JPWO2018012391A1 - Ｒｆｉｄタグの製造装置及びｒｆｉｄタグの製造方法 - Google Patents

Abstract

ＲＦＩＤタグの製造装置は、複数のアンテナパターンを備えたアンテナ基材を第１方向に沿って搬送するアンテナ基材搬送部と、一方の主面にアンテナパターンと接続するための端子電極を有するＲＦＩＣ素子の他方の主面にシール材を付したシール材付きＲＦＩＣ素子を収容するテープを巻き回したロールから、シール材付きＲＦＩＣ素子を供給するシール材付きＲＦＩＣ素子搬送部と、供給されたシール材付きＲＦＩＣ素子を、アンテナ基材の所定位置に搬送し、シール材付きＲＦＩＣ素子をアンテナパターンに仮接着するプロッターと、仮接着されたシール材付きＲＦＩＣ素子に圧力を加えて、シール材付きＲＦＩＣ素子をアンテナパターンに本接着する加圧部と、を備える。

Description

本発明は、ＲＦＩＤタグの製造装置及びＲＦＩＤタグの製造方法に関する。

ＲＦＩＤタグには、様々なタイプが存在する。例えば、２つのアンテナ素子の間にＲＦＩＣ素子が配置されて、ダイポール型ＲＦＩＤタグが形成される。ＲＦＩＤタグの製造方法として、アンテナパターンが形成されたベースフィルムに、ストラップ型の接着層付きＲＦＩＣ素子を貼り付けるロールツーロール処理とピックアンドプレース処理などの工程が知られている（例えば、特許文献１参照。）。

ロールツーロール処理では、ＲＦＩＣ素子を搭載したベースフィルムと、アンテナパターンを設けたベースフィルムとを接触するように対向させ、各ベースフィルム間で直接にＲＦＩＣ素子をアンテナパターンに貼り付けている。また、ピックアンドプレース処理では、面状に配置されたＲＦＩＣをピックアップし、面状に配置されたアンテナパターンに配置している。

特開２０１４−１６０５１５号公報

しかし、ロールツーロール処理のみによってＲＦＩＤタグを製造する場合、ベースフィルムへのＲＦＩＣ素子の搭載精度を維持するのが困難であった。また、それぞれのベースフィルムにはテンションがかかっており、それぞれの伸びが生じやすかった。つまり、ロールツーロール処理では、ＲＦＩＣ素子とアンテナパターンとの位置合わせの精度が低く、生産性が悪いという問題があった。ＲＦＩＤタグはアンテナ形状が多岐にわたるので、少量・多品種の生産をおこなう必要がある。この製造方法では、品種変更の際に全てのベースフィルムとアンテナパターンのロール状部材を入れ替えて搭載位置を調整する必要があり、生産性が悪くなっていた。

また、ピックアンドプレース処理のみによってＲＦＩＤタグを製造する場合、プレースだけで本接着を行うために多大な時間がかかっていた。また、ピックアンドプレース処理のみでは、ピックアンドプレース機の固定部からヘッド部までが長く、かつＸＹＺ方向に自由に可動でき可動範囲が大きい。そのため、搭載機のヘッド及びアーム部の構造強度維持する必要があり使用部材の重量が重くなってしまう。このため高速でヘッド及びアームを移動させた後の慣性力によりヘッドの先端部が完全に静止するまでに時間がかかるので、搭載速度が遅くなることや、搭載ヘッドの振動により搭載精度が落ちるという問題があった。このため、生産性の向上や生産設備の低コスト化に限界があるという問題があった。

本発明の目的は、改善された生産性を有するＲＦＩＤタグの製造装置及びＲＦＩＤタグの製造方法を提供することである。

本発明に係るＲＦＩＤタグの製造装置は、複数のアンテナパターンを備えたアンテナ基材を第１方向に沿って搬送するアンテナ基材搬送部と、
一方の主面に前記アンテナパターンと接続するための端子電極を有するＲＦＩＣ素子の他方の主面にシール材を付したシール材付きＲＦＩＣ素子を収容するテープを巻き回したロールから、前記シール材付きＲＦＩＣ素子を供給するシール材付きＲＦＩＣ素子搬送部と、
供給された前記シール材付きＲＦＩＣ素子を、前記アンテナ基材の所定位置に搬送し、前記シール材付きＲＦＩＣ素子を前記アンテナパターンに仮接着するプロッターと、
仮接着された前記シール材付きＲＦＩＣ素子に圧力を加えて、前記シール材付きＲＦＩＣ素子を前記アンテナパターンに本接着する加圧部と、
を備える。

本発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、複数のアンテナパターンを備えたアンテナ基材を第１方向に沿って搬送する工程と、
一方の主面に前記アンテナパターンと接続するための端子電極を有するＲＦＩＣ素子の他方の主面にシール材を付したシール材付きＲＦＩＣ素子を収容するテープを巻き回したロールから、前記シール材付きＲＦＩＣ素子を供給する工程と、
供給された前記シール材付きＲＦＩＣ素子を、前記アンテナパターンの所定位置に搬送し、仮接着する工程と、
仮接着された前記シール材付きＲＦＩＣ素子を、前記アンテナパターンに本接着する工程と、
を有する。

