CN109478246A - Rfid标签的制造装置以及rfid标签的制造方法 - Google Patents

Rfid标签的制造装置以及rfid标签的制造方法 Download PDF

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Abstract

RFID标签的制造装置包括：天线基材输送部，其沿第1方向输送包括多个天线图案的天线基材；带密封材料的RFIC元件输送部，其自将收纳带密封材料的RFIC元件的带卷绕而成的卷供给带密封材料的RFIC元件，该带密封材料的RFIC元件是在一主面具有用于与天线图案连接的端子电极的RFIC元件的另一主面附带密封材料而成的；绘图仪，其向天线基材的预定位置输送被供给来的带密封材料的RFIC元件，并将带密封材料的RFIC元件临时粘接于天线图案；以及加压部，其对临时粘接的带密封材料的RFIC元件施加压力，将带密封材料的RFIC元件正式粘接于天线图案。

Description

RFID标签的制造装置以及RFID标签的制造方法
技术领域
本发明涉及RFID(Radio-Frequency Identification，射频识别)标签的制造装置以及RFID标签的制造方法。
背景技术
RFID标签有各种各样的类型。例如，在两个天线元件之间配置RFIC(Radio-Frequency Integrated Circuit，射频集成电路)元件而形成偶极型RFID标签。作为RFID标签的制造方法，已知在形成有天线图案的基膜上粘贴带条型的粘接层的RFIC元件的卷对卷(roll-to-roll)处理和抓放(pick and place)处理等工序(例如参照专利文献1。)。
在卷对卷处理中，使搭载有RFIC元件的基膜与设有天线图案的基膜以接触的方式相对，在各基膜间直接将RFIC元件粘贴于天线图案。另外，在抓放处理中，抓取呈面状配置的RFIC并将其配置于呈面状配置的天线图案。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-160515号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是，在只通过卷对卷处理来制造RFID标签的情况下，难以维持RFIC元件向基膜搭载的搭载精度。另外，张力施加于各个基膜，各个基膜易于伸长。也就是说，针对卷对卷处理而言，存在如下问题，即，RFIC元件与天线图案的对位的精度低，生产率差。RFID标签的天线形状涉及多种多样，因此需要进行少量多品种的生产。针对该制造方法而言，在品种改变时，需要更换所有的基膜和天线图案的卷状构件并调整搭载位置，生产率变差。
另外，在只通过抓放处理来制造RFID标签的情况下，由于仅通过放置来进行正式粘接，因此耗费很多时间。另外，在只进行抓放处理的情况下，抓放机从固定部到头部较长，并且能沿XYZ方向自如地移动，可动范围较大。因此，需要维持搭载机的头和臂部的构造强度，这导致所用构件的重量变重。因此，在使头和臂高速移动后的惯性力的作用下，到头的顶端部完全静止为止需要花费时间，因此存在搭载速度变慢、搭载头的振动使搭载精度下降这样的问题。因此，有生产率的提高、生产设备的低成本化存在极限的问题。
本发明的目的在于，提供具有得到改进的生产率的RFID标签的制造装置以及RFID标签的制造方法。
用于解决问题的方案
本发明的RFID标签的制造装置包括：
天线基材输送部，其沿第1方向输送包括多个天线图案的天线基材；
带密封材料的RFIC元件输送部，其自将收纳带密封材料的RFIC元件的带卷绕而成的卷供给带密封材料的RFIC元件，所述带密封材料的RFIC元件是在一主面具有用于与所述天线图案连接的端子电极的RFIC元件的另一主面附带密封材料而形成的；
绘图仪(英文：plotter)，其向所述天线基材的预定位置输送被供给来的所述带密封材料的RFIC元件，并将所述带密封材料的RFIC元件临时粘接于所述天线图案；以及
加压部，其对临时粘接的所述带密封材料的RFIC元件施加压力，将所述带密封材料的RFIC元件正式粘接于所述天线图案。
本发明的RFID标签的制造方法具有如下工序：
沿第1方向输送包括多个天线图案的天线基材；
