JP6417619B2 - 非接触管理媒体、帳票 - Google Patents

Description

本発明は、配送品に貼付されて、配送品の配送業務や業務管理等に用いられる非接触管理媒体およびそれを備えた帳票に関し、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波または電波を媒体として外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにした非接触管理媒体およびそれを備えた帳票に関する。

従来、物品の配送において、物品に貼付されて、物品に関する配送情報が記入される配送伝票が用いられている。配送伝票の所定の箇所には、物品の差出人の住所や氏名、物品の受取人の住所や氏名等の配送情報が記入される。物品の配送量が膨大になるに伴って、配送情報の管理が煩雑になっている。そこで、配送情報の記入の手間を削減し、配送情報の管理を容易にするために、バーコード情報等によって管理情報が印刷されるとともに、非接触状態にて情報の読み出しが可能なＩＣモジュールを備えた配送伝票が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００４−０４５９４４号公報

特許文献１の配送伝票に設けられたＩＣモジュールは、常に同じ通信状態（共振周波数帯、通信距離）で通信できるものの、配送伝票が使用される状況に応じて、通信状態を変えることができなかった。すなわち、ＩＣモジュールは、配送伝票が使用される状況に応じて、通信可の状態と、通信不可の状態とを切り替えるのではなく、通信距離の長短を切り替えることが求められていた。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、使用状況に応じて、通信距離の長短を切り替えることができる非接触管理媒体およびそれを備えた帳票を提供することを目的とする。

本発明の非接触管理媒体は、表面基材と、ＩＣチップおよび該ＩＣチップに接続された第１アンテナを有する非接触通信部を有する第１基材と、前記第１アンテナと非接触で共振するブースター用の第２アンテナを有する第２基材と、を備え、前記表面基材、前記第１基材および前記第２基材が、この順に積層された非接触管理媒体であって、前記表面基材は、配送物品の配送先情報を記入する第１領域、配送物品の配送元情報を記入する第２領域、配送日時を記入する第３領域、配送物品の種別を記入する第４領域を有し、前記第１基材において、前記非接触通信部が設けられる領域は、前記表面基材と前記第１基材が積層された状態で、前記第１領域、前記第２領域、前記第３領域および前記第４領域と重ならない領域であり、前記第２基材において、前記第２アンテナが設けられる領域は、前記表面基材と前記第２基材が積層された状態で、前記第１領域、前記第２領域、前記第３領域および前記第４領域と重ならない領域であり、前記第１基材と前記第２基材は、分離可能または折り曲げ可能に形成され、前記非接触通信部は、それ自体で第１の周波数帯域において、第１の通信距離で通信可能であり、前記第１基材と前記第２基材が積層され、前記第１アンテナと前記第２アンテナが共振可能な状態にて、前記第１の周波数帯域と略同一の周波数帯域で前記第１の通信距離よりも長距離の第２の通信距離で通信することを特徴とする。

本発明の帳票は、本発明の非接触管理媒体を備えたことを特徴とする。

本発明によれば、使用状況に応じて、通信距離の長短を切り替えることができる非接触管理媒体およびそれを備えた帳票を提供することができる。

本発明の非接触管理媒体の一実施形態を示す概略平面図である。 本発明の非接触管理媒体を構成する第１基材を示す概略平面図である。 本発明の非接触管理媒体を構成する第２基材を示す概略平面図である。

本発明の非接触管理媒体および帳票の実施の形態について説明する。
なお、本実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。

図１は、本発明の非接触管理媒体の一実施形態を示す概略平面図である。図２は、本発明の非接触管理媒体を構成する第１基材を示す概略平面図である。図３は、本発明の非接触管理媒体を構成する第２基材を示す概略平面図である。
本実施形態の非接触管理媒体１０は、表面基材２０と、非接触通信部３１を有する第１基材３０と、第２アンテナ４１を有する第２基材４０とから概略構成されている。
また、表面基材２０と、第１基材３０と、第２基材４０とは、この順に積層され、かつ、それぞれの長手方向の一端部２２，３２，４２で接合されている。
本実施形態の非接触管理媒体１０は、物品の配送時に、物品に貼付されて用いられる帳票である。

