JP2015529399A

JP2015529399A - ヒートシンク加圧手段を有するセットトップボックス

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Publication number: JP2015529399A
Application number: JP2015531079A
Authority: JP
Inventors: デニール，ウィリアム，フィリップ; ウィリアムズ，ケヴィン，マイケル
Original assignee: Thomson Licensing SAS
Current assignee: Thomson Licensing SAS
Priority date: 2012-09-07
Filing date: 2013-07-23
Publication date: 2015-10-05
Anticipated expiration: 2033-07-23
Also published as: BR112015005060B1; BR112015005060A2; JP6085684B2; WO2014039173A1; US20150230363A1; US9265180B2; EP2893787B1; KR20150052063A; EP2893787A1; CN104604352A

Abstract

電子デバイスを説明する。該電子デバイスは、トップフレームと、ボトムフレームと、ボトムフレーム上に取り付けられた回路基板と、回路基板上に取り付けられた熱パッドと、熱パッドに関連するヒートシンクと、ヒートシンクを熱パッドに対して保持するバイアス力を提供する複数のスプリングとを有し、ヒートシンクは中央くぼみを取り囲む平坦部を含み、複数のスプリングはヒートシンクの中央くぼみ部分と回路基板との間に、回路基板の熱パッドを固定する。

Description

本発明は、セットトップボックスに関し、より具体的には、ヒートシンクを保持するスプリングを有するセットトップボックスに関する。

セットトップボックスでは温度管理が依然として重要な問題である。スマートカードリーダなどのより多くのコンポーネントやより多くの機能の導入により、これらはより多くの熱を発生するので、温度管理システムの改良の必要性がある。

セットトップボックスにおいて難しいのは、コンシューマの嗜好により、セットトップボックスのサイズの縮小が必要だということである。この小型化に向けたトレンドにより温度管理が難しくなる。内部コンポーネントの数を増やしつつ小型化すると、一般的には熱の集中が起こる。

回路基板上の熱パッドとヒートシンクとの間の適切な熱的接触により、回路基板からの放熱がよくなる。ヒートシンクを熱パッドに対して固定する既存の手段では、ヒートシンクが熱パッド及びセットトップボックスに対してがたついてしまい、好ましくない。また、既存の固定手段では、熱パッドをヒートシンクと十分接触させられない。

それゆえ、ヒートシンクを熱パッドと適切に接触させて固定し、ヒートシンクを安定させてがたつきを減らすリテーナーが必要である。

図１ないし９は、熱的接触とヒートシンクの安定化を確保する手段を利用するセットトップボックスを示している。図１ないし９に示したシステムには、ヒートシンクに長いグルーブを形成することが好ましく、幾つかの追加的手段をベースに付加して、留め具（ｈｏｌｄｄｏｗｎ）を固定することが必要であるという欠点がある。

しかし、開示する発明は、図１ないし９に図示して説明するすべての実施形態または実施形態の一部で利用できる。開示する発明は、留め具無を使わずにベースに追加する追加的手段とともに用いることができ、または追加的手段を使わずに留め具とともに用いることができる。

図１に示すように、回路基板５はセットトップボックス１のトップカバー７内に納められる。回路基板５とボトムフレーム２との間に熱バリア４が置かれる。スマートカードリーダ３は、熱バリア４の開口８を通じて回路基板５に接続されている。セットトップボックス１は、スマートカードリーダ３、熱バリア４、回路基板５、及び回路基板５に接触しボトムフレーム２とトップカバー７との間に配置されたヒートシンク６を含む内部コンポーネントを有する。熱バリア４は、好ましくは回路基板５とほぼ同じプロファイルまたは回路基板５のエリアプロファイルの少なくとも８０％であるプロファイルを有する断熱材を含む。熱バリア４は、一つには、回路基板５からその上のコンポーネントに熱が伝わるのを防いで、回路基板５の下のスマートカードリーダ３その他のコンポーネントが過熱されないようにする。

