CN112638112B - 电子设备、控制装置、控制方法以及记录介质 - Google Patents

电子设备、控制装置、控制方法以及记录介质 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种电子设备、控制装置、控制方法以及记录介质，所述电子设备具备：第一热吸收体，其对第一发热源的热进行吸收，其中，所述第一发热源由在电子设备的内部产生热并且在成为所述电子设备能够接受用户对所述电子设备的画面的输入操作的状态的操作期间内的、大致所有期间进行动作的部件亦即第一发热部件构成；以及第二热吸收体，其对由在所述操作期间内的一部分的期间进行动作的部件亦即第二发热部件构成的第二发热源的热进行吸收，并且配置在与所述第一热吸收体分离的位置。

Description

电子设备、控制装置、控制方法以及记录介质
技术领域
本发明涉及一种电子设备、控制装置、控制方法以及记录介质。
背景技术
一直以来，进行了与电子设备的散热相关的研究。专利第6315229号公报(2018年4月6日登记)公开了一种电子设备，所述电子设备具备散热部件，所述散热部件具有：多个吸热部，其为了对来自多个电子部件的热进行吸热而与多个电子部件的数量对应设置；以及散热部，其分别与多个吸热部热连接。
发明内容
在专利第6315229号公报(2018年4月6日登记)所公开的电子设备中，经由多个吸热部使来自多个电子部件的热同时转移到散热部中，因而散热部的温度易于上升。因此，该电子设备存在有如下问题：多个电子部件的温度与散热部的温度的温度差变小，来自多个电子部件的热难以转移到散热部中。
本发明的一个方式的目的在于，易于实现用于使发热部件的热充分被吸收和散热的结构。
为了解决所述的课题，本发明的一个方式所涉及的电子设备具备：第一热吸收体，其对第一发热源的热进行吸收，其中，所述第一发热源由第一发热部件构成，所述第一发热部件是如下部件：在电子设备的内部产生热并且在处于所述电子设备能够接受用户对所述电子设备的画面的输入操作的状态的操作期间内的、大致所有期间进行动作的部件；以及第二热吸收体，其对第二发热源的热进行吸收，并且配置在与所述第一热吸收体分离的位置，所述第二发热源由第二发热部件构成，所述第二发热部件是在所述操作期间内的一部分的期间进行动作的部件。
本发明的一个方式所涉及的控制装置为对电子设备进行控制的控制装置，所述电子设备具备对被摄体进行拍摄的照相机模块、以及用于与所述电子设备的外部进行通信的天线模块，所述控制装置具备：照相机控制部，其根据所述照相机模块的第一温度、对所述照相机模块以及所述天线模块的热进行吸收的热吸收体的第二温度对来所述照相机模块进行控制；以及天线控制部，其根据所述天线模块的第三温度、所述第二温度来对所述天线模块进行控制。
本发明的一个方式所涉及的电子设备的控制方法为具备对被摄体进行拍摄的照相机模块、以及用于与所述电子设备的外部进行通信的天线模块的所述电子设备的控制方法，在所述电子设备的控制方法中进行如下工序：照相机控制工序，在该工序中，根据所述照相机模块的第一温度、对所述照相机模块以及所述天线模块的热进行吸收的热吸收体的第二温度来对所述照相机模块进行控制，天线控制工序，在该工序中，根据所述天线模块的第三温度、所述第二温度来对所述天线模块进行控制。
根据本发明的一个方式，能够易于实现用于使发热部件的热充分被吸收和散热的结构。
附图说明
图1为表示本发明的第一实施方式所涉及的电子设备的一个示例所涉及的截面构成的剖视图。
图2为表示图1所示的电子设备所具备的控制装置的内部构成的框图。
图3为表示图1所示的电子设备所具备的控制装置的处理过程的一个示例的流程图。
图4为表示本发明的第二实施方式所涉及的电子设备所具备的控制装置的处理过程的一个示例的流程图。
图5为表示本发明的第三实施方式所涉及的电子设备的一个示例所涉及的截面构成的剖视图。
图6为表示图5所示的电子设备所具备的控制装置的处理过程的一个示例的流程图。
图7为表示本发明的第四实施方式所涉及的电子设备的一个示例所涉及的截面构成的剖视图。
具体实施方式
〔第一实施方式〕
(电子设备1的结构)
图1为表示本发明的第一实施方式所涉及的电子设备1的一个示例所涉及的截面构成的剖视图。电子设备1例如为智能电话或平板电脑等便携式的多功能信息处理终端(便携式终端)。另外，电子设备1也可以不具备后述的第三金属板22。
如图1所示，电子设备1具备：玻璃护罩2、侧面构件3、背面构件4、透镜5、液晶单元6、驱动电路7、背光源单元8、LED(Light Emitting Diode)9、控制装置10、基板11、屏蔽壳体12、电池13、第一散热片14、15、第二散热片16、热传导构件17、照相机模块18、天线模块19、第一金属板20(第一热吸收体)、第二金属板21(第二热吸收体、热吸收体)、第三金属板22、第一热敏电阻23、第二热敏电阻24、以及第三热敏电阻25。
玻璃护罩2为构成电子设备1的正面的构件，且为以用户能够目视确认液晶单元6所显示的图像的方式构成的玻璃。玻璃护罩2设置于液晶单元6的上方(Z轴的正的方向)，并覆盖驱动电路7。
侧面构件3构成电子设备1的侧面，并设置于玻璃护罩2与背面构件4之间。例如，侧面构件3也可以由与玻璃护罩2或背面构件4相同材料构成，也可以由树脂或玻璃构成。例如，通过设置四个侧面构件3而成为电子设备1的四个侧面。该四个侧面由沿电子设备1的长边方向(X轴向)延伸的两个侧面、和沿电子设备1的短边方向(Y轴向)延伸的两个侧面构成。
背面构件4为构成电子设备1的背面的构件。背面构件4例如由树脂构成。玻璃护罩2、侧面构件3以及背面构件4为对电子设备1的内部进行保护的构件。通过玻璃护罩2、侧面构件3以及背面构件4形成电子设备1的壳体。在该情况下，玻璃护罩2、侧面构件3以及背面构件4分别构成电子设备1的壳体的表面。
