JP2013226015A - ドライバ一体型モータ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ドライバ一体型モータ1は、モータ本体部2と、ドライバ部3と、モータ本体部2とドライバ部3との間に配置される中間部材4とを備えている。このドライバ一体型モータ1では、ドライバ部3の発熱量がモータ本体部2の発熱量よりも大きい場合には、ドライバ部3のケース体15の熱伝導率以上の熱伝導率を有する部材で形成された中間部材4がモータ本体部2とドライバ部3との間に配置され、モータ本体部2の発熱量がドライバ部3の発熱量よりも大きい場合には、ケース体15の熱伝導率よりも低い熱伝導率を有する部材で形成された中間部材4がモータ本体部2とドライバ部3との間に配置されている。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の実施の形態にかかるドライバ一体型モータ1の斜視図である。図2は、図1に示すドライバ一体型モータ1のドライバ部3、中間部材4およびその周辺部分を示す平面図である。図3は、図1に示す中間部材4の斜視図である。なお、以下の説明では、ドライバ一体型モータ1の軸方向(図1等のZ方向)を「軸方向」とする。また、ドライバ一体型モータ1の出力側(図1等のZ1方向側)を「前」側とし、ドライバ一体型モータ1の反出力側(図1等のZ2方向側)を「後(後ろ)」側とする。
以上説明したように、本形態では、ドライバ部3の発熱量がモータ本体部2の発熱量よりも大きい場合には、ケース体15の熱伝導率以上の熱伝導率を有する部材で形成された中間部材4がモータ本体部2とドライバ部3との間に配置され、モータ本体部2の発熱量がドライバ部3の発熱量よりも大きい場合には、ケース体15の熱伝導率よりも低い熱伝導率を有する部材で形成された中間部材4がモータ本体部2とドライバ部3との間に配置されている。そのため、本形態では、ドライバ部3の発熱量が大きい場合には、ドライバ部3で発生した熱をモータ本体部2へ効率的に逃がすことが可能になり、その結果、回路基板13、14に実装される電子部品の、ドライバ部3で発生した熱に起因する温度上昇を抑制することが可能になる。また、本形態では、モータ本体部2の発熱量が大きい場合には、モータ本体部2で発生した熱がドライバ部3へ伝達されるのを抑制することが可能になり、その結果、回路基板13、14に実装される電子部品の、モータ本体部2で発生した熱に起因する温度上昇を抑制することが可能になる。
図4は、本発明の他の実施の形態にかかるケース体25の構成を説明するための断面図である。
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形実施が可能である。
2 モータ本体部
3 ドライバ部
4 中間部材
9a 後端面(モータ本体部の中間部材側の端面)
13、14 回路基板
15、25 ケース体
15a 前端面(ケース体の中間部材側の端面)
16 FET(電子部品)
17 放熱板
20 弾性部材
23 筒部材
24 カバー部材
24a カバー部
28 支柱
Claims (7)
- ロータとステータとを有するモータ本体部と、前記ロータを駆動するための駆動回路が実装される回路基板と前記回路基板が収容されるケース体とを有するドライバ部と、前記モータ本体部と前記ドライバ部との間に配置される中間部材とを備え、
前記ドライバ部の発熱量が前記モータ本体部の発熱量よりも大きい場合には、前記ケース体の熱伝導率以上の熱伝導率を有する部材で形成された前記中間部材が前記モータ本体部と前記ドライバ部との間に配置され、
前記モータ本体部の発熱量が前記ドライバ部の発熱量よりも大きい場合には、前記ケース体の熱伝導率よりも低い熱伝導率を有する部材で形成された前記中間部材が前記モータ本体部と前記ドライバ部との間に配置されていることを特徴とするドライバ一体型モータ。 - 比較される前記モータ本体部の発熱量および前記ドライバ部の発熱量は、前記ロータを定格出力で駆動したときの発熱量であることを特徴とする請求項1記載のドライバ一体型モータ。
- 前記モータ本体部の、前記中間部材側の端面の温度と、前記ケース体の、前記中間部材側の端面の温度とに基づいて、前記モータ本体部の発熱量と前記ドライバ部の発熱量とが比較されることを特徴とする請求項1または2記載のドライバ一体型モータ。
- 前記モータ本体部と前記中間部材との間に挟まれる平板状の弾性部材を備えることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のドライバ一体型モータ。
- 前記ケース体は、略筒状に形成される筒部材と、前記筒部材の、前記中間部材側の端面と反対の端面を覆うカバー部材とを備え、
前記カバー部材は、前記ドライバ部の、前記中間部材側の端面と反対の端面を構成するカバー部を備え、
前記カバー部の内側には、放熱用の放熱板が配置され、
前記回路基板は、前記カバー部の内側面に固定されていることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載のドライバ一体型モータ。 - 前記回路基板は、支柱を介して前記カバー部の内側面に固定され、
前記回路基板、または、前記回路基板に実装される電子部品は、前記放熱板に接触していることを特徴とする請求項5記載のドライバ一体型モータ。 - 前記カバー部の外側面には、放熱用のフィンが形成されていることを特徴とする請求項5または6記載のドライバ一体型モータ。
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