ES2345502T3 - Etiqueta de seguridad y procedimiento para fabricar una etiqueta. - Google Patents
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Abstract
Procedimiento de fabricación de una etiqueta para reflejar energía electromagnética con el fin de indicar la presencia de dicha etiqueta, comprendiendo dicha etiqueta un sustrato (150) que presenta una superficie (150a), comprendiendo dicho procedimiento: a) aplicar un primer material adhesivo (122) a dicha superficie (150a) de dicho sustrato (150) para formar una primera capa adhesiva con patrón (122a); b) aplicar una primera lámina eléctricamente conductora (132) a dicha primera capa adhesiva con patrón (122a) para adherir dicha primera lámina eléctricamente conductora (132) a la misma; c) aplicar un segundo material adhesivo (135) a unas partes seleccionadas de un área de superficie de dicha etiqueta, comprendiendo dicha área de superficie dicha primera lámina eléctricamente conductora (132) y comprendiendo además dicha superficie (150a) de dicho sustrato (150); d) aplicar una segunda lámina eléctricamente conductora preformada (140) a dicho segundo material adhesivo (135) para adherir dicha segunda lámina eléctricamente conductora (140) a dicha área de superficie; y e) acoplar eléctricamente partes de dichas primera (132) y segunda (140) láminas eléctricamente conductoras entre sí para formar un circuito de etiqueta; caracterizado porque tras aplicar dicha primera lámina eléctricamente conductora (132) a dicha primera capa adhesiva con patrón (122a) en la etapa b), se retira una parte de dicha primera lámina eléctricamente conductora (132) no adherida a dicha primera capa adhesiva con patrón (122a).
Description
Etiqueta de seguridad y procedimiento para
fabricar una etiqueta.
La presente invención se refiere a un
procedimiento para realizar una etiqueta de seguridad.
Las etiquetas de seguridad son etiquetas que
están adaptadas para reflejar energía electromagnética con el fin
de indicar su presencia dentro de una zona de detección. Pueden
asociarse con un artículo con el fin de monitorizar el artículo.
Dos tipos comunes de etiquetas de seguridad son las etiquetas
basadas en circuito de inductor/condensador resonante (LC) y las
etiquetas basadas en antenas de dipolos. Estos dos tipos de
etiquetas responden a una señal de barrido electromagnético
proporcionando una señal de respuesta. La señal de respuesta puede
detectarse por un equipo de detección de señales adecuado para
indicar la presencia de una etiqueta de seguridad dentro de una
zona de interrogación o región de detección sometida a barrido (que
algunas veces se denomina "interrogador"). En particular, la
etiqueta proporciona una señal de respuesta cuando se estimula por
el campo electromagnético a una frecuencia de etiqueta
predeterminada. Una alteración del campo electromagnético provocada
por la señal de respuesta puede detectarse por el equipo de
detección de señales que está sintonizado a una frecuencia de
detección predeterminada y está ubicado en la zona o región de
detección. El equipo de detección de señales puede adaptarse para
proporcionar una alarma cuando se detecta una etiqueta de seguridad
no desactivada, tal como se obtiene comúnmente en aplicaciones de
vigilancia electrónica de artículos (EAS).
Las etiquetas resonantes LC funcionan comúnmente
en el intervalo de RF. Los circuitos LC de dichas etiquetas
proporcionan una señal de respuesta resonando en respuesta a la
energía electromagnética que se les aplica a su frecuencia
resonante. Con el fin de detectar la presencia de una etiqueta
basada en LC en una zona o región de detección, se barre la
frecuencia de la energía electromagnética aplicada a esa región o
zona a través de un intervalo de frecuencias que incluye la
frecuencia de etiqueta predeterminada. El circuito LC de la
etiqueta resuena cuando la frecuencia de barrido de la energía
aplicada alcanza la frecuencia de etiqueta predeterminada. Una
etiqueta de seguridad de este tipo se da a conocer en la patente US
nº 5.861.809, titulada "Deactivateable Resonant Circuit"
concedida el 19 de enero de 1999 a Eckstein, et al.
(Eckstein).
Normalmente, los circuitos LC de etiquetas
resonantes basadas en LC son circuitos generalmente planos formados
por capas conductoras y capas dieléctricas. Una de las capas
conductoras incluye una placa de un condensador y una bobina
conductora en espiral que forma un inductor dispuesto sobre una
superficie de una capa dieléctrica. Una placa del condensador está
conectada a un extremo proximal de la bobina. Una segunda capa
conductora está formada en la superficie opuesta del sustrato para
servir como segunda placa del condensador. El sustrato sirve, por
tanto, como dieléctrico del condensador. Una conexión directa entre
la segunda placa y el extremo distal de la bobina completa la
fabricación del circuito resonante de inductor/condensador (LC). Las
dos capas conductoras pueden formarse utilizando técnicas de
fotograbado bien conocidas. Alternativamente, las capas conductoras
pueden formarse mediante técnicas de corte por arco eléctrico o
corte por láser tal como se da a conocer en la patente US nº
5.920.290, titulada "Resonant Tag Labels and Method of Making the
Same", concedida a Mc-Donough el 6 de julio de
1999.
Otras patentes que dan a conocer una tecnología
similar incluyen las patentes US nº 6.214.444, nº 6.383.616 y nº
6.458.465 cedidas a Kabushiki Kaisha Miyake (Miyake) que enseñan un
procedimiento para realizar etiquetas resonantes en el que se
adhiere un patrón de lámina metálica similar a un circuito a una
película dieléctrica preparada a partir de una resina líquida
mediante un procedimiento de recubrimiento. Un patrón de lámina
metálica similar a un circuito en un lado de la película
dieléctrica se alinea con un patrón similar a un circuito en el
otro lado de la película dieléctrica, de tal modo que se forma un
condensador. La película dieléctrica presenta aberturas
configuradas de manera similar a, y alineadas con, aberturas en la
lámina metálica similar a un circuito, en la que la configuración
del patrón de lámina metálica similar a un circuito y la película
dieléctrica es de configuración generalmente en espiral.
La patente US nº 6.618.939 y la publicación US
2004/0025324, también cedidas a Miyake, enseñan un procedimiento
para hacer etiquetas resonantes en el que una lámina metálica que
presenta un adhesivo térmico aplicado al menos a una cara se
estampa con una forma similar a un circuito y se adhiere a una hoja
de base. La lámina metálica se estampa sobre una parte de lámina
metálica que presenta una forma predeterminada al tiempo que se
hace pasar a través de un cilindro de matrizar que presenta una
cuchilla de estampar con una forma predeterminada. Un cilindro de
transferencia está en contacto con el cilindro de matrizar para
funcionar como cilindro de matrizar de respaldo y para sujetar la
parte de lámina metálica obtenida mediante la operación de estampado
sobre la superficie del cilindro de transferencia mediante
orificios de succión formados en el cilindro de transferencia. La
parte de lámina metálica estampada se adhiere térmicamente a la hoja
de base en contacto con el cilindro de transferencia mediante un
cilindro adhesivo en contacto con la lámina de transferencia a
través de la hoja de base.
Otra patente cedida a Miyake, la patente US nº
5.645.932, enseña un procedimiento para hacer etiquetas resonantes
en el que se fabrica un laminado adhiriendo una lámina metálica
recubierta con una película de resina adhesiva de aplicación en
estado fundido a una hoja portadora tal como papel. La lámina
metálica del laminado se estampa utilizando una matriz de estampado
para proporcionar un patrón similar a un circuito predeterminado. El
lado de lámina metálica del laminado se superpone sobre un soporte
tal como una película plástica. La lámina metálica similar a un
circuito se transfiere entonces a la superficie del soporte
calentando el patrón similar a un circuito desde el lado del
soporte del lado de la hoja portadora.
La patente US nº 4.730.095, cedida a Durgo AG,
enseña un procedimiento de producción de una pluralidad de
circuitos impresos iguales sobre un portador aislante plano común
que presenta una capa eléctricamente conductora sobre al menos una
de sus superficies. Los circuitos eléctricos presentan un trazado
conductor dispuesto en espiral que forma al menos una bobina de
inducción y al menos un condensador.
En la patente US nº 4.730.095, se aplica una
pluralidad de perforaciones de referencia al portador aislante
utilizando un láser y se aplica una capa conductora al menos a un
lado del portador. Se retira una parte de la capa conductora que
presenta los contornos bastos de un elemento de circuito. El
elemento de circuito puede ser una bobina inductiva y la parte
restante de la capa conductora puede presentar una forma y un tamaño
que se aproximen a las dimensiones exteriores de la bobina.
Entonces se utilizan láseres controlados por ordenador para retirar
partes adicionales de la capa conductora para proporcionar pistas
conductoras que forman el circuito eléctrico. Los valores
eléctricos del circuito se determinan y se comparan con valores de
diseño. Los valores eléctricos pueden corregirse utilizando los
láseres si es necesario.
La patente US nº 4.900.386, también cedida a
Durgo AG, enseña un procedimiento para producir etiquetas que
incorporan circuitos oscilantes eléctricos en el que partes de los
circuitos se eliminan inicialmente mediante corte de un área
central de una banda de metal cubierta por un adhesivo. A
continuación, se cubre el área central mediante una banda de
material aislante para tratar la estabilidad con el fin de eliminar
mediante corte la parte del circuito que va a situarse en el área
de banda exterior. Se lamina una lámina de cubierta sobre la banda
de metal y las partes del circuito que van a situarse en el lado
inverso se aplican sobre la banda de material aislante y se
conectan eléctricamente con el resto del circuito.
Este procedimiento de fabricación de los
elementos de una etiqueta basada en LC presenta varios problemas.
Un problema particularmente significativo es el coste del propio
sustrato y las limitaciones de diseño impuestas sobre la etiqueta
por diversos requisitos del sustrato. Dado que el sustrato es un
elemento estructural que debe proporcionar la mayor parte de la
integridad estructural de la etiqueta, existen unos requisitos
mínimos respecto a la resistencia mecánica de los materiales que
pueden utilizarse para formar el sustrato. Esto limita el número de
clases diferentes de materiales que pueden utilizarse para formar
sustratos. La patente US nº 5.142.270, titulada "Stabilized
Resonant Tag Circuit and Deactivator", concedida a Appalucci
et al. el 25 de agosto de 1992, da a conocer consideraciones
seleccionadas con respecto a la resistencia del sustrato.
Adicionalmente, el requisito de que el sustrato
proporcione suficiente resistencia mecánica al circuito de
respuesta impone un requisito de que el sustrato se forme con un
espesor mínimo. Esto limita la cantidad de capacitancia que puede
proporcionarse en un área unitaria de superficie del sustrato. La
patente US nº 5.682.814, titulada "Apparatus for Manufacturing
Resonant Tag", concedida a Imaichi, et al. el 4 de
noviembre de 1997, da a conocer la relación entre el espesor
dieléctrico y la capacitancia. El material del sustrato también
debe poder soportar los baños de fotograbado requeridos para formar
los elementos del circuito LC. Este factor impone limitaciones
adicionales a los materiales que pueden utilizarse en el diseño de
sustratos.
En estas circunstancias, es posible que no se
puedan optimizar las propiedades dieléctricas del sustrato cuando
se selecciona un material dieléctrico o un espesor dieléctrico para
su utilización como componente de una etiqueta de seguridad. La
incapacidad de optimizar las propiedades dieléctricas de los
materiales dieléctricos da como resultado muchos problemas, tales
como un aumento del tamaño de condensador, rendimientos de etiqueta
inferiores y, por tanto, un aumento de los costes para la
fabricación de etiquetas de seguridad.
Otros problemas encontrados a la hora de formar
los elementos de una etiqueta basada en LC surgen del procedimiento
de fotograbado. Por ejemplo, el procedimiento de fotograbado puede
ser lento y bastante caro. Un ejemplo de un sistema que intenta
obtener una impresión a alta velocidad de etiquetas de seguridad
utilizando un procedimiento de fotograbado es la patente US nº
3.913.219, titulada "Planar Circuit Fabrication Process"
concedida a Lichtblau el 25 de octubre de 1975. El ajuste con
precisión de la capacitancia dentro de una etiqueta basada en LC,
ajustando la cantidad de material conductor que forma una placa de
condensador tras la etapa de fabricación inicial de la misma, se da
a conocer en la patente US nº 4.369.557, titulada "Process for
Fabricating Resonant Tag Circuit Construction", concedida a
Vandebult el 25 de enero de 1983.
Además del elevado coste del propio
procedimiento de fotograbado, el hecho de que el procedimiento
requiera productos químicos no seguros para el medio ambiente crea
problemas de eliminación de desechos para los materiales usados.
Tal como apreciarán los expertos en la materia, los procedimientos
requeridos para eliminar de manera segura los materiales de
fotograbado usados aumentan significativamente los costes de
producción de etiquetas de seguridad. Además, mediante el
procedimiento de grabado deben retirarse cantidades sustanciales de
material conductor cuando se forman las capas conductoras de la
etiqueta. Esto aumenta adicionalmente los costes del procedimiento
de fabricación como resultado del desperdicio de material conductor
y/o las complicaciones de realizar diversos procesos de
recuperación, tales como recuperar aluminio, cuando se forman las
etiquetas.