玻璃护罩2、侧面构件3以及背面构件4为在电子设备1的把持或操作时用户的手易于触摸的部分。因此，玻璃护罩2、侧面构件3以及背面构件4由具有热传导率至少比第一金属板20、第二金属板21以及第三金属板22的热传导率低的材料构成。
由此，在用户的手触摸玻璃护罩2、侧面构件3以及背面构件4中的任意一者时，能够降低用户感觉到热的程度。透镜5例如由玻璃或塑料树脂构成。透镜5配置在内置于电子设备1的照相机模块18的下方(Z轴的负的方向)。
液晶单元6具备显示图像的液晶面板等。驱动电路7为通过对液晶单元6的驱动进行控制来对液晶单元6进行图像显示控制的液晶驱动电路。背光源单元8将来自LED9的光向液晶单元6引导。
在本实施方式中，通过液晶单元6、驱动电路7、背光源单元8以及LED9构成显示面板D1，但并不限定于此。例如，显示面板D1也可以具备OLED(Organic Light EmittingDiode：有机发光二极管)、以及对OLED的驱动进行控制的驱动电路(与驱动电路7对应)。
此外，显示面板D1也可以具备例如无机发光二极管或QLED(Quantum dot LightEmitting Diode：量子点发光二极管)，以替代OLED。显示面板D1也可以具备液晶单元6以及驱动电路7，而不具备背光源单元8以及LED9。
控制装置10统一控制电子设备1所具备的各部件，并具备例如CPU(CentralProcessing Unit)以及GPU(Graphics Processing Unit)。控制装置10配置于基板11上，并且被对来自控制装置10或外部的电磁波进行遮断的屏蔽壳体12密封。屏蔽壳体12例如由金属构成。控制装置10既可以是单数，也可以是多个。
电池13为向电子设备1的各部件供电的电力供给源，并向电子设备1供给电力。照相机模块18经由透镜5对被摄体进行拍摄。照相机模块18优选为，能够拍摄8K图像、4K图像、FHD(Full High Definition)图像的照相机模块。
天线模块19为与电子设备1的外部进行无线通信等通信的部件，并具备天线以及功率放大器等无线关联部件。该天线优选为用于接入5G线路的部件，更优选为能够使用毫米波进行数据通信的部件。此外，所述天线也可以是用于接入4G线路等能够进行数据通信的线路的部件。
天线模块19优选为设置于玻璃护罩2、侧面构件3或背面构件4的附近，以使与电子设备1的外部的通信所涉及的通信处理稳定。在图1中，天线模块19设置于侧面构件3的附近。天线模块19的热较大程度上归因于所述功率放大器的热。
在图1的示例中，作为在电子设备1的内部产生热的发热部件，例如可列举出驱动电路7、LED9、控制装置10、照相机模块18以及天线模块19。另外，在电子设备1中，因在动作时发热而能对本部件或周边部件的动作造成影响的部件全部属于发热部件。
在此，例如，将驱动电路7、LED9以及控制装置10分别称作第一发热部件。针对显示面板D1也称作第一发热部件。作为该第一发热部件，例如还可列举出电源电路(未图示)。所述第一发热部件为，其热被第一金属板20吸收的部件，且为在电子设备1能够接受用户对电子设备1的画面进行输入操作的状态的操作期间内的、大致所有期间进行动作的部件。另外，在该大致所有期间进行动作的部件中，还包含在所有期间进行动作的部件。
此外，所述第一发热部件为，在电子设备1的电源为导通且电子设备1能够接受用户的输入操作的状态下，即使用户操作电子设备1，也无法设定动作状态的导通/断开的部件。而且，将各个所述第一发热部件或由所述第一发热部件的集合体构成的部件称作第一发热源。
在电子设备1例如为智能电话或平板电脑的情况下，如果是电子设备1的画面为点亮的状态，则电子设备1成为能够接受用户对电子设备1的画面进行输入操作的状态。作为用户的输入操作，例如可列举出触控操作。由此，所述操作期间为，电子设备1的画面成为点亮的状态的期间，具体而言为LED9成为点亮的状态的期间。
根据所述构成，后述的第二金属板21能够对后述的第二发热源的热进行吸收，该第二发热源由在成为电子设备1的画面点亮的状态的期间内的、一部分的期间中进行动作的部件亦即后述的第二发热部件构成。因而，即使在画面点亮的电子设备1中，也能够易于实现用于使发热部件的热充分被吸收和散热的结构。
而且，例如，将照相机模块18以及天线模块19分别称作第二发热部件。作为该第二发热部件，例如还可列举出用于与电子设备1的外部进行通信的电路。所述第二发热部件为，其热被第二金属板21吸收的部件，且为在所述操作期间内的一部分的期间进行动作的部件。此外，所述第二发热部件为，在电子设备1的电源导通且电子设备1能够接受用户的输入操作的状态下，能够通过用户对电子设备1进行操作来设定动作状态的导通/断开的部件。
将各个所述第二发热部件或由所述第二发热部件的集合体构成的部件称作第二发热源。也就是说，该第二发热源至少包含照相机模块18以及天线模块19以作为所述第二发热部件。由此，即使在后述的第二金属板21对照相机模块18以及天线模块19的热进行吸收的情况下，也能够易于实现用于使照相机模块18以及天线模块19的热充分被吸收和散热的结构。
第一金属板20由具有热传导率比玻璃护罩2、侧面构件3以及背面构件4的热传导率高的材料构成。因此，第一金属板20能够优先于玻璃护罩2、侧面构件3以及背面构件4，对在电子设备1的内部产生的热进行吸收。第一金属板20例如由铝或铝合金构成。第一金属板20配置于电子设备1的内部。
第一金属板20为对由配置于第一金属板20的上方(Z轴的正的方向)的显示面板D1产生的热、由配置于第一金属板20的下方(Z轴的负的方向)的控制装置10产生的热高效地进行吸收的板状构件。也就是说，第一金属板20设置于显示面板D1的背面侧(Z轴的负的方向侧)，且是作为对所述第一发热源的热进行吸收的第一热吸收体的板状构件。第一金属板20在电子设备1的中央附近在其内部延伸。不过，第一金属板20只要配置于能够对由所述第一发热部件产生的热高效地进行吸收的位置即可。