本発明に係るＲＦＩＤタグの製造装置及びＲＦＩＤタグの製造方法によれば、ＲＦＩＤタグの製造にあたって、改善された生産性を得ることができる。

実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの製造装置の構成を示す概略斜視図である。 図１のＲＦＩＤタグの製造装置を構成する一つのラベルディスペンサからシール材付きＲＦＩＣ素子がアンテナパターンに搬送される様子を示す概略平面図である。 シール材付きＲＦＩＣ素子を収容しているテープの概要を示す平面図である。 図３ＡのＤ−Ｄ方向に見た断面図である。 シール材付きＲＦＩＣ素子の構成を示す概略斜視図である。 図４Ａのシール材付きＲＦＩＣ素子の平面図である。 ＲＦＩＣ素子の構成を示す概略断面図である。 図５ＡのＲＦＩＣ素子の等価回路図である。 ラベルディスペンサからシール材付きＲＦＩＣ素子を供給する様子を示す概略側面図である。 図６Ａの部分拡大断面図である。 図２のＡ−Ａ方向にみたシール材付きＲＦＩＣ素子と吸着ヘッドとの部分断面図である。 図２のＢ−Ｂ方向にみたシール材付きＲＦＩＣ素子と吸着ヘッドとの部分断面図である。 図２のＣ−Ｃ方向にみたシール材付きＲＦＩＣ素子と吸着ヘッドとアンテナパターンとの部分断面図である。 アンテナパターンに仮接着されたシール材付きＲＦＩＣ素子を示す部分断面図である。 シール材付きＲＦＩＣ素子がアンテナパターンに本接着されたＲＦＩＤタグを示す部分断面図である。 実施の形態２に係るＲＦＩＤタグの製造装置を構成する一つのラベルディスペンサからシール材付きＲＦＩＣ素子がアンテナパターンに搬送される様子を示す概略平面図である。 図９のＥ−Ｅ方向にみたシール材付きＲＦＩＣ素子と吸着ヘッドとの部分断面図である。 図９のＦ−Ｆ方向にみたシール材付きＲＦＩＣ素子と吸着ヘッドとの部分断面図である。 図９のＧ−Ｇ方向にみたシール材付きＲＦＩＣ素子と吸着ヘッドとアンテナパターンとの部分断面図である。 アンテナパターンに仮接着されたシール材付きＲＦＩＣ素子を示す部分断面図である。 シール材付きＲＦＩＣ素子がアンテナパターンに本接着されたＲＦＩＤタグを示す部分断面図である。

第１の態様に係るＲＦＩＤタグの製造装置は、複数のアンテナパターンを備えたアンテナ基材を第１方向に沿って搬送するアンテナ基材搬送部と、
一方の主面に前記アンテナパターンと接続するための端子電極を有するＲＦＩＣ素子の他方の主面にシール材を付したシール材付きＲＦＩＣ素子を収容するテープを巻き回したロールから、前記シール材付きＲＦＩＣ素子を供給するシール材付きＲＦＩＣ素子搬送部と、
供給された前記シール材付きＲＦＩＣ素子を、前記アンテナパターンの所定位置に搬送し、前記シール材付きＲＦＩＣ素子を前記アンテナパターンに仮接着するプロッターと、
仮接着された前記シール材付きＲＦＩＣ素子に圧力を加えて、前記シール材付きＲＦＩＣ素子を前記アンテナパターンに本接着する加圧部と、
を備える。

上記構成によれば、ＲＦＩＤタグの製造にあたって、改善された生産性を得ることができる。

第２の態様に係るＲＦＩＤタグの製造装置は、上記第１の態様の構成において、前記プロッターは、供給された前記シール材付きＲＦＩＣ素子を、前記第１方向に交差する第２方向に沿って前記アンテナ基材の所定位置に搬送する１軸型プロッターであってもよい。

第３の態様に係るＲＦＩＤタグの製造装置は、上記第２の態様の構成において、前記第１方向に沿って配置された、複数の前記１軸型プロッターを備えてもよい。

第４の態様に係るＲＦＩＤタグの製造装置は、上記第２又は第３の態様の構成において、前記１軸型プロッターは、前記シール材付きＲＦＩＣ素子を吸着及び脱離可能であって、前記シール材付きＲＦＩＣ素子を前記第２方向に搬送可能な、吸着ヘッドを有してもよい。

第５の態様に係るＲＦＩＤタグの製造装置は、上記第４の態様の構成において、前記吸着ヘッドは、前記シール材付きＲＦＩＣ素子の中心より前記第１方向の進行方向の側で前記シール材付きＲＦＩＣ素子を吸着し、前記第２方向に搬送する位置に配置されていてもよい。

第６の態様に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、複数のアンテナパターンを備えたアンテナ基材を第１方向に沿って搬送する工程と、
一方の主面に前記アンテナパターンと接続するための端子電極を有するＲＦＩＣ素子の他方の主面にシール材を付したシール材付きＲＦＩＣ素子を収容するテープを巻き回したロールから、前記シール材付きＲＦＩＣ素子を供給する工程と、
供給された前記シール材付きＲＦＩＣ素子を、前記アンテナパターンの所定位置に搬送し、仮接着する工程と、
仮接着された前記シール材付きＲＦＩＣ素子を、前記アンテナパターンに本接着する工程と、
を有する。

第７の態様に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、上記第６の態様の構成において、前記シール材付きＲＦＩＣ素子を前記アンテナパターンの所定位置に仮接着する工程において、前記シール材付きＲＦＩＣ素子を、前記第１方向に交差する第２方向に沿って搬送してもよい。

