BR112012007439B1 - Método para fabricar um dispositivo de rfid tendo uma antena, etiqueta de rfid e método para utilizar um sistema para produzir um dispositivo de rfid - Google Patents

Abstract

MÉTODO, SISTEMA E EQUIPAMENTO PARA FABRICAÇÃO DE UM DISPOSITIVO DE IDENTIFICAÇÃO POR RADIOFREQUÊNCIA Um método, sistema e equipamento para fabricar 5 dispositivos de identificação de radiofrequência (RFID). Um dispositivo RFID pode ser formado com um substrato, um condutor e um laminado ou revestimento. O dispositivo de RFID pode ser tal que uma antena possa ser formada no condutor e o laminado pode ser aplicado para isolar ou proteger a antena.

Description

Campo da invenção

[001] A presente invenção está no campo de fabricação de dispositivos de identificação de radiofrequência (RFID). Mais particularmente, a invenção é dirigida ao corte, sintonização e impressão de um dispositivo RFID em um modo contínuo e eficiente que não exige a remoção da matriz de refugo ou material de sucata das bobinas de antena.

Fundamentos da invenção

[002] O uso de identificação de radiofrequência (RFID) para identificar um de uma pluralidade de itens é bem conhecido. Etiquetas de identificação de radiofrequência típicas (RFID) ou circuitos integrados incluem um microprocessador, também conhecido como um microchip, eletricamente conectado a uma antena. Alternativamente, o microchip é primeiramente fixado a um atenuador tendo fios elétricos que fornecem uma fixação maior de área de “pouso”. Isso é tipicamente mencionado como uma “tira” ou “intercalador”. A tira é então fixada à antena.

[003] O microprocessador armazena dados, que podem incluir dados de identificação exclusivos para um item específico, que é transmitido para um receptor externo para leitura por um operador e processamento do item. Etiquetas de RFID podem ser fixadas a itens para controle de inventário, controle de transporte e similar. Etiquetas de RFID são particularmente úteis na identificação, rastreamento e controle de itens como embalagens, paletas e outros contêineres de produtos. A localização de cada item pode ser rastreada e informações identificando o proprietário do item ou exigências de manipulação específicas podem ser codificadas no RFID e posteriormente lidas por um dispositivo de varredura capaz de decodificar e exibir as informações.

[004] Muitos dos processos utilizados para fazer etiquetas de RFID envolvem a aplicação de um material, tipicamente um condutor como cobre, alumínio ou uma tinta contendo prata em um aglutinante, a um substrato e então formar o mesmo em um formato de antena desejável. Tipicamente, qualquer material que permanece o substrato após o formato de antena ser formado é então removido ou extraído utilizando qualquer de uma variedade de técnicas, tal processo é conhecido como remoção de refugo ou matriz. O material é removido de tal modo que a antena não entre em curto. Por exemplo, em cauterização, o padrão é definido por um material resistente a cauterização e o condutor indesejável é dissolvido utilizando produtos químicos. Outro método é corte de matriz como descrito no pedido copendente US 2007/0171129, depositado em 24 de janeiro de 2006 e intitulado “Radio frequency (RF) antenna containing element e methods of making the same” (cedido à mesma cessionária - Avery Dennison Corporation - do presente pedido) que é pelo presente incorporado a título de referência aqui como necessário para uma compreensão completa da presente invenção. Entretanto, para uma variedade de desenhos e aplicações de uso final de RFID, a antena pode ser complexa, intrínseca e delicada, por exemplo, variando em tamanho e formato, e tendo propriedades diferentes dependendo do material do qual é formada. Desse modo, corte de matriz convencional após a formação de um dispositivo RFID, onde uma porção do material é extraída de uma trama, é indesejável para bobinas espirais e desenhos que exigem pequenas aberturas visto que o material a ser extraído (matriz) é demasiadamente complexo ou fino em seções e quebrará se puxado. Além disso, porções do material que pretendem ser removidas não podem ser fixadas na matriz maior e como tal não podem ser removidas totalmente durante uma operação de corte de matriz desse modo criando um curto-circuito no dispositivo.

Sumário da invenção

[005] As modalidades da presente invenção descritas abaixo não pretendem ser exaustivas ou limitar a invenção às formas precisas reveladas na seguinte descrição detalhada. Em vez disso, as modalidades são escolhidas e descritas de modo que outros versados na técnica podem reconhecer e entender os princípios e práticas da presente invenção.

