CN110996608B - 电子设备 - Google Patents

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Abstract

在电子设备中，金属板露出于电子设备中的多个侧面的至少一个，以吸收在电子设备的内部中产生热量的发热部件的热量并传导至电子设备的外部。此外，在金属板中露出于外部的外表面与第一构件及第二构件相比形成在电子设备的内侧。

Description

电子设备
技术领域
本发明涉及一种电子设备。
背景技术
以往，对电子设备的散热进行了研究。在专利文献1的技术中，为了限制向使用者触摸的位置散热，在壳体盖设置有中空部。此外，通过在壳体盖的内部设置高热传导部件来实现外观部的温度的均匀化。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2016-92371号公报(2016年5月23日公开)
发明内容
本发明所要解决的技术问题
本发明一形态的目的在于，实现一种能够将电子设备内部产生的热量高效率地且从用户难以接触的位置传递到电子设备的外部的电子设备。
用于解决技术问题的技术方案
为了解决上述技术问题，本发明一形态涉及的电子设备中，与构成电子设备的正面的第一构件以及构成所述电子设备的背面的第二构件相比热传导率高的散热构件配置在所述电子设备的内侧，所述散热构件露出于所述电子设备中的多个侧面的至少一个，以吸收在所述电子设备的内部中产生热量的发热部件的热量并传导至所述电子设备的外部，在所述散热构件中露出于外部的露出面与所述第一构件及所述第二构件相比形成在所述电子设备的内侧。
有益效果
根据本发明一形态，能够将电子设备内部产生的热量高效率地且从用户难以接触的位置传递到电子设备的外部。
附图说明
图1的(a)和(b)是表示第一实施方式涉及的电子设备的示例的概略的截面图。
图2是表示第一实施方式涉及的电子设备的外观的示例的立体图。
图3是表示第二实施方式涉及的电子设备的示例的概略截面图。
图4是表示第三实施方式涉及的电子设备的外观的示例的立体图。
图5的(a)和(b)是表示第三实施方式涉及的电子设备的示例的概略的截面图。
图6的(a)和(b)是表示第四实施方式涉及的电子设备的示例的概略的截面图。
具体实施方式
以下，使用图1～图6详细说明本发明的实施方式。另外，图1～图6表示本申请的电子设备的概要，以便于理解。即，希望注意，图1～图6(特别是截面图)的尺寸以及结构等与实际的电子设备不同。
〔第一实施方式〕
首先，使用图1以及图2详细说明本发明一实施方式。图1的(a)是表示第一实施方式涉及的电子设备1的示例的概略的按A-A线向视截面图，图1的(b)是表示第一实施方式涉及的电子设备1的示例的概略的按B-B线向视截面图。图2是表示第一实施方式涉及的电子设备的外观的示例的立体图。在图1的(a)中，用箭头表示由发热部件产生的热流的示例。
<电子设备1的概要>
如图2所示，电子设备1包括：第一构件2，其构成电子设备1的正面；第二构件4，其构成电子设备1的背面；金属板3，其配置在第一构件2和第二构件4之间，构成电子设备1的侧面。此外，如图1的(a)所示，电子设备1的背面设置有镜头5，该镜头5配置在内置于电子设备1中的相机19的前方。
电子设备1是例如智能手机或平板电脑等便携式多功能信息处理终端(移动终端)。第一构件2和第二构件4是保护电子设备1内部的盖子。第一构件2由例如玻璃构成，以便用户能够视觉辨认液晶单元11(后述)显示的图像。第二构件4由例如树脂构成。透镜5由例如玻璃或塑料树脂构成。
