CN1658232A - 纸状rfid标签及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种纸状RFID标签，该纸状RFID标签首先按照以下方式构成RFID片：设置RFID芯片和保护部件，该RFID芯片将凸部接合于粘接在基材薄膜或基材带上的由金属箔形成的天线上，实现连接；该保护部件位于RFID芯片的周围，高度高于RFID芯片的顶面高度。再将该RFID片抄入第1纸层和第2纸层之间，形成纸状。通过上述方式制作的纸状RFID标签的厚度为0.1mm或其以下，而且其表面的平滑性是与一般纸相同的高质量，因此，可以长距离通信的纸状RFID标签得以实现。

Description

纸状RFID标签及其制造方法
技术领域
本发明涉及纸状RFID标签及其制造方法，该纸状RFID标签将在存储器中存储有个体识别信息(ID信息)的RFID(radiofrequency identification-射频识别)芯片和天线电连接的RFID片夹入纸层之间。
背景技术
作为过去的IC卡的制造方法，人们可以在特开平11-150133号公報(专利文献1)和特开2000-315697号公報(专利文献2)中得知。在专利文献1和2中记载着以下内容：形成导体图案和天线线圈，将装载有薄壁IC芯片的薄膜和叠层有浆体的保护薄膜插入一对热辊之间，通过该一对热辊形成叠层体，制造IC卡。
另外，作为纸或薄膜状的介质的制造方法，人们可以在国际公开号WO00/36555号公報(专利文献3)中得知。在该专利文献3中记载着以下内容：具有第1保护薄膜辊和第2保护薄膜辊，在纸、合成纸等第1保护薄膜和第2保护薄膜之间，插入将长边加工到0.5mm或其以下的半导体芯片，在卷取辊上卷取包含已完成的半导体芯片的介质。还记载了：具有预先将天线附着在半导体芯片上的情况，以及在第1或第2薄膜上，通过印刷或在导线的插入时刻用导电性粘接剂接合的情况，而且记载了：在插入有半导体芯片的中间接合薄膜面上具有另一粘接剂，例如有氨基甲酸乙酯系，苯胺系，UV固化系等粘接剂，在低温下而且按照能确保完成介质的平坦性、刚性的方式形成。
另外，作为防止伪造用片状物的制造方法，人们可以在特开2002-319006号公報(专利文献4)中得知。在专利文献4中，记载了将具有天线的、一边为0.5mm或其以下的半导体芯片，粘接在分割成细宽度的薄膜的一个面上，将得到的片，插入在纸层上形成的槽中，藉此将其埋没于纸层内并贴合在槽内的表面上而制造。
可是，人们正在研究将RFID标签作为条形码的替代物在各种流通过程中使用。为了不限定所适用的物品，还强烈地希望RFID标签的总厚度做成0.1mm左右或其以下。另外，根据印刷容易，制造的容易等理由，人们要求通过造纸工艺，将RFID芯片插入纸之间，制造纸状RFID标签。
但是，在造纸工艺中，为了确保纸表面的平滑性，要通过多个辊进行加压、加热、脱水，但此时辊荷载非常大。因此，在这样非常大的辊荷载作用于插入纸之间的RFID芯片时，具有使RFID芯片破坏的问题。作为解决该问题的方法而大幅度地减小辊荷载的情况下，结果会具有RFID标签的表面的平滑性与普通的纸相比大幅度地降低的问题：。
专利文献1～3对此问题点未作充分考虑。
另外，专利文献4按照下述方式构成：插入片的纸层仅部分做成薄的，形成用于插入片的槽，在对所用纸施加压力时，纸层的厚的部分能形成缓冲。
然而，在经造纸工艺将RFID芯片插入纸间制造纸状RFID标签的场合，在纸层中厚的部分不能支承非常大的辊荷载，结果大的荷载作用于RFID芯片上，具有使RFID芯片破坏的问题。
另外，如果使用在芯片上形成天线的RFID芯片，则由于RFID芯片的外形尺寸的制约，天线变得非常小型，结果通信距离非常短，因此，具有RFID标签的用途受到极大限制的问题。
发明内容
本发明的目的在于解决上述问题，提供一种高质量的纸状RFID标签，该纸状RFID标签的厚度为0.1mm左右或其以下，并且其表面的平滑性与普通的纸为相同程度，而且其通信距离不受RFID芯片外形尺寸的限制，可以进行长距离的通信。
