CN101599136B - Rfid细线、带rfid细线的薄片以及带rfid细线的薄片用印刷机 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种RFID细线、带RFID细线的薄片以及带RFID细线的薄片用印刷机，在向纸等薄片安装RFID细线时，无需精密地控制IC芯片的安装位置，就可以容易地读取IC芯片的信息。一种安装在格式纸(51)等薄片中且可以从外部以无线方式读取规定的信息的RFID细线(1)，具备：记录有规定的信息的IC芯片(21)；具有与格式纸(51)的尺寸对应的长度、搭载IC芯片(21)且由在电气上连续的导电体构成的第一天线(11)；以及由绝缘体构成且支撑第一天线的基膜(41)。

Description

RFID细线、带RFID细线的薄片以及带RFID细线的薄片用印刷机

技术领域

本发明涉及以RF(Radio Frequency，无线)方式发送记录在IC芯片中的ID(Identification，识别信息)等信息的RFID(RadioFrequency Identification，射频识别)细线(thread)、带RFID细线的薄片(sheet)以及带RFID细线的薄片用印刷机。

背景技术

伴随复印技术的提高，易于得到高精度的复制，所以违法地复制/使用纸币或有价证券等的案件不断出现。为了抑制这样的违法行为，以往在纸币中设置了水印(黑水印)。另外，近年来，采用对纸币、有价证券、演出票、身份证等要求合法性简易的验证的介质粘贴全息图图章、或者抄入细线等的对策的情况越来越多。作为更高级的防伪手段，还将半导体芯片安装在这些格式纸或埋入纸内。

因此，以往，公开出如下形态的带IC芯片的防伪细线：在聚酯膜的一面形成金属蒸镀膜，在其上表面贴附在IC芯片上安装有外部天线的带外部天线的半导体芯片(参照专利文献1)。在该细线中，在IC芯片与IC芯片之间形成有标记而可以识别IC芯片的位置。进而，在制造带细线的纸的情况下，在插入细线时由于其张力而造成细线伸展，所以控制对细线的张力而控制细线上的IC芯片的位置。

专利文献1：日本特开2004-139405号公报(图2)

根据专利文献1记载的技术，向纸等介质设置安装有IC芯片的细线。但是，制纸装置高速动作，其抄纸速度的范围从200m/分到更快速的1500m/分。在以这样的速度动作的制纸装置中不易控制细线的张力而控制IC芯片的位置。由于以高速抄纸，所以可以容易地计算出IC芯片的位置的一点精度偏差在几秒之后将成为大的位置偏差。进而，由于对于发生了位置偏差的纸无法读取IC芯片的存储信息，所以成为不良品，而被再生处理，由此产生环境负荷、成本增大的课题。

发明内容

本发明是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于提供一种RFID细线、带RFID细线的薄片以及带RFID细线的薄片用印刷机，在向纸等薄片安装RFID细线时，无需精密地控制IC芯片的安装位置而可以容易地安装到薄片中，且可以容易地读取IC芯片的信息。

为了解决上述课题，本发明的RFID细线是安装在薄片状物中且可以从外部以无线方式读取规定的信息的RFID细线，其特征在于，具备：IC芯片；搭载IC芯片且由在电气上连续的导电体构成的第一天线；以及基膜，第一天线具有与薄片状物的尺寸对应的长度。另外，在本发明中，还包括安装了本RFID细线的薄片状物、或切断了该薄片状物的方案。

根据本发明，沿着格式纸的一边方向配置连续的天线，所以在该天线上可以连续地读取记录在IC芯片中的信息。因此，可以提供如下RFID细线：在将细线插入到纸等中的情况下，无需控制IC芯片的位置，就可以制造成品率高的RFID细线安装薄片。