第一构件2和第二构件4是当用户握住或操作电子设备1时用户的手(或手指)容易触摸的部分。因此，当作为第一构件2以及第二构件4而使用金属板3这种热传导率高的材料时，在电子设备1内部产生的热量与热传导率低的材料相比会更多地传到用户。在这种情况下，由于与热传导率低的材料相比用户容易感觉热，因此，用户可能会感到不适感。为了降低该可能性，第一构件2和第二构件4由至少具有与配置在第一构件2和第二构件4之间的金属板3(作为散热构件而使用的部件)相比低的热传导率的材料构成。另外，透镜5也可以包括在作为构成电子设备1的背面的构件的第二构件4中。
作为第一构件2和第二构件4只要使用热传导率低的材料即可，或者也可以由多个材料构成，以使用户难以感觉到由于热引起的不适感。第一构件2也可以包括例如至少配置在液晶单元11上方(+Z轴方向)的玻璃和以覆盖玻璃周围的方式配置的树脂。此外，第二构件4也可以由玻璃构成。第一构件2和第二构件4所使用的材料的热传导率可以是例如10W/(m·K)以下，优选为1.0W/(m·K)以下。
如图1的(a)和图1的(b)所示，电子设备1包括例如液晶单元11、驱动电路12、背光单元13、LED(Light-Emitting Diode，发光二极管)14、控制电路15、基板16和屏蔽壳17。
液晶单元11包括显示图像的液晶面板等。驱动电路12是通过控制液晶单元11的驱动对液晶单元11进行图像显示控制的液晶驱动电路。背光单元13将来自LED14的光引导至液晶单元11。
在本实施方式中，显示系统由液晶单元11、驱动电路12、背光单元13和LED14构成，但不限于此。例如，电子设备1的显示系统也可以包括OLED(Organic Light EmittingDiode：有机发光二极管)和控制OLED的驱动的驱动电路(对应于驱动电路12)。此外，显示系统也可以包括例如无机发光二极管或QLED(Quantum dot Light Emitting Diode：量子点发光二极管)，以代替OLED。
控制电路15整体控制电子设备1所具备的各部件，例如包括CPU(CentralProcessing Unit：中央处理单元)和GPU(Graphics Processing Unit：图形处理单元)。控制电路15配置在基板16上，并且通过屏蔽壳17密封，所述屏蔽壳17遮挡来自控制电路15或外部的电磁波。屏蔽壳17由例如金属构成。
此外，电子设备1包括向电子设备1各部件提供电力的电力供给源即电池18和经由透镜5拍摄被摄体的相机19。在图1的示例中，作为在电子设备1内部产生热量的发热部件可以列举例如，显示系统(特别是驱动电路12和LED14)、控制电路15和相机19。另外，在电子设备1中，在动作时发热而会对自身部件或周边部件的动作产生影响的部件全部属于发热部件。在电子设备1中，安装包括显示系统、控制电路15和相机19的各种发热部件作为发热部件。
<散热结构>
如上所述，电子设备1包括金属板3。金属板3是与第一构件2和第二构件4相比热传导率高的散热构件。因此，金属板3可以优先于第一构件2和第二构件4而吸收在电子设备1内部产生的热量。
此外，如图1的(a)、图1的(b)以及图2所示，金属板3从构成电子设备1的整个侧面露出，以吸收发热部件的热量并将其导到电子设备1的外部。因此，金属板3可以将吸收的热量传导至金属板3的、从电子设备1的侧面露出至外部的露出面(在金属板3中露出于外部的露出面)，从露出面传导(散热)至电子设备1的外部。也就是说，通过设置金属板3，电子设备1可以有效地扩散在电子设备1内部局部产生的热量并传导至电子设备1的外部。因此，由于能够抑制发热部件的发热引起的该发热部件或其周边部件成为高温，因此，能够维持电子设备1所具备的各种部件的性能，且能够延长其寿命。另外，在本说明书中，电子设备的侧面指的是除电子设备的正面和背面之外的四个表面。