第８の態様に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、上記第７の態様の構成において、前記シール材付きＲＦＩＣ素子を前記アンテナパターンの所定位置に仮接着する工程において、前記第１方向に沿って離間して配置された複数の１軸型プロッターによって前記シール材付きＲＦＩＣ素子を、前記第１方向に交差する第２方向に沿って搬送してもよい。

第９の態様に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、上記第７又は第８の態様の構成において、前記シール材付きＲＦＩＣ素子を前記アンテナパターンの所定位置に仮接着する工程において、前記シール材付きＲＦＩＣ素子を脱離可能に吸着し、前記第２方向に搬送してもよい。

第１０の態様に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、上記第９の態様の構成において、前記シール材付きＲＦＩＣ素子を前記アンテナパターンの所定位置に仮接着する工程において、前記シール材付きＲＦＩＣ素子の中心より前記第１方向の進行方向の側で前記シール材付きＲＦＩＣ素子を吸着し、前記第２方向に搬送してもよい。

第１１の態様に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、上記第６から第１０のいずれかの態様の構成において、前記アンテナ基材は、前記複数のアンテナパターンを有するベースフィルムであってもよい。

第１２の態様に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、上記第１１の態様の構成において、ベースフィルムロールから前記ベースフィルムを連続的に供給するとともに、前記シール材付きＲＦＩＣ素子が本接着された前記ベースフィルムをロール状に回収してもよい。

第１３の態様に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、上記第６から第１０のいずれかの態様の構成において、前記アンテナ基材は、紙であってもよい。

第１４の態様に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、上記第１３の態様の構成において、前記紙にはあらかじめ所定表示を印字しておいてもよい。

以下、実施の形態に係るＲＦＩＤタグの製造装置及びＲＦＩＤタグの製造方法について、添付図面を参照しながら説明する。なお、図面において実質的に同一の部材については同一の符号を付している。

（実施の形態１）
＜ＲＦＩＤタグの製造装置＞
図１は、実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの製造装置２０の構成を示す概略斜視図である。図２は、図１のＲＦＩＤタグの製造装置２０を構成する一つのラベルディスペンサ１１ａからシール材付きＲＦＩＣ素子２がアンテナパターン１５に搬送される様子を示す概略平面図である。

実施の形態１にＲＦＩＤタグの製造装置２０は、アンテナ基材搬送部１３と、シール材付きＲＦＩＣ素子搬送部１１ａ、１１ｂ、１１ｃと、１軸型プロッター１７ａ、１７ｂ、１７ｃと、加圧部１６と、を備える。アンテナ基材搬送部１３は、供給ロールであって、複数のアンテナパターン１５を備えたアンテナ基材１４を第１方向（ｘ方向）に沿って搬送する。シール材付きＲＦＩＣ素子搬送部１１ａ、１１ｂ、１１ｃは、ラベルディスペンサであって、一方の主面にアンテナパターン１５と接続するための端子電極５ａ、５ｂを有するＲＦＩＣ素子５の他方の主面にシール材４を付したシール材付きＲＦＩＣ素子２を収容するテープ３を巻き回したロールから、シール材付きＲＦＩＣ素子２を供給する。また、１軸型プロッター１７ａ、１７ｂ、１７ｃによって、供給されたシール材付きＲＦＩＣ素子２を、第１方向に交差する第２方向（ｙ方向）に沿ってアンテナパターン１５の所定位置に搬送し、シール材付きＲＦＩＣ素子２をアンテナパターン１５に仮接着する。加圧部１６は、例えば、押さえロールであって、仮接着されたシール材付きＲＦＩＣ素子２に圧力を加えて、シール材付きＲＦＩＣ素子２をアンテナパターン１５に本接着する。

このＲＦＩＤタグの製造装置２０によれば、アンテナパターン１５を第１方向（ｘ方向）に搬送し、シール材付きＲＦＩＣ素子２を第２方向（ｙ方向）に搬送し、シール材付きＲＦＩＣ素子２をアンテナパターン１５に接着している。つまり、アンテナパターン１５の第１方向（ｘ方向）への移動と、シール材付きＲＦＩＣ素子２の第２方向（ｙ方向）への移動との互いに交差する方向への移動を組み合わせている。これによって、ＲＦＩＤタグの製造にあたって、改善された生産性を得ることができる。具体的には、ピックアンドプレース処理の場合よりも高速に、且つ、十分な精度でＲＦＩＣ素子５とアンテナパターン１５との位置合わせを行うことができる。これは可動する吸着ヘッド１８を保持する１軸型プロッター１７ａ、１７ｂ、１７ｃのアーム部は固定され、吸着ヘッド１８だけが可動することで吸着ヘッド１８を軽量にできるからである。また可動装置（ローラーベルトなどで、吸着ヘッド１８を可動させる）と吸着ヘッド１８のシール材付きＲＦＩＣ素子２との距離が短いので、吸着ヘッド移動直後の慣性力による吸着ヘッド１８の振動が小さくなり、吸着ヘッド１８を高速で移動させた時の搭載位置精度が高くなる。なお、このＲＦＩＤタグの製造装置２０は、基本的な構成はロールツーロール処理であるが、ピックアンドプレース処理を一部組み合わせてＲＦＩＣ素子５とアンテナパターン１５との位置合わせの精度を高めている。

以下に、このＲＦＩＤタグの製造装置２０を構成する構成部材について説明する。

＜アンテナ基材搬送部＞
アンテナ基材搬送部１３は、例えば、供給ロール１３であって、複数のアンテナパターン１５を形成したアンテナ基材（ベースフィルム）１４を第１方向（ｘ方向）に沿って搬送する。