Un área adicional de dificultad encontrada
cuando se utilizan los procedimientos de la técnica anterior para
formar etiquetas de seguridad es el control preciso de la cantidad
de la capacitancia en las etiquetas. Una capacitancia no precisa
puede resultar de variaciones en la constante dieléctrica,
variaciones en el espesor del material dieléctrico y variaciones en
la alineación de las placas de condensador. Normalmente, la
constante dieléctrica del material puede especificarse y
proporcionarse con precisión para los materiales utilizados en la
fabricación de etiquetas. Adicionalmente, la constante dieléctrica
de un material puede someterse a prueba antes del procedimiento de
fabricación. Además, el espesor del material dieléctrico puede
controlarse normalmente mediante una tecnología de recubrimiento
convencional y someterse a prueba antes del procedimiento de
fabricación.
Por tanto, el problema más común en el control
preciso de la capacitancia es la alineación de los elementos de
circuito que constituyen la etiqueta. Por ejemplo, cuando la segunda
placa del condensador se dispone sobre la segunda superficie del
sustrato o sobre la primera placa, debe tenerse mucho cuidado para
asegurarse de que la segunda placa se alinea correctamente con la
primera placa. Un fallo en la correcta alineación de las placas da
como resultado imprecisiones en la cantidad de capacitancia
producida ya que el área real de solapamiento de las placas
determina la capacitancia. Esto provoca imprecisiones en la
frecuencia a la que resuena la etiqueta. Con frecuencia esto da
como resultado una desviación hacia arriba en la frecuencia
resonante.
Este problema puede limitar la velocidad del
procedimiento de fabricación, aumentar los costes del equipo de
fabricación y reducir significativamente el rendimiento del
procedimiento de fabricación de etiquetas, por ejemplo, provocando
problemas de control de calidad por acumulación de tolerancia en el
procedimiento de fabricación. Además, según la naturaleza de las
estructuras de condensador formadas durante el procedimiento de
fabricación de etiquetas, pequeñas cantidades de alineación errónea
de las placas producen grandes variaciones en la capacitancia
producida y grandes variaciones simultáneas en la frecuencia
resonante de las etiquetas resultantes. Este problema tiende a ser
peor para circuitos estampados que para circuitos grabados debido a
la naturaleza del sustrato y los materiales dieléctricos que
participan en los procedimientos. Otro problema es que cuando se
troquela la lámina para dar un patrón la acción de cizalladura puede
crear una geometría achaflanada en vez de una geometría plana cerca
del borde del corte. Es decir, la acción de cizalladura utilizada
para cortar la lámina puede crear bordes afilados en la lámina que
pueden cortar el sustrato alterando así la capacitancia.
Las etiquetas de seguridad basadas en dipolo
están adaptadas para funcionar en el intervalo de UHF. El dipolo
que constituye una etiqueta de seguridad de este tipo comprende
básicamente una o más tiras conductoras, o ramas, que funcionan
como una antena para recibir energía desde un campo electromagnético
aplicado. Cuando la energía de campo recibida presenta una
frecuencia de dipolo predeterminada la antena aplica la energía a
un sistema asociado (por ejemplo, sistema de circuitos) en la
etiqueta de seguridad para excitar ese sistema de circuitos. El
sistema de circuitos excitado de esta manera puede ser un chip de
circuito integrado que esté unido por hilo a las tiras de dipolo
conductoras. La patente US nº 5.708.419, titulada "Method of Wire
Bonding an Integrated Circuit to an Ultraflexible Substrate",
concedida a Isaacson et al. el 13 de enero de 1998, da a
conocer la utilización de una antena para excitar un sistema a una
frecuencia de etiqueta predeterminada que depende principalmente de
la longitud de la
antena.
antena.
Cuando se excita el sistema de circuitos dentro
de una etiqueta de seguridad basada en dipolo mediante la antena de
dipolo, el sistema de circuitos responde proporcionando una señal
reflejada. La señal reflejada desde la etiqueta de seguridad se
transmite por la antena alterando así el campo aplicado. Por tanto,
una etiqueta de seguridad basada en dipolo en una región de
detección puede detectarse realizando un barrido de la frecuencia
de la energía electromagnética aplicada a la región a través de un
intervalo de frecuencias que incluye la frecuencia de dipolo
predeterminada. El equipo de detección adecuado detecta la
alteración del campo cuando la frecuencia de la energía aplicada
alcanza la frecuencia de dipolo predeterminada.
Se conoce fabricar dipolos para etiquetas de
seguridad a partir de cobre y plata. Por ejemplo, la patente US nº
6.375.780 titulada, "Method of Manufacturing an Enclosed
Transceiver", concedida a Tuttle el 23 de abril de 2002, enseña
formar dipolos de etiqueta de seguridad a partir de tinta de plata y
cobre. La patente US nº 5.280.286, titulada "Surveillance and
Identification System Antennas", concedida a Williamson el 18 de
enero de 1994, enseña grabar una lámina de cobre para formar dipolos
de etiqueta de seguridad. Sin embargo, la utilización de cobre y
plata para dipolos de etiqueta de seguridad es muy cara.
Las etiquetas de seguridad pueden utilizarse en
muchas aplicaciones. En uno de muchos ejemplos, las etiquetas de
seguridad pueden unirse a un artículo vendido en un establecimiento
de venta al por menor para monitorizar la ubicación del artículo e
impedir el robo. En la aplicación del establecimiento de venta al
por menor, el equipo, por ejemplo, un transmisor, para aplicar un
campo electromagnético a una región de detección y el equipo de
detección, por ejemplo, un receptor, para detectar alteraciones del
campo provocadas por la presencia de etiquetas de seguridad pueden
ubicarse en, o cerca de, puntos de salida del establecimiento.
Dichos transmisores y receptores pueden combinarse en una única
unidad, algunas veces denominada "interrogador".
Adicionalmente, el equipo de detección para etiquetas de seguridad
en establecimientos de venta al por menor puede disponerse en
muchas otras ubicaciones en las instalaciones con el fin de
monitorizar el movimiento del artículo dentro del establecimiento.
Las etiquetas de seguridad son especialmente útiles en casos en los
que deben monitorizarse cantidades muy grandes de artículos.
En otro ejemplo, las etiquetas de seguridad
pueden unirse a un artículo de inventario en un almacén o un
artículo que está transportándose de una ubicación a otra en el
comercio. La utilización de una etiqueta de seguridad de esta
manera puede ser especialmente útil para proporcionar un control de
inventario para cantidades muy grandes de artículos. La utilización
de etiquetas de seguridad para el control del inventario se da a
conocer en la patente US nº 6.195.006, titulada "Inventory System
Using Articles with RFID Tags", concedida a Bowers et al.
el 27 de febrero de 2001. Además, las etiquetas de seguridad pueden
unirse a libros, periódicos, cintas de audio y artículos similares
ubicados en bibliotecas y otras instituciones que utilizan tales
artículos de acceso disponible al público.
Se conocen muchos procedimientos para unir una
etiqueta de seguridad a un artículo. Un procedimiento es sujetar
una etiqueta de seguridad al material del artículo que va a
monitorizarse. La etiqueta de seguridad también puede adherirse al
material del artículo que va a monitorizarse. Además, la etiqueta
puede sujetarse sobre, o adherirse a, materiales asociados con el
artículo que va a monitorizarse, tales como materiales de
empaquetado, publicidad o información. Sin embargo, todos los
procedimientos conocidos para unir una etiqueta de seguridad a un
artículo son costosos y propensos a errores. Los costes de estos
procedimientos deben asumirlos los vendedores y/o los proveedores
de los bienes o servicios. Estos costes se añaden a los costes
asumidos en el empaquetado, la identificación o el mantenimiento de
los artículos, y a proporcionar los materiales de información o
promoción requeridos para los artículos.
Muchas etiquetas de seguridad LC deben activarse
cuando están listas para su utilización. Además, deben desactivarse
cuando se consuma la venta de un artículo o cuando se retiren de
manera legítima de un artículo. Por ejemplo, una etiqueta de
seguridad LC que no se retire de un artículo o se desactive en un
punto de venta en un establecimiento puede hacer saltar una alarma
del equipo de detección ubicado en un segundo establecimiento. Esto
puede dar como resultado que el personal en el segundo
establecimiento interrogue a un cliente inocente.
En general, las etiquetas de seguridad LC se
activan y desactivan desviando su frecuencia resonante dentro y
fuera del intervalo de frecuencia con el que está sintonizado el
equipo de detección. La frecuencia resonante puede desviarse para
la activación y la desactivación cambiando la cantidad de
capacitancia en los circuitos resonantes de la etiqueta. La patente
US nº 6.025.780, titulada "RFID Tags Which Are Virtually Activated
And/or Deactivated and Apparatus and Methods of Using Same in an
Electronic Security System", concedida a Bowers el 15 de febrero
de 2002 da a conocer un sistema de este tipo. Otro sistema para
desviar las frecuencias resonantes de esta manera se da a conocer
en la patente US nº 5.103.210, titulada "Activatable/Deactivatable
Security Tag for Use with an Electronic Security System",
concedida a Rode el 7 de abril de 1992. Adicionalmente, la patente
US nº 4.876.555, concedida a Durgo AG, enseña un procedimiento para
llevar a cabo la desactivación utilizando un orificio continuo que
puede formarse por medio de un cilindro de aguja y dispuesto en la
capa aislante de una etiqueta resonante en la región entre dos
capas conductoras.
Un procedimiento para cambiar la cantidad de
capacitancia en una etiqueta de seguridad supone crear un área
debilitada entre las dos placas de un condensador durante el
procedimiento de fabricación de etiquetas. El área debilitada crea
un campo electromagnético superior en su proximidad cuando se aplica
energía electromagnética a la etiqueta a la frecuencia
predeterminada. La patente US nº 5.861.809 (Eckstein) da a conocer
otro procedimiento para cambiar la frecuencia en una etiqueta de
seguridad. Un inductor enseñado en esta patente se forma con una
discontinuidad, o hueco, que provoca un circuito eléctrico abierto.
El circuito abierto se cierra con un fusible que se fija cerca del
hueco y se une por hilo a partes del inductor cerca del hueco. El
fusible se funde mediante una corriente superior a un nivel
predeterminado que fluye a través del mismo con el fin de
desactivar la etiqueta. Un nivel de corriente que es lo bastante
alto para fundir el fusible puede inducirse mediante un campo
electromagnético externo. La fusión del fusible provoca un estado de
circuito abierto, que altera la frecuencia resonante de la
etiqueta.
En otro ejemplo de cambio de la capacitancia
para alterar la frecuencia resonante de una etiqueta de seguridad,
una de las placas de condensador puede formarse con una depresión
que sobresale de su superficie. La depresión proporciona una
distancia más corta entre la punta de la depresión y la placa
opuesta, que entre las superficies restantes de las dos placas.
Cuando se aplica un alto nivel de energía electromagnética a la
etiqueta, puede crearse una tensión superior a la tensión de
ruptura entre la punta de la depresión y la placa opuesta. Esto
hace que el material dieléctrico se rompa, cortocircuitando así
sustancialmente las dos placas entre sí. Cuando el condensador se
cortocircuita en el área debilitada, su capacitancia pasa
sustancialmente a cero y la frecuencia resonante de la etiqueta se
sale del intervalo de frecuencias que está barriendo el equipo de
detección. Dicha depresión para la desactivación de una etiqueta
resonante se da a conocer en la patente US nº 5.142.270, titulado
"Stabilized Resonant Tag Circuit and Deactivator", concedido a
Appalucci et al. el 8 de julio de 1992.
Un problema con los procedimientos conocidos
para desactivar etiquetas es que una etiqueta puede reactivarse
espontáneamente en un momento posterior. Se cree que un motivo por
el que las etiquetas se reactivan puede ser que el cortocircuito
entre las placas del condensador se forma por estructuras
dendríticas frágiles creadas por la rotura del dieléctrico. Por
tanto, las estructuras que proporcionan el cortocircuito entre las
placas pueden romperse en un momento posterior, por ejemplo, debido
a la flexión de la etiqueta, y restaurar la trayectoria de alta
resistencia entre las placas. Cuando esto ocurre, una etiqueta de
seguridad que se desactiva tras una compra legítima puede hacer
saltar una alarma si un portador inocente de la etiqueta la lleva de
manera inadvertida a una región de detección.
Algunas veces es deseable activar o desactivar
un gran número de etiquetas de seguridad al mismo tiempo utilizando
técnicas de activación a granel o desactivación a granel. Por
ejemplo, un fabricante de etiquetas de seguridad puede fabricar un
gran número de etiquetas activadas. Si se vende un recipiente de las
etiquetas activadas a un establecimiento de venta al por menor que
no está utilizando un sistema de detección correspondiente, deben
desactivarse. En otro ejemplo, puede comprarse legítimamente al
mismo tiempo un recipiente entero de artículos que presenten
etiquetas de seguridad individuales. Resulta común que tales
recipientes presenten dimensiones de cuatro pies por ocho pies. En
cada caso, deben activarse o desactivarse al mismo tiempo grandes
cantidades de etiquetas a diversas distancias y orientaciones. Por
tanto, pueden producirse problemas cuando se aplica la energía de
activación o desactivación en estos ejemplos y puede que las
etiquetas no se procesen eficazmente.