作为金属板3，例如，使用铝或铝合金。散热构件不一定需要是金属板3，只要是具有能够吸收电子设备1内部产生的热量并将其有效地传导至电子设备1的外部的热传导率的构件即可。散热构件也可以由例如混合了热传导性填充剂的硅树脂等树脂等的散热材料(TIM：Thermal Interface Material)构成。
但是，当使用金属板3时，电子设备1内部产生的热量可以有效地在电子设备1整体中扩散。此外，当使用金属板3时，可以通过上述露出面将具有金属特有的质感(高级感)的电子设备1提供至用户。
另外，作为散热构件所使用的材料的热传导率只要是相对于例如作为第一构件2和第二构件4所使用的材料(例如：玻璃或树脂)的热传导率相对地高的值即可，也可以优选为100W/(m·K)以上。在这种热传导率的情况下，吸收的热量可以在其内部或外部有效地传导。
此外，如图1的(a)和图1的(b)所示，金属板3包括配置在电子设备1内部的第一金属板3a和构成电子设备1的侧面的第二金属板3b。具体地，第二金属板3b的外表面3bs构成电子设备1的侧面和上述露出面。
在本实施方式中，第一金属板3a有效地吸收由配置在上方的显示系统产生的热量和由配置在下方(-Z轴方向)的控制电路15和相机19产生的热量，且为了能够传导至第二金属板3b而在电子设备1的中央附近延伸到其内部。但是，第一金属板3a只要配置在能够有效地吸收各种发热部件产生的热量的位置即可。
此外，在本实施方式中，金属板3是一体成型的。也就是说，第一金属板3a和第二金属板3b一体成型。在这种情况下，由发热部件产生的热量可以有效地传导至电子设备1的外部。但是，金属板3也可以不是一体成型的，第一金属板3a和第二金属板3by也可以是相互连接的构成。
此外，电子设备1包括吸收发热部件产生的热量并将热量传导至外部的散热片20a～20c以及热传导构件21。
散热片20a配置在驱动电路12和LED14附近，且贴附在背光单元13的、与第一金属板3a相对的表面(与液晶单元11连接的表面的相反一侧的表面；下表面)。具体地，散热片20a横跨背光单元13的下表面而贴附在广范围。由此，散热片20a可以将在驱动电路12和LED14中产生的热量(局部产生的热量)从散热片20a整体传导至其外部(例如，第一金属板3a)。
散热片20b贴附在第一金属板3a上。具体地，散热片20b横跨第一金属板3a的、与背光单元13相对的表面(贴附有控制电路15的表面的相反一侧的表面；上表面)而贴附在广范围。由此，能够将在第一金属板3a的各位置吸收的热量可以传导至第一金属板3a整体。此外，也能够将从第一金属板3a以外的位置吸收的热量传导至第一金属板3a整体。因此，可以有效地传导至构成电子设备1的侧面的第二金属板3b。也就是说，可以有效地将电子设备1内部产生的热量传导至电子设备1的外部。
散热片20c贴附在屏蔽壳17的下表面(与第一金属板3a相对的表面的相反一侧的表面)。由此，可以吸收在控制电路15中产生并由屏蔽壳17传导的热量，并从第二构件4散热到电子设备1的外部。
作为散热片20a～20c可以例举例如石墨片。通过使用石墨片，可以将局部产生的热量传导至石墨片整体。因此，散热片20a～20c可以在扩散热量的同时将热量传导至外部。特别地，通过使用石墨片作为散热片20b，第一金属板3a吸收的热量可以有效地传导至第二金属板3b。
另外，散热片也可以贴附到位于远离第一金属板3a的位置的发热部件上。在这种情况下，可以扩散由发热部件产生的热量，且可以经由金属板3等将热量传导至电子设备1的外部。
热传导构件21配置在第一金属板3a和控制电路15(具体地，屏蔽壳17)之间，并且将在控制电路15产生的热量传导至第一金属板3a。此外，热传导构件21配置在第一金属板3a和相机19之间，并将由相机19产生的热量传导至第一金属板3a。热传导构件21由例如散热材料(TIM)构成。通过将热传导构件21配置在直接连接到控制电路15和相机19等的第一金属板3a的发热部件上，由此该发热部件产生的热量可以有效地传导至第一金属板3a。因此，可以将该热量从第二金属板3b有效地传导至电子设备1的外部。