此外，本发明的另一目的在于：提供一种可制造上述高质量的纸状RFID标签的纸状RFID标签的制造方法。
为了达成上述目的，本发明是一种纸状RFID标签，其特征在于，将RFID片抄入第1纸层和第2纸层之间，形成纸状，所述RFID片具有：基材薄膜或基材带；天线，由粘接于所述基材薄膜或基材带上的金属箔形成；RFID芯片，以接合凸部的方式与所述天线连接；和保护部件，设置于该RFID芯片的周围，具有顶面高度高于所述RFID芯片的顶面高度的厚度。
本发明的特征还在于，在所述的纸状RFID标签中，在所述保护部件中具有纳入所述RFID芯片的开口部。
本发明的特征还在于，在所述的纸状RFID标签中，所述保护部件为薄膜状部件或金属制部件。
本发明的特征还在于，在所述的纸状RFID标签中，所述RFID片，是所述天线和所述基材薄膜的宽度为小于等于3mm的带状片。
另外，本发明还是一种纸状RFID标签的制造方法，其特征在于，具有形成RFID片的RFID片形成工序和抄纸工序，
所述的形成RFID片的RFID片形成工序具有：金属箔叠层体制造工序，将金属箔粘接于基材薄膜或基材带的一个面上，形成金属箔叠层体；天线图案制造工序，对通过所述金属箔叠层体制造工序形成的金属箔叠层体的金属箔进行制作图案处理，形成天线；保护部件粘接工序，在将RFID芯片的凸部与所述天线接合连接进行安装时，将保护部件的顶面高度高于所述RFID芯片的顶面高度的厚度的所述保护部件，粘接在所述天线上的RFID芯片的周围；和RFID芯片安装工序，将所述RFID芯片的凸部与所述天线接合连接，进行安装；
所述抄纸工序，将通过所述RFID片形成工序形成的RFID片抄入已进行抄纸处理的第1纸层和第2纸层之间，通过辊组进行加热，加压和脱水，进行干燥，制造纸状RFID标签。
本发明的特征还在于，在所述的RFID片形成工序的天线图案制造工序中，包括对所述金属箔进行制作图案处理，将形成天线用的树脂层形成于所述金属箔上的树脂层形成工序。
本发明的特征还在于，在所述的RFID片形成工序中，作为所述RFID片，是所述天线和基材薄膜的宽度为小于等于3mm的带状RFID片，在所述抄纸工序中，连续地供给所述带状RFID片，将其抄入所述第1纸层和所述第2纸层之间。
本发明的特征还在于，在所述的RFID片形成工序的所述保护部件粘接工序中，所述保护部件为保护带，所述保护带形成有纳入所述RFID芯片的开口部，并且具有高于所述第1和第2纸层的刚性。
本发明的特征还在于，在所述的RFID片形成工序的所述保护部件粘接工序中，所述保护部件的材料为塑料或金属材料。
本发明的特征还在于，在所述的RFID片形成工序的所述保护部件粘接工序中，所述保护部件的面形状为C字形或环形。
本发明的特征还在于，在所述抄纸工序中，采用多槽式的圆网造纸机。
另外，本发明还是一种纸状RFID标签的制造方法，其特征在于，具有形成RFID片的RFID片形成工序和抄纸工序，
所述形成RFID片的RFID片形成工序具有：金属箔叠层体制造工序，将金属箔粘接于基材薄膜或基材带的一个面上，形成金属箔叠层体；天线图案制造工序，对通过所述金属箔叠层体制造工序形成的金属箔叠层体的金属箔进行制作图案处理，形成天线；保护带粘接工序，在将RFID芯片的凸部与所述天线接合连接进行时，将保护带的顶面高度高于所述RFID芯片的顶面高度的厚度的所述保护带，粘接在所述天线上的RFID芯片的周围；和RFID芯片安装工序，将所述RFID芯片的凸部与所述天线接合连接进行安装；
所述的抄纸工序，将通过该RFID片形成工序形成的RFID片抄入(即夹入)进行了抄纸处理的第1纸层和第2纸层之间，通过辊组进行加热，加压和脱水，进行干燥，制造纸状RFID标签。
按照本发明，能够稳定提供可进行长距离通信的、而且表面由平滑的纸形成的厚度为0.1mm左右或其以下的薄壁高质量纸状RFID标签。
