TWI382565B - 發光二極體裝置及應用該裝置的光學引擎 - Google Patents

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Description

發光二極體裝置及應用該裝置的光學引擎
本發明係關於一種發光二極體裝置，特別是關於一種具有較佳結構強度及散熱效果的發光二極體裝置，其適合裝設於一光學引擎中。
散熱效果的優劣是影響的發光二極體的發光效率的重要因素，尤其是當發光二極體應用於小尺寸的行動裝置時，散熱效果的影響更為顯著。然而，發光二極體裝置的發光效率的穩定性受到其結構強度的影響。
請參照圖1，習知的發光二極體(light emitting diode,LED)裝置100包括一發光二極體晶粒(LED die)120、一導熱塊(slug)140、複數個焊接點(welding points)160、一封裝材180、一軟排線(flex cable)130及一散熱板(heat-sink plate)110。發光二極體晶粒120、導熱塊140及焊接點160係利用封裝材180封裝成一封裝體。發光二極體晶粒120係設於導熱塊140上。
如圖1所示，散熱板110貼附於導熱塊140之底面及一些焊接點160之底面，因此，發光二極體晶粒120所產生的熱可以利用導熱塊140傳導至散熱板110，而達到散熱效果。
軟排線130位於散熱板110之一側，其藉由少數的焊接點160連接至封裝材180的底面，所以固定強度不足。因此，當採用發光二極體裝置100的產品在掉落地面時或長時間置於振動的環境下，容易使軟排線130折彎或產生橫向力F的撞擊或拉扯，而使焊接點160脫離軟排線130上的焊接位置， 而導致接觸不良或短路等情事。
請參照圖2，為另一習知的發光二極體裝置200，發光二極體晶粒220、導熱塊240及焊接點260係利用封裝材280封裝成一封裝體，其導熱塊240及焊接點260皆固定至一軟排線230之上表面，而散熱板210則貼附於軟排線230之下表面。所以發光二極體晶粒220產生的熱係由導熱塊240傳導至軟排線230，再傳導至散熱板210。然而，軟排線230具有絕緣層(未圖示)，所以有較高的熱阻性，使得發光二極體晶粒220散熱不易，導致發光效率降低。
在發光二極體裝置200中，軟排線230係固定於導熱塊240之底面及焊接點260之底面，但是導熱塊240之底面及焊接點260之底面係位於同一水平面上，因此在製造或組裝上述的發光二極體裝置200的過程中，難以防止軟排線130可能被折彎而脫落；或是應用於手持式電子產品時，使用者常會不經意摔到或放置於車內而隨著崎嶇不平的路面顛頗，使軟排線130受到橫向力F的撞擊或拉扯而脫落。
本發明之目的在於提供一種發光二極體裝置，並將其應用於一光學引擎中，上述發光二極體裝置的軟排線較習知結構的軟排線更能抵抗折彎、撞擊或拉扯而不易脫落。
本發明的其他目的和優點可以從本發明所揭露的技術特徵中得到進一步的了解。
為達上述之一或部份或全部目的或是其他目的，本發明之一實施例為一種發光二極體裝置，包括一散熱元件、一軟 性電路板及一發光二極體封裝單元。軟性電路板具有一鏤空部，鏤空部設於散熱元件上。發光二極體封裝單元設置於軟性電路板上。發光二極體封裝單元包括一發光二極體晶粒、一導熱塊及一封裝材。導熱塊通過軟性電路板之鏤空部，而導熱性地連接於散熱元件。發光二極體晶粒設置於導熱塊上，並且電性連接於軟性電路板。封裝材覆蓋發光二極體晶粒及導熱塊，並且封裝材之底面係連接至軟性電路板。
上述軟性電路板包括一導電層、一絕緣層及一熱導介面材料層(thermal interface material)。導電層係電性連接於發光二極體晶粒。絕緣層設置於導電層與熱導介面材料層之間。熱導介面材料層導熱性地連接導熱塊與散熱元件。上述的熱導介面材料層係為一石墨層、一銅箔或一鋁箔。
