso 130. Os retentores são moldados 103 para corresponder e engatar em locais correspondentes previstos pelo menos na estrutura de fundo 2. O dissipador de calor 6 pode também incluir locais correspondentes para os retentores 103. O peso 130 é, de preferência, construída a partir de um material flexível, rígido, tal como um fio ou vários fios, de preferência, de aço inoxidável, que pode se estender em diagonal para inclinar o dissipador de calor 6 para baixo contra a almofada térmica 9 e fornecer o contato entre a placa de circuito 5, a almofada térmica 9, e a depressão central 53 do dissipador de calor 6 para a dissipação térmica adequada. Os fios podem cruzar uns aos outros, de tal modo que um fio inclui uma porção dobrada que se estende abaixo do outro fio. A região onde os componentes de pressão para baixo ou os fios cruzam pode ser centralizada para estar pela depressão central e pode estar dentro da depressão central. A pressão para baixo ou fios pode ser aplicada aos conjuntos da técnica anterior para melhorar a transferência de calor para o dissipador de calor.

[014] A superfície do fundo da depressão central 53 e a placa de circuito 5 ficam em contato com a almofada térmica 9 em lados opostos e ficam intercaladas com a almofada térmica 9. O peso 130 melhora a superfície de contato entre esses componentes.

[015] O peso 130 pode ser formado a partir de um material resiliente. O peso 130 é, de preferência, dimensionado de modo que o peso 130 é tensionado quando instalado e exerce uma força de pressão na parte superior do dissipador de calor 6 ou em um local específico no dissipador de calor 6 depois que os retentores 103 do peso 130 engatam os locais correspondentes da estrutura de fundo 2 e o dissipador de calor 6.

[016] A superfície de topo do dissipador de calor 6 pode definir um plano longitudinal e a estrutura do peso 130 pode se estender nesse plano ou em um plano paralelo. Como mostrado na figura 9, quando o peso 130 engata os locais correspondentes da estrutura de fundo 2 e o dissipador de calor 6 e o peso 130 engata a superfície de topo do dissipador de calor 6, o dissipador de calor 6 e o peso 130 se inclinam no sentido descendente a partir do plano ou planos iniciais. O peso 130 também pode incluir porções de extremidade que se elevam de modo vertical acima do plano longitudinal do dissipador de calor 6. A extensão do peso 130 entre as porções finais pode se inclinar para baixo para aplicar a força para o dissipador de calor 6. O peso 130 pode incluir uma parte central, que se estende para baixo na depressão central 53 do dissipador de calor 6 e ao longo dos contornos internos da depressão central 53 de modo que o peso 130 está em mais contato com o dissipador de calor 6 e o movimento é reduzido ainda mais. Em comparação com decodificador de sinais existentes, o peso 130 permite que uma almofada térmica mais fina 9 seja usada por causa da força de pressão do peso 130 no dissipador de calor 6.

[017] As figuras 5 a 8 mostram várias características do decodificador de sinais 1 e o peso 130. Os retentores 103 do peso 130 engatam as fendas 92 formadas nas porções que se estendem de modo vertical 62 da estrutura de fundo 2 e as fendas 120 formadas nas extensões verticais 64 do dissipador de calor 6. A figura 5 mostra uma vista em corte montada do decodificador de sinais 1 com o peso 130 pressionando a depressão central 53 do dissipador de calor 6 para baixo na almofada térmica 9 na placa de circuito 5. O dissipador de calor 6 pode incluir sulcos 67 que são suficientemente profundos para receber o peso 130 e impedir que o peso 130 se projete acima do dissipador de calor 6. As fendas 67 permitem que a altura vertical do decodificador de sinais 1 permaneçam igual em relação ao decodificador de sinais sem um peso. As extensões verticais 64 do dissipador de calor 6 também podem incluir partes de corte 140 que têm a forma de receber as porções de retenção 103 do peso 130.