自将收纳带密封材料的RFIC元件的带卷绕而成的卷供给带密封材料的RFIC元件，所述带密封材料的RFIC元件是在一主面具有用于与所述天线图案连接的端子电极的RFIC元件的另一主面附带密封材料而形成的；
向所述天线图案的预定位置输送被供给来的所述带密封材料的RFIC元件，进行临时粘接；以及
将临时粘接的所述带密封材料的RFIC元件正式粘接于所述天线图案。
发明的效果
采用本发明的RFID标签的制造装置以及RFID标签的制造方法，能在制造RFID标签时获得得到改进的生产率。
附图说明
图1是表示实施方式1的RFID标签的制造装置的结构的概略立体图。
图2是表示自构成图1的RFID标签的制造装置的1个标签分配器向天线图案输送带密封材料的RFIC元件的情形的概略俯视图。
图3A是表示收纳有带密封材料的RFIC元件的带的概要的俯视图。
图3B是沿图3A的D-D方向观察到的剖视图。
图4A是表示带密封材料的RFIC元件的结构的概略立体图。
图4B是图4A的带密封材料的RFIC元件的俯视图。
图5A是表示RFIC元件的结构的概略剖视图。
图5B是图5A的RFIC元件的等效电路图。
图6A是表示自标签分配器供给带密封材料的RFIC元件的情形的概略侧视图。
图6B是图6A的局部放大剖视图。
图7A是沿图2的A-A方向观察到的带密封材料的RFIC元件和吸附头的局部剖视图。
图7B是沿图2的B-B方向观察到的带密封材料的RFIC元件和吸附头的局部剖视图。
图8A是沿图2的C-C方向观察到的带密封材料的RFIC元件、吸附头以及天线图案的局部剖视图。
图8B是表示临时粘接于天线图案的带密封材料的RFIC元件的局部剖视图。
图8C是表示将带密封材料的RFIC元件正式粘接于天线图案后得到的RFID标签的局部剖视图。
图9是表示自构成实施方式2的RFID标签的制造装置的1个标签分配器向天线图案输送带密封材料的RFIC元件的情形的概略俯视图。
图10A是沿图9的E-E方向观察到的带密封材料的RFIC元件和吸附头的局部剖视图。
图10B是沿图9的F-F方向观察到的带密封材料的RFIC元件和吸附头的局部剖视图。
图11A是沿图9的G-G方向观察到的带密封材料的RFIC元件、吸附头以及天线图案的局部剖视图。
图11B是表示临时粘接于天线图案的带密封材料的RFIC元件的局部剖视图。
图11C是表示将带密封材料的RFIC元件正式粘接于天线图案后得到的RFID标签的局部剖视图。
具体实施方式
第1技术方案的RFID标签的制造装置包括：
天线基材输送部，其沿第1方向输送包括多个天线图案的天线基材；
带密封材料的RFIC元件输送部，其自将收纳带密封材料的RFIC元件的带卷绕而成的卷供给带密封材料的RFIC元件，上述带密封材料的RFIC元件是在一主面具有用于与上述天线图案连接的端子电极的RFIC元件的另一主面附带密封材料而形成的；
绘图仪，其向上述天线图案的预定位置输送被供给来的上述带密封材料的RFIC元件，并将上述带密封材料的RFIC元件临时粘接于上述天线图案；以及
加压部，其对临时粘接的上述带密封材料的RFIC元件施加压力，将上述带密封材料的RFIC元件正式粘接于上述天线图案。
采用所述结构，能在制造RFID标签时，获得得到改进的生产率。
第2技术方案的RFID标签的制造装置在所述第1技术方案的结构的基础上，也可以是，上述绘图仪是单轴型绘图仪，用于沿与上述第1方向交叉的第2方向向上述天线基材的预定位置输送被供给来的上述带密封材料的RFIC元件。
第3技术方案的RFID标签的制造装置在所述第2技术方案的结构的基础上，也可以是，上述RFID标签的制造装置包括沿上述第1方向配置的多个上述单轴型绘图仪。
第4技术方案的RFID标签的制造装置在所述第2技术方案或第3技术方案的结构的基础上，也可以是，上述单轴型绘图仪具有吸附头，上述吸附头能够吸附上述带密封材料的RFIC元件以及释放上述带密封材料的RFIC元件，能沿上述第2方向输送上述带密封材料的RFIC元件。
第5技术方案的RFID标签的制造装置在所述第4技术方案的结构的基础上，也可以是，上述吸附头配置在如下位置，即，在比上述带密封材料的RFIC元件的中心靠上述第1方向的前进方向侧吸附上述带密封材料的RFIC元件并沿上述第2方向输送的位置。
第6技术方案的RFID标签的制造方法具有如下工序：
沿第1方向输送包括多个天线图案的天线基材；