Referencias adicionales referentes al campo de
las etiquetas de seguridad incluyen: las patentes US nº 4.215.342;
nº 4.260.990; nº 4.356.477; nº 4.429.302; nº 4.498.076; nº
4.560.445; nº 4.567.473; nº 5.108.822; nº 5.119.070; nº 5.142.270;
nº 5.142.292; nº 5.201.988; nº 5.218.189; nº 5.241.299; nº
5.300.922; nº 5.442.334; nº 5.447.779; nº 5.463.376; nº 5.510.770;
nº 5.589.251; nº 5.660.663; nº 5.682.814; nº 5.695.860; nº
5.751.256; nº 5.841.350; nº 5.861.809; nº 5.864.301; nº 5.877.728;
nº 5.902.437; nº 5.920.290; nº 5.926.093; nº 5.955.950; nº
5.959.531; nº 6.025.780; nº 6.031.458; nº 6.034.604; nº 6.072.383;
nº 6.087.940; nº 6.089.453; nº 6.166.706; nº 6.208.235;
nº 6.214.444; nº 6.304.169; nº 6.458.465; nº 6.618.939.
nº 6.214.444; nº 6.304.169; nº 6.458.465; nº 6.618.939.
La invención se define en la reivindicación 1
que se delimita frente al documento US 2002/0025416 (que corresponde
a las patentes US nº 6.458.465 y nº 6.214.444 citadas
anteriormente).
Las reivindicaciones subordinadas se refieren a
formas de realización preferidas.
La invención se describirá junto con los
siguientes dibujos en los que números de referencia iguales designan
elementos iguales y en los que:
la figura 1 es una representación esquemática de
un procedimiento para realizar etiquetas de seguridad
ejemplificativas de la presente invención;
la figura 2 es una vista ampliada de una parte
de la representación esquemática de la figura 1 que muestra un
procedimiento para aplicar adhesivo para adherir una lámina
conductora a un sustrato según la presente invención;
la figura 3 es una vista ampliada de una parte
de la representación esquemática de la figura 1 que muestra un
procedimiento para troquelar una lámina conductora según la presente
invención;
la figura 4 es una vista ampliada de una parte
de la representación esquemática de la figura 1 que muestra un
procedimiento para aplicar adhesivo para adherir un material
dieléctrico y una lámina conductora a un sustrato según la presente
invención;
la figura 5 es una vista ampliada de una parte
de la representación esquemática de la figura 1 que muestra un
procedimiento para troquelar un material dieléctrico y una lámina
conductora según la presente invención;
las figuras 6A y 6B son vistas en planta de
estructuras de dipolo generalmente rectangulares que pueden
fabricarse según la presente invención;
las figuras 7A-7D son vistas en
planta de estructuras de dipolo generalmente circulares que pueden
fabricarse según la presente invención;
la figura 8 es una representación esquemática de
una forma de realización alternativa del procedimiento para hacer
etiquetas de seguridad a modo de ejemplo de la figura 1;
las figuras 9A y 9B son unas representaciones
esquemáticas de sistemas de procesamiento de superficie que
incluyen un procedimiento de la presente invención integrado en uno
o más procedimientos adicionales;
la figura 10 es una representación en diagrama
de bloques de modelos de facturación para facturar los costes de
utilizar el procedimiento de la presente invención;
la figura 11 es una representación esquemática
de un sistema de fabricación de etiquetas de seguridad y prensa de
impresión a color para aplicar patrones de tinta de color y
elementos de circuito a las superficies de un sustrato según el
procedimiento de la presente invención;
la figura 12 es una representación esquemática
de una fase de entrada de un sistema de fabricación de etiquetas de
seguridad para aplicar elementos de circuito a un sustrato según el
procedimiento de la invención;
las figuras 13A y 13B muestran unas vistas en
planta y en sección transversal, respectivamente, de un portador
que lleva elementos de circuito para fabricar etiquetas de seguridad
a modo de ejemplo según el procedimiento de la presente
invención;
la figura 14 muestra una representación
esquemática de una realización alternativa de un sistema de
fabricación y un procedimiento para fabricar etiquetas de seguridad
a modo de ejemplo según el procedimiento de la presente invención;
y
la figura 15 muestra un condensador para una
etiqueta de seguridad formada según el procedimiento de la presente
invención.
Haciendo referencia a continuación a la figura
1, se muestra una representación esquemática de un procedimiento
120 para fabricar una etiqueta de seguridad según una realización
preferida de la invención. El procedimiento puede utilizarse para
producir una etiqueta de seguridad que presenta un dipolo y una
etiqueta de seguridad que presenta un inductor y un condensador.
Con el fin de facilitar el entendimiento del procedimiento de
fabricación de etiquetas 120, las figuras 2 a 5 muestran
representaciones ampliadas de partes seleccionadas de la
representación esquemática de la figura 1.
En el procedimiento de fabricación de etiquetas
120, se aplica un material adhesivo 122 a una superficie 150a de un
sustrato para formar una primera capa adhesiva con patrón 122a. El
patrón del adhesivo corresponde al patrón de la parte particular
del componente de la etiqueta, por ejemplo, una parte de la bobina
del inductor, una placa del condensador, una antena de dipolo, etc.
La primera capa adhesiva con patrón 122a puede aplicarse al
sustrato 150 mediante un dispositivo de transferencia de adhesivo
130. El dispositivo de transferencia de adhesivo 130 puede ser
cualquier dispositivo de transferencia de adhesivo convencional para
aplicar imágenes de adhesivo a una superficie conocido por los
expertos en la materia. Por ejemplo, el dispositivo de transferencia
de adhesivo 130 puede ser un dispositivo de transferencia de
adhesivo dentro de un dispositivo de impresión flexográfica, un
dispositivo de impresión en huecograbado, un dispositivo
tipográfico, un dispositivo de serigrafía o por ritmos, etcétera.
El dispositivo de transferencia de adhesivo puede unirse de manera
desprendible al dispositivo de impresión o puede fijarse al
mismo.
El dispositivo de impresión o prensado también
puede imprimir indicaciones sobre la superficie 150a de manera
sustancialmente simultánea a la fabricación de una etiqueta. Las
indicaciones pueden ser visibles o invisibles para el ojo humano.
Pueden ser indicaciones legibles por el ser humano, indicaciones
legibles por una máquina o cualquier otro tipo de indicaciones. Por
ejemplo, las indicaciones pueden ser texto visible, y/o gráficos,
códigos de barras o una marca impresa con una tinta que sólo sea
visible con luz ultravioleta, o alguna otra frecuencia de luz. Las
indicaciones pueden incluir, por ejemplo, una única marca, una
pluralidad de marcas o un color seleccionado. De esta manera, puede
aplicarse un código de barras u otras indicaciones a una superficie
de manera sustancialmente simultánea a la fabricación de una
etiqueta tal como una etiqueta RFID en una etiqueta de EAS u otros
circuitos o elementos de circuito.
El sustrato 150 puede ser cualquier material
polimérico (tal como PET y PE) o un material no polimérico que
puede proporcionar la integridad estructural requerida para que la
etiqueta de seguridad funcione. Por ejemplo, el sustrato 150 puede
formarse de un material tal como un material corrugado, material
laminado, metal recubierto, cualquier tipo de plástico, incluyendo
plástico moldeado por inyección y otros tipos de plásticos moldeados
y cualquier clase de material cerámico. El sustrato 150 también
puede ser una etiqueta sensible a la presión o una etiqueta formada
a partir de un material fibroso tal como papel, cartón o tela.
El papel que forma el sustrato 150 puede ser
papel Kraft densificado. El papel Kraft densificado es una mezcla
de suspensión convencional utilizada normalmente para hacer papel
offset o de cartas tradicional. Los papeles tradicionales pueden
variarse para incluir maderas más blandas y para incluir aditivos de
algodón junto con material reciclado. También pueden incluirse
materiales corrugados, materiales laminados, polímeros como PET y
PE teflón etc.
El papel se forma normalmente utilizando una
mezcla de suspensión tradicional que pasa a través de una pequeña
abertura de la caja de entrada sobre una malla de alambre que se
desplaza a una velocidad que corresponde con la deposición fluida
de alimentación por gravedad sobre la malla de alambre. La malla de
alambre retiene la pulpa y deja que el agua pase a su través. Esta
malla presenta una gran distancia y por tanto la suspensión toma la
forma de una sustancia de papel húmeda. A continuación, se extrae de
la malla y se envía a través de varios sistemas de secado hasta que
el papel alcanza su estado nominal de un contenido en humedad de
aproximadamente el 5%. A continuación, se enrolla el papel y
posteriormente se corta en hojas para su utilización. Puede
aplicarse un recubrimiento de almidón al papel a medida que se
seca. Este procedimiento garantiza que a medida que se utiliza el
papel para escribir sobre el mismo, no actuará como esponja. Esto se
realiza en diversos grados y para determinadas aplicaciones. El
papel también pasa a través de varios puntos de estrechamiento, lo
que ayuda al propósito de alcanzar un espesor especificado. La
velocidad del equipo se varía para obtener cambios en la densidad,
e incluso el tipo de fibra, la longitud, y la dirección de la
deposición de fibra se varían para obtener papeles de diferentes
tipos.
Para papel Kraft densificado el papel se forma
de manera normal, sin embargo, pueden utilizarse maderas más duras.
Sin embargo, la clave es la capacidad de supercalandrar el papel.
Esto se realiza con una pila de calandras calentadas. Esto es una
pila de grandes rodillos por los que se hace entrar y salir la banda
de papel realizando giros de 180 grados hasta que se realiza una
pila de 20 rodillos y giros. Esto crea un papel que es duro y está
densificado. Esto se realiza normalmente con un alto nivel de
almidón aplicado para crear un papel que empapará una cantidad
mínima de humedad. Este papel es estructuralmente estable y superior
a los papeles normales a este respecto. Además debido a su densidad
este papel puede resistir una punción, cizalladura y tracción
superiores en relación a otros papeles.
El papel, tal como se utiliza para etiquetas de
seguridad, es decir, para hacer etiquetas RF y antenas RF, se
utiliza predominantemente como portador para la antena. La necesidad
de un portador se debe al hecho de que una antena tal como la
utilizada para soluciones RFID es muy delgada. La antena no
conservará su forma tras formarse debido a la falta de integridad
del material conductor. La antena se forma para proporcionar
recepción de ondas de radio; si no se conserva la forma, no se
mantendrá la recepción. El papel crea la capacidad de formar el
objeto y conservar su forma. El papel Kraft densificado crea una
superficie mejor debido a su estabilidad. Los factores mecánicos,
tales como si un material es lo bastante resistente como para evitar
la cizalladura durante el procedimiento de fabricación de etiquetas
120, son sustancialmente las únicas limitaciones impuestas sobre la
selección del material que forma el sustrato 150, o su espesor.
Cuando se utiliza un material flexible, tal como tela, como
sustrato en una etiqueta de seguridad, puede ser necesario aplicar
un refuerzo al material con el fin de proporcionar la integridad
estructural requerida.
El sustrato 150 de una etiqueta de seguridad
fabricada según el procedimiento de fabricación de etiquetas 120
puede ser un sustrato compuesto que presente al menos una capa
desprendible y una capa portadora. La etiqueta de seguridad puede
fabricarse sobre la capa desprendible de un sustrato 150 compuesto
de este tipo. Cuando la capa desprendible que lleva la etiqueta de
seguridad se desprende de la capa portadora, puede asociarse con o
unirse a cualquier artículo. Por ejemplo, la capa desprendible puede
dotarse de una capa adhesiva para unirla de manera adhesiva a una
superficie de un artículo. Una etiqueta resonante formada sobre un
sustrato compuesto que incluye una película portadora extraíble se
da a conocer en la patente US nº 5.902.437, titulada "Method of
Making Resonant Tag Labels" concedida a McDonough, et al.
el 11 de mayo de 1999.
En el procedimiento de fabricación de etiquetas
120, se aplica una primera lámina conductora 132 a la superficie
del sustrato 150a sobre la primera capa adhesiva con patrón 122a,
por ejemplo mediante un rodillo desenrollador (como se observa más
claramente en la figura 3). El material que forma la lámina
conductora 132 puede ser cualquier material conductor. Sin embargo,
en una realización preferida, la lámina conductora es aluminio. La
lámina conductora 132 se adhiere a la superficie del sustrato 150a
en las regiones en las que se dispone la primera capa adhesiva con
patrón 122a por el dispositivo de transferencia de adhesivo 130.