附图说明

图1是示意地示出本发明的第一实施方式的RFID细线的基本结构的立体图。

图2是示出对天线的供电部搭载IC芯片的工序的工序图。

图3是示出本发明的第一实施方式的RFID细线的安装位置的平面图。

图4是示出本发明的第一实施方式的RFID细线中的IC芯片的安装位置例子的平面图。

图5是示出本发明的第一实施方式的RFID细线中的IC芯片的间隔的说明图。

图6是示意地示出比较例的RFID细线的基本结构的立体图。

图7是示出比较例的RFID细线的安装位置的平面图。

图8是示出使用了比较例的RFID细线时的IC芯片的安装位置例子的平面图。

图9(a)是本发明的第二实施方式的RFID细线的平面图，(b)是本发明的第二实施方式的RFID细线的侧面图。

图10(a)是第一实施方式的RFID细线的平面图，(b)是第一实施方式的RFID细线的侧面图。

图11是示出安装本发明的第三实施方式的RFID细线的制纸工序的概略图。

图12是示出本发明的第三实施方式的RFID细线的纵剖面图。

图13是示意地示出本发明的第四实施方式的基本例的RFID细线的基本结构的平面图。

图14是示意地示出本发明的第四实施方式的变形例的RFID细线的基本结构的平面图。

图15是示出本发明的第五实施方式的带RFID细线的薄片用印刷机的原理的概略纵剖面图。

图16是详细示出格式纸的分类回收的说明图。

标号说明

1、2、3RFID细线

4、4a、4b、4c RFID细线

11、11a、11b、11c、11d第一天线

12、12b第二天线

13第三天线

14第四天线

17a、17b、17c安装部

21、21a、21b、21c IC芯片

31、31b狭缝

32、32a短截线

33、34格式纸

41基膜

42空隙

44、45粘接层

51格式纸

150带RFID细线的薄片用印刷机

151供纸装置

152RFID细线读取装置

153读取装置

154分类部

155、156储存器

157排纸部

158控制装置

159印刷部

160数据库装置

具体实施方式

以下，参照各附图，举出几个例子详细说明用于实施本发明的最优方式(以下称为“实施方式”)。

(第一实施方式)

图1是示意地示出本发明的第一实施方式的RFID细线1的基本结构的立体图。在该图中，与长度方向相比，夸张地示出宽度方向的尺寸，并且，与宽度方向相比，夸张地示出厚度方向的尺寸。即，RFID细线1与图1示出的形状相比，实际上具有细长并且非常薄的形状。

该RFID细线1构成为包括IC芯片21、天线11(第一天线，以下相同)和基膜41。

IC芯片21与天线11连接，具有经由天线11接收高频信号、且与其对应地向天线11发送高频信号的发送接收电路。IC芯片21构成为包括：电力抽取电路，从该高频信号抽取动作电力而使IC芯片21起动；时钟电路，从该高频信号生成时钟信号；辅助存储装置，非易失性地存储对各个IC芯片21分配的标识符等固有数据、控制程序、处理程序等；CPU，管理IC芯片21中的运算以及控制；以及主存储装置，提供CPU的处理区域(都未图示)。

天线11由厚度方向的尺寸大致均匀且非常小(即薄膜状)、具有规定的宽度方向的尺寸、长度方向的尺寸非常大的连续的带状的导体构成。在天线11中，沿着长度方向隔开规定间隔而设置有L字形的狭缝31。IC芯片21连接在天线11的狭缝31的位置。狭缝31具有使IC芯片21与天线11的输入输出阻抗匹配的功能，对于其原理将在下面参照图2而描述。

基膜41由薄片状的绝缘体构成，具有保持天线11的功能。基膜41例如由以PET(Polyethylene Terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PEN(Polyethylene Naphthalate，聚萘二甲酸乙二醇酯)为代表的聚酯等树脂膜、纸等构成。

