JP2020057701A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】電子機器の内部で発生した熱を、効率良く、かつユーザが触れにくい箇所から、電子機器の外部に伝導する。【解決手段】電子機器（１）では、金属板（３）は、電子機器の内部において熱を発生する発熱部品の熱を吸収して電子機器の外部に導くよう、電子機器における複数の側面の少なくとも１つにおいて露出している。また、金属板（３）において外部に露出する外表面（３ｂｓ）が、第１部材（２）および第２部材（４）よりも電子機器の内側に形成されている。【選択図】図１

Description

本発明は、電子機器に関する。

従来から、電子機器の放熱に関する研究がなされている。特許文献１の技術は、使用者が触る箇所への放熱を制限するために、筐体カバーに中空部を設けている。また、筐体カバーの内部に高熱伝導部品を設けることにより、外観部への温度の均一化を図っている。

特開２０１６−９２３７１号公報

本発明の一態様は、電子機器の内部で発生した熱を、効率良く、かつユーザが触れにくい箇所から、電子機器の外部に伝導することが可能な電子機器を実現することを目的とする。

上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る電子機器は、電子機器の正面を構成する第１部材、および前記電子機器の背面を構成する第２部材よりも熱伝導率が高い放熱部材が、前記電子機器の内側に配置されており、前記放熱部材は、前記電子機器の内部において熱を発生する発熱部品の熱を吸収して前記電子機器の外部に導くよう、前記電子機器における複数の側面の少なくとも１つにおいて露出しているとともに、前記放熱部材において外部に露出する露出面が、前記第１部材および前記第２部材よりも前記電子機器の内側に形成されている。

本発明の一態様によれば、電子機器の内部で発生した熱を、効率良く、かつユーザが触れにくい箇所から、電子機器の外部に伝導することができる。

（ａ）および（ｂ）は、実施形態１に係る電子機器の一例を示す概略的な断面図である。 実施形態１に係る電子機器の外観の一例を示す斜視図である。 実施形態２に係る電子機器の一例を示す概略的な断面図である。 実施形態３に係る電子機器の外観の一例を示す斜視図である。 （ａ）および（ｂ）は、実施形態３に係る電子機器の一例を示す概略的な断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、実施形態４に係る電子機器の一例を示す概略的な断面図である。

以下、図１〜図６を用いて、本発明の実施形態について、詳細に説明する。なお、図１〜図６は、理解の容易化を図るために、本願の電子機器の概要を示したものである。つまり、図１〜図６（特に断面図）は、寸法および構造等、実際の電子機器とは異なることに留意されたい。

〔実施形態１〕
まず、図１および図２を用いて、本発明の一実施形態について、詳細に説明する。図１の（ａ）は、実施形態１に係る電子機器１の一例を示す概略的なＡ−Ａ線矢視断面図であり、（ｂ）は、実施形態１に係る電子機器１の一例を示す概略的なＢ−Ｂ線矢視断面図である。図２は、実施形態１に係る電子機器の外観の一例を示す斜視図である。なお、図１の（ａ）には、発熱部品で発生した熱の流れの一例を矢印で表している。

＜電子機器１の概要＞
図２に示すように、電子機器１は、電子機器１の正面を構成する第１部材２と、電子機器１の背面を構成する第２部材４と、第１部材２および第２部材４の間に配置され、電子機器１の側面を構成する金属板３と、を備えている。また、図１の（ａ）に示すように、電子機器１の背面には、電子機器１に内蔵されたカメラ１９の前方に配置されたレンズ５を備えている。

電子機器１は、例えばスマートフォンまたはタブレット等の携帯型の多機能情報処理端末（携帯端末）である。第１部材２および第２部材４は、電子機器１の内部を保護するカバーである。第１部材２は、液晶ユニット１１（後述）が表示する画像をユーザが視認可能なように、例えばガラスで構成されている。第２部材４は、例えば樹脂で構成されている。レンズ５は、例えばガラスまたはプラスチック樹脂で構成されている。