ヒートシンク６は、回路基板５から熱を除去する放熱機能である。ヒートシンク６は、回路基板５を完全に覆う、または回路基板５の少なくとも８０％が覆われるように回路基板５をほぼ覆うトッププランプロファイル（ｔｏｐｐｌａｎｐｒｏｆｉｌｅ）を有する。ヒートシンク６は熱パッド９を含む。ここで図３を参照して、ヒートシンク６は、概して平面状の周囲５２と、平面状の周囲５２への中央くぼみなどの凹部とを有する、成形されたプレートである。平面状の周囲５２は好ましくは中央くぼみ５３を取り囲んでいる。中央くぼみ５３は、平面状の周囲５２から伸び、それと鈍角をなす側壁を有する。中央くぼみ５３は、回路基板５、回路基板５上の発熱コンポーネント、及び／または熱パッド９と接触するように設計された平らなボトムを有する。

ここで、図２と３を参照して、ヒートシンク６は、平面状の周囲５２の外縁に、平面状の周囲５２に垂直であり、回路基板５上に延在するボトムフレーム２、またはボトムフレーム２の垂直に伸びる部分６２に接触する垂直エクステンション６４を有する。ヒートシンク６は、ボトムフレーム２に、これらの要素に形成されたスロットとクリップにより取り付けられる。垂直に伸びた部分６２は、ボトムフレーム２から伸び、ヒートシンク６の垂直エクステンション６４に形成されたクリップ７１を受け入れるように設計された受け入れスロット６１を有する。垂直に伸びた部分６２はプラスチックコンポーネントでもよく、そのため、ヒートシンククリップ７１がスロット６１に弾性的にはめ込んで、ヒートシンク６をボトムフレーム２に固定できる。図２に示したように、矢印はヒートシンククリップ７１がボトムフレームスロット６１にどのように押し込まれるかを示している。

図３は、セットトップボックス１の内部コンポーネントを示す斜視図である。セットトップボックス１は、スマートカードリーダ３に関連する第２の熱パッド９９（図示せず）に接触する第２の中央くぼみ９０を含んでいてもよい。ボトムフレーム２は、回路基板５とヒートシンクの垂直エクステンション６４の一方との下に、スマートカードアクセススロット９１を含んでいてもよい。スロット９１は、ボトムフレーム２の垂直延在部分６２間にあってもよい。第２の中央くぼみ９０は、回路基板５の開口８を通してスマートカードリーダ３と、または回路基板５を通して第２の熱パッド９９と熱的に導通している。

図１ないし図３に示したセットトップボックス１は、さらに、回路基板５にヒートシンク６を固定する留め具１３０を含む。図４は、留め具１３０を有するセットトップボックス１を示す分解図である。留め具１３０は外周を確定するフレームを含む。留め具１３０は、ヒートシンク６の形状に概してマッチする四角形フレームである。留め具１３０の外周は、留め具１３０の端に構成されたリテーナー１０３を含む。リテーナー１０３は、少なくともボトムフレーム２上に設けられたはめ合わせロケーション（ｍａｔｉｎｇｌｏｃａｔｉｏｎｓ）にマッチし係合する形状になっている。また、ヒートシンク６は、リテーナー１０３のはめ合わせロケーションも含む。留め具１３０は、好ましくはステンレススチールなどの固くて柔軟な材料（ｒｉｇｉｄｆｌｅｘｉｂｌｅｍａｔｅｒｉａｌ）（ワイヤまたは複数のワイヤなど）から構成され、対角線状に延在して、ヒートシンク６を熱パッド９に対して下向きにバイアスし、回路基板５、熱パッド９、及びヒートシンクの中央くぼみ５３を適切な放熱のために接触させる。ワイヤは互いにクロスして、一方のワイヤが他方のワイヤの下に延在する曲がり部分を含む。留め具コンポーネントやワイヤがクロスする領域を中央にして、中央くぼみ上にかつ中央くぼみ内にすることができる。留め具やワイヤを先行技術アセンブリに適用して、ヒートシンクへの熱伝導を改善することもできる。