所述第一热吸收体不必一定是第一金属板20，只要是具有能够对电子设备1的内部产生的热进行吸收并能够高效地将其传导至电子设备1的外部的程度的热传导率的构件即可。所述第一热吸收体也可以例如由混合有热传导性填料的有机硅等树脂等的散热材料(TIM：Thermal Interface Material)构成。
另外，用作所述第一热吸收体的材料的热传导率只要是例如与用作玻璃护罩2、侧面构件3以及背面构件4的材料的热传导率相比相对较高的值即可，也可以优选为100W/(m·K)以上。在用作所述第一热吸收体的材料的热传导率为100W/(m·K)以上的情况下，所述第一热吸收体能够将所吸收的热高效地传导至其内部或外部。
在第一金属板20与控制装置10之间配置有热传导构件17。具体而言，在第一金属板20与屏蔽壳体12之间配置有热传导构件17。在该情况下，热传导构件17将由控制装置10产生的热传导至第一金属板20。热传导构件17例如由散热材料(TIM)构成。通过相对于与第一金属板20直接连接的控制装置10等的发热部件配置热传导构件17，从而能够将该发热部件产生的热高效地传导至第一金属板20。
另一方面，后述第一散热片14、15以及第二散热片16一边将热大范围地扩散一边将热传导至其内部以及外部。从该观点来说，第一散热片14、15以及第二散热片16的热传导率也可以比热传导构件17的热传导率高。
第一散热片14配置于驱动电路7以及LED9的附近且为粘贴于背光源单元8中的与第一金属板20对置的表面的散热构件。换言之，第一散热片14为在背光源单元8中的与液晶单元6侧的表面相反侧(Z轴的负的方向侧)的整个表面上大范围地粘贴的散热构件。也就是说，第一散热片14设置于显示面板D1。
由此，第一散热片14能够对由驱动电路7以及LED9产生的热进行吸收。此外，第一散热片14能够将所吸收的热传导至在第一散热片14、15之间形成的空气层。另外，即使在热经由狭窄的空间中的空气层传递的情况下，在本说明书中也使用“传导”这样的术语来表现。
第一散热片15为粘贴于第一金属板20中的与背光源单元8对置的表面的散热构件。换言之，第一散热片15为在第一金属板20中的与控制装置10侧的表面相反侧(Z轴的正的方向侧)的整个表面上大范围地粘贴的散热构件。也就是说，第一散热片15设置于第一金属板20。
由此，第一散热片15能够对来自第一散热片14、15之间形成的空气层的热进行吸收。此外，第一散热片15能够将所吸收的热传导至第一金属板20。
因而，第一散热片14、15将显示面板D1的热传导至第一金属板20。由此，利用第一散热片14、15将所述第一发热源的热传导至第一金属板20，并且，由于第一金属板20被设为板状构件，因此确保了充分的散热面积，因此能够进行更高热的散热。
第二金属板21对所述第二发热源的热进行吸收。也可以针对第二金属板21使用与第一金属板20相同的散热构件。第二金属板21配置于电子设备1的内部。第二金属板21仅相对于所述第二发热源而热阻很低。此外，第二金属板21配置于与第一金属板20分离的位置。在第二金属板21以及第三金属板22与第一金属板20之间难以传导热，因此即使第一金属板20的温度上升，第二金属板21以及第三金属板22也能够维持充分低的温度。
根据所述构成，第一金属板20与第二金属板21之间的热的转移被降低。在此，例如各种发热部件中的特别是热量大的部件作为所述第二发热部件而设置于电子设备1。通过对所述第二发热部件进行控制以使第二金属板21能够对所述第二发热源的热充分进行吸收，从而能够使这样的第二发热部件的热充分被吸收和散热。因而，通过电子设备1的结构，能够易于实现用于使发热部件的热充分被吸收和散热的结构。
第二散热片16为设置于照相机模块18、天线模块19、第二金属板21以及第三金属板22的散热构件。具体而言，第二散热片16被配置为遍及照相机模块18、天线模块19、第二金属板21以及第三金属板22。
由此，第二散热片16能够将照相机模块18以及天线模块19的热传导至第二金属板21以及第三金属板22。因而，能够将由照相机模块18以及天线模块19产生的热，经由第二散热片16而传导至第二金属板21以及第三金属板22。由此，能够对由照相机模块18以及天线模块19产生的热高效地进行吸收、散热。另外，也可以替代第二金属板21以及第二散热片16，而使用热管、均热板。在该情况下，热管以及均热板作为热吸收体发挥功能。
作为第一散热片14、15以及第二散热片16，例如可列举出石墨片。通过使用石墨片，能够使局部产生的热传导至整个石墨片。因此，第一散热片14、15以及第二散热片16能够一边使热扩散一边将其传导至外部。
另外，用作第一散热片14、15以及第二散热片16的材料的热传导率只要是能够将所吸收的热高效地传导至其内部或外部的程度且很高的值即可。例如，作为第一散热片14、15以及第二散热片16的材料也可以使用水平方向的热传导率为1000W/(m·K)以上的材料。
第二金属板21以及第三金属板22也可以分别与向电子设备1供给电力的电池13热连接。第二金属板21以及第三金属板22与电池13热连接并不是必须的条件，但以下以第二金属板21以及第三金属板22与电池13热连接的情况为例进行说明。
在第二金属板21以及第三金属板22与电池13热连接的情况下，第二金属板21以及第三金属板22分别经由第二散热片16与电池13热连接。也就是说，第二金属板21以及第三金属板22所吸收的热经由第二散热片16而传导至电池13。此时，电池13作为热吸收体发挥功能。