另外，按照本发明，能够制造可进行长距离通信的、并且表面由平滑的纸形成的厚度为0.1mm左右或其以下的薄壁高质量纸状RFID标签。
附图说明
结合附图，根据下面的描述，更加容易了解本发明的这些特征和其它特征，目的以及优点。
图1为将本发明的纸状RFID标签的一个实施方式的一部分剖开的立体图；
图2为图1中的沿A-A箭头看的剖视图；
图3为图1中的沿B-B箭头看的剖视图；
图4A为用于说明本发明的纸状RFID标签的制造流程的一个实施例的前半部的图；
图4B为用于说明本发明的纸状RFID标签的制造流程的一个实施例的后半部的图；
图5为用于制造本发明的纸状RFID标签的抄纸工序的一个实施例的图；
图6为表示本发明的RFID片的立体图；
图7为用于说明本发明的纸状RFID标签被卷取于辊上的状态的图；
图8为用于说明本发明的纸状RFID标签的制造工艺的抄纸工序中用保护带(保护部件)保护RFID芯片的机理的图，(A)为将本实施例的RFID片插入第1和第2纸层间，从送出的方向观看到的剖视图，图8(B)为从本实施例的辊的轴向观看到的部分放大的剖视图；
图9为表示本发明的纸状RFID标签的保护带(保护部件)的另一实施例的图；
图10为表示本发明的纸状RFID标签的保护带(保护部件)的又一实施例的图；
图11为表示本发明的纸状RFID标签的保护带(保护部件)的别一实施例的图；
图12为表示本发明的纸状RFID标签的保护带(保护部件)的再一实施例的图；
图13为用于说明纸状RFID标签的制造工艺的抄纸工序中没有保护带(保护部件)的比较例的图，(A)为比较例中，将RFID片插入第1和第2纸层间从送出的方向观看到剖视图，(B)为比较例中，从辊的轴向观看到的部分放大的剖视图。
具体实施方式
下面采用附图，对用于制造本发明的纸状RFID标签的优选实施方式进行说明。
首先，对本发明的纸状RFID标签的第1实施方式的构成进行说明。图1表示将本发明的纸状RFID标签的第1实施方式的一部分剖开的立体图。另外，图2表示沿图1的A-A箭头看的剖视图，图3表示沿图1的B-B箭头看的剖视图。另外，在图3中详细示出了RFID芯片1和天线2的接合部，并且省略了在图1和图2中图示的第1纸层5a和第2纸层5b。
本第1实施方式的纸状RFID标签由下述的部分构成：RFID芯片1，具有存储个体识别信息(ID信息)和其它信息等的存储器；天线2，通过对与该RFID芯片1的凸部电接合(连接)的金属箔进行制作图案而形成；片(基材或基材带)3，在其一个面上粘贴该天线2；保护部件(例如保护带)4，配置于所述天线2上的RFID芯片1的周围；和第1纸层5a及第2纸层5b，用于夹入在上述片3上设置上述天线2、RFID芯片1及保护部件4而构成的RFID片。
RFID芯片1，包括凸部7在内的厚度为45微米左右，而且边长为400微米左右，在功能面上，按照300微米左右的间距，设置有边长为63微米的4个四边形的金凸部7。天线2用于通过无线方式接收能量，通过无线方式提供特定的信号图形，对写入存储器的信息进行通信，该天线例如是加工成可发送接收2.45GHz频率的电波的形状的7微米左右厚度的金属箔(例如铝箔)。
在此场合，天线2长边方向的尺寸为52mm左右，短边方向的尺寸为0.6～1.5mm左右，形成长方形，在其一部分，通过制作图案形成大致呈L形的狭缝。天线2通过粘接剂，对由厚度为12微米左右的聚酯薄膜(包括PET薄膜)形成的片(基材薄膜或基材带)3进行贴合。
在RFID芯片1的周围配置保护带(保护部件)4，使其具有面积大于RFID芯片1的面积的开口部41，且RFID芯片位于该开口部41中，该保护带4对着天线2和位于其上的树脂层11粘贴。另外，如图3和图8(A)所示，上述保护带4按照顶面4a的高度高于RFID芯片1的顶面1a的高度，由厚度大于包含凸部7在内的RFID芯片1的总厚度(最好在50微米以上)、并且刚性高于纸层的聚酯薄膜(包括PET薄膜)形成，使得在后述的抄纸工序中，可承受非常大的辊荷载。