Una troqueladora 134 corta o "realiza patrones
en" la lámina conductora adherida 132 según el patrón de la capa
adhesiva con patrón 122a, por ejemplo, a lo largo de sus bordes
periféricos. Esta acción forma un primer trazado conductor con
patrón 132a en el procedimiento de fabricación de etiquetas 120. Se
entenderá que un trazado incluye cualquier parte de lámina
conductora, incluyendo, por ejemplo, láminas conductoras que pueden
utilizarse como conductor para conducir corriente para formar la
totalidad o parte de un circuito electrónico, un componente o la
totalidad de una geometría de antena, un componente de acoplamiento
electromagnético para un sistema de circuitos electrónico, un
director pasivo electromagnético para una geometría de antena, un
elemento de aislamiento (también conocido como blindaje) con fines
electromagnéticos, un elemento estructural con fines de resistencia
mecánica, o una marca fiduciaria para operaciones tras el
procedimiento. Las cuchillas 133 de la troqueladora 130 están
adaptadas para cortar a través de la lámina conductora 132 sin dañar
la superficie 150a del sustrato 150. La troqueladora 134 puede ser
una troqueladora 134 rotatoria convencional o cualquier otro
dispositivo conocido por los expertos en la materia para cortar una
lámina conductora sin cortar o dañar el sustrato 150. Por ejemplo,
las operaciones realizadas por la troqueladora 134 pueden realizarse
por láser. La parte sin utilizar de la lámina conductora 132 que de
lo contrario constituiría un desecho se recupera mediante el
procedimiento de esta invención, por ejemplo, mediante cualquier
tipo de dispositivo a vacío o dispositivo de retirada mecánica
conocido por los expertos en la materia. El material conductor
recuperado para su reutilización de esta manera puede recuperarse
mediante un procedimiento de fundido sencillo. La cantidad de
material conductor requerida para realizar una etiqueta de seguridad
utilizando el procedimiento de fabricación de etiquetas 120 puede
ser un sesenta por ciento inferior a la cantidad requerida
normalmente por las técnicas de fotograbado convencionales.
El dispositivo de transferencia de adhesivo 130
y la troqueladora 134 actúan conjuntamente para proporcionar una
estación de procesamiento 124 del procedimiento de fabricación de
etiquetas 120 para proporcionar el primer trazado conductor con
patrón 132a. En una realización preferida de la invención, el primer
trazado conductor con patrón 132a puede conformarse como un dipolo.
En esta forma de realización, se dispone una imagen o patrón de
adhesivo de un dipolo sobre la superficie del sustrato 150 mediante
el dispositivo de transferencia de adhesivo 130. Un circuito
integrado u otro circuito requerido por la etiqueta puede aplicarse
de manera convencional.
Un circuito integrado insertado de esta manera
puede ser cualquier tipo de circuito integrado conocido por los
expertos en la materia, incluyendo circuitos accionados así como
circuitos pasivos. Los circuitos pasivos pueden incluir un fusible
para su desactivación o para cualquier otro fin, o un componente no
lineal, tal como un diodo para hacer que la firma de un circuito
sea más diferente.
Las posibles formas del dipolo y el dispositivo
para insertar el circuito integrado sobre la etiqueta se tratan con
más detalle a continuación. Cuando se proporciona un dipolo
utilizando la estación de procesamiento 124, la lámina conductora
132 puede ser cualquier material conductor, especialmente un metal
tal como aluminio o cobre. En una forma de realización preferida,
se utiliza aluminio porque el aluminio es lo suficientemente
conductor y relativamente económico.
Haciendo referencia a continuación a las figuras
6A y 6B, se muestran dos dipolos 146a y 146b a modo de ejemplo que
pueden fabricarse según el procedimiento de fabricación de etiquetas
120. Los dipolos 146a y 146b son aptos para su utilización en
cualquier ubicación en cualquier tipo de sustrato 150, pero son
especialmente útiles para su utilización en áreas de un sustrato
150 en las que una configuración rectangular puede aprovechar al
máximo el área de superficie disponible del sustrato 150, tal como
las regiones de sustrato rectangulares 150b. El dipolo 146a incluye
los elementos de dipolo 147, 148 para recibir energía
electromagnética a una frecuencia predeterminada y excitar un
circuito integrado asociado 145. El circuito integrado 145 u otro
dispositivo eléctrico para completar la etiqueta puede disponerse
entre los elementos de dipolo 147, 148 y unirse por hilo a los
mismos utilizando hilos 149 de una manera convencional. La
frecuencia de respuesta predeterminada del dipolo 146a se determina
principalmente mediante la longitud combinada de los elementos de
dipolo 147, 148, donde la longitud del dipolo 146a sobre el
sustrato 150b puede ser aproximadamente igual a la longitud de onda
de la frecuencia de respuesta predeterminada.
El dipolo 146b incluye los elementos de dipolo
151, 152, que juntos forman una forma en S. La longitud de antena
eficaz de este tipo de dipolo supera la dimensión longitudinal del
dipolo 146b debido a la forma en S de los elementos de dipolo 151,
152. Pueden utilizarse otras formas, tales como formas en Z, para
obtener una utilización eficaz del área disponible del sustrato.
Puede disponerse un circuito integrado 153 u otro dispositivo
eléctrico sobre uno de los elementos de dipolo 151, 152 y unirse por
hilo al otro elemento de dipolo 151, 152 con un hilo 154. El
circuito integrado 153 también puede disponerse entre los elementos
de dipolo 151, 152 y unirse por hilo a los mismos.
Las formas de los elementos de dipolo que
constituyen cualquiera de los dipolos 146a y 146b así como las
formas de cualquier otro elemento de dipolo adecuado para la
utilización eficaz del área de una región de sustrato rectangular
150b también pueden implementarse fácilmente utilizando patrones
adecuados para el dispositivo de transferencia de adhesivo 130 y la
troqueladora 134 del procedimiento de fabricación de etiquetas 120.
Además, los elementos de dipolo que constituyen cada uno de los
dipolos 146a y 146b pueden implementarse fácilmente utilizando el
procedimiento de fabricación de etiquetas 120 en cualquier longitud
requerida para proporcionar las frecuencias resonantes que son
útiles en el campo de la fabricación de etiquetas de seguridad.
Haciendo referencia a continuación a las figuras
7A a 7D, se muestran dipolos 160-163 que también
pueden fabricarse según el procedimiento de fabricación de
etiquetas 120 de esta invención. Los dipolos 160-163
son especialmente útiles en áreas de sustrato 150 en las que una
configuración circular aprovecha al máximo el área de superficie
disponible del sustrato 150, tal como las regiones de sustrato
circulares 160a. Cada uno de los dipolos 160-163
incluye un par respectivo de elementos de dipolo 156, 157 para
recibir energía electromagnética a una frecuencia predeterminada y
excitar un circuito integrado asociado 159 u otro dispositivo
eléctrico requerido por la etiqueta. El circuito integrado 159
puede disponerse entre los elementos de dipolo 156, 157 y unirse por
hilo (no mostrado) a los mismos de una manera convencional. Los
dipolos 160, 161 también pueden incluir una rama de sintonización
para sintonizar sus frecuencias de respuesta predeterminadas y/o una
barra 158 de sujeción para su utilización en la correspondencia de
la impedancia. Los elementos de dipolo 156, 157 del dipolo 163
están dotados de extensiones de antena respectivas 156a, 157a para
proporcionar un aumento de la longitud de antena dentro del área
circular disponible en la región de sustrato circular 160a.
Todas las formas de los elementos de dipolo 156,
157 que forman los dipolos 160-163, así como las
formas de cualquier otro dipolo adecuado para un sustrato circular
160a, o cualquier otra geometría de sustrato de dipolo, pueden
implementarse fácilmente mediante el procedimiento de fabricación de
etiquetas 120. Su implementación sólo requiere los patrones
adecuados para el dispositivo de transferencia de adhesivo 130 y la
troqueladora 134. Cualquier característica adicional de etiquetas
de seguridad de dipolo, tal como la rama de sintonización 155, la
barra 158 de sujeción, las extensiones 156a, 157a o un fusible (no
representado) también pueden implementarse fácilmente utilizando el
procedimiento de fabricación de etiquetas 120.
Además de formas tales como las formas en S y en
Z, la rama o tira, el serpenteo, la bobina doblada y las formas
solapantes mostradas en la presente memoria con fines ilustrativos,
puede implementarse un número casi ilimitado de formas de conductor
de dipolo adicionales utilizando el procedimiento de fabricación de
etiquetas 120. Por ejemplo, pueden realizarse fácilmente dipolos de
ranura y dipolos de matriz doble que presenten cuatro elementos de
dipolo separados de manera circular utilizando el procedimiento 120.
Además, las formas de trazado de conductor que pueden fabricarse
utilizando el procedimiento de fabricación de etiquetas 120 sólo se
limitan por la tecnología disponible para producir patrones o
imágenes de adhesivo correspondientes a las formas y para troquelar
los trazados conductores según esos patrones o imágenes de
adhesivo.
Además, según el procedimiento de fabricación de
etiquetas 120, puede proporcionarse una segunda estación de
procesamiento 126 tal como puede observarse en las figuras 1, 4 y 5.
Aunque las operaciones de la estación de procesamiento 126 se
describen en la presente memoria en combinación con estaciones de
procesamiento seleccionadas con fines ilustrativos, se entenderá
que la estación de procesamiento 126 puede utilizarse con cualquier
otra estación de procesamiento o sin ninguna. Dentro de la segunda
estación de procesamiento 126, puede aplicarse una segunda capa
adhesiva con patrón 135a mediante un segundo dispositivo de
transferencia de adhesivo 136. El segundo dispositivo de
transferencia de adhesivo 136 puede ser cualquier tipo de
dispositivo de transferencia de adhesivo conocido por los
ex-
pertos en la materia, tal como se describió anteriormente con respecto al dispositivo de transferencia de adhesivo 130.
pertos en la materia, tal como se describió anteriormente con respecto al dispositivo de transferencia de adhesivo 130.
El dispositivo de transferencia de adhesivo 136
puede depositar un material adhesivo 135 sobre partes seleccionadas
de la superficie 150a del sustrato 150 o sobre una superficie del
primer trazado conductor 132a para formar una segunda capa adhesiva
con patrón 135a. En una forma de realización alternativa, la segunda
capa adhesiva 135a puede disponerse tanto sobre el sustrato 150a
como sobre el primer trazado conductor 132a. En otra realización,
el adhesivo 135a puede disponerse sobre cualquier otra superficie o
superficies adecuadas sobre el sustrato 150 además de la propia
superficie del sustrato 150a o el primer trazado conductor 132a. La
segunda capa adhesiva con patrón 135a también puede disponerse
sobre el lado del sustrato 150 opuesto a la primera capa adhesiva
con patrón 122a.
Tal como se observa muy claramente en la figura
5, se aplica una segunda lámina conductora 140 a la superficie del
sustrato 150 y/o sobre la superficie del primer trazado conductor
132a (a continuación en la presente memoria, el "área de
superficie de la etiqueta"), por ejemplo, desde un cilindro
desenrollador (no representado). El material que forma la segunda
lámina conductora 140 puede ser cualquier material conductor,
especialmente un metal tal como aluminio o cobre. En una
realización preferida, se utiliza aluminio porque es lo
suficientemente conductor y relativamente económico. La segunda
lámina conductora 140 está dotada de una capa dieléctrica 138. La
capa dieléctrica 138 puede ser una capa dieléctrica recubierta por
baño formada sobre una superficie de la segunda lámina conductora
140, una hoja de material dieléctrico separada aplicada a la segunda
lámina conductora 140 antes de, o durante, el procedimiento de
fabricación de etiquetas 120 o cualquier otro tipo de capa
dieléctrica.
Cuando la capa dieléctrica 138 y la lámina
conductora 140 se aplican a la superficie del sustrato 150a y/o la
superficie del primer trazado conductor 132a, la capa dieléctrica
138 se adhiere a partes del área de superficie 132a según un patrón
de la segunda capa adhesiva con patrón 135a. A continuación, se
realiza un patrón en la capa dieléctrica 138 y la lámina conductora
140 mediante una troqueladora 144 utilizando las cuchillas de
troqueladora 143, que realizan un patrón en las mismas según el
patrón del segundo adhesivo con patrón 135a. Las partes sin
utilizar de la capa dieléctrica 138 y la lámina conductora 140 se
retiran, por ejemplo, mediante un dispositivo a vacío para su
recuperación, tal como se describió anteriormente. La retirada de
las partes sin utilizar puede producirse de manera sustancialmente
simultánea, y en línea con las operaciones de realización de patrón
realizadas utilizando la troqueladora 144.
El segundo trazado conductor 140a formado por el
dispositivo de transferencia de adhesivo 136 y la troqueladora 144
pueden presentar la misma forma que el primer trazado conductor
132a. Puede disponerse sobre la superficie del sustrato 150a, el
trazado conductor 132a, o ambos. Además, uno, ambos o ninguno de los
trazados conductores 132a, 140a, o cualquiera de las capas en la
etiqueta de seguridad pueden disponerse en contacto físico directo
con el sustrato 150, o cualquier otra área en la que se dispone la
capa adhesiva con patrón 135. Puede proporcionarse una conexión
eléctrica entre los trazados conductores 132a, 140a.
El dispositivo de transferencia de adhesivo 136
y la troqueladora 144 actúan conjuntamente para formar la estación
de procesamiento 126 del procedimiento de fabricación de etiquetas
120. Aunque el procedimiento de fabricación de etiquetas 120 se
describe en detalle en la realización que presenta una única
estación de procesamiento 124 y la realización que presenta dos
estaciones de procesamiento 124, 126, se entenderá que puede
proporcionarse cualquier número de estaciones de procesamiento 124,
126 según el procedimiento de la invención. Además, en una forma de
realización preferida de la invención, las estaciones de
procesamiento 124, 126 pueden ubicarse en superficies opuestas del
sustrato 150, y la estructura fabricada mediante el procedimiento de
fabricación de etiquetas 120 puede construirse sobre las
superficies opuestas del sustrato 150.