第１シート２０は、配送物品に関する情報を記入する領域が設けられた第１破断片２１と、第１シート２０の長手方向と垂直に設けられた破断線（ミシン目）２３を介して、破断片２１と連設された一端部２２とから概略構成されている。
破断片２１の一方の面２１ａには、配送物品の配送先情報（宛先、宛名など）を記入する第１領域２４、配送物品の配送元情報（配送元住所、配送依頼者など）を記入する第２領域２５、配送日時を記入する第３領域２６、配送物品の種別を記入する第４領域２７などが設けられている。また、表面基材２０の裏面側、かつ上記の第１領域２４、第２領域２５、第３領域２６および第４領域２７と重なる領域に、カーボン紙が設けられていてもよい。
破断片２１は、破断線２３において、一端部２２から分離可能または折り曲げ可能である。

第１基材３０は、一方の面３２ａに非接触通信部３１が設けられた破断片３２と、第１基材３０の長手方向と垂直に設けられた破断線（ミシン目）３４を介して、破断片３２と連設された一端部３３とから概略構成されている。
非接触通信部３１は、平面視正方形状の絶縁基材３５と、絶縁基材３５の一方の面３５ａに設けられた、ＩＣチップ３６およびＩＣチップ３６に物理的に接続された第１アンテナ３７とから構成されるインレットである。第１アンテナ３７は、線状または帯状の導電体が平面視正方形のループ状（環状）に周回された２つのアンテナ３８，３９から構成されている。アンテナ３８は、アンテナ３９の内側に沿うように配設されている。言い換えれば、アンテナ３９は、アンテナ３８の外側に沿うように配設されている。
破断片３２は、破断線３４において、一端部３２から分離可能または折り曲げ可能である。また、第１アンテナ３７が設けられた破断片３２は、非接触管理媒体１０が貼付された物品の配送者（ドライバー）が持ち帰る、ドライバー控片である。

破断片３２において、非接触通信部３１が設けられる領域は、表面基材２０と第１基材３０が積層された状態で、上記の第１領域２４、第２領域２５、第３領域２６および第４領域２７と重ならない領域である。これにより、各領域に必要な情報を記入する際に、各領域に加えられた力によって、非接触通信部３１を構成するＩＣチップ３６や第１アンテナ３７が損傷することがない。一方、破断片３２における上記の第１領域２４、第２領域２５、第３領域２６および第４領域２７と重なる領域には、上記の第１領域２４、第２領域２５、第３領域２６および第４領域２７に記入された情報が、表面基材２０の裏面側に設けられたカーボン紙によって転写される領域が設けられていてもよい。さらに、破断片３２の裏面側、かつ上記の第１領域２４、第２領域２５、第３領域２６および第４領域２７と重なる領域に、カーボン紙が設けられていてもよい。

第２基材４０は、一方の面４２ａに第２アンテナ４１が設けられた破断片４２と、第２基材４０の長手方向と垂直に設けられた破断線（ミシン目）４４を介して、破断片４２と連設された一端部４３とから概略構成されている。
破断片４２は、第１基材３０と第２基材４０が積層された状態で、第１アンテナ３７に沿って、かつ、第１アンテナ３７に対して未接着状態で配設されるブースター用の第２アンテナ４１を有している。すなわち、第１基材３０と第２基材４０が積層された状態で、第１アンテナ３７と第２アンテナ４１が共振可能となる。
破断片４２は、破断線４４において、一端部４３から分離可能または折り曲げ可能である。

第２アンテナ４１は、第１基材３０と第２基材４０が積層された状態で、第１アンテナ３７の外側、すなわち、アンテナ３８の外側に沿うように配設された部分（中央部）４５と、中央部４５から第３破断片４１の長手方向の両側に延在する線状または帯状の放射素子４６，４６とからなるアンテナである。第２アンテナ４１の中央部４５は、線状または帯状の導電体が平面視コ字形状をなしている。
第２アンテナ４１の中央部４５は、第１基材３０と第２基材４０が積層された状態で、その内側に配される非接触通信部３１（第１アンテナ３７）とほぼ同一の形状に形成されていることが好ましい。さらに、非接触通信部３１（第１アンテナ３７）と中央部４５は非接触に設けられているが、両者の間の隙間はできる限り小さくなるように中央部４５を形成し、かつ、両者の間の隙間はできる限り小さくなるように中央部４５内に非接触通信部３１（第１アンテナ３７）を配置することが好ましい。