[006] Modalidades exemplares descrevem métodos e equipamentos para formar dispositivos de RFID. Um exemplo pode incluir a formação de uma antena. Esse método pode incluir etapas para montar um condutor em um substrato; cortar através do condutor para formar uma bobina e sem remover a matriz; e laminar ou revestir a bobina. O método da presente invenção é particularmente apropriado para criar antenas “sob demanda” para operações de curso curto ou lote pequeno onde dispositivos RFID exclusivos podem ser necessários. Desse modo, uma companhia pequena pode produzir ou alterar desenhos de antena existentes para criar um dispositivo de RFID específico para a aplicação.

[007] Outra modalidade exemplar pode incluir um método para fazer uma etiqueta RFID. Esse método pode incluir etapas para montar um condutor em um substrato; cortar através do condutor para formar uma bobina, sem remover a matriz; laminar, oxidar ou revestir a bobina para criar uma barreira para evitar curto-circuito; e acoplar um microchip a bobina.

[008] Ainda outra modalidade exemplar pode descrever uma etiqueta de RFIG. A etiqueta de RFID pode ter uma camada condutiva acoplada a um substrato; uma bobina de antena cortada na camada condutiva, com a matriz permanecendo substancialmente em posição, a bobina de antena tendo uma pluralidade de bordas definidas na mesma; um laminado ou revestimento disposto sobre a bobina e entre cada da pluralidade de bordas da bobina para evitar curto-circuito do circuito; e um chip disposto na bobina.

[009] Ainda em uma modalidade adicional, um método é fornecido no qual um material (laminado ou revestimento) é fornecido sobre o substrato condutivo. O material pode ser aquecido de modo a fluir para dentro das áreas removidas pelo corte ou prensadas na superfície da bobina para desse modo evitar curto-circuito da antena. Alternativamente, o laminado ou líquido pode ser aplicado após a etapa de corte de matriz ou como parte da etapa de impressão, que fluirá para dentro das áreas vagadas pelo corte para evitar curto- circuito da antena. Além disso, um material oxidante pode ser fornecido para criar uma barreira oxidada nas bordas cortadas da antena.

Breve descrição das figuras

[0010] As vantagens das modalidades da presente invenção serão evidentes a partir da seguinte descrição detalhada das modalidades exemplares da mesma, cuja descrição deve ser considerada em combinação com os desenhos em anexo, nos quais: A figura 1 é uma vista detalhada exemplar de um dispositivo de RFID; A figura 2 é uma vista exemplar de uma bobina; A figura 3 é outra vista em perspectiva exemplar de bordas de uma bobina; A figura 4 é uma vista exemplar de um dispositivo de RFID; A figura 5 é uma vista exemplar que mostra a formação de um rótulo de RFID; A figura 6 é uma vista exemplar de um rótulo de RFID com uma borda de vieira; A figura 7 é uma vista exemplar que mostra uma trama utilizada para a formação de rótulos de RFID; A figura 8 é outra vista exemplar que mostra uma trama utilizada para a formação de rótulos de RFID; e A figura 9 é um diagrama de blocos de um método exemplar de utilizar o sistema para fabricar os rótulos de RFID.

Descrição detalhada da invenção

[0011] Aspectos da invenção são revelados na seguinte descrição e desenhos relacionados dirigidos a modalidades específicas da invenção. Modalidades alternativas podem ser idealizadas sem se afastar do espírito ou escopo da invenção. Adicionalmente, elementos bem conhecidos de modalidades exemplares da invenção não serão descritos em detalhe ou serão omitidos de modo a não obscurecer os detalhes relevantes da invenção. Além disso, para facilitar compreensão da descrição segue discussão de vários termos utilizados aqui.

[0012] A palavra “exemplar” é utilizada aqui para significar “servir como exemplo, instância ou ilustração.” Qualquer modalidade descrita aqui como “exemplar” não deve ser necessariamente interpretada como preferida ou vantajosa em relação a outras modalidades. De modo semelhante, o termo “modalidades da invenção” não exige que todas as modalidades da invenção incluam a característica, vantagem ou modo de operação discutido.

[0013] Genericamente com referência às figuras 1 até 8, vários tipos de componentes de RFID podem ser descritos, bem como vários modos de fabricar componentes e dispositivos de RFID. Modalidades exemplares podem incluir métodos para fabricar bobinas de antena de RFID. Esses métodos podem permitir diminuir no custo de fabricação de dispositivos de RFID.