En otra forma de realización del procedimiento
de fabricación de etiquetas 120, la estación de procesamiento 124
puede proporcionar un primer trazado conductor con patrón 132a
conformado como un elemento inductor, tal como una bobina
concéntrica, y una placa de un elemento condensador. En esta forma
de realización, se dispone una imagen de adhesivo de la bobina y la
placa de condensador sobre la superficie del sustrato 150a mediante
el dispositivo de transferencia de adhesivo 130. El segundo trazado
conductor con patrón 140a puede ser una segunda placa del elemento
condensador, en el que se dispone una imagen de adhesivo de la
segunda placa sobre el primer trazado conductor con patrón 132a o
cualquier otra área de superficie adecuada mediante el dispositivo
de transferencia de adhesivo 136.
De esta manera, puede formarse una etiqueta de
seguridad LC completa sobre una única superficie 150 del sustrato
150 mediante el procedimiento de fabricación de etiquetas 120 sin
utilizar ninguna operación de grabado o fotoprotección. Los únicos
materiales requeridos para fabricar las estructuras troqueladas
producidas mediante el procedimiento de fabricación de etiquetas 20
son el sustrato, el adhesivo y la lámina conductora.
Alternativamente, tanto el primer como el segundo trazado conductor
con patrón 132a, 140a pueden formarse como dipolos o cualquier otro
dispositivo que puede formarse realizando un patrón en las láminas
conductoras 132, 140. Por ejemplo, el procedimiento de fabricación
de etiquetas 120 puede utilizarse para fabricar etiquetas de
frecuencia múltiple tales como las dadas a conocer en la patente US
nº 5.510.769, titulada "Multiple Frequency Tag" concedida a
Kajfez, et al. el 23 de abril de 1996.
Adicionalmente, el procedimiento 120 puede
realizarse sin desperdiciar el adhesivo o la lámina conductora. El
único adhesivo utilizado en el procedimiento 120 es cuando realmente
se requiere adhesivo para formar los trazados conductores.
Cualquier material conductor eliminado mediante corte por las
troqueladoras 134, 144 se recupera fácilmente mediante un sencillo
procedimiento de fundido.
En las etiquetas de seguridad de la técnica
anterior, el material dieléctrico dispuesto entre las placas de un
condensador servía como material dieléctrico del condensador y como
elemento estructural sobre el que se fabricaba la etiqueta. Además,
se requería que el material dieléctrico soportara el entorno severo
de los baños de fotograbado utilizados en la formación de los
trazados conductores. Estos factores imponían graves limitaciones
sobre la selección de materiales dieléctricos.
Sin embargo, en etiquetas de seguridad
fabricadas utilizando el procedimiento de fabricación de etiquetas
120 la capa dieléctrica 138 entre las placas del condensador no se
utiliza como elemento estructural. Además, no se requiere que la
capa dieléctrica 138 soporte un procedimiento de fotograbado. Por
tanto, el material que forma la capa dieléctrica 138 puede
seleccionarse principalmente con el fin de optimizar sus propiedades
dieléctricas, en vez de por su resistencia mecánica o su
resistencia a los grabados.
Esto permite, por ejemplo, la selección de
materiales que presenten coeficientes dieléctricos superiores a los
materiales utilizados anteriormente como dieléctricos de condensador
en la fabricación de etiquetas de seguridad. La utilización de
materiales que presenten coeficientes dieléctricos superiores
posibilita obtener una cantidad predeterminada de capacitancia
dentro de un tamaño de condensador más pequeño. El tamaño de
condensador más pequeño permite la fabricación de etiquetas de
seguridad más pequeñas para las mismas frecuencias de respuesta.
También permite mayores rendimientos de fabricación y menores costes
de etiqueta.
Alternativamente, la utilización de materiales
con coeficiente dieléctrico superior hace posible obtener una
cantidad aumentada de capacitancia dentro de un área predeterminada
de un sustrato 150. El aumento de la capacitancia dentro de una
etiqueta de seguridad LC permite la fabricación de una etiqueta que
presenta una frecuencia resonante predeterminada con menos
inductancia. Se requieren menos giros de las bobinas inductoras
cuando hay un aumento de la capacitancia en la etiqueta. El número
reducido de giros en las bobinas inductoras da como resultado menos
resistencia de bobina no deseada. Por tanto, las etiquetas de
seguridad formadas de esta manera presentan un factor de calidad Q
superior, debido a la reducción de la resistencia en las bobinas.
Adicionalmente se entiende que los efectos magnéticos de giros
opuestos en las bobinas dan como resultado la autocancelación no
deseada de las corrientes en giros opuestos de las bobinas. Por
tanto, las bobinas formadas utilizando el procedimiento de
fabricación de etiquetas 120 y que presentan menos giros pueden
presentar un acoplamiento más eficaz con sus antenas.
Los expertos en la materia entenderán que el
procedimiento de fabricación de etiquetas 120 puede utilizarse para
proporcionar una pluralidad de etiquetas de seguridad en una banda
continua de cualquier tamaño. Por ejemplo, la patente US nº
5.614.278, titulada "Strip of Separable Labels or Tags Having a
Display Surface for Display of Information Thereon" concedida a
Chamberlain et al. el 25 de marzo de 1997, da a conocer
etiquetas suministradas como una tira de unidades separables
consecutivas que se desplaza a lo largo de una trayectoria de
desplazamiento. La patente US nº 4.717.438, cedida a Monarch Marking
Systems, Inc., da a conocer un procedimiento de fabricación de
etiquetas en el que se cortan conductores a partir de una banda
plana de material conductor en un procedimiento continuo. El corte
da como resultado la formación de dos conductores en espiral que
posteriormente se colocan para proporcionar circuitos
resonantes.
Cuando se utiliza el procedimiento de
fabricación de etiquetas 120 para proporcionar una pluralidad de
etiquetas de seguridad de esta manera, los dispositivos de
transferencia de adhesivo 130, 136 son preferiblemente dispositivos
rotatorios, tales como dispositivos de impresión rotatorios. Además,
los expertos en la materia entenderán que los productores de
etiquetas de seguridad pueden disminuir o eliminar la necesidad de
mantener un inventario ya que el procedimiento de fabricación de
etiquetas 120 permite crear etiquetas según se necesiten por
encargo.
Haciendo referencia a continuación a la figura
8, se muestra el procedimiento de fabricación de etiquetas 165. El
procedimiento de fabricación de etiquetas 165 es una realización
alternativa del procedimiento de fabricación de etiquetas 120. Se
entenderá que, tal como se muestra en la figura 1, cuando la
troqueladora 144 de la estación de procesamiento 126 dentro del
procedimiento de fabricación de etiquetas 120 corta la lámina
conductora 140 y la capa dieléctrica 138, es extremadamente
importante evitar dañar el trazado conductor 132a y el sustrato
150. Si no se logra cortar hasta la profundidad correcta durante el
troquelado puede provocarse que las etiquetas producidas mediante
el procedimiento de fabricación de etiquetas 120 sean defectuosas.
Adicionalmente, cuando se aplica una fuerza durante la operación de
troquelado el trazado conductor 132a o el sustrato 150 pueden
resultar dañados por la fuerza.
Por tanto, tal como se muestra en la figura 8,
dentro del procedimiento de fabricación de etiquetas 165, la
estación de procesamiento 182 puede sustituirse por la estación de
procesamiento 126. La estación de procesamiento 182 puede
utilizarse para formar elementos de circuito que pueden acoplarse
eléctricamente al trazado conductor 132a sin realizar ninguna
operación de troquelado adicional sobre la superficie 150a del
sustrato 150, eliminando de este modo el riesgo de dañar una
etiqueta durante una operación de troquelado.
En la estación de procesamiento 182, se aplica
un suministro de trazados conductores precortados 170 al
procedimiento de fabricación de etiquetas 165 para su coincidencia
con los trazados conductores 132a utilizando un portador 174. En
una realización preferida de la invención, los trazados conductores
170 pueden estar dotados de una capa de material dieléctrico
adhesivo 168 para adherir los trazado conductores 170 al sustrato
150. En otra forma de realización, el material dieléctrico adhesivo
168 y el trazado conductor 170 pueden aplicarse en etapas
independientes.
Los trazados conductores 170 pueden adherirse de
esta manera a los trazados conductores 132a, la superficie del
sustrato 150a, o cualquier otra superficie sobre el sustrato 150.
Este procedimiento puede utilizarse, por ejemplo, para formar un
material dieléctrico y una placa de un condensador. Cualquier otro
procedimiento conocido puede utilizarse para formar un material
dieléctrico de condensador entre los trazados conductores 132a,
170. Por ejemplo, puede laminarse un material dieléctrico que no sea
un adhesivo para obtener los trazados conductores 170. En tal caso,
puede proporcionarse una capa adhesiva entre el material dieléctrico
y el trazado conductor 132a.
Los trazados conductores 170 pueden transferirse
al sustrato 150 mediante cualquier técnica convencional conocida
por los expertos en la materia. Por ejemplo, puede utilizarse el
dispositivo de transferencia rotatorio 172 bien conocido para
transferir los trazados conductores 170 desde el portador 174 hasta
el sustrato 150. En otro ejemplo, pueden utilizarse máquinas de
formación de ventanas bien conocidas (no mostradas) del tipo
utilizado para aplicar ventanas transparentes en sobres de correos.
Independientemente de qué procedimiento se utilice para aplicar los
trazados conductores 170 al sustrato 150, debe tenerse cuidado de
lograr que coincidan correctamente los trazados conductores 132a,
170. Tal como se describió anteriormente, pequeñas cantidades de
alineación errónea del conductor producen grandes variaciones en la
capacitancia y grandes variaciones simultáneas en la frecuencia
resonante de las etiquetas resultantes.
Haciendo referencia ahora a las figuras 9A y 9B,
se muestran sistemas de procesamiento de superficie 167, 171 que
llevan a cabo el procedimiento de fabricación de etiquetas 120 de la
presente invención. Se entenderá que el procedimiento de
fabricación de etiquetas 120 puede integrarse en sistemas de
procesamiento de superficie 167, 171 o cualquier otro sistema para
procesar una superficie de un artículo. En particular, el
procedimiento 120 puede realizarse dentro de, junto con o integrado
en, cualquier otro tipo de procedimiento o procedimientos en los
que se realice la impresión de una superficie, o cualquier otro
procesamiento o preparación de una superficie. Por ejemplo, dentro
del sistema de procesamiento de superficie 167, una estación de
procesamiento 164, que presenta una estación de transferencia de
adhesivo 164a y una troqueladora 164b, puede realizar el
procedimiento de fabricación de etiquetas 120 sobre la superficie
150a mientras presenta integrado un procedimiento integrado 166 que
presenta operaciones integradas 166a y 166b.
Cuando el procedimiento integrado 166 y el
procedimiento de fabricación de etiquetas 120 dentro de la estación
de procesamiento 164 están integrados de esta manera, es posible
imprimir de manera convencional, por ejemplo, material de
identificación, promocional o de instrucciones sobre una parte de la
superficie 150a utilizando la fase de procesamiento 166a.
Adicionalmente, también es posible fabricar una etiqueta de
seguridad sobre la superficie 150a utilizando la estación de
procesamiento 164 dentro de los sistemas de procesamiento de
superficie 167. Entonces es posible imprimir o realizar alguna otra
operación sobre una parte de la superficie 150a utilizando la fase
de procesamiento 166b.
El procedimiento integrado 166 puede incluir
cualquier número de operaciones diferentes, tales como operaciones
de impresión y operaciones de laminación, así como múltiples sucesos
de un único tipo de operación. En una realización, la estación de
procesamiento 164 puede fabricar elementos de dipolo tales como los
elementos de dipolo 147, 148 del dipolo 146a, o elementos de dipolo
tales como los elementos de dipolo 151, 152 del dipolo 146b y la
fase de procesamiento 166b puede insertar el circuito integrado 145,
153 y el hilo 149, 151 para unir por hilo el circuito integrado
145, 153 a los elementos de dipolo respectivos. Además, la estación
de procesamiento 164 puede incluir cualquier número de dispositivos
de transferencia de adhesivo y troqueladoras.
Cuando el procedimiento integrado 166 incluye
varias estaciones diferentes, las operaciones individuales del
procedimiento de fabricación de etiquetas 120 pueden realizarse en
cualquier fase dentro del procedimiento integrado 166.
Adicionalmente, las diversas operaciones del procedimiento de
fabricación de etiquetas 120 y el procedimiento integrado 166
pueden realizarse en cualquier orden requerido. Por tanto, las
posiciones relativas de las operaciones y el orden de las
operaciones que se exponen en el dibujo se proporcionan únicamente
a título ilustrativo y no pretenden limitar el alcance o la
invención.
La capacidad de integrar una estación de
procesamiento 124, 126 que realiza el procedimiento de fabricación
de etiquetas 120 dentro de otros procedimientos permite por tanto a
los fabricantes aplicar fácilmente una etiqueta de seguridad a
artículos mientras los artículos se están fabricando, acabando,
empaquetando, transportando, etc. Por ejemplo, puede insertarse una
estación de procesamiento 124, 126 en un punto seleccionado en un
procedimiento de fabricación en el que se somete a un artículo a
una etapa de impresión o acabado previamente requerida. De esta
manera, el artículo puede dotarse de una etiqueta de seguridad en el
punto seleccionado del procedimiento, con un coste sustancialmente
insignificante además del coste del propio procedimiento de
fabricación, por ejemplo, el coste incremental de incluir una
etiqueta con otro material impreso es muy bajo.