なお、第１アンテナ３７は、少なくともその一辺が第２アンテナ４１の少なくとも一辺に対して非接触でかつ略平行になるよう配されていればよく、第２アンテナ４１に非接触通信部３１（第１アンテナ３７）とほぼ形状が同一の中央部４５が形成されていなくてもよい。

第２アンテナ４１は、第１アンテナ３７と、電磁結合による電気的な接続を行い、第１アンテナ３７のみによって非接触通信を行う場合よりも、通信距離を長くする（長距離通信を可能とする）ためのものである。

破断片４２において、第２アンテナ４１が設けられる領域は、表面基材２０と第２基材４０が積層された状態で、上記の第１領域２４、第２領域２５、第３領域２６および第４領域２７と重ならない領域である。これにより、各領域に必要な情報を記入する際に、各領域に加えられた力によって、第２アンテナ４３が損傷することがない。一方、破断片４２における上記の第１領域２４、第２領域２５、第３領域２６および第４領域２７と重なる領域には、上記の第１領域２４、第２領域２５、第３領域２６および第４領域２７に記入された情報が、破断片３２の裏面側に設けられたカーボン紙によって転写される領域が設けられていてもよい。

また、非接触管理媒体１０は、第２基材４０の裏面側に、物品等に非接触管理媒体１０を貼付するための粘着部を裏面に有する粘着基材５０を備えていてもよい。
粘着基材５０は、破断片（図示略）と、粘着基材５０の長手方向と垂直に設けられた破断線（図示略）を介して、破断片と連設された一端部（図示略）とから概略構成されている。破断片は、破断線において、一端部から分離可能または折り曲げ可能である。
さらに、非接触管理媒体１０は、粘着基材５０の裏面側に、粘着基材５０の粘着部を被覆し、かつ、その粘着部から剥離可能な被覆基材を備えていてもよい。

表面基材２０、第１基材３０、第２基材４０および粘着基材５０としては、絶縁基材が用いられ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン等のポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６等のポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル等のアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；ガラスエポキシ樹脂からなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙からなる基材等が用いられる。

表面基材２０、第１基材３０、第２基材４０および粘着基材５０の厚さは、それぞれの破断線において、それぞれの一端部から、それぞれの破断片が分離可能または折り曲げ可能とすることができれば特に限定されない。

ＩＣチップ３６としては、特に限定されず、第１アンテナ３７および第２アンテナ４１を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは、非接触型ＩＣカード等のＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。

第１アンテナ３７は、絶縁基材３５の一方の面３５ａに銅箔を貼着し、その銅箔をエッチングしてなるもの、または、電気メッキや静電メッキ、もしくは金属蒸着等各種形成法により形成された銅薄膜からなるものである。

第１アンテナ３７の給電部（図示略）にＩＣチップ３６を実装するには、異方性導電性接着剤等が用いられる。

第２アンテナ４１は、導電回路の形成に用いられる導電性のインクから構成されている。導電性のインクとしては、例えば、既知のポリマー型導電インク、銀インク組成物等が用いられる。絶縁基材の一方の面に銅箔を貼着し、その銅箔をエッチングしてなるもの、または、電気メッキや静電メッキ、もしくは金属蒸着等各種形成法により形成された銅薄膜からなるものであってもよい。

本実施形態の非接触管理媒体１０は、第１基材３０に設けられ、ＩＣチップ３６およびＩＣチップ３６に接続された第１アンテナ３７を有する非接触通信部３１と、第２基材４０に設けられ、第１アンテナ３７と非接触で共振するブースター用の第２アンテナ３８と、を備え、第１基材３０と第２基材４０は、分離可能または折り曲げ可能に形成されている。したがって、非接触管理媒体１０を配送品に貼付することにより、配送品の配送時または管理時に、使用状況に応じて、通信距離の長短を切り替えることができる。例えば、配送品を搭載した車両が、配送センター（集配所）の通用門（ゲート）を通過する時には、第１基材３０と第２基材４０が積層された状態とし、第１アンテナ３７と第２アンテナ４１が電磁結合により電気的に接続され、長距離通信が可能となる。これにより、配送品を車両に搭載したまま、配送品に関する配送情報（配送先情報（宛先、宛名等）、配送元情報（依頼元住所、依頼者等）、配送日時、配送物品の種別等）を管理することができる。一方、配送品の配送が終了した後、非接触管理媒体１０から、第１基材３０の破断片３２を分離して回収することにより、破断片３２に設けられた非接触通信部３１のみで、第２アンテナ４１と組み合わせて通信する周波数帯域と同一の周波数帯域にて、短距離（第１アンテナ３７と第２アンテナ４１を組み合わせて用いた場合よりも短い距離）通信が可能となる。これにより、配送完了前とは異なる状態で、配送品に関する配送情報を管理することができる。すなわち、配送完了前と、配送完了後とを混同することなく、配送品に関する配送情報を管理することができる。