在一實施例中，軟性電路板之鏤空部係貫穿導電層、絕緣層及熱導介面材料層。鏤空部之內部設有一金屬線，金屬線導熱性地連接散熱元件與導熱塊。
在一實施例中，發光二極體封裝單元更包括至少兩焊墊(welding pad)，設於封裝材之底面上並且鄰近於封裝材之底面的邊緣。值得一提的是，焊墊之凸出於封裝材之底面的厚度係小於導熱塊之凸出於封裝材之底面的厚度。此時，若軟性電路板之鏤空部係貫穿導電層、絕緣層及熱導介面材料層，則導熱塊嵌入軟性電路板之鏤空部之後，可接觸散熱元件之一表面。若鏤空部僅貫穿導電層及絕緣層，則導熱塊嵌入鏤空部之後，係接觸熱導介面材料層，並通過熱導介面材料層與散熱元件導熱性地連接。
本發明之一實施例為一種一種發光二極體裝置光學引擎，其包括一底座、一鏡頭模組、一成像模組、上述的發光二極體裝置以及一上蓋。鏡頭模組、成像模組皆固定於底座，位於一光路徑上，並且被上蓋所覆蓋。發光二極體裝置用以提供一光束，光束沿光路徑行進，並通過成像模組及鏡頭模組。發光二極體裝置的軟性電路板裝設於底座上，並且散熱元件與上蓋接合。
在一實施例中，發光二極體封裝單元係包括一紅色發光二極體封裝單元、一綠色發光二極體封裝單元及一藍色發光二極體封裝單元，這些可發出不同色光的發光二極體封裝單元皆設置於軟性電路板上。軟性電路板具有複數個缺口，每一缺口係位於兩相鄰的發光二極體封裝單元之間。散熱元件具有一間隙，間隙將散熱元件區隔為一第一散熱區及一第二散熱區，其中紅色發光二極體封裝單元係設置於第一散熱區之內，而綠色發光二極體封裝單元及藍色發光二極體封裝單元皆設置於第二散熱區之內。
上述實施例的發光二極體裝置具有良好之散熱路徑及固定性，其增加熱導介面材料層，更可有效降低導熱塊與軟性電路板之間的傳導熱阻或擴散熱阻。發光二極體裝置的軟性電路板裝設於光學引擎的底座上，而其散熱元件與上蓋接合，可將發光二極體晶粒產生的熱分別利用散熱元件與軟性電路板傳導至上蓋及底座，以加快散熱速度。
有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之一較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的 呈現。以下實施例中所提到的方向用語，例如：上、下、左、右、前或後等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明並非用來限制本發明。
請參照圖3A，本實施例之發光二極體裝置300包括一散熱元件310、一軟性電路板330及一發光二極體封裝單元350。軟性電路板330設於散熱元件310上，並且具有一鏤空部332，透過鏤空部332而曝露散熱元件310的一表面312。當發光二極體封裝單元350設置於軟性電路板330上，導熱塊340可接觸於散熱元件310。
發光二極體封裝單元350包括一發光二極體晶粒320、一導熱塊340、複數個焊墊360及一封裝材380。發光二極體晶粒320設置於導熱塊340上。導熱塊340為具有高熱傳導係數的材料所製成，例如銅塊，因此發光二極體晶粒320產生的熱可藉由導熱塊340進行熱傳導。封裝材380將發光二極體晶粒320、導熱塊340及焊墊360封裝而形成發光二極體封裝單元350。
封裝材380具有一底面382，並且封裝材380的上方設有一玻璃蓋390。發光二極體晶粒320所發出之光束可通過玻璃蓋390而射出。焊墊360設於封裝材380之底面382上並且鄰近於底面382之邊緣，而導熱塊340係凸出於封裝材380之底面382，用以嵌入軟性電路板330之鏤空部332內，並且導熱性地連接於散熱元件310之被鏤空部332曝露的表面312。
