CN102576420A - 用于制造射频识别设备的方法、系统和装置 - Google Patents

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Abstract

用于制造射频识别(RFID)设备的方法、系统和装置。RFID设备可由基底、导体和层压材料或涂层形成。RFID设备可以如天线可在导体上形成，并且可应用层压材料，以使天线绝缘或保护天线。

Description

用于制造射频识别设备的方法、系统和装置
发明领域
本发明属于制造射频识别(RFID)设备的领域。更具体地，本发明涉及以连续和有效的方式切割、调整和印刷RFID设备，所述方式不要求从天线线圈上去除废弃基体或残余材料。
背景技术
使用射频识别(RFID)识别多个物品中的一个是广泛已知的。典型的射频识别(RFID)签条或集成电路包括与天线电连接的微处理机，也称为微芯片。可选地，微芯片首先被附接到具有电导线的垫片上，所述垫片提供更大的“着陆”附接区。这通常被称为“条带(strap)”或“插件(插入机构，内插器，interposer)”。条带随后被附接到天线上。
微处理机存储数据，其可包括对特定物品特有的识别数据，该识别数据被传送至外部接收器，用于由操作员阅读并处理物品。RFID签条可被附连到物品上，用于存货控制、运输控制等。RFID签条特别有用于识别、跟踪和控制物品例如包裹、集装架(pallets)和其他产品容器。每个物品的位置可被跟踪，并且识别物品的物主或具体处理要求的信息可被编码入RFID并随后由能够解码和显示信息的扫描设备读取。
很多用于制造RFID签条的方法涉及将材料——通常为导体例如铜、铝或在粘合剂中包含银的墨水——应用到基底上，并随后使其形成所需的天线形状。通常，在形成天线形状后，随后利用多种技术中的任一种去除或脱去保留在基底上的任何材料，这样的过程称为基体或废料去除。去除该材料，以便天线不使自身短路(short itself out)。例如，在蚀刻中，图案由耐蚀刻材料限定，并且多余的导体用化学品溶解。另一种这样的方法为冲切，如在2006年1月24号提交的题目为“Radio Frequency(RF)Antenna Containing Element and Methods ofMaking the Same”的共同待决申请US 2007/0171129(转让给与本申请相同的受让人-艾利丹尼森公司)中所描述的，其通过引用并入本文，因为其对于完全了解本发明是必要的。然而，为了多种RFID的最终使用设计和应用，天线可以是复杂、精致的和精细的，例如改变大小和形状，并取决于形成其的材料具有不同的性质。因此，其中材料的一部分从片材拉出的RFID设备形成之后进行的传统冲切，不适于要求小间隙的螺旋线圈和设计，因为被拉出的材料(基体)的截面过于复杂或过薄，并且如果被拉动将破裂。另外，意欲去除的材料部分可能不被附接到更大的基体上，并且因此在冲切操作期间，其可能没有被完全去除，因此产生设备短路。
发明内容
以下描述的本发明的实施方式不意欲为穷尽的或将本发明限于以下详细说明中公开的精确形式。而是，选择和描述实施方式，以便本领域技术人员可领会和理解本发明的原理和实践。
示例性实施方式描述用于形成RFID设备的方法和装置。一个实例可包括天线的形成。该方法可包括以下步骤：将导体安装到基底上；切穿导体以形成线圈，而不去除基体；和层压或涂布线圈。本发明的方法特别适于生产用于短期运转(short run)或小批量操作的“按需型”天线，其中可要求独特的RFID设备。在该方式下，小公司可生产或更改现有天线设计，以便产生用于该应用的特定的RFID设备。
另一个示例性实施方式可包括用于制造RFID签条的方法。该方法可包括以下步骤：将导体安装到基底上；切穿导体以形成线圈，而不去除基体；层压、氧化或涂布线圈，以产生阻挡层(势垒，barrier)防止短路；和将微芯片连接到线圈上。
还有另一个示例性实施方式可描述RFID签条。RFID签条可具有与基底连接的导电层；被切入导电层的天线线圈，其中基体基本上保留在适当位置，天线线圈具有其中限定的多个边缘；置于线圈上并处于线圈多个边缘的每一个之间以防止电路短路的层压材料或涂层；和位于线圈上的芯片。
还在进一步的实施方式中，提供了一种方法，其中材料(层压材料或涂层)提供在导电基底上。材料可被加热，以便流入通过切割而被去除的区域，或被压入线圈表面，因此防止天线短路。可选地，层压材料或液体可在冲切步骤后或作为印刷步骤的一部分被应用，其将流入由切割空出的区域，以防止天线短路。另外，可提供氧化材料，以便在天线的切割边缘上产生被氧化阻挡层。
附图说明
从以下其示例性实施方式的具体描述中，本发明实施方式的优点将是显而易见的，描述应该与附图结合考虑，其中：