自将收纳带密封材料的RFIC元件的带卷绕而成的卷供给带密封材料的RFIC元件，上述带密封材料的RFIC元件是在一主面具有用于与上述天线图案连接的端子电极的RFIC元件的另一主面附带密封材料而形成的；
向上述天线图案的预定位置输送被供给来的上述带密封材料的RFIC元件，进行临时粘接；以及
将临时粘接的上述带密封材料的RFIC元件正式粘接于上述天线图案。
第7技术方案的RFID标签的制造方法在所述第6技术方案的结构的基础上，也可以是，在将上述带密封材料的RFIC元件临时粘接于上述天线图案的预定位置的工序中，沿与上述第1方向交叉的第2方向输送上述带密封材料的RFIC元件。
第8技术方案的RFID标签的制造方法在所述第7技术方案的结构的基础上，也可以是，在将上述带密封材料的RFIC元件临时粘接于上述天线图案的预定位置的工序中，利用沿上述第1方向分开配置的多个单轴型绘图仪，沿与上述第1方向交叉的第2方向输送上述带密封材料的RFIC元件。
第9技术方案的RFID标签的制造方法在所述第7技术方案或第8技术方案的结构的基础上，也可以是，在将上述带密封材料的RFIC元件临时粘接于上述天线图案的预定位置的工序中，能释放地吸附上述带密封材料的RFIC元件，并沿上述第2方向输送上述带密封材料的RFIC元件。
第10技术方案的RFID标签的制造方法在所述第9技术方案的结构的基础上，也可以是，在将上述带密封材料的RFIC元件临时粘接于上述天线图案的预定位置的工序中，在比上述带密封材料的RFIC元件的中心靠上述第1方向的前进方向侧吸附上述带密封材料的RFIC元件，并沿上述第2方向输送上述带密封材料的RFIC元件。
第11技术方案的RFID标签的制造方法在所述第6技术方案～第10技术方案中任一技术方案的结构的基础上，也可以是，上述天线基材为具有上述多个天线图案的基膜。
第12技术方案的RFID标签的制造方法在所述第11技术方案的结构的基础上，也可以是，自基膜卷连续地供给上述基膜，并且将正式粘接有上述带密封材料的RFIC元件的上述基膜回收为卷状。
第13技术方案的RFID标签的制造方法在所述第6技术方案～第10技术方案中任一技术方案的结构的基础上，也可以是，上述天线基材是纸。
第14技术方案的RFID标签的制造方法在所述第13技术方案的结构的基础上，也可以是，预先在上述纸上打印预定显示。
以下，参照附图说明实施方式的RFID标签的制造装置和RFID标签的制造方法。另外，在图中，对实质相同的构件标注相同的附图标记。
(实施方式1)
<RFID标签的制造装置>
图1是表示实施方式1的RFID标签的制造装置20的结构的概略立体图。图2是表示自构成图1的RFID标签的制造装置20的1个标签分配器11a向天线图案15输送带密封材料的RFIC元件2的情形的概略俯视图。
实施方式1的RFID标签的制造装置20包括天线基材输送部13、带密封材料的RFIC元件输送部11a、11b、11c、单轴型绘图仪17a、17b、17c以及加压部16。天线基材输送部13是供给卷，沿第1方向(x方向)输送包括多个天线图案15的天线基材14。带密封材料的RFIC元件输送部11a、11b、11c是标签分配器，自将收纳带密封材料的RFIC元件2的带3卷绕而成的卷供给带密封材料的RFIC元件2，该带密封材料的RFIC元件2是在一主面具有用于与天线图案15连接的端子电极5a、5b的RFIC元件5的另一主面附带密封材料4而形成的。另外，利用单轴型绘图仪17a、17b、17c沿与第1方向交叉的第2方向(y方向)向天线图案15的预定位置输送被供给来的带密封材料的RFIC元件2，将带密封材料的RFIC元件2临时粘接于天线图案15。加压部16例如是按压辊，对临时粘接的带密封材料的RFIC元件2施加压力，从而将带密封材料的RFIC元件2正式粘接于天线图案15。