[0014] A figura 1 provê uma vista exemplar de um dispositivo de RFID 100 que pode ter uma variedade de componentes. Em uma modalidade exemplar, um substrato 102 pode ter um condutor 106 montado no mesmo. O condutor 106 pode ser qualquer de uma variedade de materiais, por exemplo, alumínio, cobre, prata ou outro material condutivo fino, por exemplo, folha de metal estampada a calor ou cauterizada. O substrato 102 pode ser qualquer material, por exemplo, papel, papel revestido, plástico, por exemplo, tereftalato de polietileno (PET), laminações de filme e papel ou qualquer outro substrato apropriado que possa ser desejado. Adicionalmente, o condutor 106 pode ser montado no substrato 102 através do uso de um adesivo 104 ou outros processos apropriados como ligação térmica, ligação ultrassônica ou similar. O adesivo 104 utilizado para montar o condutor 106 no substrato 102 pode ser tal que um acoplamento é obtido entre o condutor 106 e o substrato 102. Adicionalmente, o adesivo 104 pode ser aplicado em qualquer modo apropriado, por exemplo, revestimento de padrão, aplicação de fita de transferência ou similar. Além disso, em algumas modalidades exemplares adicionais, o adesivo 104 pode ser substancialmente similar a um laminado.

[0015] Ainda com referência à figura 1, uma ferramenta (não ilustrada) pode ser então utilizada para cortar o condutor 106. A ferramenta utilizada para cortar o condutor 106 pode ser qualquer ferramenta de corte conhecida na técnica que pode cortar um condutor 106 em um formato desejado, por exemplo, uma bobina de RFID. Em algumas modalidades exemplares uma ferramenta de corte de matriz pode ser utilizada. Em outras modalidades exemplares, uma faca, como uma faca de auto orientação, pode ser utilizada para cortar o condutor 106. Além disso, uma faca de auto orientação pode ser acoplada a uma impressora tendo um acionamento de trama cruzada para formar qualquer tamanho ou formato desejado no condutor 106. Por exemplo, a ferramenta pode ser uma ferramenta tendo um formato em espiral que pode cortar através do condutor 106 ou pode ser uma ferramenta que é capaz de cortar porções desejada do condutor 106 à medida que o dispositivo 100 é movido ao longo de um eixo geométrico. A ferramenta de corte forma uma abertura entre os vários enrolamentos da antena de modo que o material condutivo que foi separado não estará em contato com os enrolamentos. A pressão ou outras forças aplicadas pela ferramenta de corte força o material condutivo a se separar para formar a abertura.

[0016] Após o condutor 106 ser cortado com a ferramenta, uma bobina, por exemplo, bobina 100 mostarda na figura 2 exemplar pode ser formada que pode incluir uma ou mais aberturas, áreas criadas pelo corte, entre suas bordas, por exemplo, a abertura 206 entre a borda 202 e a borda 204. As aberturas entre quaisquer bordas de bobina 200 podem ser formadas como resultado do corte do condutor 106 e podem ser mantidas em toda a formação, por exemplo, de um dispositivo de RFID. As aberturas são criadas pelo processo de corte de matriz. Em algumas modalidades exemplares adicionais, o condutor 106 pode ser cortado de modo que qualquer bobina formada possa ser formada em uma configuração predeterminada ou pré-selecionada que pode ser apropriado para receber e transmitir sinais de radiofrequência em uma distância pré-selecionada. O material de refugo ou matriz permanece com o substrato e não é removido.

[0017] Com referência novamente à figura 1, após formar a bobina 200 com o condutor 106, um laminado ou outro revestimento 108 pode ser aplicado sobre a bobina. O laminado ou revestimento 108 pode ser qualquer de uma variedade de laminados ou revestimentos, por exemplo, um líquido curável por UV, resina, filme deformável, agente de oxidação, etc., dependendo do uso ou ambiente desejado de um dispositivo que pode utilizar a bobina. Por exemplo, o laminado ou revestimento 108 pode ser tal que possa ser compatível com a fixação de um chip ou qualquer outro componente desejado. O laminado ou revestimento 108 pode ser aplicado em qualquer de uma variedade de métodos, por exemplo, por um método de não contato como pulverização, revestimento de cortina, impressão, aplicação em linha e similar. Adicionalmente, o laminado ou revestimento 108 pode ser transparente ou translúcido ou colorido para casar um produto ou adorno comercial de cliente ou companhia ou ocultar o dispositivo de RFID na embalagem do produto. Em algumas modalidades exemplares adicionais, o laminado ou revestimento 108 pode ser à prova d’água e pode atuar para vedar qualquer componente dos elementos externos e contaminação. Além disso, o laminado ou revestimento 108 pode ser utilizado para laminar em excesso ou revestir em excesso a bobina 200 bem como o substrato de vedação 102, bobina 200 e adesivo 104.