Las operaciones realizadas por las fases de
procesamiento 166a y 166b del procedimiento integrado 166 también
pueden ser cualquier otra operación tal como protección,
galvanización, laminación, recubrimiento, acabado o procesamiento
de la superficie 150a de cualquier manera. Un procedimiento de
impresión integrado en el procedimiento de fabricación de etiquetas
120 de esta manera puede incluir impresión flexográfica, impresión
en huecograbado, impresión mediante un dispositivo tipográfico o
cualquier otro tipo de procedimiento para aplicar sustancias con
patrón incluyendo sustancias adhesivas a la superficie del sustrato
150, tal como se describió anteriormente.
En la estación de procesamiento 124 también
puede estar integrada una estación de inspección para realizar un
procedimiento de control de calidad dentro de un procedimiento de
fabricación de etiquetas tal como el procedimiento de fabricación
de etiquetas 120. Por ejemplo, una estación de inspección integrada
de este tipo puede realizar un procedimiento de control de calidad
adaptado para excitar una etiqueta a su frecuencia predeterminada
tras la fabricación de la etiqueta, medir la señal de respuesta de
la etiqueta a la energía aplicada y determinar si la etiqueta
funciona de manera correcta. La frecuencia central de la señal de
respuesta de la etiqueta, la cifra Q de calidad de la señal de
respuesta de la etiqueta, la amplitud de la forma de onda de
respuesta, o cualquier otro parámetro de etiqueta o relación de
parámetros pueden medirse para realizar una determinación de este
tipo. Por tanto, las etiquetas defectuosas fabricadas mediante el
procedimiento de fabricación de etiquetas en el que está integrado
el procedimiento de control de calidad pueden localizarse mediante
el procedimiento de control de calidad. Adicionalmente, las
etiquetas que funcionan correctamente y las etiquetas que son
defectuosas pueden identificarse y contarse por separado. Las
estaciones de inspección para realizar un control de calidad se
tratan con más detalle a continuación en la presente
memoria.
memoria.
La capacidad de integrar en una estación de
procesamiento 124, 126 otros tipos de procedimientos también permite
a un fabricante aplicar múltiples etiquetas de seguridad a un
artículo que está fabricándose a un coste incremental bajo. Por
ejemplo, en el sistema de procesamiento de superficie 171, después
de que una operación 174a de un procedimiento integrado 174 se
realice sobre la superficie 150a, la estación de procesamiento 182
puede aplicar una primera etiqueta de seguridad a la superficie
150a utilizando la estación de transferencia de adhesivo 182a y la
troqueladora 176b. Posteriormente, por ejemplo, después de que el
sustrato se procese adicionalmente mediante una operación adicional
178a con un procedimiento integrado 178, la estación de
procesamiento 180 puede aplicar una segunda etiqueta de seguridad
utilizando la estación de transferencia de adhesivo 180a y la
troqueladora 180b.
No es necesario que las etiquetas de seguridad
primera y segunda aplicadas al sustrato 150 sean idénticas. Por
ejemplo, una etiqueta de seguridad puede ser una etiqueta de
seguridad basada en LC y la otra puede ser una etiqueta de
seguridad basada en dipolo. Adicionalmente, ambas etiquetas pueden
ser etiquetas RF, o ambas pueden ser etiquetas UHF, que respondan a
diferentes frecuencias en la misma banda de frecuencias. Un
fabricante de artículos que utilice el procedimiento de fabricación
de etiquetas 120 también tiene la opción de aplicar etiquetas de
seguridad a porcentajes seleccionados de los artículos que están
fabricándose simplemente encendiendo o apagando las estaciones de
procesamiento 164, 176, 180 a medida que están procesándose los
artículos mediante los diversos procedimientos integrados. Por
ejemplo, el fabricante puede seleccionar un procedimiento en el que
todos, el cincuenta por ciento, ninguno o algún porcentaje
intermedio de artículos reciba etiquetas de seguridad
fabricadas.
Además, la estación de procesamiento 182 puede
estar adaptada para fabricar los elementos de dipolo de un dipolo
en el sustrato 150 y el procedimiento integrado 178 puede estar
adaptado para insertar y unir los circuitos integrados 145, 153,
159 en sus elementos de dipolo respectivos. En una forma de
realización alternativa, el procedimiento integrado 178 puede estar
adaptado para medir una frecuencia del dipolo y ajustar una
capacitancia, por ejemplo, ajustando una rama 155 de sintonización
o ajustando la cantidad de capacitancia o inductancia de alguna
otra manera. La capacitancia de una etiqueta puede ajustarse
ajustando el área de la placa, ajustando un espesor dieléctrico en
áreas seleccionadas del material dieléctrico, rayando una superficie
dieléctrica, aplicando una tinta conductora o un disolvente,
ajustando la coincidencia de las placas, juntando las placas del
condensador para comprimir el material dieléctrico entre las mismas,
o mediante otros medios.
Adicionalmente, puede ajustarse la frecuencia de
las etiquetas ajustando cualquier otro parámetro o valor de
etiqueta además de la capacitancia. Pueden utilizarse sistemas de
realimentación de este tipo para llevar las frecuencias de
respuesta de la etiqueta de seguridad fabricada hacia el centro de
su intervalo nominal y pueden determinarse y registrarse el número
y las magnitudes de los ajustes. Un procedimiento de control de
calidad de este tipo puede aplicarse a cualquier dispositivo dentro
del procedimiento de fabricación de etiquetas 120.
En una forma de realización preferida de la
invención, el sistema de procesamiento 171 puede proporcionar una
asociación de nivel de artículo entre: 1) un número de
identificación de nivel de artículo dispuesto en un artículo o un
objeto tal como un paquete o una etiqueta que presenta un sustrato
150 con una superficie 150a, y 2) un número de identificación
automática, o etiqueta de licencia, almacenado en un dispositivo tal
como, por ejemplo, una etiqueta RFID o EAS. En un sistema de
asociación de nivel de artículo 171 de este tipo, el procedimiento
integrado 174 puede imprimir una marca óptica tal como un código de
barras o cualquier otra indicación visualmente perceptible
representativa del número de identificación de artículo en la
superficie 150a. La marca puede ser legible por el ser humano o por
una máquina. Por tanto, la marca aplicada mediante el procedimiento
integrado 174 puede codificar el número de identificación de nivel
de artículo del artículo que está procesándose mediante el sistema
de asociación 171 de cualquier manera.
El procedimiento integrado 174 puede imprimir la
marca que representa el número de identificación de nivel de
artículo en la superficie 150a aplicando o no otras indicaciones a
la superficie 150a. Otras indicaciones que pueden aplicarse a la
superficie 150a mediante el procedimiento integrado 174 o mediante
algún otro procedimiento integrado junto con el marcado pueden
incluir información de empaquetado o información de diseños y
etiquetado.
Dentro del sistema de asociación de nivel de
artículo 171, la estación de procesamiento 176 fabrica o aplica una
marca que comprende un elemento de circuito tal como un circuito de
etiqueta en la superficie 150a. El elemento de circuito aplicado
mediante la estación de procesamiento 176 puede aplicarse en
cualquier ubicación en la superficie 150a en relación con la marca
aplicada mediante el procedimiento integrado 174. Además, el
elemento de circuito puede fabricarse o aplicarse de la manera
descrita anteriormente, o de cualquier otra manera conocida para
los expertos en la materia.
Un elemento de circuito aplicado de esta manera
puede ser, por ejemplo, una bobina, un condensador, un dipolo o un
elemento de circuito integrado. Además, el elemento de circuito
puede incluir un número de identificación de placa de licencia para
la identificación automática del circuito cuando se interroga al
elemento de circuito. En realizaciones alternativas adicionales de
la invención, la marca que incluye el número de identificación de
nivel de artículo y la marca que incluye el número de identificación
automática pueden aplicarse en orden opuesto, o en combinación con
otras operaciones de procesamiento de superficie en cualquier
orden.
Por tanto, en una forma de realización
preferida, ambas marcas se disponen en la superficie 150a antes de
aplicar las marcas al procedimiento integrado 178 dentro del sistema
de asociación de nivel de artículo 171. En esta realización, el
procedimiento integrado 178 está adaptado ventajosamente para ser un
sistema de asociación 178. El sistema de asociación 178 puede
incluir un sistema para leer la marca aplicada mediante el
procedimiento integrado 174 para determinar la identificación de
nivel de artículo del artículo. Por ejemplo, el sistema de
asociación 178 puede incluir un lector de código de barras para
interrogar a una marca de código de barras aplicada a la superficie
150a mediante el procedimiento integrado 174 y proporcionar una
señal representativa del número de identificación de nivel de
artículo codificado mediante la marca de código de barras.
Un dispositivo de interrogación de elemento de
circuito también puede preverse dentro del sistema de asociación
178 para interrogar al elemento de circuito aplicado a la superficie
150a mediante la estación de procesamiento 176. Por tanto, el
dispositivo de interrogación de elemento de circuito dentro del
sistema de asociación 178 puede interrogar a la etiqueta en la
superficie 150a para determinar su número de identificación
automática. El número de identificación de nivel de artículo y el
número de identificación automática pueden asociarse entre sí y con
el artículo sobre el que se disponen mediante el sistema de
asociación 171. La información asociada puede almacenarse en una
base de datos y puede accederse a la misma en respuesta a una
interrogación posterior de una de las marcas para determinar la
identidad del artículo.
Se entenderá que el procedimiento expuesto para
el sistema de asociación de nivel de artículo 171 puede extenderse
para funcionar sobre diferentes marcas dispuestas en diferentes
artículos para determinar relaciones entre las diversas marcas y
los artículos. Por ejemplo, puede determinarse una primera
asociación entre un número de identificación de nivel de artículo y
un número de identificación automática dispuestos en un primer
artículo, tal como se describió anteriormente. Puede determinarse
una segunda asociación entre el número de identificación de nivel
de artículo y un número de identificación automática en un segundo
artículo. Por tanto, los artículos primero y segundo pueden
asociarse entre sí mediante el sistema de asociación de nivel de
artículo 171.
Adicionalmente, las marcas dispuestas en
cualquiera de los artículos primero y segundo pueden ser
representativas de o bien un número de identificación de nivel de
artículo o bien un número de identificación automática. Los
diferentes artículos que llevan las diversas marcas pueden
procesarse en serie, en paralelo o de cualquier otra manera.
Además, en otra realización alternativa pueden aplicarse una o más
marcas a la superficie 150a antes de recibir el sustrato 150
mediante el sistema de asociación de nivel de artículo 171 y pueden
aplicarse una o más marcas a la superficie 150a dentro del sistema
de asociación de nivel de artículo 171. Se entenderá que ya puede
conocerse cierta información de identificación para un artículo, (es
decir, o bien su número de identificación de nivel de artículo o
bien su número de identificación automática), en el caso en el que
una marca se disponga en la superficie 150a antes de que el sistema
de identificación 171 reciba la superficie 150a. En este caso puede
ser sólo necesario realizar una interrogación para determinar la
asociación requerida.
Adicionalmente, una pluralidad de marcas
representativas de números de identificación de nivel de artículo
puede disponerse en una superficie 150 mediante un procedimiento tal
como el procedimiento integrado 174 dentro del sistema de
asociación de nivel de artículo 171. Además, puede aplicarse una
pluralidad de marcas que presenten números de identificación
automática, tal como las aplicadas mediante la estación de
procesamiento 176, a una superficie 150a dentro del sistema de
asociación de nivel de artículo 171. Cualquiera de las marcas
aplicadas de esta manera puede asociarse entre sí y con un artículo
o artículos mediante el sistema de asociación de nivel de
artículo
171.
171.
No es necesario que una estación de
procesamiento 124, 126 para realizar el procedimiento de fabricación
de etiquetas 120 y un dispositivo que realice un procedimiento
integrado sean dispositivos autónomos dedicados a realizar sus
propias operaciones. También se contempla que una o más estaciones
de procesamiento 124, 126 pueden incorporarse en un dispositivo
principal que puede realizar el procedimiento o procedimientos
integrados. También se contempla que un dispositivo que realice uno
o más procedimientos integrados puede incorporarse en un sistema
para realizar el procedimiento de fabricación de etiquetas 120. Por
ejemplo, una o más estaciones de procesamiento 124, 126 pueden
incorporarse en un dispositivo principal, tal como un dispositivo de
impresión, en el momento en el que se fabrique el dispositivo
principal. Por tanto, los sistemas de procesamiento de superficie
integrados resultantes 167, 171 están adaptados para imprimir en la
superficie de un artículo, y fabricar una etiqueta de seguridad en
la superficie del artículo, como parte de un procedimiento en línea
integrado.
Adicionalmente, puede proporcionarse un sistema
que realice el procedimiento de fabricación de etiquetas 120 como
componente de un dispositivo o parte de un componente de un
dispositivo que realice una función integrada. Por ejemplo, una
estación de procesamiento 124, 126 puede incorporarse en un
componente para su inserción en un dispositivo principal que
realice una función integrada, tal como una estación de
procesamiento 124, 126 adaptada para funcionar como rodillo para su
inserción en un dispositivo principal de impresión. El componente o
parte de un componente que incluya la estación de procesamiento 124,
126 puede sujetarse de manera desprendible al dispositivo principal
o fijarse al dispositivo principal.