采用该RFID标签的制造装置20，沿第1方向(x方向)输送天线图案15，沿第2方向(y方向)输送带密封材料的RFIC元件2，并将带密封材料的RFIC元件2粘接于天线图案15。也就是说，组合进行天线图案15沿第1方向(x方向)的移动与带密封材料的RFIC元件2沿第2方向(y方向)的移动这样的相互交叉的方向上的移动。由此，在制造RFID标签时，能够获得得到改进的生产率。具体而言，与抓放处理的情况相比，能够高速且以充分的精度进行RFIC元件5与天线图案15的对位。这是由于，对可动的吸附头18进行保持的单轴型绘图仪17a、17b、17c的臂部被固定，仅吸附头18能够移动，从而能使吸附头18轻量化。另外，可动装置(利用辊带等使吸附头18移动)与吸附头18的带密封材料的RFIC元件2的距离较短，因此由吸附头刚刚移动后的惯性力导致的吸附头18的振动减小，使吸附头18进行了高速移动时的搭载位置精度增高。另外，该RFID标签的制造装置20的基本结构为卷对卷处理，但局部组合进行了抓放处理而提高了RFIC元件5与天线图案15的对位的精度。
以下，对构成该RFID标签的制造装置20的构成构件进行说明。
<天线基材输送部>
天线基材输送部13例如是供给卷13，沿第1方向(x方向)对形成有多个天线图案15的天线基材(基膜)14进行输送。
<天线基材(基膜)和天线图案>
作为天线基材的基膜14例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、纸等具有挠性的构件构成。在一主面设有由铜箔、铝箔等形成的天线图案15。也可以对天线基材(基膜)14预先打印预定显示。
另外，天线基材14也可以是透气性优异的构造或材质。例如，也可以为网眼构造或开孔构造。另外，也可以是透气性优异的纸和布等。通过将天线基材14设为透气性优异的构造或材质，能够抑制空气滞留(日文：エア噛み)。
天线图案15例如也可以为矩形形状。或者也可以形成为蜿蜒状。在实施方式1中，在两个天线图案15a、15b之间搭载RFIC元件5而构成偶极型的RFID标签。另外，也可以通过印刷导电性墨(例如Ag)而形成天线图案15。另外，天线基材(基膜)14不限定于膜状的连续的形态，也可以为分别独立的形态。例如，天线图案也可以印刷于各个化妆箱等非膜状的物品。
<带密封材料的RFIC元件输送部>
带密封材料的RFIC元件输送部11a、11b、11c例如为标签分配器。利用该标签分配器11a、11b、11c自收纳带密封材料的RFIC元件2的带3供给带密封材料的RFIC元件2，该带密封材料的RFIC元件2是在一主面具有用于与天线图案15连接的端子电极5a、5b的RFIC元件5的另一主面附带密封材料4而形成的。
<带>
图3A是表示收纳有带密封材料的RFIC元件2的带3的概要的俯视图。图3B是沿图3A的D-D方向观察到的剖视图。带3是在一主面具有多个有底的收纳孔3a的带状的构件。多个收纳孔3a沿带3的长边方向设置。收纳孔3a的配置间隔例如为等间隔。收纳孔3a在俯视时具有比RFIC元件5稍大的尺寸，以便完全收纳RFIC元件5，并且在RFIC元件5的周围空出例如0.1mm～2mm程度的间隙。这里，“俯视”是指从图1所示的方向进行观察的状态。带3例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、纸等具有挠性的构件构成。带3的厚度例如为50μm～800μm。在本实施方式1中，收纳孔3a的深度与RFIC元件5的厚度同等。在带3的宽度方向的两端部沿带3的长边方向设有多个输送孔3b。另外，也可以开设有吸引孔，用于在将RFIC元件5放入收纳孔3a的底部后到利用密封材料4固定RFIC元件5为止暂时吸引固定RFIC元件5。
<带密封材料的RFIC元件>
带密封材料的RFIC元件2构成为附带有用于粘贴于RFIC元件5的密封材料4。带密封材料的RFIC元件2中的RFIC元件5收纳于收纳孔3a，并且粘接于密封材料4的粘合层4a。
<密封材料>
图4A是表示带密封材料的RFIC元件2的结构的概略立体图。图4B是图4A的带密封材料的RFIC元件2的俯视图。
密封材料4在一主面具有粘合层4a。粘合层4a例如形成于密封材料4的一主面的整体。密封材料4例如设置为覆盖RFIC元件5的未设置第1端子电极5a和第2端子电极5b的面。
密封材料4以粘合层4a暴露于带3的各收纳孔3a的方式粘贴于带3的一主面。对带3的一主面实施了使密封材料4易于剥落的脱模处理。在本实施方式1中，密封材料4形成为尺寸比收纳孔3a大，以能够完全地覆盖收纳孔3a。
通过将密封材料4粘贴于天线图案15a、15b，从而保持作为连接对象物的一个例子的天线图案15a、15b与RFIC元件5的端子电极5a、5b的电连接。也就是说，在本实施方式中，密封材料是用于保持RFIC元件并将RFIC元件安装于天线基材的构件，并非在密封材料本身设有布线图案等电路。