中央くぼみ５３の底面と回路基板５とは、反対側で熱パッド９に接触し、熱パッド９を挟み込んでいる。留め具１３０はこれらのコンポーネント間の面接触を改善する。

留め具１３０は弾性材料から構成されていてもよい。留め具１３０は、インストールされた時、ピンと張っていて、留め具１３０のリテーナー１０３がボトムフレーム２とヒートシンク６のはめ合わせロケーションに係合した後、ヒートシンク６の上部またはヒートシンク６上のある位置にバイアス力をかけるような寸法であることが好ましい。

ヒートシンク６の上面は縦方向平面を確定し、留め具１３０のフレームはこの平面または平行な平面に延在する。図９に示したように、留め具１３０がボトムフレーム２のはめ合わせロケーションに係合し、ヒートシンク６と留め具１３０がヒートシンクの上面に係合している時、ヒートシンク６と留め具１３０は、最初の平面から離れて下向きにたわむ。また、留め具１３０は、ヒートシンク６の縦方向平面上に垂直に立ち上がる端部を含む。留め具１３０の端部間の部分が下向きにたわみ、ヒートシンク６に力を及ぼす。留め具１３０は、ヒートシンク６の中央くぼみ５３に下向きに、中央くぼみ５３の内側コンターに沿って延在し、留め具１３０がヒートシンク６とさらに接触して、さらに動きが低減されるようにする、中央部分を含んでいてもよい。既存のセットトップボックスと比較して、留め具１３０からヒートシンク６へのバイアス力により、より薄い熱パッド９を用いることができる。

図５ないし８は、セットトップボックス１と留め具１３０の様々な特徴を示している。留め具１３０のリテーナー１０３は、ボトムフレーム２の垂直延在部分６２に形成されたスロット９２と、ヒートシンク６の垂直エクステンション６４に形成されたスロット１２０とに係合する。図５は、留め具１３０がヒートシンク６の中央くぼみ５３を回路基板５上の熱パッド９に押しつけているセットトップボックス１の組み立て断面図を示す。ヒートシンク６は、留め具１３０を受け入れ、留め具１３０がヒートシンク６の上に突き出さないようにするグルーブ６７を含む。グルーブ６７により、セットトップボックス１の垂直方向の高さが、留め具を有さないセットトップボックスと比較して同じに留まるまた、ヒートシンク６の垂直エクステンション６４は、留め具１３０のリテーナー部分を受け止めるような形状の切り欠き部分１４０も含む。

図６は、セットトップボックス１の横断面であり中央くぼみ５３の底面の、熱パッド９との接触が、既存のセットトップボックスと比較して改善されることを示す。図７は、ヒートシンク６のクリップ７１を受け入れる、ボトムフレーム２上のスロット６１と、留め具１３０の端においてリテーナー１０３を受け入れるスロット９２とを示す。図８は、留め具１３０のリテーナー１０３の別の実施形態を示し、留め具１３０をボトムフレーム２とヒートシンク６のはめ合わせロケーションと固定する好適な端をリテーナー１０３が含むことを示す。リテーナー１０３は、Ｕ字形またはＶ字形の内向きコンターを有する端１３２を含み、これらの端はボトムフレーム２のスロット９２とヒートシンク６のスロット１２０とを係合する。代替的に、リテーナー１０３は、ボトムフレーム２とヒートシンク６のスロット９２、１２０を係合する、第１の垂直部分、下部水平部分、及び第２の垂直部分を有する端部１３４を含む。上記の通り、端部１３２、１３４は、留め具１３０を引っ張るようにスロット９２、１２０を係合する。

この出願は、２０１２年９月７日出願の米国仮出願第６１／６９８，０７７号（発明の名称「Ｓｅｔ−Ｔｏｐ−ＢｏｘＨａｖｉｎｇＨｅａｔＳｉｎｋＰｒｅｓｓｕｒｅＡｐｐｌｙｉｎｇＭｅａｎｓ」の優先権を主張するものであり、上記仮出願はここにその全体を参照援用する。