第１部材２および第２部材４は、ユーザが電子機器１を把持したとき、または操作するときに、ユーザの手（または指）が触れやすい部分である。そのため、第１部材２および第２部材４として、金属板３のように熱伝導率が高い材料を用いてしまった場合、電子機器１の内部で発生した熱の熱量が、熱伝導率の低い材料に比べて、より多くユーザに伝わってしまう。この場合、熱伝導率の低い材料に比べてユーザは熱く感じやすいため、ユーザによっては不快感を覚える可能性もある。当該可能性を低減するために、第１部材２および第２部材４は、少なくとも第１部材２および第２部材４の間に配置された金属板３（放熱部材として用いられる部材）よりも低い熱伝導率を有する材料で構成されている。なお、電子機器１の背面を構成する部材としての第２部材４にレンズ５が含まれていても構わない。

第１部材２および第２部材４としては、ユーザに熱による不快感を覚えさせにくいよう、熱伝導率が低い材料が用いられていればよく、また、複数の材料から構成されていても構わない。第１部材２は、例えば、少なくとも液晶ユニット１１の上方（＋Ｚ軸方向）に配置されたガラスと、ガラスの周囲を覆うように配置された樹脂とを有していても構わない。また、第２部材４がガラスで構成されていても構わない。第１部材２および第２部材４に用いられる材料の熱伝導率は、例えば１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下、好ましくは１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であっても構わない。

また、図１の（ａ）および（ｂ）に示すように、電子機器１は、例えば、液晶ユニット１１、ドライバ回路１２、バックライトユニット１３、ＬＥＤ（Light-Emitting Diode）１４、制御回路１５、基板１６、およびシールドケース１７を備える。

液晶ユニット１１は、画像を表示する液晶パネル等を備えている。ドライバ回路１２は、液晶ユニット１１の駆動を制御することにより、液晶ユニット１１に対する画像表示制御を行う液晶ドライバ回路である。バックライトユニット１３は、ＬＥＤ１４からの光を液晶ユニット１１へと導く。

本実施形態では、液晶ユニット１１、ドライバ回路１２、バックライトユニット１３およびＬＥＤ１４により表示系が構成されているが、これに限られない。例えば、電子機器１の表示系が、ＯＬＥＤ（Organic Light Emitting Diode：有機発光ダイオード）と、ＯＬＥＤの駆動を制御するドライバ回路（ドライバ回路１２に対応）と、を備えていても構わない。また、表示系が、ＯＬＥＤに代えて、例えば無機発光ダイオード、またはＱＬＥＤ（Quantum dot Light Emitting Diode：量子ドット発光ダイオード）を備えていても構わない。

制御回路１５は、電子機器１が備える各部品を統括して制御するものであり、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）およびＧＰＵ（Graphics Processing Unit）を備えている。制御回路１５は、基板１６上に配置されるとともに、制御回路１５または外部からの電磁波を遮断するシールドケース１７により封止されている。シールドケース１７は、例えば金属で構成されている。

また、電子機器１は、電子機器１の各部品への電力供給源である電池１８と、レンズ５を介して被写体を撮像するカメラ１９と、を備えている。図１の例では、電子機器１の内部において熱を発生する発熱部品としては、例えば、表示系（特にドライバ回路１２およびＬＥＤ１４）、制御回路１５、およびカメラ１９が挙げられる。なお、電子機器１において、動作時に発熱することで自部品または周辺部品の動作に影響を与え得る部品は、全て発熱部品に該当する。電子機器１には、発熱部品として、表示系、制御回路１５、およびカメラ１９を含む種々の発熱部品が搭載されている。

＜放熱構造＞
上述のように、電子機器１は金属板３を備えている。金属板３は、第１部材２および第２部材４よりも熱伝導率が高い放熱部材である。そのため、金属板３は、第１部材２および第２部材４に優先して、電子機器１の内部において発生した熱を吸収することができる。