另外，在本说明中，将使用连续型的抄纸机长长地制造出的、卷绕成卷状的纸称为卷纸。另外，将抽出并切断卷纸而切齐成规定尺寸(例如日本工业规格中规定的A列4号)的纸称为裁断纸，将用于供给特定用途的裁断纸称为格式纸。在纸中，除了抄取植物性纸浆等纤维而制造出的一般的纸以外，还包括板纸或无纺布等。另外，薄片是平整地加工各种材料而得到的，典型的有纸或塑料膜。

作为RFID细线1的具体的制造例子，天线11由20μm厚度的铝箔形成，天线11的宽度设为2mm。IC芯片21使用300μm见方、厚度50μm的芯片，天线11与IC芯片21是经由作为IC芯片21的输入输出端子的金(Au)突起并通过超声波接合而连接的。基膜41使用20μm厚度的PEN膜。

作为RFID细线1的其他制造例子，使基膜41为纸制，在该基膜41上使用银浆料等导电性浆料并通过喷射方式或丝网印制方式等印刷规定的图案，形成导电性的天线11。然后，用导电性粘接材料粘接天线11与IC芯片21的输入输出端子。

参照图2，对在天线11a中(第一天线，以下相同)设置阻抗匹配用的狭缝31并搭载IC芯片21的具体的例子进行详细说明。

图2是示出对天线11a的供电部搭载IC芯片21的工序的工序图。图2(a)是示出天线11a以及IC芯片21的供电部分的透视平面图，图2(b)是示出在天线11a中搭载了IC芯片21时的供电部分的透视放大图，图2(c)是示出天线11a与IC芯片21的接合部的剖面图。

如图2(a)所示，在天线11a的供电部分中，形成有用于在IC芯片21与天线11a之间进行阻抗匹配的L字型的狭缝31，由该L字型的狭缝31包围的部分被形成为短截线32。另外，在IC芯片21中，以跨越狭缝31的间隔形成有信号输入输出电极22a、22b。

即，狭缝31的宽度成为比IC芯片21的信号输入输出电极22a、22b的电极间隔稍窄的程度，所以如果如图2(b)所示在天线11a中搭载IC芯片21，则IC芯片21的信号输入输出电极22a、22b跨越狭缝31而与天线11a的供电部连接。这样，通过形成狭缝31而形成的短截线32串联地插入到天线11a与IC芯片21之间，从而在天线11a与IC芯片21之间，短截线32作为串联连接的电感成分发挥作用。因此，利用该电感成分，匹配天线11a与IC芯片21的输入输出阻抗。即，由狭缝31和短截线32形成阻抗匹配电路。

另外，如图2(c)所示，IC芯片21的信号输入输出电极22a、22b通过超声波接合、金属共晶结合、或各向异性导电膜(都未图示)等接合方法，利用金凸缘与天线11a电气接合。

图2(d)是在天线11b(第一天线，以下相同)中对T字型的狭缝31b的供电部搭载了IC芯片21的概念图。

即使如图2(d)所示，将天线11b的狭缝31b形成为T字型，将短截线32a、32b串联连接到IC芯片21与天线11b之间，也可以与L字型的狭缝31的情况同样地，匹配天线11b与IC芯片21的阻抗。

图3是示出本发明的第一实施方式的RFID细线1的安装位置的平面图。

如果如图3所示使用本实施方式的RFID细线1，则沿着格式纸51的长度方向配置天线11。如果格式纸51是A4尺寸，则天线11的长度成为大约300mm，可以在区域R1的范围内读取IC芯片21的信息。区域R1的长度方向的距离成为大约380mm。在本实施方式的RFID细线1中，对于天线11，几乎不依赖于IC芯片21的安装位置，而可以在区域R1的范围内读取IC芯片21的信息。另外，严格而言，与格式纸51的面垂直的方向、即与天线11垂直的方向的最大通信距离(可读取信息的最大距离)沿着天线11的长度方向以1/2λ的周期变化，但实用上，如果是离天线11近的距离，则可以在区域R1的范围内连续地读取IC芯片21的信息。另外，1λ意味着使用频率的电磁波的一个波长的长度。