图1为RFID设备的示例性分解视图；
图2为线圈的示例性视图；
图3为线圈边缘的另一个示例性透视图；
图4为RFID设备的示例性视图；
图5为显示RFID标签形成的示例性视图；
图6为具有波形边缘的RFID标签的示例性视图；
图7为显示用于形成RFID标签的片材的示例性视图；
图8为显示用于形成RFID标签的片材的另一个示例性视图；和
图9为使用该系统制造RFID标签的示例性方法的框图。
发明详述
本发明的方面公布在针对本发明的具体实施方式的以下描述和相关附图中。可设计替代的实施方式，而不脱离本发明的精神或范围。另外，不将详细描述或将省略广泛已知的本发明示例性实施方式的元件，以便不使本发明的相关细节模糊。此外，为便于理解，以下描述本文使用的几个术语的讨论。
本文使用的词语“示例性”表示“用作实例、例子或例证”。本文描述为“示例性”的任何实施方式不必被解释为比其他实施方式优选或有优势。同样地，术语“本发明的实施方式”不要求本发明的所有实施方式都包括所讨论的特征、优点或操作模式。
通常参考图1至8，可描述各种类型的RFID部件，以及各种制造RFID部件和设备的方式。示例性实施方式可包括用于制造RFID天线线圈的方法。这些方法可使制造RFID设备的成本降低。
图1提供了可具有多种部件的RFID设备100的示例性视图。在一个示例性实施方式中，基底102可具有安装在其上的导体106。导体106可为多种材料中的任一种，例如铝、铜、银或另一个薄的导电材料，例如经蚀刻或热冲压(stamp)的金属箔。基底102可为任何材料，例如纸、涂布纸、塑料例如聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、膜和纸的层压件、或可期望的任何其他合适的基底。另外，导体106可通过使用粘合剂104或其他合适的处理如热粘合、超声粘合等被安装到基底102上。用于将导体106安装到基底102上的粘合剂104可如此，以便实现导体106和基底102之间的连接。另外，可以以任何合适的方式应用粘合剂104，例如，图案涂布、传输带(transfer tape)应用等。同时，在一些进一步的示例性实施方式中，粘合剂104可基本上类似于层压材料。
仍然参考图1，可随后使用工具(未画出)切割导体106。用于切割导体106的工具可为本领域已知的可将导体106切割成所需形状例如RFID线圈的任何切割工具。在一些示例性实施方式中，可利用冲切工具。在其他示例性实施方式中，刀例如自滑轮刀(self castering knife)，可用于切割导体106。此外，自滑轮刀可与具有交叉网(cross web)驱动的印刷机相连接，以便在导体106上形成任何所需的大小或形状。例如，工具可以是具有可切穿导体106的螺旋形状的工具，或其可以是当设备100沿轴线移动时能够切割导体106所需部分的工具。切割工具在多个天线绕组(windings)之间形成间隙，以使已经被分开的导电材料将不会与绕组相接触。由切割工具施加的压力或其他力迫使导电材料分开，以形成间隙。
在用工具切割导体106后，可形成线圈例如在示例性图2中示出的线圈200，其可包括一个或多个间隙——通过切割在其边缘之间产生的区域，例如在边缘202和边缘204之间的间隙206。在线圈200的任何边缘之间的间隙可作为切割导体106的结果而形成，并且可在例如RFID设备的形成期间被维持。间隙由冲切处理产生。在一些进一步的示例性实施方式中，可切割导体106，以使任何所形成的线圈都可以以预定或预选择的可适于在预选择的距离上接收和发送射频信号的构造形成。残余材料或基体与基底一起保留并且不被去除。
返回图1，在用导体106形成线圈200后，可在线圈上应用层压材料或其他涂层108。层压材料或涂层108可为多种层压材料或涂层中的任一种，例如UV可固化液体、树脂、可变形膜、氧化剂等，这取决于可利用线圈的设备的所期望的应用或环境。例如，层压材料或涂层108可如此，其可与芯片或任何其他所需部件的附接(attachment)兼容。可以以多种方法中的任一种例如通过非接触方法如喷涂、幕式涂布、印刷、串联(in-line)施用等，应用层压材料或涂层108。另外，层压材料或涂层108可为透明或半透明的，或可被着色以匹配产品或公司或客户商业外观(trade dress)，或将RFID设备隐藏到产品包装上。在一些进一步的示例性实施方式中，层压材料或涂层108可以是防水的并能起到密封任何部件免于外部元件和污染的作用。此外，层压材料或涂层108可用于再层压(over-laminate)或再涂布(over coat)线圈200，以及用于密封基底102、线圈200和粘合剂104。