En una forma de realización preferida de la
invención especialmente ventajosa, en una estación de procesamiento
124, 126 puede estar integrado un dispositivo de impresión
flexográfica para fabricar etiquetas de seguridad a velocidades de
al menos dos órdenes de magnitud más rápidas que los procedimientos
de fabricación de fotograbado convencionales. Además, la capacidad
de incorporar una estación de procesamiento 124, 126 en un rodillo
para su inserción en un dispositivo de impresión flexográfica
permite la fabricación de etiquetas de seguridad a esta velocidad
enormemente aumentada y sin la gran inversión que se requeriría para
obtener un dispositivo de impresión nuevo fabricado con una
estación de procesamiento 124, 126 en el mismo para realizar el
procedimiento de fabricación de etiquetas 120.
En el procedimiento de fabricación de etiquetas
120 puede integrarse un procedimiento para preparar una superficie
de sustratos adaptada para asociarse con un artículo que va a
monitorizarse, además del propio artículo. Una superficie procesada
mediante el procedimiento de fabricación de etiquetas 120 puede
asociarse con un artículo que va a monitorizarse sujetándola o
adhiriéndola al material del artículo, insertándola en el artículo o
paquete que contenga el artículo, colocándola simplemente en la
proximidad del artículo o de cualquier otra manera. Por ejemplo, el
procedimiento de fabricación de etiquetas 120 puede aplicarse a
paletas para transportar artículos o materiales de empaquetado para
contener un artículo o artículos que van a monitorizarse; por
ejemplo, a materiales tales como plástico, papel, tela o cartón,
especialmente el cartón de cajas corrugadas.
Cuando se está haciendo funcionar un sistema de
procesamiento de superficie tal como un sistema de procesamiento de
superficie 167, 171, en ocasiones es útil determinar cuántas veces
se hace funcionar una estación de procesamiento individual 164,
176, 180, o más específicamente, cuántas etiquetas de seguridad se
fabrican mediante el sistema de procesamiento de superficie 167,
171. Los expertos en la materia conocen muchos mecanismos de conteo
diferentes para realizar estas determinaciones. Por ejemplo, puede
contarse el número de rotaciones u otros movimientos de un
dispositivo de transferencia de adhesivo rotatorio o una
troqueladora rotatoria utilizando un contador de rotaciones
convencional. Si una estación de procesamiento 124, 126 está
insertada en un rodillo de una impresora tal como una impresora
flexográfica, puede contarse el número de rotaciones del rodillo.
Adicionalmente, puede determinarse el número de artículos
procesados mediante el sistema de procesamiento de superficie 167,
171, independientemente de cuántos artículos reciben una etiqueta de
seguridad, mediante dispositivos de conteo adecuados convencionales
dispuestos en ubicaciones adecuadas dentro de los dispositivos
integrados.
Haciendo referencia a continuación a la figura
10, se muestra el modelo de facturación 200 para determinar
información de facturación para usuarios del procedimiento de
fabricación de etiquetas 120. Los costes por utilizar el
procedimiento de procesamiento de etiquetas 120 pueden determinarse
y facturarse a un usuario del sistema 120 de muchas maneras. Un
procedimiento para facturar al usuario es incluir los costes del
procedimiento de fabricación 120 en una venta o alquiler de un
equipo adaptado para realizar el procedimiento 120. Por ejemplo,
una estación de procesamiento 124, 126, junto con cualquier número
de estaciones de procesamiento y procedimientos integrados
adicionales, puede estar incluida en una impresora flexográfica que
ha comprado un usuario para fabricar etiquetas de seguridad. Por
tanto, la compra del equipo adaptado para realizar el procedimiento
de fabricación de etiquetas 120 le puede dar al comprador el
derecho de utilizar el equipo comprado para realizar el
procedimiento de fabricación de etiquetas 120.
Alternativamente, al usuario del procedimiento
de fabricación de etiquetas 120 se le puede facturar en base a la
utilización, tal como en base a las etiquetas. Un coste de
utilización determinado de esta manera puede ser en lugar o además
de los costes anteriores incorporados en el coste o el alquiler del
equipo. Para determinar los costes de utilización en esta
realización de los modelos de facturación 200, puede contarse el
número de etiquetas de seguridad fabricadas por el usuario del
procedimiento 120. Por ejemplo, en un rodillo u otro positivo para
realizar las funciones de transferencia de adhesivo o las funciones
de troquelado de una estación de procesamiento 124, 126 puede
insertarse cualquier contador convencional. Alternativamente, pueden
determinarse los costes de utilización monitorizando la cantidad de
adhesivo, conductor, sustrato o cualquier otro recurso suministrado
a una estación de procesamiento 124, 126, tal como electricidad.
Además, pueden determinarse los costes de utilización monitorizando
cualquiera de las operaciones de cualquier procedimiento integrado,
midiendo el tiempo de operación del procedimiento de fabricación de
etiquetas 120, el número de etiquetas fabricadas que funcionan
correctamente, o cualquier otra operación o procedimiento.
Se entenderá que los procedimientos expuestos
para determinar el coste de utilización para facturar a un usuario
del procedimiento de fabricación de etiquetas 120 son sólo con fines
ilustrativos y no pretenden ser exhaustivos. Por ejemplo, en la
forma de realización del procedimiento de fabricación de etiquetas
120 en la que el usuario aplica de manera selectiva una etiqueta de
seguridad a un porcentaje variable de los artículos que están
procesándose mediante un procedimiento integrado, pueden
determinarse los costes basándose en el artículo, basándose en la
etiqueta, o de otro modo, incluyendo descuentos basándose en el
volumen de utilización. De manera similar, si un usuario aplica
múltiples etiquetas de seguridad a artículos, o bien de manera
selectiva o bien a todos los artículos, los costes pueden
determinarse basándose en lo mismo. En otra realización alternativa
de la invención, en la que elementos de circuito preformados tales
como bobinas o placas están dispuestos en un sustrato durante el
procedimiento de fabricación, puede contarse el número de tales
elementos de circuito suministrados al procedimiento de
fabricación. Alternativamente, puede ser necesario que un usuario de
la presente invención compre tales elementos o materiales
preformados a un vendedor predeterminado para determinar el número
de elementos de circuito utilizados para obtener información de
facturación.
La información de salida de dispositivos de
conteo y/o de medición adecuados dentro de una estación de
procesamiento 202, un procedimiento integrado 203 y/o cualquier
otro dispositivo de monitorización relacionado 206 se aplica a un
contador 208 de eventos para obtener una medida de una cantidad de
utilización del procedimiento de fabricación de etiquetas 120. El
componente de utilización de los costes en los modelos de
facturación 200 se proporciona en la salida del contador 208 de
eventos y se aplica a un bloque de componentes de utilización de
procedimiento 210.
Los costes adicionales, en caso de existir,
también se determinan en los modelos de facturación 210. Por
ejemplo, los costes debidos a cualquier acuerdo de compra o
alquiler pueden determinarse en el bloque 212 y cualquier coste
adicional según acuerdo de licencia puede determinarse en el bloque
214. Las licencias pueden ser licencias de diseños de etiquetas,
herramientas de diseño de etiquetas o cualquier otra propiedad,
incluyendo el saber hacer. En este punto, también puede
determinarse cualquier otro coste adicional acordado. La salida de
los bloques 210, 212 y 214 se aplica a la entrada del dispositivo
de suma 216 para proporcionar la facturación determinada para el
procedimiento de fabricación de etiquetas 120.
Haciendo referencia a continuación a la figura
11, se muestra una representación esquemática de un sistema de
procesamiento de superficie 250 que incluye una prensa 253 de
impresión a color y una estación de procesamiento de fabricación de
etiquetas 272 para aplicar patrones de tinta de color y elementos de
circuito a una superficie de un sustrato 251 para fabricar
etiquetas de seguridad según la presente invención. El sustrato 251
puede ser cualquier material de sustrato adecuado. Por ejemplo, el
sustrato 251 puede ser plástico, papel o un cartón, preferiblemente
un cartón corrugado. Dentro de la prensa 253 de impresión, se
aplican tintas cian 252, magenta 254, amarillo 256 y azul 258 a una
superficie del sustrato 251 para proporcionar los patrones de color
impresos en su superficie. El sustrato 251 puede darse la vuelta en
el punto 270 de volteo del sistema de procesamiento de superficie
250 para permitir realizar las operaciones restantes del sistema de
procesamiento de superficie 250 en la superficie del sustrato 251
opuesta a la superficie a la que se aplica el patrón de color
mediante la prensa 253 de impresión.
Dentro de la estación de fabricación de
etiquetas 272, puede aplicarse un adhesivo con patrón a una
superficie del sustrato 251 mediante un dispositivo de aplicación
de adhesivo tal como el dispositivo de transferencia de adhesivo
274. Puede preverse una máquina 278 de formación de ventanas en la
estación de procesamiento de superficie 250 para colocar elementos
de circuito preformados, por ejemplo, placas de condensador, antenas
o bobinas incluyendo bobinas anidadas en la superficie del sustrato
251. La máquina 278 de formación de ventanas puede ser el tipo
convencional de máquina de formación de ventanas bien conocido por
los expertos en la materia para colocar, por ejemplo, ventanas de
celofán en sobres utilizando un tambor de vacío de transferencia. La
utilización de una máquina 278 de formación de ventanas es
especialmente ventajosa en el sistema de procesamiento de
superficie 250 porque permite la colocación de elementos de circuito
de muchos tamaños y formas diferentes sobre el sustrato 251 sin
realizar cambios sustanciales en la estación de fabricación de
etiquetas 272.
Además, la utilización de una máquina 278 de
formación de ventanas permite cambiar fácilmente el procedimiento
de fabricación de la estación 272 de un tamaño o forma de elemento
de circuito a otro. Por ejemplo, utilizando una máquina 278 de
formación de ventanas es posible cambiar muy fácilmente de un
procedimiento de fabricación que requiere tiras de una pulgada a un
procedimiento que requiere tiras de tres pulgadas, proporcionando
una tira continua de lámina conductora que se corta al tamaño
requerido y se coloca en la ubicación requerida mediante el tambor
de vacío para cada circuito individual. Es posible cambiar
fácilmente de una forma de elemento de circuito a otra simplemente
aplicando piezas independientes de elementos de circuito de
diferentes formas a la máquina de formación de ventanas según se
requiera, por ejemplo disponiendo los elementos de circuito en un
portador para aplicarlos a la máquina 278 de formación de
ventanas.
A continuación, puede utilizarse una
troqueladora 280 en el sistema de procesamiento de superficie 250
para cortar la forma y los desechos producidos de este modo se
retiran en la estación de retirada de desechos 282. Esto da como
resultado un sustrato 284 que lleva un producto semiacabado tal
como, por ejemplo, bobinas que incluyen bobinas inductoras, placas
de condensador o antenas.
Haciendo referencia a continuación a las figuras
12, 13A y 13B, se muestra una fase de entrada 288 de un sistema de
procesamiento de superficie para fabricar etiquetas de seguridad
según la presente invención, así como vistas en planta y en sección
transversal de un portador 292 para llevar un suministro de
elementos de circuito 300 a la fase de entrada 288. Los elementos
de circuito 300 pueden ser, por ejemplo, placas de condensador,
bobinas, antenas o fusibles para fabricar etiquetas de seguridad,
incluyendo etiquetas de seguridad RFID. La fase de entrada 288
también puede recibir un producto semiacabado, tal como el producto
semiacabado dispuesto en el portador 284 proporcionado por el
sistema de procesamiento de superficie 250.
El portador 292 y el portador 284 se aplican a
un protector de bobina de estampado en caliente 296 en la fase de
entrada 288. Los elementos de circuito 300 dispuestos en el portador
292 pueden aplicarse, por tanto, a los elementos de circuito
dispuestos en el portador 284 para formar circuitos resonantes para
etiquetas de seguridad.
Los elementos de circuito 300 están dispuestos
preferiblemente lo más cerca posible entre sí en el portador 292
para conservar el espacio. El movimiento del portador 284 y/o el
movimiento del portador 292 al interior del protector de bobina de
estampado en caliente 296 se controlan utilizando servomotores (no
mostrados) para proporcionar la coincidencia apropiada entre los
elementos de circuito en el portador 284 y los elementos de
circuito en el portador 292. En una aplicación de la fase de entrada
288, las placas de condensador pueden termosellarse sobre bobinas
utilizando los rodillos 298 dentro del protector de bobina de
estampado en caliente 296 cuando se consigue una coincidencia
apropiada. El calor puede aplicarse de la misma forma que los
elementos de circuito 300.
En la forma de realización preferida de la
invención, los elementos de circuito 300 pueden adherirse al
portador 292 mediante una capa adhesiva 304. Puede preverse una
capa adhesiva adicional 306 en la superficie opuesta de los
elementos de circuito 300 para ayudar a unir los elementos de
circuito 300, por ejemplo, a bobinas inductoras. Se entenderá que
el adhesivo entre los elementos de circuito 300 y las bobinas
inductoras puede preverse en la superficie de los elementos de
circuito 300, en la superficie de las bobinas inductoras, o en
ambas superficies. Además, se entenderá que el adhesivo entre los
elementos de circuito 300 y las bobinas puede ser un material
dieléctrico
adhesivo.
adhesivo.