参照图4，对本实施方式的IC芯片21a、21b、21c、卷纸、格式纸51的位置关系进行说明。另外，IC芯片21a、21b、21c是根据其位置区分IC芯片21而示出的。

图4是示出本发明的第一实施方式的RFID细线1中的IC芯片21的安装位置例子的平面图。

如图4所示，利用本实施方式的RFID细线1，制造出沿着用箭头表示的移动(流动)方向(抄纸方向)安装了RFID细线1的卷纸。双点划线L表示从卷纸加工成格式纸51时的切断线。首先，以大概在格式纸51的开头位置配置IC芯片21a的方式，设置RFID细线1。如果连续地制造卷纸，则由于对RFID细线1施加的张力，发生微小的伸展。由此，IC芯片21a、21b、21c的相对位置一点一点偏移，相对格式纸51成为图示的IC芯片21b、IC芯片21c的位置。但是，如图3所示，RFID细线1的可以读取的区域R1宽，所以RFID细线1的长度方向(即抄纸方向)的读取位置的偏移被容许，无需高精度地对准位置而精密地控制高速动作的制纸装置。

这样，根据本实施方式的RFID细线1，无需精密地控制格式纸51与IC芯片21的安装位置关系而可以进行制纸。由此，得到通过制纸装置简化、制造速度提高、成本降低、成品率提高而可以降低环境负荷的效果。

参照图5，对本发明的第一实施方式的RFID细线1中的IC芯片21a、IC芯片21b的间隔进行说明。

图5(a)示出适合于格式纸33的大小的IC芯片21a、21b的间隔。

如图5(b)所示，如果将该RFID细线1安装到比格式纸33大的格式纸34，则成为在格式纸34中安装了两个IC芯片21a、21b的形态。如果对其使用读取装置读取记录在IC芯片21a、21b中的信息，则可以读取IC芯片21a、21b这两个信息。如果在数据库上相互结合该两个信息，则可以实现可靠性更高的管理。

(比较例)

图6是示意地示出比较例的RFID细线1x的基本结构的立体图。

如图6所示，在比较例的RFID细线1x中，在基膜41之上形成天线11x，在该天线11x中安装有IC芯片21。于是，成为以一定间隔配置了天线11x的结构。

接下来，在本发明的第一实施方式的RFID细线1与比较例的RFID细线1x中，对记录在IC芯片21中的信息的读取范围进行比较。

图7是示出比较例的RFID细线1x的安装位置的平面图。

若参照图7，则在比较例的RFID细线1x中可以在以IC芯片21为中心的天线11x的周围、即在区域R2的范围内读取记录在IC芯片21中的信息。具体而言，如果例如将使用频率设为2.4GHz带、将读出装置(未图示)的RF输出设为200mW、将其天线增益设为6dBi，则RFID细线1x的长度方向的可以读取距离成为大约100mm。天线11x是二分之一波长偶极子天线，如果考虑波长缩短率，则其长度成为大约53mm。

在比较例的RFID细线1x中IC芯片21的配置间距必须与格式纸尺寸相同，所以需要针对每个格式纸尺寸，准备IC芯片21的配置间距不同的多个RFID细线1x。或者，如果使用IC芯片21的间隔比所需的格式纸尺寸宽的RFID细线1x，则发生裁断渣滓，存在再生处理等成本增加的问题。