回路基板に対してヒートシンクを固定（ｕｒｇｅ）する、電子装置用の一組のスプリングを設ける。ヒートシンクはボトムフレームに取り付けられる。スプリングは、トップカバーの内側と、ヒートシンクの上面とに接触する。ヒートシンクは、回路基板の上側またはその上のコンポーネントに接触し、ボトムフレーム２とトップカバー７との間に配置される。スプリングは、回路基板に対してヒートシンクを固定するバイアス力を提供する。

本発明の実施形態により、ボトムフレーム、前記ボトムフレーム上に取り付けられた回路基板、前記回路基板上に取り付けられた熱パッド、及び前記熱パッドに関連するヒートシンクを含む、セットトップボックスなどのためのスプリングを提供する。スプリングは、それぞれ平らな長い金属片からでき、Ｖ字形をしていてもよい。スプリングは、Ｖ字形の対称軸が、スプリングが接触するヒートシンクの部分に対して平行になるように回転できる。複数のスプリングを用いて、トップカバーの内側にある複数のはめ合わせロケーション（ｍａｔｉｎｇｌｏｃａｔｉｏｎｓ）と係合し、ボトムフレームとスプリングとの間に配置された回路基板に対してヒートシンクを保持（ｒｅｔａｉｎ）するバイアス力を提供する。ヒートシンクは、中央くぼみ部分及び／またはその他のくぼみ部分を取り囲む平面部分を含み得る。スプリングは、ヒートシンクの中央くぼみ部分及び／またはその他の部分と回路基板との間に、回路基板の熱パッドを固定する。複数のスプリング（ｗｉｒｅｓ）の大きさは、バイアス力が、回路基板の熱パッドと、ヒートシンクの中央くぼみとの間が熱的に十分に接触し、ヒートシンクがガタガタいわないようにするのに必要な力となるように決められる。

ヒートシンクはスプリングの端を受けるグルーブ（ｇｒｏｏｖｅｓ）を含み得る。ヒートシンクは、回路基板上の第２の発熱コンポーネントに接触する第２の中央くぼみ部分を含み得る。ボトムフレームは、対向するサイドに、スロットを有する垂直延在部分を含み、ヒートシンクは、ボトムフレームのスロットにはめ込まれるクリップを有する垂直エクステンションを含み、これによりヒートシンクをボトムフレームに固定する。リテーナーは、ボトムフレームとヒートシンクのはめ合わせロケーションに受け入れられるＵ字形またはＶ字形のコンターを含み得る。リテーナーは、第１の垂直部分、下部水平部分、及びボトムフレームとヒートシンクのはめ合わせロケーションに受け入れられる第２の垂直部分を含み得る。

本発明の実施形態は電子デバイスに関し、該電子デバイスは、ボトムフレームと、前記ボトムフレーム上に取り付けられた回路基板と、前記回路基板上に取り付けられた熱パッドと、前記熱パッドに関連するヒートシンクと、前記ヒートシンクを前記熱パッドに対して保持（ｒｅｔａｉｎ）するバイアス力を提供するＶ字形のスプリングとを有する。留め具は、少なくともボトムフレーム上に確定された複数のはめ合わせロケーションと係合するように構成された複数のリテーナーを有する外周を確定するフレームを有する。ヒートシンクは、中央くぼみ部分を囲む平面部分を含み、締め具は、回路基板の熱パッドをヒートシンクの中央くぼみ部分と回路基板との間に固定し得る。締め具は互いにクロスする複数のワイヤを含む。スプリングはヒートシンクの上面にわたりバイアス力が印加されるような寸法であり得る。ヒートシンクは、平面部分に、スプリングを受けるグルーブを含む。

