JP6315229B2 - 放熱部品、電子機器 - Google Patents
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Description
複数の電子部品が発した熱を吸熱して放熱する放熱部品であって、
前記電子部品からの熱を吸熱する吸熱部と、
前記吸熱部が吸熱した前記熱を放熱する放熱部と、
前記吸熱部に設けられていて前記電子部品が搭載された基板に取り付けるための取付部と、を有してなり、
前記吸熱部は、前記電子部品の数に対応して複数設けられ、
前記放熱部は、前記複数の吸熱部のそれぞれと熱的に接続され、
前記複数の吸熱部それぞれの間に設けられている間隙からなり前記複数の吸熱部のそれぞれを熱的に遮断する遮断部を有し、
前記吸熱部と前記放熱部との間に屈曲部を有し、
前記放熱部は、前記屈曲部を介して前記吸熱部の前記電子部品との接触面の反対側に設けられ、
前記遮断部は、前記吸熱部の一端から前記屈曲部にまで及んでいることを特徴とする。
まず、本発明に係る放熱部品の実施の形態について説明する。本発明に係る放熱部品は、電子機器に搭載された複数の電子部品が発した熱を吸熱して放熱するための部品である。
次に、本発明に係る電子機器の実施の形態について、撮像装置を例に説明する。
次に、本発明に係る放熱部品の別の実施の形態について、先に説明した実施の形態との相違点を中心に説明する。
以上説明した放熱部品10,20によれば、複数の電子部品(熱源)の熱を1つの部品により独立して放熱する構造を、低コストかつ省スペースで実現することができる。
2 :前カバー
3 :後カバー
3a :通気スリット
3b :通気スリット
4 :回転軸
5 :PCB
6 :撮像素子
7 :FPGA
8 :レンズホルダ
9 :レンズユニット
10 :放熱部品
10a :吸熱部
10b :吸熱部
10c :放熱部
10d :遮断部
10e :屈曲部
10f :取付部
11 :熱伝導性部材
12 :熱伝導性部材
13 :熱伝導性部材
14 :熱伝導性部材
20 :放熱部品
20a :吸熱部
20b :吸熱部
20c :放熱部
20d :遮断部
20e :屈曲部
20f :取付部
30 :カメラモジュール
40 :カメラモジュール
Claims (8)
- 複数の電子部品が発した熱を吸熱して放熱する放熱部品であって、
前記電子部品からの熱を吸熱する吸熱部と、
前記吸熱部が吸熱した前記熱を放熱する放熱部と、
前記吸熱部に設けられていて前記電子部品が搭載された基板に取り付けるための取付部と、
を有してなり、
前記吸熱部は、前記電子部品の数に対応して複数設けられ、
前記放熱部は、前記複数の吸熱部のそれぞれと熱的に接続され、
前記複数の吸熱部それぞれの間に設けられている間隙からなり前記複数の吸熱部のそれぞれを熱的に遮断する遮断部を有し、
前記吸熱部と前記放熱部との間に屈曲部を有し、
前記放熱部は、前記屈曲部を介して前記吸熱部の前記電子部品との接触面の反対側に設けられ、
前記遮断部は、前記吸熱部の一端から前記屈曲部にまで及んでいる、
ことを特徴とする放熱部品。 - 前記吸熱部と前記放熱部とを熱的に接触させる熱伝導性部材を有する請求項1記載の放熱部品。
- 前記取付部は、前記電子部品が取り付けられる基板と前記吸熱部との間隔を確保する請求項1または2記載の放熱部品。
- 前記取付部は、複数の前記吸熱部のそれぞれに設けられている請求項1乃至3のいずれかに記載の放熱部品。
- 前記電子部品と前記吸熱部とを熱的に接触させる第2熱伝導性部材を有する請求項1乃至4のいずれかに記載の放熱部品。
- 複数の電子部品が搭載されて構成される電子機器であって、請求項1乃至5のいずれかに記載の放熱部品を有してなる電子機器。
- 前記放熱部品は、前記電子部品が搭載される基板に取り付けられ、
前記基板は、前記放熱部品の取り付け位置において導電部材が露出している請求項6記載の電子機器。 - 前記電子部品と前記放熱部品とが取り付けられた前記基板を囲繞する筐体と、
前記放熱部品と前記筐体の内面とを接触させる熱伝導性部材と、
を有する請求項6または7記載の電子機器。
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