請參照圖3B，在製造發光二極體裝置300時，先以研磨 等方式去除一層發光二極體封裝單元350底部的封裝材380，使導熱塊340更為凸出於封裝材380之底面382；接著，將軟性電路板330之一部分鏤空，並貼附於發光二極體封裝單元350的底部，貼附時，軟性電路板330係固定於焊墊360上，並使導熱塊340嵌入軟性電路板330之鏤空部332內，且將導熱塊340固定於鏤空部332的內緣332a；再提供一散熱元件310，並且將散熱元件310貼合於軟性電路板330，並且與導熱塊340接觸。
請參照圖3C，在組合後的發光二極體裝置300中，導熱塊340嵌入軟性電路板330之鏤空部332內，並且導熱性地連接於散熱元件310之表面312。在一實施例中，導熱塊340亦為一導電體，發光二極體晶粒320的正極(未圖示)可通過導熱塊340而與軟性電路板330電性連接，其負極(未圖示)則另外通過焊墊360而電性連接於軟性電路板330。如此一來，發光二極體晶粒320即可通過軟性電路板330接收電訊號。封裝材380覆蓋發光二極體晶粒320、導熱塊340、焊墊360及部分的軟性電路板330，並且封裝材380之底面382係藉由焊墊360連接至軟性電路板330。
請參照圖4，係以另一視角觀察本實施例之發光二極體裝置300。為方便說明，圖4省略散熱元件310，本實施例之發光二極體封裝單元350的封裝材380之底面382相對於導熱塊340的凹陷深度足以容納軟性電路板330，而軟性電路板330中間部位的鏤空部332使得發光二極體封裝單元350與軟性電路板330可互相嵌入對方的結構中，因導熱塊340限制了軟性電路板330的橫向位移，其結果會增加軟性電路 板330的固定強度，即使施加一橫向力F也不易使其鬆脫。
如圖3C及圖4所示，發光二極體封裝單元350之底部具有至少兩焊墊(welding pad)360，焊墊360之數目係依發光二極體封裝單元350之形狀及實務上對焊接強度的需求而定。例如，發光二極體封裝單元350之形狀可能為四角形、六角形或八角形等，所以焊墊360數目可能為四、六或八個。為了改善軟性電路板330與發光二極體封裝單元350之間的焊接強度，將焊墊360的位置均勻地配置在封裝材380之底面382的周圍。
如圖3C所示，焊墊360之凸出於封裝材380之底面382之厚度T1係小於導熱塊340之凸出於封裝材380之底面382之厚度T3，並且焊墊360的厚度T1加上軟性電路板330的厚度T2大致等於導熱塊340凸出於封裝材380之底面382的厚度T3。如此一來，導熱塊340的底面與軟性電路板330的底面將大致保持於同一平面上，使得散熱元件310可緊密貼合於發光二極體封裝單元350的導熱塊340，以提高散熱效率。
請參照圖5，在一實施例中，發光二極體裝置301的軟性電路板330包括一導電層331、一絕緣層333及一熱導介面材料層370(thermal interface material,TIM)。導電層331係透過焊墊360而電性連接於發光二極體晶粒320。焊墊360與導熱塊340凸出於封裝材380的底面382之相對厚度與圖3C所示相同。絕緣層333設置於導電層331與熱導介面材料層370之間。熱導介面材料層370貼附於絕緣層333下方， 並導熱性地接觸導熱塊340與散熱元件310，用以降低導熱塊340與散熱元件310之間，或是導熱塊340與軟性電路板330之間的傳導熱阻及擴散熱阻。因此，發光二極體晶粒320除了可透過散熱元件310傳熱(如向下箭號所示)之外，也可利用熱導介面材料層370來傳熱(如向右箭號所示)。
