JP2010245526A - 放熱装置及びその製造方法 - Google Patents

放熱装置及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2010245526A
JP2010245526A JP2010075417A JP2010075417A JP2010245526A JP 2010245526 A JP2010245526 A JP 2010245526A JP 2010075417 A JP2010075417 A JP 2010075417A JP 2010075417 A JP2010075417 A JP 2010075417A JP 2010245526 A JP2010245526 A JP 2010245526A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
substrate
radiator
heat pipe
sandwiching
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2010075417A
Other languages
English (en)
Inventor
xin-lei Liu
新磊 劉
Jin-Biao Liu
金標 劉
Hong-Cheng Yang
紅成 楊
Shunkichi Chin
俊吉 陳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Foxconn Technology Co Ltd
Original Assignee
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Foxconn Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Foxconn Technology Co Ltd filed Critical Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Publication of JP2010245526A publication Critical patent/JP2010245526A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49826—Assembling or joining

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

【課題】優れた放熱性能を有し、且つ部品の結合が強固である放熱装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板の上の複数の第一発熱素子に対して放熱するために用いられ、放熱器１０と、底面が前記複数の第一発熱素子に貼付される第一基板５０と、前記第一基板５０と前記放熱器１０とを導熱連接する第一ヒートパイプ３０とを備え、前記第一基板の頂面に複数の挟持部５４が形成され、前記複数の挟持部５４と前記第一基板５０との間にそれぞれ１つの収容部が形成され、前記第一ヒートパイプ３０は、前記複数の収容部に挟持収容される放熱装置および前記放熱装置の製造方法。
【選択図】図３

