JP2016063055A - 電子機器の放熱構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子機器1の放熱構造であって、筐体10と、筐体10の内側表面100に連結部材20を介して連結された仕切板30と、仕切板30の第1の面300に第1の取付部材40を介して取付けられた第1の基板50とを備え、仕切板30が第1の面300に突設された第1の放熱部材310を有し、第1の放熱部材310が第1の基板50の発熱箇所の一例としてのCPU500に当接する。
【選択図】図5
Description
(2)上記(1)に記載の電子機器の放熱構造において、仕切板の第1の面とは反対側の第2の面に第2の取付部材を介して取付けられた第2の基板を備えてもよい。
(3)上記(2)に記載の電子機器の放熱構造において、仕切板が第2の面に突設された第2の放熱部材を有し、第2の放熱部材が第2の基板の発熱箇所に当接してもよい。
以下に電子機器1の筐体10について詳しく述べる。図1において、電子機器1の筐体10の外形状は、略直方体形状である。電子機器1の筐体10は、上側と前側が解放された筐体本体11と上板12と前板13とを備えている。上板12は、ねじ120によって筐体本体11の上側に取り付けられ、前板13は、ねじ130によって筐体本体11の前側に取り付けられている。ここで、電子機器1の筐体10の前側とは、電子機器1が設置された状態でインジケータ等が設けられる側をいい、上側とは、電子機器1の接地面から離れる側をいう。
本実施形態では、第1実施形態に記載の電子機器1の放熱構造において、仕切板30の第1の面300とは反対側の第2の面301に第2の取付部材41を介して取付けられた第2の基板51を備えている。
本実施形態では、第2実施形態に記載の電子機器の放熱構造において、仕切板30が第2の面301に突設された第2の放熱部材320を有し、第2の放熱部材320が第2の基板51のCPU510に当接している。
実施形態において、仕切板30の第2の面301に熱伝導性が低い樹脂層を設けてもよい。熱伝導性が低い樹脂層を設けることにより、筐体10内の上部に向かう熱を減少させることができ、筐体10内の上部に収められた部品等への熱による影響を少なくすることが可能である。
10 筐体
11 筐体本体
12 上板
13 前板
20 連結部材
30 仕切板
31 ねじ
40 第1の取付部材
41 第2の取付部材
50 第1の基板
51 第2の基板
60 基板ユニット
100 内側表面
110 放熱孔
111 通気孔
120、130 ねじ
300 第1の面
301 第2の面
310 第1の放熱部材
311、321 放熱部
312、322 熱伝導シート
320 第2の放熱部材
500、510 CPU(発熱箇所)
Claims (3)
- 電子機器の放熱構造であって、
筐体と、
前記筐体の内側表面に連結部材を介して連結された仕切板と、
前記仕切板の第1の面に第1の取付部材を介して取付けられた第1の基板とを備え、
前記仕切板が前記第1の面に突設された第1の放熱部材を有し、前記第1の放熱部材が前記第1の基板の発熱箇所に当接する
ことを特徴とする電子機器の放熱構造。 - 前記仕切板の前記第1の面とは反対側の第2の面に第2の取付部材を介して取付けられた第2の基板を備える
ことを特徴とする請求項1に記載の電子機器の放熱構造。 - 前記仕切板が前記第2の面に突設された第2の放熱部材を有し、前記第2の放熱部材が前記第2の基板の発熱箇所に当接する
ことを特徴とする請求項2に記載の電子機器の放熱構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014189518A JP2016063055A (ja) | 2014-09-18 | 2014-09-18 | 電子機器の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2014189518A JP2016063055A (ja) | 2014-09-18 | 2014-09-18 | 電子機器の放熱構造 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2016063055A true JP2016063055A (ja) | 2016-04-25 |
Family
ID=55796181
Family Applications (1)
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JP2014189518A Pending JP2016063055A (ja) | 2014-09-18 | 2014-09-18 | 電子機器の放熱構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2016063055A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109964551A (zh) * | 2016-11-17 | 2019-07-02 | 株式会社富士 | 调整支援装置 |
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-
2014
- 2014-09-18 JP JP2014189518A patent/JP2016063055A/ja active Pending
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