＜アンテナ基材（ベースフィルム）及びアンテナパターン＞
アンテナ基材であるベースフィルム１４は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）や紙などの可撓性を有する部材で構成されている。一方の主面には銅箔やアルミ箔等によるアンテナパターン１５が設けられている。アンテナ基材（ベースフィルム）１４には、あらかじめ所定表示が印字してもよい。
なお、アンテナ基材１４は、空気透過性に優れた構造又は材質であってもよい。例えば、メッシュ構造あるいは穴あき構造であってもよい。また、空気透過性に優れる紙、布等であってもよい。アンテナ基材１４を空気透過性に優れた構造又は材質とすることでエア噛みを抑制できる。

アンテナパターン１５は、例えば、矩形形状であってもよい。あるいは、ミアンダ状に形成されていてもよい。実施の形態１では、２つのアンテナパターン１５ａ、１５ｂの間にＲＦＩＣ素子５を搭載してダイポール型のＲＦＩＤタグを構成する。また、アンテナパターン１５は、導電性インク（たとえばＡｇ）を印刷して形成してもよい。なお、アンテナ基材（ベースフィルム）１４は、フィルム状の連続したものに限らず、個別のものであってもよい。たとえば、個々の化粧箱等の非フィルム状の物品にアンテナパターンが印刷してあるものであってもよい。

＜シール材付きＲＦＩＣ素子搬送部＞
シール材付きＲＦＩＣ素子搬送部１１ａ、１１ｂ、１１ｃは、例えば、ラベルディスペンサである。このラベルディスペンサ１１ａ、１１ｂ、１１ｃによって、一方の主面にアンテナパターン１５と接続するための端子電極５ａ、５ｂを有するＲＦＩＣ素子５の他方の主面にシール材４を付したシール材付きＲＦＩＣ素子２を収容するテープ３から、シール材付きＲＦＩＣ素子２を供給する。

＜テープ＞
図３Ａは、シール材付きＲＦＩＣ素子２を収容しているテープ３の概要を示す平面図である。図３Ｂは、図３ＡのＤ−Ｄ方向に見た断面図である。テープ３は、一方の主面に複数の有底の収容穴３ａを有する帯状の部材である。複数の収容穴３ａは、テープ３の長手方向に沿って設けられている。収容穴３ａの配置間隔は、例えば、等間隔である。収容穴３ａは、平面視においてＲＦＩＣ素子５を完全に収容するとともに、ＲＦＩＣ素子５の周囲に例えば０．１〜２ｍｍ程度の隙間が空くように、ＲＦＩＣ素子５よりもやや大きなサイズを有する。ここで、「平面視」とは、図１に示す方向から見た状態をいう。テープ３は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）や紙などの可撓性を有する部材で構成されている。テープ３の厚さは、例えば、５０〜８００μｍである。本実施の形態１において、収容穴３ａの深さは、ＲＦＩＣ素子５の厚みと同等である。テープ３の幅方向の両端部には、テープ３の長手方向に沿って複数の送り穴３ｂが設けられている。また、収容穴３ａの底部にＲＦＩＣ素子５を入れてからシール材４でＲＦＩＣ素子５を固定するまで、一時的にＲＦＩＣ素子５を吸引固定するための吸引穴が開いていてもよい。

＜シール材付きＲＦＩＣ素子＞
シール材付きＲＦＩＣ素子２は、ＲＦＩＣ素子５に貼り付けるためのシール材４を付して構成されている。シール材付きＲＦＩＣ素子２のうち、ＲＦＩＣ素子５は、収容穴３ａに収容されるとともに、シール材４の粘着層４ａに接着されている。

＜シール材＞
図４Ａは、シール材付きＲＦＩＣ素子２の構成を示す概略斜視図である。図４Ｂは、図４Ａのシール材付きＲＦＩＣ素子２の平面図である。
シール材４は、一方の主面に粘着層４ａを有している。粘着層４ａは、例えば、シール材４の一方の主面の全体に形成されている。シール材４は、例えば、ＲＦＩＣ素子５の第１端子電極５ａ及び第２端子電極５ｂを設けていない面を覆って設けられている。
シール材４は、テープ３の各収容穴３ａに粘着層４ａが露出するように、テープ３の一方の主面に貼り付けられている。テープ３の一方の主面には、シール材４を剥がしやすくする離型処理が施されている。本実施の形態１において、シール材４は、収容穴３ａを完全に覆うことができるように、収容穴３ａよりもサイズが大きく形成されている。
シール材４をアンテナパターン１５ａ、１５ｂに貼り付けることによって、接続対象物の一例であるアンテナパターン１５ａ、１５ｂとＲＦＩＣ素子５の端子電極５ａ、５ｂとの電気的接続を保持する。つまり、本実施形態において、シール材は、ＲＦＩＣ素子を保持しこれをアンテナ基材に取り付けるための部材であり、シール材自体に配線パターン等の電気回路が設けられているわけではない。

また、シール材４は、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、紙などの可撓性及び弾性を有する部材により構成されている。シール材４の厚さは、例えば、２０〜２００μｍである。
シール材４を紙とすることによって、ＲＦＩＤタグを構成した場合のエア噛みを抑制できる。