ここでは電子デバイスを説明する。該電子デバイスは、トップフレームと、ボトムフレームと、前記ボトムフレーム上に取り付けられた回路基板と、前記回路基板上に取り付けられた熱パッドと、前記熱パッドに関連するヒートシンクと、前記ヒートシンクを前記熱パッドに対して保持するバイアス力を提供する複数のスプリングとを有し、前記ヒートシンクは中央くぼみを取り囲む平坦部を含み、複数のスプリングは前記ヒートシンクの前記中央くぼみ部分と前記回路基板との間に、前記回路基板の前記熱パッドを固定する。

添付した図面を参照して以下の詳細な説明を読めば、本発明を最もよく理解することができる。図面には以下に簡単に説明する図が含まれている：
既知のセットトップボックスを示す展開図である。本発明によるスプリング（図示せず）が組み込める、ボトムフレームに取り付ける前の図１のヒートシンクを示す拡大図である。ヒートシンクがボトムフレームに取り付けられた、図１及び図２のセットトップボックスの内部コンポーネントを示す図である。既知の留め具を有するセットトップボックスを示す展開図である。既知の留め具を係合するヒートシンクのグルーブを示す図である。既知の留め具がヒートシンクの上面にどのように係合するか、及びボトムフレームのはめ合わせロケーションを示す図である。ボトムカバーのスロットを示す図である。既知の留め具の代替的リテーナーを示す図である。下向きのたわみ（ｂｏｗ）を有する既知の留め具を示す図である。セットトップボックスのボトムフレーム内の、熱接触パッドを有するプリント回路基板を示す斜視図である。セットトップボックスのボトムフレーム内の、熱的接触パッドに接触する必要があるプリント回路基板上のヒートシンクを示す斜視図である。このヒートシンクは、図２に示した垂直エクステンション６４と受けクリップ７１を有しない。クアドラントごとに１つずつ４つのスプリングがあり、スプリングがどこに使われているかを示す、本発明によるセットトップボックスを示す様々なビューである。スプリングの位置をさらに示す、セットトップボックスを示す分解図である。

本発明の利点は、留め具１３０の必要性がなくなること、またはさらに安定させるために用いられること、留め具１３０を収容するヒートシンク内の長いグルーブ６７の場合による必要性がなくなること、留め具１３０をボトムフレーム２とヒートシンク６のはめ合わせロケーション（ｍａｔｉｎｇｌｏｃａｔｉｏｎｓ）で固定するリテーナー１０３の必要性が無くなる。

本発明は、図１０ないし１３を参照して理解できる。本発明は、図１０に示したように、セットトップボックスのボトムフレーム２内に、中央発熱コンポーネント及び／またはその上に熱的接触パッド９を有するプリント回路基板５を有するセットトップボックスなどに適用可能である。

図１１は、発熱コンポーネントまたはボトムフレーム２中の熱的接触パッド９に接触するように設計された、プリント回路基板５に重ねられたヒートシンク６を示す斜視図である。

図１２（Ａ）は、本発明によるセットトップボックス１を示し、図１２（Ｂ）と１２（Ｃ）のセットトップボックスの内部断面図のための、セットトップボックスのカットＡ−Ａとを示す上面図である。図１２（Ｃ）は図１２（Ｂ）をさらに拡大したビューであり、スプリング５１をよく示している。図１２（Ｂ）と１２（Ｃ）は、スプリング５１が概してＶ字形であり、トップ７の内面から突き出した垂直延伸ポスト５０に係合する開口５４（図１３に示す）を有することを示す。ポスト５０は、円柱形でもよい。各ポスト５０は、その土台部分に、それを部分的に囲む、曲がったメサ型または内向きのＵ字形構造５６（図１３に示した）を有する。構造５６は、３つの側面を有し、スプリングがポスト５０に配置された時にトップ７に接触する、スプリングの一端と２つの側面を囲むように設計されている。構造５６は、スプリングをポストにしっかりときつく保持し、トップをベース上に置く最終組み立ての間にスプリングが落ちないように設計されている。