一般地，如果考虑到屏蔽壳17和金属板3在电性上处于相同电位，则可以考虑到用热传导率比较低的构件(即，热抵抗率比较高的构件)连接屏蔽壳17和金属板3。然而，在这种情况下，难以将由控制电路15产生的热量传导至金属板3。此外，即使在屏蔽壳17和金属板3之间设为空气层，也难以将由控制电路15产生的热传导至金属板3。通过在屏蔽壳17和第一金属板3a之间配置热传导构件21，由控制电路15产生的热量可以有效地传导至第一金属板3a。关于这点，相机19也是同样。
此处，热传导构件21将由直接连接到第一金属板3a的发热部件产生的热传导至第一金属板3a。另一方面，散热片20a～20c将热量广范围地扩散的同时，传导至其内部和外部。从这个观点来看，散热片20a～20c的热传导率也可以高于热传导构件21的热传导率。
另外，作为散热片20a～20c所使用的材料的热传导率只要高达能够将吸收的热量有效地传导至其内部或外部的程度的值即可。例如，也可以使用水平方向的热传导率为1000W/(m·K)以上的材料。
此外，电池18不经由热传导构件21连接到第一金属板3a。这是因为电池18属于发热部件。此外，当使电池18连接到第一金属板3a时，电池18由于来自第一金属板3a的热量而变得温度高，这不利于安全性。
此外，在本实施方式中，尽管在构成电子设备1的所有侧面(四个侧面)中金属板3是露出的，但是不限于此。即，金属板3只要露出于构成电子设备1的多个侧面中的至少一个即可。即使在这种情况下，电子设备1内部产生的热量也可以从金属板3露出的部分传导至电子设备1的外部。例如，金属板3也可以从四个侧面中的长尺寸方向(X轴方向)上延伸的两个侧面露出，也可以从短尺寸方向(Y轴方向)上延伸的两个侧面露出。
<针对用户的散热限制结构>
如上所述，由于电子设备1包括金属板3，因此电子设备1内部产生的热量可以有效地散热到外部。然而，在用户握住电子设备1时，第二金属板3b配置在容易触摸到用户的手的位置的情况下，用户感觉到电子设备1内部的发热引起的第二金属板3b的热量，对用户而言可能感到不适感。
如图1的(a)和图1的(b)所示，在电子设备1中，第二金属板3b的外表面3bs即使在电子设备1的按A-A线向视截面或按B-B线向视截面中，与第一构件2和第二构件4相比形成在电子设备1的内侧(凹陷位置)。换而言之，在电子设备1的该两个截面中，第一构件2和第二构件4与第二金属板3b相比是突出的。另外，按A-A线向视截面是与电子设备1的长尺寸方向平行地切割电子设备1时的截面，按B-B线向视截面是与电子设备1的短尺寸方向平行地切割电子设备1时的截面。
因此，当用户握住或操作电子设备1时，可以使用户的手难以触摸第二金属板3b。而且，即使触摸到第二金属板3b，也可以使该接触面积变小。
一般地，当用户触摸热传导率低的构件时，与热传导率高的构件相比难以感觉到热。因此，由于第二金属板3b与第一构件2和第二构件4相比形成在电子设备1的内侧，因此，当握住或操作电子设备1时，用户难以感觉到电子设备1热。
这样，在电子设备1中，金属板3以金属板3的露出面成为用户的手难以触摸的位置的方式配置。因此，电子设备1内部产生的热量可以从用户难以触摸的位置传导至电子设备1的外部。因此，能够抑制电子设备1的内部的发热对用户造成的不适感。此外，通过第一构件2和第二构件4与第二金属板3b相比突出，在握住电子设备1时难以从用户的手上滑落。
一般地，由于便携式终端是小型的，因此难以在其内部形成用于缓和局部发热的空间(中空部)。在电子设备1中，通过设为上述构成，能够在不设置该空间的情况下抑制因热而给使用者带来不适感。也就是说，电子设备1的构成对于便携式终端这种小型的电子设备特别有效的发挥功能。