なお、シール材４は、図４Ａ、図４Ｂでは楕円形状で示したが、これに限られず、矩形形状、円形状、等の様々な形状であってもよい。

＜ＲＦＩＣ素子＞
図５Ａは、図４ＡのＲＦＩＣ素子５の構成を示す概略断面図である。図５Ｂは、図５ＡのＲＦＩＣ素子５の等価回路図である。
ＲＦＩＣ素子５は、ＵＨＦ帯のＲＦＩＤシステムに利用されるタグＩＣであり、例えば、ＲＦＩＣチップを封止したパッケージやストラップである。また、ＲＦＩＣ素子５は、図４Ａに示すように、シール材４の粘着層４ａに固定される固定面とは反対側の面に第１端子電極５ａ及び第２端子電極５ｂを有する。ＲＦＩＣ素子５の高さ（厚さ）は、例えば、５０μｍ〜１ｍｍである。ＲＦＩＣ素子５はあらかじめソースタギングされている。

ＲＦＩＣ素子５は、図５Ａに示すように、ＲＦＩＣチップ２１と、導電性接合材２２及び端子電極２３を介してＲＦＩＣチップ２１と接続された多層基板２５とを備える。ＲＦＩＣチップ２１は封止樹脂２４で封止されている。また、多層基板２５には、Ｌ１及びＬ２等のインダクタ用パターン及びＣ１、Ｃ２等のキャパシタ用パターンからなる給電回路が内蔵されている。Ｃ_ＩＣは、ＲＦＩＣチップ２１の浮遊容量である。給電回路によって共振回路が形成されており、その共振周波数はキャリア周波数に対応する。このように給電回路を設けることによって、アンテナパターン１５の電気長が変化してもキャリア周波数の中心周波数は大きく変化しないようにすることができる。つまり、初期状態でのアンテナパターン１５ａ、１５ｂの電気長を最大利得状態（λ／２）にあわせておけば、アンテナパターン１５ａ、１５ｂの電気長が若干変化しても通信可能距離が低下するだけで、同じキャリア周波数で読み取りは可能である。

＜１軸型プロッター（プロッター）＞
図２に示すように、１軸型プロッター１７ａによって、供給されたシール材付きＲＦＩＣ素子２を、第１方向（ｘ方向）に交差する第２方向（ｙ方向）に沿ってアンテナパターン１５の所定位置に搬送する。具体的には、シール材付きＲＦＩＣ素子２を２つのアンテナパターン１５ａ、１５ｂの間に搬送する。その後、シール材付きＲＦＩＣ素子２をアンテナパターン１５に仮接着する。

なお、ここで「仮接着」とは、シール材付きＲＦＩＣ素子２を２つのアンテナパターン１５ａ、１５ｂの間に仮固定された状態である。例えば、外力を加えると、シール材付きＲＦＩＣ素子２が２つのアンテナパターン１５ａ、１５ｂの間から移動する状態と定義できる。具体的には、ＲＦＩＣ素子５を覆うシール材４の一部がアンテナパターン１５、またはアンテナパターン１５周辺のアンテナ基材１４と付着している状態であってもよい。この仮接着状態では、ＲＦＩＣ素子５の端子電極５ａ、５ｂとアンテナパターン１５ａ、１５ｂとが必ずしも電気的に接続していなくてもよい。例えば、一軸型プロッター１７ａによって、シール材４をアンテナパターン１５に接触させてシール材付きＲＦＩＣ素子２をアンテナパターン１５に仮接着させることができる。

なお、１軸型プロッター１７ａは、１台に限られない。例えば、第１方向（ｘ方向）に沿って配置された、複数の１軸型プロッター１７ａ、１７ｂ、１７ｃを備えてもよい。アンテナ基材（ベースフィルム）１４上のアンテナパターン１５の列数にあわせて、複数の１軸型プロッター１７ａ、１７ｂ、１７ｃをベースフィルム１４の搬送方向に沿って複数配置することが好ましい。これによって処理速度の向上を図ることができ、より高速にＲＦＩＤタグ１０を製造できる。

また、１軸型プロッター１７ａ、１７ｂ、１７ｃは、シール材付きＲＦＩＣ素子２を吸着及び脱離可能であって、シール材付きＲＦＩＣ素子２を第２方向（ｙ方向）に搬送可能な、吸着ヘッド１８を有してもよい。吸着ヘッド１８は、例えば、中心の吸気口によってシール材付きＲＦＩＣ素子２を吸着させることができる。吸着ヘッド１８は、ｙ方向及びｚ方向に移動可能である。また、吸着ヘッド１８は、ｚ軸について回転可能であってもよい。これによって、ラベルディスペンサ１１ａ、１１ｂ、１１ｃによるシール材付きＲＦＩＣ素子２の搬送方向がｘｙ面内のいずれの方向であっても、吸着ヘッド１８をｚ軸について回転させることで、シール材付きＲＦＩＣ素子２を所望の方向に配置できる。