図１３は、スプリング５１の位置をさらに示す、セットトップボックスを示す分解図である。本発明とその動作をよくわかるように、セットトップボックスのトップを裏返しにして示した。この図は、スプリングの開口５４と、それにマッチする、ヒートシンク６の周辺部分５２にあるヒートシンク開口５５とを示す。完全に組み立てられた状態では、各ポスト５０は、スプリングの対応する両方（すなわち、上半分と下半分）の開口５４と、対応するヒートシンク開口５５との中に配置され、スプリング５１の上半分は、その端において、曲がったメサまたは内向きのＵ字形構造５６により囲まれ固定される。

一組のスプリング５１により、ヒートシンク６が回路基板５に押しつける（ｕｒｇｅ）。ヒートシンクがボトムフレームにはめ込まれ、スプリングが追加的に押しつける。スプリングは、トップカバーの内側と、ヒートシンクの上面とに接触する。ヒートシンクは、回路基板の上側またはその上のコンポーネントに接触し、ボトムフレーム２とトップカバー７との間に配置される。図２に示したように、ヒートシンクがボトムフレームにはめ込まれていない時でも、スプリングがヒートシンクを回路基板に押しつけるバイアス力を提供できる。

本発明の実施形態により、ボトムフレーム、前記ボトムフレーム上に取り付けられた回路基板、前記回路基板上に取り付けられた熱パッド、及び前記熱パッドに関連するヒートシンクを含む、セットトップボックスなどのためのスプリングを提供する。スプリングは、それぞれ平らな長い金属片からでき、Ｖ字形をしていてもよい。スプリングは、回転して、Ｖ字形の対称軸が、スプリングが接触するヒートシンクの部分に対して平行になるようにできる。ポスト５０がスプリングの開口５４及びヒートシンクの開口５５と係合すると、複数のスプリングは、ポスト（５０）と、トップカバーの内側にあるメサ（５６）とによりできる（ｅｓｔａｂｌｉｓｈｅｄ）複数のはめ合わせロケーション（ｍａｔｉｎｇｌｏｃａｔｉｏｎｓ）と係合し、ヒートシンクを、ボトムフレームとスプリングとの間に配置された回路基板に対して保持するバイアス力を提供する。ヒートシンクは、中央くぼみ部分５３及び／またはその他のくぼみ部分を取り囲む平面部分５２を含み得る。スプリングは、ヒートシンクの中央くぼみ部分及び／またはその他の部分と回路基板との間に、回路基板の熱パッドを固定する。複数のスプリングの大きさは、バイアス力が、回路基板の熱パッドと、ヒートシンクの中央くぼみとの間が熱的に十分に接触し、ヒートシンクがガタガタいわないようにするのに必要な力となるように決められる。

ヒートシンクは、回路基板上の第２の発熱コンポーネントに接触する第２の中央くぼみ部分を含み得る。ボトムフレームは、対向するサイドに、スロットを有する垂直延在部分を含み、ヒートシンクは、ボトムフレームのスロットにはめ込まれるクリップを有する垂直エクステンションを含み、これによりヒートシンクをボトムフレームに固定する。リテーナーは、ボトムフレームとヒートシンクのはめ合わせロケーションに受け入れられるＵ字形またはＶ字形のコンターを含み得る。リテーナーは、第１の垂直部分、下部水平部分、及びボトムフレームとヒートシンクのはめ合わせロケーションに受け入れられる第２の垂直部分を含み得る。そのため、図１ないし９に示した特徴（ｆｅａｔｕｒｅｓ）は、スプリング５１と組み合わせることができ、本発明の別の実施形態となる。

本発明のさらに別の利点は、スプリングが、現在の回路基板のスペースを取らずに、回路基板にピン、ネジ、穴を設けずに、熱パッドに圧力をかける複雑でない手段を提供することである。

上記の説明は、本発明を実施する可能性の一部のみを例示するものである。本発明の範囲と精神において、他の多くの実施形態が可能である。それゆえ、上記の説明は例示であって限定するものではない。