[018] A figura 6 é uma vista lateral em corte da decodificador de sinais 1 e ilustra o contato aprimorado da superfície de fundo da depressão central 53 com a almofada térmica 9 quando comparado com descodificadores de sinais existentes. A figura 7 ilustra as fendas 61 na estrutura de fundo 2 para receber os clipes 71 do dissipador de calor 6, e as fendas 92 para receber os retentores 103 nas extremidades do peso 130. A figura 8 mostra as modalidades alternativas dos retentores 103 do peso 130 e ilustra os retentores 103 que podem incluir qualquer fim adequado que prenda o peso 130 com os locais correspondentes da estrutura de fundo 2 e o dissipador de calor 6. Os retentores 103 podem incluir extremidades 132 com forma de U ou em forma de V com contornos internos que engatam as fendas 92 da estrutura de fundo 2 e as fendas 120 do dissipador de calor 6. Os retentores 103 podem, em alternativa, incluir extremidades 134 com uma primeira porção vertical, uma parte horizontal inferior, e segunda porção vertical que se encaixam nas fendas 92, 120 da estrutura de fundo 2 e do dissipador de calor 6. Conforme mencionado acima, as extremidades 132, 134 podem engatar as fendas 92, 120 de modo a tencionar o peso 130.

Sumário da Invenção

[019] Uma série de molas para um dispositivo eletrônico é fornecida que impulsiona um dissipador de calor contra uma placa de circuito. O dissipador de calor se encaixa em uma estrutura de fundo. As molas ficam em contato com o lado interior de uma cobertura de topo e a superfície de topo do dissipador de calor. O dissipador de calor fica em contato com o lado superior da placa de circuito ou os componentes ali e é posicionado entre a estrutura de fundo 2 e a cobertura de topo 7. As molas fornecem uma força de pressão que impulsiona o dissipador de calor contra a placa de circuito.

[020] As modalidades da invenção fornecem molas para um decodificador de sinais ou semelhante, que inclui uma estrutura de fundo, uma placa de circuito montada acima da estrutura de fundo, uma almofada térmica montada na placa de circuito e um dissipador de calor associado com a almofada térmica. As molas podem, cada uma, ser feitas de uma tira alongada plana de metal e tem uma forma de V. As molas podem ser giradas de tal modo que o eixo de simetria da forma em V das molas se estende em paralelo à porção do dissipador de calor que faz contato com as molas. A pluralidade de molas é usada para engatar com uma pluralidade de locais correspondentes no lado interior da cobertura de topo e proporcionar uma força de pressão que retém o dissipador de calor contra uma placa de circuito que é posicionada entre a estrutura de fundo e as molas. O dissipador de calor pode incluir uma porção plana em torno de uma porção de depressão central e/ou de outra porção de depressão. As molas prendem a almofada térmica da placa de circuito entre a parte de depressão central e/ou outra parte do dissipador de calor e da placa de circuito. A pluralidade de fios pode ser dimensionada de tal modo que a força de pressão necessária é a força necessária para assegurar um contato térmico suficiente entre a almofada térmica na placa de circuito e a depressão central do dissipador de calor e para garantir que não há ruído no dissipador de calor.

[021] O dissipador de calor pode incluir fendas para receber extremidades das molas. O dissipador de calor pode incluir uma segunda porção de depressão central que fica em contato com de um segundo componente de geração de calor na placa de circuito. O estrutura de fundo pode incluir porções que se estendem de modo vertical em lados opostos com fendas e o dissipador de calor pode incluir extensões verticais com clipes que se encaixem nas fendas da estrutura de fundo, prendendo assim, o dissipador de calor à estrutura de fundo. Os retentores podem incluir contornos em forma de U ou em forma de V que são recebidos nos locais correspondentes da estrutura de fundo e do dissipador de calor. Os retentores podem incluir uma primeira porção vertical, uma parte horizontal inferior, e a segunda porção vertical que é recebida nos locais correspondentes da estrutura de fundo e do dissipador de calor.

[022] As modalidades da invenção se referem a um dispositivo eletrônico que compreende: uma estrutura de fundo, uma placa de circuito montada acima da estrutura de fundo, uma almofada térmica montada na placa de circuito, um dissipador de calor associado com a almofada térmica e as molas em forma de V para fornecer uma força de pressão que retém o dissipador de calor contra a almofada térmica. O peso pode compreender uma estrutura que define um perímetro que tem uma pluralidade de retentores que estão configurados para se engatar com uma pluralidade de locais correspondentes definido em pelo menos uma estrutura de fundo. O dissipador de calor pode incluir uma porção plana em torno de uma parte central da depressão e o peso protege a almofada térmica da placa de circuito entre a parte de depressão central do dissipador de calor e da placa de circuito. O peso inclui uma pluralidade de fios que se cruzam. As molas podem ser dimensionadas de tal modo que a força de pressão é aplicada através de uma superfície de topo do dissipador de calor. O dissipador de calor inclui fendas na parte plana para receber as molas.