另外，密封材料4例如由聚乙烯、聚丙烯、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)以及纸等具有挠性和弹性的构件构成。密封材料4的厚度例如为20μm～200μm。
通过将密封材料4设为纸，能够抑制在构成了RFID标签的情况下的空气滞留。
另外，密封材料4在图4A和图4B中示出为椭圆形状，但本发明不限定于此，也可以为矩形形状和圆形形状等各种各样的形状。
<RFIC元件>
图5A是表示图4A的RFIC元件5的结构的概略剖视图。图5B是图5A的RFIC元件5的等效电路图。
RFIC元件5是利用于UHF频段的RFID系统的标签IC，例如是封有RFIC芯片的封装体、条带。另外，如图4A所示，RFIC元件5在与固定于密封材料4的粘合层4a的固定面相反的那一侧的面具有第1端子电极5a和第2端子电极5b。RFIC元件5的高度(厚度)例如为50μm～1mm。RFIC元件5被预先实施了源标签处理。
如图5A所示，RFIC元件5包括RFIC芯片21和多层基板25，该多层基板25经由导电性接合材料22和端子电极23与RFIC芯片21连接。RFIC芯片21被封入封闭树脂24。另外，在多层基板25内置有由L1和L2等电感用图案和C1、C2等电容用图案形成的供电电路。CIC是RFIC芯片21的寄生电容。利用供电电路形成谐振电路，其谐振频率与载波频率对应。通过这样设置供电电路，即使天线图案15的电长度变化，也能防止载波频率的中心频率大幅地变化。也就是说，在预先使初始状态下的天线图案15a、15b的电长度匹配于最大增益状态(λ/2)时，即使天线图案15a、15b的电长度有一些变化，也只是使能通信的距离下降，仍能以相同的载波频率进行读取。
<单轴型绘图仪(绘图仪)>
如图2所示，利用单轴型绘图仪17a沿与第1方向(x方向)交叉的第2方向(y方向)向天线图案15的预定位置输送被供给来的带密封材料的RFIC元件2。具体而言，将带密封材料的RFIC元件2输送到两个天线图案15a、15b之间。之后，将带密封材料的RFIC元件2临时粘接于天线图案15。
另外，这里，“临时粘接”是指将带密封材料的RFIC元件2临时固定在两个天线图案15a、15b之间的状态。例如能够定义为，在施加外力时，带密封材料的RFIC元件2自两个天线图案15a、15b之间移动的状态。具体而言，也可以是覆盖RFIC元件5的密封材料4的一部分与天线图案15或天线图案15周边的天线基材14附着在一起的状态。在该临时粘接状态下，RFIC元件5的端子电极5a、5b与天线图案15a、15b也可以不必一定电连接。例如，能够利用单轴型绘图仪17a使密封材料4与天线图案15接触而将带密封材料的RFIC元件2临时粘接于天线图案15。
另外，单轴型绘图仪17a不限定于1台。例如，也可以包括沿第1方向(x方向)配置的多个单轴型绘图仪17a、17b、17c。优选是，根据天线基材(基膜)14上的天线图案15的列数，沿基膜14的输送方向配置多个单轴型绘图仪17a、17b、17c。由此，能够实现处理速度的提高，从而能够更高速地制造RFID标签10。
另外，单轴型绘图仪17a、17b、17c也可以具有吸附头18，该吸附头18能够吸附带密封材料的RFIC元件2以及能释放带密封材料的RFIC元件2，能沿第2方向(y方向)输送带密封材料的RFIC元件2。吸附头18例如能够利用中心的吸气口吸附带密封材料的RFIC元件2。吸附头18能沿y方向和z方向移动。另外，吸附头18也能关于z轴旋转。由此，无论标签分配器11a、11b、11c对于带密封材料的RFIC元件2的输送方向为xy面内的哪一个方向，通过使吸附头18关于z轴旋转，都能沿期望的方向配置带密封材料的RFIC元件2。
另外，也可以根据需要，代替单轴型绘图仪，使用能沿x方向和y方向移动的双轴型绘图仪。或者也可以使用其他的绘图仪。
<加压部>
加压部16例如为按压辊16，用于对临时粘接的带密封材料的RFIC元件2施加压力而将带密封材料的RFIC元件2正式粘接于天线图案15a、15b。