如圖5所示，軟性電路板330之鏤空部332及其內緣332a僅貫穿導電層331及絕緣層333，但不貫穿熱導介面材料層370，所以導熱塊340嵌入鏤空部332之後，可接觸熱導介面材料層370，並通過熱導介面材料層370與散熱元件310導熱性地連接。圖5所示發光二極體裝置300的散熱效果之實測結果是，在2瓦特(watt)的功率損耗(power consumption)時，可將發光二極體封裝單元350的溫度降低約12~15℃。
請參照圖6，在一實施例中，發光二極體裝置400包括一散熱元件410、由導電層431、絕緣層433及熱導介面材料層470所構成的軟性電路板430，以及一發光二極體封裝單元450。發光二極體封裝單元450包括一發光二極體晶粒420、一導熱塊440、複數個焊墊460，以及由一封裝膠體480及一玻璃蓋490所構成的封裝材。軟性電路板430設於散熱元件410上，並且具有一鏤空部432，透過鏤空部432而曝露散熱元件410的表面。發光二極體封裝單元450設置於軟性電路板430上，並且接觸於散熱元件410。
與圖5不同的是，軟性電路板430之鏤空部432係貫穿導電層431、絕緣層433及熱導介面材料層470，鏤空部432之內部設有一金屬線435，例如銅線。金屬線435導熱性地 連接散熱元件410、導熱塊440及熱導介面材料層470，可降低熱阻抗，使熱能迅速的加以散逸。因此，藉由鏤空部432及其內部之金屬線435所構成的通道架構(via structure)來傳熱，可避免因絕緣層433之高熱阻而導致散熱不良。如此，導熱塊440亦可將熱向下傳導至散熱元件410，並且沿熱導介面材料層470向右傳導。
在以上實施例中，封裝材380的材料可以是陶瓷(ceramic)或塑膠(plastic)材料，散熱元件310可以是一散熱板(heat-sink plate)，而軟性電路板330可以是一軟排線(flex cable)或軟性印刷電路板(flexible printed circuit,FPC)。
熱導介面材料層370可以是一石墨層(Graphite)。石墨具有高效率之熱傳導性，其平面熱傳導率K=800 W/mK，垂直熱傳導率K=7 W/mK，可製成厚度約0.08mm的薄層，並且具有可撓性，因此適合與軟性電路板330結合，而作為發光二極體封裝單元350與散熱元件310之間的熱導介面材料層370。另外，上述的熱導介面材料層370也可用熱擴散率高的材料，例如銅箔或鋁箔等，可製成厚度約0.02mm的薄層。
因為熱導介面材料層370係為一薄層，若應用於手持式投影裝置的發光二極體裝置中，可不受其小體積之空間限制。另外，若將本發明之實施例應用於高瓦數的發光二極體封裝單元時，則不需額外增加空間來設置其他的散熱元件。
請參照圖7A，為本發明之一實施例的應用，複數個可發出不同色光的發光二極體封裝單元350,351,352設置於同一軟性電路板330，軟性電路板330可為不規則形狀，其具有 複數個通孔或鏤空部332，供發光二極體封裝單元350,351,352的導熱塊340嵌入其中。在一實施例中，發光二極體封裝單元350,351,352分別為一紅色發光二極體封裝單元、一綠色發光二極體封裝單元及一藍色發光二極體封裝單元。軟性電路板330具有複數個缺口334，每一缺口334係位於兩相鄰的發光二極體封裝單元350,351,352之間。
請參照圖7B，熱導介面材料層370之形狀係配合軟性電路板330而製作，可供貼附於圖7A之軟性電路板330與發光二極體封裝單元350,351,352的導熱塊340之上。
上述實施例的發光二極體散熱結構300具有良好之散熱路徑及結構強度。若增加熱導介面材料層370，更可迅速降低擴散熱阻及傳導熱阻。利用熱導介面材料層370的可撓性，將不受手持式產品之散熱空間的限制。