[0018] Em uma modalidade exemplar adicional, o laminado ou revestimento 108 utilizado no revestimento ou laminação em excesso da bobina 200 pode ser aplicado antes ou após o corte ou simultaneamente com impressão ou após a etapa de impressão. Desse modo, o material do laminado ou revestimento 108 pode ser disposto em quaisquer aberturas localizadas entre as bordas de bobina. Por exemplo, após o condutor 106 ser cortado para formar a bobina 200 mostrada na figura 2, pode haver aberturas, por exemplo, a abertura 206, disposta em áreas diretamente entre quaisquer das bordas da porção de antena, por exemplo, as bordas 202 e 204, da bobina 200. As aberturas podem ser de qualquer comprimento que possa separar uma borda da bobina 200 de outra borda de bobina. Adicionalmente, as aberturas podem incluir uma área que é rebaixada, ou de outro modo disposta em um nível diferente, da bobina 200. É importante lembrar que na prática da presente invenção, o material de matriz não é removido e permanece com a bobina de antena. As aberturas criadas entre os enrolamentos da bobina são criadas através do processo de corte e não através da remoção do material em excesso ou de refugo.

[0019] Em um arranjo alternativo adicional, o material de revestimento pode ser um agente de oxidação que pode ser utilizado para criar uma barreira de proteção, como no caso de uma bobina de antena de alumínio e o agente de oxidação pode criar uma barreira de proteção de Al1O3. O agente de oxidação seria aplicado similarmente como o revestimento ou laminado e oxidaria as bordas expostas dos enrolamentos de bobina para formar a barreira de isolamento para evitar curto-circuito do dispositivo.

[0020] Após a laminação em excesso ou revestimento em excesso da bobina, as aberturas podem ter qualquer quantidade do laminado ou revestimento 108 disposto nas mesmas. Como mostrado na vista close-up exemplar na figura 3, a bobina 200 pode ter qualquer número de bordas, por exemplo, a borda 202 e a borda 204. Entre a borda 202 e a borda 204 pode haver uma abertura, como a abertura 206 que substancialmente divide a borda 202 da borda 206. A abertura 206 pode ser tal que haja pouco ou nenhum contato de material entre a borda 202 e a borda 204, como contato de material que pode resultar dos restos do condutor 106 após ser cortado. Em várias modalidades exemplares, técnicas diferentes podem ser utilizadas para aplicar o laminado ou revestimento 108 à bobina de modo a obter uma quantidade desejada do laminado ou revestimento 108 localizado entre quaisquer bordas da bobina. Como discutido anteriormente, o laminado ou revestimento 108 pode ser aplicado como um líquido ou em outra forma, como um filme deformável, e pode ter força adicional aplicada para deslocar o material entre as bordas 202 e 204 e para dentro das aberturas criadas pelo corte. Adicionalmente, dependendo de como o condutor 106 é cortado para formar a bobina 200, qualquer quantidade do laminado ou revestimento 108 pode ser utilizada para encher quaisquer aberturas desejadas entre quaisquer bordas da bobina. Em algumas modalidades exemplares, a quantidade do laminado ou revestimento 108 utilizada para encher a abertura 206 pode ser tal que o laminado ou revestimento 108 é disposto a partir de uma porção substancialmente inferior da abertura 206 até uma porção substancialmente superior da abertura 206. Além disso, o laminado ou revestimento 108 pode ser utilizado para laminar ou revestir qualquer material ou componente em uma porção superior ou uma porção inferior da bobina 200 ou o substrato 102 ao qual a bobina 200 pode ser acoplada.

[0021] Ainda em outras modalidades exemplares, o laminado 108 pode ser aplicado como um líquido. Esse tipo de aplicação pode permitir que o laminado ou revestimento 108 flua sobre o condutor 106 e encha quaisquer aberturas. Após uma quantidade desejada do laminado ou revestimento 108 ter sido aplicada ao condutor 106, o laminado ou revestimento 108 pode ser deixado secar ou pode ser de outro modo convertido em um material de viscosidade elevada ou sólido. Uma conversão do laminado ou revestimento 108 a partir de um líquido em um sólido ou um material de viscosidade elevada pode ser realizada através da aplicação de irradiação no laminado ou revestimento 108 ou através da aplicação de calor ao laminado ou revestimento 108.