また、金属板３は、図１の（ａ）、（ｂ）および図２に示すように、発熱部品の熱を吸収して電子機器１の外部に導くよう、電子機器１を構成する全ての側面から露出している。そのため、金属板３は、吸収した熱を、金属板３の、電子機器１の側面から外部に露出した露出面（金属板３において外部に露出した露出面）まで伝導し、露出面から電子機器１の外部に伝導（放熱）することができる。つまり、電子機器１は、金属板３を備えることにより、電子機器１の内部において局所的に発生した熱を拡散しながら電子機器１の外部に効率良く伝導することができる。従って、発熱部品の発熱により当該発熱部品またはその周辺部品が高温になることを抑制することができるので、電子機器１が備える各種部品のパフォーマンスを維持し、かつその寿命を延ばすことができる。なお、本明細書において、電子機器の側面とは、電子機器の正面および背面以外の４つの表面を指す。

金属板３としては、例えばアルミニウムまたはアルミニウム合金が用いられる。放熱部材は、金属板３である必要は必ずしもなく、電子機器１の内部で発生した熱を吸収して電子機器１の外部に効率良く伝導することが可能な程度の熱伝導率を有する部材であればよい。放熱部材は、例えば、熱伝導性フィラーが混合されたシリコーン等の樹脂等の放熱材料（ＴＩＭ：Thermal Interface Material）で構成されても構わない。

但し、金属板３を用いた場合、電子機器１の内部で発生した熱を電子機器１の全体に効率良く拡散できる。また、金属板３を用いた場合、上記露出面により、金属特有の質感（高級感）を有する電子機器１をユーザに提供することができる。

なお、放熱部材として用いられる材料の熱伝導率は、例えば第１部材２および第２部材４として用いられる材料（例：ガラスまたは樹脂）の熱伝導率に対して相対的に高い値であればよく、好ましくは１００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であっても構わない。この熱伝導率の場合、吸収した熱を、その内部において、または外部に、効率良く伝導することができる。

また、図１の（ａ）および（ｂ）に示すように、金属板３は、電子機器１の内部に配置された第１金属板３ａと、電子機器１の側面を構成する第２金属板３ｂと、を備えている。具体的には、第２金属板３ｂの外表面３ｂｓが、電子機器１の側面および上記露出面を構成している。

本実施形態では、第１金属板３ａは、上方に配置された表示系が発生した熱と、下方（−Ｚ軸方向）に配置された制御回路１５およびカメラ１９が発生した熱とを効率良く吸収し、かつ第２金属板３ｂへと伝導できるように、電子機器１の中央付近においてその内部に延伸している。但し、第１金属板３ａは、種々の発熱部品が発生した熱を効率良く吸収できる位置に配置されていればよい。

また、本実施形態では、金属板３は、一体成型されたものである。つまり、第１金属板３ａおよび第２金属板３ｂは一体成型されている。この場合、発熱部品が発生した熱を、電子機器１の外部に効率良く伝導することができる。但し、金属板３は、一体成形されたものでなく、第１金属板３ａおよび第２金属板３ｂが互いに接続されたものであっても構わない。

また、電子機器１は、発熱部品が発生した熱を吸収して外部に伝導する放熱シート２０ａ〜２０ｃおよび熱伝導部材２１を備えている。

放熱シート２０ａは、ドライバ回路１２およびＬＥＤ１４の近傍に配置されているとともに、バックライトユニット１３の、第１金属板３ａと対向する表面（液晶ユニット１１と接続された表面と反対側の表面；下表面）に貼付されている。具体的には、放熱シート２０ａは、バックライトユニット１３の下表面に亘って広範囲に貼付されている。これにより、放熱シート２０ａは、ドライバ回路１２およびＬＥＤ１４で発生した熱（局所的に発生した熱）を、放熱シート２０ａの全体からその外部（例えば第１金属板３ａ）へと伝導することができる。

放熱シート２０ｂは、第１金属板３ａに貼付されている。具体的には、放熱シート２０ｂは、第１金属板３ａの、バックライトユニット１３と対向する表面（制御回路１５が貼付された表面とは反対側の表面；上表面）に亘って広範囲に貼付されている。これにより、第１金属板３ａの各位置で吸収した熱を、第１金属板３ａの全体に伝導させることができる。また、第１金属板３ａ以外の箇所から吸収した熱を、第１金属板３ａの全体に伝導させることもできる。そのため、電子機器１の側面を構成する第２金属板３ｂへと効率良く伝導させることができる。つまり、電子機器１の内部で発生した熱を、電子機器１の外部へと効率良く伝導することができる。