由此，能够从电池13对由第二金属板21以及第三金属板22吸收的热进行散热，因此与第二金属板21以及第三金属板22不与电池13热连接的情况相比，能够进一步提高散热效果。另外，第二金属板21也可以不经由第二散热片16而与电池13直接接触。
此外，第二金属板21设置于向电子设备1供给电力的电池13中的与第一金属板20侧相反侧(Z轴的负的方向侧)。换言之，第二金属板21设置于电池13中的背面构件4侧。由此，在第一金属板20与第二金属板21之间存在有电池13，能够防止热在第一金属板20与第二金属板21之间相互缓冲，能够提高散热效果。第三金属板22设置于天线模块19中的与侧面构件3侧相反侧(X轴的正的方向侧)。
而且，在第二散热片16与照相机模块18之间配置有热传导构件17。在该情况下，热传导构件17将由照相机模块18产生的热传导至第二散热片16。
第一热敏电阻23、第二热敏电阻24以及第三热敏电阻25分别与控制装置10电连接。第一热敏电阻23也可以被设置为，内置于照相机模块18、或与照相机模块18接触。第一热敏电阻23用于对照相机模块18的第一温度进行检测。另外，第一热敏电阻23配置于与照相机模块18分离的位置，但也可以处于能够间接预测照相机模块18的所述第一温度的状态。
第二热敏电阻24也可以被设置为，内置于第二金属板21或与第二金属板21接触。第二热敏电阻24用于对第二金属板21的第二温度进行检测。第二热敏电阻24配置于与第二金属板21分离的位置，但也可以处于能够间接预测第二金属板21的所述第二温度的状态。
第三热敏电阻25也可以被设置为，内置于天线模块19或与天线模块19接触。第三热敏电阻25用于对天线模块19的第三温度进行检测。另外，第三热敏电阻25配置于与天线模块19分离的位置，但也可以处于能够间接预测天线模块19的所述第三温度的状态。
(控制装置10的内部构成)
图2为表示图1所示的电子设备1所具备的控制装置10的内部构成的框图。如图2所示，控制装置10具备照相机控制部31、天线控制部32、温度检测部33、计算部34、以及判定部35。照相机控制部31对照相机模块18进行控制。天线控制部32对天线模块19进行控制。
温度检测部33基于第一热敏电阻23的电阻值对照相机模块18的所述第一温度进行检测。此外，温度检测部33基于第二热敏电阻24的电阻值对第二金属板21的所述第二温度进行检测。温度检测部33基于第三热敏电阻25的电阻值对天线模块19的所述第三温度进行检测。
计算部34计算出所述第一温度与所述第二温度的第一温度差，并且计算出所述第三温度与所述第二温度的第二温度差。判定部35判定所述第一温度差是否为第一规定值以下，并且判定所述第二温度差是否为第二规定值以下。此外，在后述的第二实施方式中，判定部35判定所述第一温度差是否为第三规定值以下。
(控制装置10的处理)
图3为表示图1所示的电子设备1所具备的控制装置10的处理过程的一个示例的流程图。如后述那样，控制装置10的后述的照相机控制部31进行根据照相机模块18的所述第一温度和第二金属板21的所述第二温度来控制照相机模块18的照相机控制处理(照相机控制工序)。此外，控制装置10的后述的天线控制部32进行根据天线模块19的所述第三温度和所述第二温度来控制天线模块19的天线控制处理(天线控制工序)。
在所述构成中，例如，控制装置10根据照相机模块18的所述第一温度和第二金属板21的所述第二温度对照相机模块18进行控制，以降低照相机模块18的性能。由此，第二金属板21能够对照相机模块18的热充分进行吸收，照相机模块18的热能够充分被散热。对于天线模块19也是同样的。由此，能够易于实现用于使照相机模块18以及天线模块19的热充分被吸收和散热的结构。以下对控制装置10的处理的详情进行说明。
如图3所示，首先，控制装置10同时启动照相机模块18以及天线模块19(S1)。具体而言，照相机控制部31启动照相机模块18，并且天线控制部32启动天线模块19。在根据用户对电子设备1的画面的输入操作而指示使用照相机模块18的应用程序的启动、天线模块19的启动的情况下，执行步骤S1。
在控制装置10同时启动照相机模块18以及天线模块19后，温度检测部33对照相机模块18的所述第一温度、第二金属板21的所述第二温度、以及天线模块19的所述第三温度进行检测。然后，计算部34计算出照相机模块18的所述第一温度与第二金属板21的所述第二温度的第一温度差(S2：第一计算处理)。此外，计算部34计算出天线模块19的所述第三温度与第二金属板21的所述第二温度的第二温度差(S3：第二计算处理)。
在计算部34计算出所述第一温度差以及所述第二温度差后，判定部35判定所述第一温度差是否为第一规定值以下(S4)。该第一规定值例如为5℃。在所述第一温度差为所述第一规定值以下的情况(S4中为是)下，照相机控制部31对照相机模块18进行控制，以降低照相机模块18的性能(S5：照相机控制处理)。
在此，考虑照相机模块18为能够拍摄8K图像的照相机模块的情况。在该情况下，通过照相机控制部31降低照相机模块18的性能的处理例如为，对于照相机模块18的图像品质模式，从8K图像的模式被变更为4K图像的模式或FHD图像的模式的处理。在所述第一温度差超过所述第一规定值的情况(S4中为否)下，移至后述的步骤S6。
接着，判定部35判定所述第二温度差是否为第二规定值以下(S6)。该第二规定值例如为5℃。在所述第二温度差为所述第二规定值以下的情况(S6中为是)下，天线控制部32对天线模块19进行控制，以降低天线模块19的性能(S7：天线控制处理)。
在此，考虑天线模块19具备用于接入5G线路的天线的情况。在该情况下，通过天线控制部32降低天线模块19的性能的处理例如为，对于天线模块19的通信模式，从接入5G线路的模式被变更为接入LTE(Long Term Evolution)线路的模式的处理。在所述第二温度差超过所述第二规定值的情况(S6中为否)下，结束控制装置10的处理。