[0022] Ainda em outra modalidade exemplar, um laminado ou revestimento 108 pode ser aplicado sobre o condutor 106 e o substrato 102 antes de um corte, por exemplo, um corte de matriz, do condutor 106. Nessa modalidade exemplar, o laminado ou revestimento 108, que pode ser um material de viscosidade elevada ou sólido, pode ser impresso em padrão, ou de outro modo disposto, sobre o substrato 102 e o condutor 106 que deve ser cortado. O dispositivo de RFID 100 pode ser então cortado, por exemplo, por corte de matriz, de modo que o padrão desejado seja formado no condutor 106. Após o corte, calor ou irradiação pode ser aplicado no dispositivo de RFID 100. A aplicação de calor pode causar redução na viscosidade do laminado ou revestimento 108, que pode permitir que o laminado ou revestimento 108 flua e encha quaisquer aberturas, por exemplo, aberturas de corte entre o padrão cortado no dispositivo de RFID 100. O laminado ou revestimento 108 pode ser então resfriado ou curado.

[0023] Em uma modalidade exemplar adicional, após o corte do condutor 106 e a laminação em excesso ou revestimento em excesso da bobina 200, pode ser desnecessário extrair qualquer material condutivo não utilizado no substrato 102. Por exemplo, se o condutor 106 for cortado em uma bobina e se a bobina 200 formada de modo a ter aberturas, como abertura 206, dispostas entre as bordas da bobina 200, a bobina 200 pode ser isolada e um indutor espiral pode ser formado a partir da mesma. Quaisquer porções restantes de elementos do condutor 106 poderiam ter sido cortadas pela ferramenta de corte e poderiam ter sido dispostas em quaisquer aberturas localizadas entre as bordas da bobina. Portanto, após a laminação em excesso ou revestimento em excesso da bobina 200, quaisquer porções ou elementos restantes do condutor 106 que poderiam permanecer presentes após o corte ou laminação em excesso ou revestimento em excesso podem ser substancialmente removidas e isoladas pelo laminado ou revestimento 108 aplicado ao mesmo.

[0024] Em algumas modalidades exemplares, o corte do condutor 106 e a laminação em excesso ou revestimento em excesso da bobina formada desse modo podem permitir a produção rápida e barata de uma antena de RFID visto que a matriz ou material de refugo não tem de ser removido dos enrolamentos de antena. Por exemplo, como pode opcionalmente não mais ser desejado extrair qualquer material não utilizado do condutor 106 que pode ser aderido ao substrato 102, ferramentas para extração do material condutivo ou matriz não usada podem ser eliminadas e o tempo que demora em extrair o material condutivo não usado pode ser poupado, sem mencionar o dano que pode ser feito ao dispositivo se material for inadvertidamente removido ou porções do material permanecerem atrás e shourtout o circuito. Similarmente, os custos associados à extração de material condutivo não usado podem ser poupados e a formação da bobina e qualquer dispositivo de RFID associado pode ser mais barata do que outros modos ou técnicas conhecidas utilizadas na formação de dispositivos de RFID, por exemplo, cauterização. Adicionalmente, formatos de bobina mais complexos ou intricados podem ser formados visto que a metodologia de corte e laminação em excesso ou revestimento em excesso descrita aqui pode evitar qualquer rasgadura ou quebra indesejável da bobina que pode ocorrer utilizando outras metodologias.

[0025] Em uma modalidade exemplar ainda adicional e como discutido anteriormente, um indutor em espiral pode ser formado de bobina 200 sem a necessidade ou desejado de remover qualquer do condutor 106 após a bobina 200 ser formada. O indutor em espiral pode ser então ressonado com uma estrutura de capacitor de placa paralela. O ressoamento do indutor em espiral pode ser utilizado para formar um dispositivo de vigilância de artigo eletrônico (EAS) de frequência elevada (HF), por exemplo, aproximadamente 8,2 MHz, ou qualquer outro dispositivo de EAS de frequência desejada ou apropriada.

[0026] Como mostrado na figura 4 exemplar, uma etiqueta de RFID 400 pode ser formada no substrato 102. Por exemplo, após a formação de um indutor em espiral 402 e sua ressonância com uma estrutura de capacitor de placa paralela 404, uma tira 406 (mostrada em espectro) pode ser aplicada carregando um dispositivo de RFID apropriado e pode ser conectada entre uma porção média do indutor 404 e uma borda externa do indutor 402 para alterar a frequência da etiqueta de RFID 400. Além disso, a tira 406 pode incluir qualquer dispositivo de RFID desejado, por exemplo, um microchip 407, um microprocessador, um intercalador ou qualquer dispositivo similar conhecido por uma pessoa com conhecimentos comuns na técnica adaptado para fixação em uma antena, bobina ou indutor. Por exemplo, a tira 406 acoplada ao indutor 402 pode ter capacidades de armazenagem, processamento, transmissão e recebimento de dados e especificações apropriadas para as finalidades descritas aqui. Em uma modalidade exemplar adicional, se a tira 406 for conectada ao meio do indutor 404 e a borda externa do indutor 402, uma etiqueta RFID 400 pode ser formada com uma frequência de aproximadamente 13.56 MHz ou qualquer outra frequência conhecida ou desejada. A tira 406 pode ser cooperativamente disposta com a antena através de contatos de antena.