在本实施方式中，第二金属板3b的外表面3bs形成为朝向电子设备1的内部凹陷的凹形状。具体地，第二金属板3b的外表面3bs呈朝向电子设备1的内侧凹陷的弯曲形状。由此，可以使用户的手难以触摸露出的第二金属板3b。另外，如果第二金属板3b的外表面3bs与第一构件2和第二构件4相比形成在电子设备1的内侧(凹陷位置)，则例如可以是平面形状，也可以是向电子设备1b的外侧凸出的凸形状。
另外，第二金属板3b的外表面3bs只要是至少其中央附近不会触摸到握住电子设备1时用户的手的程度、与第一构件2和第二构件4相比形成在电子设备1的内侧即可。优选地，其只要形成为用户的手不会触摸到外表面3bs的任何位置的程度即可。
〔第二实施方式〕
使用图3说明本发明的其他实施方式。另外，为了便于说明，对与在上述实施方式中说明的构件具有相同功能的构件，标注相同的附图标记，并不重复其说明。图3是表示第二实施方式涉及的电子设备1a的示例的概略截面图。具体地，图3是电子设备1a的按A-A线向视截面图。另外，电子设备1a的按B-B线向视截面图与图1的(b)所示的电子设备1的按B-B线向视截面图相同。
第一实施方式的电子设备1中，在构成电子设备1的所有侧面配置有第二金属板3b，所述第二金属板3b具有朝向电子设备1内侧而形成为凹陷的凹形状的外表面3bs。即，在电子设备1中，在长尺寸方向的侧面和短尺寸的侧面上均配置具有形成为上述凹形状的外表面3bs的第二金属板3b。
在第二实施方式的电子设备1a中，在长尺寸方向的侧面和短尺寸的侧面中其形状不同。如图1的(b)所示，在长尺寸方向的侧面上配置有具有形成为上述凹形状的外表面3bs的第二金属板3b。即，第二金属板3b的外表面3bs形成在长尺寸方向的侧面，以与第一构件2和第二构件4相比的内侧(凹陷位置)。因此，在长尺寸方向的侧面上，可以减小用户的手触摸到将电子设备1a内部产生的热量传导至电子设备1a外部的第二金属板3b的可能性。
此处，电子设备1a的长尺寸方向的侧面的面积大于短尺寸方向的侧面的面积。因此，长尺寸方向的侧面方，在电子设备1a内部产生的热量容易传导至电子设备1a的外部，结果，温度容易上升。因此，作为长尺寸方向的侧面而发挥作用的第二金属板3b的外表面3bs形成为凹形状比短尺寸方向的侧面侧形成为凹形状更重要。
另一方面，如图3所示，在电子设备1a的短尺寸方向的侧面中，配置有具有与第一构件2和第二构件4相比形成在内侧(凹陷位置)的外表面3bs的第二金属板3b。具体地，通过具有平面形状的第三构件6配置在不与第一构件2和第二构件4相比内侧的位置来形成短尺寸方向的侧面。第三构件6与第一构件2和第二构件4同样，是在握住或操作电子设备1a时用户的手容易触摸的部分。因此，第三构件6至少由具有与金属板3(作为散热构件而使用的构件)相比低的热传导率的材料构成。例如，第三构件6可以由与第一构件2或第二构件4相同的材料(例如，树脂或玻璃)构成。
此外，第三构件6形成有贯通槽，并且第一金属板3a的侧面从该贯通槽露出于作为金属板3的露出面的电子设备1a的外部。由此，电子设备1内部产生的热量可以从第一金属板3a的侧面传导至电子设备1a的外部。
在短尺寸方向的侧面上，当握住或操作电子设备1a时，用户的手有可能触摸到从贯通槽露出的第一金属板3a的侧面。然而，当握住或操作电子设备1a时，用户触摸到短尺寸方向的侧面的可能性与触摸到长尺寸方向的侧面的可能性相比低。因此，至少在长尺寸方向的侧面上，如果金属板3的露出面与第一构件2和第二构件4相比形成在电子设备1a的内侧，则可以抑制用户的手触摸到用户的手容易触摸的长尺寸方向的侧面。
