JP2009532912A5 - - Google Patents

Claims (5)

1. パッド上に集積回路ダイを装着することにより半導体パッケージを製造するための方法であって、
   前記パッドの第１の面上に少なくとも第１の熱放散構造を形成するステップと、
   前記パッドの第１の面に対向する第２の面に集積回路ダイを取り付けるステップと、
   前記第１の面と第１の熱放散構造を露出した状態で、コンパウンド内に前記集積回路ダイおよびパッドを収容するステップと、
   を含む方法。
2. 前記第１の熱放散構造をプリント回路基板に取り付けるステップをさらに含む請求項１に記載の方法。
3. 第１の熱放散構造を取り付けるステップが、前記熱放散構造を前記プリント回路基板内に形成されているビアを通して挿入するステップを含む請求項２に記載の方法。
4. パッケージ構造を含む電子デバイスが、
   モールド構造と、
   前記モールド構造内に配置されるダイと、
   前記ダイと結合しているダイ取付パッドであって、前記モールド構造から露出している第１の面、および前記第１の面の第１のスルーホールから突出している熱放散ピンを有するダイ取付パッドと、
   を備える電子デバイス。
5. 前記モールド構造が第１の面を有し、前記第１のスルーホール技術熱放散ピンおよび前記ダイ取付パッドの前記第１の面が前記モールド構造の前記第１の面から露出する請求項４に記載の電子デバイス。