JP2006324665A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. オフセット集積回路パッケージオンパッケージ積層システムであって、
   ベース基板を設けることと、
   コンタクトパッドを前記ベース基板上に形成することと、
   第１の集積回路を前記ベース基板上に取付けることと、
   ベースパッケージ本体を前記第１の集積回路を囲むように形成することと、
   オフセット基板を設けることと、
   第２の集積回路を前記オフセット基板上に取付けることと、
   前記ベース基板の上面の一部が露出するように、前記オフセット基板を前記ベースパッケージ本体の一部のみの上に置くことを含む、前記オフセット基板を前記コンタクトパッドに結合することとを備える、システム。
2. 受動構成要素、能動構成要素、またはそれらの組合せを前記ベース基板に取付けることをさらに含む、請求項１に記載のシステム。
3. オフセットパッケージがベースモールドキャップの角にある状態で、前記オフセットパッケージを前記ベース基板に取付けることをさらに含む、請求項１に記載のシステム。
4. 前記ベースパッケージ本体と前記オフセット基板との間に隙間充填接着剤を与えることをさらに含む、請求項１に記載のシステム。
5. オフセットパッケージがベースモールドキャップの１つの端縁と整列された状態で、前記オフセットパッケージを前記ベース基板上に取付けることをさらに含む、請求項１に記載のシステム。
6. オフセット集積回路パッケージオンパッケージ積層システムであって、
   ベース基板と、
   前記ベース基板上に形成されるコンタクトパッドと、
   前記ベース基板上に取付けられる第１の集積回路と、
   前記第１の集積回路を囲むように成形されるベースパッケージ本体と、
   オフセット基板と、
   前記オフセット基板上に取付けられる第２の集積回路と、
   前記ベース基板の上面の一部が露出するように、前記ベースパッケージ本体の一部のみの上に置かれる前記オフセット基板を含む、前記コンタクトパッドに結合される前記オフセット基板とを含む、システム。
7. 前記ベース基板に取付けられる受動構成要素、能動構成要素、またはそれらの組合せをさらに含む、請求項６に記載のシステム。
8. オフセットパッケージがベースモールドキャップの角にある状態で前記ベース基板上に取付けられる前記オフセットパッケージをさらに含む、請求項６に記載のシステム。
9. 前記ベースパッケージ本体と前記オフセット基板との間に隙間充
   填接着剤をさらに含む、請求項６に記載のシステム。
10. オフセットパッケージがベースモールドキャップの１つの端縁と整列された状態で前記ベース基板上に取付けられる前記オフセットパッケージをさらに含む、請求項６に記載のシステム。