另外，考虑在步骤S5中，通过照相机控制部31降低照相机模块18的性能的情况。在该情况下，如果所述第一温度差超过所述第一规定值，则照相机控制部31对照相机模块18进行控制，以使照相机模块18的性能恢复至步骤S5中该性能降低前的性能。例如，照相机控制部31将照相机模块18的图像品质模式从4K图像的模式或FHD图像的模式变更为8K图像的模式。
此外，考虑在步骤S7中，通过天线控制部32降低天线模块19的性能的情况。在该情况下，如果所述第二温度差超过所述第二规定值，则天线控制部32对天线模块19进行控制，以使天线模块19的性能恢复至步骤S7中该性能降低前的性能。例如，天线控制部32将天线模块19的通信模式从接入LTE线路的模式变更为接入5G线路的模式。
根据控制装置10的结构，在照相机模块18以及天线模块19这双方进行动作的状态下，第二金属板21能够对照相机模块18以及天线模块19的热充分进行吸收。此外，这些热能够充分被散热。由此，能够在电子设备1设置高性能的照相机模块18以及天线模块19，并且电子设备1能够使照相机模块18以及天线模块19的处理稳定化。
此外，具体而言，通过降低照相机模块18的性能，从而还能够降低照相机模块18的发热量，因此能够减小从照相机模块18向第二金属板21转移的热能。即使在降低天线模块19的性能的情况下，同样地也能够减小从天线模块19向第二金属板21转移的热能。
由此，照相机模块18的所述第一温度与第二金属板21的所述第二温度的所述第一温度差变大，能够使更多的热能从照相机模块18向第二金属板21转移。即使在天线模块19的情况下，同样地也能够使更多的热能从天线模块19向第二金属板21转移。
而且，易于将所述第一温度差以及所述第二温度差保持大致恒定，因此能够易于使热能从照相机模块18以及天线模块19向第二金属板21转移。由此，能够降低电子设备1的壳体的表面所涉及的温度的上升。
在天线模块19具备用于接入5G线路的天线的情况下，针对天线模块19中的通信要求即时性，因此通过使通信处理稳定化能够提高即时性且有效。具体而言，不会因由温度引起的通信限制而产生5G线路中的通信中途的通信的中断，能够即时地使用5G线路的通信。
此外，考虑天线模块19设置于玻璃护罩2、侧面构件3以及背面构件4的附近的情况。在该情况下，由天线模块19产生的热能够充分被吸收、散热，因此能够降低在玻璃护罩2、侧面构件3以及背面构件4上产生热点。即使在照相机模块18的情况下也同样地能够使由照相机模块18产生的热充分被吸收、散热，因此能够减少在透镜5上产生热点的情况。
〔第二实施方式〕
以下对本发明的第二实施方式进行说明。另外，为了便于说明，对与第一实施方式中已说明的构件具有相同的功能的构件，标注相同的附图标记，并且不重复其说明。图4为表示本发明的第二实施方式所涉及的电子设备所具备的控制装置的处理过程的一个示例的流程图。第二实施方式所涉及的电子设备与第一实施方式所涉及的电子设备1相比，自身所具备的控制装置的处理内容不同。
另外，第二实施方式所涉及的控制装置的内部构成与第一实施方式所涉及的控制装置10的内部构成相同。因此，关于第二实施方式所涉及的控制装置的内部构成，参照图2。设置有第二实施方式所涉及的控制装置的位置与设置有控制装置10的位置相同。如后述那样，第二实施方式所涉及的控制装置的天线控制部32进行根据照相机模块18的所述第一温度和第二金属板21的所述第二温度对天线模块19进行控制的天线控制处理。
在所述构成中，例如，根据照相机模块18的所述第一温度和第二金属板21的所述第二温度对天线模块19进行控制，以降低天线模块19的性能。由此，第二金属板21能够对照相机模块18的热充分进行吸收，照相机模块18的热能够充分被散热。由此，能够易于实现用于在维持照相机模块18的性能的状态下继续动作的结构。以下对第二实施方式所涉及的控制装置的处理的详情进行说明。
如图4所示，第二实施方式所涉及的控制装置按照顺序执行步骤S11、S12、S13、S14。步骤S11、S12的处理分别与所述的步骤S1、S2的处理相同。在步骤S12的处理之后，判定部35判定照相机模块18的所述第一温度与第二金属板21的所述第二温度的所述第一温度差是否为第三规定值以下(S13)。该第三规定值例如为5℃。
在所述第一温度差为所述第三规定值以下的情况(S13中为是)下，天线控制部32对天线模块19进行控制，以降低天线模块19的性能(S14：天线控制处理)。在此，通过天线控制部32降低天线模块19的性能的处理例如为，降低天线模块19的吞吐量的处理。在所述第一温度差超过所述第三规定值的情况(S13中为否)下，结束控制装置10的处理。
根据第二实施方式所涉及的控制装置的结构，第二金属板21能够对照相机模块18的热充分进行吸收，照相机模块18的热能够充分被散热。此外，通过降低天线模块19的性能，从而可抑制电子设备整体的功耗，因此照相机模块18能够在维持高性能的状态下继续动作。例如，照相机模块18能够在维持8K图像的模式的状态下继续动作。
另外，在步骤S13中，更优选为，判定部35判定所述第一温度差是否为所述第三规定值以下且照相机模块18的所述第一温度是否超过第四规定值。该第四规定值例如为60℃。由此，第二实施方式所涉及的控制装置能够适当判断降低天线模块19的性能的时机。
此外，考虑在步骤S14中，通过天线控制部32降低天线模块19的性能的情况。在该情况下，当所述第一温度差超过所述第三规定值时，天线控制部32对天线模块19进行控制，以使天线模块19的性能恢复至步骤S14中该性能降低前的性能。例如，天线控制部32使天线模块19的吞吐量提高。
〔第三实施方式〕