Description

本発明は、放熱装置及びその製造方法に関するものであって、特に発熱電子部品を冷却するための放熱装置及びその製造方法に関するものである。
周知のように、ＣＰＵ（中央処理装置）などの電子部品が作動する時に生じる熱が電子部品の作動に悪い影響をもたらす。従って前記電子部品の上に放熱装置を装着して前記電子部品を冷却しなければならない。従来の放熱装置は、発熱電子部品に接触するヒートパイプ、放熱器及び放熱ファンからなり、前記ヒートパイプは、前記発熱電子部品が作動する時に生じる熱量を吸収して前記放熱器に伝送し、前記放熱器によって熱量を外部に発散し、且つ前記放熱ファンからの強制気流によって前記放熱器の放熱効率を高める。
しかし、前記ヒートパイプを取り付ける時、前記ヒートパイプを前記発熱電子部品に緊密に接触することを必要とする。使用過程において、前記ヒートパイプが衝撃による外力を受けて変形されるか損壊されると、放熱装置の失効を招く。
本発明の目的は、前記課題を解決し、優れた放熱性能を有し、且つ部品の結合が強固である放熱装置及びその製造方法を提供することである。
本発明に係る放熱装置は、回路基板の上の複数の第一発熱素子に対して放熱するために用いられ、放熱器と、底面が前記複数の第一発熱素子に貼付される第一基板と、前記第一基板と前記放熱器とを導熱連接する第一ヒートパイプと、を備え、前記第一基板の頂面に複数の挟持部が形成され、前記複数の挟持部と前記第一基板との間にそれぞれ１つの収容部が形成され、前記第一ヒートパイプは、前記複数の収容部に挟持収容される。
本発明に係る放熱装置の製造方法は、第一基板を提供するステップと、前記第一基板に対してプレス加工することにより、前記第一基板の頂面に複数の挟持部を形成して、前記複数の挟持部と前記第一基板との間にそれぞれ１つの収容部が形成されるステップと、第一ヒートパイプを提供し、且つ前記第一ヒートパイプの一端を前記複数の収容部に挟持収容するステップと、前記挟持部の両側を押圧することにより、前記挟持部の中部が前記第一ヒートパイプの頂面を押圧して、前記第一ヒートパイプを前記第一基板に緊密に貼付させるステップと、放熱器を提供し、且つ前記放熱器を前記第一ヒートパイプの他端に導熱結合するステップと、備える。
従来の技術と比べると、本発明の放熱装置は、第一ヒートパイプを放熱器と第一基板との間に連接し、前記第一基板の頂面に複数の挟持部が形成され、前記複数の挟持部と前記第一基板との間にそれぞれ１つの収容部が形成され、前記第一ヒートパイプは、前記複数の収容部に挟持収容されるため、前記第一ヒートパイプと前記第一基板との間の結合は強固であって、前記放熱装置は安定に作動できる。
本発明の実施形態に係る放熱装置の立体分解図である。 図１に示す放熱装置の別の視角からの立体分解図である。 図１に示す放熱装置の立体組立図である。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
図１及び図２を参照すると、本発明の実施形態に係る放熱装置は、回路基板に取り付けられている電子素子に対して放熱する。前記放熱装置は、放熱器１０と、該放熱器１０の片側に位置し且つ該放熱器１０に強制気流を提供する遠心ファン２０と、前記放熱器１０に接続する第一ヒートパイプ３０及び第二ヒートパイプ４０と、前記第一ヒートパイプ３０の自由端に導熱結合する第一基板５０と、前記第二ヒートパイプ４０の自由端に導熱結合する第二基板６０と、を備える。
前記放熱器１０は、互いに平行し且つ垂直設置される複数の放熱フィン１２を備え、隣り合う２つの放熱フィン１２の間に風道が形成される。前記複数の放熱フィン１２の前記遠心ファン２０に近付く片側の中部から内へ凹んで切欠部（図示せず）を形成し、これらの切欠部が順次に連接して前記放熱器１０を貫く収容部１２０を形成する。前記第一ヒートパイプ３０及び前記第二ヒートパイプ４０は、前記収容部１２０を貫く。
前記遠心ファン２０は、前記放熱器１０と結合する中空の導風カバー２２と、前記導風カバー２２の内部に装着されるインペラー２４と、を備える。前記導風カバー２２は、上板２２０と、前記上板２２０に平行する下板２２２と、前記前記下板２２２の外周縁から上に向かって延在して前記上板２２０に連接する側壁２２４と、を備える。前記上板２２０の中部に円形の風入口が形成されている。前記上板２２０、前記下板２２２及び前記側壁２２４が共同に囲んで収容空間を形成する。前記インペラー２４は、前記収容空間に収容されており、且つ前記風入口に対向して設置される。前記導風カバー２２の片側に溝状の風出口が形成される。前記風出口は、前記放熱器１０の複数の風道に対向するため、前記インペラー２４の作動によって生じる強制気流は前記風出口から吹出して前記複数の風道を貫く。
前記第一ヒートパイプ３０は、扁平状であって、直線状の蒸発部３２と、直線状の凝縮部３４と、前記蒸発部３２及び前記凝縮部３４を連接する曲線状の連接部３６と、を備える。前記蒸発部３２、前記凝縮部３４及び前記連接部３６は、同じな平面に位置する。前記第一ヒートパイプ３０の頂面と底面は全て平面であるため、挟持し易い。前記蒸発部３２は、前記第一基板５０の上に貼付され、前記凝縮部３４は、前記放熱器１０の収容部１２０に収容される。