在进一步的示例性实施方式中，可在切割之前或切割之后，或与印刷同时，或在印刷步骤之后，应用在再层压或涂布线圈200中使用的层压材料或涂层108。因此，层压材料或涂层108的材料可放置在位于线圈边缘之间的任何间隙中。例如，在切割导体106以形成图2示出的线圈200之后，可具有直接置于任何天线部分边缘例如线圈200的边缘202和204之间区域的间隙，例如间隙206。间隙可以为可将线圈200的一个边缘与另一个线圈边缘分开的任何长度。另外，该间隙可包括被压下的区域，或以其他方式位于距离线圈200不同水平上的区域。在本发明的实践中，重要地是牢记基体材料没有被去除并与天线线圈一起保留。通过切割处理而不是通过去除残余或多余的材料，产生在线圈绕组之间产生的间隙。
在进一步的替代布置中，涂层材料可以是可用于产生保护阻挡层的氧化剂，例如在铝天线线圈的情况下，氧化剂可产生Al2O3保护阻挡层。氧化剂将类似于涂层或层压材料进行应用，并且将氧化线圈绕组的暴露边缘，以形成绝缘阻挡层，防止设备短路。
在再层压或再涂布线圈后，间隙可具有置于其间的任何量的层压材料或涂层108。如图3中的示例性特写视图所示，线圈200可具有任何数目的边缘，例如边缘202和边缘204。在边缘202和边缘204之间，可具有间隙，例如基本上将边缘202与边缘204分隔开的间隙206。间隙206可如此，以便在边缘202和边缘204之间有很少或没有材料接触，例如可由在导体106被切割后，导体106的残余物产生的材料接触。在各种示例性实施方式中，不同的技术可用于将层压材料或涂层108应用到线圈上，以便获得位于线圈任何边缘之间的所需量的层压材料或涂层108。如先前所讨论的，层压材料或涂层108可被作为液体或以另一形式如可变形膜应用，并且可施加进一步的力，以移走边缘202和204之间的材料并进入由切割产生的间隙中。另外，根据如何切割导体106以形成线圈200，任何量的层压材料或涂层108都可用于填充线圈任何边缘之间任何所需的间隙。在一些示例性实施方式中，用于填充间隙206的层压材料或涂层108的量可如此，以便将层压材料或涂层108从大体上间隙206的底部布置到大体上间隙206的顶部。此外，层压材料或涂层108可用于层压或涂布任何材料或部件在线圈200或可与线圈200相连接的基底102的顶部或底部上。
还在其他示例性实施方式中，层压材料108可作为液体应用。该类型的应用可使层压材料或涂层108在导体106上流动并填充任何间隙。在所需量的层压材料或涂层108已经被应用到导体106上之后，层压材料或涂层108可被干燥或可以其他方式转化成固体或高粘度材料。可通过应用辐照至层压材料或涂层108或通过应用热至层压材料或涂层108，完成层压材料或涂层108从液体到固体或高粘度材料的转化。
还在另一个示例性实施方式中，在切割例如冲切导体106之前，层压材料或涂层108可应用到导体106和基底102上。在该示例性实施方式中，可以是固体或高粘度材料的层压材料或涂层108，可被图案印刷到待被切割的基底102和导体106上或以其他方式置于待被切割的基底102和导体106上。RFID设备100可随后例如通过冲切进行切割，以便所需的图案形成在导体106上。在切割后，可应用热或辐照到RFID设备100上。应用热可引起层压材料或涂层108的粘度降低，这可允许层压材料或涂层108流动并填充在RFID设备100上的图案切口之间的任何间隙例如切口间隙。层压材料或涂层108可随后被冷却或固化。
在进一步的示例性实施方式中，在切割导体106和再层压或再涂布线圈200后，可不必剥离基底102上的任何不使用的导电材料。例如，如果将导体106切割成线圈，并且如果形成线圈200以便具有位于线圈200边缘之间的间隙，例如间隙206，则可使线圈200绝缘，并且可从其形成螺旋感应线圈。导体106元件的任何剩余部分可已经被切割工具切穿，并且可已经位于处于线圈边缘之间的任何间隙中。因此，在再层压或再涂布线圈200后，在切割和再层压或再涂布后可存在的导体106的任何剩余部分或元件可被基本上去除并由应用到其上的层压材料或涂层108隔离。
在一些示例性实施方式中，因为基体或残余材料不必从天线绕组上去除，所以导体106的切割和由此形成的线圈的再层压或再涂布可允许RFID天线快速和廉价的生产。例如，因为可任选地不再需要从可被粘附到基底102上的导体106上剥离任何不使用的材料，所以可省略用于剥离不使用的导电材料或基体的工具，并且可节省剥离不使用的导电材料可花费的时间，更不用说如果材料被无意去除或部分材料保留下来并使电路短路可对设备产生的损害。类似地，可节省与剥离不使用的导电材料有关的成本，并且与用于形成RFID设备的其他已知方式或技术例如蚀刻相比，形成线圈和任何相关的RFID设备可更便宜。另外，因为本文描述的切割和再层压或再涂布方法可防止使用其他方法可发生的线圈任何不期望的撕裂或破裂，所以可形成更复杂或精致的线圈形状。