放熱シート２０ｃは、シールドケース１７の下表面（第１金属板３ａと対向する表面と反対側の表面）に貼付されている。これにより、制御回路１５で発生し、かつシールドケース１７を伝導した熱を吸収し、第２部材４から電子機器１の外部へと放熱することができる。

放熱シート２０ａ〜２０ｃとしては、例えばグラファイトシートが挙げられる。グラファイトシートを用いることにより、局所的に発生した熱を、グラファイトシートの全体に伝導させることができる。そのため、放熱シート２０ａ〜２０ｃは、熱を拡散しながら外部に伝導することができる。特に、放熱シート２０ｂとしてグラファイトシートを用いることにより、第１金属板３ａが吸収した熱を、第２金属板３ｂに効率良く伝導することができる。

なお、放熱シートは、第１金属板３ａから離れた位置にある発熱部品に貼付されても構わない。この場合、発熱部品で発生した熱を拡散しながら、金属板３等を介して、電子機器１の外部に伝導することができる。

熱伝導部材２１は、第１金属板３ａと制御回路１５（具体的にはシールドケース１７）との間に配置され、制御回路１５で発生した熱を第１金属板３ａに伝導するものである。また、熱伝導部材２１は、第１金属板３ａとカメラ１９との間に配置され、カメラ１９で発生した熱を第１金属板３ａに伝導するものである。熱伝導部材２１は、例えば放熱材料（ＴＩＭ）で構成されている。制御回路１５およびカメラ１９等の第１金属板３ａに直接接続される発熱部品に対して熱伝導部材２１が配置されることにより、当該発熱部品で発生した熱を第１金属板３ａに効率良く伝導することができる。そのため、当該熱を、第２金属板３ｂから電子機器１の外部に効率良く伝導することができる。

一般に、シールドケース１７と金属板３とを電気的に同電位にすることを考慮すれば、シールドケース１７と金属板３とを熱伝導率が比較的低い部材（つまり熱抵抗率が比較的高い部材）で接続することが考えられる。しかしながら、この場合、制御回路１５で発生した熱を金属板３に伝導しにくくなってしまう。また、シールドケース１７と金属板３との間を空気層とした場合も、制御回路１５で発生した熱を金属板３に伝導しにくくなってしまう。シールドケース１７と第１金属板３ａとの間に熱伝導部材２１を配置することで、制御回路１５で発生した熱を効率的に第１金属板３ａに伝導することができる。この点に関しては、カメラ１９についても同様のことが言える。

ここで、熱伝導部材２１は、第１金属板３ａに直接接続される発熱部品で発生した熱を第１金属板３ａに伝導するものである。一方、放熱シート２０ａ〜２０ｃは、広範囲に熱を拡散させながら、その内部および外部に伝導するものである。この観点から言えば、放熱シート２０ａ〜２０ｃの熱伝導率は、熱伝導部材２１の熱伝導率よりも高くても構わない。

なお、放熱シート２０ａ〜２０ｃとして用いられる材料の熱伝導率は、吸収した熱を、その内部において、または外部に、効率良く伝導することができる程度に高い値であればよい。例えば、水平方向の熱伝導率が１０００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の材料が用いられても構わない。

また、電池１８は、熱伝導部材２１を介して第１金属板３ａに接続させていない。電池１８は、発熱部品には該当しないためである。また、第１金属板３ａに電池１８を接続させた場合、第１金属板３ａからの熱により電池１８が高温になり、安全上好ましくないためである。

また、本実施形態では、電子機器１を構成する全ての側面（４つの側面）において金属板３が露出しているが、これに限られない。つまり、金属板３は、電子機器１を構成する複数の側面の少なくとも１つにおいて露出していればよい。この場合であっても、金属板３が露出した部分から、電子機器１の内部で発生した熱を電子機器１の外部に伝導することができる。例えば、金属板３が、４つの側面のうち長手方向（Ｘ軸方向）に延伸する２つの側面から露出し、短手方向（Ｙ軸方向）に延伸する２つの側面から露出していなくても構わない。