前記第一基板５０は、矩形板状であって、銅、アルミニウムのような優れた導熱性能を有する金属から一体成型される。前記第一基板５０の底面は、ＣＰＵの頂面に貼付される。前記第一基板５０の両側には、前記第一基板５０を回路基板に固定するための縦長の接続部品５２が設置される。前記第一基板５０の頂面の中部には、挟持シート５４が設置される。前記挟持シート５４の両端がねじによって前記第一基板５０の頂面に固定され、前記挟持シート５４の中部が前記第一基板５０の頂面から上へ折り曲げられているため、前記第一基板５０の頂面と前記挟持シート５４との間に挟持部（図示せず）が形成される。前記第一ヒートパイプ３０の蒸発部３２は、前記挟持部内に挟持される。
前記第二ヒートパイプ４０は、扁平状であって、直線状の蒸発部４２と、直線状の凝縮部４４と、前記蒸発部４２及び前記凝縮部４４を連接する曲線状の連接部４６と、を備える。前記蒸発部４２、前記凝縮部４４及び前記連接部４６は、同じ平面に位置する。前記第二ヒートパイプ４０の頂面と底面は全て平面であるため、挟持し易い。前記蒸発部４２は、前記第二基板６０の上に貼付され、前記凝縮部４４は、前記放熱器１０の収容部１２０に収容される。前記第二ヒートパイプ４０の凝縮部４４と前記第一ヒートパイプ３０の凝縮部３４は並んで設置される。前記第二ヒートパイプ４０の連接部４６と前記第一ヒートパイプ３０の連接部３６は、前記放熱器１０の同じ側から外側に向かって折り曲げて延在する。
前記第二基板６０は、略矩形板状であって、銅、アルミニウムのような優れた導熱性能を有する金属から一体成型され、その面積は、前記第一基板５０の面積より大きい。前記第二基板６０の底面は、ＣＰＵの周りのＶＧＡ、メモリなどの発熱素子に貼付される。前記第二基板６０の外周縁から外側に向かって３つの取付アーム６２が水平的に突出されており、前記取付アーム６２は前記第二基板６０を前記回路基板に固定することに用いられる。前記取付アーム６２には、ねじのような固定素子を貫かせる貫通孔６２０が設置される。前記取付アーム６２の外縁から前記第二基板６０を前記回路基板の所定位置に定位するために用いられる定位フック６２２が下へ垂直に延在する。前記第二基板６０の頂面に２つの互いに離間したアーチ型の挟持部６４が設置される。前記挟持部６４は、前記第二基板６０の頂面から上へ向かって対向して折り曲げて形成される２つの折曲部６４２と、前記第二基板６０の上方に位置し且つ前記２つの折曲部６４２を連接する直線部６４４と、を備える。前記挟持部６４と前記第二基板６０との間に収容部６４６が形成される。前記第二ヒートパイプ４０の蒸発部４２は、前記２つの収容部６４６に挟持収容される。前記第二基板６０の前記挟持部６４の下方には、矩形の開口６４０が開設される。前記開口６４０は、前記挟持部６４の２つの折曲部６４２の間に位置する。前記開口６４０の横向の幅は、前記挟持部６４の横向の幅より大きいか等しい。前記挟持部６４は、プレス加工によって前記第二基板６０と一体成型される。前記収容部６４６の高さは、前記第二ヒートパイプ４０の蒸発部４２の厚さよりやや大きい。前記第二基板６０は、複数の発熱素子に対して放熱することができ、前記第二基板６０のこれらの発熱素子に対応する位置に前記第二基板６０の底面から頂面に向かって凹んで形成される複数の吸熱部（図示せず）が形成され、前記挟持部６４は、前記吸熱部内に位置する。
図１〜図３を参照すると、本発明の実施形態に係る放熱装置を組み立てる場合、先ず、前記遠心ファン２０を前記放熱器１０の片側に装着して、前記放熱器１０に強制気流を提供しようとする。次に、前記第一ヒートパイプ３０の蒸発部３２を前記第一基板５０の頂面と前記挟持シート５４との間に形成された挟持部に挟持して前記第一基板５０に緊密に貼付させる。次に、前記第一ヒートパイプ３０の凝縮部３４を前記放熱器１０の収容部１２０に収容して前記放熱フィン１２に導熱結合させる。次に、前記第二ヒートパイプ４０の凝縮部４４を前記放熱器１０の収容部１２０に収容して前記放熱フィン１２に導熱結合させて、前記第二ヒートパイプ４０の凝縮部４４と前記第一ヒートパイプ３０の凝縮部３４が並んで設置される。前記第二ヒートパイプ４０の蒸発部４２を前記２つの挟持部６４と前記第二基板６０と間に形成された２つの収容部６４６に順次に挟持収容する。次に、工具で前記挟持部６４の２つの折曲部６４２を押圧することにより前記直線部６４４を連動して前記第二ヒートパイプ４０の蒸発部４２の頂面を押圧して、前記第二ヒートパイプ４０の蒸発部４２を前記第二基板６０に緊密に貼付させる。又、溶接方式によって前記第二ヒートパイプ４０を前記第二基板６０に固定できる。
前記第一ヒートパイプ３０及び前記第二ヒートパイプ４０は、前記第一基板５０及び前記第二基板６０と前記放熱器１０との間に連接される。前記放熱装置は、回路基板の上方の空間を十分に利用して、同時に複数の発熱素子に対して放熱することができ、放熱効率を高める。前記第二ヒートパイプ４０は、前記第二基板６０の上に形成されたアーチ型の挟持部６４内に挟持収容されるため、前記第二ヒートパイプ４０と前記第二基板６０との間の結合は強固であって、前記放熱装置は安定に作動できる。
以上本発明を実施例に基づいて具体的に説明したが、本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々変更可能であることは勿論であって、本発明の保護範囲は、以下の特許請求の範囲から決まる。
１０ 放熱器
１２ 放熱フィン
２０ 遠心ファン
２２ 導風カバー
２４ インペラー
３０ 第一ヒートパイプ
３２，４２ 蒸発部
３４，４４ 凝縮部
３６，４６ 連接部
４０ 第二ヒートパイプ
５０ 第一基板
５２ 接続部品
５４ 挟持シート
６０ 第二基板
６２ 取付アーム
６４ 挟持部
２２０ 上板
２２２ 下板
２２４ 側壁
６２０ 貫通孔
６２２ 定位フック
６４０ 開口
６４２ 直線部
６４４ 折曲部