另外，RFID芯片1在被收纳于保护带4的开口部内部的状态下，贯通树脂层11与天线2接合并电连接。另外，RFID芯片1和天线2的接合部通过固化的欠满树脂6保护。
由以上说明的片3、天线2及位于其上的树脂层11、和RFID芯片1及保护带4形成的RFID片，在后述的抄纸工序中，被插入重叠的第1层纸层5a和第2层纸层5b之间，通过辊组进行加热、加压、脱水，最终进行干燥，在夹于第1纸层5a和第2纸层5b之间(抄入)的状态下，形成内置有RFID芯片1和与其连接的天线2的纸状RFID标签。
这样，内置的RFID片的最大厚度为70微米左右，因此，RFID标签的总厚度也可实现一般的纸的厚度即0.1mm左右。由于已制成的RFID标签为纸状，所以，在此之后可以根据RFID标签的用途容易地进行印刷。另外，由于是在多个连接的状态下卷取于辊上，所以可根据需要切断成单独的RFID标签。
如以上说明的那样，装载有内置RFID芯片1的片的最大厚度为70微米左右，因此，RFID标签的总厚可以是与一般的纸相同程度的0.1mm左右。
此外，在RFID芯片1的周围，由于按照刚性高于纸层、顶面4a的高度高于RFID芯片1的顶面1a的高度配置保护带4，所以保护带4承受抄纸工序中的辊荷载的大部分，因此，没有直接集中于RFID芯片1上的辊荷载，能够防止RFID芯片1的破坏。
以下采用图4A～图5，对本发明的RFID标签的制造方法的一个实施例进行说明。图4A，图4B和图5表示本发明的纸状RFID标签的制造流程的一个实施例。本发明的纸状RFID标签100可依次通过下述工序制造：(A)金属箔叠层体的制造工序；(B)树脂层形成工序；(C)天线图案制造工序；(D)保护带粘接工序；(E)超声波安装工序；(F)分割加工工序；(G)抄纸工序。
(A)金属箔叠层体的制造工序
如图4A中(A)所示的那样，首先，准备用于形成天线2的7微米左右厚度的金属箔(例如铝箔)12、和作为基材形成片3的12微米左右厚度的聚酯薄膜(包括PET薄膜)13。
例如，在PET薄膜13的一面上，通过粘接剂配置例如铝箔12，在150℃左右，压力5kgf/cm2左右的条件下进行热叠层，由此，形成在PET薄膜13上粘接有金属箔12的叠层体即金属箔叠层体10。
(B)树脂层形成工序
如图4A中(B)所示的那样，在通过工序(A)制造的金属箔叠层体10的金属箔(例如铝箔)12的表面上，通过凹版印刷，或轮转式丝网印刷，形成加工成所需的天线图案状的、厚度1～6μm的树脂层11。该树脂层11在以下工序中通过蚀刻形成铝箔12时，作为抗蚀层采用能发挥功能的材料。
该树脂层11不仅可以通过凹版印刷或轮转式丝网印刷形成，而且还可以通过一般的光刻技术形成，即：在金属箔叠层体10的铝箔12的表面上不进行图案加工而涂敷光固化性树脂，采用掩模使光固化树脂按照特定的图案固化，再去除特定图案以外的部分。该涂敷厚度对应于所装载的RFID芯片1的凸部尺寸和形状而进行调整。
另外，虽然本实施例没有采用，但在此阶段中，采用模具加工，在金属箔叠层体10的宽度方向的两端形成定位孔，能使在后续的从卷取到带卷的制造中运送和对位变得容易。
(C)天线图案制造工序
接着，如图4A中(C)所示的那样，由于树脂层11有天线图案的抗蚀层，所以通过蚀刻处理就去除了露出部分的铝箔12的区域。通过该蚀刻，形成对铝箔12的一部分进行了去除加工的天线2。该蚀刻例如通过下述方式进行：，将因树脂层11而露出的铝箔12的区域，在温度为50℃的条件下曝露于作为蚀刻液的NaOH(120g/l)中。此外，也可使用氯化铁水溶液或盐酸作为蚀刻液。
(D)保护带粘接工序
之后，如图4B中(D)所示的那样，在已形成的天线2和树脂层11上，采用粘接剂，粘贴(固定)刚性高于纸层的保护带4，该保护带4在后述的抄纸工序中可以承受非常大的辊荷载(线压(辊的每单位长度的荷载)的最大值约在6100～153000kgf/m左右)。