另外，第一金属板3a的侧面3as与电子设备1a的侧面处于相同平面内。即，第一金属板3a不从电子设备1a的侧面突出。因此，可以极力减小到触摸第一金属板3a时的接触面积。
此外，在本实施方式中，金属板3只要露出于构成电子设备1a的多个侧面中的至少一个侧面即可。
〔第三实施方式〕
以下使用图4以及图5说明本发明的其他实施方式。另外，为了便于说明，对与在上述实施方式中说明的构件具有相同功能的构件，标注相同的附图标记，并不重复其说明。图4是表示第三实施方式涉及的电子设备1b的外观的示例的立体图。图5的(a)和图5的(b)是表示第三实施方式涉及的电子设备1b的示例的示意性截面图。
如图4所示，电子设备1b包括构成电子设备1b的正面的第一构件2和构成电子设备1的背面的第二构件4。此外，电子设备1b包括配置在第一构件2和第二构件4之间并构成电子设备1b的侧面的金属板3和第三构件6。这样，与第一实施方式的电子设备1的不同点在于，电子设备1b的四个侧面不是仅由金属板3(第二金属板3b)构成，而是由金属板3以及第三构件6构成。另外，本实施方式中的金属板3相当于第一实施方式中的第一金属板3a。
如图5的(a)和图5的(b)所示，第三构件6在按A-A线向视截面或者按B-B线向视截面中具有朝向电子设备1b的内侧而凹陷的凹形状(弯曲形状)。此外，在第三构件6中形成贯通槽，并且金属板3的侧面3s从该贯通槽露出于作为金属板3的露出面的电子设备1b的外部。但是，金属板3的侧面3s存在于与第三构件6的侧面相同的曲面内。即，由第三构件6和金属板3构成的电子设备1b的侧面形成为朝向电子设备1b的内部而凹陷的凹形状。
这样，在电子设备1b中，也可以将电子设备1b内部产生的热量从露出于电子设备1b外部的金属板3的侧面3s传导至电子设备1b的外部。此外，当握住或操作电子设备1b时，可以使用户的手难以触摸到金属板3。即，电子设备1b内部产生的热量可以有效地且从用户难以触摸的位置传导至电子设备1b的外部。
另外，如果至少形成有贯通槽的位置(即，金属板3的侧面3s)与第一构件2和第二构件4相比位于电子设备1b的内侧(凹陷)，则第三构件6可以为例如平面形状，也可以为向外侧凸出的凸形状。
此外，金属板3的侧面3s不一定必须存在于与电子设备1b的侧面相同的曲面内。如果金属板3的侧面3s与第一构件2和第二构件4相比形成在内侧，则例如侧面3s可以从电子设备1b的侧面突出。这种情况下，电子设备1b内部产生的热量可以更有效地传导至电子设备1b的外部。
此外，在本实施方式中，金属板3只要露出于构成电子设备1b的多个侧面中的至少一个即可。此外，在构成电子设备1b的所有多个侧面中，金属板3的侧面3s也可以不形成在与第一构件2和第二构件4相比的内侧。例如，如第二实施方式的电子设备1b这样，可以只在长尺寸方向的侧面中，金属板3的侧面3s形成在与第一构件2和第二构件4相比的内侧。
〔第四实施方式〕
以下使用图6说明本发明其它实施方式。另外，为了便于说明，对与在上述实施方式中说明的构件具有相同功能的构件，标注相同的附图标记，并不重复其说明。图6的(a)及(b)表示第四实施方式涉及的电子设备1c的示例的概略截面图。
如图6的(a)和图6的(b)所示，在电子设备1c与电子设备1b同样，电子设备1c的四个侧面由第三构件6和金属板3(相当于第一实施方式的第一金属板3a)构成。另一方面，电子设备1c与电子设备1b的不同点如下。第三构件6具有平面形状，并且与第一构件2和第二构件4相比不是配置在内侧的位置，从而形成电子设备1c的侧面。此外，从第三构件6的贯通槽露出的金属板3的侧面3s(上述露出面)与第三构件6的外表面相比形成在内侧。即，金属板3的侧面3s与第一构件2和第二构件4相比形成在电子设备1c的内侧(凹陷位置)，并且形成朝向电子设备1c的内侧而凹陷的凹形状的一部分。