参照图8，对比较例的RFID细线1x中的IC芯片21a、21b、21c、卷纸、格式纸51的位置关系进行说明。

图8是示出使用了比较例的RFID细线1x时的IC芯片21的安装位置例子的平面图。

在如图8所示使用了比较例的RFID细线1x的情况下，制造出沿着用箭头表示的移动方向安装了RFID细线1x的卷纸。双点划线L表示从卷纸加工成格式纸51时的切断线。首先，以在格式纸51的开头位置正确地配置IC芯片21a的方式，设置RFID细线1x。如果连续地制造卷纸，则由于对RFID细线1x施加的张力，发生微小的伸展。由此，IC芯片21a、21b、21c的相对位置一点一点偏移，相对格式纸51成为图示的IC芯片21b、IC芯片21c的位置。即使高精度地对准位置也不易控制高速动作的制纸装置。进而，在一个卷纸中安装多列RFID细线1x的情况下，需要同时控制多个RFID细线1x的张力，控制进一步变得复杂。

(第二实施方式)

图9(a)是本发明的第二实施方式的RFID细线2的平面图，图9(b)是本发明的第二实施方式的RFID细线2的侧面图。

如图9所示，第二实施方式的RFID细线2是将安装有IC芯片21的第三天线13、靠近第三天线13的作为无供电元件的第四天线14组合而得到的，在电气上进行与安装IC芯片21的连续的天线11(参照图1)类似的动作。

安装了IC芯片21的第三天线13以及作为无供电元件的第四天线14都是使用频率下的二分之一波长偶极子天线或谐振体，在各个第三天线13以及第四天线14之间，设置有空隙42。空隙42将第三天线13与第四天线14机械地隔离开。但是，其隔离距离较小，所以相邻的第三天线13与第四天线14电磁性地耦合。因此，RFID细线2上的第三天线13以及第四天线14作为整体，作为与高次谐波调谐的一个天线动作。空隙42根据天线材料的加工精度成为100～500μm左右。另外，第三天线13的长度也可以设为二分之一波长以下，在需要调整RFID细线2的IC芯片21的间隔的情况下，也可以调整第三天线13长度。

另外，第三天线13以及第四天线14通过空隙42被机械地分开，所以在对RFID细线2施加了大的张力的情况下，张力施加到伸展率高的基膜41，空隙41变大一些，但不易产生天线元件的破裂。如果空隙42变大，则第三天线13与第四天线14的电磁耦合变弱一些，但如果与天线元件破裂的情况相比，则其通信距离的降低是轻微的。关于第三天线13与第四天线14的组合，相对于第三天线13是一个，第四天线14可以配置任意个数。例如，按照(第三天线13)-多个(第四天线14)-(第三天线13)的顺序配置。

另外，通过将可以承受在安装RFID细线2时施加的最大张力的最低限强度的单轴延伸性膜用作基膜41，可以制造易于用手撕开的格式纸51。

图10(a)是第一实施方式的RFID细线1的平面图，图10(b)是第一实施方式的RFID细线1的侧面图。

如果与第二实施方式的RFID细线2比较，则在第一实施方式的RFID细线1中，在对保持于基膜41上的连续的带状的天线11施加大的张力时，作为天线材料的导体、例如铝易于破裂。其原因为，与树脂制的基膜41相比，作为天线11的材料的金属的伸展率低，所以金属的天线11首先破裂。另外，根据天线11破裂的位置，有时通信距离显著降低。

根据本发明的第二实施方式的RFID细线2，可以抑制天线元件的破裂，可以减少由此引起的通信距离降低的可能性。

(第三实施方式)

关于安装细线的薄片，此处对纸进行说明。

图11是示出安装本发明的第三实施方式的RFID细线3的制纸工序的概略图。

在成线工序66中，向溶解了纸浆等的白水63中插入RFID细线3。接下来，在按压工序67中，用辊64按压，去除纸的水分。接下来，在干燥工序68中，通过多个辊65之间而进行加热干燥。

在按压工序67和干燥工序68中，在上述RFID细线3部分，易于发生皱折或脱落。其依赖于RFID细线3部分的基膜41、天线11与纸的紧贴性。如果与纸的紧贴性在RFID细线3的表面和背面不同，则例如仅在基膜41侧纸成为伸展的状态，最终发生皱折。