还在进一步的示例性实施方式中，如先前所讨论的，螺旋感应线圈可由线圈200形成，在形成线圈200后，不需要或期望去除导体106的任何部分。螺旋感应线圈可随后与平行板电容器结构谐振。螺旋感应线圈的谐振可用于形成高频(HF)电子物品监视(EAS)设备，例如大约8.2MHz或任何其他所需或合适频率的EAS设备。
如示例性图4所示，RFID签条400可形成在基底102上。例如，在形成螺旋感应器402和其与平行板电容器结构404谐振后，条带406(在虚线中示出)可应用于运送合适的RFID设备并且可被连接在感应线圈404的中部和感应线圈402的外缘之间，以改变RFID签条400的频率。同样，条带406可包括任何所需的RFID设备，例如微芯片407、微处理机、插件或本领域技术人员已知的适于附接到天线、线圈或感应线圈上的任何类似设备。例如与感应线圈402相连接的条带406可具有数据存储、处理、发送和接收能力和适于本文描述目的的规格。在进一步的示例性实施方式中，如果条带406与感应线圈404的中部和感应线圈402的外缘相连，则RFID签条400可形成大约13.56MHz的频率或任何其他已知或所需的频率。可通过天线接触使条带406与天线一起协同布置。
在进一步的示例性实施方式中，由导体106中的切割工具进行的切割形成的间隙例如间隙206，可用作分布式电容器。该分布式电容器可用于可防止DC接触穿过RFID设备的结构。此外，该分布式电容器可能能够防止DC接触穿过RFID设备，同时也允许以最小损耗地高频流动。另外，具有除了射频信号的接收和发送以外的功能性的电路可与本文描述的实施方式一起使用。
在另一个示例性实施方式中，如图5所示，描述了按要求转化、调整和印刷RFID设备的方法和装置。例如，利用单印刷和切割设备例如印刷机构500可印刷和调整RFID设备。在该实施例中，如以下参考图5进一步所描述的，可将切割设备添加到印刷机上，或可修改具有切割设备的印刷机。该切割设备可以是刀，例如自滑轮刀、旋转驱动刀片或任何其他本领域技术人员已知的切割用具。切割设备用于形成RFID设备，如以上图1至4所描述的。此外，刀可以以这样的方式与印刷机相连接：当印刷机在Y方向上移动任何数量的标签或其他材料时，刀可在单平面上移动，例如交叉网或X方向(例如与被印刷于其上的任何材料成90度角)。
如示例性图5所示，呈现了按需型系统，并且其包括可具有多种部件的印刷机构500。印刷机构将由计算机系统驱动，例如台式或便携式计算机，其中天线的指令、软件和设计模板将被进入并传送至印刷机构500，以便执行。该计算机系统将具有操作员可用的一系列设计，或可选地将经由软件使操作员能够设计特定的天线和/或线圈，用于随后的生产。
印刷机构包括印刷头502，印刷头502可位于驱动带或片材510或可移动待印刷的片材材料的其他构件上，或载体片材或剥离垫片本身将用作使标签506前进通过印刷机500的机构。当单标签506沿机构500的印刷线向下移动时，任何所需的标记都可通过印刷头502印刷在其上，例如人和机器可读标记。此外，如先前的示例性实施方式所述，标签502可具有位于其上的层压材料或涂层，其可以以本文描述的任何方式起作用。在标签502被印刷后，其可在切割设备504下移动。在一些示例性实施方式中，标签506可短暂停顿以允许进行切割例如水平切割。在一些进一步的示例性实施方式中，标签在其可被切割期间可停顿大约0.5ms。由切割设备504进行的切割可如此，以便天线形成在标签506上。该系统将因此允许RFID设备的具体或特有的天线设计以非常小的数量甚至是单个设备进行生产。
在进一步的示例性实施方式中，在标签506最初被切割后，标签506可被印刷，并且当标签506前进通过印刷机构500时，切割设备504可继续切割。切割设备504可随后在标签506的一端进行水平切割，以限定标签。此外，在一些可选实施方式中，如果需要，切割设备504可携带可显示待放置标签506的轮廓的标记物(未示出)。因此，通过同时切割天线的X(水平)方向和Y(垂直)方向，标签506可根据其上可放置标签的产品进行调整。可以以任何原因进行RFID标签506的调整，例如为了基于产品数据库和可连接标签506的产品的任何尺寸实现所需的性能。
在如图6所示的另一个示例性实施方式中，可以以多种样式中的任一种切割标签600。这里，标签600可与所印刷的标记602和604以及天线606一起可见。另外，可切割标签600以便具有波形边缘608。波形边缘608可包括任何数量的突出部(tab)610，其可用作无粘合剂拉扣(pull tabs)。可以无粘合剂地印刷或以其他方式位于其下方形成突出部610，这可允许容易分离标签600的期望部分，用于连接产品。