請參照圖8及圖9，一種光學引擎500，包括一底座(chess)510、一鏡頭模組520、一成像模組530、一發光二極體裝置540及一上蓋550(top cover)。鏡頭模組520、成像模組530及發光二極體裝置540皆裝設於底座510上，並且位於同一光路徑中。圖9為光路徑P之示意圖，發光二極體裝置540，用以提供一光束，光束沿光路徑P行進，並通過成像模組530及鏡頭模組520。發光二極體裝置540可採用上述發光二極體裝置300,301或400。在製造上，可將圖7B所示之熱導介面材料層370黏附於圖7A所示結構之上而形成本實施例之發光二極體裝置540。另外，軟性電路板330具有可撓性，受應用產品之散熱空間限制小，除了可貼附於光 學引擎500的底座510之下，也可貼附於投影機的其餘部件，例如外殼等，以達到空間利用之目的。
在本實施例中，將發光二極體封裝單元350,351,352產生之熱迅速通過軟性電路板330而傳導至底座510上。缺口334可有效地隔絕發光二極體封裝單元350,351,352所產生的熱在此三者之間互相傳導，而提升發光二極體封裝單元350,351,352的發光效率。
如圖9所示，上蓋550與發光二極體裝置540之散熱元件310接合，並且覆蓋鏡頭模組520及成像模組530。在本實施例中，散熱元件310係為單一鈑金件，用以作為發光二極體封裝單元350,351及352的固定介面以及熱傳導介面。
值得一提的是，因為紅色發光二極體封裝單元350之溫度與亮度的遞減率最快，所以需要避免紅色發光二極體封裝單元350受到綠色發光二極體封裝單元351及藍色發光二極體封裝單元352的熱影響。在本實施例中，發光二極體裝置540之散熱元件310具有一間隙314，間隙314將散熱元件310區隔為一第一散熱區316及一第二散熱區318，並且紅色發光二極體封裝單元350係設置於第一散熱區316之內，而綠色發光二極體封裝單元351及藍色發光二極體封裝單元352皆設置於第二散熱區318之內。
如此，藉由軟性電路板330之缺口334及散熱元件310之間隙314的區隔，在不增加零件數量與機構組裝困難度的情況下，可將熱傳導於上蓋550上，並使紅色發光二極體封裝單元350不受到綠色發光二極體封裝單元351及藍色發光 二極體封裝單元352的熱影響，而提升紅色發光二極體封裝單元350光輸出效率。
實際應用圖8及圖9所示的光學引擎500之測試數據為，以功率為2.14瓦特(watt)的紅色發光二極體封裝單元350為例，可大幅降低其導熱塊的溫度約12℃，並將發光效率提升約13%。
惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。另外本發明的任一實施例或申請專利範圍不須達成本發明所揭露之全部目的或優點或特點。此外，摘要部分和標題僅是用來輔助專利文件搜尋之用，並非用來限制本發明之權利範圍。
100‧‧‧習知的發光二極體裝置
110‧‧‧散熱板
120‧‧‧發光二極體晶粒
130‧‧‧軟排線
140‧‧‧導熱塊
160‧‧‧焊接點
180‧‧‧封裝材
200‧‧‧習知的發光二極體裝置
210‧‧‧散熱板
220‧‧‧發光二極體晶粒
230‧‧‧軟排線
240‧‧‧導熱塊
260‧‧‧焊接點
280‧‧‧封裝材
300,301‧‧‧發光二極體裝置
310‧‧‧散熱元件
312‧‧‧散熱元件的表面
314‧‧‧間隙
316‧‧‧第一散熱區
318‧‧‧第二散熱區
320‧‧‧發光二極體晶粒
330‧‧‧軟性電路板
331‧‧‧導電層
332‧‧‧軟性電路板之鏤空部
333‧‧‧絕緣層
334‧‧‧缺口
332a‧‧‧鏤空部的內緣
340‧‧‧導熱塊
350,351,352‧‧‧發光二極體封裝單元
360‧‧‧焊墊
370‧‧‧熱導介面材料層