图12是示出本发明的第三实施方式的RFID细线3的纵剖面图。

在第三实施方式的RFID细线3中，对第一实施方式、第二实施方式中说明的结构用同一材料重新涂敷表面和背面。由此，可以使与薄片、例如纸的表面和背面的接触状态均匀。

如图12所示，在由天线11、IC芯片21、基膜41构成的RFID细线3主体的表面上形成粘接层44，并在其背面上形成粘接层45。粘接层44、45使用热可塑性树脂，利用干燥工序68或后级的压延工序中的热处理，提高RFID细线3主体与纸的紧贴性。由此，可以制造美观性以及耐久性优良的RFID细线安装格式纸。将热熔粘接剂用作热可塑性粘接剂。具体而言可以使用橡胶类热熔粘接剂、EVA类热熔粘接剂等，选择其熔融温度(或者软化温度)为干燥工序68(参照图11)或后级的压延工序的最高温度以下的热熔粘接剂。在本实施方式中使用了40μm厚的EVA类热熔粘接剂。

根据本发明的第三实施方式，在将RFID细线3安装到薄片时，抑制了在RFID细线3的安装位置产生皱折、或者表面的纸剥离的现象。

(第四实施方式)

在图3的方式中将安装有RFID细线1的格式纸51在其长度方向中央附近折叠的情况下，IC芯片21的正下方的阻抗匹配电路重叠到被折叠的天线11上。由此，阻抗匹配电路的特性变化，可以读取IC芯片21的范围变窄。

参照图13，对避免该现象的方法进行说明。

图13是示意地示出本发明的第四实施方式的基本例的RFID细线4的基本结构的平面图。

用50～500μm宽度的金属箔或细导线形成第一天线11d，IC芯片2安装在比第一天线11d短的第二天线12b中。在第二天线12b中形成有成为阻抗匹配电路的狭缝31。第一天线11d与第二天线12b配置成通过接触而电气地导通、或者通过靠近而电磁耦合。在第二天线12b的长度为1/6λ～1/2λ长度时可以良好地调谐。具体而言，例如，将第二天线12b的尺寸设为宽度2mm、长度25mm。

参照图14，进而对其它方式进行说明。

图14是示意地示出本发明的第四实施方式的变形例的RFID细线4a、4b、4c的基本结构的平面图。

如图14(a)所示，本发明的第四实施方式的第一变形例的RFID细线4a是使IC芯片21的安装部17a从第一天线11c的天线中心向左右偏移，使安装部17a从第一天线11c迂回的形态。

如图14(b)所示，本发明的第四实施方式的第二变形例的RFID细线4b是使IC芯片21的安装部17b从第一天线11c的天线中心垂直地向左右突出，使安装部17b从第一天线11c迂回的形态。

如图14(c)所示，本发明的第四实施方式的第三变形例的RFID细线4c是使IC芯片21的安装部17c从第一天线11c的天线中心向左右绕行，使安装部17c从第一天线11c迂回的形态。

这样，根据本发明的第四实施方式，即使将RFID细线4、4a、4b、4c沿着长轴方向折叠，也可以抑制读取性降低。

(第五实施方式)

图15是示出本发明的第五实施方式的带RFID细线的薄片用印刷机150的原理的概略纵剖面图。

安装有RFID细线1的格式纸51等薄片可以用作每一张无个性的一般的印刷物，但还可以恰当地用作在各格式纸51中记载个别的信息的印刷物、例如保险证书等记载有合同号码、合同者名的识别信息的印刷物。

对带RFID细线的薄片用印刷机150的结构以及动作进行说明。

预先，将安装有RFID细线1的格式纸51填充到供纸装置151。如果接通电源并使控制装置158处的动作开关(未图示)成为ON，则通过控制装置158的控制，供纸装置151向印刷部159搬送格式纸51。在搬送途中，由RFID细线读取器以及读取天线(都未图示)构成的RFID细线读取装置152读取安装在格式纸51中的IC芯片21(参照图1)的信息。