这里，“正式粘接”对应于所述“临时粘接”，是指将带密封材料的RFIC元件2固定在两个天线图案15a、15b之间的状态。例如能够定义为，即使施加在临时粘接的情况下使带密封材料的RFIC元件2移动的程度的外力，带密封材料的RFIC元件2也不会自两个天线图案15a、15b之间移动的状态。
由此，如图5A所示，能将RFIC元件5的第1端子电极连接于天线图案15a，将第2端子电极5b连接于天线图案15b，从而构成RFID标签10。
另外，加压部16不限定于按压辊，也可以是单轴型的压制部。
<RFID标签的制造方法>
实施方式1的RFID标签的制造方法具有以下的工序。
(1)沿第1方向(x方向)的生产线19a输送包括多个天线图案15的天线基材14(图1和图2)。
另外，也可以不连续地进行天线基材14的输送，或者也可以进行在移动至临时粘接的部位和正式粘接的部位后停止的间歇处理。
(2)自将收纳带密封材料的RFIC元件2的带3卷绕而成的卷供给带密封材料的RFIC元件2，该带密封材料的RFIC元件2是在一主面具有用于与天线图案15连接的端子电极5a、5b的RFIC元件5的另一主面附带密封材料4而形成的。图6A是表示自标签分配器11a供给带密封材料的RFIC元件2的情形的概略侧视图。
图6B是图6A的局部放大剖视图。如图6A和图6B所示，利用单轴型绘图仪17a的吸附头18自收纳带密封材料的RFIC元件2的带3抓取带密封材料的RFIC元件2。如图6B所示，在抓取时，使带3弯曲而易于使带密封材料的RFIC元件2自带3脱模。
另外，如图6B所示，吸附头18a也可以在自带密封材料的RFIC元件2的中心沿y方向移位后的部位进行吸附。这样，通过在自中心沿y方向移位后的部位进行吸附，变为使带密封材料的RFIC元件2从密封材料4的边缘部开始自带3剥离下去的撕下方式，因此高速剥离时的剥离性提高，易于抓取带密封材料的RFIC元件2。
图7A是沿图2的A-A方向观察到的带密封材料的RFIC元件2和吸附头18的局部剖视图。图7B是沿图2的B-B方向观察到的带密封材料的RFIC元件2和吸附头18的局部剖视图。如图7A和图7B所示，吸附头18吸附带密封材料的RFIC元件2的大致中心。
(3)沿与第1方向(x方向)交叉的第2方向(y方向)输送被供给来的带密封材料的RFIC元件，将该带密封材料的RFIC元件临时粘接于天线图案15a、15b的预定位置。
图8A是沿图2的C-C方向观察到的带密封材料的RFIC元件2、吸附头18以及天线图案15a、15b的局部剖视图。图8B是表示临时粘接于天线图案15a、15b的带密封材料的RFIC元件2的局部剖视图。如图8A和图8B所示，利用吸附头18吸附带密封材料的RFIC元件2，并沿第2方向(y方向(负方向))输送带密封材料的RFIC元件2而将其配置在两个天线图案15a、15b之间。接着，使吸附头18向铅垂下方(z方向(负方向))移动而使RFIC元件5的第1端子电极5a与天线图案15a接触，并使第2端子电极5b与天线图案15b接触，将带密封材料的RFIC元件2自吸附头18释放。之后，利用密封材料4将带密封材料的RFIC元件2临时粘接在两个天线图案15a、15b之间。
另外，仅通过将带密封材料的RFIC元件2自吸附头18释放而将密封材料4轻轻地载置于天线图案15(临时固定状态：临时粘接)，无法将带密封材料的RFIC元件2牢固地正式粘接于天线图案15a、15b之上。另外，在临时粘接状态下，也有在RFIC元件5的第1端子电极5a与天线图案15a之间存在间隙或在第2端子电极5b与天线图案15b之间存在间隙等无法电连接的情况。因此，之后需要进行正式粘接。
(4)将临时粘接的带密封材料的RFIC元件2正式粘接于天线图案15a、15b。具体而言，利用按压辊16按压临时粘接的带密封材料的RFIC元件2而进行正式粘接(sealing)。在与临时粘接的场所不同的场所进行正式粘接。具体而言，在沿作为天线图案15a、15b的输送方向的x方向分开的两个部位进行临时粘接和正式粘接。于是，能够相互独立地进行临时粘接和正式粘接，因此能够提高生产率。
此时，为了防止正式粘接时的空气滞留，密封材料4优选是透气性优异的构造或材质。例如，优选网眼构造或开孔构造、纸以及布等透气性优异的材质。进一步优选是，天线基材(基膜)14也为透气性优异的构造或材质。例如，优选纸等。另外，在密封材料4和天线基材(基膜)14均为树脂类(例如PET树脂)的情况下，为了在正式粘接时防止空气滞留，优选预先在天线基材(基膜)14形成排气用孔。