以下对本发明的第三实施方式进行说明。另外，为了便于说明，对与第一实施方式中已说明的构件具有相同的功能的构件，标注相同的附图标记，并且不重复其说明。图5为表示本发明的第三实施方式所涉及的电子设备1A的一个示例所涉及的截面构成的剖视图。
如图5所示，电子设备1A与电子设备1相比，不具备第一热敏电阻23、第二热敏电阻24以及第三热敏电阻25这一点、和控制装置10被变更为控制装置10A这一点不同。控制装置10A与控制装置10相比，不具备温度检测部33、计算部34以及判定部35这一点不同。
图6为表示图5所示的电子设备1A所具备的控制装置10A的处理过程的一个示例的流程图。图6中的F1所示的图为表示从天线模块19启动状态开始的控制装置10A的处理内容的图。图6中的F2所示的图为表示从照相机模块18启动状态开始的控制装置10A的处理内容的图。
首先，考虑天线模块19启动的状态的情况。在该情况下，如图6中的F1所示的图那样，控制装置10A的照相机控制部31启动照相机模块18(S21)。在照相机控制部31启动照相机模块18后，控制装置10A的天线控制部32对天线模块19进行控制，以使天线模块19停止(S22)。
接着，考虑照相机模块18启动的状态的情况。在该情况下，如图6中的F2所示的图那样，天线控制部32启动天线模块19(S31)。在天线控制部32启动天线模块19后，照相机控制部31对照相机模块18进行控制，以使照相机模块18停止(S32)。
因而，控制装置10A进行控制照相机模块18以及天线模块19以使照相机模块18以及天线模块19中的至少一方停止的控制处理。
根据所述构成，第二金属板21能够对照相机模块18以及天线模块19的热充分进行吸收，能够容易地实现用于使这些热充分被散热的结构。由此，能够在电子设备1A设置高性能的照相机模块18以及天线模块19，并且电子设备1A能够使照相机模块18以及天线模块19的处理稳定化。
此外，具体而言，照相机模块18以及天线模块19不同时发热。因此，照相机模块18以及天线模块19各自的温度与第二金属板21的所述第二温度的温度差，和照相机模块18以及天线模块19同时动作的情况相比变大。由此，热能易于从照相机模块18以及天线模块19向第二金属板21转移。由此，第二金属板21的所述第二温度难以上升，照相机模块18以及天线模块19的热能够充分被散热。
〔第四实施方式〕
以下对本发明的第四实施方式进行说明。另外，为了便于说明，对与第一实施方式、第三实施方式中已说明的构件具有相同的功能的构件，标注相同的附图标记，并且不重复其说明。图7为表示本发明的第四实施方式所涉及的电子设备1B的一个示例所涉及的截面构成的剖视图。
如图7所示，电子设备1B与电子设备1A相比，电池13以及第二金属板21的配置不同。在电子设备1B中，第二金属板21设置于电池13中的第一金属板20侧(Z轴的正的方向侧)。换言之，第二金属板21设置于电池13中的与背面构件4侧相反侧。由此，能够利用第二金属板21减少在背面构件4上产生热点的情况。
〔通过软件实现的示例〕
控制装置10、10A的控制块(特别是照相机控制部31、天线控制部32、温度检测部33、计算部34、以及判定部35)也可以通过形成于集成电路(IC芯片)等的逻辑电路(硬件)来实现，也可以通过软件来实现。
在后者的情况下，控制装置10、10A具备执行实现各功能的软件即程序的命令的计算机。该计算机例如至少具备一个处理器(控制装置)，并且具备存储有所述程序的计算机可读取的记录介质至少一个。并且，在所述计算机中，所述处理器从所述记录介质读取并执行所述程序，从而达到本发明的目的。作为所述处理器，例如能够使用CPU(CentralProcessing Unit)。作为所述记录介质，除“非临时性的有形的介质”，例如ROM(Read OnlyMemory)等以外，还能够使用磁带、磁盘、卡、半导体存储器、可编程的逻辑电路等。此外，也可以还具备将所述程序展开的RAM(Random Access Memory)等。此外，所述程序也可以经由能够传输该程序的任意的传输介质(通信网络、广播波等)供给至所述计算机。另外，本发明的一个方式即使以所述程序通过电子传输而被具体化的、埋入于载波的数据信号的方式也可实现。
〔总结〕
本发明的方式1所涉及的电子设备构成为，具备：第一热吸收体，其对第一发热源的热进行吸收，其中，所述第一发热源由在电子设备的内部产生热并且在成为所述电子设备能够接受用户对所述电子设备的画面的输入操作的状态的操作期间内的、大致所有期间进行动作的部件亦即第一发热部件构成；以及第二热吸收体，其对由在所述操作期间内的一部分的期间进行动作的部件亦即第二发热部件构成的第二发热源的热进行吸收，并且配置在与所述第一热吸收体分离的位置。
本发明的方式2所涉及的电子设备也可以构成为，在所述的方式1的基础上，所述第二热吸收体对所述第二发热源的热进行吸收，所述第二发热源至少包含对被摄体进行拍摄的照相机模块和用于与所述电子设备的外部进行通信的天线模块以作为所述第二发热部件。
本发明的方式3所涉及的电子设备也可以构成为，在所述的方式2的基础上，还具备作为所述第一发热部件的至少一个控制装置，所述控制装置进行如下处理：照相机控制处理，根据所述照相机模块的第一温度、所述第二热吸收体的第二温度对所述照相机模块进行控制；以及天线控制处理，根据所述天线模块的第三温度、所述第二温度对所述天线模块进行控制。
本发明的方式4所涉及的电子设备也可以构成为，在所述的方式3的基础上，所述控制装置还进行如下处理：第一计算处理，计算出所述第一温度与所述第二温度的第一温度差；以及第二计算处理，计算出所述第三温度与所述第二温度的第二温度差，在所述照相机控制处理中，如果所述第一计算处理中计算出的所述第一温度差为第一规定值以下，则对所述照相机模块进行控制，以降低所述照相机模块的性能，在所述天线控制处理中，如果所述第二计算处理中计算出的所述第二温度差为第二规定值以下，则对所述天线模块进行控制，以降低所述天线模块的性能。