该保护带4覆盖天线2和树脂层11的顶面的大部分，但是对于与装载接合RFID芯片1的预定位置所对应的部位，要预先进行冲压加工(开口部)41。作为冲压加工41的形状，除了可以是图中那样的方孔外，也可以是圆孔等。
保护带4的材料，可使用其一个面的整体上存在粘接材料的、刚性高于纸层的聚酯薄膜(包括PET薄膜)。另外，保护带4的厚度，如图3和图8(A)所示，必须按照在将RFID芯片1的凸部安装于天线2上时，顶面4a的高度高于RFID芯片1的顶面1a的高度的原则，选择比RFID芯片的总厚度厚的值。例如，在RFID芯片1的总厚度为45微米左右(其中，芯片本体的厚度为30微米左右，凸部的高度为15微米左右)的场合，保护带4的厚度，在粘贴于天线2和其上的树脂层11上的状态下，必须在45微米左右以上。另外，如果考虑工程上的误差，则最好使用包括树脂层11在内厚度在50微米左右以上的带。
如这样，采用使刚性高于纸层的保护带4的厚度比RFID芯片1的总厚度(45微米左右)厚的带，并且顶面4a的高度高于RFID芯片1的顶面1a的高度，这样，在后述的抄纸工序中，保护带4可承受辊荷载的大部分，因此，在RFID芯片1上没有直接集中的辊荷载，能够防止RFID芯片1的破坏。
(E)超声波安装工序
之后，如图4B中(E)所示的那样，将RFID芯片1运送到天线2和其上的树脂层11上的装载预定位置，使RFID芯片1对着在形成片3的聚酯薄膜(例如PET薄膜)13上加工铝箔12而形成的天线2定位。另外按压在RFID芯片1底面上形成的金凸部7，对树脂层11施加压力。接着，使边长为400μm左右的的超声波振动器与RFID芯片1的顶面接触，对RFID芯片1的顶面施加RFID芯片1的平面方向的超声波振动。
通过该超声波振动，金凸部7压开树脂层11，与天线2接触、接合。此时的气氛温度，为低于粘接有天线2的聚酯薄膜13的玻璃化转移点温度的室温。另外，超声波振动在负荷压力0.2kgf/mm中，在振动频率63.5kHz，输出2W的条件下，持续0.1～1秒左右。
另外，在本实施例中是在室温下外加超声波振动，但只要是在玻璃化转移点以下，也可以加热。另外，在本实施例中，为了进一步提高接合部的强度，可通过分配器将热固化型的欠满树脂6供给接合部。欠满树脂6通过加热而固化，从而起到保护以后接合部的功能。
通过此前的工序，完成了沿辊纵向连续地、并且沿宽度方向形成多排的天线图案的聚酯薄膜(例如，PET薄膜)13，而且对于各天线2接合了RFID芯片1。另外，在RFID芯片1的周围，粘贴保护带4。在保护带4上，设置比RFID芯片1大一圈的开口部41，在该开口部41的内，收纳有RFID芯片1。另外，RFID芯片1的顶面1a处于比保护带4的顶面4a缩入的状态。
(F)分割加工工序
接着，如图4B(F)所示的那样，对接合或粘接有RFID芯片1和保护带4的聚酯薄膜13进行分割加工。该加工可采用市售的分割加工机。通过该分割加工，接合或粘接有RFID芯片1和保护带4的聚酯薄膜13从宽度较大的辊状的片，加工为图6所示那样宽度窄的、卷绕成带卷的分割状态。
以下，对于片3，在装载了RFID芯片1、天线2、保护带4等之后，称呼为“RFID片”。本实施例的RFID片14的宽度为1mm左右至3mm左右，即3mm左右以下。另外，RFID片14的总厚度为100微米以下的70微米左右。
(G)抄纸工序
然后，如图5所示的那样，采用多槽式的圆网造纸机，在纸中抄入RFID片14。首先，将在放入有纸料的槽31的圆网筒32中抄纸的第1层纸层转移到毛毯33上。第1层的纸层通过毛毯33运送给圆网筒35。同时，将RFID片14与其同步地从卷筒15送出，使其与第1层纸层紧密接触。另外，通过放入纸料的槽34的圆网筒35对第2层纸层进行抄纸，将其重叠于第1层纸层和RFID片14上。通过毛毯33将已重叠的第1层纸层5a、RFID片14、第2层的纸层5b运送给压延辊等的辊组。在辊组中，对已重叠的第1层纸层5a、RFID片14、第2层纸层5b进行加热、加压、脱水。然后最终对其进行干燥。