还在另一个示例性实施方式中，在图7和8示出，任何数量的标签可被印刷并从同一片材切割。例如，一条导电材料，例如铝可用作片材702。片材702可包括位于片材702上的任何数量的孔，例如单桅船孔(sloop apertures)704。另外，条带(未画出)可被附接到单桅船孔704上，并且片材702可任选地以可印刷的面材706覆盖。当标签700移动通过印刷机构时，可以印刷标签700并可调整天线708。例如，可通过任何所需的切割大小的变化或结合实现调整，例如改变标签的导电材料相对于孔槽704位置的切割。以该方式，可以以多种朝向印刷标签，包括示例性图7中示出的基本上纵向的视图和示例性图7和图8中示出的示例性横向视图。
参考现在涉及为框图的图9，其显示了使用系统生产本发明的RFID设备的方法。该方法始于步骤800，提供将具有一些如结合图5至8的实施方式进行描述的部件的印刷机构。随后，在步骤810中，使用计算机系统设计天线。计算机系统随后在步骤820中向印刷机构提供指令，以开始制造RFID设备的过程。在步骤830，提供基底，例如PET，在步骤835中，可将基底印刷有人和机器可读的标记。导电材料被应用到基底上并在步骤840中被切割形成线圈。随后，材料在步骤850中被应用到线圈上，并且材料在步骤860中被处理。材料流入由切割产生的间隙，并保护形成线圈的导电材料切口部分上的多个边缘。
因此可见，根据本发明，已经提供了高度有利的制造RFID设备的方法。尽管已经与目前认为最实用和优选的实施方式结合描述了本发明，但对本领域技术人员显而易见的是本发明不限于所公开的实施方式，并且在本发明范围内可进行很多修改和等同布置，其范围将与所附权利要求的最宽泛的解释一致，以便包括所有等同的结构和产品。
因此，上述实施方式应当被当作说明性的而不是限制性的。因此，应当理解到可由本领域技术人员进行那些实施方式的变形，而不脱离由权利要求限定的本发明的范围。

Claims (20)

1.一种制造具有天线的RFID设备的方法，包括：
提供基底；
将导体安装到所述基底上；
切穿所述导体，以形成在天线的绕组之间具有间隙的线圈，而不从所述基底上去除基体材料；和
将材料应用到所述间隙上，以防止当与集成电路相连接时所述线圈短路。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述材料选自可变形膜、氧化剂、粘合剂、可固化液体、可硬化液体或其结合。
3.一种根据权利要求1所述的方法，包括进一步的步骤：在所述提供基底的步骤后印刷所述基底。
4.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在切割所述导体后，迫使所述材料进入所述线圈中形成的所述间隙中。
5.根据权利要求1所述的方法，包括进一步的步骤：在所述提供基底的步骤前选择天线设计。
6.根据权利要求1所述的方法，其中所述集成电路提供为条带。
7.根据权利要求1所述的方法，包括进一步的步骤：在应用所述材料的步骤后处理所述材料。
8.根据权利要求7所述的方法，其中所述处理步骤包括加热、辐照、固化或其结合。
9.根据权利要求7所述的方法，进一步包括通过迫使所述材料在所述线圈的间隙之间使所述线圈绝缘。
10.根据权利要求1所述的方法，包括进一步的步骤：在应用所述材料的步骤后，降低所述材料的粘度，以促进所述材料流动。
11.根据权利要求11所述的方法，包括进一步的步骤：在降低粘度的步骤后，增加所述材料粘度以减少所述材料流动。
12.RFID签条，包括：
基底；
与所述基底相连接的导电层；
被切入所述导电层的天线线圈，所述天线线圈具有限定在其中的多个边缘，所述导电层的基体与所述天线线圈一起保留；
层压材料，所述层压材料位于所述线圈上并处于所述线圈的多个边缘的每一个之间，以防止电路短路；和
位于所述线圈上的芯片。
13.根据权利要求12所述的RFID签条，其中所述导电层选自铝、铜和银。
14.根据权利要求12所述的RFID签条，其中置于所述多个边缘之间的所述层压材料使所述线圈绝缘。
15.根据权利要求12所述的RFID签条，其中所述层压材料选自可变形膜、氧化剂、粘合剂、可固化液体、可硬化液体或其结合。
16.一种使用用于生产RFID设备的系统的方法，包括：
提供印刷机构，所述印刷机构包括具有用于产生天线设计的一组天线设计模板和设计软件的计算机系统；
设计用于RFID设备的天线；
指示所述印刷机构；
提供基底，所述基底具有应用到所述基底的一部分的导电材料；
切割所述导电材料，以形成用于所述RFID设备的天线，所述天线具有多个边缘，并且在所述边缘之间是一系列间隙；和
将材料应用到所述天线上，以便所述材料覆盖所述多个边缘并填充所述一系列间隙的一部分。