[023] Aqui descrito um dispositivo eletrônico, que inclui uma estrutura de topo, uma estrutura de fundo, uma placa de circuito montada acima da estrutura de fundo, uma almofada térmica montada na placa de circuito, um dissipador de calor associado com a almofada térmica e uma pluralidade de molas para proporcionar um força de polarização que mantém o dissipador de calor contra a almofada térmica, o dissipador de calor que inclui uma porção plana em torno de uma depressão central, em que a pluralidade de molas prende a almofada térmica da placa de circuito entre a parte de depressão central do dissipador de calor e da placa de circuito.

Breve Descrição dos Desenhos

[024] A presente invenção é melhor compreendida a partir da descrição detalhada a seguir quando lida em conjunto com os desenhos anexos. Os desenhos incluem as figuras a seguir descritas abaixo de maneira breve:

[025]a figura 1 é uma vista explodida de uma decodificador de sinais conhecido;

[026]a figura 2 é uma vista ampliada que mostra o dissipador de calor da figura 1 antes da ligação com a estrutura de fundo, em que as molas de acordo com a invenção, que não são mostradas, podem ser incorporadas;

[027]a figura 3 ilustra os componentes internos do decodificador de sinais das figuras 1 a 2 com o dissipador de calor conectado à estrutura de fundo;

[028]a figura 4 é uma vista explodida do decodificador de sinais definido com um peso conhecido;

[029]a figura 5 ilustra fendas no dissipador de calor para se engatar no peso conhecido;

[030]a figura 6 ilustra como o peso conhecido engata a superfície de topo do dissipador de calor e os locais correspondentes da estrutura de fundo;

[031]a figura 7 ilustra as fendas na cobertura de fundo;

[032]a figura 8 ilustra os retentores alternativos do peso conhecido;

[033]a figura 9 ilustra o peso conhecido que inclui uma curva no sentido descendente;

[034]a figura 10 mostra uma vista em perspectiva de uma placa de circuito impresso que tem uma almofada de contato térmico em uma estrutura de fundo de um decodificador de sinais;

[035]a figura 11 mostra uma vista em perspectiva de um dissipador de calor na placa de circuito impresso que precisa entrar em contato com a almofada de contato térmico em uma estrutura de fundo de uma decodificador de sinais, em que o calor pode não ter extensões verticais 64 e receber clipes 71, como mostrado na figura 2;

[036]a figura 12 mostra várias vistas do decodificador de sinais de acordo com a invenção para ilustrar onde as molas são utilizadas, em que há molas 4 em cada um quadrante;

[037]a figura 13 mostra uma vista desmontada do decodificador de sinais para ilustrar ainda mais o posicionamento das molas.

Descrição Detalhada das Modalidades Preferenciais

[038] A vantagem da presente invenção é que ela elimina a necessidade de pesos 130 ou pode ser utilizada com uma maior estabilidade, elimina a possível necessidade de fendas longas 67 no dissipador de calor para acomodar os pesos 130, e a necessidade de retentores 103 que fixam o peso 130 com os locais correspondentes da estrutura de fundo 2 e do dissipador de calor 6.

[039] A invenção pode ser entendida com referência às figuras 10 a 13. A invenção é aplicável ao decodificador de sinais e assim, tem uma placa de circuito impresso 5 que tem um componente central de geração de calor e/ou uma almofada de contato térmica 9 em uma estrutura de fundo 2 de um decodificador de sinais, como mostrado na figura 10.

[040] A figura 11 mostra uma vista em perspectiva de dissipador de calor 6 sobreposta na placa de circuito impresso 5, que é projetada para entrar em contato com o componente de geração de calor ou uma almofada de contato térmica 9 em uma estrutura de fundo 2.