图7中示出了本实施例的纸状RFID标签100通过后述的制造工艺完成的状态。纸状RFID标签100在连续地连接状态下，卷取成辊状。另外，沿辊的宽度方向，配置有3排纸状RFID标签100。RFID片14以沿辊的纵向横断各纸状RFID标签100的形式被安装于标签内。
通过以上的工艺，完成了内置有RFID芯片1和与其连接的天线2的纸状RFID标签100。由于内置的RFID片14的最大厚度为70微米左右，所以纸状RFID标签的总厚度也可以实现一般纸的厚度即0.1mm左右。由于在此时刻未对已形成的纸状RFID标签100进行印刷，所以要对应于RFID标签的用途再进行印刷。另外，由于是在多个连续的状态下卷取于辊上，所以可根据需要，切断成单独的纸状RFID标签100。
如以上所说明的那样，由于装载有内置的RFID芯片的片的最大厚度为70微米左右，所以纸状RFID标签的总厚度可以做成与一般的纸相同程度的0.1mm左右。另外，在图8和图13中，以示意方式表示因有无保护带4而作用于抄纸工序中的RFID芯片1的辊荷载的大小。另外，图8(A)和图13(A)是将RFID片14插入第1和第2纸层之间，从送出的方向观看到的剖视图。图8(B)和图13(B)为从辊的轴向观看到的部分放大剖视图。
如图8(A)，图8(B)所示的那样，按照本实施例，通过设置保护带4，可以由保护带4承受抄纸工序的辊荷载的大部分，因此可防止辊荷载直接集中地作用于RFID芯片1上，从而能够防止超薄的RFID芯片1的破坏。
如图13(A)，图13(B)所示，在未设置保护带4的比较例的场合，辊荷载直接集中地作用于RFID芯片1上，会把超薄的RFID芯片1破坏。具体来说，如图13(B)所示的那样，在比较例的场合，在重叠RFID片14而被插入的第1层纸层5a与第2层纸层5b之间时，辊旋转，辊荷载直接集中地作用于BFID芯片上，因此对BFID芯片1除了有按压力外，还有卷边力和卷起力起作用，会将包括接合部在内的超薄的RFID芯片1破坏。
这样，按照本实施例，由于难以产生由辊荷载造成的RFID芯片的破坏，所以可以在抄纸工序中，施加与通常的纸相同程度的辊荷载(线压(辊的每单位长度的荷载)的最大值为约6100～153000kgf/m左右)。
其结果可以实现具有与通常的纸相同程度的平滑性的纸状RFID标签100。另外，与在芯片上内置天线的场合相比较，本实施例的RFID芯片1能与非常大型的天线2连接。因此，可以大幅度地延长通信距离，能够作为RFID标签适用于各种用途。
另外，在本实施例中，使用由聚酯薄膜(包括PET薄膜)形成的保护带4作为保护部件，但是使用刚性高于纸层的聚酰亚胺等其它的薄膜，也可以获得相同的效果。
此外，保护带4不是必须如图9、图10所示的那样其外形尺寸与天线2相同，即使小于或大于天线2的外形尺寸也可以发挥功能。另外，作为保护带4的材料也可使用塑料，金属材料等，将其形状做成图11或图12所示那样的C字形或环形。
这样，在C字形或环形的情况下，也具有使RFID芯片1定位的开口部，另外，将保护部件4粘接于天线2上的工序(D)，也可以在超声波安装工序(E)之前或之后实行。而且也可以在前述的欠满材料中的从RFID芯片1露出的部分，装载保护部件，使欠满材料固化，粘接保护部件。
按照以上说明的本实施方式，可以在造纸工艺中，连续地制造高质量的薄形纸状RFID标签。
虽然按照本发明，给出并且描述了几个实施方式，但是应当理解，在不脱离本发明的范围的情况下，所述的实施方式允许修改和改进。因而，并不表明受这里所示出的和所描述的具体内容的限制，而目的是覆盖落入后面所附权利要求范围内的所有这些修改和改进。

Claims (16)

1.一种纸状RFID标签，其特征在于，将RFID片抄入第1纸层和第2纸层之间，形成纸状，
所述RFID片具有：
基材薄膜或基材带；
天线，由粘接于所述基材薄膜或基材带上的金属箔形成；
RFID芯片，以接合凸部的方式与所述天线连接；和
保护部件，设置于所述RFID芯片的周围，具有顶面高度高于所述RFID芯片的顶面高度的厚度。