＜ユーザに対する放熱制限構造＞
上述の通り、電子機器１は、金属板３を備えているため、電子機器１の内部で発生した熱を効率良く外部へと放熱することができる。しかしながら、ユーザが電子機器１を把持したときに、第２金属板３ｂがユーザの手に触れやすい箇所に配置されている場合、ユーザは電子機器１の内部の発熱による第２金属板３ｂの熱さを感じることになり、ユーザによってはこれが不快であると感じる可能性もある。

図１の（ａ）および（ｂ）に示すように、電子機器１では、第２金属板３ｂの外表面３ｂｓは、電子機器１のＡ−Ａ線矢視断面においてもＢ−Ｂ線矢視断面においても、第１部材２および第２部材４よりも電子機器１の内側（奥まった位置）に形成されている。換言すれば、電子機器１の当該２つの断面において、第１部材２および第２部材４は、第２金属板３ｂよりも突出している。なお、Ａ−Ａ線矢視断面は、電子機器１の長手方向と平行に電子機器１を切断したときの断面であり、Ｂ−Ｂ線矢視断面は、電子機器１の短手方向と平行に電子機器１を切断したときの断面である。

そのため、ユーザが電子機器１を把持したとき、または操作するときに、ユーザの手を第２金属板３ｂに触れにくくすることができる。また、第２金属板３ｂに触れたとしても、その接触面積を小さくすることができる。

一般に、ユーザは、熱伝導率が低い部材に触れた場合、熱伝導率が高い部材に比べ熱く感じにくい。従って、第２金属板３ｂが第１部材２および第２部材４よりも電子機器１の内側に形成されていることにより、電子機器１の把持または操作時に、ユーザは電子機器１を熱く感じにくい。

このように、電子機器１では、金属板３の露出面が、ユーザの手が触れにくい箇所となるように、金属板３を配置している。そのため、電子機器１の内部で発生した熱を、ユーザが触れにくい箇所から、電子機器１の外部に伝導することができる。従って、電子機器１の内部の発熱がユーザに不快感を与えることを抑制することができる。また、第１部材２および第２部材４が第２金属板３ｂよりも突出していることにより、電子機器１の把持時に、ユーザの手から滑り落ちにくくすることができる。

一般に、携帯端末は小型であるため、その内部に、局所的な発熱を緩和するための空間（中空部）を形成することは困難である。電子機器１では、上記のような構成とすることにより、当該空間を設けずとも、ユーザに熱による不快感を与えることを抑制することができる。つまり、電子機器１の構成は、携帯端末のような小型の電子機器に特に有効に機能する。

本実施形態では、第２金属板３ｂの外表面３ｂｓは、電子機器１の内側に向かって窪む凹形状に形成されている。具体的には、第２金属板３ｂの外表面３ｂｓは、電子機器１の内側に向かって窪む湾曲形状となっている。これにより、ユーザの手を、露出している第２金属板３ｂに触れにくくすることができる。なお、第２金属板３ｂの外表面３ｂｓは、第１部材２および第２部材４よりも電子機器１の内側（奥まった位置）に形成されていれば、例えば平面形状であっても構わないし、電子機器１ｂの外側に膨らむ凸形状であっても構わない。

なお、第２金属板３ｂの外表面３ｂｓは、少なくともその中央付近が電子機器１の把持時にユーザの手に触れない程度に、第１部材２および第２部材４よりも電子機器１の内側に形成されていればよい。好ましくは、外表面３ｂｓの何れの箇所にもユーザの手が触れない程度に形成されていればよい。

〔実施形態２〕
本発明の他の実施形態について、図３を用いて以下に説明する。なお、説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。図３は、実施形態２に係る電子機器１ａの一例を示す概略的な断面図である。具体的には、図３は、電子機器１ａのＡ−Ａ線矢視断面図である。なお、電子機器１ａのＢ−Ｂ線矢視断面図は、図１の（ｂ）に示す電子機器１のＢ−Ｂ線矢視断面図と同じである。