380‧‧‧封裝材
382‧‧‧封裝材之底面
390‧‧‧玻璃蓋
400‧‧‧發光二極體裝置
410‧‧‧散熱元件
420‧‧‧發光二極體晶粒
430‧‧‧軟性電路板
431‧‧‧導電層
432‧‧‧鏤空部
433‧‧‧絕緣層
435‧‧‧金屬線
440‧‧‧導熱塊
450‧‧‧發光二極體封裝單元
460‧‧‧焊墊
470‧‧‧熱導介面材料層
480‧‧‧封裝膠體
490‧‧‧玻璃蓋
500‧‧‧光學引擎
510‧‧‧底座
520‧‧‧鏡頭模組
530‧‧‧成像模組
540‧‧‧發光二極體裝置
550‧‧‧上蓋
P‧‧‧光路徑
圖1為習知的發光二極體裝置示意圖。
圖2為習知的發光二極體裝置示意圖。
圖3A為本發明之一實施例的發光二極體裝置的分解示意圖。
圖3B為根據本發明之實施例的發光二極體裝置的立體示意圖。
圖3C為根據本發明之實施例的發光二極體裝置的組合示意圖。
圖4為根據本發明之實施例的發光二極體裝置的立體示 意圖。
圖5為本發明之一實施例的發光二極體裝置的示意圖。
圖6為本發明之一實施例的發光二極體裝置的示意圖。
圖7A至圖7B為根據本發明之實施例的發光二極體裝置的應用示意圖。
圖8及圖9為本發明之一實施例的光學引擎的示意圖。
300‧‧‧發光二極體裝置
310‧‧‧散熱元件
312‧‧‧散熱元件的表面
320‧‧‧發光二極體晶粒
330‧‧‧軟性電路板
332‧‧‧軟性電路板之鏤空部
340‧‧‧導熱塊
350‧‧‧發光二極體封裝單元
360‧‧‧焊墊
380‧‧‧封裝材
382‧‧‧封裝材之底面
390‧‧‧玻璃蓋

Claims (16)

  1. 一種發光二極體裝置，包括：一散熱元件；一軟性電路板，包括一導電層、一絕緣層、一熱導介面材料層及一鏤空部，該絕緣層設置於該導電層與該熱導介面材料層之間，並且該熱導介面材料層導熱性地連接該散熱元件，該鏤空部係貫穿該導電層及該絕緣層，並且不貫穿該熱導介面材料層；一導熱塊，具有一底面及一側面，並且嵌入該軟性電路板之該鏤空部，而該導熱塊的該底面及該側面皆導熱性地連接於該熱導介面材料層；一發光二極體晶粒，設置於該導熱塊上，並且電性連接於該軟性電路板之該導電層；以及一封裝材，覆蓋該發光二極體晶粒及該導熱塊，並且該封裝材具有一底面，該封裝材的該底面係連接至該軟性電路板。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體裝置，其中該軟性電路板之該鏤空部係貫穿該導電層、該絕緣層及該熱導介面材料層，該鏤空部之內部設有一金屬線，該金屬線導熱性地連接該散熱元件與該導熱塊。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體裝置，其中該熱導介面材料層係為一石墨層。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體裝置，其中 該熱導介面材料層係為一銅箔或一鋁箔。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體裝置，更包括至少兩焊墊，設於該封裝材之該底面上並且鄰近於該底面之邊緣，其中該焊墊之凸出於該底面之厚度係小於該導熱塊之凸出於該底面之厚度。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之發光二極體裝置，其中該導熱塊係嵌入該軟性電路板之該鏤空部，而接觸該散熱元件之一表面。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之發光二極體裝置，其中該導電層係電性連接於該發光二極體晶粒，該絕緣層設置於該導電層與該熱導介面材料層之間，該鏤空部係貫穿該導電層及該絕緣層，該導熱塊嵌入該鏤空部，而接觸該熱導介面材料層，並通過該熱導介面材料層與該散熱元件導熱性地連接。