2.根据权利要求1所述的纸状RFID标签，其特征在于，在所述保护部件中具有纳入所述RFID芯片的开口部。
3.根据权利要求1所述的纸状RFID标签，其特征在于，所述保护部件为薄膜状部件或金属制部件。
4.根据权利要求1所述的纸状RFID标签，其特征在于，所述保护部件由刚性高于所述第1和第2纸层的材料形成。
5.根据权利要求1所述的纸状RFID标签，其特征在于，所述RFID片为带状片，其中，所述天线和所述基材薄膜的宽度小于等于3mm。
6.一种纸状REID标签的制造方法，其特征在于，具有形成RFID片的RFID片形成工序和抄纸工序，
所述的形成RFID片的RFID片形成工序具有：
金属箔叠层体制造工序，将金属箔粘接于基材薄膜或基材带的一个面上，形成金属箔叠层体；
天线图案制造工序，对通过所述金属箔叠层体制造工序形成的金属箔叠层体的金属箔进行制作图案处理，形成天线；
保护部件粘接工序，将所述RFID芯片的凸部与所述天线接合连接进行安装，此时，将保护部件的顶面高度高于所述RFID芯片的顶面高度的厚度的所述保护部件，粘接在所述天线上的RFID芯片的周围；和
RFID芯片安装工序，将所述RFID芯片的凸部与所述天线接合连接，进行安装；
所述抄纸工序，将通过所述RFID片形成工序形成的RFID片抄入已进行抄纸处理的第1纸层和第2纸层之间，通过辊组进行加热，加压和脱水，进行干燥，制造纸状RFID标签。
7.根据权利要求6所述的纸状RFID标签的制造方法，其特征在于，所述天线图案制造工序包括对所述金属箔进行制作图案处理，将形成天线用的树脂层形成于所述金属箔上的树脂层形成工序。
8.根据权利要求6所述的纸状RFID标签的制造方法，其特征在于，所述抄纸工序连续地供给带状RFID片，将其抄入所述第1纸层和第2纸层之间。
9.根据权利要求8所述的纸状RFID标签的制造方法，其特征在于，所述带状RFID片由具有小于等于3mm宽度的天线和基材薄膜形成。
10.根据权利要求6所述的纸状RFID标签的制造方法，其特征在于，所述保护部件粘接工序中所使用的所述保护部件为保护带，所述保护带形成有纳入所述RFID芯片的开口部，并且具有高于所述第1和第2纸层的刚性。
11.根据权利要求6所述的纸状RFID标签的制造方法，其特征在于，所述保护部件的材料为塑料或金属材料。
12.根据权利要求6所述的纸状RFID标签的制造方法，其特征在于，所述保护部件的面形状为C字形或环形。
13.根据权利要求6所述的纸状RFID标签的制造方法，其特征在于，所述抄纸工序采用多槽式的圆网造纸机。
14.一种纸状RFID标签的制造方法，其特征在于，具有形成RFID片的RFID片形成工序和抄纸工序，
所述形成RFID片的RFID片形成工序具有：
金属箔叠层体制造工序，将金属箔粘接于基材薄膜，或基材带的一个面上，形成金属箔叠层体；
天线图案制造工序，对通过所述金属箔叠层体制造工序形成的金属箔叠层体的金属箔进行制作图案处理，形成天线；
保护带粘接工序，将RFID芯片的凸部与所述天线接合连接进行安装，此时，将保护带的顶面高度高于所述RFID芯片的顶面高度的厚度的所述保护带，粘接在所述天线上的RFID芯片的周围；和
RFID芯片安装工序，将所述RFID芯片的凸部与所述天线接合连接进行安装；
所述的抄纸工序，将通过RFID片形成工序形成的RFID片抄入进行了抄纸处理的第1纸层和第2纸层之间，通过辊组进行加热，加压和脱水，进行干燥，制造纸状RFID标签。
15.根据权利要求14所述的纸状RFID标签的制造方法，其特征在于，所述天线图案制造工序包括对所述金属箔进行制作图案处理，将用于形成天线的树脂层形成于所述金属箔上的树脂层形成工序。
16.根据权利要求14所述的纸状RFID标签的制造方法，其特征在于，所述保护带粘接工序中所使用的所述保护带具有高于所述第1和第2纸层的刚性。
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