実施形態１の電子機器１は、電子機器１を構成する全ての側面に、電子機器１の内側に向かって窪む凹形状に形成された外表面３ｂｓを有する第２金属板３ｂが配置されている。つまり、電子機器１では、長手方向の側面にも短手方向の側面にも、上記凹形状に形成された外表面３ｂｓを有する第２金属板３ｂが配置されている。

実施形態２の電子機器１ａでは、長手方向の側面と短手方向の側面とではその形状が異なっている。図１の（ｂ）に示すように、長手方向の側面には、上記凹形状に形成された外表面３ｂｓを有する第２金属板３ｂが配置されている。つまり、長手方向の側面には、第１部材２および第２部材４よりも内側（奥まった位置）となるように、第２金属板３ｂの外表面３ｂｓが形成されている。そのため、長手方向の側面においては、電子機器１ａの内部で発生した熱を電子機器１ａの外部に伝導する第２金属板３ｂにユーザの手が触れる可能性を低減することができる。

ここで、電子機器１ａの長手方向の側面の面積は、短手方向の側面の面積よりも大きい。そのため、長手方向の側面の方が、電子機器１ａの内部で発生した熱が電子機器１ａの外部に伝導しやすく、その結果、温度が上昇しやすい。従って、長手方向の側面として機能する第２金属板３ｂの外表面３ｂｓを凹形状に形成することは、短手方向の側面側を凹形状とするよりも重要である。

一方、図３に示すように、電子機器１ａの短手方向の側面においては、第１部材２および第２部材４よりも内側（奥まった位置）となるように形成された外表面３ｂｓを有する第２金属板３ｂが配置されていない。具体的には、平面形状を有する第３部材６が、第１部材２および第２部材４よりも内側とならない位置に配置されることにより、短手方向の側面を形成している。第３部材６は、第１部材２および第２部材４と同様、電子機器１ａの把持または操作時にユーザの手が触れやすい部分である。そのため、第３部材６は、少なくとも金属板３（放熱部材として用いられる部材）よりも低い熱伝導率を有する材料で構成されている。例えば、第３部材６は、第１部材２または第２部材４と同一の材料（例：樹脂またはガラス）で構成されていても構わない。

また、第３部材６には貫通溝が形成されており、当該貫通溝から、第１金属板３ａの側面が、金属板３の露出面として電子機器１ａの外部に露出している。これにより、電子機器１の内部で発生した熱を、第１金属板３ａの側面から電子機器１ａの外部に伝導することができる。

短手方向の側面においては、電子機器１ａの把持または操作時に、貫通溝から露出した第１金属板３ａの側面にユーザの手が触れてしまう可能性がある。しかしながら、電子機器１ａの把持または操作時に短手方向の側面にユーザが触れてしまう可能性は、長手方向の側面に比べ低い。そのため、少なくとも長手方向の側面において、金属板３の露出面が第１部材２および第２部材４よりも電子機器１ａの内側に形成されていれば、ユーザの手が触れやすい長手方向の側面にユーザの手が触れることを抑制することができる。

なお、第１金属板３ａの側面３ａｓは電子機器１ａの側面と同一平面内に存在する。つまり、第１金属板３ａは、電子機器１ａの側面から突出していない。そのため、第１金属板３ａに触れたときの接触面積を極力小さくすることができる。

また、本実施形態においても、金属板３は、電子機器１ａを構成する複数の側面の少なくとも１つおいて露出していればよい。

〔実施形態３〕
本発明の他の実施形態について、図４および図５を用いて以下に説明する。なお、説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。図４は、実施形態３に係る電子機器１ｂの外観の一例を示す斜視図である。図５の（ａ）および（ｂ）は、実施形態３に係る電子機器１ｂの一例を示す概略的な断面図である。