なお、必要に応じて１軸型プロッターに代えて、ｘ方向及びｙ方向に移動可能な２軸型プロッターを用いてもよい。あるいは他のプロッターであってもよい。

＜加圧部＞
加圧部１６は、例えば、押さえロール１６であって、仮接着されたシール材付きＲＦＩＣ素子２に圧力を加えて、シール材付きＲＦＩＣ素子２をアンテナパターン１５ａ、１５ｂに本接着する。
ここで、「本接着」とは、上記「仮接着」に対応するものであって、シール材付きＲＦＩＣ素子２を２つのアンテナパターン１５ａ、１５ｂの間に固定された状態である。例えば、仮接着の場合には移動する程度の外力を加えても、シール材付きＲＦＩＣ素子２が２つのアンテナパターン１５ａ、１５ｂの間から移動しない状態と定義できる。
これによって、図５Ａに示すように、ＲＦＩＣ素子５の第１端子電極をアンテナパターン１５ａに接続し、第２端子電極５ｂをアンテナパターン１５ｂに接続して、ＲＦＩＤタグ１０を構成することができる。
なお、加圧部１６は、押さえロールに限られず、一軸型のプレス部であってもよい。

＜ＲＦＩＤタグの製造方法＞
実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、以下の工程を有している。
（１）複数のアンテナパターン１５を備えたアンテナ基材１４を第１方向（ｘ方向）のライン１９ａに沿って搬送する（図１、図２）。
なお、アンテナ基材１４の搬送は連続的におこなってもよく、あるいは、仮接着の箇所、本接着の箇所まで移動後、停止するバッチ処理としてもよい。
（２）一方の主面にアンテナパターン１５と接続するための端子電極５ａ、５ｂを有するＲＦＩＣ素子５の他方の主面にシール材４を付したシール材付きＲＦＩＣ素子２を収容するテープ３を巻き回したロールから、シール材付きＲＦＩＣ素子２を供給する。図６Ａは、ラベルディスペンサ１１ａからシール材付きＲＦＩＣ素子２を供給する様子を示す概略側面図である。

図６Ｂは、図６Ａの部分拡大断面図である。図６Ａ及び図６Ｂに示すように、シール材付きＲＦＩＣ素子２を収容するテープ３から、１軸型プロッター１７ａの吸着ヘッド１８によってシール材付きＲＦＩＣ素子２をピックアップする。図６Ｂに示すように、ピックアップ時には、テープ３を曲げて、テープ３からシール材付きＲＦＩＣ素子２が離型しやすくしている。
なお、図６Ｂに示すように、吸着ヘッド１８ａは、シール材付きＲＦＩＣ素子２の中心からｙ方向にシフトした箇所で吸着してもよい。このように中心からｙ方向にシフトした箇所で吸着することでテープ３からシール材付きＲＦＩＣ素子２をシール材４のエッジ部から剥離していく引き剥がし方になるので、高速で剥離する時の剥離性が向上し、シール材付きＲＦＩＣ素子２ピックアップしやすくなる。

図７Ａは、図２のＡ−Ａ方向にみたシール材付きＲＦＩＣ素子２と吸着ヘッド１８との部分断面図である。図７Ｂは、図２のＢ−Ｂ方向にみたシール材付きＲＦＩＣ素子２と吸着ヘッド１８との部分断面図である。図７Ａ及び図７Ｂに示すように、吸着ヘッド１８は、シール材付きＲＦＩＣ素子２のほぼ中心を吸着している。

（３）供給されたシール材付きＲＦＩＣ素子を、第１方向（ｘ方向）に交差する第２方向（ｙ方向）に沿って搬送し、アンテナパターン１５ａ、１５ｂの所定位置に仮接着する。
図８Ａは、図２のＣ−Ｃ方向にみたシール材付きＲＦＩＣ素子２と吸着ヘッド１８とアンテナパターン１５ａ、１５ｂとの部分断面図である。図８Ｂは、アンテナパターン１５ａ、１５ｂに仮接着されたシール材付きＲＦＩＣ素子２を示す部分断面図である。図８Ａ及び図８Ｂに示すように、吸着ヘッド１８でシール材付きＲＦＩＣ素子２を吸着して、第２方向（ｙ方向（負方向））に搬送し、２つのアンテナパターン１５ａ、１５ｂの間に配置する。次いで、鉛直下方（ｚ方向（負方向））に移動させて、ＲＦＩＣ素子５の第１端子電極５ａをアンテナパターン１５ａに接触させ、第２端子電極５ｂをアンテナパターン１５ｂに接触させて、吸着ヘッド１８からシール材付きＲＦＩＣ素子２を脱離する。その後、シール材４によってシール材付きＲＦＩＣ素子２を２つのアンテナパターン１５ａ、１５ｂの間に仮接着する。
なお、吸着ヘッド１８からシール材付きＲＦＩＣ素子２を脱離しただけではシール材４はアンテナパターン１５に軽く載っているだけ（仮固定状態：仮接着）で、シール材付きＲＦＩＣ素子２をアンテナパターン１５ａ、１５ｂの上にしっかりと本接着できていない。また、仮接着状態では、ＲＦＩＣ素子５の第１端子電極５ａとアンテナパターン１５ａとの間に隙間があったり、第２端子電極５ｂとアンテナパターン１５ｂ間に隙間があるなど電気的に接続出来ていない場合もある。このため、その後に本接着する必要がある。

（４）仮接着されたシール材付きＲＦＩＣ素子２を、アンテナパターン１５ａ、１５ｂに本接着する。具体的には、仮接着されたシール材付きＲＦＩＣ素子２を押さえロール１６にて押さえつけ、本接着（シーリング）する。本接着は、仮接着の場所とは異なる場所で行われる。具体的には、アンテナパターン１５ａ、１５ｂの搬送方向であるｘ方向に沿って離間した２箇所で仮接着と本接着とが行われる。そこで、仮接着と本接着とを別個に行うことができるので、生産性を向上させることができる。