Claims (12)

  1. 回路基板の上の複数の第一発熱素子に対して放熱するために用いられ、
    放熱器と、
    底面が前記複数の第一発熱素子に貼付される第一基板と、
    前記第一基板と前記放熱器とを導熱連接する第一ヒートパイプと、
    を備え、前記第一基板の頂面に複数の挟持部が形成され、前記複数の挟持部と前記第一基板との間にそれぞれ１つの収容部が形成され、前記第一ヒートパイプは、前記複数の収容部に挟持収容されることを特徴とする放熱装置。
  2. 前記挟持部は、前記第一基板の頂面から上へ向かって対向して折り曲げて形成される２つの折曲部と、前記第一基板の上方に位置し且つ前記２つの折曲部を連接する直線部と、を備えることを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。
  3. 前記第一基板の前記複数の第一発熱素子に対応する位置には、それぞれ前記第一基板の底面から頂面に向かって凹んで形成される吸熱部が設置され、前記複数の挟持部はそれぞれ前記複数の吸熱部内に位置することを特徴とする請求項２に記載の放熱装置。
  4. 前記放熱装置は、第二発熱素子に貼付される第二基板と、前記第二基板と前記放熱器とを導熱連接する第二ヒートパイプと、をさらに備えることを特徴とする請求項３に記載の放熱装置。
  5. 前記第一ヒートパイプ及び前記第二ヒートパイプの一端は、前記放熱器を貫いて前記放熱器の内部で並んで設置され、前記第一ヒートパイプ及び前記第二ヒートパイプの他端は、それぞれ前記放熱器の同じ側から外側に向かって折り曲げて延在することを特徴とする請求項４に記載の放熱装置。
  6. 前記放熱器の片側に放熱ファンが設置され、前記放熱ファンは、前記放熱器と結合する中空の導風カバーと、前記導風カバーの内部に装着されるインペラーと、を備え、前記導風カバーの片側に前記放熱器に対向する風出口が形成されることを特徴とする請求項５に記載の放熱装置。
  7. 前記放熱器の前記放熱ファンに対向する片側には、前記２つのヒートパイプの一端を収容する収容部が形成されることを特徴とする請求項６に記載の放熱装置。
  8. 前記放熱器は、複数の放熱フィンを備え、隣り合う２つの放熱フィンの間に風道が形成されることを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。
  9. 前記第一基板の外周縁から外側に向かって複数の取付アームが突出され、前記複数の取付アームには、それぞれ固定素子を貫かせる貫通孔が設置されることを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。
  10. 前記複数の取付アームの外縁からそれぞれ１つの定位フックが下へ垂直に延在することを特徴とする請求項９に記載の放熱装置。
  11. 第一基板を提供するステップと、
    前記第一基板に対してプレス加工することにより、前記第一基板の頂面に複数の挟持部を形成して、前記複数の挟持部と前記第一基板との間にそれぞれ１つの収容部が形成されるステップと、
    第一ヒートパイプを提供し、且つ前記第一ヒートパイプの一端を前記複数の収容部に挟持収容するステップと、
    前記挟持部の両側を押圧することにより、前記挟持部の中部が前記第一ヒートパイプの頂面を押圧して、前記第一ヒートパイプを前記第一基板に緊密に貼付させるステップと、
    放熱器を提供し、且つ前記放熱器を前記第一ヒートパイプの他端に導熱結合するステップと、
    備えることを特徴とする放熱装置の製造方法。
  12. 第二基板を提供するステップと、
    前記第二基板と前記放熱器とを導熱連接する第二ヒートパイプを提供するステップと、
    挟持シートによって前記第二ヒートパイプを前記第二基板に挟持固定するステップと、
    をさらに備えることを特徴とする請求項１１に記載の放熱装置の製造方法。
JP2010075417A 2009-03-31 2010-03-29 放熱装置及びその製造方法 Pending JP2010245526A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009103012512A CN101853823B (zh) 2009-03-31 2009-03-31 散热装置及其制造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010245526A true JP2010245526A (ja) 2010-10-28