因此，在电子设备1c中，电子设备1c内部产生的热量可以从露出于电子设备1c外部的金属板3的侧面3s传导至电子设备1c的外部。此外，当握住或操作电子设备1c时，可以使用户的手难以触摸到金属板3。即，电子设备1c内部产生的热量可以有效地且从用户难以触摸的位置传导至电子设备1c的外部。
另外，本实施方式的构成也可以应用于第二实施方式的电子设备1a(参照图3)。即，在电子设备1a的短尺寸方向的侧面中，第一金属板3a的侧面3as也可以与第三构件6的外表面相比形成在内侧。在这种情况下，在电子设备1a的短尺寸方向的侧面中，可以使用户的手难以触摸到第一金属板3a。
〔总结〕
本发明的形态一涉及的电子设备，与构成电子设备的正面的第一构件以及构成所述电子设备的背面的第二构件相比热传导率高的散热构件配置在所述电子设备的内侧，所述散热构件露出于所述电子设备中的多个侧面的至少一个，以吸收在所述电子设备的内部中产生热量的发热部件的热量并传导至所述电子设备的外部，在所述散热构件中露出于外部的露出面与所述第一构件及所述第二构件相比形成在所述电子设备的内侧。
此外，本发明的形态二涉及的电子设备也可以为，在上述形态一中，所述散热构件的露出面形成为朝向所述电子设备的内侧而凹陷的凹形状。
此外，本发明的形态三涉及的电子设备也可以为，在上述形态一或上述形态二中，所述散热构件为金属板。
此外，本发明的形态四涉及的电子设备也可以为，在上述形态三中，所述金属板一体成型。
此外，本发明的形态五涉及的电子设备也可以为，在上述形态一至形态四的任一个中，所述散热构件贴附有石墨片。
此外，本发明的形态六涉及的电子设备也可以为，在上述形态一至形态五的任一个中，所述散热构件的所述露出面配置在所述电子设备的长尺寸方向的侧面。
此外，作为本发明一形态涉及的电子设备的便携式设备(便携式终端)也可以表现如下。即，在该便携式设备中，便携式设备的把手部的端部截面形状为多层结构，上下的层与中央的层相比为凸的截面形状，上下的层与中央的层相比热传导率低的材料。由此，用户在握住便携式设备时，手可以难以感觉到热。
〔附记事项〕
本发明不限于上述各实施方式，能在权利要求所示的范围中进行各种变更，将不同的实施方式中分别公开的技术手段适当组合得到的实施方式也包含于本发明的技术范围。进一步地，能够通过组合各实施方式分别公开的技术手段来形成新的技术特征。

Claims (6)

1.一种电子设备，其特征在于，
与构成电子设备的正面的第一构件以及构成所述电子设备的背面的第二构件相比热传导率高的散热构件配置在所述电子设备的内侧，
所述散热构件露出于所述电子设备中的多个侧面的至少一个，以吸收在所述电子设备的内部中产生热量的发热部件的热量并传导至所述电子设备的外部，并且
在所述散热构件中露出于外部的侧面与所述第一构件及所述第二构件相比形成在所述电子设备的内侧。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热构件的所述侧面形成为朝向所述电子设备的内侧而凹陷的凹形状。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述散热构件为金属板。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述金属板一体成型。
5.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述散热构件贴附有石墨片。
6.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述散热构件的所述侧面配置在所述电子设备的长尺寸方向的侧面。
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