Haciendo referencia ahora a la figura 14, se
muestra un sistema de procesamiento de superficie 320 para fabricar
etiquetas de seguridad según la presente invención. Una troqueladora
328 en el sistema de procesamiento de superficie 320 puede recibir
una lámina conductora 324 y formar elementos de circuito, tales como
los elementos de circuito 300 (véanse las figuras 13A y 13B). Por
tanto, la troqueladora 328 puede producir el portador 292 descrito
anteriormente. Un cilindro 326 de recogida de desechos puede retirar
la lámina conductora de desecho producida mediante el procedimiento
de troquelado realizado por la troqueladora 328. Se entenderá que
la lámina conductora de desecho en el cilindro 326 de recogida de
desechos puede hacerse recircular al interior de la troqueladora
328 para utilizar la lámina conductora 324 de manera más eficaz.
El portador 284 y el portador 292 se aplican al
protector de lámina de estampado en caliente 296 del sistema de
procesamiento de superficie 320, sustancialmente tal como se
describió anteriormente con respecto a la fase de entrada 288. El
protector de lámina de estampado en caliente 296 presiona los
portadores 284, 292 entre sí, estampando en caliente los elementos
de circuito 300 dispuestos en el portador 292 sobre los dispuestos
en el portador 284, tal como se describió anteriormente,
proporcionando así el portador 294 que presenta circuitos
resonantes adecuados para su utilización en etiquetas de
seguridad.
El portador 294 puede aplicarse entonces a una
estación de desactivación 336 para proporcionar eficacia de
desactivación de prueba y/o capacidad en los circuitos formados por
el protector de lámina de estampado en caliente 296. Un punto de
desactivación preferido puede crearse rayando uno o ambos lados del
material dieléctrico, utilizando por ejemplo un procedimiento
mecánico, mediante el cual dos trazados se acercan más entre sí. El
procedimiento mecánico puede utilizar un procedimiento de formación
de depresiones para acercar dos trazados conductores relativamente
entre sí en un punto seleccionado o cualquier otra técnica mecánica.
Puede realizarse cualquier prueba de eficacia de desactivación en
un porcentaje predeterminado de los circuitos, por ejemplo, un
circuito de cada mil. Por tanto, puede determinarse el porcentaje de
circuitos que no se desactivan. Puede proporcionarse una estación
de soldadura 340 en el sistema de procesamiento de superficie
320.
Puede realizarse una inspección de los circuitos
formados en el portador 294 mediante el protector de lámina de
estampado en caliente 296 en la estación de inspección 344. La
estación de inspección 344 puede someter a prueba cualquier
parámetro o parámetros de circuito deseados. La inspección realizada
mediante la estación de inspección 344 puede utilizarse para
identificar circuitos defectuosos dispuestos en el portador 294, así
como para realizar cualquier función de medición deseada.
Adicionalmente, puede utilizarse la estación de inspección 344 para
proporcionar realimentación a fases más tempranas del sistema de
procesamiento de superficie 320, o para proporcionar una señal de
alimentación hacia delante a fases posteriores, para ajustar y
controlar cualquier parámetro de circuito deseado. Además de
utilizarse para corregir circuitos que se forman mediante el
sistema de procesamiento de superficie 320 (por ejemplo, cambiando
la coincidencia o el corte) puede utilizarse la estación de
inspección 344 para marcar cualquier circuito defectuoso que
localice, o incluso para reparar tales circuitos defectuosos.
También puede preverse una troqueladora 346.
En una forma de realización alternativa de la
invención (no mostrada), la estación de procesamiento de superficie
320 puede modificarse retirando la troqueladora 328 y el protector
de lámina de estampado en caliente 296, y sustituyendo en su lugar
una estación de impresión en línea para aplicar una tinta conductora
a los elementos de circuito dispuestos en el portador 284. De esta
manera, es posible formar, por ejemplo, una placa de un condensador
sobre una bobina dispuesta en el portador 284 a partir de la tinta
conductora.
Las funciones de medición realizadas dentro de
la estación de inspección 344 o cualquier otra operación dentro del
sistema 320 pueden acoplarse con un canal 250 de comunicación con el
fin de permitir la monitorización de un procedimiento de
fabricación de etiquetas que está realizándose por un sistema tal
como el sistema de procesamiento de superficie 320. La
monitorización mediante el canal 250 de comunicación puede
realizarse en una ubicación dentro del sistema 320, externa al
sistema 320 en otra ubicación en una planta o instalación en la que
está dispuesto el sistema 320, o en una ubicación alejada de la
ubicación en la que está dispuesto el sistema 320.
El canal 250 de comunicación puede ser una
conexión a Internet, un enlace de radiodifusión tal como un enlace
de radiofrecuencia o un enlace de microondas, una conexión
telefónica, un cable eléctrico, un enlace óptico, o cualquier otro
sistema unidireccional o bidireccional para comunicar datos. Por
tanto, la calidad así como la cantidad de las etiquetas que están
fabricándose mediante el procedimiento de fabricación tal como los
procedimientos realizados por el sistema de procesamiento de
superficie 300 pueden monitorizarse desde cualquier ubicación.
Los datos recopilados de esta manera por el
sistema de monitorización de superficie 320 pueden aplicarse como
entrada al modelo de facturación 200 para determinar información de
facturación. Por tanto, el canal 250 de comunicación puede permitir
que la información de facturación se determine de manera local o
remota. Adicionalmente, dado que la información transmitida por el
sistema de procesamiento de superficie 320 puede incluir frecuencia
central, factor Q de calidad, amplitud de señal y eficacia de
desactivación así como cualquier otro parámetro, la estación de
inspección 344 puede permitir a un licenciante del procedimiento de
fabricación de etiquetas de la presente invención monitorizar la
calidad así como la cantidad de etiquetas que están fabricándose por
un licenciatario.
Haciendo referencia a continuación a la figura
15, se muestra el condensador 360 que es adecuado para su
utilización en una etiqueta de seguridad. El condensador 360 puede
formarse según una cualquiera de las realizaciones preferidas de la
presente invención o mediante cualquier otro procedimiento de
fabricación conocido por los expertos en la materia. El condensador
360 incluye una placa inferior 372, una capa dieléctrica 370 y una
placa superior 366. La placa inferior 372 puede disponerse sobre una
superficie 362a de un sustrato 362. Además, la placa inferior 372
puede disponerse directamente sobre la superficie 362a o sobre una o
más capas intermedias dispuestas entre la placa inferior 372 y la
superficie 362a.
En la técnica anterior, es conocido el hecho de
lograr la alineación de las placas 366, 372 de muchas maneras. Por
ejemplo, pueden utilizarse indicaciones de alineación sobre un
paquete o sustrato, permitiendo así una estructura de tipo código
de barras o fiduciario. Sin embargo, cuando se fabrican
condensadores, si no se logra alinear correctamente las placas
superior e inferior del condensador, por ejemplo debido a
variaciones de fabricación, pueden producirse variaciones
sustanciales en el valor de la capacitancia producida. Las
variaciones en el valor de la capacitancia dan como resultado
desviaciones no deseadas en la frecuencia resonante de un circuito.
Las variaciones de fabricación pueden deberse a diferentes
consideraciones de diseño, las tolerancias de un procedimiento de
diseño, u otros factores.
En una forma de realización preferida de la
invención, la placa superior 366 del condensador 360 se forma
sustancialmente pequeña en comparación con la placa inferior 372.
Adicionalmente, la placa superior 366 está dispuesta en una
ubicación desplazada de un borde de la placa inferior 372 en al
menos una dimensión plana del plano de superficie de la placa
inferior 372. Preferiblemente, la placa superior 366 está desplazada
de los bordes de la placa inferior 372 en ambas direcciones planas
ortogonales de la placa inferior 372. Las magnitudes del
desplazamiento o los desplazamientos se seleccionan según las
variaciones esperadas en la colocación de la placa superior 366 con
respecto a la placa inferior 372.
En la forma de realización preferida, la
magnitud del desplazamiento se selecciona de tal manera que al menos
una parte de la placa inferior 372 sigue estando dispuesta por
debajo de toda el área de superficie de la placa superior 366
cuando la colocación de la placa superior 366 sobre la placa
inferior 362 está dentro de las variaciones esperadas. En esta
configuración, toda la superficie de la placa de condensador
superior 366 está orientada hacia un área opuesta de la placa
inferior 372 siempre que las variaciones en la colocación estén
dentro del intervalo esperado. Por tanto, el área de placa de
condensador eficaz para determinar la capacitancia del condensador
360 sigue siendo sustancialmente igual al área de la placa superior
366 independientemente de variaciones en la alineación de las
placas 366, 372. Esto da como resultado que el valor de la
capacitancia del condensador 360 permanezca sustancialmente sin
cambios debido a tales variaciones en la alineación relativa de las
placas 366, 372.
La placa 366 se describe en la presente memoria
como la placa de condensador superior 360 y la placa 372 se
describe como la placa inferior sólo con fines ilustrativos. Los
expertos en la materia entenderán que una placa inferior de un
condensador puede formarse sustancialmente más pequeña que una placa
superior, y preferiblemente desplazada de los bordes de la placa
más grande en al menos una dirección plana con el fin de obtener los
resultados ventajosos de la invención. Además, se entenderá que las
placas 366, 372 pueden disponerse en lados opuestos de cualquier
material dieléctrico, tales como los lados opuestos del sustrato
362.
Se entenderá que el término "seguridad" en
etiqueta de seguridad es más amplia que una etiqueta para
proporcionar seguridad contra el robo. La etiqueta puede ser
cualquier etiqueta que proporcione una señal para indicar su
presencia u otra información sobre sí misma o un artículo con el que
está asociada para cualquier fin. Además, el procedimiento de la
invención puede utilizarse para fabricar cualquier circuito o
elemento de circuito y no se limita a circuitos dentro de
etiquetas.
Aunque se ha descrito la invención con detalle y
haciendo referencia a ejemplos específicos de la misma, resultará
evidente para un experto en la materia que pueden realizarse
diversos cambios y modificaciones a los mismos sin apartarse, por
ello, del alcance de la misma.
Claims (4)
1. Procedimiento de fabricación de una etiqueta
para reflejar energía electromagnética con el fin de indicar la
presencia de dicha etiqueta, comprendiendo dicha etiqueta un
sustrato (150) que presenta una superficie (150a), comprendiendo
dicho procedimiento:
- a)
- aplicar un primer material adhesivo (122) a dicha superficie (150a) de dicho sustrato (150) para formar una primera capa adhesiva con patrón (122a);
- b)
- aplicar una primera lámina eléctricamente conductora (132) a dicha primera capa adhesiva con patrón (122a) para adherir dicha primera lámina eléctricamente conductora (132) a la misma;
- c)
- aplicar un segundo material adhesivo (135) a unas partes seleccionadas de un área de superficie de dicha etiqueta, comprendiendo dicha área de superficie dicha primera lámina eléctricamente conductora (132) y comprendiendo además dicha superficie (150a) de dicho sustrato (150);
- d)
- aplicar una segunda lámina eléctricamente conductora preformada (140) a dicho segundo material adhesivo (135) para adherir dicha segunda lámina eléctricamente conductora (140) a dicha área de superficie; y
- e)
- acoplar eléctricamente partes de dichas primera (132) y segunda (140) láminas eléctricamente conductoras entre sí para formar un circuito de etiqueta;
caracterizado porque
tras aplicar dicha primera lámina eléctricamente
conductora (132) a dicha primera capa adhesiva con patrón (122a) en
la etapa b), se retira una parte de dicha primera lámina
eléctricamente conductora (132) no adherida a dicha primera capa
adhesiva con patrón (122a).
2. Procedimiento según la reivindicación 1, en
el que dicha segunda lámina eléctricamente conductora (140) está
provista de una capa dieléctrica (138a).
3. Procedimiento según la reivindicación 1 ó 2,
en el que dicho segundo material adhesivo (135) comprende un
material dieléctrico adhesivo.
4. Procedimiento según la reivindicación 3, en
el que dicho segundo material adhesivo (135) está dispuesto entre
dichas primera (132) y segunda (140) láminas eléctricamente
conductoras.
Applications Claiming Priority (13)
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| US998857 | 1997-12-29 | ||
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| US547235P | 2004-02-23 | ||
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| US611349P | 2004-09-20 | ||
| US996785 | 2004-11-24 | ||
| US10/996,785 US7116227B2 (en) | 2004-02-23 | 2004-11-24 | Tag having patterned circuit elements and a process for making same |
| US996939 | 2004-11-24 | ||
| US996786 | 2004-11-24 | ||
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| US10/998,496 US7119685B2 (en) | 2004-02-23 | 2004-11-29 | Method for aligning capacitor plates in a security tag and a capacitor formed thereby |
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| ES2345502T3 true ES2345502T3 (es) | 2010-09-24 |
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| ES (1) | ES2345502T3 (es) |
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2005
- 2005-02-16 ES ES05713625T patent/ES2345502T3/es active Active
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