[041] A figura 12(A) mostra uma vista superior plana do decodificador de sinais 1, de acordo com a invenção e mostra ainda o corte A-A do decodificador de sinais para a vista em corte interior do decodificador de sinais nas figuras 12(B) e 12(C). A figura 12(C) é uma vista mais ampliada da figura 12(B) e mostra melhor as molas 51. As figuras 12 (B) e 12(C) mostram que as molas 51 são, em geral, em forma de V e tem aberturas 54 (mostradas na figura 13) que engatam as colunas 50 que se estendem de modo vertical e que se projetam a partir da superfície interior do topo 7, que pode ser cilíndrica. Cada coluna 50 nas suas bases pode ter uma mesa dobrada ou estrutura em forma de U voltada para dentro 56 (mostrada na figura 13) que circunda parcialmente e que pode ter três lados que estão projetados para circundar uma extremidade e dois lados da mola que fica em contato com o topo 7, quando a mola é posiciona da na coluna 50. A estrutura 56 pode ser desenvolvida para prender de forma segura e firme a mola na haste para impedir que as molas caiam durante a montagem final, quando a parte superior é posicionada sobre a base.

[042] A figura 13 mostra uma vista desmontada de decodificador de sinais para ilustrar ainda mais o posicionamento das molas 51. O topo do decodificador de sinais é mostrado de cabeça para baixo para melhor ilustrar a presente invenção e sua operação. Essa visualização mostra as aberturas 54 das molas e as aberturas do dissipador de calor 55 correspondentes na porção periférica 52 do dissipador de calor 6. Em um estado totalmente montado, cada coluna 50 é posicionada em ambos os orifícios correspondentes 54 das molas (ou seja, na metade superior e metade inferior) e as aberturas do dissipador de calor 55 correspondentes e a metade superior da mola 51 na sua extremidade são cercadas e protegidas pela mesa flexionada ou a estrutura em forma de U voltada para dentro 56.

[043] A série de molas 51 impulsiona o dissipador de calor 6 contra uma placa de circuito 5. O dissipador de calor pode ser encaixado na estrutura de fundo e a mola pode fornecer o impulso adicional. As molas ficam em contato com o lado interior de uma cobertura de topo e a superfície de topo do dissipador de calor. O dissipador de calor fica em contato com o lado superior da placa de circuito ou os componentes nela e está posicionado entre a estrutura de fundo 2 e a cobertura de topo 7. As molas podem fornecer uma força de pressão que impulsiona o dissipador de calor contra a placa de circuito, mesmo quando o dissipador de calor não é encaixado na estrutura de fundo, como mostrado na figura 2.

[044] As modalidades da invenção fornecem molas para um decodificador de sinais semelhante, que inclui uma estrutura de fundo, uma placa de circuito montada acima da estrutura de fundo, uma almofada térmica montada na placa de circuito, e um dissipador de calor associado com a almofada térmica. As molas podem, cada uma, ser feitas de uma faixa plana alongada de metal e tem uma forma de V. As molas podem ser giradas, de tal modo que o eixo de simetria da forma em V se estende em paralelo à porção do dissipador de calor que fica com contato com a mola. A pluralidade de molas deve engatar com uma pluralidade de locais correspondentes estabelecidos pelas colunas e mesas (50, 56) no lado interior da cobertura de topo e proporcionar uma força de pressão que retém o dissipador de calor contra uma placa de circuito que é posicionado entre a estrutura de fundo e as molas, quando as colunas 50 engatam as aberturas 54 das molas e as aberturas 55 do dissipador de calor. O dissipador de calor pode incluir uma porção plana 52 em torno de uma porção depressão central 53 e/ou outra porção depressão. As molas prendem a almofada térmica da placa de circuito entre a parte de depressão central e/ou outras partes do dissipador de calor e da placa de circuito. A pluralidade de molas pode ser dimensionada de tal modo que a força de pressão é a força necessária para assegurar um contato térmico suficiente entre a almofada térmica na placa de circuito e a depressão central do dissipador de calor e para garantir que não haja ruído no dissipador de calor.

[045] O dissipador de calor pode incluir uma segunda porção de depressão central que fica em contato com um segundo componente de geração de calor na placa de circuito. A estrutura de fundo pode incluir porções que se estendem de modo vertical em lados opostos com fendas e o dissipador de calor pode incluir extensões verticais com clipes que se encaixem nas fendas da estrutura de fundo, prendendo assim o dissipador de calor à estrutura de fundo. Os retentores podem incluir contornos em forma de U ou em forma de V que são recebidos nos locais correspondentes da estrutura de fundo e do dissipador de calor. Os retentores podem incluir uma primeira porção vertical, uma parte horizontal inferior, e a segunda porção vertical que é recebida nos locais correspondentes da estrutura de fundo e do dissipador de calor. Como tal, as características mostradas na figura 1 a 9 podem ser incluídas em combinação com as molas 51 para as modalidades adicionais da invenção.