由此，能够确保RFIC元件5相对于天线图案15a、15b的搭载位置精度，并且能够生产率佳且便宜地制造RFID标签10。RFID标签10例如也可以是将900MHz频段设为通信频率的RFID标签。
(实施方式2)
图9是表示自构成实施方式2的RFID标签的制造装置20a的1个标签分配器11a将带密封材料的RFIC元件2输送到天线图案15之上的情形的概略俯视图。图10A是沿图9的E-E方向观察到的带密封材料的RFIC元件2和吸附头18的局部剖视图。图10B是沿图9的F-F方向观察到的带密封材料的RFIC元件2和吸附头18的局部剖视图。图11A是沿图9的G-G方向观察到的带密封材料的RFIC元件2、吸附头18以及天线图案15a、15b的局部剖视图。图11B是表示临时粘接于天线图案15a、15b的带密封材料的RFIC元件2的局部剖视图。图11C是表示将带密封材料的RFIC元件2正式粘接于天线图案15a、15b后得到的RFID标签10的局部剖视图。
实施方式2的RFID标签的制造装置20a与实施方式1的RFID标签的制造装置对比，不同之处在于，如图9和图10B所示，配置单轴型绘图仪17a的吸附头18的部位不同。具体而言，吸附头18配置在如下位置，即，在比带密封材料的RFIC元件2的中心靠第1方向(x方向)的前进方向侧吸附带密封材料的RFIC元件2并沿第2方向(y方向)输送的位置。
实施方式2的RFID标签的制造方法与实施方式1的RFID标签的制造方法对比，不同之处在于，在将带密封材料的RFIC元件2临时粘接于天线图案15a、15b的预定位置的工序中，吸附带密封材料的RFIC元件2的部位不同。具体而言，不同之处在于，在比带密封材料的RFIC元件2的中心靠第1方向(x方向)的前进方向侧吸附带密封材料的RFIC元件2，并沿第2方向(y方向)输送该带密封材料的RFIC元件2。
通过如所述那样地在比带密封材料的RFIC元件2的中心靠第1方向(x方向)的前进方向侧吸附带密封材料的RFIC元件2，使带密封材料的RFIC元件2的临时粘接容易进行。也就是说，在利用吸附头18一边吸附带密封材料的RFIC元件2一边将带密封材料的RFIC元件2输送到天线图案15a、15b之上时，带密封材料的RFIC元件2倾斜。结果，在与第1方向(x方向)的前进方向相反的那一侧，密封材料4与天线图案15a接触。之后，使吸附头18向铅垂下方(z方向(负方向))移动而使RFIC元件5的第1端子电极5a与天线图案15a接触，并使第2端子电极5b与天线图案15b接触，将带密封材料的RFIC元件2自吸附头18释放。由此，由于密封材料4预先与天线图案15a接触，因此能够更容易地利用密封材料4进行临时粘接。
另外，在利用吸附头18自标签分配器11a抓取带密封材料的RFIC元件2时，在比带密封材料的RFIC元件2的中心靠第1方向(x方向)的前进方向侧进行吸附，从而能够稳定地进行吸附。也就是说，密封材料4的粘合层4a在比中心靠第1方向(x方向)的前进方向侧开始自带3脱模。于是，能使吸附头18对带密封材料的RFIC元件2的吸附稳定。
另外，由于在比带密封材料的RFIC元件2的中心靠第1方向(x方向)的前进方向侧进行吸附，因此在所吸附的部位的下部存在密封材料4的粘合层4a。于是，能在带密封材料的RFIC元件2的临时粘接时，使吸附头18向铅垂下方移动，将密封材料4更可靠地粘接于天线图案15或天线图案15周边的天线基材14。
另外，在本公开中，包含适当地组合上述的各种各样的实施方式和/或实施例中的任意的实施方式和/或实施例，能够起到各个实施方式和/或实施例所具有的效果。
产业上的可利用性
采用本发明的RFID标签的制造装置和RFID标签的制造方法，能在制造RFID标签时获得得到改进的生产率。
附图标记说明
2、带密封材料的RFIC元件；3、带；3a、收纳孔；3b、输送孔；4、密封材料；4a、粘合层；5、RFIC元件；5a、第1端子电极；5b、第2端子电极；5c、基板(多层基板)；10、RFID标签；11a、11b、11c、标签分配器；12、供给卷；13、供给卷；14、基膜(天线基材)；15、天线图案；15a、天线图案(第1辐射元件)；15b、天线图案(第2辐射元件)；16、按压辊；17、单轴型绘图仪(绘图仪)；18、18a、吸附头；19a、19b、19c、生产线；20、20a、RFID标签制造装置；21、RFIC芯片；22、导电性接合材料；23、端子电极；24、封闭树脂；25、多层基板。