17.根据权利要求16所述的方法，包括进一步的步骤：在应用所述材料的步骤后处理所述材料。
18.根据权利要求17所述的方法，其中所述处理步骤包括加热、辐照、固化或其结合。
19.根据权利要求16所述的方法，包括进一步的步骤：在应用所述材料的步骤后，降低所述材料粘度以促进所述材料流动。
20.一种制造具有天线的RFID设备的方法，包括：
提供基底；
将导体安装到所述基底上；
切穿所述导体，以形成在天线元件之间具有间隙的天线，而不从所述基底区域上去除基体材料；和
将材料应用到所述间隙上，以防止所述天线元件短路或保护所述天线。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114421139A (zh) * 2022-04-01 2022-04-29 深圳源明杰科技股份有限公司 射频天线制作方法及射频天线

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011118379A1 (ja) * 2010-03-24 2011-09-29 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｄシステム
DE102012001345A1 (de) * 2012-01-24 2013-07-25 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zum Herstellen eines Datenträgers
JP5655987B2 (ja) * 2012-12-07 2015-01-21 株式会社村田製作所 アンテナモジュール
US9892662B2 (en) 2014-05-21 2018-02-13 Saxon Inc. Adhesive label assembly
WO2018022755A1 (en) 2016-07-27 2018-02-01 Composecure, Llc Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof
US10762412B2 (en) 2018-01-30 2020-09-01 Composecure, Llc DI capacitive embedded metal card
US10977540B2 (en) 2016-07-27 2021-04-13 Composecure, Llc RFID device
US11618191B2 (en) 2016-07-27 2023-04-04 Composecure, Llc DI metal transaction devices and processes for the manufacture thereof
KR20180055635A (ko) 2016-11-14 2018-05-25 삼성전자주식회사 반도체 모듈
KR20200051013A (ko) 2017-09-07 2020-05-12 컴포시큐어 엘엘씨 임베딩된 전자 컴포넌트들을 갖는 트랜잭션 카드 및 제조를 위한 프로세스
US11151437B2 (en) 2017-09-07 2021-10-19 Composecure, Llc Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting
EP4109337A1 (en) 2017-10-18 2022-12-28 Composecure LLC Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting
WO2020102681A2 (en) * 2018-11-15 2020-05-22 Avery Dennison Retail Information Services, Llc Recyclable rfid transponder components and production methods for same
WO2021138452A1 (en) * 2019-12-30 2021-07-08 Avery Dennison Retail Information Services, Llc Method for creating a coil type antenna for a rfid tag
USD948613S1 (en) 2020-04-27 2022-04-12 Composecure, Llc Layer of a transaction card