[046] As vantagens adicionais da invenção são as molas que apresentam um meio não complicado para fornecer a pressão uniforme sobre a almofada térmica sem a necessidade de ocupar qualquer espaço da placa de circuito atual e sem a necessidade de colocar pinos, parafusos ou furos adicionais nas placas de circuito.

[047] O que precede ilustra apenas algumas das possibilidades para a prática da invenção. Muitas outras modalidades são possíveis dentro do âmbito e espírito da invenção. Por conseguinte, pretende-se que a descrição acima seja considerada como ilustrativa e não limitante.

[048]Por fim, o que é descrito é um dispositivo eletrônico que inclui: uma estrutura de fundo, uma placa de circuito montada acima da estrutura de fundo, uma almofada térmica montada na placa de circuito, um dissipador de calor associado com a almofada térmica, e uma mola para fornecer uma força de polarização que mantém o dissipador de calor contra a almofada térmica. O dissipador de calor pode incluir uma porção plana em torno de uma parte de depressão central e as molas que prendem a almofada térmica da placa de circuito entre a parte de depressão central do dissipador de calor e a placa de circuito. A pluralidade de molas é dimensionada de tal modo que a força de pressão é aplicada através de uma superfície de topo do dissipador de calor.

[049] Levando em consideração os ensinamentos aqui contidos, um versado na técnica relacionada será capaz de observar essas e outras implementações ou configurações da presente invenção.

Claims

1. Dispositivo eletrônico (1) compreendendo:uma estrutura de topo (7);uma estrutura de fundo (2);uma placa de circuito (5) montada acima da dita estrutura de fundo (2);uma almofada térmica (9) montada na dita placa de circuito (5);um dissipador de calor (6) associado com a dita almofada térmica (9);euma pluralidade de molas (51) para proporcionar uma força de pressão que retém o dito dissipador de calor (6) contra a dita almofada térmica (9), o dito dissipador de calor (6) incluindo uma porção plana (52) em torno de uma depressão central (53), em que a pluralidade de molas (51) prendem a dita almofada térmica (9) da dita placa de circuito (5) entre a dita porção de depressão central (53) do dito dissipador de calor (6) e a dita placa de circuito (5),CARACTERIZADO pelo fato de que as ditas molas são, cada uma, produzidas a partir de uma faixa alongada de metal flexionada de modo que uma forma em V é formada, em que dita pluralidade de molas (51) tem uma abertura nas mesmas para engatar colunas verticais (50) que se projetam a partir da dita estrutura de topo (7) ou da dita estrutura de fundo (2) do dito dispositivo (1),em que dita estrutura de topo (7) ou a dita estrutura de fundo (2), a partir das quais as ditas colunas verticais (50) se projetam, também inclui uma pluralidade de mesas dobradas ou estruturas em forma de U voltadas para dentro (56) tendo três lados para circundar uma extremidade e dois lados de cada uma das ditas molas (51) quando as ditas molas (51) são colocadas sobre as ditas colunas verticais (50).

2. Dispositivo, de acordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADO pelo fato de que as ditas molas podem ser giradas de modo que um eixo de simetria da forma em V é paralelo a uma porção do dissipador de calor que as ditas molas entram em contato.

3. Dispositivo, de acordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADO pelo fato de que a pluralidade de molas é dimensionada de modo que a força de pressão é a força necessária para garantir contato suficiente entre a dita almofada térmica da dita placa de circuito e a dita depressão central do dito dissipador de calor.

4. Dispositivo, de acordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADO pelo fato de que o dito dissipador de calor inclui uma segunda depressão central em contato com uma segunda porção de geração de calor da dita placa de circuito, a dita estrutura de fundo incluindo porções se estendendo de modo vertical em lados opostos tendo fendas, o dito dissipador de calor incluindo extensões verticais tendo clipes que se encaixam nas ditas fendas da dita estrutura de fundo, prendendo assim o dito dissipador de calor à dita estrutura de fundo.

5. Dispositivo, de acordo com a reivindicação 4, CARACTERIZADO pelo fato de que os retentores de dissipador de calor incluem contornos em forma de U ou em forma de V que são recebidos em locais correspondentes da dita estrutura de fundo e do dito dissipador de calor.