Family

ID=42783966

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010075417A Pending JP2010245526A (ja) 2009-03-31 2010-03-29 放熱装置及びその製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7990713B2 (ja)
JP (1) JP2010245526A (ja)
CN (1) CN101853823B (ja)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101861079A (zh) * 2009-04-10 2010-10-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101861078A (zh) * 2009-04-10 2010-10-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其制造方法
US20110168358A1 (en) * 2010-01-13 2011-07-14 Asia Vital Components Co., Ltd. Lap-joined heat pipe structure and thermal module using same
TWI510895B (zh) * 2010-09-21 2015-12-01 Foxconn Tech Co Ltd 散熱裝置及使用該散熱裝置的電子裝置
US8488322B2 (en) * 2010-10-28 2013-07-16 Chaun-Choung Technology Corp. Thin fastener of heat sink
CN102480906A (zh) * 2010-11-26 2012-05-30 英业达股份有限公司 电路模块与应用该电路模块的电子装置
JP5383740B2 (ja) * 2011-04-18 2014-01-08 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント 電子機器
US20120267078A1 (en) * 2011-04-20 2012-10-25 Chun-Ming Wu Heat dissipation mechanism
CN102768568B (zh) * 2011-05-05 2015-09-02 华硕电脑股份有限公司 散热模块及其散热方法
CN102984915B (zh) * 2011-09-05 2016-11-23 富瑞精密组件（昆山）有限公司 散热装置
TW201315360A (zh) * 2011-09-21 2013-04-01 Foxconn Tech Co Ltd 散熱裝置
CN103052299B (zh) * 2011-10-12 2016-04-27 富瑞精密组件（昆山）有限公司 散热模组及其固定方法
TWI538611B (zh) * 2011-11-29 2016-06-11 鴻準精密工業股份有限公司 散熱裝置及其扣具
CN103838330A (zh) * 2012-11-21 2014-06-04 英业达科技有限公司 服务器
TWI512259B (zh) * 2013-12-17 2015-12-11 Quanta Comp Inc 散熱組件的製造方法
US10104758B2 (en) 2014-02-21 2018-10-16 Ati Technologies Ulc Heat sink with configurable grounding
US20150330716A1 (en) * 2014-05-18 2015-11-19 Asia Vital Components Co., Ltd. Base plate fixing structure for a heat dissipating module
CN106052433A (zh) * 2016-05-11 2016-10-26 北京文本至远科技有限公司 一种散热铜管新型冷凝系统
US10236232B2 (en) * 2017-01-19 2019-03-19 Advanced Micro Devices, Inc. Dual-use thermal management device
CN110262643A (zh) * 2019-04-17 2019-09-20 东莞市德铫实业有限公司 一种基于快速散热模组的生产工艺
CN110389642A (zh) * 2019-08-27 2019-10-29 广东虹勤通讯技术有限公司 用于电子设备的散热风扇、散热装置及电子设备
TWI770899B (zh) * 2021-03-25 2022-07-11 微星科技股份有限公司 可攜式電子裝置的散熱系統