本发明的方式5所涉及的电子设备也可以构成为，在所述的方式2的基础上，还具备作为所述第一发热部件的至少一个控制装置，所述控制装置进行如下处理：天线控制处理，根据所述照相机模块的第一温度、所述第二热吸收体的第二温度对所述天线模块进行控制。
本发明的方式6所涉及的电子设备也可以构成为，在所述的方式5的基础上，所述控制装置还进行如下处理：第一计算处理，计算出所述第一温度与所述第二温度的第一温度差，在所述天线控制处理中，如果所述第一计算处理中计算出的所述第一温度差为第三规定值以下，则对所述天线模块进行控制，以降低所述天线模块的性能。
本发明的方式7所涉及的电子设备也可以构成为，在所述的方式2的基础上，还具备作为所述第一发热部件的至少一个控制装置，所述控制装置进行如下处理：控制处理，对所述照相机模块以及所述天线模块进行控制，以使所述照相机模块以及所述天线模块中的至少一方停止。
本发明的方式8所涉及的电子设备也可以构成为，在所述的方式1至7的任意方式的基础上，所述操作期间为所述电子设备的画面成为点亮的状态的期间。
本发明的方式9所涉及的控制装置构成为，对电子设备进行控制，所述电子设备具备对被摄体进行拍摄的照相机模块、以及用于与所述电子设备的外部进行通信的天线模块，所述控制装置具备：照相机控制部，其根据所述照相机模块的第一温度、对所述照相机模块以及所述天线模块的热进行吸收的热吸收体的第二温度对所述照相机模块进行控制；以及天线控制部，其根据所述天线模块的第三温度、所述第二温度对所述天线模块进行控制。
本发明的方式10所涉及的电子设备的控制方法为，具备对被摄体进行拍摄的照相机模块、以及用于与所述电子设备的外部进行通信的天线模块的所述电子设备的控制方法，在所述电子设备的控制方法中进行如下工序：照相机控制工序，在该工序中，根据所述照相机模块的第一温度、对所述照相机模块以及所述天线模块的热进行吸收的热吸收体的第二温度对所述照相机模块进行控制；以及天线控制工序，在该工序中，根据所述天线模块的第三温度、所述第二温度对所述天线模块进行控制。
本发明的各方式所涉及的电子设备也可以通过计算机来实现，在该情况下，通过使计算机作为所述电子设备所具备的各部分(软件要素)进行动作从而通过计算机来实现所述电子设备的电子设备的程序、以及记录有该程序的计算机可读取的记录介质也包含于本发明的范畴。
本发明并不限定于上述的各实施方式，在权利要求所示的范围内能够进行各种变更，通过对不同的实施方式分别公开的技术手段适当组合而获得的实施方式也包含于本发明的技术范围中。而且，通过对各实施方式分别公开的技术手段进行组合，能够形成新的技术特征。

Claims (11)

1.一种电子设备，其特征在于，具备：
第一热吸收体，其对第一发热源的热进行吸收，其中，所述第一发热源由第一发热部件构成，所述第一发热部件是如下部件：在电子设备的内部产生热并且在处于所述电子设备能够接受用户对所述电子设备的画面的输入操作的状态的操作期间内的、所有期间进行动作的部件；以及
第二热吸收体，其对第二发热源的热进行吸收，并且配置在与所述第一热吸收体分离的位置，使得空气层存在于所述第一热吸收体和所述第二热吸收体之间的整个空间，所述第二发热源由第二发热部件构成，所述第二发热部件是在所述操作期间内的一部分的期间进行动作的部件。
2.一种电子设备，其特征在于，具备：
第一热吸收体，其对第一发热源的热进行吸收，其中，所述第一发热源由第一发热部件构成，所述第一发热部件是如下部件：在电子设备的内部产生热并且在处于所述电子设备能够接受用户对所述电子设备的画面的输入操作的状态的操作期间内的、所有期间进行动作的部件；以及
第二热吸收体，其对第二发热源的热进行吸收，并且配置在与所述第一热吸收体分离的位置，所述第二发热源由第二发热部件构成，所述第二发热部件是在所述操作期间内的一部分的期间进行动作的部件，
所述第二热吸收体对所述第二发热源的热进行吸收，所述第二发热源至少包含对被摄体进行拍摄的照相机模块和用于与所述电子设备的外部进行通信的天线模块以作为所述第二发热部件。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，
所述第一发热部件具备至少一个控制装置，
所述至少一个控制装置进行如下处理：
照相机控制处理，根据所述照相机模块的第一温度、所述第二热吸收体的第二温度来对所述照相机模块进行控制；以及
天线控制处理，根据所述天线模块的第三温度、所述第二温度来对所述天线模块进行控制。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，
所述至少一个控制装置还进行如下处理：
第一计算处理，计算出所述第一温度与所述第二温度的第一温度差；以及
第二计算处理，计算出所述第三温度与所述第二温度的第二温度差，
在所述照相机控制处理中，如果所述第一计算处理中计算出的所述第一温度差为第一规定值以下，则对所述照相机模块进行控制，以降低所述照相机模块的性能，
在所述天线控制处理中，如果所述第二计算处理中计算出的所述第二温度差为第二规定值以下，则对所述天线模块进行控制，使得降低所述天线模块的性能。
5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，
所述第一发热部件具备至少一个控制装置，
所述至少一个控制装置进行如下处理：
天线控制处理，根据所述照相机模块的第一温度、所述第二热吸收体的第二温度来对所述天线模块进行控制。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，