このとき、本接着時のエア噛みを防止するため、シール材４は、空気透過性に優れる構造又は材質のものが好ましい。例えば、メッシュ構造あるいは穴あき構造、紙、布等の空気透過性に優れる材質のものが好ましい。さらにアンテナ基材（ベースフィルム）１４も、空気透過性に優れる構造又は材質のものが好ましい。例えば、紙等が好ましい。なお、シール材４及びアンテナ基材（ベースフィルム）１４の両方が樹脂系（例えば、ＰＥＴ樹脂）の場合、本接着時にエア噛みを防止するため、アンテナ基材（ベースフィルム）１４にエア抜き用穴を形成しておくことが好ましい。
以上によって、ＲＦＩＣ素子５のアンテナパターン１５ａ、１５ｂに帯する搭載位置精度を確保しつつも、生産性良く、かつ、安価に、ＲＦＩＤタグ１０を製造できる。ＲＦＩＤタグ１０は、例えば、９００ＭＨｚ帯を通信周波数とするＲＦＩＤタグであってもよい。

（実施の形態２）
図９は、実施の形態２に係るＲＦＩＤタグの製造装置２０ａを構成する一つのラベルディスペンサ１１ａからシール材付きＲＦＩＣ素子２がアンテナパターン１５の上に搬送される様子を示す概略平面図である。図１０Ａは、図９のＥ−Ｅ方向にみたシール材付きＲＦＩＣ素子２と吸着ヘッド１８との部分断面図である。図１０Ｂは、図９のＦ−Ｆ方向にみたシール材付きＲＦＩＣ素子２と吸着ヘッド１８との部分断面図である。図１１Ａは、図９のＧ−Ｇ方向にみたシール材付きＲＦＩＣ素子２と吸着ヘッド１８とアンテナパターン１５ａ、１５ｂとの部分断面図である。図１１Ｂは、アンテナパターン１５ａ、１５ｂに仮接着されたシール材付きＲＦＩＣ素子２を示す部分断面図である。図１１Ｃは、シール材付きＲＦＩＣ素子２がアンテナパターン１５ａ、１５ｂに本接着されたＲＦＩＤタグ１０を示す部分断面図である。

実施の形態２に係るＲＦＩＤタグの製造装置２０ａは、実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの製造装置と対比すると、図９及び図１０Ｂに示すように、１軸型プロッター１７ａの吸着ヘッド１８を配置している箇所が相違している。具体的には、吸着ヘッド１８は、シール材付きＲＦＩＣ素子２の中心より第１方向（ｘ方向）の進行方向の側でシール材付きＲＦＩＣ素子２を吸着し、第２方向（ｙ方向）に搬送する位置に配置されている。

実施の形態２に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの製造方法と対比すると、シール材付きＲＦＩＣ素子２をアンテナパターン１５ａ、１５ｂの所定位置に仮接着する工程において、シール材付きＲＦＩＣ素子２を吸着する箇所が相違している。具体的には、シール材付きＲＦＩＣ素子２の中心より第１方向（ｘ方向）の進行方向の側でシール材付きＲＦＩＣ素子２を吸着し、第２方向（ｙ方向）に搬送する点で相違する。

上記のように、シール材付きＲＦＩＣ素子２の中心より第１方向（ｘ方向）の進行方向の側でシール材付きＲＦＩＣ素子２を吸着することによって、シール材付きＲＦＩＣ素子２の仮接着が容易になる。つまり、シール材付きＲＦＩＣ素子２を吸着ヘッド１８で吸着しながらアンテナパターン１５ａ、１５ｂの上に搬送した際に、シール材付きＲＦＩＣ素子２が傾斜する。その結果、第１方向（ｘ方向）の進行方向と反対側でシール材４がアンテナパターン１５ａと接触する。その後、鉛直下方（ｚ方向（負方向））に移動させて、ＲＦＩＣ素子５の第１端子電極５ａをアンテナパターン１５ａに接触させ、第２端子電極５ｂをアンテナパターン１５ｂに接触させて、吸着ヘッド１８からシール材付きＲＦＩＣ素子２を脱離する。これによって、シール材４があらかじめアンテナパターン１５ａと接触しているのでシール材４による仮接着をより容易に行うことができる。

なお、ラベルディスペンサ１１ａからシール材付きＲＦＩＣ素子２を吸着ヘッド１８でピックアップする際に、シール材付きＲＦＩＣ素子２の中心より第１方向（ｘ方向）の進行方向の側で吸着することで安定して吸着できる。つまり、シール材４の粘着層４ａは、中心より第１方向（ｘ方向）の進行方向の側でテープ３から離型し始める。そこで、吸着ヘッド１８によるシール材付きＲＦＩＣ素子２の吸着を安定させることができる。

また、シール材付きＲＦＩＣ素子２の中心より第１方向（ｘ方向）の進行方向の側で吸着しているので、吸着している箇所の下部にシール材４の粘着層４ａが存在している。そこで、シール材付きＲＦＩＣ素子２の仮接着の際に吸着ヘッド１８を鉛直下方に移動させて、シール材４をアンテナパターン１５、またはアンテナパターン１５周辺のアンテナ基材１４により確実に接着させることができる。

なお、本開示においては、前述した様々な実施の形態及び／又は実施例のうちの任意の実施の形態及び／又は実施例を適宜組み合わせることを含むものであり、それぞれの実施の形態及び／又は実施例が有する効果を奏することができる。