図４に示すように、電子機器１ｂは、電子機器１ｂの正面を構成する第１部材２と、電子機器１の背面を構成する第２部材４と、を備えている。また、電子機器１ｂは、第１部材２と第２部材４との間に配置され、電子機器１ｂの側面を構成する金属板３および第３部材６を備えている。このように、電子機器１ｂの４つの側面が、金属板３（第２金属板３ｂ）だけではなく、金属板３および第３部材６により構成されている点で、実施形態１の電子機器１と異なる。なお、本実施形態における金属板３は、実施形態１の第１金属板３ａに相当する。

図５の（ａ）および（ｂ）に示すように、第３部材６は、Ａ−Ａ線矢視断面においてもＢ−Ｂ線矢視断面においても、電子機器１ｂの内側に向かって窪む凹形状（湾曲形状）を有している。また、第３部材６には貫通溝が形成されており、当該貫通溝から、金属板３の側面３ｓが、金属板３の露出面として電子機器１ｂの外部に露出している。但し、金属板３の側面３ｓは、第３部材６の側面と同一曲面内に存在する。つまり、第３部材６および金属板３から構成された電子機器１ｂの側面が、電子機器１ｂの内側に向かって窪む凹形状に形成されている。

このように、電子機器１ｂにおいても、電子機器１ｂの外部に露出した金属板３の側面３ｓから、電子機器１ｂの内部で発生した熱を、電子機器１ｂの外部に伝導することができる。また、電子機器１ｂの把持または操作時に、ユーザの手を金属板３に触れにくくすることができる。つまり、電子機器１ｂの内部で発生した熱を、効率良く、かつユーザが触れにくい箇所から、電子機器１ｂの外部に伝導することができる。

なお、第３部材６は、少なくとも貫通溝が形成された箇所（つまり金属板３の側面３ｓ）が、第１部材２および第２部材４よりも電子機器１ｂの内側に位置する（奥まっている）のであれば、例えば平面形状であっても、外側に膨らむ凸形状であっても構わない。

また、金属板３の側面３ｓは、電子機器１ｂの側面と同一曲面内に存在する必要は必ずしも無い。金属板３の側面３ｓは、第１部材２および第２部材４よりも内側に形成されているのであれば、例えば電子機器１ｂの側面から突出していても構わない。この場合、電子機器１ｂの内部で発生した熱を、より効率良く電子機器１ｂの外部に伝導することができる。

また、本実施形態においても、金属板３は、電子機器１ｂを構成する複数の側面の少なくとも１つにおいて露出していればよい。また、電子機器１ｂを構成する複数の側面の全てにおいて、金属板３の側面３ｓが、第１部材２および第２部材４よりも内側に形成されていなくても構わない。例えば、実施形態２の電子機器１ｂのように、長手方向の側面においてのみ、金属板３の側面３ｓが、第１部材２および第２部材４よりも内側に形成されていても構わない。

〔実施形態４〕
本発明の他の実施形態について、図６を用いて以下に説明する。なお、説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。図６の（ａ）および（ｂ）は、実施形態４に係る電子機器１ｃの一例を示す概略的な断面図である。

図６の（ａ）および（ｂ）に示すように、電子機器１ｃは、電子機器１ｂと同様、電子機器１ｃの４つの側面が、第３部材６および金属板３（実施形態１の第１金属板３ａに相当）により構成されている。一方、電子機器１ｃは、電子機器１ｂとは以下の点において異なる。第３部材６は、平面形状となっており、かつ、第１部材２および第２部材４よりも内側とならない位置に配置されることにより、電子機器１ｃの側面を形成している。また、第３部材６の貫通溝から露出している金属板３の側面３ｓ（上記露出面）は、第３部材６の外表面よりも内側となるように形成されている。つまり、金属板３の側面３ｓは、第１部材２および第２部材４よりも電子機器１ｃの内側（奥まった位置）に形成されており、かつ、電子機器１ｃの内側に向かって窪む凹形状の一部を形成している。

従って、電子機器１ｃにおいても、電子機器１ｃの外部に露出した金属板３の側面３ｓから、電子機器１ｃの内部で発生した熱を、電子機器１ｃの外部に伝導することができる。また、電子機器１ｃの把持または操作時に、ユーザの手を金属板３に触れにくくすることができる。つまり、電子機器１ｃの内部で発生した熱を、効率良く、かつユーザが触れにくい箇所から、電子機器１ｃの外部に伝導することができる。