所述至少一个控制装置还进行如下处理：
第一计算处理，计算出所述第一温度与所述第二温度的第一温度差，
在所述天线控制处理中，如果所述第一计算处理中计算出的所述第一温度差为第三规定值以下，则对所述天线模块进行控制，使得降低所述天线模块的性能。
7.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，
还具备作为所述第一发热部件的至少一个控制装置，
所述至少一个控制装置进行如下处理：
控制处理，对所述照相机模块以及所述天线模块进行控制，使得所述照相机模块以及所述天线模块中的至少一方停止。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子设备，其特征在于，
所述操作期间为所述电子设备的画面成为点亮的状态的期间。
9.一种控制装置，对电子设备进行控制，所述电子设备具备对被摄体进行拍摄的照相机模块以及用于与所述电子设备的外部进行通信的天线模块，
所述控制装置的特征在于，具备：
照相机控制部，其根据所述照相机模块的第一温度、对所述照相机模块以及所述天线模块的热进行吸收的热吸收体的第二温度来对所述照相机模块进行控制；以及
天线控制部，其根据所述天线模块的第三温度、所述第二温度来对所述天线模块进行控制。
10.一种电子设备的控制方法，所述电子设备具备对被摄体进行拍摄的照相机模块以及用于与所述电子设备的外部进行通信的天线模块，
所述电子设备的控制方法的特征在于，
所述电子设备的控制方法进行如下工序：
照相机控制工序，在该工序中，根据所述照相机模块的第一温度、对所述照相机模块以及所述天线模块的热进行吸收的热吸收体的第二温度来对所述照相机模块进行控制；以及
天线控制工序，在该工序中，根据所述天线模块的第三温度、所述第二温度来对所述天线模块进行控制。
11.一种记录介质，其特征在于，
记录有用于使计算机执行权利要求10所述的各工序的程序。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4060807B1 (en) * 2019-11-15 2024-07-10 Sony Group Corporation Portable electronic device
US11611689B1 (en) * 2021-02-22 2023-03-21 Microsoft Technology Licensing, Llc Thermal mitigation of single photon avalanche diode arrays in head-mounted displays
EP4123702A1 (en) * 2021-07-20 2023-01-25 Nokia Technologies Oy Apparatus for cooling electronic circuitry components and photonic components

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102036537A (zh) * 2009-09-30 2011-04-27 株式会社日立制作所 电子设备的冷却结构
CN105848454A (zh) * 2016-05-13 2016-08-10 联想(北京)有限公司 一种散热装置及其散热处理方法、电子设备

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013041934A (ja) * 2011-08-12 2013-02-28 Sony Corp 電子機器及び電子機器の制御方法
JP6315229B2 (ja) 2013-06-27 2018-04-25 株式会社リコー 放熱部品、電子機器
US9432561B2 (en) * 2013-08-13 2016-08-30 Gopro, Inc. Camera heat sink
US10156874B2 (en) * 2015-09-04 2018-12-18 Apple Inc. Thermal features of an electronic device and method for forming an electronic device including thermal features
US10133158B2 (en) * 2016-10-17 2018-11-20 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Imaging device
KR102384532B1 (ko) * 2017-03-15 2022-04-08 삼성전자주식회사 카메라 방열 구조를 가지는 전자 장치
JP2020065232A (ja) 2018-10-19 2020-04-23 シャープ株式会社 電子機器
JP2020108004A (ja) * 2018-12-27 2020-07-09 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子機器の放熱構造及び放熱方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102036537A (zh) * 2009-09-30 2011-04-27 株式会社日立制作所 电子设备的冷却结构
CN105848454A (zh) * 2016-05-13 2016-08-10 联想(北京)有限公司 一种散热装置及其散热处理方法、电子设备

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