[0027] Em uma modalidade exemplar adicional, uma abertura, por exemplo, abertura 206, formada por um corte feito pela ferramenta de corte no condutor 106, pode ser utilizada como um capacitor distribuído. O capacitor distribuído pode ser utilizado em uma estrutura que pode evitar contato de CC através de um dispositivo de RFID. Além disso, o capacitor distribuído pode ser capaz de evitar contato de CC através de um dispositivo de RFID enquanto também permite que frequências elevadas fluam com uma perda mínima. Adicionalmente, circuitos tendo funcionalidade diferente do recebimento e transmissão de sinais de radiofrequência podem ser utilizados com as modalidades como descrito aqui.

[0028] Em outra modalidade exemplar, e como mostrado na figura 5, um método e um equipamento de converter, sintonizar e imprimir dispositivos de RFID em demanda são descritos. Por exemplo, um dispositivo de RFID pode ser impresso e sintonizado utilizando um dispositivo de corte e impressão único, por exemplo, mecanismo de impressão 500. Nesse exemplo, e como descrito adicionalmente abaixo com relação à figura 5, um dispositivo de corte pode ser adicionado a uma impressora ou uma impressora tendo um dispositivo de corte pode ser modificado. O dispositivo de corte pode ser uma faca, por exemplo, uma faca de auto orientação, uma lâmina de acionamento de rotação ou qualquer outro implemento de corte conhecido como tendo conhecimentos comuns na técnica. O dispositivo de corte é utilizado para formar o dispositivo de RFID como descrito nas figuras 1 até 4 acima. Além disso, a faca pode ser acoplada à impressora de tal modo que pode se mover em um plano único, por exemplo, trama cruzada ou direção X (por exemplo, em um ângulo de 90 graus em relação a qualquer material que seja impresso), visto que a impressora move qualquer número de rótulos ou outro material na direção Y.

[0029] Como mostrado na figura 5 exemplar, um sistema em demanda é apresentado e inclui um mecanismo de impressão 500 que pode ter uma variedade de componentes. O mecanismo de impressão seria acionado por um sistema de computador, como um computador laptop ou de mesa no qual instruções, software e gabaritos de desenhos para antenas seriam entrados e transmitidos para o mecanismo de impressão 500 para implementação. O sistema de computador terá uma série de desenhos disponíveis para o operador ou alternativamente permitirá através de software que o operador projete uma antena e/ou bobina específica para produção subsequente.

[0030] O mecanismo de impressão inclui uma cabeça de impressão 502 que pode ser posicionada sobre uma trama ou correia de acionamento 510 ou outro meio que pode mover um material de trama a ser impresso, ou a trama portadora ou o próprio revestimento de liberação serviria como o mecanismo para avançar os rótulos 506 através da impressora 500. À medida que um rótulo único 506 se mover na linha de impressão do mecanismo 500, quaisquer sinais desejados podem ser impressos na mesma pela cabeça de impressão 502, por exemplo, sinais legíveis por máquina e pelo ser humano. Além disso, como descrito em modalidades exemplares anteriores, o rótulo 502 pode ter um laminado ou revestimento disposto no mesmo que pode funcionar em qualquer modo descrito aqui. Após o rótulo 502 ser impresso, pode mover sob o dispositivo de corte 504. Em algumas modalidades exemplares, o rótulo 506 pode pausar brevemente para permitir que um corte, por exemplo, um corte horizontal, seja feito. Em algumas modalidades exemplares adicionais, o rótulo pode pausar por aproximadamente 0,5 ms, durante cujo tempo pode ser cortado. Esse corte feito pelo dispositivo de corte 504 pode ser tal que uma antena é formada no rótulo 506. O sistema permitiria desse modo que um desenho de antena específico ou exclusivo para um dispositivo de RFID seja produzido em quantidades muito pequenas, mesmo um único dispositivo.