なお、本実施形態の構成は、実施形態２の電子機器１ａ（図３参照）に適用することも可能である。つまり、電子機器１ａの短手方向の側面において、第１金属板３ａの側面３ａｓが、第３部材６の外表面よりも内側となるように形成されていても構わない。この場合、電子機器１ａの短手方向の側面においても、ユーザの手を第１金属板３ａに触れにくくすることができる。

〔まとめ〕
本発明の態様１に係る電子機器は、電子機器の正面を構成する第１部材、および前記電子機器の背面を構成する第２部材よりも熱伝導率が高い放熱部材が、前記電子機器の内側に配置されており、前記放熱部材は、前記電子機器の内部において熱を発生する発熱部品の熱を吸収して前記電子機器の外部に導くよう、前記電子機器における複数の側面の少なくとも１つにおいて露出しているとともに、前記放熱部材において外部に露出する露出面が、前記第１部材および前記第２部材よりも前記電子機器の内側に形成されている。

また、本発明の態様２に係る電子機器では、上記態様１において、前記放熱部材の露出面が、前記電子機器の内側に向かって窪む凹形状に形成されていても構わない。

また、本発明の態様３に係る電子機器では、上記態様１または２において、前記放熱部材が、金属板であっても構わない。

また、本発明の態様４に係る電子機器では、上記態様３において、前記金属板は、一体成型されたものであっても構わない。

また、本発明の態様５に係る電子機器では、上記態様１から４のいずれかにおいて、前記放熱部材に、グラファイトシートが貼付されていても構わない。

また、本発明の態様６に係る電子機器では、上記態様１から５のいずれかにおいて、前記放熱部材の前記露出面が、前記電子機器の長手方向の側面に配置されていても構わない。

また、本発明の一態様に係る電子機器としての携帯機器（携帯端末）は、以下のようにも表現できる。つまり、当該携帯機器においては、携帯機器の把持部の端部断面形状が多層構造となっており、上下の層が中央の層よりも凸となる断面形状であり、上下の層を中央の層よりも熱伝導率が低い材料とする。これにより、ユーザが携帯機器を把持したときに、手に熱を感じにくくすることができる。

〔付記事項〕
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。

１、１ａ〜１ｃ 電子機器
２ 第１部材
３ 金属板（放熱部材、金属板）
３ａ 第１金属板（放熱部材、金属板）
３ｂ 第２金属板（放熱部材、金属板）
３ｓ、３ａｓ 側面（露出面）
３ｂｓ 外表面（露出面）
４ 第２部材
５ レンズ
６ 第３部材
１１ 液晶ユニット（発熱部品）
１２ ドライバ回路（発熱部品）
１３ バックライトユニット（発熱部品）
１４ ＬＥＤ（発熱部品）
１５ 制御回路（発熱部品）
１６ 基板
１７ シールドケース
１８ 電池
１９ カメラ（発熱部品）
２０ａ、２０ｂ、２０ｃ 放熱シート（グラファイトシート）
２１ 熱伝導部材

Claims (6)

1. 電子機器の正面を構成する第１部材、および前記電子機器の背面を構成する第２部材よりも熱伝導率が高い放熱部材が、前記電子機器の内側に配置されており、
   前記放熱部材は、前記電子機器の内部において熱を発生する発熱部品の熱を吸収して前記電子機器の外部に導くよう、前記電子機器における複数の側面の少なくとも１つにおいて露出しているとともに、
   前記放熱部材において外部に露出する露出面が、前記第１部材および前記第２部材よりも前記電子機器の内側に形成されていることを特徴とする電子機器。
2. 前記放熱部材の露出面が、前記電子機器の内側に向かって窪む凹形状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記放熱部材が、金属板であることを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
4. 前記金属板は、一体成型されたものであることを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
5. 前記放熱部材に、グラファイトシートが貼付されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の電子機器。
6. 前記放熱部材の前記露出面が、前記電子機器の長手方向の側面に配置されていることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の電子機器。

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