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE20005940U1 (de) * 2000-03-31 2000-08-17 Interlock Ag Schlieren Etikett oder Chipkarte
CN1658232A (zh) * 2004-02-05 2005-08-24 株式会社日立制作所 纸状rfid标签及其制造方法
US20070238245A1 (en) * 2006-04-10 2007-10-11 Checkpoint Systems, Inc. Transfer tape strap process

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5589252A (en) 1993-09-30 1996-12-31 Toppan Printing Co., Ltd. Gas barrier laminated material
US6618939B2 (en) 1998-02-27 2003-09-16 Kabushiki Kaisha Miyake Process for producing resonant tag
US7704346B2 (en) 2004-02-23 2010-04-27 Checkpoint Systems, Inc. Method of fabricating a security tag in an integrated surface processing system
US7202790B2 (en) 2004-08-13 2007-04-10 Sensormatic Electronics Corporation Techniques for tuning an antenna to different operating frequencies
US7119690B2 (en) * 2004-10-08 2006-10-10 Proximities, Inc. Identification band using serpentine paths to detect tampering
DE102005016511B4 (de) 2005-04-11 2008-09-25 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum Herstellen einer Leiterstruktur auf einem Substrat
US8786510B2 (en) 2006-01-24 2014-07-22 Avery Dennison Corporation Radio frequency (RF) antenna containing element and methods of making the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE20005940U1 (de) * 2000-03-31 2000-08-17 Interlock Ag Schlieren Etikett oder Chipkarte
CN1658232A (zh) * 2004-02-05 2005-08-24 株式会社日立制作所 纸状rfid标签及其制造方法
US20070238245A1 (en) * 2006-04-10 2007-10-11 Checkpoint Systems, Inc. Transfer tape strap process

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114421139A (zh) * 2022-04-01 2022-04-29 深圳源明杰科技股份有限公司 射频天线制作方法及射频天线
CN114421139B (zh) * 2022-04-01 2022-07-26 深圳源明杰科技股份有限公司 射频天线制作方法及射频天线

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Publication number Publication date
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EP2481016A1 (en) 2012-08-01
BR112012007439A2 (pt) 2016-12-06
BR112012007439B1 (pt) 2021-05-25

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