[0031] Em uma modalidade exemplar adicional, após o rótulo 506 ser inicialmente cortado, o rótulo 506 pode ser impresso e o dispositivo de corte 504 pode continuar a cortar à medida que o rótulo 506 avança através do mecanismo de impressão 500. O dispositivo de corte 504 pode fazer posteriormente um corte horizontal em uma extremidade do rótulo 506 para definir o rótulo. Além disso, em algumas modalidades alternativas, o dispositivo de corte 504 pode carregar um marcador (não mostrado) que pode mostrar um contorno do rótulo 506 a ser colocado, se desejado. Desse modo, por cortar tanto uma direção X (horizontal) como uma direção Y (vertical) de uma antena, o rótulo 506 pode ser sintonizado para o produto sobre o qual pode ser colocado. A sintonização do rótulo de RFID 506 pode ser realizada por qualquer motivo, por exemplo, para obter um desempenho desejado com base em um banco de dados de produtos e quaisquer dimensões dos produtos aos quais o rótulo 506 pode ser acoplado.

[0032] Em outra modalidade exemplar como mostrado na figura 6, um rótulo 600 pode ser cortado em qualquer de uma variedade de formatos. Aqui, o rótulo 600 pode ser visto com sinais impressos 602 e 604 bem como antena 606. Adicionalmente, o rótulo 600 pode ser cortado de modo a ter uma borda de vieira 608. A borda de vieira 608 pode incluir qualquer de um número de linguetas 610, que podem ser utilizadas como linguetas de puxar isentas de adesivo. As linguetas 610 podem ser formadas sem adesivo impresso ou de outro modo disposto sob as mesmas, o que pode permitir facilidade de desprendimento de uma seção desejada de rótulo 600 para acoplamento com um produto.

[0033] Ainda em outra modalidade exemplar, e mostrado nas figuras 7 e 8, qualquer número de rótulos pode ser impresso e cortado a partir da mesma trama. Por exemplo, uma tira de material condutivo, por exemplo, alumínio pode ser utilizado como uma trama 702. A trama 702 pode incluir qualquer número de aberturas, por exemplo, aberturas de corveta 704, dispostas na trama 702. Adicionalmente, tiras (como ilustrado) podem ser fixadas às aberturas de corveta 704 e a trama 702 pode ser opcionalmente coberta em um suporte de superfície imprimível 706. À medida que os rótulos 700 se movem através de um mecanismo de impressão, um rótulo 700 pode ser impresso e a antena 708 pode ser sintonizada. Por exemplo, a sintonização pode ser obtida através de qualquer variação ou combinação desejada de tamanho de corte, como variando o corte do material condutivo do rótulo com relação à posição da fenda de abertura 704. Desse modo, rótulos podem ser impressos em uma variedade de orientações, incluindo a vista substancialmente no sentido do comprimento mostarda na figura 7 exemplar e a vista no sentido de largura exemplar mostrada nas fig. 7 e fig. 8 exemplares.

[0034] A referência é dirigida agora à figura 9 que é um diagrama de blocos que mostra um método para utilizar o sistema para produzir o dispositivo de RFID da presente invenção. O processo é iniciado na etapa 800 por fornecer um mecanismo de impressão que terá diversos componentes como descrito com relação às modalidades das figuras 5 até 8. A seguir, um sistema de computador é utilizado para projetar uma antena na etapa 810. O sistema de computador provê então instruções na etapa 820 para o mecanismo de impressão iniciar o processo de fabricação do dispositivo de RFID. Um substrato, como PET é fornecido na etapa 830, o substrato pode ser impresso com sinais legíveis por máquina e por ser humano na etapa 835. Material condutivo é aplicado no substrato e é cortado na etapa 840 para formar uma bobina. A seguir, um material é aplicado sobre a bobina na etapa 850 e o material é tratado na etapa 860. O material flui para dentro de aberturas criadas pelo corte e protege a pluralidade de bordas nas porções de corte do material condutivo que formam a bobina.

[0035] Será desse modo visto de acordo com a presente invenção que um método altamente vantajoso de fabricar dispositivos de RFID foi fornecido. Embora a invenção tenha sido descrita com relação ao que é atualmente considerado como sendo a modalidade mais prática e preferida, será evidente para aqueles com conhecimentos comuns na técnica que a invenção não deve ser limitada à modalidade revelada, e que muitas modificações e arranjos equivalentes podem ser feitos na mesma compreendidos no escopo da invenção, cujo escopo deve ser acordado a interpretação mais ampla das reivindicações apensas de modo a abranger todas as estruturas e produtos equivalentes.

[0036] Portanto, as modalidades acima descritas devem ser consideradas como ilustrativas em vez de restritivas. Por conseguinte, deve ser reconhecido que variações nessas modalidades podem ser feitas por aqueles versados na técnica sem se afastar do escopo da invenção como definido pelas reivindicações a seguir.