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6352103B1 (en) * 1996-05-22 2002-03-05 Intel Corporation High performance notebook PC cooling system
JP3942248B2 (ja) * 1997-02-24 2007-07-11 富士通株式会社 ヒートシンクおよびそれを搭載した情報処理装置
US6301107B1 (en) * 1998-07-27 2001-10-09 Compaq Computer Corporation Heat dissipation structure for electronic apparatus component
KR100310099B1 (ko) * 1998-08-20 2001-12-17 윤종용 반도체집적회로장치용방열장치및그것을구비하는휴대용컴퓨터
US6125035A (en) * 1998-10-13 2000-09-26 Dell Usa, L.P. Heat sink assembly with rotating heat pipe
US6359780B1 (en) * 1999-12-07 2002-03-19 Dell Usa, L.P. Apparatus and method for cooling a heat generating component in a computer
US20070253769A1 (en) * 2006-04-26 2007-11-01 Foxconn Technology Co., Ltd. Fastening device for mounting a thermal module to an electronic component
TWI320526B (en) * 2006-05-24 2010-02-11 Compal Electronics Inc Cooler module and its fasten structure
JP4762120B2 (ja) * 2006-11-24 2011-08-31 株式会社東芝 電子機器、冷却装置
US7405937B1 (en) * 2007-02-16 2008-07-29 Inventec Corporation Heat sink module for dual heat sources
TW200903236A (en) * 2007-07-13 2009-01-16 Asustek Comp Inc Heat dissipation module
CN101621902B (zh) * 2008-07-04 2011-09-28 富准精密工业(深圳)有限公司 固定装置及使用该固定装置的散热装置
TW201024982A (en) * 2008-12-26 2010-07-01 Foxconn Tech Co Ltd Heat dissipation device

Also Published As

Publication number Publication date
CN101853823B (zh) 2013-01-23
US7990713B2 (en) 2011-08-02
CN101853823A (zh) 2010-10-06
US20100246127A1 (en) 2010-09-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010245526A (ja) 放熱装置及びその製造方法
JP2010251756A (ja) 放熱装置及びその製造方法
JP5448507B2 (ja) 放熱装置及びその製造方法
US7403389B2 (en) Heat dissipation device
US20080314556A1 (en) Heat dissipation device having a fan for dissipating heat generated by at least two electronic components
JP2011066399A (ja) 放熱装置
JP2011029617A (ja) 放熱装置
US8355253B2 (en) Electronic apparatus with heat dissipation device
JP2010226114A (ja) 放熱装置及びその固定モジュール
TW201143590A (en) Heat dissipation device
US20120043058A1 (en) Heat dissipation device
JP2011091384A (ja) ヒートパイプ放熱装置
JP2010245540A (ja) 放熱装置
TW201144990A (en) Heat dissipation device and centrifugal fan thereof
CN112004372B (zh) 散热装置
JP2011049553A (ja) 放熱装置
TWI332143B (en) Heat dissipation module
TWI397369B (zh) 散熱裝置
JP5558536B2 (ja) 放熱装置
TWI458928B (zh) 散熱模組
CN210671051U (zh) 散热装置
JPWO2008105067A1 (ja) 放熱部品
TWM578064U (zh) Board heat sink assembly
JP6044157B2 (ja) 冷却部品
TW201212799A (en) Heat dissipation device