  8. 一種光學引擎，包括：一底座；一鏡頭模組，固定於該底座，並且位於一光路徑上；一成像模組，固定於該底座，並且位於該光路徑上；一發光二極體裝置，用以提供一光束，該光束沿該光路徑行進，並通過該成像模組及該鏡頭模組，該發光二極體裝置包括：一散熱元件；一軟性電路板，裝設於該底座上，並且包括一導電 層、一絕緣層、一熱導介面材料層及一鏤空部，該絕緣層設置於該導電層與該熱導介面材料層之間，並且該熱導介面材料層導熱性地連接該散熱元件，該鏤空部係貫穿該導電層及該絕緣層，並且不貫穿該熱導介面材料層；以及至少一發光二極體封裝單元，設置於該軟性電路板上，並且包括一發光二極體晶粒、一導熱塊及一封裝材，該發光二極體晶粒設置於該導熱塊上，該封裝材覆蓋該發光二極體晶粒及該導熱塊，並且具有一底面，該封裝材的該底面連接至該軟性電路板，其中該導熱塊具有一底面及一側面，並且嵌入該軟性電路板之該鏤空部，該導熱塊的該底面係凸出於該封裝材之該底面，並且該導熱塊的該底面及該側面皆導熱性地連接於該熱導介面材料層；以及一上蓋，與該發光二極體裝置之該散熱元件接合，並且覆蓋該鏡頭模組及該成像模組。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之光學引擎，其中該軟性電路板之該鏤空部係貫穿該導電層、該絕緣層及該熱導介面材料層，該鏤空部之內部設有一金屬線，該金屬線導熱性地連接該散熱元件與該導熱塊。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之光學引擎，其中該熱導介面材料層係為一石墨層。
  11. 如申請專利範圍第8項所述之光學引擎，其中該熱導介面材料層係為一銅箔或一鋁箔。
  12. 如申請專利範圍第8項所述之光學引擎，其中該發光二極體封裝單元包括至少兩焊墊，設於該封裝材之該底面 上並且鄰近於該底面之邊緣，其中該焊墊之凸出於該底面之厚度係小於該導熱塊之凸出於該底面之厚度，該發光二極體封裝單元係藉由該兩焊墊而連接至該軟性電路板。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之光學引擎，其中該發光二極體封裝單元之該導熱塊係嵌入該軟性電路板之該鏤空部，而接觸該散熱元件之一表面。
  14. 如申請專利範圍第12項所述之光學引擎，其中該導電層係電性連接於該發光二極體封裝單元之該發光二極體晶粒，該絕緣層設置於該導電層與該熱導介面材料層之間，該鏤空部係貫穿該導電層及該絕緣層，該導熱塊嵌入該鏤空部，而接觸該熱導介面材料層，並通過該熱導介面材料層與該散熱元件導熱性地連接。
  15. 如申請專利範圍第8項所述之光學引擎，其中該至少一發光二極體封裝單元係包括複數個可發出不同色光的發光二極體封裝單元，該些發光二極體封裝單元皆設置於該軟性電路板上，該軟性電路板具有複數個缺口，每一該缺口係位於兩相鄰的該發光二極體封裝單元之間。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之光學引擎，其中該發光二極體裝置之該散熱元件具有一間隙，該間隙將該散熱元件區隔為一第一散熱區及一第二散熱區，並且該些發光二極體封裝單元係包括一紅色發光二極體封裝單元、一綠色發光二極體封裝單元及一藍色發光二極體封裝單元，其中該紅色發光二極體封裝單元係設置於該第一散熱區之內，而該綠色發光二極體封裝單元及該藍色發光二極體封裝單元皆設置於 該第二散熱區之內。
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