Claims (15)

1. Método para fabricar um dispositivo de RFID tendo uma antena, compreendendo: fornecer (800) um substrato; montar (830) um condutor no substrato; cortar (840) através do condutor para formar uma bobina tendo aberturas entre enrolamentos de uma antena sem remover o material de sucata a partir do substrato; o método sendo caracterizado por: aplicar (850) um material sobre as aberturas para evitar que a bobina entre em curto-circuito quando conectada a um circuito integrado.

2. Método para fabricar um dispositivo de RFID tendo uma antena, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de selecionar o material a partir de um grupo que inclui um filme deformável, agente de oxidação, adesivo, líquido curável, líquido endurecível ou combinações dos mesmos.

3. Método para fabricar um dispositivo de RFID tendo uma antena, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de incluir uma etapa adicional de imprimir (835) o substrato após a etapa de fornecer o substrato, ou adicionalmente compreendendo forçar o material para dentro das aberturas formadas na bobina após o condutor ser cortado, ou adicionalmente incluindo uma etapa adicional de selecionar um projeto de antena antes da etapa de fornecer um substrato.

4. Método para fabricar um dispositivo de RFID tendo uma antena, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de fornecer o circuito integrado como uma tira.

5. Método para fabricar um dispositivo de RFID tendo uma antena, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de incluir uma etapa adicional de tratar (860) o material após a etapa de aplicar o material.

6. Método para fabricar um dispositivo de RFID tendo uma antena, de acordo com a reivindicação 5, caracterizado pelo fato de a etapa de tratar incluir aquecimento, irradiação, cura ou combinações dos mesmos, ou adicionalmente a bobina sendo isolada por forçar o material entre as aberturas da bobina.

7. Método para fabricar um dispositivo de RFID tendo uma antena, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de incluir uma etapa adicional de reduzir uma viscosidade do material para promover fluxo do material após a etapa de aplicar o material.

8. Método para fabricar um dispositivo de RFID tendo uma antena, de acordo com a reivindicação 7, caracterizado pelo fato de incluir uma etapa adicional de aumentar a viscosidade do material para reduzir fluxo do material após a etapa de reduzir a viscosidade.

9. Etiqueta de RFID, compreendendo: um substrato (102); uma camada condutora (106) acoplada ao substrato; uma bobina de antena (200) cortada na camada condutiva, a bobina de antena tendo uma pluralidade de bordas (202, 204) definidas na mesma, uma matriz da camada condutiva que permanece com a bobina de antena; a etiqueta sendo caracterizada por compreender: um laminado (108) disposto sobre a bobina e entre cada uma da pluralidade de bordas da bobina para evitar curto-circuito em um circuito integrado; e um chip disposto na bobina.

10. Etiqueta de RFID, de acordo com a reivindicação 9, caracterizada pelo fato de que a camada condutiva é selecionada de um grupo incluindo alumínio, cobre e prata.

11. Etiqueta de RFID, de acordo com a reivindicação 9, caracterizada pelo fato de que o laminado disposto entre a pluralidade de bordas isola a bobina, o laminado sendo selecionado de um grupo que inclui um filme deformável, agente de oxidação, adesivo, líquido curável, líquido endurecível ou combinações dos mesmos.

12. Método para utilizar um sistema para produzir um dispositivo de RFID, caracterizado por compreender: fornecer um mecanismo de impressão, o mecanismo de impressão (800) incluindo um sistema de computador tendo um conjunto de modelos de projeto de antena e software de projeto para criar um projeto de antena; projetar uma antena (810) para um dispositivo de RFID; instruir (820) o mecanismo de impressão; fornecer um substrato (830), o substrato tendo um material condutor aplicado a uma parte do substrato; cortar o material condutor (840) para formar a antena para o dispositivo de RFID, a antena tendo uma pluralidade de bordas e entre as bordas é prevista uma série de aberturas, em que não exige a remoção da matriz de refugo ou material de sucata das bobinas da antena; e aplicar um material (850) sobre a antena de tal modo que o material cubra a pluralidade de bordas e encha uma parte da série de aberturas.

13. Método para utilizar um sistema para produzir um dispositivo de RFID, de acordo com a reivindicação 12, caracterizado pelo fato de incluir uma etapa adicional de tratar (860) o material após a etapa de aplicar o material.

14. Método para utilizar um sistema para produzir um dispositivo de RFID, de acordo com a reivindicação 13, caracterizado pelo fato de que a etapa de tratar inclui aquecimento, irradiação, cura ou combinações dos mesmos.

15. Método para utilizar um sistema para produzir um dispositivo de RFID, de acordo com a reivindicação 12, caracterizado pelo fato de incluir uma etapa adicional de reduzir uma viscosidade do material para promover fluxo do material após a etapa de aplicar o material.

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