本発明に係るＲＦＩＤタグの製造装置及びＲＦＩＤタグの製造方法によれば、ＲＦＩＤタグの製造にあたって、改善された生産性を得ることができる。

２ シール材付きＲＦＩＣ素子
３ テープ
３ａ 収容穴
３ｂ 送り穴
４ シール材
４ａ 粘着層
５ ＲＦＩＣ素子
５ａ 第１端子電極
５ｂ 第２端子電極
５ｃ 基板（多層基板）
１０ ＲＦＩＤタグ
１１ａ、１１ｂ、１１ｃ ラベルディスペンサ
１２ 供給ロール
１３ 供給ロール
１４ ベースフィルム（アンテナ基材）
１５ アンテナパターン
１５ａ アンテナパターン（第１放射素子）
１５ｂ アンテナパターン（第２放射素子）
１６ 押さえロール
１７ 一軸型プロッター（プロッター）
１８、１８ａ 吸着ヘッド
１９ａ、１９ｂ、１９ｃ ライン
２０、２０ａ ＲＦＩＤタグ製造装置
２１ ＲＦＩＣチップ
２２ 導電性接合材
２３ 端子電極
２４ 封止樹脂
２５ 多層基板

Claims (14)

1. 複数のアンテナパターンを備えたアンテナ基材を第１方向に沿って搬送するアンテナ基材搬送部と、
   一方の主面に前記アンテナパターンと接続するための端子電極を有するＲＦＩＣ素子の他方の主面にシール材を付したシール材付きＲＦＩＣ素子を収容するテープを巻き回したロールから、前記シール材付きＲＦＩＣ素子を供給するシール材付きＲＦＩＣ素子搬送部と、
   供給された前記シール材付きＲＦＩＣ素子を、前記アンテナパターンの所定位置に搬送し、前記シール材付きＲＦＩＣ素子を前記アンテナパターンに仮接着するプロッターと、
   仮接着された前記シール材付きＲＦＩＣ素子に圧力を加えて、前記シール材付きＲＦＩＣ素子を前記アンテナパターンに本接着する加圧部と、
   を備えた、ＲＦＩＤタグの製造装置。
2. 前記プロッターは、供給された前記シール材付きＲＦＩＣ素子を、前記第１方向に交差する第２方向に沿って前記アンテナ基材の所定位置に搬送する１軸型プロッターである、請求項１に記載のＲＦＩＤタグの製造装置。
3. 前記第１方向に沿って配置された、複数の前記１軸型プロッターを備える、請求項２に記載のＲＦＩＤタグの製造装置。
4. 前記１軸型プロッターは、前記シール材付きＲＦＩＣ素子を吸着及び脱離可能であって、前記シール材付きＲＦＩＣ素子を前記第２方向に搬送可能な、吸着ヘッドを有する、請求項２又は３に記載のＲＦＩＤタグの製造装置。
5. 前記吸着ヘッドは、前記シール材付きＲＦＩＣ素子の中心より前記第１方向の進行方向の側で前記シール材付きＲＦＩＣ素子を吸着し、前記第２方向に搬送する位置に配置されている、請求項４に記載のＲＦＩＤタグの製造装置。
6. 複数のアンテナパターンを備えたアンテナ基材を第１方向に沿って搬送する工程と、
   一方の主面に前記アンテナパターンと接続するための端子電極を有するＲＦＩＣ素子の他方の主面にシール材を付したシール材付きＲＦＩＣ素子を収容するテープを巻き回したロールから、前記シール材付きＲＦＩＣ素子を供給する工程と、
   供給された前記シール材付きＲＦＩＣ素子を、前記アンテナパターンの所定位置に搬送し、仮接着する工程と、
   仮接着された前記シール材付きＲＦＩＣ素子を、前記アンテナパターンに本接着する工程と、
   を有する、ＲＦＩＤタグの製造方法。
7. 前記シール材付きＲＦＩＣ素子を前記アンテナパターンの所定位置に仮接着する工程において、前記シール材付きＲＦＩＣ素子を、前記第１方向に交差する第２方向に沿って搬送する、請求項６に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
8. 前記シール材付きＲＦＩＣ素子を前記アンテナパターンの所定位置に仮接着する工程において、前記第１方向に沿って離間して配置された複数の１軸型プロッターによって前記シール材付きＲＦＩＣ素子を、前記第１方向に交差する第２方向に沿って搬送する、請求項７に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
9. 前記シール材付きＲＦＩＣ素子を前記アンテナパターンの所定位置に仮接着する工程において、前記シール材付きＲＦＩＣ素子を脱離可能に吸着し、前記第２方向に搬送する、請求項７又は８に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
10. 前記シール材付きＲＦＩＣ素子を前記アンテナパターンの所定位置に仮接着する工程において、前記シール材付きＲＦＩＣ素子の中心より前記第１方向の進行方向の側で前記シール材付きＲＦＩＣ素子を吸着し、前記第２方向に搬送する、請求項９に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
11. 前記アンテナ基材は、前記複数のアンテナパターンを有するベースフィルムである、請求項６から１０のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
12. ベースフィルムロールから前記ベースフィルムを連続的に供給するとともに、前記シール材付きＲＦＩＣ素子が本接着された前記ベースフィルムをロール状に回収する、請求項１１に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
13. 前記アンテナ基材は、紙である、請求項６から１０のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
14. 前記紙にはあらかじめ所定表示を印字しておく、請求項１３に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。

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