Claims (14)

1.一种RFID标签的制造装置，其中，
所述RFID标签的制造装置包括：
天线基材输送部，其沿第1方向输送包括多个天线图案的天线基材；
带密封材料的RFIC元件输送部，其自将收纳带密封材料的RFIC元件的带卷绕而成的卷供给带密封材料的RFIC元件，所述带密封材料的RFIC元件是在一主面具有用于与所述天线图案连接的端子电极的RFIC元件的另一主面附带密封材料而形成的；
绘图仪，其向所述天线图案的预定位置输送被供给来的所述带密封材料的RFIC元件，并将所述带密封材料的RFIC元件临时粘接于所述天线图案；以及
加压部，其对临时粘接的所述带密封材料的RFIC元件施加压力，将所述带密封材料的RFIC元件正式粘接于所述天线图案。
2.根据权利要求1所述的RFID标签的制造装置，其中，
所述绘图仪是单轴型绘图仪，用于沿与所述第1方向交叉的第2方向向所述天线基材的预定位置输送被供给来的所述带密封材料的RFIC元件。
3.根据权利要求2所述的RFID标签的制造装置，其中，
所述RFID标签的制造装置包括沿所述第1方向配置的多个所述单轴型绘图仪。
4.根据权利要求2或3所述的RFID标签的制造装置，其中，
所述单轴型绘图仪具有吸附头，所述吸附头能够吸附所述带密封材料的RFIC元件以及释放所述带密封材料的RFIC元件，能沿所述第2方向输送所述带密封材料的RFIC元件。
5.根据权利要求4所述的RFID标签的制造装置，其中，
所述吸附头配置在如下位置，即，在比所述带密封材料的RFIC元件的中心靠所述第1方向的前进方向侧吸附所述带密封材料的RFIC元件并沿所述第2方向输送的位置。
6.一种RFID标签的制造方法，其中，
所述RFID标签的制造方法具有如下工序：
沿第1方向输送包括多个天线图案的天线基材；
自将收纳带密封材料的RFIC元件的带卷绕而成的卷供给带密封材料的RFIC元件，所述带密封材料的RFIC元件是在一主面具有用于与所述天线图案连接的端子电极的RFIC元件的另一主面附带密封材料而形成的；
向所述天线图案的预定位置输送被供给来的所述带密封材料的RFIC元件，进行临时粘接；以及
将临时粘接的所述带密封材料的RFIC元件正式粘接于所述天线图案。
7.根据权利要求6所述的RFID标签的制造方法，其中，
在将所述带密封材料的RFIC元件临时粘接于所述天线图案的预定位置的工序中，沿与所述第1方向交叉的第2方向输送所述带密封材料的RFIC元件。
8.根据权利要求7所述的RFID标签的制造方法，其中，
在将所述带密封材料的RFIC元件临时粘接于所述天线图案的预定位置的工序中，利用沿所述第1方向分开配置的多个单轴型绘图仪，沿与所述第1方向交叉的第2方向输送所述带密封材料的RFIC元件。
9.根据权利要求7或8所述的RFID标签的制造方法，其中，
在将所述带密封材料的RFIC元件临时粘接于所述天线图案的预定位置的工序中，能释放地吸附所述带密封材料的RFIC元件，并沿所述第2方向输送所述带密封材料的RFIC元件。
10.根据权利要求9所述的RFID标签的制造方法，其中，
在将所述带密封材料的RFIC元件临时粘接于所述天线图案的预定位置的工序中，在比所述带密封材料的RFIC元件的中心靠所述第1方向的前进方向侧吸附所述带密封材料的RFIC元件，并沿所述第2方向输送所述带密封材料的RFIC元件。
11.根据权利要求6～10中任一项所述的RFID标签的制造方法，其中，
所述天线基材是具有所述多个天线图案的基膜。
12.根据权利要求11所述的RFID标签的制造方法，其中，
自基膜卷连续地供给所述基膜，并且将正式粘接有所述带密封材料的RFIC元件的所述基膜回收为卷状。
13.根据权利要求6～10中任一项所述的RFID标签的制造方法，其中，
所述天线基材为纸。
14.根据权利要求13所述的RFID标签的制造方法，其中，
预先在所述纸上打印预定显示。
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