在可以从格式纸51正确地读取记录在IC芯片21中的信息的情况下，所读取的信息被记录到处于控制装置158内的数据库装置160中。记录到数据库装置160中的信息除了可以由控制装置158利用以外，还可以通过通信网161利用。另外，控制装置158根据所读取的信息生成打字信息，发送到印刷部159。格式纸51被搬送到印刷部159，印刷部159根据打字信息对格式纸51实施印刷。在印刷完成之后，读取装置153再次读取安装在RFID细线1中的IC芯片21的信息。在读取了IC芯片21的信息的情况下，格式纸51被搬送到排纸部157。

另外，在无法使用RFID细线读取装置152从格式纸51正确地读取记录在IC芯片21中的信息的情况下，控制装置158不生成打字信息，印刷部159不对格式纸51实施印刷，格式纸51通过印刷部159，被搬送到分类部154。

图16是详细示出格式纸51的分类回收的说明图。

安装有RFID细线1的格式纸51由细线部136和纸部分135、136构成。分类部154将格式纸51裁断成纸部分135、137与细线部136，细线部136投入到储存器155，纸部分135、137投入到储存器156。

返回到图15，即使在使用RFID细线读取装置152读取了信息的情况下，在无法使用读取装置153正确地读取IC芯片21的信息、即在印刷部159的印刷工序中在RFID细线1的IC芯片21中发生了故障的情况下，也同样地搬送到分类部154而分类成细线部136和纸部分135、137来回收。

根据本发明的第五实施方式，得到如下效果。

(1)由于在印刷工序中进行RFID细线1的动作确认，所以可以省略制纸工序中的检查，可以实现制纸装置的功能简化和吞吐量的提高。

(2)在印刷前进行RFID细线1的动作确认，去除非正常的格式纸51，所以可以降低印刷成本。

(3)在印刷前后进行RFID细线1的动作确认，去除非正常的格式纸51，所以搬送到排纸部157的印刷完成的格式纸51的可靠性提高。

(4)分类回收细线部136，所以可以降低环境负荷。

产业上的可利用性

可以适合用于纸币、有价证券、身份证、合同证书、表演票等需要可靠且容易地识别真伪的薄片类。

Claims (7)

1.一种RFID细线，安装在薄片状物且能够从外部以无线方式读取规定的信息，其特征在于，该RFID细线具备：

记录有上述规定的信息的IC芯片；

第一天线，具有与上述薄片状物的尺寸对应的长度，搭载有上述IC芯片且由在电气上连续的导电体构成；以及

由绝缘体构成且支撑上述第一天线的基膜，

其中在上述第一天线上搭载有两个上述IC芯片。

2.根据权利要求1所述的RFID细线，其特征在于，在上述第一天线中配置有使上述IC芯片与上述第一天线的输入输出阻抗匹配的阻抗匹配电路，

上述IC芯片是经由配置在上述第一天线中的上述阻抗匹配电路而安装的。

3.根据权利要求1所述的RFID细线，其特征在于，上述第一天线由细线状的导体构成。

4.根据权利要求2所述的RFID细线，其特征在于，上述第一天线由直线部和迂回部构成，

上述阻抗匹配电路形成在上述迂回部中。

5.根据权利要求1所述的RFID细线，

上述RFID细线在其一面或两面上具有热可塑性粘接材料，

上述热可塑性粘接材料在比制纸工序的压延工序或干燥工序的处理温度低的温度下软化或熔融。

6.根据权利要求1所述的RFID细线，

上述基膜是单轴延伸膜。

7.一种带RFID细线的薄片管理方法，管理安装有权利要求1所述的RFID细线的薄片，其特征在于，

将同一上述带RFID细线的薄片中存在的上述IC芯片中记录的ID信息相互链接地登记到数据库装置中。

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