なお、本実施形態では、非接触管理媒体１０が帳票である場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、非接触管理媒体は、通信距離の長短を、意図的に切り替えることにより、物品の管理を行う必要がある場合において、非接触型ＩＣタグとして用いることもできる。
また、本実施形態の非接触管理媒体１０では、第１基材３０の破断片３２を破断線３４において折り曲げるか、または、第２基材４０の破断片４２を破断線４４において折り曲げることにより、第１アンテナ３７と第２アンテナ４１が、電磁結合による電気的な接続ができないように、第１基材３０と第２基材４０を配置することによって、第１基材３０に設けられた非接触通信部３１のみによる短距離通信が可能となる。

また、本実施形態では、第２アンテナ４１として、ポール状のアンテナを例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第２アンテナの長手方向の長さが非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波の周波数帯域（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）で通信するものであれば、第２アンテナの形状はいかなるものであってもよい。

また、本実施形態では、第１アンテナ３７が平面視正方形のループ状（環状）に周回された場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第１アンテナが、複数回捲き回された導体からなるコイル状をなしていてもよい。

また、本実施形態では、非接触管理媒体１０が、表面基材２０、第１基材３０、第２基材４０および粘着基材５０を備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、非接触管理媒体が、第１アンテナを有する非接触通信部が設けられた第１基材と、ブースター用の第２アンテナが設けられた第２基材と、を少なくとも備えていればよい。

１０・・・非接触管理媒体、２０・・・表面基材、２１・・・破断片、２２・・・一端部、２３・・・破断線、２４・・・第１領域、２５・・・第２領域、２６・・・第３領域、２７・・・第４領域、３０・・・第１基材、３１・・・非接触通信部、３２・・・破断片、３３・・・一端部、３４・・・破断線、３５・・・絶縁基材、３６・・・ＩＣチップ、３７・・・第１アンテナ、３８，３９・・・アンテナ、４０・・・第２基材、４１・・・第２アンテナ、４２・・・破断片、４３・・・一端部、４４・・・破断線、４５・・・中央部、４６・・・放射素子、５０・・・粘着基材。

Claims (2)

1. 表面基材と、ＩＣチップおよび該ＩＣチップに接続された第１アンテナを有する非接触通信部を有する第１基材と、前記第１アンテナと非接触で共振するブースター用の第２アンテナを有する第２基材と、を備え、前記表面基材、前記第１基材および前記第２基材が、この順に積層された非接触管理媒体であって、
   前記表面基材は、配送物品の配送先情報を記入する第１領域、配送物品の配送元情報を記入する第２領域、配送日時を記入する第３領域、配送物品の種別を記入する第４領域を有し、
   前記第１基材において、前記非接触通信部が設けられる領域は、前記表面基材と前記第１基材が積層された状態で、前記第１領域、前記第２領域、前記第３領域および前記第４領域と重ならない領域であり、
   前記第２基材において、前記第２アンテナが設けられる領域は、前記表面基材と前記第２基材が積層された状態で、前記第１領域、前記第２領域、前記第３領域および前記第４領域と重ならない領域であり、
   前記第１基材と前記第２基材は、分離可能または折り曲げ可能に形成され、
   前記非接触通信部は、それ自体で第１の周波数帯域において、第１の通信距離で通信可能であり、
   前記第１基材と前記第２基材が積層され、前記第１アンテナと前記第２アンテナが共振可能な状態にて、前記第１の周波数帯域と略同一の周波数帯域で前記第１の通信距離よりも長距離の第２の通信距離で通信することを特徴とする非接触管理媒体。
2. 請求項１に記載の非接触管理媒体を備えたことを特徴とする帳票。

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