要するに、開示されたものは、電子デバイスであって：ボトムフレームと、前記ボトムフレーム上に取り付けられた回路基板と、前記回路基板上に取り付けられた熱パッドと、前記熱パッドに関連するヒートシンクと、前記ヒートシンクを前記熱パッドに対して保持（ｒｅｔａｉｎ）するバイアス力を提供するスプリングとを有する。ヒートシンクは、中央くぼみ部分を囲む平面部分を含み、スプリングは、回路基板の熱パッドをヒートシンクの中央くぼみ部分と回路基板との間に固定し得る。複数のスプリングはヒートシンクの上面にわたりバイアス力が印加されるような寸法であり得る。

ここに開示された本発明の教示を受けて、関連技術分野の当業者は、本発明の同様な実施形態や構成を考えることができるであろう。

ここに開示された本発明の教示を受けて、関連技術分野の当業者は、本発明の同様な実施形態や構成を考えることができるであろう。
実施形態について次の通り付記する。
（付記１）電子デバイスであって、
トップフレームと、
ボトムフレームと、
前記ボトムフレーム上に取り付けられた回路基板と、
前記回路基板上に取り付けられた熱パッドと、
前記熱パッドに関連するヒートシンクと、
前記ヒートシンクを前記熱パッドに対して保持する付勢力を提供する複数のスプリングとを有し、
前記ヒートシンクは中央くぼみを取り囲む平坦部を含み、
複数のスプリングは前記ヒートシンクの前記中央くぼみ部分と前記回路基板との間に、前記回路基板の前記熱パッドを固定する、
電子デバイス。
（付記２）前記スプリングは、Ｖ字形を形成するように曲げた長い金属片よりなる、
付記１に記載の電子デバイス。
（付記３）前記スプリングは、前記デバイスのトップフレームから突き出た垂直ポストに係合する開口を有する、
付記２に記載の電子デバイス。
（付記４）前記スプリングは、前記デバイスのボトムフレームから突き出た垂直ポストに係合する開口を有する、
付記２に記載の電子デバイス。
（付記５）前記スプリングは、前記デバイスのトップフレームとボトムフレームから突き出た垂直ポストに係合する開口を有する、付記２に記載の電子デバイス。
（付記６）前記デバイスのトップフレームは、前記スプリングが前記垂直ポスト上に配置されたとき、前記スプリングの各々の１つの端部と２つの側部を取り囲む３つの側部を有する複数の曲がったメサまたは内側に面したＵ字形構造も含む、
付記３に記載の電子デバイス。
（付記７）前記デバイスのボトムフレームは、前記スプリングが前記垂直ポスト上に配置されたとき、前記スプリングの各々の１つの端部と２つの側部を取り囲む３つの側部を有する複数の曲がったメサまたは内側に面したＵ字形構造も含む、付記４に記載の電子デバイス。
（付記８）前記デバイスのトップフレームは、前記スプリングが前記垂直ポスト上に配置されたとき、前記スプリングの各々の１つの端部と２つの側部を取り囲む３つの側部を有する複数の曲がったメサまたは内側に面したＵ字形構造も含み、
前記デバイスのボトムフレームは、前記スプリングが前記垂直ポスト上に配置されたとき、前記スプリングの各々の１つの端部と２つの側部を取り囲む３つの側部を有する複数の曲がったメサまたは内側に面したＵ字形構造も含む、
付記５に記載の電子デバイス。
（付記９）前記スプリングは、Ｖ字形の対称軸が、スプリングが接触するヒートシンクの部分に対して平行になるように回転できる、付記２に記載の電子デバイス。
（付記１０）複数のスプリングは、付勢力が前記回路基板の熱パッドと前記ヒートシンクの中央くぼみとの間に十分な接触を確保するのに必要な大きさである、
付記１に記載の電子デバイス。
（付記１１）前記ヒートシンクは前記回路基板の第２の発熱部分に接触する第２の中央くぼみを含み、前記ボトムフレームは対向する側にスロットを有する垂直延在部分を含み、前記ヒートシンクは前記ボトムフレームのスロットにはまるクリップを有する垂直延在部分を含み、それにより前記ヒートシンクを前記ボトムフレームに固定する、
付記１に記載の電子デバイス。
（付記１２）ヒートシンクリテーナーは、前記ボトムフレームと前記ヒートシンクのはめ合わせロケーションに受け入れられるＵ字形またはＶ字形のコンターを含む、
付記１１に記載の電子デバイス。

Claims

電子デバイスであって、
トップフレームと、
ボトムフレームと、
前記ボトムフレーム上に取り付けられた回路基板と、
前記回路基板上に取り付けられた熱パッドと、
前記熱パッドに関連するヒートシンクと、
前記ヒートシンクを前記熱パッドに対して保持するバイアス力を提供する複数のスプリングとを有し、
前記ヒートシンクは中央くぼみを取り囲む平坦部を含み、
複数のスプリングは前記ヒートシンクの前記中央くぼみ部分と前記回路基板との間に、前記回路基板の前記熱パッドを固定する、
電子デバイス。
前記スプリングは、Ｖ字形を形成するように曲げた長い金属片よりなる、
請求項１に記載の電子デバイス。
前記スプリングは、前記デバイスのトップフレームから突き出た垂直ポストに係合する開口を有する、
請求項２に記載の電子デバイス。
前記スプリングは、前記デバイスのボトムフレームから突き出た垂直ポストに係合する開口を有する、
請求項２に記載の電子デバイス。
前記スプリングは、前記デバイスのトップフレームとボトムフレームから突き出た垂直ポストに係合する開口を有する、請求項２に記載の電子デバイス。
前記デバイスのトップフレームは、前記スプリングが前記垂直ポスト上に配置されたとき、前記スプリングの各々の１つの端部と２つの側部を取り囲む３つの側部を有する複数の曲がったメサまたは内側に面したＵ字形構造も含む、
請求項３に記載の電子デバイス。
前記デバイスのボトムフレームは、前記スプリングが前記垂直ポスト上に配置されたとき、前記スプリングの各々の１つの端部と２つの側部を取り囲む３つの側部を有する複数の曲がったメサまたは内側に面したＵ字形構造も含む、請求項４に記載の電子デバイス。
前記デバイスのトップフレームは、前記スプリングが前記垂直ポスト上に配置されたとき、前記スプリングの各々の１つの端部と２つの側部を取り囲む３つの側部を有する複数の曲がったメサまたは内側に面したＵ字形構造も含み、
前記デバイスのボトムフレームは、前記スプリングが前記垂直ポスト上に配置されたとき、前記スプリングの各々の１つの端部と２つの側部を取り囲む３つの側部を有する複数の曲がったメサまたは内側に面したＵ字形構造も含む、
請求項５に記載の電子デバイス。
前記スプリングは、Ｖ字形の対称軸が、スプリングが接触するヒートシンクの部分に対して平行になるように回転できる、請求項２に記載の電子デバイス。
複数のスプリングは、バイアス力が前記回路基板の熱パッドと前記ヒートシンクの中央くぼみとの間に十分な接触を確保するのに必要な大きさである、
請求項１に記載の電子デバイス。
前記ヒートシンクは前記回路基板の第２の発熱部分に接触する第２の中央くぼみを含み、前記ボトムフレームは対向する側にスロットを有する垂直延在部分を含み、前記ヒートシンクは前記ボトムフレームのスロットにはまるクリップを有する垂直延在部分を含み、それにより前記ヒートシンクを前記ボトムフレームに固定する、
請求項１に記載の電子デバイス。
ヒートシンクリテーナーは、前記ボトムフレームと前記ヒートシンクのはめ合わせロケーションに受け入れられるＵ字形またはＶ字形のコンターを含む、
請求項１１に記載の電子デバイス。